TW201827214A - 電磁波穿透性金屬光澤構件、使用其之物品及金屬薄膜 - Google Patents

電磁波穿透性金屬光澤構件、使用其之物品及金屬薄膜 Download PDF

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Abstract

本發明之目的在於提供一種電磁波穿透性金屬光澤構件，其係不僅使用鉻(Cr)或銦(In)，而且還使用例如鋁(Al)等其他金屬作為金屬層時，也能容易地製造。本發明之另一目的在於提供一種電磁波穿透性金屬光澤構件，其係除了鋁(Al)之外，還可將銀(Ag)、鋅(Zn)、鉛(Pb)、銅(Cu)或此等的合金當作金屬層。 　　本發明之解決手段為具備沿著基體之面而設置之含有氧化銦的層與層合於含有氧化銦的層上之金屬層，其中金屬層係至少一部分中包含互相不連續狀態的複數部分。

Description

電磁波穿透性金屬光澤構件、使用其之物品及金屬薄膜
[0001] 本發明關於電磁波穿透性金屬光澤構件、使用其之物品及金屬薄膜。
[0002] 例如，為了裝飾前格柵、標牌等之在汽車的車前部分所搭載的毫米波雷達之罩蓋構件，要求兼備光亮性與電磁波穿透性這兩者的金屬光澤構件。 　　[0003] 毫米波雷達係將毫米波段的電磁波(頻率約77GHz，波長約4mm)發送到汽車的前方，接受來自目標(target)的反射波，藉由測定、分析反射波，可計測與目標的距離或目標的方向、尺寸。計測結果係可利用於車間計測、速度自動調整、剎車自動調整等。配置如此的毫米波雷達之汽車的前部分可以說是汽車的臉孔，由於是給予使用者大的衝擊之部分，故較佳為以金屬光澤風格的前裝飾演出高級感。然而，於汽車的前部分使用金屬時，毫米波雷達的電磁波之收發會實質上不可能或被妨礙。因此，為了不妨礙毫米波雷達的作用，不損害汽車的式樣設計性，需要兼備光亮性與電磁波穿透性這兩者的金屬光澤構件。 　　[0004] 此種的金屬光澤構件係被期待應用於不僅毫米波雷達，而且應用於需要通訊的各式各樣之機器，例如設有智能鑰匙(smart key)的汽車之門把、車載通訊機器、行動電話、個人電腦等之電子機器等。再者，近年來隨著IoT技術之發達，在以往不能進行通訊等之冰箱等的家電製品、生活機器等廣泛的領域中之應用亦被期待。 　　[0005] 關於金屬光澤構件，日本特開2007-144988號公報(專利文獻1)中揭示包含由鉻(Cr)或銦(In)而成的金屬被膜之樹脂製品。此樹脂製品包含樹脂基材、在該樹脂基材之上所成膜之包含無機化合物的無機質基底膜、與在該無機質基底膜之上藉由物理蒸鍍法所成膜的光亮性及不連續構造的由鉻(Cr)或銦(In)所構成之金屬皮膜。作為無機質基底膜，專利文獻1中使用以(a)金屬化合物的薄膜，例如氧化鈦(TiO、TiO2 、Ti3 O5 等)等之鈦化合物；氧化矽(SiO、SiO2 等)、氮化矽(Si3 N4 等)等之矽化合物；氧化鋁(Al2 O3 )等之鋁化合物；氧化鐵(Fe2 O3 )等之鐵化合物；氧化硒(CeO)等之硒化合物；氧化鋯(ZrO)等之鋯化合物；硫化鋅(ZnS)等之鋅化合物等，(b)無機塗料之塗膜，例如矽、非晶質TiO2 等(其他、上述例示的金屬化合物)作為主成分之無機塗料所成的塗膜。然而，於此樹脂製品中，作為金屬皮膜，使用僅鉻(Cr)或銦(In)者，無法使用價格或光亮性比此等優異的例如鋁(Al)作為金屬皮膜。 　　[0006] 另一方面，日本特開2009-298006號(專利文獻2)中揭示不僅以鉻(Cr)或銦(In)，而且亦以鋁(Al)、銀(Ag)、鎳(Ni)作為金屬膜而能形成的電磁波穿透性光亮樹脂製品。此等之金屬膜係藉由設置不連續構造的基底膜而形成者，但由於使基底膜成為不連續層，有必須將濺鍍的基材傾斜角度設定在0°或70°等之約束，故有製造繁雜等問題。又，依據專利文獻2，例如亦無法形成鋅(Zn)、鉛(Pb)、銅(Cu)或此等之合金作為金屬膜。 [先前技術文獻] [專利文獻] 　　[0007] 　　[專利文獻1] 日本特開2007-144988號公報 　　[專利文獻2] 日本特開2009-298006號公報 　　[專利文獻3] 日本特開2010-5999號公報
