TWI633721B - 電連接器及其製造方法 - Google Patents

Abstract

一種電連接器，其包括基板及兩個端子模組，所述基板包括有舌板，每一端子模組包括導電端子及射出成型於導電端子的絕緣體，所述舌板的兩個相對表面分別設有凹陷部，所述端子模組分別安裝於該凹陷部內，端子模組外包覆有由絕緣材料射出成型的絕緣殼體，該絕緣殼體與舌板共同形成電連接器的對接舌板，導電端子包括裸露在對接舌板表面的接觸部。藉此，使端子模組與基板之間穩固結合。

Description

電連接器及其製造方法

本發明係關於一種電連接器及其製造方法，尤其涉及一種可與對接電連接器相對接配合之電連接器及其製造方法。

習知技術請參考2010年12月11日公告的臺灣發明TW M394623號專利，其揭示了一種可與對接電連接器相對接配合的電連接器。該電連接器均包括基座及設置於基座上的端子模組及包覆於基座與端子模組外的金屬外殼，所述端子模組的兩側壁上凸伸有第一卡扣凸部，基座上對應設置有供第一卡扣凸部扣合的第二卡扣凸部，通過第一卡扣凸部扣設於第二卡扣凸部，可以使得端子模組固定至基座上。

然而，通過在端子模組與基座上設置卡扣凸塊的配合方式存在配合間隙，保持效果差，容易導致端子模組與基座之間產生晃動，不利於與對接電連接器之間的可靠電性連接。

因此，確有必要提供一種能克服前述缺陷之電連接器及其製造方法。

本發明所欲解決之技術問題在於：提供一種可以與對接電連接器可靠對接的電連接器及其製造方法。

為解決上述技術問題，本發明之技術手段係：一種電連接器，其包括基板及兩個端子模組，所述基板包括有 舌板，每一端子模組包括導電端子及射出成型於導電端子上的絕緣體，所述舌板的兩個相對表面分別設有凹陷部，所述端子模組分別安裝於該凹陷部內，端子模組外包覆有由絕緣材料射出成型的絕緣殼體，該絕緣殼體與舌板共同形成電連接器的對接舌板，導電端子包括裸露在對接舌板表面的接觸部。

進一步，所述每一端子模組的絕緣體設有貫穿其相對表面的一排第一注膠孔，該第一注膠孔供絕緣殼體射出成型時絕緣材料的流入。

進一步，所述舌板的凹陷部設有貫穿其底面的第二注膠孔，該第二注膠孔供絕緣殼體射出成型時絕緣材料的流入，所述至少一個第一注膠孔與一個第二注膠孔在絕緣體厚度方向上相交。

進一步，所述每一端子模組的絕緣體的底表面設有定位柱，舌板的凹陷部底面設有定位孔，定位柱插入定位孔內。

進一步，所述導電端子的接觸部的高度高於絕緣體。

進一步，所述基板設有位於舌板後端的安裝部，所述端子模組的兩側設有橫向延伸的凸塊，所述凸塊抵壓在舌板的後端從而將端子模組設有的前板定位於凹陷部內，而端子模組設有的後板則被容納在安裝部之間。

進一步，所述基板的舌板具有形成上述凹陷部的一對第一厚部及第二厚部，第一厚部位於凹陷部的橫向兩側，而第二厚部位於凹陷部的前側並延伸於兩第二厚部之間，第一厚部與絕緣殼體共同形成上述對接舌板。

進一步，所述基板由金屬粉末注塑成型。

為解決上述技術問題，本發明之製造方法係：一種電連接器的製造方法，包括以下步驟：(1)提供基板，基板的兩個相對表面設有凹陷部；(2)提供兩個端子模組，端子模組包括導電端子及射出成型於導電端子的絕緣體；(3)組裝端子模組於基板，端子模組分別安裝於基板的凹陷部內；(4)提供絕緣材料，絕緣材料通過射出成型的方法成型在端子模組外側並填覆凹陷部以形成絕緣殼體，該絕緣殼體與基板共同形成有對接舌板，上述導電端子包括排列於對接舌板表面的接觸部。

