TW201540765A - 光學零件用樹脂組成物及使用其之光學零件 - Google Patents

Abstract

本發明之光學零件用樹脂組成物，於25℃之黏度為0.1~20Pa．s之範圍，故處理性等優異，且即使未使用有機溶劑仍顯示上述範圍之黏度，故可解決其光硬化、成型時有機溶劑揮發而使硬化物中形成空隙等問題產生。因為本發明之光學零件用樹脂組成物可於玻璃板等透明基板上光硬化，藉由與上述透明基板一體化，亦可製造高品質之複合透鏡。又，光學零件用樹脂組成物之硬化物乃高折射率且低阿貝數，故透明性高，且亦可抑制加熱變色，並提升在薄膜中的光學設計性。又，藉由光學零件用樹脂組成物單獨使用時之硬化，舉例言之，亦可製造成耐熱性高之塑膠透鏡。

Description

光學零件用樹脂組成物及使用其之光學零件 技術領域

本發明是有關於一種光硬化型樹脂組成物及使用其之光學零件，在以光學應用為目的之透明樹脂中該光硬化型樹脂組成物具有以低損耗通過光信號之高透明性，並適合於耐熱性優異之光學透鏡、聚光擴散透鏡或光學零件間之接著等之各種光學零件材料等。

背景技術

近來之光學零件，例如於行動電話或數位相機等中所使用的拍攝裝置乃搭載有拍攝用光學透鏡，透鏡材料通常使用光學用玻璃或透明塑膠材料。特別是，隨著近年來具有拍攝機能之行動電話之普及率增加，需要製造更平價的光學透鏡，因此，基於光學上透明且透鏡設計上之簡便性，聚烯烴材料乃成為塑膠透鏡材料之主流。另一方面，於拍攝裝置的印刷板上之搭載，雖然至今通常係使用插座之插銷式，或是在將拍攝元件迴銲安裝於印刷板上後，將透鏡單元安裝於拍攝元件之方式，然而，以更廉價且大量生產為目的，迫切希望能將拍攝裝置本身迴銲安裝於印刷板上。

然而，在藉由迴銲方式將拍攝裝置本身安裝於印刷板上之情形時，上述塑膠透鏡乃暴露於軟化點以上之高溫環境下，因此，會產生軟化、尺寸變形之問題。故，為了解決此種問題，將耐熱性高之環氧樹脂作為主成分之樹脂組成物被研究作為光學透鏡等光學零件之材料。舉例言之，使用屬於耐熱樹脂之光硬化型樹脂並利用壓印方式之製造方法正逐漸實用化，該壓印方式可列舉如以下方法等，即：將成形用加工模壓抵於樹脂材料而形成特定之微細圖案或凹凸形狀物(例如專利文獻1)。

近來，隨著光學透鏡之薄型化或高解析度化而要求更高折射率之樹脂材料。欲提高樹脂組成物之折射率時，必須使用具有高折射率之原材料，舉例言之，已知的是骨架具有苯環之材料等通常折射率高，欲用以提升折射率時是有用的，然而，相反地，起因於芳環之光吸收，已知的是透明性會降低或加熱變色性差。又，高折射材料一般採用剛性構造，因此，大致屬於在常溫下呈固體之性狀且熔點為高溫。舉例言之，在已知作為高折射率材料之茀骨架之環氧樹脂中進行各種研究，然而，由於在常溫下呈固態，且熔融後材料之黏度亦高，因此，隨著伴隨著高折射化之添加量增加，樹脂亦形成高黏度，並處理性惡化之憂慮。又，同樣地，一般所使用對位具有環氧丙基之聯苯骨架之環氧樹脂等亦屬於常溫下呈固態，且熔點亦高，因此，所製得組成物會形成高黏度，並有處理性差之憂慮。對此，採取溶劑摻合或混合液狀環氧樹脂等對策(專利文獻 2、3)。