[發明所欲解決的問題] 　　[0008] 本案發明係為了解決此等習知技術的問題點而完成者，目的在於提供一種電磁波穿透性金屬光澤構件，其係不僅使用鉻(Cr)或銦(In)，而且還使用例如鋁(Al)等其他金屬作為金屬層時，也能容易地製造。本發明之另一目的在於提供一種電磁波穿透性金屬光澤構件，其係除了鋁(Al)之外，還可將銀(Ag)、鋅(Zn)、鉛(Pb)、銅(Cu)或此等的合金當作金屬層。 [解決問題的手段] 　　[0009] 本發明者等為了解決上述問題而重複專心致力的檢討，結果發現藉由使用含有氧化銦的層作為基底層，不僅鉻(Cr)或銦(In)，而且可使通常難以成為不連續構造的例如由鋁(Al)等其他金屬所構成之金屬層亦成為不連續構造，終於完成本發明。 　　[0010] 為了解決上述問題，本發明之一態樣的電磁波穿透性光澤構件具備沿著基體之面而設置之含有氧化銦的層與層合於前述含有氧化銦的層上之金屬層，其中前述金屬層係至少一部分中包含互相不連續狀態的複數部分。 　　依照此態樣之電磁波穿透性金屬光澤構件，藉由使用含有氧化銦的層作為基底層，可使通常難以成為不連續構造的例如由鋁(Al)等其他金屬所構成之金屬層亦成為不連續構造，結果可增大片電阻，提高電磁波穿透性，故可容易製造不僅使用鉻(Cr)或銦(In)，而且還使用例如鋁(Al)等其他金屬作為金屬層之電磁波穿透性金屬光澤構件。又，提供一種電磁波穿透性金屬光澤構件，其使用鋁(Al)加上銀(Ag)或鋅(Zn)、鉛(Pb)、銅(Cu)或此等的合金亦作為金屬層。 　　於上述態樣之電磁波穿透性金屬光澤構件中，前述含有氧化銦的層亦可為連續狀態。藉由成為連續狀態，可提高平滑性或耐蝕性，又亦可在無面內偏差下容易地將含有氧化銦的層予以成膜。 　　再者，前述基體可為基材薄膜、樹脂成型物基材、玻璃基材或應該賦予金屬光澤的物品之任一者。 　　[0011] 於上述態樣之電磁波穿透性金屬光澤構件中，前述含有氧化銦的層亦可為氧化銦(In2 O3 )、銦錫氧化物(ITO)或銦鋅氧化物(IZO)之任一者。 　　[0012] 又，於上述態樣之電磁波穿透性金屬光澤構件中，前述含有氧化銦的層之厚度較佳為1nm～1000nm。另外，於上述態樣之電磁波穿透性金屬光澤構件中，前述金屬層之厚度較佳為20nm～100nm。再者，於上述態樣之電磁波穿透性金屬光澤構件中，前述金屬層之厚度與前述含有氧化銦的層之厚度之比(前述金屬層之厚度/前述含有氧化銦的層之厚度)較佳為0.02～100。 　　[0013] 再者，於上述態樣之電磁波穿透性金屬光澤構件中，前述金屬層與含有氧化銦的層之層合體的片電阻係可為100～100000Ω/。 　　[0014] 又，於上述態樣之電磁波穿透性金屬光澤構件中，前述部分係可形成為島狀。 　　[0015] 於上述態樣之電磁波穿透性金屬光澤構件中，前述金屬層係可為鋁(Al)、鋅(Zn)、鉛(Pb)、銅(Cu)、銀(Ag)或此等的合金之任一者。 　　[0016] 另外，於上述態樣之電磁波穿透性金屬光澤構件中，亦可成為使用基材薄膜、樹脂成型物基材或玻璃基材之物品，或也可成為在應該賦予金屬光澤的物品上設有電磁波穿透性金屬光澤構件之物品。 　　[0017] 另外，依照本發明之其他態樣，特徵為一種金屬薄膜，其係沿著基體之面而設置的金屬薄膜，前述金屬薄膜具有20nm～100nm之厚度，至少一部分中包含互相不連續狀態的複數島狀部分。 　　由於可轉印金屬薄膜，可在各式各樣的物品上容易地設置金屬薄膜。 [發明效果] 　　[0018] 依照本發明，可提供一種電磁波穿透性金屬光澤構件，其不僅使用鉻(Cr)或銦(In)，而且還使用例如鋁(Al)等其他金屬作為金屬層時，亦可容易地製造。又，可提供一種電磁波穿透性金屬光澤構件，其可將鋁(Al)加上銀(Ag)、鋅(Zn)、鉛(Pb)、銅(Cu)或此等的合金當作金屬層。
[實施發明的形態] 　　[0020] 以下，一邊參照附圖，一邊說明本發明之一個合適的實施形態。以下，為了說明的方便上，僅顯示本發明之合適的實施形態，但當然本發明不被此所限定。 　　[0021] ＜1.基本構成＞ 　　圖1之(a)中顯示本發明之一實施形態的電磁波穿透性金屬光澤構件(以下，稱為「金屬光澤構件」)1與使用此金屬光澤構件1的電磁波穿透性金屬薄膜(以下，稱為「金屬薄膜」)3之概略剖面圖，且圖1之(b)中顯示本發明之一實施形態的金屬光澤構件1之表面的電子顯微鏡照相(SEM影像)。再者，電子顯微鏡照相中的影像尺寸為1.16μm´0.85μm。 　　[0022] 金屬光澤構件1至少含有氧化銦，包含作為基底層之含有氧化銦的層11與層合於此含有氧化銦的層11之上的金屬層12。金屬薄膜3包含此金屬光澤構件1與基材薄膜10。含有氧化銦的層11係設於應該賦予金屬光澤的基材薄膜10之面上。含有氧化銦的層11係可直接設置在基材薄膜10之面上，也可隔著基材薄膜10之面上所設置的保護膜等而間接地設置。含有氧化銦的層11較佳為在應該賦予金屬光澤的基材薄膜10之面上，以連續狀態，換言之無間隙地設置。藉由以連續狀態設置，含有氧化銦的層11進而可提高金屬光澤構件1或金屬薄膜3的平滑性或耐蝕性，且亦可容易地將含有氧化銦的層11予以無面內偏差地成膜。 　　[0023] 金屬層12係層合於含有氧化銦的層11上。