JPH06198428A - 発泡式フラックス塗布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 複数の加圧気体供給室からなる発泡手段への
加圧気体の供給を気体供給開閉手段により各加圧気体供
給室ごとに切り換え制御することにより、自動搬送され
てくる回路基板の基板幅に合わせた必要最小限の気泡の
噴流幅を形成することができる。 【構成】 発泡手段５は仕切部材９により区画形成した
複数の加圧気体供給室１０と、これら加圧気体供給室１
０に対応して気泡ＢＵを発生させる多孔質材料からなる
発泡部６とにより構成する。加圧気体供給室１０に対応
した仕切板１３を発泡槽４内部に設けて発泡室１４を形
成する。気体供給開閉手段１５により各加圧気体供給室
１０に加圧気体を切り換えて導き、回路基板２８の基板
幅に応じて気泡ＢＵの噴流幅を設定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、自動はんだ付装置にお
けるフラックス塗布工程において、回路基板のはんだ付
面にフラックスを塗布するための発泡式フラックス塗布
装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の一般的な発泡式フラックス塗布装
置は、液体のフラックスを収納しているフラックス槽の
内部に開口部を有した発泡槽を設け、この発泡槽の内部
に多孔質材料よりなる筒状の発泡部を設け、この発泡部
に加圧気体を導入して発泡槽の内部のフラックスを発泡
させ、この発泡した気泡がフラックス液中を浮上し、発
泡槽の開口部に噴流して気泡層を形成している。そし
て、回路基板は、その両端部が搬送キャリヤの搬送爪の
保持されて自動搬送されており、発泡槽の開口部上方を
通過する際に、フラックスの気泡層が回路基板のはんだ
付面に塗布される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】かかる従来の一般的な
発泡式フラックス塗布装置において、発泡槽から気泡を
噴流する開口部の口幅すなわち気泡の噴流幅は、大小各
種の回路基板のはんだ付面にフラックス塗布を可能とす
るために、発泡式フラックスの塗布工程及びその他の工
程を含めた自動はんだ付装置において搬送され得る最も
基板幅の大きな回路基板に合わせて設定している。

【０００４】このため、開口部の口幅すなわち気泡の噴
流幅よりも基板幅の小さい回路基板が搬送されてくる場
合、回路基板のはんだ付面に直接塗布され得ないフラッ
クスの気泡が回路基板の側縁を回り込むように塗布され
たり、搬送キャリヤの搬送爪に付着したりして回路基板
のはんだ付面以外の不必要な個所にフラックスの気泡が
塗布されてしまうことにより、回路基板自体に悪影響を
及ぼすとともに搬送不良の原因となることも考えられ
る。

【０００５】また、回路基板に塗布されない噴流のみの
フラックスの気泡は、空気の接触により劣化したり、あ
るいは周囲に飛散して不要な個所に付着してしまうこと
も考えられる。

【０００６】このような問題点を解決するものとして、
実公昭５９−４３７５２号公報が開示されている。この
公報に示されているものは、回路基板等のはんだ付対象
物の基板幅の大きさに合わせて、気泡の噴流幅を調節可
能とするもので、はんだ付対象物の基板幅に応じて噴流
幅を調節でき、必要最小限の噴流幅を得るためには有効
である。

【０００７】しかしながら、発泡槽の開口部に形成され
る気泡層の気泡高さが常に安定的であるとは限らず、回
路基板のはんだ付面に均一的にフラックスを塗布するこ
とが不可能である場合が生じる。

【０００８】これは、多孔質材料からなる筒状の発泡部
の一端を閉じ、他端に気体導入口を設け、この気体導入
口を介して順次発泡部の奥行き方向に加圧気体を導入し
ているため、気体導入口から遠ざかるにつれて微量では
あるが除々に気体量が減衰していき、そのために発泡部
から発泡する気泡量も気体導入口から遠ざかるにつれて
徐々に少なくなっており、発泡部外周の無数の小孔から
均等な気泡量が発生せずに、さらに、発泡槽の内部を浮
上する気泡が乱流などにより広範囲にバラツキながら開
口部に到達して気泡層を形成するために、気泡層の表面
が回路基板の幅方向に沿って泡の気泡高さが凹凸状態と
なりやすく、この結果、回路基板に塗布するフラックス
の塗布厚が一定に保てなくなるという問題が生じるため
である。