進一步，所述端子模組的絕緣體設有第一注膠孔，所述凹陷部的底部設有貫穿基板的第二注膠孔，第二注膠孔對齊於第一注膠孔，上述絕緣材料流入該等第一、第二注膠孔。

相比先前技術，本發明具有如下有益效果：基板的舌板的兩個相對表面分別設有凹陷部，所述端子模組分別安裝於該凹陷部內，端子模組外包覆有有絕緣材料射出成型的絕緣殼體，該絕緣殼體與舌板共同形成電連接器的對接舌板，導電端子包括裸露在對接舌板表面的接觸部。通過在舌板與端子模組外射出成型絕緣殼體，使得端子模組與舌板之間能夠穩固地結合。

100‧‧‧電連接器

1‧‧‧基板

11‧‧‧舌板

111‧‧‧凹陷部

1111‧‧‧第一厚部

1112‧‧‧第二厚部

1113‧‧‧扣持槽

1114‧‧‧第一定位孔

1115‧‧‧第二定位孔

1116‧‧‧第二注膠孔

1117‧‧‧第三注膠孔

12‧‧‧安裝部

2‧‧‧端子模組

21‧‧‧導電端子

212‧‧‧接觸部

213‧‧‧彎折部

214‧‧‧焊接部

22‧‧‧絕緣體

221‧‧‧前板

222‧‧‧後板

2221‧‧‧凸塊

223‧‧‧第一定位柱

224‧‧‧第二定位柱

225‧‧‧第一注膠孔

3‧‧‧絕緣殼體

31‧‧‧對接舌板

第一圖係本發明電連接器的立體示意圖；第二圖係本發明電連接器另一視角的立體示意圖；第三圖係第一圖的立體分解圖；第四圖係第二圖的立體分解圖；第五圖係本發明電連接器的端子模組的示意圖；及第六圖係本發明電連接器的絕緣殼體與端子模組及基板分離的立體圖。

請參閱第一圖及第二圖所示，本發明電連接器100可與一對接電連接器(未圖示)對接。本發明的電連接器100可以為任意形式的擺放狀態或安裝狀態，比如水平設置、豎直設置或傾斜設置等各種形式，在此僅以該電連接器100為水平安裝設置的方式為例進行說明。

請參閱第三圖及第四圖所示，本發明連接器100包括基板1、分別設置於基板1上下兩側的兩個端子模組2及通過射出成型而包覆於兩個端子模組2與基板1外的絕緣殼體3。

繼續參閱第三圖及第四圖，本發明較佳實施例中，所述基板1為金屬基板，由金屬粉末注塑成型，當然所述基板1也可以是塑膠基板。 基板1包括縱長的舌板11及位於舌板11後端兩側的安裝部12。所述每一端子模組2包括導電端子21及射出成型於導電端子外的絕緣體22。所述舌板11的兩個相對表面分別凹設有凹陷部111，所述兩個端子模組2自上下方向分別嵌設於所述兩個凹陷部111內。所述端子模組2的絕緣體22包括位於前段的前板221及位於後段的後板222，絕緣體22的後板222的兩側設置有橫向延伸的凸塊2221。所述凸塊2221抵壓在舌板11的後端從而將端子模組2設有的前板221定位於凹陷部111內，而端子模組2設置的後板222則被容納在安裝部12之間。所述基板1的舌板11具有形成上述凹陷部111的一對第一厚部1111及一個第二厚部1112，所述第一厚部1111位於凹陷部111的橫向兩側，而第二厚部1112則位於凹陷部111的前側並延伸於兩第二厚部1112之間。所述一對第一厚部1111用以限制端子模組2的橫向移動，而第二厚部1112則進一步配合凸塊2221以限制端子模組2向前移動。第一厚部1111厚度方向的兩側分別凹設有供對接電連接器(未圖示)扣持的扣持槽1113。