金屬層12包含複數的部分12a。藉由層合於含有氧化銦的層11上，此等之部分12a係至少一部分中為互相不連續的狀態，換言之，至少一部分中被間隙12b所隔開。由於被間隙12b隔開，此等之部分12a的片電阻變大，與電波的相互作用降低，故可使電波穿透。此等之各部分12a係藉由將金屬予以蒸鍍、濺鍍等而形成的濺鍍粒子之集合體。濺鍍粒子在基材薄膜10等的基體上形成薄膜時，基體上的粒子之表面擴散性係對於薄膜的形狀造成影響。本發明者等重複專心致力研究，結果藉由在基體上設置含有氧化銦的層，促進金屬膜的表面擴散性，而成功地以不連續狀態使金屬層成長。再者，本說明書中所言的「不連續狀態」，就是意指被間隙12b所互相隔開，結果互相電絕緣之狀態。藉由電絕緣，片電阻變大，得到所欲的電磁波穿透性。不連續之形態係沒有特別的限定，例如包含島狀、裂縫等。此處所謂的「島狀」，就是如圖1之(b)中所示，濺鍍粒子的集合體之粒子彼此各自獨立，彼等的粒子以互相稍微地分離或一部分接觸的狀態鋪滿而成的構造。 　　[0024] ＜2.基材薄膜(基體)＞ 　　於基材薄膜10中，可使用由聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯、聚醯胺、聚氯乙烯、聚碳酸酯(PC)、環烯烴聚合物(COP)、聚苯乙烯、聚丙烯(PP)、聚丙烯、聚環烯烴、聚胺基甲酸酯、壓克力(PMMA)、ABS等之均聚物或共聚物所構成之透明薄膜。藉由此等之構件，對於光亮性或電磁波穿透性亦不造成影響。惟，從以往形成含有氧化銦的層11或金屬層12之觀點來看，較佳為能耐得住蒸鍍或濺鍍等的高溫者，因此於上述材料之中，例如較佳為聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、壓克力、聚碳酸酯、環烯烴聚合物、ABS、聚丙烯、聚胺基甲酸酯。其中，從耐熱性與成本之平衡良好來看，較佳為聚對苯二甲酸乙二酯或環烯烴聚合物、聚碳酸酯、壓克力。基材薄膜10係可為單層薄膜，也可為層合薄膜。從加工的容易性等來看，厚度例如較佳為6μm～250μm左右。為了增強與含有氧化銦的層11之附著力，亦可施予電漿處理或易接著處理等。 　　[0025] 此處，應注意基材薄膜10只不過是能給予本案發明之金屬光澤構件1的對象(以下，稱為「基體」)之一例之點。於基體中，除了基材薄膜10，還包括樹脂成型物基材、玻璃基材、應該賦予金屬光澤的物品其本身。作為樹脂成型基材，例如有汽車的標牌用之樹脂等。作為應該賦予金屬光澤的物品，例如有設有智能鑰匙的汽車之門把、行動電話殼體、個人電腦殼體、冰箱等。本發明之金屬光澤構件1係可賦予至此等全部的基體。此時，應該賦予金屬光澤構件1的基體較佳為滿足與上述的基材薄膜10同樣之材質、條件。 　　[0026] ＜3.含有氧化銦的層＞ 　　作為含有氧化銦的層11，亦可使用氧化銦(In2 O3 )本身，例如也可使用如銦錫氧化物(ITO)或銦鋅氧化物(IZO)之金屬含有物。惟，含有第二金屬的ITO或IZO者係在濺鍍步驟的放電安定性高之點上較宜。藉由使用此等之含有氧化銦的層11，亦可沿著基體之面而形成連續狀態的膜，或此時亦可使在含有氧化銦的層之上所層合的金屬層例如成為島狀的不連續構造。再者，如後述，此時係在金屬層中，不僅鉻(Cr)或銦(In)，而且包含通常難以成為不連續構造，難以適用於本用途之鋁等各式各樣的金屬。ITO中的錫(Sn)相對於In2 O3 的重量之含有率係沒有特別的限定，例如為2.5wt%～30wt%，較佳為3wt%～10wt%。又，IZO中的氧化鋅(ZnO)相對於In2 O3 的重量之含有率例如為2wt%～20wt%。含有氧化銦的層11之厚度，從片電阻或電波穿透性、生產性之觀點來看，一般較佳為1000nm以下，更佳為50nm以下，尤佳為20nm以下。另一方面，為了所層合的金屬層12成為不連續狀態，較佳為1nm以上，為了確實地成為不連續狀態，更佳為2nm以上，尤佳為5nm以上。 　　[0027] ＜4.金屬層＞ 　　金屬層12係當然能發揮充分的光亮性，熔點宜比較低。此係因為金屬層12為藉由使用濺鍍的薄膜成長而賦予。根據如此的理由，作為金屬層12，熔點約1000℃以下的金屬為適合，例如較佳為包含由鋁(Al)、鋅(Zn)、鉛(Pb)、銅(Cu)、銀(Ag)所選出的至少一種金屬以及以該金屬作為主成分的合金之任一者。特別地，基於物質的光亮性或安定性、價格等之理由，較佳為Al及彼等之合金。 　　[0028] 為了發揮充分的光亮性，金屬層12之厚度一般較佳為20nm以上，另一方面，從片電阻或電波穿透性之觀點來看，一般較佳為100nm以下。例如，較佳為20nm～100nm，更佳為30nm～70nm。