TW201707835A - 焊料添加裝置及助焊劑塗布裝置 - Google Patents
焊料添加裝置及助焊劑塗布裝置 Download PDFInfo
- Publication number
- TW201707835A TW201707835A TW105111195A TW105111195A TW201707835A TW 201707835 A TW201707835 A TW 201707835A TW 105111195 A TW105111195 A TW 105111195A TW 105111195 A TW105111195 A TW 105111195A TW 201707835 A TW201707835 A TW 201707835A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- nut
- screw shaft
- substrate
- screw
- flux
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K37/00—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
- B23K37/04—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work
- B23K37/0408—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work for planar work
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
- B23K1/0016—Brazing of electronic components
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/008—Soldering within a furnace
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/20—Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
- B23K1/203—Fluxing, i.e. applying flux onto surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/08—Auxiliary devices therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/08—Auxiliary devices therefor
- B23K3/082—Flux dispensers; Apparatus for applying flux
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/08—Auxiliary devices therefor
- B23K3/087—Soldering or brazing jigs, fixtures or clamping means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/42—Printed circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Transmission Devices (AREA)
Abstract
提供一種焊料添加裝置或助焊劑塗布裝置,即使安裝於焊料添加裝置或助焊劑塗布裝置上且長期使用各裝置時所產生的附著物固著,相較於過去,使用可輕易變更螺帽之固定位置的螺帽。螺帽10螺合至具有既定長度的螺釘軸5。螺帽10具有與其進行方向平行且不與螺釘軸5嚙合的1個以上之非嚙合部11。非嚙合部11從螺帽10之先端至後端跨越全長而設置。藉由此構造,可使螺帽10相對於螺釘軸5而進退,藉此,非嚙合部11可從第一排出口12a或第二排出口12b削落固著物6而發揮作用。
Description
本發明是關於電子元件在印刷配線基板上的封裝,更是關於一種焊料添加裝置及助焊劑塗布裝置,其中,使用可適用於焊料添加裝置、塗布助焊劑之助焊劑塗布裝置等的螺帽。更詳細地說,是關於一種焊料添加裝置及助焊劑塗布裝置,其中,使用一種螺帽,其作用為,即使因焊料添加處理或助焊劑塗布而揮發的助焊劑的一部分或助焊劑附著並固著在螺釘軸等,也不會妨礙螺釘軸的旋轉。
