TW201807894A - 連接器及連接系統 - Google Patents

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Abstract

本發明的課題係在於當藉由焊接將安裝扣件接合於基板時，可減低焊錫所具有的助焊劑流至接頭。連接器(100)係具備有：複數個接頭(1)；殼體(2)；及安裝扣件(3)。安裝扣件(3)係具有自殼體(2)的背面(20)露出並接合於基板之接合部(30)。複數個接頭(1)分別具有自殼體(2)的背面(20)露出之露出部(10)。殼體(2)係具有突出部(26)和凹陷部(27)。突出部(26)係設在至少一部分的接頭(1)的露出部(10)與接合部(30)之間，自背面(20)突出。凹陷部(27)係設在至少一部分的接頭(1)的露出部(10)與突出部(26)之間，對突出部(26)之與基板相對向的對向面(260)凹陷。

Description

連接器及連接系統
本發明係關於連接器及連接系統，更詳細而言，是關於用來將電子零件彼此電性連接的連接器及連接系統。
以往，用來將電子零件彼此電性連接的連接器為眾所皆知，例如專利文獻1(國際申請公開號第2015/063817號)所揭示。構成專利文獻1所記載的連接器之插座係具備有：金屬製的插座側端子(接頭)；金屬製的的插座側保持扣件(安裝扣件)；及樹脂製的插座殼體(殼體)。插座側保持扣件係為了提高插座殼體的強度而設置。插座側端子及插座側保持扣件皆是藉由焊接固定於電路配線基板(基板)的導體配線圖案。
然而，在前述以往例的這種連接器，期望當藉由焊接將安裝扣件接合於基板時，可減低焊錫所具有的助焊劑流至接頭。
本發明係有鑑於前述問題點而開發完成的發明，其目的在於提供當藉由焊接將安裝扣件接合於基板時，可減低焊錫所具有的助焊劑流至接頭之連接器及連接系統。
本發明的一態樣之連接器係具備有：複數個接頭、殼體及安裝扣件。前述殼體係保持前述複數個接頭。前述安裝扣件係安裝於前述殼體。前述安裝扣件係具有自前述殼體的與基板相對向之背面露出且接合於基板的接合部。前述複數個接頭分別具有自前述殼體的前述背面露出之露出部。前述殼體係具有突出部和凹陷部。前述突出部係設在前述複數個接頭中之至少一部分的接頭的前述露出部與前述接合部之間，且自前述背面突出。前述凹陷部係設在前述複數個接頭中之至少一部分的接頭之前述露出部與前述突出部之間，對前述突出部之與前述基板相對向的對向面凹陷。
本發明的一態樣之連接系統係具備有：前述連接器和其他連接器。前述其他連接器係具有與前述複數個接頭電性連接之複數個其他連接器側接頭。
1‧‧‧接頭
10‧‧‧露出部
2‧‧‧殼體
20‧‧‧背面
24‧‧‧嵌合部
26‧‧‧突出部
27‧‧‧凹陷部
28‧‧‧溝部
29‧‧‧凹部
3‧‧‧安裝扣件
30‧‧‧接合部
100至107‧‧‧連接器
200‧‧‧其他連接器
300‧‧‧連接系統
圖1A係本發明的實施形態1之連接器的後面圖。圖1B係本發明的實施形態1之連接器的一部分之斷面圖。
圖2係前述連接器的斜視圖。
圖3係使前述連接器前後反轉之狀態的斜視圖。
圖4係前述連接器之前面圖。
圖5係顯示在本發明的實施形態1之連接系統，將其他連接器連接於連接器之前的狀態之斷面圖。
圖6係顯示在前述連接系統將其他連接器連接於連接器後的狀態之斷面圖。
圖7係前述連接系統之其他連接器的斜視圖。
圖8係使前述連接系統之其他連接器前後反轉之狀態的斜視圖。
圖9係前述連接系統之其他連接器之前面圖。
圖10係前述連接系統之其他連接器的後面圖。
圖11A係比較例的連接器之後面圖。圖11B係比較例的連接器的一部分之斷面圖。
圖12A係顯示將本發明的實施形態1之連接器安裝於基板後的焊接狀態之平面圖。圖12B係顯示將比較例的連接器安裝於基板後的焊接狀態之平面圖。
圖13A係本發明的實施形態1的第1變形例之連接器的後面圖。圖13B係本發明的實施形態1的第2變形例之連接器的後面圖。圖13C係本發明的實施形態1的第3變形例之連接器的後面圖。
圖14係本發明的實施形態1的第4變形例之連接器的後面圖。
圖15係本發明的實施形態1的第5變形例之連接器的後面圖。
圖16係本發明的實施形態2之連接器的斜視圖。
圖17係前述連接器之後面圖。
圖18係本發明的實施形態2的變形例之連接器的後面圖。
(1)概要
以下，使用圖1A至圖5說明關於實施形態1之連接器100。本實施形態的連接器100係安裝於例如印刷配線板、可撓性印刷配線板等的基板。連接器100係使用於將搭載於例如智慧型手機等的攜帶式終端之複數個間板間電性連接。當然，並非用來限定連接器100的用途，連接器100亦可使用於例如照相機模組等的攜帶式終端以外的電子機器。又，連接器100不限於將複數個基板間電性連接之用途，若為將例如基板與顯示器之間、基板與電池之間等複數個零件間予以電性連接之用途即可。
連接器100係如圖1A至圖5所示，具備有：複數個接頭1；殼體2及安裝扣件3。殼體2係用來保持複數個接頭1。安裝扣件3係安裝於殼體2。殼體2的厚度方向之尺寸係為例如數mm以下。又，殼體2的長度方向之尺寸係為例如十幾mm。又，殼體2的短邊方向之尺寸係為例如数mm。且，複數個接頭1排列的間隔亦即間距係為例如數mm之十分之一。在本實施形態，複數個接頭1係以等間距排列，但，亦可以不同的間距排列。
安裝扣件3係具有接合於部30。接合部30係從殼體2之 與基板5(參照圖5、圖6)相對向的背面20露出並接合於基板5。複數個接頭1分別具有自殼體2的背面20露出之露出部10。又，複數個接頭1分別具有接合於基板5的端子片14(後述)。因此，藉由焊接，將安裝扣件3的接合部30及複數個接頭1的各自的端子片14接合於基板5，藉此將連接器100安裝於基板5。
殼體2係如圖1A、圖1B所示，具有突出部26及凹陷部27。突出部26係設在複數個接頭1中之至少一部分的接頭1的露出部10與接合部30之間，且自背面20突出。凹陷部27係設在複數個接頭1中之至少一部分的接頭1的露出部10與突出部26之間，且對突出部26之與基板5相對向的對向面260凹陷。
在本實施形態之連接器100，當藉由焊接將安裝扣件3接合於基板5時，焊錫6(參照圖12A)所含有的助焊劑61(參照圖12A)會熔融而擴散。又，在本實施形態之連接器100，即使焊錫6所含有的助焊劑61朝接頭1側流動，藉由基板5與凹陷部27之間的部位，使助焊劑61不易擴散。因此，本實施形態的連接器100，當藉由焊接將安裝扣件3接合於基板5時，可減低焊錫6所具有的助焊劑61流至接頭1。