此厚度亦適用於生產性良好地形成均勻的膜，且最終製品的樹脂成形品之美觀亦良好。 　　[0029] 又，基於同樣的理由，金屬層之厚度與含有氧化銦的層之厚度之比(金屬層之厚度/含有氧化銦的層之厚度)較佳為0.1～100之範圍，更佳為0.3～35之範圍。 　　[0030] 再者，金屬層與含有氧化銦的層之層合體的片電阻較佳為100～100000Ω/。此時，電波穿透性係在1GHz之波長中成為10～0.01[-dB]左右。更佳為1000～50000Ω/。此片電阻之值，不用說受到金屬層的材質或厚度的影響，亦受到基底層之含有氧化銦的層之材質或厚度的大幅影響。因此，必須亦考慮與含有氧化銦的層之關係而設定。 　　[0031] ＜5.金屬層成為不連續狀態的機制＞ 　　不設置含有氧化銦的層11，在基體之上將金屬層12直接地成膜時，金屬層11會在基體10上成為連續狀態。此時，雖然得到充分的光亮性，但是片電阻非常地小，因此無法確保電波穿透性。相對於其，於基體之上已成膜之含有氧化銦的層11之上層合金屬層12時，例如在以連續狀態所形成之含有氧化銦的層11之上，金屬層11係以不連續狀態形成，結果不用說得到充分的光亮性，亦可確保電波穿透性。金屬層11在含有氧化銦的層11之上成為不連續狀態之機制的詳細係未明，但推測大約如下。即，於金屬層11之薄膜形成程序中，不連續構造的形成容易性係與賦予金屬層11的被賦予構件(本件中為含有氧化銦的層11)上的表面擴散有關聯性，被賦予構件的溫度高、金屬層對於被賦予構件的潤濕性小、金屬層的材料之熔點低者係容易形成不連續構造。因此，關於以下之實施例中特別使用的鋁(Al)以外之金屬，判斷鋅(Zn)、鉛(Pb)、銅(Cu)、銀(Ag)等之熔點比較低的金屬亦能以同樣之手法形成不連續構造。 　　[0032] ＜6.金屬光澤構件之製造＞ 　　關於金屬光澤構件1之製造方法的一例，舉出使用基材薄膜10作為基體之情況，即製造金屬薄膜3之情況為例而說明。雖然沒有特別的說明，但是關於使用基材薄膜10以外的基體之情況，亦可用同樣的方法製造。 　　[0033] (1)將含有氧化銦的層予以成膜之步驟 　　對於基材薄膜10，將含有氧化銦的層11成膜。含有氧化銦的層11係可真空蒸鍍、濺鍍、離子鍍等而形成。惟，從即使大面積也可精密地控制厚度之點來看，較佳為濺鍍。 　　[0034] (2)層合金屬層之步驟 　　接著，於含有氧化銦的層11之上，層合金屬層12。此時，例如亦可使用濺鍍。再者，於含有氧化銦的層11與金屬層12之間，較佳為不隔著其他層，而使其直接接觸。惟，只要是能確保以上說明之含有氧化銦的層11上的金屬層12之表面擴散的機制，則亦可隔著其他層。 　　[0035] ＜7.實施例＞ 　　以下，舉出實施例及比較例，更具體地說明本發明。關於金屬薄膜3，準備各種試料，評價片電阻、電波穿透衰減量及可見光反射率。片電阻與電波穿透衰減量係關於電波穿透性的評價，可見光反射率係關於光亮性的評價。可見光反射率與片電阻之值愈大愈佳，電波穿透衰減量之值愈小愈佳。 　　評價方法之詳細係如以下。 　　[0036] (1)片電阻 　　使用NAPSON公司製非接觸式電阻測定裝置NC-80MAP，依據JIS-Z2316，藉由渦電流測定法測定金屬層與含有氧化銦的層之層合體的片電阻。 　　此片電阻必須為100Ω/以上，較佳為200Ω/以上，更佳為600Ω/以上。若小於100Ω/，則有得不到充分的電波穿透性之問題。 　　[0037] (2)電波穿透衰減量 　　使用KEC法測定評價工模及AGILENT公司製光譜分析器CXA signal Analyzer NA9000A，評價在1GHz的電波穿透衰減量。在毫米波雷達的頻帶(76～80GHz)之電磁波穿透性與在微波頻帶(1GHz)的電磁波穿透性係有相關性，從顯示比較接近的值來看，在此次的評價中，將在微波頻帶(1GHz)的電磁波穿透性即微波電場穿透衰減量當作指標。 　　此微波電場穿透衰減量必須為10[-dB]以下，較佳為5[-dB]以下，更佳為2[-dB]以下。若為10[-dB]以上，則有阻隔90%以上的電波之問題。 　　[0038] (3)可見光反射率 　　使用日立高科技公司製分光光度計U4100，測定在550nm的測定波長之反射率。作為基準，將Al蒸鍍鍍的反射率當作反射率100%。此可見光反射率，為了具有充分的光亮性，必須為20%以上，較佳為40%以上，更佳為50%以上。若可見光反射率小於20%，則有光亮性降低，外觀不優異之問題。 　　[0039] 以下之表1中顯示評價結果。[0040] [實施例1] 　　作為基材薄膜，使用三菱樹脂公司製PET薄膜(厚度125μm)。 　　首先，使用DC磁控濺鍍，沿著基材薄膜之面，在其上直接形成50nm的厚度之ITO層。