【０００９】本発明は、上記問題点に着目して、基板幅
の異なる大小各種の回路基板に対応して発泡槽の開口部
から噴流している気泡の噴流幅を調整可能とし、さらに
噴流するフラックスの気泡層の表面の気泡高さをほぼ均
一な状態に保つことにより、回路基板のはんだ付面にほ
ぼ均一なフラックスを塗布することが可能となる発泡式
フラックス塗布装置を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、フラックス液を収容するフラックス槽
と、このフラックス槽の内部に配設され上面に開口部を
有する発泡槽と、この発泡槽内に配設されるとともに加
圧気体を供給することにより気泡を発生させ、この気泡
を前記発泡槽の開口部から噴流させて自動搬送されてく
る回路基板にフラックスを塗布する発泡手段と、この発
泡手段に加圧気体を供給する気体供給手段と、この気体
供給手段と前記発泡手段との間に介在して前記気体供給
手段からの加圧気体を前記発泡手段に導く気体供給開閉
手段とを有し、前記発泡手段は仕切部材により区画形成
した複数の加圧気体供給室と、これら複数の加圧気体供
給室に対応して前記気泡を発生させる多孔質材料からな
る発泡部とにより形成するとともに、さらに前記各加圧
気体供給室に対応した仕切板を前記発泡槽内部に設けて
発泡室を形成し、前記気体供給開閉手段により前記各加
圧気体供給室に加圧気体を切り換えて導き、回路基板の
基板幅に応じて前記気泡の噴流幅を設定するものであ
る。

【００１１】さらに、自動搬送されてくる回路基板の流
れ方向に対して、前記発泡槽の開口部よりも上流側に回
路基板の基板幅を検出するためのセンサを設け、このセ
ンサの信号により前記気体供給開閉手段を切り換え制御
するものである。

【００１２】

【作用】本発明によれば、複数の加圧気体供給室からな
る発泡手段への加圧気体の供給が気体供給開閉手段によ
り各加圧気体供給室ごとに切り換え制御される。

【００１３】

【実施例】以下、添付図面に基づいて本発明の実施例を
説明する。

【００１４】図１は、自動はんだ付装置を示す図であ
る。この自動はんだ付装置の機枠Ａ内に、ここでは図示
していない回路基板が搬入コンベヤＢによって搬送され
る。機枠Ａ内には、回路基板のはんだ付面にフラックス
付けを行う発泡式フラックス塗布装置Ｃと、回路基板を
予備加熱するプリヒータＤと、回路基板に対し噴流はん
だによりはんだ付けを行うはんだ槽Ｅと、回路基板を冷
却する冷却ファンＦとが順次配設され、この機枠Ａ内を
搬送する搬送キャリアＧにより回路基板にフラックス塗
布工程、予備加熱工程、はんだ付け工程、冷却工程の各
工程を順次自動で行い、搬送コンベヤＨにより機枠Ａ内
から搬出するよう構成されている。

【００１５】以下、前記した自動はんだ付装置のフラッ
クス塗布工程に適応される発泡式フラックス塗布装置Ｃ
について詳細に説明する。

【００１６】図２〜図４は、本発明の第一実施例に係る
発泡式フラックス塗布装置Ｃを示しており、液体のフラ
ックス１が収容されるフラックス槽２内部には、上方に
開口部３を有した発泡槽４が設けられており、この発泡
槽４の内部には発泡手段５がフラックス１に浸漬状態に
設けられている。

【００１７】この発泡手段５は、図３に示すように、多
孔質材料からなるトンネル型をした筒状の発泡部６と、
平板状の固定板７上に一定間隔にて一体に立設形成され
た仕切壁８を有する仕切部材９とから構成されており、
発泡部６に仕切部材９を横方向から差し込み装着して、
発泡部６の内面及び固定板７、仕切壁８から成る仕切部
材９の内面により、各々が独立した複数の加圧気体供給
室１０が区画形成されており、これら各加圧気体供給室
１０ごとに加圧気体を供給するための穴部１１が固定板
７に形成されている。

【００１８】また、発泡槽４の内部には、発泡手段５の
長手方向とほぼ直交し、かつ発泡手段５の上方位置にお
いて発泡槽４の側板１２とほぼ同一な外形形状を有した
仕切板１３が、仕切部材９の各仕切壁８位置に対応して
設けられており、この仕切板１３によって各加圧供給室
１０と同数の発泡室１４を形成している。