(2)詳細
以下，詳細而言說明關於本實施形態的連接器100之結構。在以下的說明中，將殼體2的厚度方向作為第1方向 (前後方向)、將殼體2的短邊方向作為第2方向(上下方向)、將殼體2的長度方向作為第3方向(左右方向)。再者，在圖1A至圖18，以箭號顯示這些方向(上、下、左、右、前、後)，但該等箭號僅為用來輔助說明之目的所記載的，不伴隨實體。又，在前述方向的限定，並非用來限定本實施形態的連接器100之使用形態者。
本實施形態的連接器100為插座(母連接器)，圖1A至圖6所示，具備有複數個(在此為20支)接頭1、殼體2及一對安裝扣件3。
接頭1係訊號傳輸用端子，藉由將帶狀的金屬板折彎形成。又，在接頭1實施有金屬鍍裝。接頭1係如圖5、圖6所示，具有彈簧片11、立起片12、下降片13及端子片14，將這些構件形成為一體而構成。
彈簧片11係前端彎曲成馬蹄形，朝殼體2的短邊方向(上下方向)撓曲。又，彈簧片11係在其他連接器200(後述)的接頭1A已經插入於嵌合部24(後述)的狀態下，藉由被接頭1A推壓，產生朝向接頭1A的方向之彈力。
立起片12係形成為對殼體2的厚度方向(前後方向)長之板狀。立起片12的第1端(後端)係與彈簧片11形成為一體。立起片12係在其他連接器200的接頭1A已經插入於嵌合部24的狀態下，與接頭1A接觸。
又，朝彈簧片11突出之突起121一體地形成於立起片12。在其他連接器200的接頭1A已經插入於嵌合部24的狀態下，突起121係與接頭1A的突起161(後述)在前後方向上 排列，且位於較接頭1A的突起161更前方。因此，只要不以超過預定以上的力量，將其他連接器200從嵌合部24拉離的狀況，藉由接頭1A的突起161鉤掛於接頭1A的突起121，連接器100與其他連接器200之連接狀態不會被解除。亦即，接頭1的突起121及接頭1A的突起161係構成藉由施加預定以上的力量，可將連接器100與其他連接器200之連接狀態解除的鎖定機構。
下降片13係形成為對殼體2的厚度方向(前後方向)長之板狀。下降片13的第1端(前端)係彎曲成倒U字狀，與立起片12的第2端(前端)形成為一體。
端子片14係形成為對殼體2的短邊方向(上下方向)長之板狀。端子片14係與下降片13的第2端(後端)形成為一體。又，端子片14的前端係在殼體2的厚度方向的一端側(後側)，從殼體2露出。端子片14的一面(後面)係形成為藉由例如焊接接合於基板5的接合面。
殼體2係如圖1A至圖5所示，藉由具有絕緣性的樹脂材料，形成為對左右方向上長之扁平的長方體狀。在本實施形態，殼體2係將一對安裝扣件3作為插入品插入成形。殼體2係具有底壁21、周壁22、台部23、嵌合部24、收納部25、突出部26及凹陷部27。關於突出部26及凹陷部27，在[(3)突出部及凹陷部]詳細說明。底壁21係對左右方向長之板狀，構成殼體2的底部。又，底壁21的後面係為殼體2的背面20。
周壁22係從周壁21的周緣朝前方突出，在平面視角上 形成為矩形框狀。亦即，周壁22是構成為包圍底壁21的周圍。更具體而言，周壁22是由一對第1側壁221和一對第2側壁222所構成。一對第1側壁221係為周壁22中之沿著殼體2的長度方向之一對壁。分別在一對第1側壁221，藉由各自的複數個接頭1收納於後述的複數個收納部25，使得複數個接頭1在排列於一方向(左右方向)的狀態下被保持。亦即，一對第1側壁221，各別將複數個接頭1在排列於排列方向(左右方向)的狀態下予以保持。在本實施形態，一對第1側壁221係分別保持10支的接頭1。
在一對的第1側壁221，於各自的長度方向(左右方向)的兩端部，分別安裝有安裝扣件3的側片32(後述)。又，在一對的第2側壁222，分別安裝有安裝扣件3的主片31(後述)。亦即，藉由位於殼體2的長度方向(左右方向)之一端(左端)側的2個側片32與1個主片31，構成1個安裝扣件3。同樣地，藉由位於殼體2的長度方向(左右方向)之另一端(右端)側的2個側片32與1個主片31，構成1個安裝扣件3。
台部23係對左右方向長之長方體狀，從底壁21的中央朝前方突出。被底壁21、周壁22及台部23所包圍之部位係構成供其他連接器200嵌合之嵌合部24。具體而言，在嵌合部24，嵌合有其他連接器200的一對第1側壁221A(後述)和其他連接器200的一對第2側壁222A(後述)。換言之，在嵌合部24，嵌合有其他連接器200。藉此，他連接器200連接於連接器100。
在殼體2，形成有以1對1的方式與複數個接頭1相對應 (在此為20個)的收納部25。複數個收納部25分別形成為朝厚度方向(前後方向)貫通底壁21。複數個收納部25係以隔著台部23在上下兩側被對分的方式設置。處於台部23的上下兩側之複數個收納部25均是沿著殼體2的長度方向(左右方向)以大致等間隔排列的方式設置。複數個接頭1分別係藉由自後方壓入到收納部25，被收納於收納部25。
複數個接頭1分別在被收納於收納部25的狀態下，一部分露出於嵌合部24。具體而言，接頭1的彈簧片11之前端側的部位係從台部23的內側露出於嵌合部24。又，接頭1的立起片12的一部分是從第1側壁221的內側露出於嵌合部24。且，複數個接頭1分別在被收納於收納部25的狀態下，一部分從底壁21露出。具體而言，接頭1的彈簧片11之沿著底壁21的部位是以貫通底壁21的方式露出。亦即，複數個接頭1分別具有自殼體2的背面20露出之露出部10(彈簧片11的一部分)。
因此，若將其他連接器200連接於連接器100的話，複數個接頭1之各自露出於嵌合部24的部位分別與其他連接器200之複數個接頭1A各別接觸。藉此，連接器100複數個接頭1分別與其他連接器200之複數個接頭1A電性連接。
一對安裝扣件3分別是將例如以銅合金所構成的板狀金屬板折彎而形成。一對安裝扣件3分別設於殼體2的長度方向的兩端(左右兩端)。安裝扣件3係具有藉由設在殼體2的長度方向之一端，使殼體2的強度提高之功能。安裝扣件3是以一個主片31、一對側片32及一對底片33所構成。
又，在一對側面32，分別一體地形成有在殼體2的短邊方向(上下方向)朝內突出之突起321。在後述的其他連接器200的安裝扣件3A已經插入於嵌合部24的狀態下，突起321係與安裝扣件3A的突起351(後述)在前後方向上排列，且位於較安裝扣件3A的突起351更前方。因此，只要不以超過預定以上的力量，將其他連接器200從嵌合部24拉離的狀況，藉由安裝扣件3A的突起351鉤掛於安裝扣件3的突起321，連接器100與其他連接器200之連接狀態不會被解除。亦即，安裝扣件3及安裝扣件3A係構成藉由施加預定以上的力量，可將連接器100與其他連接器200之連接狀態解除的鎖定機構。