形成ITO層時的基材薄膜之溫度係設定在130℃。ITO係相對於In2 O3 而言含有10wt%的Sn者。 　　[0041] 其次，使用交流濺鍍(AC：40kHz)，於ITO層之上，形成50nm的厚度之鋁(Al)層，得到金屬光澤構件(金屬薄膜)。形成Al層時的基材薄膜之溫度係設定在130℃。 　　[0042] 圖1之(b)為此等之處理結果所得的金屬光澤構件(金屬薄膜)表面之電子顯微鏡照相(SEM影像)，圖2係此圖1之(b)的一部分區域中之剖面的影像。再者，圖2之電子顯微鏡照相中的影像尺寸為1.16μm´0.85μm。 　　[0043] 如由此等之圖可明知，於本實施例中，由於金屬光澤構件的ITO層係沿著基材薄膜之面以連續狀態設置者，故發揮高的平滑性與耐蝕性，另一方面，鋁層係藉由層合於ITO層上，包含以不連續狀態所形成的複數之部分12a，故其片電阻成為260Ω/，其電波穿透衰減量係在1GHz的波長為4.5[-dB]，在電波穿透性得到良好的結果。再者，於表1中，方便上作為電波穿透衰減量之「評價」結果，將該電波穿透衰減量小於2[-dB]之情況以「◎」表示，將2[-dB]以上且小5[-dB]之情況以「○」表示，將5[-dB]以上且小於10[-dB]之情況以「△」表示，將10[-dB]以上以「×」表示。 　　又，此金屬光澤構件之可見光反射率為56%，在光亮性亦得到良好的結果。再者，方便上於表1中，作為可見光反射率之「評價」結果，將該可見光反射率大於50%之情況以「◎」表示，將50%以下且大於40%之情況以「○」表示，將40%以下且大於20%之情況以「△」表示，將20%以下以「×」表示。再者，作為電波穿透性與光亮性之「綜合評價」，於兩者為相同的評價結果時，表示相同的評價結果，於其中一個比另一個差之結果時，表示差的評價結果。結果，對於實施例1，綜合評價為「○」，得到兼備電波穿透性與光亮性這兩者的良好之金屬光澤構件或金屬薄膜。 　　[0044] [實施例2]～[實施例4] 　　將ITO層之上層合的鋁層之厚度，於實施例2、3中變更為比實施例1更薄，另一方面，於實施例4中變更為比實施例1更厚。其他條件係與實施例1相同。 　　此時，關於片電阻及電波穿透衰減量，於實施例2～實施例4之全部中，得到實施例1同樣之值及結果。另一方面，關於可見光反射率，於鋁層之厚度比實施例1較薄的實施例2、3中成為若干差的結果，但於實施例4中得到比實施例1更良好的結果。惟，於實施例2、3中，亦能充分耐得住實用。 　　[0045] [實施例5]～[實施例8] 　　將ITO層之厚度設定為比實施例1更薄。其他條件係與實施例1相同。 　　此時，關於片電阻及電波穿透衰減量，在實施例5～實施例8之全部中，得到比實施例1更良好之結果。又，關於可見光反射率，在實施例5～實施例8之全部中，得到與實施例1同樣之值及結果。由此等之實施例可明知，ITO層之厚度薄也可以，藉由減薄ITO層之厚度，可抑制材料成本。 　　[0046] [實施例9]～[實施例12] 　　將ITO層中的Sn之含有率，在實施例9中變更為比實施例1大，另一方面，在實施例10～12中變更為比實施例1小。再者，於實施例12的ITO層中Sn為零，更正確地說不是ITO層，而是成為氧化銦(In2 O3 )層。另外，於實施例12中，鋁層為40nm。其他條件係與實施例1相同。 　　此時，關於片電阻及電波穿透衰減量，於實施例9～實施例11中，得到與實施例1同樣之結果，於實施例12中，成為比實施例1若干差之結果。又，關於可見光反射率，於實施例9～實施例11中，得到與實施例1同樣之值及結果，於實施例12中，成為比實施例1若干差之結果。由此結果可明知，ITO層更佳為含有Sn。 　　[0047] [實施例13] 　　不是ITO，使用在氧化銦中含有ZnO的IZO。ZnO係相對於In2 O3 而言含有11wt%。其他條件係與實施例1相同。 　　此時，關於片電阻及電波穿透衰減量，成為比實施例1更若干差之結果。另一方面，關於可見光反射率，得到與實施例1同樣之值及結果。由實施例1可明知，雖然綜合評價差，但是於含有ZnO之情況，亦能充分地實用。 　　[0048] [比較例1] 　　將在ITO層之上層合的鋁層之厚度變更為比實施例1更厚。其他條件係與實施例1相同。 　　此時，關於可見光反射率，隨著增加厚度，得到比實施例1更良好的結果。另一方面，關於片電阻及電波穿透衰減量，成為比實施例1更大地差之結果，為無法實用者。 　　[0049] [比較例2] 　　不設置ITO層，於基材薄膜上將鋁層予以直接成膜。其他條件係與實施例1相同。 　　此時，關於可見光反射率，得到與實施例1同樣之值及結果，但是關於片電阻及電波穿透衰減量，成為比實施例1更大地差之結果，為無法實用者。 　　[0050] ＜8.