已知有一種發明為,將電子元件焊接至印刷配線基板上的焊料添加裝置、在印刷配線基板上塗布助焊劑的助焊劑塗布裝置等之類的裝置包括可調整印刷配線基板之寬度的基板搬送用軌道(關於範例,請參照專利文獻1,2)。又,已知有一種支持元件,可使欲搬送之印刷配線基板藉由自身的重量從下方支持以保持不彎曲,對應印刷配線基板的尺寸來變更相對於螺釘軸的固定位置。
例如,在迴流裝置的焊接處理中,事先印刷有焊膏的基板被搬送至迴流裝置內,並被加熱。該焊膏含有粉末焊料及助焊劑。助焊劑可藉由溶劑來溶解松香、觸變劑及活性劑等固形成分。
藉由上述之加熱處理,助焊劑被汽化,充滿於迴流裝置內。更詳細地說,在預備加熱區中,助焊劑成分中特別是溶劑會汽化成助焊劑煙霧。又,若助焊劑成分中的松香等固形成分在本加熱區受到高溫曝曬,也會不例外地汽化成煙霧,在裝置中浮游。
例如,當已汽化的助焊劑煙霧的一部分附著於軌道寬度使搬送印刷配線基板之搬送用軌道對應基板大小的元件(螺釘軸、螺帽等)或為了支持基板而可調整其固定位置的元件(螺釘軸、螺帽等)的表面時,會隨著溫度下降而變成具有流動性的液態助焊劑煙霧。液化的助焊劑煙霧終究會固化。固化的助焊劑煙霧難以脫落,會堅硬地附著著,所以,螺釘軸的旋轉使其無法輕易脫落。因此,螺帽的前進變得困難,也明顯地使相對於螺釘軸的固定位置的調整變得困難。
又,在可使熔融的焊料噴流且進行焊接處理的噴流焊接裝置中,由於熔融的焊料飛散,軌道寬度使搬送印刷配線基板的搬送用軌道對應基板大小的元件(螺釘軸或螺帽等)有時會有飛散的焊料以球狀堅硬地附著於其上。此情況也與上述相同,由於螺釘軸在旋轉而無法輕易脫落。因此,螺帽的前進變得困難,也明顯地使相對於螺釘軸的固定位置的調整變得困難。
又,即使在助焊劑塗布裝置上,滴下的助焊劑會附著並固著於螺釘軸,由於螺釘軸在旋轉,固著的助焊劑變得難以輕易脫落。因此,具有同樣的問題,亦即,無法使相對於螺釘軸的螺帽的固定位置進退而產生變更。
另一方面,作為在功能上可剝離附著於螺釘或螺
帽之塗膜等的螺帽,已有人揭示一種螺釘或螺帽(範例請參照專利文獻3~5),其螺紋的一部分被切出凹角成為既定長度。
專利文獻1:日本特開2001-44619號公報
專利文獻2:日本特開平06-53644號公報
專利文獻3:日本特開平11-62938號公報
專利文獻4:日本特開2001-27215號公報
專利文獻5:日本實開昭62-80009號公報
然而,上述專利文獻1,2上述專利文獻21所揭示的裝置並無對上述問題施以任何對策。又,上述專利文獻3~5所揭示的螺釘或螺帽在塗膜等固著的情況下,為了鬆開螺釘而僅以使其朝向一個方向前進為目標,關於針對螺釘軸使螺帽的固定位置進退而產生變更來操作的裝置上應包括什麼,並沒有想出任何發明,對於上述問題並未施以對策。
因此,本發明為為了解決此種問題的發明,目的在移除對應焊料添加裝置或助焊劑塗布裝置內的基板大小而變更其固定位置的元件(螺釘或螺帽)上所附著並固著的助焊劑煙霧。又,在螺釘軸上固著有附著物的情況下也相同,目的在移除固著於螺釘軸或螺帽的附著物。
為解決上述課題所採取的本發明之技術手段如下。
(1)一種焊料添加裝置,其包括對應所搬送之基板之寬度而變更的焊料添加裝置之基板彎曲防止機構的調整元件,其中,調整元件包括:螺釘軸,被旋轉驅動;螺帽,藉由該螺釘軸被旋轉
驅動使對應於上述螺釘軸之固定位置可進退,並且具有連結用凸緣部;及基板支持部,支持基板以防止基板彎曲並透過連結用凸緣部固定於螺帽上;螺帽從其先端到後端具有螺釘部,並且,跨過螺帽的全長但不與螺釘軸嚙合的1個以上之非嚙合部,當使螺釘軸旋轉而變更基板支持部之固定位置時,附著於螺釘軸之附著物隨著螺釘軸的旋轉被非嚙合部之端面削除。
(2)如前述(1)之焊料添加裝置,其中,非嚙合部於螺帽之先端及後端,具有排出口,附著物從被削除的那側的排出口,排出更多被削除的附著物。
(3)如前述(1)之焊料添加裝置,其中,當變更對應於螺釘軸之螺帽之固定位置時,在不改變非嚙合部之上下位置的狀態下削除附著物。
(4)一種助焊劑塗布裝置,其包括對應於所搬送之基板之寬度而變更的助焊劑塗布裝置之調整元件,其中,調整元件包括:螺釘軸,被旋轉驅動;螺帽,藉由該螺釘軸被旋轉驅動使對應於螺釘軸之固定位置可進退,並且具有連結用凸緣部;及基板搬送用軌道之支持部,對應基板之寬度而變更基板搬送用軌道之寬度,並透過連結用凸緣部固定於螺帽上;螺帽從其先端到後端具有螺釘部,並且,跨過螺帽的全長但不與螺釘軸嚙合的1個以上之非嚙合部,當使螺釘軸旋轉而變更基板搬送用軌道之固定位置時,附著於螺釘軸之附著物隨著螺釘軸的旋轉被非嚙合部之端面削除。
(5)如前述(4)之助焊劑塗布裝置,其中,非嚙合部於螺帽之先端及後端,具有排出口,附著物從被削除的那側的
排出口,排出更多被削除的附著物。
(6)如前述(4)之助焊劑塗布裝置,其中,當變更對應於螺釘軸之螺帽之固定位置時,在不改變非嚙合部之上下位置的狀態下削除附著物。