又，在本實施形態，在將其他連接器200已經連接於連接器100之狀態下，安裝扣件3之露出於嵌合部24的部位係與其他連接器200的安裝扣件3A接觸。因此，可將安裝扣件3電性連接於安裝扣件3A。亦即，安裝扣件3(安裝扣件3A)亦可作為用來電性連接於電源之電源端子4(電源端子4A)來使用。
在以下的說明，以在一對安裝扣件3中之安裝於殼體2的一端(左端)之安裝扣件3為例進行說明，但，安裝於殼體2的另一端(右端)之安裝扣件3也為相同結構。主片31係安裝於一對第2側壁222中之一方(左方)的第2側壁222。一對側片32中之一方的側片32係與主片31的一端(下端)一體地形成，且安裝於一對第1側壁221中之一方(下方)的第1側壁221之長度方向(左右方向)的一端部亦即未排列有複 數個接頭1的部位。一對側片32中之另一方的側片32係與主片31的另一端(上端)一體地形成，且安裝於一對第1側壁221中之另一方(上方)的第1側壁221之長度方向(左右方向)的一端部亦即未排列有複數個接頭1的部位。一對底片33分別與主片31的後端一體地形成，且彎曲成沿著殼體2的底壁21。
一對底片33中的其中一方的底片33係以與位於台部23的下側之複數個接頭1排列於一方向(左右方向)的方式保持於殼體2。又，一對底片33中的另一方的底片33係以與位於台部23的上側之複數個接頭1排列於一方向(左右方向)的方式保持於殼體2。
一對底片33之各自的一面(後面)係從殼體2的底壁21露出，藉由焊接來接合於基板5。又，一對側片32之各自的後面係從殼體2的底壁21露出，藉由焊接來接合於基板5。亦即，安裝扣件3係具有自殼體2的與基板5相對向之背面20露出且接合於基板5的接合部30(底片33的後面及側片32的後面)。接合部30之從背面20突出的尺寸係為例如約0.02mm。
如上述所構成之連接器100係如圖5、圖6所示，安裝於內置在例如智慧手機等的電子機器之基板5(在此為第1基板51)。又，與連接器100相對應之其他連接器200係同樣地安裝於內置在電子機器內之其他基板5(在此為第2基板52)。
又，藉由將連接器100連接於其他連接器200，使得配 線於第1基板51的第1導體與配線於第2基板52的第2導體之間電性連接。具體而言，藉由連接器100的複數個接頭1與其他連接器200之複數個接頭1A電性連接，使得連接器100連接於其他連接器200。亦即，在本實施形態，藉由連接器100和其他連接器200，構成連接系統300。換言之，連接系統300係具備有連接器100和其他連接器200。
以下，使用圖5至圖10說明關於與本實施形態之連接器100相對應的其他連接器200。再者，在圖5、圖6中，其他連接器200係以使前後反轉的狀態顯示。因此，在以下的說明中，依據在圖7至圖10所規定的方向說明官於其他連接器200。
在本實施形態，其他連接器200為插頭(公連接器)，具備有複數個(在此為20支)其他連接器側接頭1A、其他連接器側殼體2A及其他連接器側安裝扣件3A。在以下的說明，原則上，其他連接器側接頭1A、其他連接器側殼體2A及其他連接器側安裝扣件3A分別僅稱為「接頭1A」、「殼體2A」及「安裝扣件3A」。
接頭1A係訊號傳輸用端子，藉由將帶狀的金屬板折彎形成。又，在接頭1A實施有金屬鍍裝。接頭1A係如圖5、圖6所示，具有接觸片15、垂下片16及端子片17，將這些構件形成為一體而構成。接觸片15係形成為對殼體2A的厚度方向(前後方向)長之板狀。接觸片15係配置於周壁22A(後述)中之與嵌合部24A(後述)相對向的對向面。接觸片15係在連接器100的接頭1已經插入於嵌合部24A的狀態 下，與連接器100的接頭1接觸。
又，在接觸片15設有朝與嵌合部24A分離的方向凹陷之凹陷部151。凹陷部151的結構係在連接器100的接頭1已經插入於嵌合部24A的狀態下，供連接器100的接頭1之一部分嵌入。亦即，連接器100的接頭1及接觸片15的凹陷部151係構成藉由施加預定以上的力量，可將連接器100與其他連接器200之連接狀態解除的鎖定機構。
垂下片16係形成為對殼體2A的厚度方向(前後方向)長之板狀。垂下片16係沿著第1側壁221A的外側之面(上面或下面)進行配置。垂下片16的一端(前端)係彎曲成倒U字狀，與接觸片15的第1端(前端)形成為一體。又，沿著垂下片16的厚度方向(上下方向)突出之突起161一體地形成於垂下片16。突起161係如前述般，藉由鉤掛於接頭1的突起121，構成鎖定機構。
端子片17係形成為對殼體2A的短邊方向(上下方向)長之板狀。端子片17的第1端係與接觸片15的第2端(後端)形成為一體。又，端子片17的第2端係在殼體2A的厚度方向的一端側(後側)，從殼體2A的底壁21露出。端子片17的一面(後面)係形成為藉由例如焊接接合於基板5的接合面。亦即，複數個接頭1A分別具有自殼體2A的背面20A露出之露出部10A(端子片17的後面)。
殼體2A係藉由具有絕緣性的樹脂材料，形成為對左右方向上長之扁平的長方體狀。殼體2A係具有底壁21A、周壁22A、嵌合部24A、突出部26A及凹陷部27A。關於突出 部26A及凹陷部27A，在[(3)突出部及凹陷部]詳細說明。底壁21A係對左右方向長之板狀，構成殼體2A的底部。又，底壁21A的後面係為殼體2A的背面20A。
周壁22A係從周壁21A的周緣朝前方突出，在平面視角上形成為矩形框狀。亦即，周壁22A是構成為包圍底壁21A的周圍。更具體而言，周壁22A是由一對第1側壁221A和一對第2側壁222A所構成。一對第1側壁221A係為周壁22A中之沿著殼體2A的長度方向之一對壁。被底壁21A及周壁22A所包圍之部位係構成供連接器100嵌合之嵌合部24A。具體而言，在嵌合部24A，嵌合有連接器100的台部23。
殼體2A係將複數個接頭1A及一對安裝扣件3A作為插入品，藉由插入成形所形成。複數個接頭1A中之一半的接頭是一體地設在上側的第1側壁221A。又，複數個接頭1A中之剩餘的一半的接頭是一體地設在下側的第1側壁221A。亦即，殼體2A係將複數個接頭1A在排列於排列方向(左右方向)的狀態下予以保持。
一對安裝扣件3A分別是將例如以銅合金的金屬材料所形成。一對安裝扣件3A分別設於殼體2A的長度方向的兩端(左右兩端)。安裝扣件3A係具有藉由設在殼體2A的長度方向之一端，使殼體2A的強度提高之功能。安裝扣件3A是以一對端子部35所構成。在本實施形態，安裝扣件3A係如前述般，與安裝扣件3一同構成鎖定機構。又，安裝扣件3A係如前述般，亦可作為電源端子4A來使用。