先行技術文獻 專利文獻

專利文獻1：日本專利第3926380號公報

專利文獻2：日本專利特開2012-129010號公報

專利文獻3：日本專利特開2011-225773號公報

發明概要

依此，於習知技術中，樹脂之高折射率化會有黏度提高並缺乏處理性之問題，或是無法獲得高透明性之問題。

本發明是有鑑於此種情形所完成者，其目的在於提供一種光學零件用樹脂組成物及使用其之光學零件，該光學零件用樹脂組成物乃具有優異之處理性與高透明性，並適合作為耐熱性亦優異的光學零件材料，且硬化後折射率可形成高折射率。

為了達成上述目的，本發明之第1要旨乃一種光學零件用樹脂組成物，光學零件用樹脂組成物於25℃之黏度為0.1~20Pa．s之範圍，且光學零件用樹脂組成物之硬化物之折射率為1.57以上，阿貝數為20~40之範圍。

又，本發明之第2要旨乃一種光學零件，其由上述第1要旨之光學零件用樹脂組成物之硬化體所構成。

本案發明人為了製得具有高折射率且耐熱性亦優異之光學零件用樹脂組成物，反覆銳意檢討之結果，著眼於硬化前之樹脂組成物之黏度、樹脂組成物之硬化物之折射率及阿貝數，並針對該等參數之理想範圍反覆實驗。其結果，發現藉由以下光學零件用樹脂組成物，可達成所期望之目的並完成本發明，即：光學零件用樹脂組成物於25℃之黏度為0.1~20Pa．s之範圍，光學零件用樹脂組成物之硬化物之折射率為1.57以上，且阿貝數為20~40之範圍。再者，由於本發明之光學零件用樹脂組成物可於無溶劑系中使用，因此，成形時亦不會產生空隙等，在作為光學零件使用時可謂良好。

依此，本發明之光學零件用樹脂組成物，於25℃之黏度為0.1~20Pa．s之範圍，因此，處理性等優異，且如上述，即使未使用有機溶劑仍顯示如上述之黏度，因此，可解決其光硬化、成型時有機溶劑揮發並使硬化物中產生空隙之問題。依此，本發明之光學零件用樹脂組成物可於玻璃板等透明基板上光硬化，因此，藉由與上述透明基板一體化，亦可製造高品質之複合透鏡。又，光學零件用樹脂組成物之硬化物乃高折射率且低阿貝數，因此，透明性高，且亦可抑制加熱變色，並提升在薄膜中的光學設計性。又，藉由光學零件用樹脂組成物單獨使用時之硬化，舉例言之，亦可製造成耐熱性高之塑膠透鏡。故，在將本發明之光學零件用樹脂組成物使用於透鏡等光學零件用之成形 材料及光學零件固定用光硬化型接著劑等的情況下，由於可製得高可靠性之良好光學製品，因此是有用的。

又，若本發明之光學零件用樹脂組成物，含有藉由後述通式(1)所表示之環氧樹脂，則雖然為高折射，但卻可期待作為使黏度降低之黏度調整成分之效果。

再者，若併用折射率為1.60以上之茀型環氧樹脂，則會形成更高折射。

用以實施發明之形態

其次，詳細說明本發明之實施形態。然而，本發明並不限於該實施形態。

《光學零件用樹脂組成物》

本發明之光學零件用樹脂組成物(以下，有時僅稱作「樹脂組成物」。)乃硬化前之樹脂組成物於25℃之黏度為0.1~20Pa．s之範圍，且樹脂組成物之硬化物之折射率為1.57以上，阿貝數為20~40之範圍。另，黏度等物性如後述。

具備此種物性之本發明之光學零件用樹脂組成物例如可適當地組合各種環氧樹脂與環氧樹脂用硬化劑、其他添加劑(氧雜環丁烷樹脂等)等而製得。又，如前述，本發明之光學零件用樹脂組成物可於無溶劑系中使用。

以下，依序說明各種成分。

<環氧樹脂>

上述環氧樹脂可依據所期望之黏度、折射率或光硬化性之觀點，適當地選擇各種環氧樹脂，然而，為了高折射化，乃使用具有茀骨架、聯苯骨架、萘骨架之環氧樹脂或雙酚型環氧樹脂等。