根據本發明所使用的螺帽,螺合至該螺帽的螺釘軸上即使有附著物固著,也可藉由非嚙合部的作用來移除附著物。藉由螺帽移除的附著物不會再固著於其他螺釘軸(螺釘的凹處),而會在非嚙合部脫落或削落,所以,附著物(切削屑)被移除,就不會阻礙螺釘軸的旋轉,螺釘軸的旋轉變得順暢。結果,相較於過去,可更容易變更(調整)螺帽的固定位置。
根據本發明之焊料添加裝置及助焊劑塗布裝置,各裝置內對應基板寬度而用來變更其固定位置的元件(螺釘軸或螺帽)上所附著並固化的助焊劑煙霧一般被切削一般被移除,所以,螺帽相對於螺釘軸的進退變得容易,可簡單地變更螺帽的固定位置。於是,可輕易移除附著於螺釘軸的助焊劑,同時,可對應基板大小輕易調整基板搬送用軌道或基板支持元件等的固定位置。由於可輕易去除附著的助焊劑,可以可大大減少維修裝置所需要的時間及經費。又,本發明之焊料添加裝置及助焊劑塗布裝置為可藉由旋轉螺釘軸變更螺帽之固定位置的構造,於是,當變更螺帽的固定位置時,非嚙合部的上下位置不會改變,所以,脫落的固著物不會再次捲入螺釘軸的旋轉而妨礙螺帽的進退,可被排除在螺帽之外。
1‧‧‧焊料添加裝置
2‧‧‧助焊劑塗布裝置
3‧‧‧印刷配線基板
5、50‧‧‧螺釘軸
6‧‧‧固著物
10‧‧‧螺帽
11‧‧‧非嚙合部
12a‧‧‧第一排出口
12b‧‧‧第二排出口
13‧‧‧連結用凸緣部
14‧‧‧連結孔
13A‧‧‧凸緣部
14A‧‧‧連結孔
16‧‧‧螺釘凹入
17‧‧‧螺釘突起
30‧‧‧印刷配線基板
61L、61R‧‧‧搬送用軌道
62、65‧‧‧軌道支持部
63A、63B‧‧‧軸承部
64A、64B‧‧‧旋轉元件
66‧‧‧基板支持部
67‧‧‧支持部
第1圖為概略平面圖,表示本發明中作為第1實施型態的焊料添加裝置的構造例。
第2A圖為表示螺帽10之構造例的平面圖。
第2B圖為表示螺帽10之構造例的立體圖。
第3圖為表示螺帽10之構造例的第2B圖之A-A剖面圖。
第4A圖為部分剖面圖,表示將螺帽10安裝在焊料添加裝置1上時的調整例。
第4B圖為放大剖面圖,表示將螺帽10安裝在焊料添加裝置1上時的調整例。
第5圖為概略平面圖,表示作為第2實施型態的助焊劑塗布裝置2的構造例。
以下將一邊參照圖面,一邊說明作為本發明之實施型態的焊料添加裝置及助焊劑塗布裝置。
[第1實施型態]
在此將參照第1圖至第3圖,說明本發明第1實施型態之焊料添加裝置1的構造例。
如第1圖所示,焊料添加裝置1是一種裝置,其對焊膏塗布於既定電極上之印刷配線基板3等加熱處理,以添加焊料。焊料添加裝置1包括搬送用軌道61L,61R、對應印刷配線基板3之寬度且從垂直下方支持印刷配線基板3的基板支持部66以及對應印刷配線基板3之寬度而變更的調整元件。作為此調整元件,其包括螺釘軸5,50以及針對螺釘軸5,50分別變更固定位置的螺帽10。
搬送用軌道61設定為固定軌道,搬送用軌道61R設定為可動軌道。作為變更搬送用軌道61R之固定位置的調整元件,焊料添加裝置1包括以下的元件。搬送用軌道61R受到軌道支持部62支持。軌道支持部62藉由螺帽10的連結孔14和螺釘等來連結。螺帽10螺合至螺釘軸5。螺釘軸5藉由一對軸承部63A使其兩端以自由旋轉的狀態受到支持,並藉由旋轉元件64A來旋轉。藉由螺釘軸5的正逆方向的旋轉,與此嚙合的螺帽10沿著螺釘軸5進退。藉此,搬送用軌道61R沿著螺釘軸5進退。搬送用軌道61L受到軌道支持部65支持,但此軌道支持部65為不與螺釘軸5嚙合的構造(未圖示),所以,即使螺釘軸5旋轉,搬送用軌道61L也不會移動而固定在其位置。
如上所述,當旋轉旋轉元件64A時,螺帽10進退,螺釘軸5與螺帽10的螺合位置改變,可變更螺帽10相對於螺釘軸5的固定位置。藉此,可使一對搬送用軌道61L,61R之間的寬度配合印刷配線基板3的寬度而進行變更。
如圖中的點線所示,當印刷配線基板3的尺寸較大時,印刷配線基板3會在搬送中因本身的重量而彎曲。作為此印刷配線基板3的彎曲防止機構,在焊料添加裝置1上,設有基板支持部66。作為相對於基板支持部66之螺釘軸50變更固對位置的調整元件,在焊料添加裝置1上,設有以下的元件。基板支持部66受到支持部67支持。支持部67藉由螺帽10的連結孔14和螺釘等來連結。螺帽10螺合至螺釘軸50。螺釘軸50藉由一對軸承部63B使其兩端以自由旋轉的狀態受到支持,並藉由旋轉元件64B來旋轉。藉由螺釘軸50的正逆方向
的旋轉,與此嚙合的螺帽10沿著螺釘軸50進退。藉此,基板支持部66沿著螺釘軸50進退。
如上所述,當旋轉旋轉元件64B時,螺帽10進退,螺釘軸50與螺帽10的螺合位置改變,可變更螺帽10相對於螺釘軸50的固定位置。藉此,基板支持部66可對應印刷配線基板3的寬度,變更其固定位置。
