TWI654806B - 複合式連接器結構 - Google Patents

Abstract

一種複合式連接器結構，包括一殼體、一端子座、一第一端子組與一第二端子組，殼體具有一插口，端子座設於插口內，且端子座具有一第一表面與一第二表面，第一端子組包含複數設於第一表面之第一端子，第二端子組包含複數設於第二表面之第二端子，且第一、二端子之焊接部結合於端子座內的部位係共同位於同一水平位置上，而各第一端子至少有一者為一接地端子，接地端子之接觸部上設有一剖槽。

Description

複合式連接器結構

本發明係與一種電連接器有關，尤指一種可供記憶卡及連接器插設的複合式連接器結構。

按，由於3C產業的快速發展，且在現今許多3C產品皆講究攜帶性為前題的情況下，做為3C產品中不可或缺的連接器往往也被要求以不佔空間為主。但由於連接器必須具有通用性，因此在既定規格的情況下欲進一步縮小則有相當的難度，故通常係採用整合的方式結合多種規格，以減少產品需裝載連接器插口的數量。

而在結合多種規格上，也可以整合如記憶卡連接器而達到上述目的。惟以往在整合上，因為不同規格而使連接器的端子不相同，故通常係將不同規格的端子料帶分別製成後再結合於端子座上，因此在製造上必須多工處理；同時，也由於多種規格的端子料帶在整合時，容易影響其組裝上的精確度，以致影響如接地等端子的接觸性，造成連接器的產品不良率提高等問題產生。

有鑑於此，本發明人係為改善並解決上述之缺失，乃特潛心研究並配合學理之運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺失之本發明。

本發明之主要目的，在於可提供一種複合式連接器結構，其係以單一料帶製成所需的各式端子規格，即所有端子的焊接部位皆會位於同一水平位置上，藉以方便加工製造，同時亦能兼顧接地端子的接觸性。

為了達成上述之目的，本發明係提供一種複合式連接器結構，包括一殼體、一端子座、一第一端子組、以及一第二端子組，殼體具有一插口，端子座設於插口內，且端子座具有一第一表面與一第二表面，第一端子組設於端子座並包含複數第一端子，且各第一端子皆具有一第一接觸部與一第一焊接部，第一接觸部突伸於第一表面上，第二端子組設於端子座並包含複數第二端子，且各第二端子皆具有一第二接觸部與一第二焊接部，第二接觸部突伸於第二表面上；其中，各第一、二端焊接部結合於端子座內的部位係共同位於同一水平位置上，且第一端子至少有一者為一接地端子，接地端子之第一接觸部上設有至少一剖槽。

為了使　貴審查委員能更進一步瞭解本發明之特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明之詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。

請參閱圖1及圖2，係分別為本發明之立體分解圖及立體組合示意圖。本發明係提供一種複合式連接器結構，包括一殼體1、一端子座2、一第一端子組3、以及一第二端子組4；其中：

該殼體1係用於提供遮蔽與保護等作用，可由金屬材質所構成，並具有一插口10以供一對接連接器5（如圖8所示）或一記憶卡6（如圖9所示）插入。而在本發明所舉之實施例中，該殼體1係可由一金屬片經沖製後彎折而成，並包含一上壁11、一與該上壁11間距相對的下壁12、以及二連接於上壁11與下壁12之間的側壁13，並藉以包圍而構成所述插口10。

請一併參閱圖5及圖6所示，該端子座2係由絕緣材料所構成，用以供上述第一、二端子組3、4設於其上後，再一併設置於上述殼體1之插口10內。該端子座2主要係具有一第一表面20、以及一與該第一表面20相背對的第二表面21；當該端子座2設置於插口10內時，所述第一表面20係與該殼體1之內壁間形成一第一插入空間100，所述第二表面21則與該殼體1之內壁間形成一第二插入空間101，其中之第一插入空間100即由該殼體1之上壁11與二側壁13、及所述第一表面20包圍而成，而第二插入空間101即由該殼體1之下壁12與二側壁13、及所述第二表面21包圍而成。此外，該端子座2後端更可具有一基部22，該基部22係組設於該殼體1內並被該殼體1所包覆，藉以供該端子座2能懸置於該殼體1之插口10內。

請一併參閱圖3及圖4所示，該第一端子組3可為對應任一連接器規格之端子組，如USB等。該第一端子組3係設於上述端子座2，並包含複數第一端子30，該等第一端子30即視該第一端子組3所對應之連接器規格而具有對應數量的端子及其排列組合等。且各第一端子30皆具有一第一接觸部300與一第一焊接部301，各第一端子30之第一接觸部300即突伸於端子座2之第一表面20上，藉以供對接連接器5插入時作端子間的電性連接。

該第二端子組4可為對應任一記憶卡規格之端子組，如micro SD等。該第二端子組4亦設於上述端子座2，並包含複數第二端子40，該等第二端子40即視該第二端子組4所對應之記憶卡規格而具有對應數量的端子及其排列組合等。且各第二端子40皆具有一第二接觸部400與一第二焊接部401，各第二端子40之第二接觸部400即突伸於端子座2之第二表面21上，藉以供記憶卡6插入時作端子（或金手指）間的電性連接。