特別是雖為高折射但卻可期待作為使黏度降低之黏度調整成分之效果的環氧樹脂，宜為苯環之鄰位具有環氧丙基之聯苯骨架之環氧樹脂，具體而言，可列舉如：藉由下述通式(1)所表示之環氧樹脂。該等可單獨或合併二種以上來使用。

[上述式(1)中，R₁~R₇為C_nH_2n+1(n為1~5之正數)、H、一價之芳環、藉由碳原子或氧原子連接之芳環、醇式羥基、環氧丙基醚基中之任一者，且可彼此相同或相異，又，R₈表示H。]

於上述式(1)中，特別理想的態樣是R₁~R₈皆為H(氫原子)之情形。

藉由上述通式(1)所表示之環氧樹脂宜為環氧當量為100~500之範圍。

又，藉由上述通式(1)所表示之環氧樹脂宜為折 射率為1.57以上且熔點為90℃以下，特別理想的是折射率為1.58以上且熔點為85℃以下。

具體而言，藉由上述通式(1)所表示之環氧樹脂可列舉如：三光公司製之OPP-G等。

藉由上述通式(1)所表示之環氧樹脂之含量，宜相對於光學零件用樹脂組成物中之全樹脂成分而為5~75重量%，特別理想的是10~70重量%。即，若含量過少，則可能會難以製得作為目標之低黏度且高折射之樹脂組成物，若含量過多，則會有樹脂組成物之脆性降低之傾向之故。

再者，為了高折射率化，宜併用茀型環氧樹脂。上述茀型環氧樹脂只要是具有茀骨架之環氧樹脂即可，可依據所期望之黏度、折射率或光硬化性之觀點，適當地選擇各種茀型環氧樹脂。具體而言，可列舉如：大阪燃氣化學公司製之PG-100、EG-200等。該等可單獨或合併2種以上來使用。

上述茀型環氧樹脂之含量宜相對於光學零件用樹脂組成物中之全樹脂成分而小於60重量%，特別理想的是小於50重量%。即，若含量過多，則會形成高黏度，並有缺乏處理性之傾向之故。

又，上述茀型環氧樹脂宜為折射率為1.60以上，特別理想的是折射率為1.62以上。

又，依據提高處理性或可靠性之觀點，在滿足所期望之折射率之範圍內，亦可摻合除了藉由上述通式(1)所表示之環氧樹脂或茀型環氧樹脂以外的1官能或2官能之環 氧樹脂等。上述環氧樹脂可列舉如：脂環式環氧樹脂或氫化雙酚型環氧樹脂等，特別是在以高折射率化為目的之情形時，乃適合使用雙酚A型環氧樹脂或雙酚F型環氧樹脂。

<環氧樹脂用硬化劑>

上述環氧樹脂用硬化劑乃按照其用途適當地使用像是光聚合起始劑、熱酸產生劑或咪唑系硬化觸媒等這種能使環氧樹脂進行聚合反應之硬化劑或硬化助劑。舉例言之，在光聚合起始劑之情形時，只要是可使陽離子發生聚合者即可，舉例言之，可使用藉由下述所形成之鎓鹽等，即：由銻或磷等所構成的陰離子成分；及鋶、錪或鏻等之陽離子成分。具體而言，可使用芳族鋶鹽、芳族錪鹽、芳族鏻鹽、芳族氧化鋶鹽。其中，依據光硬化性之觀點，宜為芳族鋶鹽。

舉例言之，在光聚合起始劑之情形時，上述環氧樹脂用硬化劑之含量宜相對於光學零件用樹脂組成物之樹脂成分100重量份而設定為0.05~3重量份，特別理想的是0.05~2重量份。即，若含量過少，則會有硬化性惡化之傾向，若過多，則雖然硬化性會提升，但卻有損害硬化物之透明性之傾向。