【００１９】気体供給開閉手段１５は、発泡手段５から
の複数の加圧気体供給室１０の部屋数と同数の加圧気体
供給パイプ１６と、この加圧気体供給パイプ１６の先端
に設けられ、発泡手段５の穴部１１に取り付け固定され
る加圧気体供給用のノズル１７と、各加圧気体供給パイ
プ１６の途中に電磁弁等の気体供給開閉弁１８とを設け
ている。

【００２０】気体供給手段１９は、各加圧気体供給パイ
プ１６に対応した出力部２０及び単一の入力部２１を有
し、内部に加圧気体をいったん蓄積して発泡手段５への
加圧気体供給圧を一定に調整するアキュムレータ等の蓄
圧器２２と、この蓄圧器２２の入力部２１に加圧気体を
供給する加圧気体供給管２３と、この加圧気体供給管２
３の途中に設けられ加圧気体の供給圧を調整する減圧調
整弁２４と、加圧気体供給管２３に加圧気体を供給する
加圧気体の発生源であるコンプレッサー等の圧縮機２５
とを設けている。

【００２１】次に、前記構成における発泡式フラックス
塗布装置Ｃの作用を説明する。

【００２２】まず、圧縮機２５によって供給された加圧
気体は、加圧気体供給管２３に設けられた減圧調整弁２
４を通過する過程で所定の供給圧に減圧された後、入力
部２１を介して蓄圧器２２に至り、いったん蓄積（蓄
圧）され、供給圧のバラツキが緩衝される。

【００２３】次に、蓄圧された加圧気体は、蓄圧器２２
の出力部２０から各加圧気体供給室１０に対応するそれ
ぞれの加圧気体供給パイプ１６にほぼ一定の供給圧で供
給され、この加圧気体供給パイプ１６の途中にそれぞれ
設けた気体供給開閉弁１８を通過し、ノズル１７を介し
て各加圧気体供給室１０に独立して一定の供給圧である
加圧気体が供給される。この時、気体供給開閉弁１８を
図示しない切換スイッチによって通常オン状態で設定さ
れているものをオフ状態にすれば、これに対応する加圧
気体供給室１０には加圧気体は供給されない。

【００２４】各加圧気体供給室１０ごとに独立して供給
された加圧気体は、発泡部６の無数の小孔を通り抜け、
発泡槽４の内部に設けた仕切板１３により小さな室内に
区画形成された各発泡室１４にフラックス１の気泡ＢＵ
を発泡する。この発泡した気泡ＢＵは、各発泡室１４の
内部を開口部３に向かって浮上し、開口部３の上部に気
泡層２６を形成する。この気泡層２６に両端部を搬送キ
ャリヤＧの搬送爪２７に保持されて搬送されてくる回路
基板２８のはんだ付面２９が接触してフラックス１が塗
布される。

【００２５】この場合、各加圧気体供給室１０には、前
述したようにそれぞれにほぼ一定な供給圧の加圧気体が
独立して供給されるように構成したから、発泡部６全体
にわたってほぼ一定の気体供給圧を得ることができ、こ
の結果、発泡部６の表面全体からほぼ一定の気体量を放
出することが可能となるため、発泡槽４の内部全域にお
いてバラツキの少ない気泡ＢＵを発生できる。

【００２６】さらに、前述したように、発泡槽４の内部
には、各加圧気体供給室１０に対応した小さな部屋であ
る発泡室１４を仕切板１３により形成したことにより、
発泡部６から発生した気泡ＢＵは、各発泡室１４の内部
を乱流等を起こすことが抑えられほぼ垂直にバラツキな
く浮上できるため、開口部３に噴流し形成される気泡層
２６の表面の気泡高さをほぼ一定状態に保つことが可能
となり、自動搬送されてくる回路基板２８のはんだ付面
２９にほぼ均一な塗膜圧でフラックス１を塗布すること
ができ、次工程のはんだ付作業も良好に行えるという効
果が生じる。

【００２７】また、気体供給開閉弁１８を設けたことに
より、自動搬送されてくる大小各種の回路基板２８の基
板幅に合わせた必要最小限の気泡ＢＵの噴流の噴流幅に
調整することが可能となる。