金屬薄膜之利用＞ 　　金屬光澤構件1中形成的金屬層12為厚度20nm～100nm左右之薄者，亦可僅使用此作為金屬薄膜。例如，於如基材薄膜10之基體上所層合之含有銦氧化物的層11之上，以濺鍍形成金屬層12，得到薄膜。又，與此分開地，將接著劑塗佈於基材之上，作成附有接著劑層的基材。以金屬層12與接著劑層相接之方式，貼合薄膜與基材，使其充分密著後，剝離薄膜與基材，可使薄膜之最表面上存在的金屬層(金屬薄膜)12轉印至基材之最表面。 　　[0051] 本發明係不受前述實施例所限定，於不脫離發明的宗旨之範圍內亦可適宜變更而具體化。 [產業上的利用可能性] 　　[0052] 本發明之金屬薄膜或金屬光澤構件例如可適用於裝飾前格柵、標牌等在汽車之前部分所搭載的毫米波雷達之罩蓋構件。又，例如亦可利用於行動電話或智慧型手機、平板型PC、筆記型PC、冰箱等之要求式樣設計性與電磁波穿透性這兩者的各式各樣之用途。
[0053]
1‧‧‧金屬光澤構件
3‧‧‧金屬薄膜
10‧‧‧基材薄膜
11‧‧‧含有氧化銦的層
12‧‧‧金屬層
[0019] 　　圖1之(a)係本發明之一實施形態的電磁波穿透性金屬光澤構件與使用此金屬光澤構件的電磁波穿透性金屬薄膜之概略剖面圖，圖1之(b)係本發明之一實施形態的電磁波穿透性金屬光澤構件之表面的電子顯微鏡照相。 　　圖2係圖1之(b)的一部分區域中之剖面的影像。

Claims (13)

  1. 一種電磁波穿透性金屬光澤構件，其特徵為具備設於基體之面上之含有氧化銦的層與層合於前述含有氧化銦的層上之金屬層，前述金屬層係至少一部分中包含互相不連續狀態的複數部分。
  2. 如請求項1之電磁波穿透性金屬光澤構件，其中前述含有氧化銦的層係以連續狀態設置。
  3. 如請求項1或2之電磁波穿透性金屬光澤構件，其中前述含有氧化銦的層係氧化銦(In2 O3 )、銦錫氧化物(ITO)或銦鋅氧化物(IZO)之任一者。
  4. 如請求項1～3中任一項之電磁波穿透性金屬光澤構件，其中前述含有氧化銦的層之厚度為1nm～1000nm。
  5. 如請求項1～4中任一項之電磁波穿透性金屬光澤構件，其中前述金屬層之厚度為20nm～100nm。
  6. 如請求項1～5中任一項之電磁波穿透性金屬光澤構件，其中前述金屬層之厚度與前述含有氧化銦的層之厚度之比(前述金屬層之厚度/前述含有氧化銦的層之厚度)為0.02～100。
  7. 如請求項1～6中任一項之電磁波穿透性金屬光澤構件，其中前述金屬層與含有氧化銦的層之層合體的片電阻為100～100000Ω/。
  8. 如請求項1～7中任一項之電磁波穿透性層合構件，其中前述部分係形成為島狀。
  9. 如請求項1～8中任一項之電磁波穿透性金屬光澤構件，其中前述金屬層係鋁(Al)、鋅(Zn)、鉛(Pb)、銅(Cu)、銀(Ag)或此等的合金之任一者。
  10. 如請求項1～9中任一項之電磁波穿透性金屬光澤構件，其中前述基體係基材薄膜、樹脂成型物基材、玻璃基材或應該賦予金屬光澤的物品之任一者。
  11. 一種物品，其係於使用如請求項10之基材薄膜、樹脂成型物基材、或玻璃基材的物品、或於如請求項10之應該賦予金屬光澤的物品上，設置如請求項1～9中任一項之電磁波穿透性金屬光澤構件。
  12. 一種金屬薄膜，其係沿著基體之面而設置的金屬薄膜，其特徵為前述金屬薄膜具有20nm～100nm之厚度，至少一部分中包含互相不連續狀態的複數島狀部分。
  13. 如請求項12之電磁波穿透性金屬光澤構件，其中前述金屬層係鋁(Al)、鋅(Zn)、鉛(Pb)、銅(Cu)、銀(Ag)或此等的合金之任一者。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019123238A (ja) 2018-01-12 2019-07-25 日東電工株式会社 電波透過性金属光沢部材、これを用いた物品、及びその製造方法
JP6980537B2 (ja) * 2018-01-12 2021-12-15 株式会社ウェーブロック・アドバンスト・テクノロジー 金属層保持用フィルム、金属調加飾シート中間体、金属調加飾シート、押出ラミネート体、金属調成形体、射出成形体、金属調成形体の製造方法、射出成形体の製造方法および押出ラミネート体の製造方法
WO2019139122A1 (ja) * 2018-01-12 2019-07-18 日東電工株式会社 電波透過性金属光沢部材、これを用いた物品、及びその製造方法
WO2019139156A1 (ja) * 2018-01-12 2019-07-18 日東電工株式会社 積層体
WO2019208488A1 (ja) * 2018-04-23 2019-10-31 日東電工株式会社 電磁波透過性金属光沢物品
