TWM468814U - 連接器料帶及其連接器模組 - Google Patents

Description

連接器料帶及其連接器模組

本創作係有關於一種連接器，尤指一種連接器料帶及其連接器模組。

市面上具有一種卡連接器，用於安裝在印刷電路板之邊緣，此卡連接器包括絕緣本體及固定在絕緣本體的複數導電端子，每一導電端子具有裸露出絕緣本體的一焊接部，各焊接部對應印刷電路板之邊緣焊接。

傳統焊接部和印刷電路板之焊接方法，如美國專利公告第US5860815號所揭露，電路板上設有容置孔，並電路板相對容置孔內、外形成電路區和廢料區，再將卡連接器放置在容置孔內，使焊接部對應電路區之邊緣焊接，最後裁切掉廢料區，以完成成品。

然而，為防止放置在容置孔內的卡連接器前傾，必須在廢料區上設有一個支撐部，使焊接部平穩地抵接於電路區邊緣；另外，焊接結束後，還需要一個裁切廢料區之工序。因此，在組裝卡連接器上，有增加成本及步驟繁雜之問題。

有鑑於此，本創作人遂針對上述現有技術，特潛心研究並配合學理的運用，盡力解決上述之問題點，即成為本創作人改良之目標 。

本創作之一目的，在於提供一種連接器料帶及其連接器模組，其係利用組卸式配重塊可組卸式連接於絕緣本體，使連接器與電路板組裝之過程中，組卸式配重塊對焊接部施加重力，而令焊接部平穩地和電路板焊接，並連接器與電路板組裝完成後，組卸式配重塊可輕易地拆卸於絕緣本體，以達到連接器之組裝具有節省成本及步驟簡單之優點。

為了達成上述之目的，本創作係提供一種連接器模組，包括：一連接器，包含一絕緣本體及固定在該絕緣本體的複數導電端子，每一該導電端子具有裸露出該絕緣本體的一焊接部；以及一組卸式配重塊，可組卸式連接於該絕緣本體，該組卸式配重塊透過該絕緣本體以對該等焊接部施加一重力。

為了達成上述之目的，本創作係提供一種連接器料帶，包括：一帶體，設有複數容槽；以及複數如上所述之連接器模組，各該連接器模組分別容置並封裝於各該容槽中。

本創作還具有以下功效：

第一、組卸式配重塊組裝於絕緣本體時，組卸式配重塊會對焊接部施加重力，讓焊接部和對應接點能夠確實地焊接在一起，以利用簡單之元件輔助，便利連接器與電路板之組裝，使本創作連接器模組具有組裝成本便宜之特點。

第二、連接器與電路板組裝完成後，組裝人員可輕易將組卸式配重塊拆卸於絕緣本體，進而完成成品，以利用簡單之步驟，完成連接器與電路板之組裝，使本創作連接器模組具有組裝步驟簡化之特點。

第三、連接器模組拆卸下的組卸式配重塊可重覆使用，將組卸式配重塊組裝在另一連接器上，即可形成一組新的連接器模組，使本創作連接器模組之組裝成本更加低廉。

第四、業者以連接器料帶出貨給客戶，以方便連接器模組進行收納、運送及管理等規劃。

100‧‧‧連接器料帶

10‧‧‧連接器模組

1‧‧‧連接器

11‧‧‧絕緣本體

111‧‧‧插槽

112‧‧‧定位塊

113‧‧‧防呆凸肋

114‧‧‧頂壁

115‧‧‧凸塊

116‧‧‧後壁

12‧‧‧導電端子

121‧‧‧焊接部

13‧‧‧下端子

131‧‧‧中段

14‧‧‧上端子

2‧‧‧組卸式配重塊

21‧‧‧凹口

22‧‧‧L形卡勾

23‧‧‧夾扣部

231‧‧‧勾爪

24‧‧‧第一扣勾

25‧‧‧第二扣勾

3‧‧‧膠條

20‧‧‧料帶

201‧‧‧容槽

30‧‧‧電路板

301‧‧‧對應接點

第一圖係本創作連接器模組第一實施例之立體分解圖。

第二圖係本創作連接器模組第一實施例之立體組合圖。

第三圖係本創作連接器模組第一實施例之剖面組合圖。

第四圖係本創作連接器模組第一實施例之使用狀態示意圖。

第五圖係本創作連接器模組第一實施例之另一使用狀態示意圖。

第六圖係本創作連接器料帶之立體組合圖。

第七圖係本創作連接器模組第二實施例之立體分解圖。

第八圖係本創作連接器模組第二實施例之剖面組合圖。

第九圖係本創作連接器模組第三實施例之立體分解圖。

第十圖係本創作連接器模組第三實施例之剖面組合圖。

第十一圖係本創作連接器模組第四實施例之立體分解圖。

第十二圖係本創作連接器模組第四實施例之剖面組合圖。

有關本創作之詳細說明及技術內容，將配合圖式說明如下，然而所附圖式僅作為說明用途，並非用於侷限本創作。

請參考第一至六圖所示，本創作係提供一種連接器料帶及其連接器模組之第一實施例，此連接器模組10主要包括一連接器1及一組卸式配重塊2，連接器料帶100包括一料帶20及複數連接器模組10。