在以下的說明，以在一對安裝扣件3A中之安裝於殼體2A的一端(左端)之安裝扣件3A為例進行說明，但，安裝於殼體2A的另一端(右端)之安裝扣件3A也為相同結構。一對端子部35皆與接頭1A同樣地，具有接觸片15、垂下片16及端子片17，將這些構件形成為一體而構成。在圖7至圖10中，省略端子部35的接觸片15之圖示。
一對端子部35中的其中一方的端子部35之端子片17係以與位於嵌合部24A的下側之複數個接頭1A排列於一方向(左右方向)的方式保持於殼體2A。左右方向左右方向一對端子部35中的另一方的端子部35之端子片17係以與位於嵌合部24A的上側之複數個接頭1A排列於一方向(左右方向)的方式保持於殼體2A。
在一對端子部35中，各自的端子片17的一面(後面)是從殼體2A的底壁21A露出，藉由焊接來接合於基板5。亦即，安裝扣件3A係具有自殼體2A的與基板5相對向之背面20A露出且接合於基板5的接合部30A(端子部35的端子片17的後面)。
(3)突出部及凹陷部
首先，使用圖1A、圖1B，詳細說明關於連接器100之突出部26及凹陷部27。突出部26及凹陷部27均設置於殼體2的背面20。在此，殼體2的背面20被分成1個第1區域A1和2個第2區域A2。第1區域A1為配置有複數個接頭1的露出部10之區域。第2區域A2為分別配置有一對安裝扣件3之接 合部30之區域。在第2區域A2，確保有供將作為成形品的殼體2從模具壓出之噴射銷推壓的區域再者，在第2區域A2，是否設置供噴射銷推壓的區域為任意的。又，第1區域A1之與基板5的對向面係對2個第2區域A2各自之與基板5相對向的對向面，朝後方突出。換言之，第1區域A1之與基板5相對向的對向面是比起2個第2區域A2各自之與基板5相對向的對向面，對朝向基板5的方向突出。亦即，在殼體2的背面20，於第1區域A1和第2區域A2之邊界形成階差。
在2個第2區域A2，分別設有一對突出部26及凹陷部27。在以下的說明，以在設在殼體2的一端(右端)之第2區域A2的一對突出部26及凹陷部27為例進行說明，但，設在殼體2的另一端(左端)之第2區域A2之一對突出部26及凹陷部27也為相同結構。一對突出部26分別是與殼體2形成為一體，從背面20中之第2區域A2的一面(後面)朝後方突出。亦即，一對突出部26分別是藉由與殼體2相同的材料所形成。又，在一對突出部26係在殼體2的短邊方向(上下方向)上，隔著預定間隔設置。
突出部一對突出部26中之其中一方(上側)的突出部26係在第2區域A2，配置於安裝扣件3的上側之底片33附近。又，一對突出部26中之另一方(下側)的突出部26係在第2區域A2，配置於安裝扣件3的下側之底片33附近。亦即，一對突出部26分別設在第1區域A1與接合部30之間。換言之，一對突出部26分別設在複數個接頭1之所有的露出部 10與接合部30之間。
又，在本實施形態，一對突出部26係在背面20，設置於與嵌合部24相對應的位置。具體而言，嵌合部24之構成要素之一的底壁21中，於底壁21的長度方向(左右方向)之一端(右端)側的部位之後面，配置一對突出部26。
突出部26之與基板5相對向的對向面(後面)260係與第1區域A1之與基板5相對向的對向面形成大致相同面。又，第2區域A2之一對突出部26與第1區域A1之間的區域，係對對向面260及第1區域A1之與基板5相對向的對向面，朝前方凹陷。換言之，在第2區域A2中之一對突出部26與第1區域A1之間的區域中，與基板5相對向的對向面係比起對向面260及第1區域A1之與基板5相對向的對向面，對與朝向基板5的方向相反方向凹陷。亦即，在殼體2的背面20，設有複數個接頭1之所有的露出部10；和設在與一對突出部26之間，且對對向面260凹陷之凹陷部27。
又，突出部26的對向面260係與安裝扣件3的底片33之後面形成略相同面。又，第2區域A2之突出部26與底片33之間的區域，係對對向面260及底片33的後面，朝前方凹陷。換言之，在第2區域A2中之突出部26與底片33之間的區域中，與基板5相對向的對向面係比起對向面260及底片33的後面，對與朝向基板5的方向相反方向凹陷。亦即，殼體2係具有設接合部30與突出部26之間，且對對向面260凹陷之溝部28。
其次，使用圖8、圖10，詳細說明關於其他連接器200 之突出部26A及凹陷部27A。突出部26A及凹陷部27A均設置於殼體2A的背面20A。在此，殼體2A的背面20A被分成1個第1區域A11和2個第2區域A12。第1區域A11為配置有複數個接頭1A的露出部10A之區域。第2區域A12為分別配置有一對安裝扣件3A之接合部30A之區域。在第2區域A12，設有朝向前方凹陷之區域A3。
在2個第2區域A12，分別設有突出部26A及凹陷部27A。在以下的說明，以在設在殼體2A的一端(右端)之第2區域A12的突出部26A及凹陷部27A為例進行說明，但，設在殼體2A的另一端(左端)之第2區域A12之突出部26A及凹陷部27A也為相同結構。
突出部26A係設在第1區域A11與接合部30A之間。換言之，突出部26A係設在複數個接頭1A之所有的露出部10A與接合部30A之間。在本實施形態，突出部26A係如圖8、圖10所示，在平面視角上形成為U字狀，但，本發明不限於此形狀。又，凹陷部27A係設在第1區域A11與突出部26A之間，對突出部26A之與基板5相對向的對向面260A，向前方凹陷。換言之，凹陷部27A之與基板5相對向的對向面係比起突出部26A之與基板5相對向的對向面260A，對與朝向基板5的方向相反方向凹陷。又，凹陷部27A的底面係為底壁21A的後面，亦即殼體2A的背面20A。亦即，在殼體2A的背面20A，設有複數個接頭1A之所有的露出部10A；和設在與突出部26A之間，且對對向面260A凹陷之凹陷部27A。再者，第1區域A11之與基板5相對向的對向 面和對向面260A形成為大致相同面。又，第2區域A12中之除了區域A3及凹陷部27A以外的區域係自背面20A朝後方突出。亦即，第2區域A12中之除了區域A3及凹陷部27A以外的區域係為突出部26A。
(4)效果
以下，加上與比較例的連接器400之對比，說明關於本實施形態之連接器100的效果。但，比較例的連接器400之基本結構，係與本實施形態之連接器100共通，因此，對於共通點，省略其說明。在比較例的連接器400，如圖11A及圖11B所示，1個突出部26設在2個第2區域A2，取代一對突出部26。在2個第2區域A2，突出部26係與第1區域A1形成為一體。亦即，在比較例的連接器400，於突出部26與第1區域A1之間未設有凹陷部27。