再請一併參閱圖7所示，本發明主要使上述第一、二端子組3、4之各端子30、40的第一、二端焊接部301、401，在結合於端子座2內的部位處係共同位於同一水平位置P上；換言之，該第一、二端子組3、4係可通過同一料帶（圖略）沖製並裁切而成，進而能一併以如塑膠射出成型等方式直接於該第一、二端子組3、4上形成所述端子座2，因此可達到方便製造之目的。同時，如圖3及圖4所示，為了避免影響接地端子的接觸性，該第一端子組3之各第一端子30至少有一者為一接地端子31，且該接地端子31之第一接觸部310上設有至少一剖槽312，俾藉由剖槽312的形成而使其第一接觸部310能增加與對接連接器5在接地上的接觸機會，避免因接地不良而影響電性連接。

此外，如圖3及圖4所示，該接地端子31之第一焊接部311亦可呈分叉狀者，更具體地係具有二所述第一焊接部311，如此亦可增加接地端子31與電路板（圖略）的接觸性，並可供上述第二端子組4之其中一第二端子40配置於該二第一焊接部311之間。意即：該第一、二端子30、31、40之第一焊接部301、311、401的數量係大於該第一、二端子30、31、40的數量。

是以，藉由上述之構造組成，即可得到本發明複合式連接器結構。

據此，如圖8所示，上述第一端子組3係對應一對接連接器5，並供該對接連接器5插入插口10後，於所述第一插入空間100與該第一端子組3之各第一端子30、31的第一接觸部300、310作電性接觸；更詳細地，該等第一端子30、31係位於該第一表面20之前端處而為前、後排列。而如圖9所示，上述第二端子組4係對應一記憶卡6，並供該記憶卡6由插口10插入所述第二插入空間101內，以於第二插入空間101與第二端子組4之各第二端子40的第二接觸部401作電性接觸；更詳細地，該等第二端子40係位於該第二表面21的後端處而為單排排列。

綜上所述，本發明確可達到預期之使用目的，而解決習知之缺失，又因極具新穎性及進步性，完全符合發明專利申請要件，爰依專利法提出申請，敬請詳查並賜准本案專利，以保障發明人之權利。

惟以上所述僅為本發明之較佳可行實施例，非因此即拘限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之等效技術、手段等變化，均同理皆包含於本發明之範圍內，合予陳明。

＜本發明＞

1‧‧‧殼體

10‧‧‧插口

100‧‧‧第一插入空間

101‧‧‧第二插入空間

11‧‧‧上壁

12‧‧‧下壁

13‧‧‧側壁

2‧‧‧端子座

20‧‧‧第一表面

21‧‧‧第二表面

22‧‧‧基部

3‧‧‧第一端子組

30‧‧‧第一端子

300‧‧‧第一接觸部

301‧‧‧第一焊接部

31‧‧‧接地端子

310‧‧‧第一接觸部

310‧‧‧第一接觸部

4‧‧‧第二端子組

40‧‧‧第二端子

400‧‧‧第二接觸部

401‧‧‧第二焊接部

5‧‧‧對接連接器

6‧‧‧記憶卡

P‧‧‧水平位置

圖1係本發明之立體分解圖。

圖2係本發明之立體組合示意圖。

圖3係本發明第一、二端子組之立體圖。

圖4係本發明第一、二端子組另一視角之立體圖。

圖5係本發明第一、二端子組設於端子座上之立體圖。

圖6係本發明第一、二端子組設於端子座上另一視角之立體圖。

圖7係本發明內部構造之剖面示意圖。

圖8係本發明供對接連接器插接之剖面示意圖。

圖9係本發明供記憶卡插接之剖面示意圖。

Claims (10)

1. 一種複合式連接器結構，包括： 一殼體，具有一插口； 一端子座，設於該插口內，且該端子座具有一第一表面與一第二表面； 一第一端子組，設於該端子座並包含複數第一端子，且各該第一端子皆具有一第一接觸部與一第一焊接部，該等第一接觸部突伸於該第一表面上；以及 一第二端子組，設於該端子座並包含複數第二端子，且各該第二端子皆具有一第二接觸部與一第二焊接部，該等第二接觸部突伸於該第二表面上； 其中，該等第一、二端焊接部結合於該端子座內的部位係共同位於同一水平位置上，且該等第一端子至少有一者為一接地端子，該接地端子之第一接觸部上設有至少一剖槽。
2. 如申請專利範圍第１項所述之複合式連接器結構，其中該端子座之第一表面係與該殼體之內壁間形成一第一插入空間，而該端子座之第二表面則與該殼體之內壁間形成一第二插入空間。
3. 如申請專利範圍第２項所述之複合式連接器結構，其中該殼體係包含一上壁、一與該上壁間距相對的下壁、以及二連接於該上壁與該下壁間的側壁，並包圍而構成所述插口。
4. 如申請專利範圍第３項所述之複合式連接器結構，其中該第一插入空間係由該殼體之上壁與該二側壁、及所述第一表面包圍而成，而該第二插入空間則由該殼體之下壁與該二側壁、及所述第二表面包圍而成。
5. 如申請專利範圍第１項所述之複合式連接器結構，其中該端子座後端更具有一基部，該基部組設於該殼體內並被該殼體所包覆。
6. 如申請專利範圍第１項所述之複合式連接器結構，其中該等第一端子係位於該第一表面之前端處。
7. 如申請專利範圍第１或６項所述之複合式連接器結構，其中該等第二端子係位於該第二表面之後端處。
8. 如申請專利範圍第１項所述之複合式連接器結構，其中該接地端子係具有二所述第一焊接部。
9. 如申請專利範圍第８項所述之複合式連接器結構，其中該第二端子組之其中一所述第二端子係配置於該接地端子之二所述第一焊接部之間。
10. 如申請專利範圍第１項所述之複合式連接器結構，其中該第一、二端子之第一焊接部的數量係大於該第一、二端子的數量。