第2A圖及第2B圖所示的螺帽10螺合至具有既定長度的螺釘軸5,50(參照第1圖),可針對螺釘軸5,50變更螺帽10的固定位置。在第2A圖中,螺帽10的螺釘凹入16以細線的圓弧來表示。螺帽10的螺釘突起17以粗線的圓弧來表示。
第2B圖所示的螺帽10未嚙合至螺釘軸5,50,在本例中,具有4處非嚙合部11。螺帽10的其中一端部具有用來與其他元件連結的凸緣部13。非嚙合部11沿著外方向將螺帽10的螺釘突起切成圓弧狀的凹角。凸緣部13為了可藉由其他元件和螺釘等來作連結,在本例中的情況,包括4處連結孔14。
在像本例這樣設置4個非嚙合部11的情況中,宜保持將近90度的角度間隔來構成。4的非嚙合部11在後述之附著物非常堅硬地附著的情況下,也可以良好的效率將其剝落。
非嚙合部11的形狀不限於圓弧狀。非嚙合部11的直徑(寬度)沒有限定,但其凹角深度宜比螺帽10的螺釘凹入深。螺釘突起17與非嚙合部11所產生的夾角θ(參照第2A圖)沒有限定,但宜在90度以下,藉由非嚙合部11,後述之附著物即使堅硬地附著,也可效率良好地將其剝落。
如第3圖所示,非嚙合部11與螺帽10的螺釘軸5,
50(未表示於此圖中)的前進方向平行,橫跨從螺帽10的先端到後端的全長(全體)而設置。在螺帽10的其中一端部側的開口,形成第一排出口12a,在另一端部側的開口,形成第二排出口12b。
在螺帽10上,設有4處的非嚙合部11,但本發明不受此限,非嚙合部11只要設置1個以上即可。例如,當非嚙合部11是2個時,一對非嚙合部11宜沿著螺帽10的半徑方向對稱設置。當非嚙合部11是3個時,宜保持將近120度的角度間隔。當設置複數個非嚙合部11時,螺釘軸5,50與螺帽10的接觸面積變小,所以,螺釘軸5,50與螺帽10之間的附著物即使堅硬地附著著,也可效率良好地將其剝落。
[素材]
螺帽10由黃銅等金屬所構成,但宜使用不鏽鋼。當使用不鏽鋼時,若在加工後使用一般習知的手段對表面進行氮化處理,表面會變得堅硬光滑,如此將更好。關於以下螺帽的素材,也是相同的情況。螺帽10及螺釘軸5,50在此實施型態中為梯形,但本發明不受此限,亦可為球狀螺釘、三角螺釘等。
[製造方法]
在螺帽10上以已知的方法設置螺帽突起後,非嚙合部11在螺帽10上以立銑刀來加工形成。在螺帽10上鑽孔之後,移除毛刺。非嚙合部11是將螺帽10的螺釘突起切出凹角而形成。非嚙合部11與螺釘軸5,50的前進方向平行,跨越從螺帽10之先端至後端的全長(全體)而形成。
接著,將參照第1圖、第4A圖及第4B圖,說明安裝於焊料添加裝置1上的螺帽10的固定位置的調整例。在第
4A圖及第4B圖中,為了方便說明,非嚙合部11僅圖示於一處。
如第1圖所示,搬送用軌道61L為寬度方向之位置固定的固定軌道,搬送用軌道61R及基板支持部66為可動軌道。如上所述,螺釘軸5,50及螺帽10可變更搬送用軌道61R及基板支持部66的固定位置。當旋轉旋轉元件64A,64B時,螺帽10進退。例如,在印刷配線基板3的寬度較大的情況下,當朝向從圖的右側觀看旋轉元件64A,64B的時針方向旋轉時,螺帽10在搬送用軌道61R及基板支持部66距離搬送用軌道61L較遠的那側(圖中的右側)移動。又,在印刷配線基板的寬度較小的情況下,當朝向從圖的右側觀看旋轉元件64A,64B的反時針方向旋轉時,螺帽10在搬送用軌道61R及基板支持部66距離搬送用軌道61L較近的那側(圖中的左側)移動。
藉由改變螺釘軸5與螺帽10的螺合位置,可變更螺帽10相對於螺釘軸5的固定位置。藉此,可使一對搬送用軌道61L,61R之間的寬度對應印刷配線基板3的大小來產生變更,並且,可對應印刷配線基板3的大小來變更基板支持部6的固定位置。
如第4圖所示,由於長期使用焊料添加裝置1,螺釘軸5的突起和凹入的部分會有助焊劑煙霧附著。此附著物終究會固化成固著物6。藉由使螺帽10進退,固著物6主要是被螺帽10的非嚙合部11的端面剝落而被移除。被移除的固著物6(切削屑)滑入非嚙合部11內,從第一排出口12a或第二排出口12b落下。由於是可從第一排出口12a和第二排出口12b中任一個排出切削屑的構造,所以可配合印刷配線基板3的大
小,朝圖中左右任一方向移動螺帽10的固定位置。
此切削屑主要從螺帽10的前進方向被削落。例如,當螺帽10朝向圖中左側移動時,切削屑大多從第一排出口12a排出。再者,當使螺帽10朝圖中左側前進時,切削屑滑入非嚙合部11,也從第二排出口12b排出。另一方面,當螺帽10朝向圖中右側移動時,切削屑大多從第二排出口12b排出。再者,當螺帽10朝向圖中右側前進時,切削屑滑入非嚙合部11,也從第一排出口12a排出。藉此,被剝落的切削屑不再附著於螺帽10及螺釘軸5上而妨礙螺帽10的進退。