<其他添加劑>

依據處理性或硬化性提升之觀點，於本發明之光學零件用樹脂組成物中亦可添加氧雜環丁烷樹脂。上述氧雜環丁烷化合物乃使用1分子具有1個以上之氧雜環丁烷環的氧雜環丁烷化合物。舉例言之，可列舉如：1,4-雙{[(3-乙基-3- 氧雜環丁烷基)甲氧基]甲基}苯、二[2-(3-氧雜環丁烷基)丁基]醚、3-乙基-3-羥甲基氧雜環丁烷、伸茬基雙氧雜環丁烷、3-乙基-3{[(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲氧基]甲基}氧雜環丁烷、3-乙基-3-(苯氧基甲基)氧雜環丁烷、4,4’-雙[(3-乙基-3-氧雜環丁烷基)甲氧基甲基]聯苯、1,4-雙[(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲氧基]苯、1,3-雙[(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲氧基]苯、1,2-雙[(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲氧基]苯、4,4’-雙[(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲氧基]聯苯、2,2’-雙[(3-乙基-3-氧雜環丁烷基)甲氧基]聯苯、3,3’,5,5’-四甲基[4,4’-雙(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲氧基]聯苯、2,7-雙[(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲氧基]萘、1,6-雙[(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲氧基]-2,2,3,3,4,4,5,5-八氟己烷、3(4),8(9)-雙[(1-乙基-3-氧雜環丁烷基)甲氧基]甲基-三環[5,2,1,2,6]癸烷、1,2-雙{[2-(1-乙基-3-氧雜環丁烷基)甲氧基]乙硫基}乙烷、4,4’-雙[(1-乙基-3-氧雜環丁烷基)甲基]硫二苯硫醚、2,3-雙[(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲氧基甲基]降莰烷、2-乙基-2-[(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲氧基甲基]-1,3-o-雙[(1-乙基-3-氧雜環丁烷基)甲基]-丙烷-1,3-二醇、2,2-二甲基-1,3-o-雙[(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲基]-丙烷-1,3-二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-o-雙[(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲基]-丙烷-1,3-二醇、1,4-o-雙[(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲基]-丁烷-1,4-二醇、2,4,6-o-參[(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲基]三聚氰酸等。該等可單獨或合併2種以上來使用。

上述氧雜環丁烷化合物之含量宜相對於光學零 件用樹脂組成物中之全樹脂成分而設定為5~40重量%。即，若含量過多，則會有難以獲得所期望之高折射率之傾向。

又，以提高硬化性為目的，於本發明之光學零件用樹脂組成物中可摻合蒽等之光增感劑或酸增生劑。再者，於玻璃等基材上製作硬化物之用途中，為了提高與基材之接著性，亦可添加矽烷系或鈦系耦合劑。又，其他成分亦可依需要適當地摻合合成橡膠或聚矽氧化合物等可撓性賦予劑，以及抗氧化劑、消泡劑、各種顏料、染料、無機填充材等添加劑。另一方面，依據成形時空隙之產生或特性降低之觀點，不宜添加以提升處理性為目的之有機溶劑等，且宜設計成無溶劑系。

本發明之光學零件用樹脂組成物例如可依下述來製作，即：以預定比例摻合藉由上述通式(1)所表示之環氧樹脂或茀型環氧樹脂等環氧樹脂；環氧樹脂用硬化劑；以及依需要之其他添加劑(氧雜環丁烷化合物等)，並加熱熔融混合。

依此所製得之本發明之光學零件用樹脂組成物乃具備以下物性(1)~(3)全體，此乃本發明之特徵。

(1)黏度

本發明之光學零件用樹脂組成物於25℃之黏度為0.1~20Pa．s之範圍，較為理想的是0.1~18Pa．s之範圍。即，若黏度過低，則於例如藉由噴墨方式等滴液時溶液量之控制困難，若黏度過高，則處理性差之故。

上述光學零件用樹脂組成物之黏度測定例如可於25℃之溫度條件下，藉由東機產業公司製之E80型黏度計(RE-80U)而使用標準轉子(1°34’×R24)來測定。

(2)折射率

本發明之光學零件用樹脂組成物乃硬化物之折射率為1.57以上，較為理想的是1.59~1.64之範圍。即，若硬化物之折射率過低，則在成形例如行動機器等之光學透鏡等之情形時透鏡會變厚，因此，會有相機模組之低高度化困難之虞之故。