【００２８】これは、例えば図２に示すような、基板幅
Ｌ１である回路基板２８が搬送されてくる場合、右から
数えて３番目までの発泡室１４に対応する加圧供給室１
０には、気体供給開閉弁１８の図示しない切換スイッチ
をオフ状態にする。これにより、加圧気体の供給が遮断
されるため回路基板２８の基板幅Ｌ１に合わせた必要最
小限の気泡ＢＵの噴流幅を形成することができる。

【００２９】図４における回路基板２８の基板幅Ｌ２
は、発泡槽４の開口部３の口幅すなわち気泡ＢＵの最大
噴流幅とほぼ等しい大きさであるから、全ての気体供給
開閉弁１８を通常設定されているオン状態のままにして
おけば、回路基板２８の基板幅Ｌ２に合った噴流幅が形
成される。

【００３０】以上、詳述したように本実施例によれば、
仕切部材９により形成される複数の加圧気体供給室１０
及びこれら加圧気体供給室１０に対応した発泡部６によ
り発泡手段５を構成し、この発泡手段５の各加圧気体供
給質１０に対応した同数の加圧気体供給パイプ１６の途
中にそれぞれ気体供給開閉弁１８を設け、この気体供給
開閉弁１８の通常オン設定されている切換スイッチのう
ち、任意数の切換スイッチをオフ状態に切り換えると、
これに対応する加圧気体供給室１０への加圧気体の供給
を遮断させることができる。

【００３１】この遮断された加圧気体供給室１０に対応
する発泡室１４の上部に形成される発泡槽４の開口部３
には、気泡ＢＵが噴流することがなく、切換スイッチが
オン状態で加圧気体が供給される加圧気体供給室１０に
対応した開口部３だけ気泡ＢＵが噴流する構成であるた
め、各気体供給開閉弁１８の切換スイッチを開閉操作す
ることにより、自動搬送されてくる回路基板２８の基板
幅に合わせた必要最小限の気泡ＢＵの噴流幅を形成する
ことができるために、回路基板２８のはんだ付面２９に
直接塗布し得ない無駄な気泡ＢＵの噴流がなくなること
から、回路基板２８の側縁に周り込んで塗布したり、搬
送爪２７に付着することもなく、また、空気との接触に
よるフラックス１液の劣化等、従来技術が抱える問題を
解消することができる。

【００３２】さらに、前述したように、各加圧気体供給
室１０に供給された気体圧はほぼ一定であり、発泡部６
から発生する気泡ＢＵ量も発泡部６前面においてほぼ均
一な量で発泡され、この発泡した気泡ＢＵは発泡槽４の
内部に設けた複数の仕切板１３により小さな部屋に区画
形成される各発泡室１４の内部をそのまま浮上して開口
部３に導かれることにより、浮上する過程において生じ
やすい気泡ＢＵの乱流等を防ぐことができるために、開
口部３の上部に形成されるフラックス１の気泡層２６の
気泡高さを回路基板２８の幅方向に沿ってほぼ一定かつ
安定した高さに保て、自動搬送されてくる回路基板２８
のはんだ付面２９にほぼ均一なフラックス１を塗布する
ことが可能となる。

【００３３】図５及び図６は、本発明の第２実施例を示
しており、第１実施例と同一もしくは相当個所には同一
符号を付して詳しい説明は省略する。

【００３４】Ｇは前述したように機枠Ａ内において回路
基板２８を搬送しつつフラックスの塗布、はんだ付等の
工程へと搬送する搬送キャリヤであり、この搬送キャリ
ヤＧは、左右平行に並べられている２本のレール３０に
各々軸支されている２個のスプロケット３１と、このス
プロケット３１に掛装されているチェーン３２と、この
チェーン３２の下部に等間隔に設けられており回路基板
２８を保持するための搬送爪２７と、前記レール３０の
下部に設けた受け部材３３と、この受け部材３３に螺合
させた螺子棒３４と、前記チェーン３２を保護するため
に設けたチェーンカバー３５により構成されている。

【００３５】この場合、左右一対の前記レール３０の一
方を固定して、他方のレール３０を可動するように設け
ており、これは図示しないハンドルを回転駆動すること
によって前記螺子棒３４を回転させ、この螺子棒３４の
回転が受け部材３３を介してレール３０を軸線方向に移
動可能とし、回路基板２８の基板幅に合わせて調節でき
るように構成する。