所述導電端子包括被絕緣體22的前板221包覆的主體部(未圖示)、位於主體部(未圖示)的前端的厚度大於主體部(未圖示)的接觸部212，位於主體部(未圖示)後端向上彎折後再向後水平彎折的部分被絕緣體22的後段包覆的彎折部213及由彎折部213末端向下彎折的焊接部214，所述導電端子2的接觸部212以外的部分(包括主體部、彎折部213及焊接部214)通過衝壓擠壓成型技術打薄形成。所述彎折部213和焊接部214大致構成U形，使得所述電連接器100可實現沉板式的安裝以降低電連接器100的整體高度。所述主體部(未圖示)及彎折部213包覆絕緣體22是為了避免所述導電端子21的焊接部214焊接時產生晃動。

結合第五圖所示，所述其中一端子模組2的絕緣體22的底表面設置有一對第一定位柱223而另一端子模組22的絕緣體的底表面設置有一對位於第一定位柱223外側的第二定位柱224。舌板11的凹陷部111貫穿其底面分別設置有供第一定位柱223插入配合的第一定位孔1114及供第二定位柱224插入配合的第二定位孔1115。所述第一定位柱223與第二定位柱224分別插置於第一定位孔1114與第二定位孔1115中以配合上述第一厚部1111、第二厚部1112及凸塊2221限制端子模組2在各方向上的晃動。 然而通過所述固定方式還不能可靠地對端子模組2進行固定，端子模組2與基板1之間還是存在晃動以致於導致電連接器100與對接電連接器(未圖示)之間電性連接不可靠。

結合第六圖所示，為了使得端子模組2與基板1之間實現可靠結合。所述每一端子模組2的絕緣體22設有貫穿其相對表面的一排位於定位柱(第一定位柱223、第二定位柱224)與導電端子21的接觸部212之間的第一注膠孔225，對應地，所述舌板11的凹陷部111設有貫穿其底面的複數位於定位孔(第一定位孔1114、第二定位孔1115)與導電端子21的接觸部212之間的第二注膠孔1116，所述第一注膠孔225與第二注膠孔1116用以供成型於舌板11與端子模組2外的絕緣殼體3在射出成型時絕緣材料的流入，進一步地，所述舌板11在第二厚部1112與凹陷部111的底面相鄰接處設置有供絕緣殼體3的絕緣材料流入的複數第三注膠孔1117以提高端子模組2與舌板11在前端的結合力。所述絕緣殼體3在射出成型後，絕緣殼體3與舌板11共同形成電連接器100的對接舌板31，此時導電端子2的接觸部212裸露在對接舌板31的表面。在對接舌板31的對接方向上，第一定位柱223與第二定位柱224位於第一注膠孔225及第二注膠孔1116的後方。如此設置，可使得端子模組2與基板之間結合可靠。

在本發明較佳實施例中，所述第一厚部1111的高度高於第二厚部1112，絕緣殼體3與第二厚部1112共同形成電連接器100的對接舌板31，導電端子21的接觸部212的高度高於絕緣體22的前板221的高度而與第一厚部1111等高。如此設置，絕緣殼體3在射出成型時，能夠有更多的絕緣材料包覆於端子模組2與舌板11之間，使得端子模組2與基板1的結合更加地可靠。

參閱圖第一圖至第六圖所示，本發明連接器100的製造方法可採用如下步驟：提供基板1，基板的兩個相對表面設有凹陷部111；提供兩個端子模組2，端子模組2包括導電端子21及射出成型於導電端子的絕緣體22；組裝端子模組2於基板1，端子模組2分別安裝於基板1的凹陷部111內； 提供絕緣材料，絕緣材料通過射出成型方法成型在端子模組2外側並填覆凹陷部111以形成絕緣殼體3，該絕緣殼體3與基板1共同形成有對接舌板31，上述導電端子2包括排列於對接舌板31表面的接觸部212。

因此，採用本發明的製造方法製造出來的電連接器100，其基板1與端子模組2的結合穩定性高。由於本發明製成的電連接器，基板1的舌板11的上下兩個相對表面設置供端子模組2嵌入的凹陷部111，凹陷部111的底面及端子模組2的絕緣體22上分別設置有第一注膠孔225及第二注膠孔1116，並進一步地，舌板11的第二厚部1112與凹陷部111的底面鄰接的位置設置第三注膠孔1117，當在端子模組2與基板1外射出成型絕緣殼體3時，絕緣殼體3的絕緣材料會流入第一、第二及第三注膠孔225、1116、1117內，使得端子模組2與基板1能夠緊密可靠地結合。