上述硬化物之折射率乃例如使光學零件用樹脂組成物(液狀樹脂)流入預定大小(例如1×1.5×0.5cm)之透明成形模，並照射紫外線(UV)(例如10,000mJ/cm²)且使其硬化後，自模卸下並藉由預定條件(例如150℃×1小時)進行加熱處理。使用研磨機，將依此所製得之成形物之表面研磨後，使用折射率計(愛宕(ATAGO)公司製)而可測定於25℃環境下之折射率。

(3)阿貝數

本發明之光學零件用樹脂組成物乃硬化物之阿貝數為20~40之範圍，較為理想的是20~35之範圍。即，若硬化物之阿貝數過小，則所製得硬化物之波長依存性會變大，視用途而有色散等憂慮之故。

於本發明中，阿貝數乃指所謂光學透鏡等光學零件(硬化體)中的色散率倒數，且乃根據JIS Z 8120，例如使用光學零件用樹脂組成物之硬化體(試驗片)，並藉由阿貝折 射率計於25±10℃下測定，且藉由下述數式(x)所算出之值。

阿貝數=([於589nm之折射率]-1)/([於486nm之折射率]-[於656nm之折射率])…(x)

上述硬化物之阿貝數之測定例如可藉由研磨機研磨硬化物(光學零件等)之表面後，使用折射率計(例如愛宕(ATAGO)公司製)來測定。

再者，本發明之光學零件用樹脂組成物於40℃之黏度宜為0.05~5.0Pa．s之範圍，更為理想的是0.05~4.5Pa．s之範圍。即，若黏度過低，則會有例如於噴墨方式之情形時液量控制困難之傾向，若黏度過高，則會有處理性差之傾向。

又，本發明之光學零件用樹脂組成物乃硬化物於波長400nm之透射率宜為80%以上，更為理想的是83%以上。即，若透射率過低，則會有透明性差之傾向。

本發明之光學零件用樹脂組成物例如可依下述來使用。即，於玻璃等透明基板上灌注上述樹脂組成物，並藉由自其上方壓抵所期望之成形加工模，使上述樹脂組成物填充於上述成形加工模內，且可藉由朝該處進行光照射而使其硬化。又，然後，藉由自成型模卸下上述成形加工模，可製得業已於透明基板上一體化的上述樹脂組成物之硬化體(成形加工物)。或，亦可將樹脂組成物填充於透光之透明模內並使其光硬化。本發明之光學零件用樹脂組成物可藉由此種製法，製作例如複合透鏡。又，本發明之光學零件用樹脂組成物亦可於成形加工模內以其本身單獨硬 化而作成光學透鏡等光學零件。依此所製得之成形體(硬化體)可自成型模卸下，再依需要進行預定溫度之加熱處理。藉由上述加熱，提高硬化物之耐熱安定性，特別是在與透明基板之積層物之情形時，可提高基板與樹脂硬化物間之密接力。

於上述光照射中，舉例言之，裝置可使用UV燈或特定波長之單波段燈等，光源可使用低壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、氙燈等。照射量宜為2000~200000mJ/cm²。即，若照射量小於上述範圍，則由於硬化不足，因此，基板上可能無法獲得所期望之硬化物形狀，若大於上述範圍，則會產生因過度照射所造成的光劣化，並有因後續之加熱處理等而著色且損害透明性之虞之故。又，上述光照射後之加熱處理條件宜為在80~170℃下1小時。

另，本發明之光學零件用樹脂組成物亦可未利用如上述成形加工模而成形為片狀。

又，依上述所製得之本發明之光學零件用樹脂組成物可獲得以下效果，即：可獲得即使因迴銲時之熱，變色亦小且對熱應力安定之機械特性。故，可有利於藉由迴銲將搭載有本發明硬化物之零件等一併搭載時使用。

本發明之光學零件用樹脂組成物除了可藉由如前述製法使用作為光學透鏡等光學零件用之成形材料(光學零件用材料)外，亦可使用於光波導或光學零件固定用光硬化型接著劑等。

實施例

其次，根據實施例，說明本發明。不過，本發明並不限於該等實施例。另，例中，只要未事先聲明，「份」乃意味重量基準。

首先，在實施例前，準備下述所示之環氧樹脂、環氧樹脂用硬化劑、其他添加劑等。

<環氧樹脂>

[a-1]