在此，在藉由例如回焊式焊接，將連接器安裝於基板之情況，因焊錫被曝露於高溫環境中，造成焊錫所含有的助焊劑熔融。熔融後的助焊劑係會沿著基板朝接合部位的周圍某種程度地擴散，但，因毛細管現象等，會有侵入到基板與連接器之間較狹窄的部位而進一步擴散之可能性。
在將比較例的連接器400安裝於基板5的情況，藉由焊接，將一對安裝扣件3各自的接合部30及複數個接頭1的各自的端子片14接合於基板5。在比較例的連接器400，在第2區域A2，基板5與突出部26之間是較其他的部位更狹窄。因此，固裝於接合部30之焊錫6所含有的助焊劑61會在第2 區域A2與基板5之間擴散，因毛細管現象等，會有侵入到基板5與突出部26之間的可能性。又，在比較例的連接器400，突出部26之對向面260和第1區域A1之與基板5相對向的對向面形成為略相同面，因此，會有助焊劑61因毛細管現象等流入到第1區域A1之可能性。在此情況，因助焊劑61附著於接頭1，造成接頭1的彈性喪失等，產生無法發揮接頭1原本之功能之虞。
另外，在本實施形態的連接器100，於突出部26與第1區域A1之間設有凹陷部27。又，基板5與凹陷部27之間係較基板5與突出部26之間寬廣。因此，就算助焊劑61因毛細管現象等，侵入到基板5與突出部26之間，因助焊劑61的流路在基板5與凹陷部27之間的部位擴散，所以，不易產生毛細管現象等。換言之，藉由基板5與凹陷部27之間的部位，使得侵入到基板5與突出部26之間的助焊劑61不易擴散。因此，在本實施形態的連接器100，比起比較例的連接器400，可減低助焊劑61流入到配置有複數個接頭1之區域(第1區域A1)。
在此，發明者們進行了檢視將連接器安裝至基板厚的助焊劑61之擴散的實驗。實驗係在假設的焊接條件中具備最差條件的狀態下所進行。在此所謂的[最差條件]係指例如回焊溫度較高之情況、焊錫6含有較容易滲透之助焊劑61的情況及氧濃度低之狀態下進行回焊式焊接之情況等。以下，使用圖12A、圖12B，說明關於實驗結果。圖12A係在將本實施形態的連接器100安裝於基板5後，將從基板5 剝離殼體2後的狀態之照片的一部分變換成灰階的圖。又，圖12B係在將比較例的連接器400安裝於基板5後，將從基板5剝離殼體2後的狀態之照片的一部分變換成灰階的圖。在圖12A、圖12B中，皆有在基板5上，複數個接頭1在被焊接的狀態下殘留著。
如圖12B所示，在比較例的連接器400，固裝於接合部30的焊錫6(參照虛線B3所包圍之區域)所含有的助焊劑61流入到配置有複數個接頭1之區域(參照虛線B4所包圍之區域)。另外，如圖12A所示，在本實施形態的連接器100，固裝於接合部30的焊錫6(參照虛線B1所包圍之區域)所含有的助焊劑61停留在一對突出部26之周圍(參照虛線B2所包圍之區域)，並未流入到配置有複數個接頭1之區域。
如上述般，在本實施形態之連接器100，當藉由焊接將安裝扣件3接合於基板5時，即使焊錫6所含有的助焊劑61朝接頭1側流動，藉由基板5與凹陷部27之間的部位，使得助焊劑61不易擴散。因此，在本實施形態的連接器100，當藉由焊接將安裝扣件3接合於基板5時，可減低焊錫6所含有的助焊劑61流至接頭1。
又，在本實施形態，基板5與凹陷部27之間的距離係設定成在將本實施形態的連接器100安裝於基板5之狀態，不易產生毛細管現象等之程度的距離。在此情況，就算助焊劑61因毛細管現象等，侵入到基板5與突出部26之間，藉由基板5與凹陷部27之間的部位，使得助焊劑61更不易擴散。
又，在本實施形態，突出部26的對向面260與接合部30係形成略相同面，但，本發明不限於此形狀。例如，接合部30，亦可較突出部26的對向面260更朝後方突出。亦即，接合部30之自背面20突出的尺寸係為突出部26自背面20突出之尺寸以上為佳，但不限於此。
又，在本實施形態，突出部26是藉由與殼體2相同的材料所形成，但不限於此。例如，突出部26，亦可與安裝扣件3形成為一體。亦即，突出部26，亦可藉由與安裝扣件3相同的材料形成。
又，在本實施形態，連接器100為插座，但，本發明不限於此形狀。例如，連接器100亦可為插頭。亦即，本實施形態之其他連接器200亦可為連接器100。
(5)變形例
以下，作為本實施形態的連接器100之變形例，說明關於第1變形例至第5變形例之連接器101至105。但，第1變形例至第5變形例的連接器101至105之基本結構，係與本實施形態之連接器100共通，因此，對於共通點，省略其說明。又，第1變形例至第5變形例之連接器101至105，均可在連接系統300，取代本實施形態的連接器100來使用。
(5.1)第1變形例
在本實施形態的第1變形例之連接器101，如圖13A所 示，1個突出部26設在2個第2區域A2，取代一對突出部26。再者，圖13A僅顯示殼體2的長度方向之一端部(右端部)。突出部26係在平面視角上形成為略三角形。具體而言，突出部26係平面視角上形成為長度方向(上下方向)的長度相互不同之2個長方形與被2個長方形挾持的梯形之組合的形狀。又，於突出部26與第1區域A1之間設有凹陷部27。又，於突出部26與一對底片33之間，分別設有溝部28。亦即，在接合部30與突出部26之間，設有溝部28。
在本變形例，與本實施形態同樣地，當藉由焊接將安裝扣件3接合於基板5時，可減低焊錫6所含有的助焊劑61流至接頭1。
(5.2)第2變形例
在本實施形態的第2變形例之連接器102，如圖13B所示，1個突出部26設在2個第2區域A2，取代設置一對突出部26。再者，圖13B僅顯示殼體2的長度方向之一端部(右端部)。突出部26係在平面視角上，形成為對殼體2的短邊方向(上下方向)長之長方形狀。又，突出部26係配置於被一對側片32所挾持的區域。又，於突出部26與一對底片33之間，分別設有溝部28。亦即，在接合部30與突出部26之間，設有溝部28。
在本變形例，與本實施形態同樣地，當藉由焊接將安裝扣件3接合於基板5時，可減低焊錫6所含有的助焊劑61流至接頭1。
(5.3)第3變形例
在本實施形態的第3變形例之連接器103，如圖13C所示，除了一對突出部26以外，再加上1個突出部26，於2個第2區域A2，分別設置3個突出部26。再者，圖13C僅顯示殼體2的長度方向之一端部(右端部)。3個突出部26均係在平面視角上，形成為對殼體2的長度方向(左右方向)長之長方形狀。又，3個突出部26係在被一對側片32所挾持的區域，沿著殼體2的短邊方向(上下方向)上，隔著間隔排列。又，3個突出部26中之位於中央的突出部26，係比起其他的2個突出部26，長度方向(左右方向)的尺寸變得較長。