【００３６】また、前記チェーンカバー３５の一端面に
は、銀テープ等反射率の高いテープによって反射体３６
を貼り付けており、その周縁には黒色印刷等によって遮
光体３７を形成している。そして、前記反射体３６及び
遮光体３７と対向して前記レール３０の移動調整方向に
沿うように発光部及び受光部（何れも図示しない）を備
えたセンサＳを複数個並べて設けており、このセンサＳ
の前記発光部からの光を反射体３６によって反射させて
前記受光部で読み取るようにしている。

【００３７】従って、図５で示すように、回路基板２８
の基板幅がＬ１の場合にあっては、図示しないハンドル
を回転駆動して前記螺子棒３４を回転させ、この螺子棒
３４の回転により受け部材３３を螺子棒３４に沿ってス
ライド移動させ、受け部材３３に取り付けられた可動側
のレール３０を回路基板２８の基板幅Ｌ１位置まで移動
して固定側のレール３０と可動側のレール３０とにそれ
ぞれ設けられた搬送爪２７の間隔を基板幅Ｌ１に設定す
る。

【００３８】この設定と同時に、前記可動側のレール３
０のチェーンカバー３５に設けられた反射体３６と対向
して配置されたセンサＳのみが受光して作動し、このセ
ンサＳの信号を受けて図２で示した右から数えて３番目
までの気体供給開閉弁１８が自動的に切り換え制御され
てオフ状態となり、これに対応する加圧気体供給室１０
には、加圧気体の供給が遮断されるために、この加圧気
体供給室１０に対応する発泡室１４の開口部３から気泡
ＢＵは噴流せず、基板幅Ｌ１に合った必要最小限の噴流
幅を形成することができる。

【００３９】また、図５において、想像線で示した回路
基板２８の基板幅Ｌ２は前記発泡槽４の開口部３の口幅
とほぼ等しい大きさであり、図１で示した自動はんだ付
装置において搬送され得る最も大きな基板幅を有してい
る。この場合も、前述したように、図示しないハンドル
を回転駆動して可動側のレール３０を回路基板２８の基
板幅Ｌ２位置まで移動して固定側のレール３０と可動側
のレール３０とにそれぞれ設けられた搬送爪２７の間隔
を基板幅Ｌ２に設定する。

【００４０】この設定と同時に、複数設けられたセンサ
Ｓのうち、右側端部に設けられ反射体３６に対向した位
置にあるセンサＳが受光して作動し、このセンサＳの信
号を受けて図４で示すように気体供給開閉弁１８の全て
が通常設定されているオン状態のままであり、このため
全ての加圧気体供給室１０に加圧気体が供給され、前記
発泡槽４（各発泡室１４）の開口部３の全域から気泡Ｂ
Ｕが噴流し、基板幅Ｌ２に合った噴流幅を形成すること
ができる。

【００４１】上記詳細に説明したように、第２実施例で
は、大小各種の回路基板２８の基板幅を前記センサＳで
検知し、自動的に気体供給開閉弁１８を切り換え制御す
ることにより、自動搬送されてくる回路基板２８の基板
幅に合わせた気泡ＢＵの噴流幅を形成できるため、第１
実施例で示したように個々の気体供給開閉弁１８に対応
した切換スイッチによる切り換え制御の設定に要する時
間よりも短い時間で設定できるため作業性がより向上で
きる。また、この第２実施例においても第１実施例同様
の効果を得ることができる。

【００４２】また、図１において示した自動はんだ付装
置の機枠Ａ内に搬入する搬入コンベヤＢにおいて、回路
基板２８の基板幅を検知することにより、気泡ＢＵの噴
流幅を自動的に切り換え可能にすることもできる。これ
は、例えば前記搬入コンベヤＢを形成する左右一対の無
端状ベルトの一方の可動側ベルトの位置を光センサや磁
気センサあるいは接点式センサ等を用いて基板幅を読み
取り回路基板の基板幅に合わせて前記気体供給開閉弁１
８を切り換え制御して気泡ＢＵの噴流幅を設定するよう
にしても良い。

【００４３】この場合、搬入コンベヤＢによって回路基
板２８の基板幅を検知して、この検知した信号に基づい
て前記搬送キャリヤＧの搬送爪２７を案内する可動側レ
ール３０を基板幅に合わせて自動的に制御するようにし
ても良い。