KR20210005585A (ko) * 2018-04-23 2021-01-14 닛토덴코 가부시키가이샤 전자파 투과성 금속 광택 물품, 및 가식 부재
KR20210005586A (ko) * 2018-04-23 2021-01-14 닛토덴코 가부시키가이샤 전자파 투과성 금속 광택 물품
KR20210005578A (ko) * 2018-04-23 2021-01-14 닛토덴코 가부시키가이샤 전자파 투과성 금속 광택 물품 및 그 제조 방법
WO2019208489A1 (ja) * 2018-04-23 2019-10-31 日東電工株式会社 電磁波透過性金属光沢物品
CN112004663B (zh) * 2018-04-23 2023-07-28 日东电工株式会社 电磁波透过性金属光泽物品、及金属薄膜
KR20210005576A (ko) * 2018-04-23 2021-01-14 닛토덴코 가부시키가이샤 전자파 투과성 금속 광택 물품
WO2019208504A1 (ja) * 2018-04-23 2019-10-31 日東電工株式会社 電磁波透過性金属光沢物品、及び、金属薄膜
CN112004664B (zh) * 2018-04-23 2023-05-30 日东电工株式会社 电磁波透过性金属光泽物品
WO2019208493A1 (ja) * 2018-04-23 2019-10-31 日東電工株式会社 電磁波透過性金属光沢物品、及び、加飾部材
CN112020423B (zh) * 2018-04-23 2023-07-28 日东电工株式会社 电磁波透过性金属光泽物品、及金属薄膜
WO2019208494A1 (ja) * 2018-04-23 2019-10-31 日東電工株式会社 電磁波透過性金属光沢物品、及び、金属薄膜
WO2019208499A1 (ja) * 2018-04-23 2019-10-31 日東電工株式会社 電磁波透過性金属光沢物品
CN112166035A (zh) * 2018-06-01 2021-01-01 大日本印刷株式会社 金属色装饰用材料和使用其的金属色装饰成型体
JP7335887B2 (ja) * 2018-09-25 2023-08-30 積水化学工業株式会社 電波透過体
JP7101634B2 (ja) * 2019-03-29 2022-07-15 本田技研工業株式会社 樹脂成形品
WO2020255383A1 (ja) * 2019-06-21 2020-12-24 昭和電工マテリアルズ株式会社 装飾品
JP2021024251A (ja) * 2019-08-08 2021-02-22 日東電工株式会社 電磁波透過性積層体
WO2021065840A1 (ja) * 2019-09-30 2021-04-08 日東電工株式会社 積層体及び物品
JPWO2021132456A1 (zh) * 2019-12-26 2021-07-01
CN115151418B (zh) * 2019-12-27 2024-01-05 大日本印刷株式会社 金属色调装饰片和具有其的金属色调装饰成型体
WO2021182380A1 (ja) * 2020-03-09 2021-09-16 日東電工株式会社 電磁波透過性積層部材、及びその製造方法
JP2023157043A (ja) 2022-04-14 2023-10-26 トヨタ自動車株式会社 電波透過性金属調部材及びその製造方法
CN115074666B (zh) * 2022-06-13 2023-11-03 桂林电子科技大学 一种多层复合ito薄膜的制备方法

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3476277B2 (ja) * 1995-02-16 2003-12-10 三井化学株式会社 透明導電性積層体
JPH11268183A (ja) * 1998-03-19 1999-10-05 Mitsui Chem Inc ポリイミド−金属積層体およびその製造方法
JP2001329363A (ja) * 2000-05-18 2001-11-27 Bridgestone Corp 積層膜の形成方法及び積層膜
JP4099946B2 (ja) * 2001-01-11 2008-06-11 株式会社ファルテック 金属光輝色を呈する成形品の製造方法
JP3568493B2 (ja) * 2001-06-18 2004-09-22 日本写真印刷株式会社 赤外線透過カバーパネル、赤外線透過カバーパネル用加飾シート