又，3個突出部26與一對底片33之間，分別設有溝部28。同樣地，3個突出部26中之上側的突出部26及下側的突出部26與一對側片32之間，分別設有溝部28。亦即，在接合部30與突出部26之間，設有溝部28。
在本變形例，與本實施形態同樣地，當藉由焊接將安裝扣件3接合於基板5時，可減低焊錫6所含有的助焊劑61流至接頭1。
(5.4)第4變形例
在本實施形態的第4變形例之連接器104，如圖14所示，凹部29設在2個第2區域A2。再者，圖14僅顯示殼體2的長度方向之一端部(右端部)。凹部29係設在第2區域A2 中推壓噴射銷之區域，在平面視角上形成為圓形。又，凹部29係對凹陷部27，向前方凹陷。亦即，在已經連接器104安裝於基板5之狀態，凹部29與基板5之間的距離係較凹陷部27與基板5之間的距離長。凹部29係例如藉由推壓噴射銷所形成。另外，凹部29亦可例如藉由模具成形來形成。
在本變形例，與本實施形態同樣地，當藉由焊接將安裝扣件3接合於基板5時，可減低焊錫6所含有的助焊劑61流至接頭1。又，本變形例，由於具有凹部29，故，在基板5與凹部29之間的部位，使得助焊劑61更不易擴散。
(5.5)第5變形例
本實施形態的第5變形例之連接器105，係如圖15所示，具有複數個(在此為5個)突出部26和複數個(在此為4個)凹陷部27。複數個突出部26均在平面視角上形成為長方形狀，在第1區域A1，配置於上側的複數個接頭1與下側的複數個接頭1所挾持的區域。複數個凹陷部27係與複數個突出部26同樣地，在第1區域A1，配置於上側的複數個接頭1與下側的複數個接頭1所挾持的區域。再者，在本變形例，在殼體2的背面20，於第1區域A1和第2區域A2之邊界未形成階差。
在本變形例，複數個突出部26及複數個凹陷部27係沿著複數個接頭1的排列方向(左右方向)交互地排列設置。在此，複數個突出部26分別自殼體2的長度方向(左右方 向)之一端(右端)側起依序設為第1突出部261、第2突出部262、第3突出部263、第4突出部264及第5突出部265。又，在此，複數個凹陷部27分別自殼體2的長度方向之一端側起依序設為第1凹陷部271、第2凹陷部272、第3凹陷部273及第4凹陷部274。
在本變形例，複數個突出部26均設在複數個接頭1中之至少一部分的接頭1的露出部10與接合部30之間。例如，第1突出部261係設在複數個接頭1中之除去位於最右側的1對接頭1之剩餘的接頭1的露出部10與接合部30之間。又，在本變形例，複數個凹陷部27均設在複數個接頭1中之至少一部分的接頭1的露出部10與接合部30之間。例如，第1凹陷部271係設在複數個接頭1中之除去位於最右側的2對接頭1之剩餘的接頭1的露出部10與第1突出部261之間。
在本變形例，就算助焊劑61侵入到第1突出部261與基板5之間，藉由與第1突出部261鄰接的第1凹陷部271與基板5之間的部位，使得助焊劑61不易擴散。又，就算助焊劑61侵入到第2突出部262與基板5之間，藉由與第2突出部262鄰接的第2凹陷部272與基板5之間的部位，使得助焊劑61不易擴散。亦即，在本變形例，由於具有複數個突出部26及複數個凹陷部27，故，就算助焊劑61流入到配置有一部分的接頭1之區域，也能減低助焊劑61流動至配置有剩餘的接頭1之區域。
<實施形態2> (1)詳細
以下，使用圖16、圖17說明關於實施形態2之連接器106。但，本實施形態的連接器106之基本結構，係與實施形態1之連接器100共通，因此，對於共通點，省略其說明。又，本實施形態之連接器106，係可在連接系統300使用，取代實施形態1的連接器100。
本實施形態的連接器106係與實施形態1的連接器100不同，作為複數個接頭1，具有26支的接頭1。又，在本實施形態，複數個接頭1中之2個接頭1，分別作為電源端子4發揮功能。具體而言，配置於台部23的上側之複數個接頭1中之位於最右側的接頭1和配置於台部23的下側之複數個接頭1中之位於最左側的接頭1係作為電源端子4發揮功能。
在此，在電源端子4，流動有較流動於接頭1的電流更大的電流。因此，在本實施形態，藉由將作為電源端子4之接頭1的寬度尺寸(殼體2的長度方向(左右方向)之尺寸)作成較其他接頭1的寬度尺寸更大，能夠使電源端子4的阻抗形成較接頭1的阻抗小。
又，在本實施形態，安裝扣件3係與實施形態1的安裝扣件3不同。具體而言，在本實施形態，安裝扣件3是以一個主部36、一對側部37及一對連結部38所構成。在以下的說明，以在一對安裝扣件3中之安裝於殼體2的一端(左端)之安裝扣件3為例進行說明，但，安裝於殼體2的另一端 (右端)之安裝扣件3也為相同結構。
主部36係安裝於一對第2側壁222中之一方(左方)的第2側壁222。在主部36的後端緣，設有一對接合片361。一對接合片361分別自殼體2的底壁21露出，朝自主部36的後端緣沿著底壁21之方向(朝左)折彎而形成。一對接合片361之各自的一面(後面)係形成為藉由焊接接合於基板5的接合部30。
一對側部37中之一方(下方)的側部37，係安裝於一對第1側壁221中之一方(下方)的第1側壁221之長度方向(左右方向)的一端部亦即未排列有複數個接頭1的部位。一對側部37中之另一方(上方)的側部37，係安裝於一對第1側壁221中之另一方(上方)的第1側壁221之長度方向的一端部亦即未排列有複數個接頭1的部位。一對側部37之各自的後面係為從殼體2的底壁21露出，藉由焊接來接合於基板5之接合部30。
一對連結部38中之一方(下方)的連結部38，係將主部36和一對側部37中之一方(下方)的側部37予以連結。又，一對連結部38中之另一方(上方)的連結部38，係將主部36和一對側部37中之另一方(上方)的側部37予以連結。一對連結部38之各自的一部分是從分別自殼體2的底壁21露出。在此，在本實施形態，一對連結部38之各自從底壁21露出的部位亦可作為突出部26發揮功能。
本實施形態的之連接器106，除了具有以前述連結部38所構成的突出部26以外，還具有複數個(在此為4個)突 出部26和複數個(在此為3個)凹陷部27。複數個突出部26均在平面視角上形成為長方形狀，在第1區域A1，配置於上側的複數個接頭1與下側的複數個接頭1所挾持的區域。複數個凹陷部27係與複數個突出部26同樣地，在第1區域A1，配置於上側的複數個接頭1與下側的複數個接頭1所挾持的區域。再者，在本實施形態，在殼體2的背面20，於第1區域A1和第2區域A2之邊界未形成有階差。