如此,當螺帽10為了讓螺釘軸5前進而旋轉螺釘軸5時,非嚙合部11以削除並移除其固著物6而產生作用。如第4B圖所示,非嚙合部11所削除的固著物6滑入非嚙合部11內,從第一排出口12a或第二排出口12b落下。藉此,可比較輕易變更螺帽10相對於螺釘軸5的固定位置。第1圖所示的基板支持部66的動作也和搬送用軌道61R的動作相同。該動作未圖示出來,但當旋轉螺釘軸50時,螺帽10一邊削除附著至螺釘軸50的固著物6,使被削除的固著物6從第一排出口12a或第二排出口12b落下,一邊進退,藉此,可輕易變更其固定位置。
如此,藉由螺帽10,當長期使用焊料添加裝置1時,即使螺釘軸5,50上有固著物6,螺帽10也可以在螺釘軸5,50上前進的方式旋轉,僅僅藉此,非嚙合部11可為了削除並移除固著物6而產生作用。因此,可輕易移除附著至螺釘軸5,50及螺帽10且固化的助焊劑煙霧,並可輕易變更螺帽10的固定位置。
於是,可輕易移除附著至ㄓ螺釘軸5,50及螺帽10的固著物6,並可對應被搬送的印刷配線基板3的寬度,輕易調整搬送用軌道61R或基板支持部66的固定位置。可輕易去除附著的固著物6,並可大大減少維修裝置所需的時間和經費。
作為螺帽10具有非嚙合部11而不旋轉的構造,藉由螺釘軸5,50的旋轉,可變成可變更相對於螺帽10之螺釘軸5,50之固定位置的構造,所以,當變更螺帽10的固定位置時,非嚙合部11的上下位置不會改變。因此,剝離的固著物6不會再次捲入螺釘軸5,50的旋轉而妨礙螺帽10的進退,而被排出至螺帽10之外。
[第2實施型態]
接著,將參照第5圖,說明作為第2實施型態的助焊劑塗布裝置2的構造例。當元件為在第1實施型態中所使用的相同元件,附加相同符號,並省略對其的詳細說明。
本發明之助焊劑塗布裝置2包括搬送用軌道61L,61R、對應印刷配線基板30之寬度而作變更的調整元件。作為此調整元件,包括有既定長度之螺釘軸5、可螺合螺釘軸而變更相對於螺釘軸5之固定位置的螺帽10。
搬運送用軌道61L設定為固定軌道,搬送用軌道61R設定為可動軌道。作為變更搬送用軌道61R之固定位置的調整元件,助焊劑塗布裝置2包括以下的元件。搬送用軌道61R受到軌道支持部62支持。軌道支持部62藉由螺帽10的凸緣部13的連結孔14和螺釘等來連結。螺帽10螺合至螺釘軸5。螺釘軸5藉由一對軸承部63A使其兩端以自由旋轉的狀態受到支
持,並藉由旋轉元件64A來旋轉。藉由螺釘軸5的旋轉,與此嚙合的螺帽10沿著螺釘軸5進退。藉此,搬送用軌道61R沿著螺釘軸5進退。搬送用軌道61L受到軌道支持部65支持,但此軌道支持部65為不與螺釘軸5嚙合的構造(未圖示),所以,即使螺釘軸5旋轉,搬送用軌道61L也不會移動而固定在其位置。
如上所述,當旋轉旋轉元件64A時,螺帽10進退,螺釘軸5與螺帽10的螺合位置改變,可變更螺帽10相對於螺釘軸5的固定位置。藉此,可使一對搬送用軌道61L,61R之間的寬度配合印刷配線基板30的寬度而進行變更。
螺帽10進行與第4A圖及第4B圖所示的第1實施型態之螺帽10相同的動作。此時,即使螺釘軸5上有助焊劑煙霧等固著,螺帽10為了在螺釘軸5上前進而使旋轉元件64A旋轉,僅僅藉此,未表示於圖中的非嚙合部11移除該固著物,使其從第一排出口12a或第二排出口12b排出而產生作用。藉此,可輕易移除附著於螺釘軸5及螺帽10且固化的助焊劑煙霧,且可輕易變更螺帽10的固定位置。因此,可大大減少助焊劑塗布裝置2的維修所需要的時間和經費。
本發明由於在螺釘軸有附著物固著的情況下也能藉由非嚙合部的作用來剝除附著物,所以可應用於附著物固著於螺釘軸的場合。尤其非常適合應用於有助焊劑固著的焊料添加裝置、助焊劑塗布裝置、有塗料固著的塗料塗布裝置等。
1‧‧‧焊料添加裝置
3‧‧‧印刷配線基板
10‧‧‧螺帽
13‧‧‧連結用凸緣部
14‧‧‧連結孔
50‧‧‧螺釘軸
61L、61R‧‧‧搬送用軌道
62、65‧‧‧軌道支持部
63A、63B‧‧‧軸承部
64A、64B‧‧‧旋轉元件
66‧‧‧基板支持部
67‧‧‧支持部
Claims (6)
- 一種焊料添加裝置,包括對應所搬送之基板之寬度而變更的焊料添加裝置之基板彎曲防止機構的調整元件,其中,上述調整元件包括:螺釘軸,被旋轉驅動;螺帽,藉由該螺釘軸被旋轉驅動使對應於上述螺釘軸之固定位置可進退,並且具有連結用凸緣部;及基板支持部,支持上述基板以防止基板彎曲並透過上述連結用凸緣部固定於上述螺帽上;上述螺帽從其先端到後端具有螺釘部,並且,上述跨過螺帽的全長但不與上述螺釘軸嚙合的1個以上之非嚙合部,當使上述螺釘軸旋轉而變更上述基板支持部之固定位置時,附著於上述螺釘軸之附著物隨著上述螺釘軸的旋轉被上述非嚙合部之端面削除。
- 如申請專利範圍第1項之焊料添加裝置,其中,上述非嚙合部於上述螺帽之上述先端及上述後端,具有排出口,上述附著物從被削除的那側的上述排出口,排出更多被削除的上述附著物。