JP4667923B2 (ja) * 2005-03-25 2011-04-13 トヨタ自動車株式会社 レーダ装置ビーム経路内用光輝装飾成形品
JP4657070B2 (ja) * 2005-09-27 2011-03-23 豊田合成株式会社 レーダー装置カバー及びその製造方法
JP4706596B2 (ja) 2005-10-31 2011-06-22 豊田合成株式会社 樹脂製品及びその製造方法並びに金属皮膜の成膜方法
JP4732147B2 (ja) * 2005-11-21 2011-07-27 豊田合成株式会社 樹脂製品及びその製造方法並びに金属皮膜の成膜方法
JP2008080712A (ja) * 2006-09-28 2008-04-10 Toyoda Gosei Co Ltd 光輝性及び不連続構造の金属皮膜を有する樹脂製品
JP2009298006A (ja) 2008-06-12 2009-12-24 Toyoda Gosei Co Ltd 電磁波透過性光輝樹脂製品及び製造方法
JP2010005999A (ja) 2008-06-30 2010-01-14 Nissha Printing Co Ltd クラックを有する金属膜加飾シートの製造方法
JP5558342B2 (ja) * 2009-02-27 2014-07-23 トヨタ自動車株式会社 車載レーダー装置および車載レーダー装置用カバー
JP2011025634A (ja) * 2009-07-29 2011-02-10 Mitsubishi Electric Corp 電磁波透過性加飾部品
US8280594B2 (en) 2009-09-28 2012-10-02 Aisin Seiki Kabushiki Kaisha Door opening/closing apparatus and coating film forming method
WO2011090010A1 (ja) 2010-01-25 2011-07-28 東レフィルム加工株式会社 金属薄膜転写材料およびその製造方法
JP5390427B2 (ja) * 2010-02-09 2014-01-15 関東化成工業株式会社 電磁波透過用金属被膜、電磁波透過用金属被膜の形成方法及び車載用レーダー装置
KR101116375B1 (ko) * 2010-06-21 2012-03-16 한국과학기술원 접착성의 금속필름 제조방법 및 그 금속필름
JP5375855B2 (ja) * 2011-02-22 2013-12-25 トヨタ自動車株式会社 装飾被膜
JP5817195B2 (ja) * 2011-04-19 2015-11-18 アイシン精機株式会社 ドア開閉装置
US20150293025A1 (en) * 2012-12-18 2015-10-15 Toray Industries Inc. Metal dot substrate and method of manufacturing metal dot substrate
JPWO2014126135A1 (ja) * 2013-02-13 2017-02-02 東洋紡株式会社 熱線反射電波透過透明積層体
FR3009833B1 (fr) * 2013-08-20 2015-10-16 Saint Gobain Procede d'obtention d'un substrat muni d'un revetement comprenant une couche mince metallique discontinue
JPWO2015025963A1 (ja) * 2013-08-23 2017-03-02 王子ホールディングス株式会社 熱線遮蔽材
JP2015182334A (ja) * 2014-03-25 2015-10-22 東レ株式会社 金属ドット基板およびその製造方法
JP6409588B2 (ja) * 2015-01-21 2018-10-24 Tdk株式会社 透明導電体及びタッチパネル
JP2016144930A (ja) 2015-02-03 2016-08-12 王子ホールディングス株式会社 遮熱フィルム、遮熱合わせガラス、遮熱フィルムの製造方法および遮熱合わせガラスの製造方法
WO2016125823A1 (ja) * 2015-02-03 2016-08-11 王子ホールディングス株式会社 遮熱フィルム、遮熱合わせガラスおよびその製造方法

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