在本實施形態，複數個突出部26及複數個凹陷部27係沿著複數個接頭1的排列方向(左右方向)交互地排列設置。在此，複數個突出部26分別自殼體2的長度方向(左右方向)之一端(右端)側起依序設為第1突出部261、第2突出部262、第3突出部263及第4突出部264。又，在此，複數個凹陷部27分別自殼體2的長度方向之一端側起依序設為第1凹陷部271、第2凹陷部272及第3凹陷部273。
在本實施形態，複數個突出部26均設在複數個接頭1中之至少一部分的接頭1的露出部10與接合部30之間。例如，第1突出部261係設在複數個接頭1中之除去位於最右側的1對接頭1(包含電源端子4)之剩餘的接頭1的露出部10與右側的接合部30之間。又，在本實施形態，複數個凹陷部27均設在複數個接頭1中之至少一部分的接頭1的露出部10與接合部30之間。例如，第1凹陷部271係設在複數個接頭1中之除去位於最右側的4對接頭1(包含電源端子4)之剩餘的接頭1的露出部10與第1突出部261之間。
(2)效果
在本實施形態的連接器106，係與實施形態1的連接器100同樣地，當藉由焊接將安裝扣件3接合於基板5時，可減低焊錫6所含有的助焊劑61流至接頭1。尤其是在本實施形態，就算助焊劑61侵入到第1突出部261與基板5之間，藉由與第1突出部261鄰接的第1凹陷部271與基板5之間的部位，使得助焊劑61不易擴散。又，就算助焊劑61侵入到第2突出部262與基板5之間，藉由與第2突出部262鄰接的第2凹陷部272與基板5之間的部位，使得助焊劑61不易擴散。亦即，在本實施形態，由於具有複數個突出部26及複數個凹陷部27，故，就算助焊劑61流入到配置有一部分的接頭1之區域，也能減低助焊劑61流動至配置有剩餘的接頭1之區域。
(3)變形例
以下，使用圖18說明關於本實施形態的變形例之連接器107的結構。但，本變形例的連接器107之基本結構，係與本實施形態之連接器106共通，因此，對於共通點，省略其說明。又，本變形例之連接器107，係可在連接系統300使用，取代實施形態1的連接器100。
本變形例之連接器107，除了具有以連結部38所構成的突出部26以外，還具有複數個(在此為8個)突出部26和複數個(在此為7個)凹陷部27。又，在本變形例，複數個突出部26係在複數個接頭1的排列方向(左右方向)上，以 使接頭1一個個地跳過的方式隔個間隔進行配置。同樣地在本變形例，複數個凹陷部27係在複數個接頭1的排列方向上，以使接頭1一個個地跳過的方式隔個間隔進行配置。在此，複數個突出部26分別自殼體2的長度方向(左右方向)之一端(右端)側起依序設為第1突出部261至第8突出部268。又，在此，複數個凹陷部27分別自殼體2的長度方向之一端側起依序設為第1凹陷部271至第7凹陷部277。
在變形例的連接器107，因複數個突出部26的間隔及複數個凹陷部27的間隔係較本實施形態的連接器106狹窄，故，可進一步減低助焊劑61流入到接頭1。例如，在本實施形態之連接器106，在助焊劑61侵入到第1突出部261與基板5之間的部位的情況，會有停留在助焊劑61附著於位於殼體2的最右側之3對接頭1(包含電源端子4)之狀態的可能性。另外，在本變形例之連接器107，在前述情況，若助焊劑61停留在與第1突出部261鄰接的第1凹陷部271與基板5之間的部位的話，則可減低有可能被助焊劑61附著之接頭1的數量。亦即，在本變形例之連接器107，如前述般使助焊劑61停住之情況，會有助焊劑61僅附著於位於殼體2的最右側之1對接頭1(包含電源端子4)的可能性。
如以上所述，第1態樣的連接器(100至107)係具備有：複數個接頭(1)；殼體(2)；及安裝扣件(3)。殼體(2)係用來保持複數個接頭(1)。安裝扣件(3)係安裝於殼體(2)。安裝扣件(3)係具有自殼體(2)的與基板(5)相對向之背面(20)露出且接合於基板(5)的接合部(30)。複數個接頭(1)分 別具有自殼體(2)的背面(20)露出之露出部(10)。殼體(2)係具有突出部(26)和凹陷部(27)。突出部(26)係設在複數個接頭(1)中之至少一部分的接頭(1)的露出部(10)與接合部(30)之間，且自背面(20)突出。凹陷部(27)係設在複數個接頭(1)中之至少一部分的接頭(1)的露出部(10)與突出部(26)之間，且對突出部(26)之與基板(5)相對向的對向面(260)凹陷。
若依據此結構，當藉由焊接將安裝扣件(3)接合於基板(5)時，可減低焊錫(6)所含有的助焊劑(61)流至接頭(1)。
又，在第2態樣的連接器(100至104、107)，於第1態樣中，突出部(26)係設在複數個接頭(1)之所有的露出部(10)與接合部(30)之間。凹陷部(27)係設在複數個接頭(1)之所有的露出部(10)與突出部(26)之間。
若依據此結構，因突出部(26)及凹陷部(27)係配置於配置有所有的接頭(1)之區域外，所以，能夠期待減低助焊劑(61)流動至所有的接頭(1)之效果。
又，在第3態樣的連接器(105、106)，於第1態樣中，突出部(26)係設在複數個接頭(1)之一部分的接頭(1)的露出部(10)與接合部(30)之間。凹陷部(27)係設在複數個接頭(1)之一部分的接頭(1)的露出部(10)與突出部(26)之間。
若依據此結構，因突出部(26)及凹陷部(27)係配置於配置有複數個接頭(1)中之一部分的接頭(1)之區域外，所以，能夠期待減低助焊劑(61)流動至一部分的接頭(1)之效 果。
又，在第4態樣的連接器(100至107)，於第1或第2態樣中，殼體(2)還具有供其他連接器(200)嵌合之嵌合部(24)。突出部(26)係在背面(20)，設置於與嵌合部(24)相對應的位置。
若依據此結構，藉由突出部(26)，能夠補強在殼體(2)的背面(20)中與其他連接器(200)接觸之部位。因此，在此結構，當使其他連接器(200)嵌合於連接器(100至107)時，可減低在殼體(2)的背面(20)中與其他連接器(200)接觸之部位被推壓而凹陷之情況。
又，在第5態樣的連接器(100至107)，於第1至第4態樣中的任一態樣，接合部(30)之自背面(20)突出的尺寸係為突出部(26)之自背面(20)突出之尺寸以上。
若依據此結構，例如將基板(5)與突出部(26)之間的部位作成較廣，則藉由基板(5)與突出部(26)之間的部位，能使得助焊劑(61)不易擴散。