於前述式(1)中，R₁~R₈皆為H(折射率1.59、熔點50℃、環氧當量226g/eq)

[a-2]

於前述式(1)中，R₅為苯基且R₈為-O-Gly(Gly：環氧丙基)，除此以外之R₁~R₇為H(折射率1.62、熔點70℃、環氧當量165g/eq)

[a-3]

於前述式(1)中，R₃為-O-Gly(Gly：環氧丙基)，除此以外之R₁~R₈為H(折射率1.585、熔點40℃、環氧當量113g/eq)

<環氧樹脂用硬化劑>

[b-1]

屬於陰離子成分為Sb₆ ^-、陽離子成分為下述結構式(2)之三芳基鋶鹽系光聚合起始劑(光酸產生劑)(50重量%丙烯碳酸酯溶液)

<其他添加劑>

[c-1]

雙酚A型環氧樹脂(環氧當量175g/eq、固體(25℃)、軟化點45℃、折射率1.57)

[c-2]

茀型環氧樹脂(環氧當量259g/eq、折射率1.64)

[c-3]

3-乙基-3-{[(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲氧基]甲基}氧雜環丁烷

[c-4]

矽烷系耦合劑：3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧矽烷

[c-5]

9,10-二氫-9-氧雜-10-磷菲-10-氧化物

[c-6]

茀型環氧樹脂(環氧當量311g/eq、折射率1.68)

[YX4000]

聯苯型環氧樹脂(三菱化學公司製)

[YX4000H]

聯苯型環氧樹脂(三菱化學公司製)

〔實施例1~8、比較例1~5〕

藉由後述表1及表2所示之比例，摻合上述各成分，並進行加熱熔融混合，且製作光學零件用樹脂組成物。

關於依此所製得之實施例及比較例之光學零件用樹脂組成物，根據下述基準進行各特性評價。於後述表1及表2中一併顯示其結果。

[折射率]

使光學零件用樹脂組成物(液狀樹脂)流入1×1.5×0.5cm之透明成形模，並照射紫外線(UV)10,000mJ/cm²且使其硬化後，自模卸下並進行150℃×1小時之加熱處理。使用研磨機，將依此所製得之成形物之表面研磨後，使用折射率計(愛宕(ATAGO)公司製)，測定於25℃環境下之折射率。其結果，將折射率小於1.57者評價為×，將折射率為1.57以上者評價為○。

[阿貝數]

使用折射率測定試樣，並藉由與折射率測定相同裝置(愛宕(ATAGO)公司製)之阿貝測定模式，根據上述數式(x)算出阿貝數。其結果，將阿貝數小於20或大於40者評價為×，將阿貝數為20以上、40以下者評價為○。

[25℃黏度]

藉由東機產業公司製之E80型黏度計(RE-80U)，使用標準轉子(1°34’×R24)來測定光學零件用樹脂組成物於25℃環境下之黏度。其結果，將黏度小於0.1Pa‧s或大於20Pa‧s 者評價為×，將黏度為0.1Pa‧s以上、20Pa‧s以下者評價為○。

[40℃黏度]

藉由東機產業公司製之E80型黏度計(RE-80U)，使用標準轉子(1°34’×R24)來測定光學零件用樹脂組成物於40℃環境下之黏度。其結果，將黏度小於0.05Pa‧s或大於5Pa‧s者評價為×，將黏度為0.05Pa‧s以上、5Pa‧s以下者評價為○。

[耐熱變色性a(透明性)]

使用光學零件用樹脂組成物，於業已施行聚矽氧脫模處理之PET薄膜(三菱化學聚酯薄膜公司製，DIAFOIL MRF-50)上成膜為厚度300μm，並對其進行光照射(光量10,000mJ/cm²)且使其一次硬化。然後，進行150℃×1小時之加熱處理，並製得硬化體(試驗片)。針對該試驗片，使用分光光度計(日本分光股份有限公司)來評價，並測定、確認波長400nm之透光率。其結果，將透光率小於70%者評價為×，將透光率為70%以上、小於80%者評價為△，將透光率為80%以上者評價為○。