【００４４】なお、本実施例では、搬送キャリヤＧを構
成する２本の左右一対であり搬送爪２７を備えたレール
３０の一方を固定し、他方のレール３０を可動するよう
に設けたものを示したが、２本のレール３０両方を可動
可能に設けて回路基板２８の基板幅を保持できるように
しても良い。

【発明の効果】

【００４５】本発明は、前記構成により、複数の加圧気
体供給室からなる発泡手段への加圧気体の供給が気体供
給開閉手段により各加圧気体供給室ごとに切り換え制御
できる。このため、自動搬送されてくる回路基板の基板
幅に合わせた必要最小限の気泡の噴流幅を形成すること
ができるために、回路基板のはんだ付面に直接塗布し得
ない無駄な気泡の噴流がなくなり、回路基板の側縁に周
り込んで塗布したり、搬送爪に付着することもなく、ま
た、空気との接触によるフラックス液の劣化等を解消す
ることができる。

【００４６】また、各加圧気体供給室に供給された気体
圧はほぼ一定であり、発泡部から発生する気泡量も発泡
部前面においてほぼ均一な量で発泡され、この発泡した
気泡は発泡槽の内部に設けた複数の仕切板により小さな
部屋に区画形成される各発泡室の内部をそのまま浮上し
て開口部に導かれることにより、浮上する過程において
生じやすい気泡の乱流等を防ぐことができるために、開
口部の上部に形成されるフラックスの気泡層の気泡高さ
を回路基板の幅方向に沿ってほぼ一定かつ安定した高さ
に保て、自動搬送されてくる回路基板のはんだ付面にほ
ぼ均一なフラックスを塗布することが可能となる。

【００４７】また、自動搬送されてくる回路基板の流れ
方向に対して、前記発泡槽の開口部よりも上流側に回路
基板の基板幅を検出するためのセンサを設け、このセン
サの信号により前記気体供給開閉手段を切り換え制御す
ることにより、自動搬送されてくる回路基板の基板幅に
合わせた気泡の噴流幅の設定に要する時間を短い時間で
設定できるため作業性がより向上できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例の構成を説明する断面図。

【図２】同上実施例の要部説明図。

【図３】同上実施例の要部斜視図。

【図４】同上実施例の要部説明図。

【図５】本発明の第２実施例の要部説明図。

【図６】同上実施例の要部斜視図。

【符号の説明】 １ フラックス ２ フラックス槽 ３ 開口部 ４ 発泡槽 ５ 発泡手段 ６ 発泡部 ９ 仕切部材 １０ 加圧気体供給室 １３ 仕切板 １４ 発泡室 １５ 気体供給開閉手段 １９ 気体供給手段 ２８ 回路基板 Ｓ センサ ＢＵ 気泡

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 フラックス液を収容するフラックス槽
   と、このフラックス槽の内部に配設され上面に開口部を
   有する発泡槽と、この発泡槽内に配設されるとともに加
   圧気体を供給することにより気泡を発生させ、この気泡
   を前記発泡槽の開口部から噴流させて自動搬送されてく
   る回路基板にフラックスを塗布する発泡手段と、この発
   泡手段に加圧気体を供給する気体供給手段と、この気体
   供給手段と前記発泡手段との間に介在して前記気体供給
   手段からの加圧気体を前記発泡手段に導く気体供給開閉
   手段とを有し、前記発泡手段は仕切部材により区画形成
   した複数の加圧気体供給室と、これら複数の加圧気体供
   給室に対応して前記気泡を発生させる多孔質材料からな
   る発泡部とにより形成するとともに、さらに前記各加圧
   気体供給室に対応した仕切板を前記発泡槽内部に設けて
   発泡室を形成し、前記気体供給開閉手段により前記各加
   圧気体供給室に加圧気体を切り換えて導き、回路基板の
   基板幅に応じて前記気泡の噴流幅を設定することを特徴
   とする発泡式フラックス塗布装置。
2. 【請求項２】 自動搬送されてくる回路基板の流れ方向
   に対して、前記発泡槽の開口部よりも上流側に回路基板
   の基板幅を検出するためのセンサを設け、このセンサの
   信号により前記気体供給開閉手段を切り換え制御するこ
   とを特徴とする請求項１記載の発泡式フラックス塗布装
   置。