- 如申請專利範圍第1項之焊料添加裝置,其中,當變更對應於上述螺釘軸之上述螺帽之固定位置時,在不改變上述非嚙合部之上下位置的狀態下削除上述附著物。
- 一種助焊劑塗布裝置,包括對應於所搬送之基板之寬度而變更的助焊劑塗布裝置之調整元件,其中,上述調整元件包括: 螺釘軸,被旋轉驅動;螺帽,藉由該螺釘軸被旋轉驅動使對應於上述螺釘軸之固定位置可進退,並且具有連結用凸緣部;及上述基板搬送用軌道之支持部,對應上述基板之寬度而變更基板搬送用軌道之寬度,並透過上述連結用凸緣部固定於上述螺帽上;上述螺帽從其先端到後端具有螺釘部,並且,上述跨過螺帽的全長但不與上述螺釘軸嚙合的1個以上之非嚙合部,當使上述螺釘軸旋轉而變更上述基板搬送用軌道之固定位置時,附著於上述螺釘軸之附著物隨著上述螺釘軸的旋轉被上述非嚙合部之端面削除。
- 如申請專利範圍第4項之助焊劑塗布裝置,其中,上述非嚙合部於上述螺帽之上述先端及上述後端,具有排出口,上述附著物從被削除的那側的上述排出口,排出更多被削除的上述附著物。
- 如申請專利範圍第4項之助焊劑塗布裝置,其中,當變更對應於上述螺釘軸之上述螺帽之固定位置時,在不改變上述非嚙合部之上下位置的狀態下削除上述附著物。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015105390 | 2015-05-25 | ||
JP2015-105390 | 2015-05-25 | ||
??PCT/JP2016/054595 | 2016-02-17 | ||
PCT/JP2016/054595 WO2016189902A1 (ja) | 2015-05-25 | 2016-02-17 | はんだ付け装置及びフラックス塗布装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201707835A true TW201707835A (zh) | 2017-03-01 |
TWI638700B TWI638700B (zh) | 2018-10-21 |
Family
ID=57393116
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW105111195A TWI638700B (zh) | 2015-05-25 | 2016-04-11 | Solder addition device and flux coating device |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10293439B2 (zh) |
EP (1) | EP3307034B1 (zh) |
KR (1) | KR101855642B1 (zh) |
CN (2) | CN107615897A (zh) |
MY (1) | MY176685A (zh) |
PH (1) | PH12017502125A1 (zh) |
TW (1) | TWI638700B (zh) |
WO (1) | WO2016189902A1 (zh) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6508299B1 (ja) * | 2017-11-29 | 2019-05-08 | 千住金属工業株式会社 | 噴流はんだ高さ確認治具及びその取り扱い方法 |
CN110203712B (zh) * | 2019-04-26 | 2024-11-01 | 湖南中冶长天重工科技有限公司 | 一种焊接型辊臂及其焊接定位工装 |
CN112469208B (zh) * | 2020-10-23 | 2021-11-23 | 温州瓯斯达电器实业有限公司 | 电热蚊香液加热器的pcb电路板元件对点焊接设备 |
DE102021129127A1 (de) * | 2021-11-09 | 2023-05-11 | Ersa Gmbh | Transportsystem zum Transportieren von Lötgut durch eine Lötanlage und Lötanlage |
DE102021129079B3 (de) | 2021-11-09 | 2022-11-24 | Ersa Gmbh | Transportsystem zum Transportieren von Lötgut durch eine Lötanlage und Lötanlage |
CN114603227B (zh) * | 2022-03-23 | 2023-12-05 | 美的集团股份有限公司 | 波峰焊设备及其控制方法和控制装置 |