如第一至三圖所示，連接器1為一卡連接器，但其不以此為限制，連接器1可為任何型態之連接器。

此連接器1包含一絕緣本體11及固定在絕緣本體11的複數導電端子12，每一導電端子12具有裸露出絕緣本體11的一焊接部121。

進一步說明如下，絕緣本體11設有一插槽111，每一導電端子12為一下端子13，各下端子13配置在插槽111內的下方，並焊接部121形成在下端子13裸露出插槽111的端部。

另外，絕緣本體11延伸有配置在插槽111前方的一定位塊112，各下端子13的中段131穿設並定位於定位塊112，以限定各下端子13在預設位置上。

再者，連接器1更包含固定在絕緣本體11的複數上端子14，各上端子14一端裸露於絕緣本體11，另一端配置在插槽111內的上方，從而使各上端子14與各下端子13呈上、下相對配置。

組卸式配重塊2可組卸式連接於絕緣本體11，即組卸式配重塊2能夠組裝或拆卸於絕緣本體1，此組卸式配重塊2透過絕緣本體11以對各焊接部121施加一重力。其中，組卸式配重塊2可為矩形、長條形等幾何外型，並組卸式配重塊2可為任何高比重材質所構成，使組卸式配重塊2的重量達到預設值。

本實施例組卸式配重塊2組卸式連接於絕緣本體11的方式在於，本創作連接器模組10更包括一膠條3，組卸式配重塊2抵靠於絕緣本體11，膠條3對應組卸式配重塊2及絕緣本體11貼附。

此外，本實施例之最佳實施如下，組卸式配重塊2抵靠在定位塊112的上方，膠條3對應組卸式配重塊2及絕緣本體11的頂部貼附，但不以此為限制，其可視實際情況自行調整。

並且，絕緣本體11延伸有配置在各下端子13之間的一防呆凸肋113，組卸式配重塊2設有一凹口21，凹口21對應防呆凸肋113嵌合。

本創作連接器模組10之組合，如第二至三圖所示，其係利用連接器1包含絕緣本體11及固定在絕緣本體11的數個導電端子12，每一導電端子12具有裸露出絕緣本體11的焊接部121；組卸式配重塊2可組卸式連接於絕緣本體11，組卸式配重塊2透過絕緣本體11以各等焊接部121施加重力。藉此，組卸式配重塊2可組卸式連接於絕緣本體11，使連接器1後續與電路板30組裝之過程中，組卸式配重塊2對焊接部121施加重力，而令焊接部121平穩地和電路板30焊接，並連接器1與電路板30組裝完成後，組卸式配重塊2可輕易地拆卸於絕緣本體11，以達到連接器1之組裝具有節省成本 及步驟簡單之優點。

本創作連接器模組10之使用狀態，首先，如第四圖所示，將連接器模組10對應電路板30之邊緣配置，電路板30上具有複數對應接點301。當組卸式配重塊2組裝於絕緣本體11時，組卸式配重塊2會對焊接部121施加重力，而令各焊接部121平穩地抵接在各對應接點301上，讓焊接部121和對應接點301能夠確實地焊接在一起。藉此，利用簡單之元件輔助，以便利連接器1與電路板30之組裝，使本創作連接器模組10具有組裝成本便宜之特點。

再者，如第五圖所示，連接器1與電路板30組裝完成後，即焊接部121與對應接點301焊接完成後，組裝人員會撕除膠條3，以輕易將組卸式配重塊2拆卸於絕緣本體11，進而完成成品。藉此，利用簡單之步驟，以完成連接器1與電路板30之組裝，使本創作連接器模組10具有組裝步驟簡化之特點。

另外，習知連接器與電路板組裝後有廢料產生，相較下，本創作連接器模組1拆卸下的組卸式配重塊2可重覆使用，將組卸式配重塊2組裝在另一連接器1上，即可形成一組新的連接器模組10，使本創作連接器模組10之組裝成本更加低廉。

如第六圖所示，連接器料帶100包括帶體20及複數如上述之連接器模組10，帶體20設有複數容槽201；各連接器模組10分別容置並封裝於各容槽201中。藉此，業者以連接器料帶100出貨給客戶，以方便連接器模組10進行收納、運送及管理等規劃。

請參考第七至八圖所示，係本創作連接器模組10第二實施例，第二實施例與第一實施例大致相同，但第二實施例與第一實施例不 同之處在於，組卸式配重塊2組卸式連接於絕緣本體11的方式不同。

詳細說明如下，絕緣本體11具有形成在插槽111內的一頂壁114，頂壁114延伸有一凸塊115；組卸式配重塊2延伸有至少一L形卡勾22，組卸式配重塊2抵靠在定位塊112的上方，L形卡勾22插入於插槽111並對應凸塊115嵌合。藉此，以達成相同上述之功能及功效。