又，在第6態樣的連接器(100至107)，於第1至第5態樣中的任一態樣，突出部(26)，亦可藉由與殼體(2)相同材料所形成。
若依據此結構，可將殼體(2)的一部分作為突出部(26)使用。因此，在此結構，例如僅藉由使用模具來成形殼體(2)，即可設置突出部(26)，因此，能夠謀求連接器(100至107)之製造製程的簡單化。
又，在第7態樣的連接器(100至107)，於第1至第5態 樣中的任一態樣，突出部(26)，亦可藉由與安裝扣件(3)相同材料所形成。
若依據此結構，可將安裝扣件(3)的一部分作為突出部(26)使用。因此，在此結構，例如僅藉由以安裝扣件(3)作為插入品而插入成形殼體(2)，即可設置突出部(26)，因此，能夠謀求連接器(100至107)之製造製程的簡單化。
又，在第8態樣的連接器(100至107)，於第1至第7態樣中的任一態樣，殼體(2)還具有溝部(28)。溝部(28)係具有設接合部(30)與突出部(26)之間，且對突出部(26)的對向面(260)凹陷。
若依據此結構，基板(5)與溝部(28)之間的部位係較基板(5)與突出部(26)之間寬廣，因此，在基板(5)與溝部(28)之間的部位，不易產生毛細管現象等。因此，在此結構，比起在接合部(30)與突出部(26)之間不存在有溝部(28)之情況，可進一步減低助焊劑(61)流入到接頭(1)。
又，在第9態樣的連接器(104)，於第1至第8態樣中的任一態樣，突出部(26)為一對。殼體(2)係還具有凹部(29)。凹部(29)係設在一對突出部(26)之間，且對突出部(26)的對向面(260)凹陷。
若依據此結構，基板(5)與凹部(29)之間的部位係較基板(5)與凹陷部(27)之間寬廣，因此，在基板(5)與凹部(29)之間的部位，使得助焊劑(61)不易擴散。
又，在第10態樣的連接器(105至107)，於第1至第9態樣中的任一態樣，突出部(26)及凹陷部(27)分別為複數 個。複數個突出部(26)及複數個凹陷部(27)係沿著複數個接頭(1)的排列方向交互地排列。
若依據此結構，就算助焊劑(61)流入到配置有一部分的接頭(1)之區域，也能減低助焊劑(61)流動至配置有剩餘的接頭(1)之區域。
又，在第11態樣的連接系統(300)係具有第1至第10態樣中的任一態樣中的任一態樣之連接器(100至107)和其他連接器(200)。其他連接器(200)係具有與複數個接頭(1)電性連接之複數個其他連接器側接頭(1A)。
若依據此結構，能夠達到當藉由焊接將安裝扣件(3)接合於基板(5)時，可減低焊錫(6)所含有的助焊劑(61)流至接頭(1)之連接系統(300)。
以上，說明了關於本發明的實施形態1、2之連接器100至107及連接系統300。但，在以上作過說明之實施形態僅為本發明的各種實施形態中一個。前述實施形態若可到本發明的目的的話，則可因應設計等進行各種變更。
1‧‧‧接頭
2‧‧‧殼體
3‧‧‧安裝扣件
4‧‧‧電源端子
10‧‧‧露出部
11‧‧‧彈簧片
14‧‧‧端子片
20‧‧‧背面
21‧‧‧底壁
22‧‧‧周壁
24‧‧‧嵌合部
26‧‧‧突出部
27‧‧‧凹陷部
28‧‧‧溝部
30‧‧‧接合部
31‧‧‧主片
32‧‧‧側片
33‧‧‧底片
100‧‧‧連接器
221‧‧‧第1側壁
222‧‧‧第2側壁
260‧‧‧對向面
A1‧‧‧第1區域
A2‧‧‧第2區域

Claims (11)

  1. 一種連接器係具備有：複數個接頭；保持前述複數個接頭之殼體；及安裝於前述殼體之安裝扣件，前述安裝扣件係具有自前述殼體的與基板相對向之背面露出且接合於基板的接合部，前述複數個接頭分別具有自前述殼體的前述背面露出之露出部，前述殼體係具有：突出部，其係設在前述複數個接頭中之至少一部分的接頭的前述露出部與前述接合部之間，且自前述背面突出；及凹陷部，其係設在前述複數個接頭中之至少一部分的接頭之前述露出部與前述突出部之間，對前述突出部之與前述基板相對向的對向面凹陷。
  2. 如申請專利範圍第1項之連接器，其中，前述突出部係設在前述複數個接頭之所有的接頭的前述露出部與前述接合部之間，前述凹陷部係設在前述複數個接頭之所有的接頭的前述露出部與前述突出部之間。
  3. 如申請專利範圍第1項之連接器，其中，前述突出部 係設在前述複數個接頭中之一部分的接頭的前述露出部與前述接合部之間，前述凹陷部係設在前述複數個接頭中之一部分的接頭的前述露出部與前述突出部之間。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之連接器，其中，前述殼體還具有供其他連接器嵌合之嵌合部，前述突出部係在前述背面，設在與前述嵌合部相對應的位置。
  5. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之連接器，其中，前述接合部之自前述背面突出的尺寸係為前述突出部之自前述背面突出之尺寸以上。
  6. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之連接器，其中，前述突出部係藉由與前述殼體相同的材料所形成。
  7. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之連接器，其中，前述突出部係藉由與前述安裝扣件相同的材料所形成。
  8. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之連接器，其中，前述殼體還具有溝部，前述溝部係設在前述接合部與前述突出部之間，且對前述突出部的前述對向面凹陷。
  9. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之連接器，其中，前述突出部為一對，前述殼體還具有凹部，前述凹部是設在前述一對突出部之間，對前述突出部的前述對向面凹陷。
  10. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之連接器，其中，前述突出部及前述凹陷部分別為複數個前述複數個突出部及前述複數個凹陷部係沿著前述複數個接頭的排列方向交互地排列。
  11. 一種連接系統，其特徵為具備有：如申請專利範圍第1至10項中任一項之連接器；及其他連接器，前述其他連接器係具有與前述複數個接頭電性連接之複數個其他連接器側接頭。
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