CN115155868A (zh) * | 2022-07-11 | 2022-10-11 | 厦门视界至尚新材料有限公司 | 一种板材防水用涂漆设备及其工艺方法 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4891379U (zh) | 1972-02-12 | 1973-11-02 | ||
JPS55147517U (zh) * | 1979-04-11 | 1980-10-23 | ||
JPS6173818U (zh) | 1984-10-18 | 1986-05-19 | ||
JPS61146611U (zh) * | 1985-03-05 | 1986-09-10 | ||
JPS6280009U (zh) | 1985-11-09 | 1987-05-22 | ||
JPS6327712U (zh) * | 1986-08-06 | 1988-02-23 | ||
JPS6464747A (en) | 1987-09-02 | 1989-03-10 | Mazda Motor | Feeding device for machine tool |
JP3095291B2 (ja) | 1992-07-16 | 2000-10-03 | 平田機工株式会社 | ハンダ装置 |
JPH06198428A (ja) * | 1992-12-29 | 1994-07-19 | Nippon Seiki Co Ltd | 発泡式フラックス塗布装置 |
JP3815863B2 (ja) | 1997-08-21 | 2006-08-30 | 株式会社杉浦製作所 | 雌ねじ部材 |
JP3541132B2 (ja) | 1998-11-11 | 2004-07-07 | Thk株式会社 | ボールねじ |
JP2000174430A (ja) * | 1998-12-03 | 2000-06-23 | Tdk Corp | リフロー炉における基板反り防止装置 |
JP3739602B2 (ja) | 1999-07-12 | 2006-01-25 | イワタボルト株式会社 | ボルト |
JP2001044619A (ja) * | 1999-08-04 | 2001-02-16 | Koyo Thermo System Kk | 連続熱処理炉 |
JP4497588B2 (ja) * | 1999-08-27 | 2010-07-07 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ付け装置 |
JP4596660B2 (ja) * | 2001-02-20 | 2010-12-08 | 株式会社タムラ製作所 | 搬送装置および加熱装置 |
TWI289033B (en) * | 2002-11-25 | 2007-10-21 | Senju Metal Industry Co | Solder reflow oven |
JP2008291924A (ja) * | 2007-05-24 | 2008-12-04 | Sumitomo Kinzoku Kozan Siporex Kk | パネル取付用ナット及び軽量気泡コンクリートパネルの取付構造 |
CN202106163U (zh) * | 2011-04-27 | 2012-01-11 | 昆山市苏俊电子有限公司 | 一种焊接工装治具 |
CN103801792B (zh) * | 2012-11-12 | 2016-08-10 | 台达电子电源(东莞)有限公司 | 喷雾机 |
JP6126694B2 (ja) * | 2013-10-08 | 2017-05-17 | ヤマハ発動機株式会社 | 基板搬送装置 |
CN103600163B (zh) * | 2013-11-22 | 2015-08-19 | 沈阳大学 | 窄间隙埋弧焊熔渣清理装置 |
-
2016
- 2016-02-17 MY MYPI2017001687A patent/MY176685A/en unknown
- 2016-02-17 US US15/576,293 patent/US10293439B2/en active Active
- 2016-02-17 EP EP16799611.5A patent/EP3307034B1/en active Active
- 2016-02-17 CN CN201680030503.0A patent/CN107615897A/zh active Pending
- 2016-02-17 KR KR1020177036713A patent/KR101855642B1/ko active IP Right Grant