[耐熱變色性b(透明性)]

使用光學零件用樹脂組成物，於業已施行聚矽氧脫模處理之PET薄膜(三菱化學聚酯薄膜公司製，DIAFOIL MRF-50)上成膜為厚度300μm，並對其進行光照射(光量10,000mJ/cm²)且使其一次硬化。然後，進行150℃×1小時之加熱處理，並製得硬化體(試驗片)。藉由該試驗片，將業已 通過260℃、10秒之迴銲爐者使用分光光度計(日本分光股份有限公司)來評價，並測定、確認波長400nm之透光率。其結果，將透光率小於60%者評價為×，將透光率為60%以上、小於70%者評價為△，將透光率為70%以上者評價為○。

依據上述結果，相較於比較例樣品，屬於低黏度且高折射率低阿貝數之實施例樣品在透明性方面可獲得良好之結果。故，藉由使用實施例樣品之光學零件用樹脂組成物，可提供高折射率且耐熱變色性優異之光學透鏡等光學零件。又，使用該樹脂組成物所構成的光學零件不會因迴銲時之熱而變色，並具有對熱應力安定之機械特性，因此，可有利於藉由迴銲一併搭載拍攝裝置時使用。

相對於此，比較例1~3樣品於25℃之黏度極高，且於40℃之黏度亦極高，因此，處理性差。特別是比較例1、2樣品乃透明性低，可清楚明白並不適合作為光學零件材料。又，比較例4樣品乃硬化物之阿貝數高且折射率低，於40℃之黏度亦過低，因此，滴液一定量之溶液時之控制困難。比較例5樣品乃硬化物之阿貝數低，又，於25℃之黏度亦高，因此，處理性差。再者，比較例5樣品只要置於常溫數小時，樹脂便會白濁，可確認難以實際使用。

於上述實施例中，乃顯示本發明之具體形態，然而，上述實施例僅為單純之例示而並非限定解釋。意思是該發明所屬技術領域中具有通常知識者所清楚明白的各種變形屬於本發明之範圍內。

產業上之可利用性

本發明之光學零件用樹脂組成物可構成雖具有高透明性但卻具有高折射率之立體成形物(硬化物)，因此，作為光學透鏡等光學零件用之成形材料(光學零件用材料)或光學零件固定用光硬化型接著劑等光學用途是有用的。 又，使用本發明之光學零件用樹脂組成物之光學零件乃由於可靠性高，因此，可使用於光學透鏡等光學零件(光學製品)。

Claims (7)

1. 一種光學零件用樹脂組成物，其特徵在於光學零件用樹脂組成物於25℃之黏度為0.1~20Pa．s之範圍，且光學零件用樹脂組成物之硬化物之折射率為1.57以上，阿貝數為20~40之範圍。
2. 如請求項1之光學零件用樹脂組成物，其中光學零件用樹脂組成物於40℃之黏度為0.05~5.0Pa．s之範圍。
3. 如請求項1或2之光學零件用樹脂組成物，其中光學零件用樹脂組成物之硬化物於波長400nm之透射率為80%以上。
4. 如請求項1或2之光學零件用樹脂組成物，其含有藉由下述通式(1)所表示之環氧樹脂，即： [上述式(1)中，R₁~R₇為C_nH_2n+1(n為1~5之正數)、H、一價之芳環、藉由碳原子或氧原子連接之芳環、醇式羥基、環氧丙基醚基中之任一者，且可彼此相同或相異，又，R₈表示H]。
5. 如請求項4之光學零件用樹脂組成物，其中藉由上述通 式(1)所表示之環氧樹脂之折射率為1.57以上，熔點為90℃以下。
6. 如請求項5之光學零件用樹脂組成物，其更含有折射率為1.60以上之茀型環氧樹脂。
7. 一種光學零件，其由如請求項1至6中任一項之光學零件用樹脂組成物之硬化體所構成。