綜上所述，以上僅為本發明的較佳實施例而已，然而熟悉本領域的技術人員仍可能基於本發明的教示及揭示進行種種不背離本發明精神的替換和修飾。因此，本發明的保護範圍應不僅限於實施方式所揭示的內容，即凡是依本發明申請專利範圍及本發明說明書內容所作的簡單的等效變化與修飾，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

Claims (9)

1. 一種電連接器，其包括：基板，所述基板包括有舌板；兩個端子模組，每一端子模組包括導電端子及射出成型於導電端子上的絕緣體；其中，所述基板為金屬基板，所述基板一體成型有所述舌板，所述舌板的兩個相對表面分別設有供所述兩個端子模組分別自所述兩個相對的表面裝入且上下分隔兩個所述端子模組的凹陷部，所述基板的舌板具有形成上述凹陷部的一對第一厚部及第二厚部，第一厚部位於凹陷部的橫向兩側，而第二厚部位於凹陷部的前側並延伸於兩第二厚部之間，所述兩個端子模組為橫向連續不間斷的一體結構，所述一對第一厚部限制所述兩個端子模組橫向方向上的運動而所述第二厚部限制所述兩個端子模組向前運動，端子模組外包覆有由絕緣材料射出成型的絕緣殼體，該絕緣殼體與舌板共同形成電連接器的對接舌板，導電端子包括裸露在對接舌板表面的接觸部。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述每一端子模組的絕緣體設有貫穿其相對表面的一排第一注膠孔，該第一注膠孔供絕緣殼體射出成型時絕緣材料的流入。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器，其中所述舌板的凹陷部設有貫穿其底面的第二注膠孔，該第二注膠孔供絕緣殼體射出 成型時絕緣材料的流入，所述至少一個第一注膠孔與一個第二注膠孔在絕緣體厚度方向上相交。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器，其中所述每一端子模組的絕緣體的底表面設有定位柱，舌板的凹陷部底面設有定位孔，定位柱插入定位孔內。
5. 如申請專利範圍第1、2或3項所述之電連接器，其中所述導電端子的接觸部的高度高於絕緣體。
6. 如申請專利範圍第1、2或3項所述之電連接器，其中所述基板設有位於舌板後端的安裝部，所述端子模組的兩側設有橫向延伸的凸塊，所述凸塊抵壓在舌板的後端從而將端子模組設有的前板定位於凹陷部內，而端子模組設有的後板則被容納在安裝部之間。
7. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述基板由金屬粉末注塑成型。
8. 一種電連接器的製造方法，包括以下步驟：(1)提供基板，所述基板為金屬基板且一體形成有舌板，所述舌板的兩個相對表面設有凹陷部，所述基板的舌板具有形成上述凹陷部的一對第一厚部及第二厚部，第一厚部位於凹陷部的橫向兩側，而第二厚部位於凹陷部的前側並延伸於兩第二厚部之間； (2)提供兩個端子模組，端子模組包括導電端子及射出成型於導電端子的絕緣體，所述兩個端子模組為橫向連續不間斷的一體結構；(3)組裝端子模組於基板，端子模組分別自所述舌板的所述兩個相對表面裝入所述凹陷部內且被所述凹陷部隔開，所述一對第一厚部限制所述兩個端子模組橫向方向上的運動而所述第二厚部限制所述兩個端子模組向前運動；(4)提供絕緣材料，絕緣材料通過射出成型的方法成型在端子模組外側並填覆凹陷部以形成絕緣殼體，該絕緣殼體與舌板共同形成有對接舌板，上述導電端子包括排列於對接舌板表面的接觸部。
9. 如申請專利範圍第8項所述之電連接器的製造方法，其中所述端子模組的絕緣體設有第一注膠孔，所述凹陷部的底部設有貫穿基板的第二注膠孔，第二注膠孔對齊於第一注膠孔，上述絕緣材料流入該等第一、第二注膠孔。