- 2016-02-17 CN CN202110212993.9A patent/CN113000959A/zh active Pending
- 2016-02-17 WO PCT/JP2016/054595 patent/WO2016189902A1/ja active Application Filing
- 2016-04-11 TW TW105111195A patent/TWI638700B/zh active
-
2017
- 2017-11-21 PH PH12017502125A patent/PH12017502125A1/en unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
PH12017502125B1 (en) | 2018-05-28 |
EP3307034A4 (en) | 2019-06-12 |
EP3307034B1 (en) | 2024-08-21 |
CN107615897A (zh) | 2018-01-19 |
MY176685A (en) | 2020-08-19 |
PH12017502125A1 (en) | 2018-05-28 |
KR20180003621A (ko) | 2018-01-09 |
EP3307034A1 (en) | 2018-04-11 |
WO2016189902A1 (ja) | 2016-12-01 |
US10293439B2 (en) | 2019-05-21 |
KR101855642B1 (ko) | 2018-05-04 |
TWI638700B (zh) | 2018-10-21 |
US20180141168A1 (en) | 2018-05-24 |
CN113000959A (zh) | 2021-06-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI638700B (zh) | Solder addition device and flux coating device | |
TWI659169B (zh) | Welding device | |
JP5928649B1 (ja) | はんだ付け装置及びフラックス塗布装置 | |
JP5928635B2 (ja) | はんだ付け装置 | |
JP2016080164A5 (ja) | はんだ付け装置 | |
WO2017077982A1 (ja) | ダイボンディング装置およびダイボンディング方法 | |
JP4756638B2 (ja) | フローパレット、半田フロー装置及び半田付け方法 | |
JP5076111B1 (ja) | 溶接リングの仮付け装置、及び溶接リングの仮付け方法 | |
JP4497588B2 (ja) | はんだ付け装置 | |
TWI762038B (zh) | 切斷裝置、及切斷品的製造方法 | |
Liu et al. | Effect of solder volume on interfacial reaction between Sn-3Ag-0.5 Cu solder ball and Cu Pad after multiple reflows | |
JP6849909B2 (ja) | はんだ付け方法、はんだ付け装置、及び噴流ノズルのはんだ濡れの保持方法 | |
JP2011142133A (ja) | はんだダム形成装置及びはんだダム形成方法 | |
KR200451167Y1 (ko) | 백래시 방지장치 | |
JP2005057176A (ja) | 真空蒸着装置 | |
JPS62176570A (ja) | 電子部品製造装置 | |
JP2013158842A (ja) | 被加工物のバイト切削方法 | |
TH75363B (th) | แป้นเกลียว, ส่วนการยึดติดสำหรับแป้นเกลียว, เพลาสกรู, และอุปกรณ์การบัดกรี | |
JP2001162368A (ja) | ろう付け方法およびその装置 | |
JP2004266232A (ja) | 配線基板の温度調整ユニットおよびリフロー装置 | |
TH180219A (th) | แป้นเกลียว, ส่วนการยึดติดสำหรับแป้นเกลียว, เพลาสกรู, และอุปกรณ์การบัดกรี | |
JP2011187860A (ja) | 半田付けパレット、プリント配線基板装置の製造方法、およびプリント配線基板装置 |