同理，如第六圖所示之連接器料帶100，其帶體20之容槽201也可容置並封裝第二實施例的連接器模組10。

請參考第九至十圖所示，係本創作連接器模組10第三實施例，第三實施例與第一實施例大致相同，但第三實施例與第一實施例不同之處在於，組卸式配重塊2組卸式連接於絕緣本體11的方式不同。

詳細說明如下，組卸式配重塊2對應凹口21延伸有一夾扣部23，組卸式配重塊2抵靠在定位塊112的上方，並凹口21對應防呆凸肋113嵌合，夾扣部23對應防呆凸肋113卡合。其中，夾扣部23由自絕緣本體11延伸的一對勾爪231所構成，防呆凸肋113被夾置在對勾爪231之間。藉此，以達成相同上述之功能及功效。

同理，如第六圖所示之連接器料帶100，其帶體20之容槽201也可容置並封裝第三實施例的連接器模組10。

請參考第十一至十二圖所示，係本創作連接器模組10第四實施例，第四實施例與第一實施例大致相同，但第四實施例與第一實施例不同之處在於，組卸式配重塊2組卸式連接於絕緣本體11的方 式不同。

詳細說明如下，絕緣本體11遠離插槽111的一側形成一後壁116；組卸式配重塊2延伸有至少一第一扣勾24及至少一第二扣勾25，組卸式配重塊2抵靠在絕緣本體11的上方，第一扣勾24對應插槽111嵌合，第二扣勾25對應後壁116卡合。藉此，以達成相同上述之功能及功效。

同理，如第六圖所示之連接器料帶100，其帶體20之容槽201也可容置並封裝第四實施例的連接器模組10。

綜上所述，本創作之連接器料帶及其連接器模組，確可達到預期之使用目的，而解決習知之缺失，並具有產業利用性、新穎性與進步性，完全符合新型專利申請要件，爰依專利法提出申請，敬請詳查並賜准本案專利，以保障創作人之權利。

10‧‧‧連接器模組

1‧‧‧連接器

11‧‧‧絕緣本體

111‧‧‧插槽

113‧‧‧防呆凸肋

12‧‧‧導電端子

121‧‧‧焊接部

2‧‧‧組卸式配重塊

21‧‧‧凹口

3‧‧‧膠條

Claims (11)

1. 一種連接器模組，包括：一連接器，包含一絕緣本體及固定在該絕緣本體的複數導電端子，每一該導電端子具有裸露出該絕緣本體的一焊接部；以及一組卸式配重塊，可組卸式連接於該絕緣本體，該組卸式配重塊透過該絕緣本體以對該等焊接部施加一重力。
2. 如請求項1所述之連接器模組，其中該絕緣本體設有一插槽，每一該導電端子為一下端子，該等下端子配置在該插槽內的下方，並該焊接部形成在該下端子裸露出該插槽的端部，該連接器更包含固定在該絕緣本體的複數上端子，該等上端子一端裸露於該絕緣本體，另一端配置在該插槽內的上方。
3. 如請求項2所述之連接器模組，其中該絕緣本體延伸有配置在該插槽前方的一定位塊，該等下端子的中段穿設並定位於該定位塊。
4. 如請求項3所述之連接器模組，其更包括一膠條，該組卸式配重塊抵靠在該定位塊的上方，該膠條對應該組卸式配重塊及該絕緣本體的頂部貼附。
5. 如請求項1所述之連接器模組，其更包括一膠條，該組卸式配重塊抵靠於該絕緣本體，該膠條對應該組卸式配重塊及該絕緣本體貼附。
6. 如請求項3所述之連接器模組，其中該絕緣本體具有形成在該插槽內的一頂壁，該頂壁延伸有一凸塊，該組卸式配重塊延伸有至 少一L形卡勾，該組卸式配重塊抵靠在該定位塊的上方，該L形卡勾插入於該插槽並對應該凸塊嵌合。
7. 如請求項4或6所述之連接器模組，其中該絕緣本體延伸有配置在該等下端子之間的一防呆凸肋，該組卸式配重塊設有一凹口，該凹口對應該防呆凸肋嵌合。
8. 如請求項3所述之連接器模組，其中該絕緣本體延伸有配置在該等下端子之間的一防呆凸肋，該組卸式配重塊設有一凹口及對應該凹口延伸有一夾扣部，該組卸式配重塊抵靠在該定位塊的上方，並該凹口對應該防呆凸肋嵌合，該夾扣部對應該防呆凸肋卡合。
9. 如請求項8所述之連接器模組，其中該夾扣部由自該絕緣本體延伸的一對勾爪所構成，該防呆凸肋被夾置在該對勾爪之間。
10. 如請求項2所述之連接器模組，其中該絕緣本體遠離該插槽的一側形成一後壁，該組卸式配重塊延伸有至少一第一扣勾及至少一第二扣勾，該組卸式配重塊抵靠在該絕緣本體的上方，該第一扣勾對應該插槽嵌合，該第二扣勾對應該後壁卡合。
11. 一種連接器料帶，包括：一料帶，設有複數容槽；以及複數如請求項1至10中任一項所述之連接器模組，各該連接器模組分別容置並封裝於各該容槽中。