JP5895757B2 - 感光性組成物、成形物の製造方法、成形物および半導体装置 - Google Patents
感光性組成物、成形物の製造方法、成形物および半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5895757B2 JP5895757B2 JP2012159271A JP2012159271A JP5895757B2 JP 5895757 B2 JP5895757 B2 JP 5895757B2 JP 2012159271 A JP2012159271 A JP 2012159271A JP 2012159271 A JP2012159271 A JP 2012159271A JP 5895757 B2 JP5895757 B2 JP 5895757B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- general formula
- parts
- photosensitive composition
- mass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 93
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 37
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 10
- -1 phosphine oxide compound Chemical class 0.000 claims description 54
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 41
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 35
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 34
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 24
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 23
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 19
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 15
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 claims description 14
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 claims description 14
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 13
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical class C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 9
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 claims description 9
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 9
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 9
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 6
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 claims description 6
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 claims description 6
- MZHULIWXRDLGRR-UHFFFAOYSA-N tridecyl 3-(3-oxo-3-tridecoxypropyl)sulfanylpropanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCCC MZHULIWXRDLGRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims description 5
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 5
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 claims description 4
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N o-biphenylenemethane Natural products C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000004104 aryloxy group Chemical group 0.000 claims description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 59
- 239000000047 product Substances 0.000 description 40
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 12
- 235000006708 antioxidants Nutrition 0.000 description 12
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 9
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 9
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 6
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PCKZAVNWRLEHIP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-[4-[[4-(2-hydroxy-2-methylpropanoyl)phenyl]methyl]phenyl]-2-methylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(C(=O)C(C)(O)C)=CC=C1CC1=CC=C(C(=O)C(C)(C)O)C=C1 PCKZAVNWRLEHIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 6
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 6
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 6
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 6
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 description 6
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 6
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 6
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 6
- 0 **C(*CN)O Chemical compound **C(*CN)O 0.000 description 5
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 5
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N octamethyltrisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000004987 plasma desorption mass spectroscopy Methods 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 5
- ZMZHRHTZJDBLEX-UHFFFAOYSA-N (2-phenylphenyl) prop-2-enoate Chemical class C=CC(=O)OC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZMZHRHTZJDBLEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 4
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 4
- YCPMSWJCWKUXRH-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[9-[4-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)phenyl]fluoren-9-yl]phenoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C1=CC(OCCOC(=O)C=C)=CC=C1C1(C=2C=CC(OCCOC(=O)C=C)=CC=2)C2=CC=CC=C2C2=CC=CC=C21 YCPMSWJCWKUXRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IJBSPUKPEDBNKQ-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-(4-prop-1-en-2-ylphenyl)propan-1-one Chemical compound CC(=C)C1=CC=C(C(=O)C(C)(C)O)C=C1 IJBSPUKPEDBNKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical class C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 3
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 3
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 3
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 3
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BPXVHIRIPLPOPT-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(2-hydroxyethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound OCCN1C(=O)N(CCO)C(=O)N(CCO)C1=O BPXVHIRIPLPOPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RKMGAJGJIURJSJ-UHFFFAOYSA-N 2,2,6,6-Tetramethylpiperidine Substances CC1(C)CCCC(C)(C)N1 RKMGAJGJIURJSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CMQUQOHNANGDOR-UHFFFAOYSA-N 2,3-dibromo-4-(2,4-dibromo-5-hydroxyphenyl)phenol Chemical compound BrC1=C(Br)C(O)=CC=C1C1=CC(O)=C(Br)C=C1Br CMQUQOHNANGDOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 2-[2,2-bis(hydroxymethyl)butoxymethyl]-2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCC(CO)(CO)COCC(CC)(CO)CO WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VFBJXXJYHWLXRM-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]ethylsulfanyl]ethyl 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCCSCCOC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 VFBJXXJYHWLXRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=CC=C1 UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YDIYEOMDOWUDTJ-UHFFFAOYSA-N 4-(dimethylamino)benzoic acid Chemical compound CN(C)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 YDIYEOMDOWUDTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GHKOFFNLGXMVNJ-UHFFFAOYSA-N Didodecyl thiobispropanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCC GHKOFFNLGXMVNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- 230000002292 Radical scavenging effect Effects 0.000 description 2
- 208000034189 Sclerosis Diseases 0.000 description 2
- VZTQQYMRXDUHDO-UHFFFAOYSA-N [2-hydroxy-3-[4-[2-[4-(2-hydroxy-3-prop-2-enoyloxypropoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=1C=C(OCC(O)COC(=O)C=C)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OCC(O)COC(=O)C=C)C=C1 VZTQQYMRXDUHDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 125000004450 alkenylene group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical class OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 2
- PWWSSIYVTQUJQQ-UHFFFAOYSA-N distearyl thiodipropionate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCCCCCCCC PWWSSIYVTQUJQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- AUONHKJOIZSQGR-UHFFFAOYSA-N oxophosphane Chemical compound P=O AUONHKJOIZSQGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 1
- YEYCMBWKTZNPDH-UHFFFAOYSA-N (2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) benzoate Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1OC(=O)C1=CC=CC=C1 YEYCMBWKTZNPDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJZFGDYLJLCGHT-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=C(CC)C(CC)=CC=C3SC2=C1 GJZFGDYLJLCGHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNQNXQYZMPJLQX-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris[(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)methyl]-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CN2C(N(CC=3C=C(C(O)=C(C=3)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C(=O)N(CC=3C=C(C(O)=C(C=3)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C2=O)=O)=C1 VNQNXQYZMPJLQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFKBXYGUSOXJGS-UHFFFAOYSA-N 1,3-Diphenyl-2-propanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1CC(=O)CC1=CC=CC=C1 YFKBXYGUSOXJGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 1,9-Nonanediol Chemical compound OCCCCCCCCCO ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWMWNFMRSKOCEY-UHFFFAOYSA-N 1-Phenyl-1,2-ethanediol Chemical compound OCC(O)C1=CC=CC=C1 PWMWNFMRSKOCEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHUATHVBZUSGPK-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)propyl]cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(C)CC1(C(O)=O)CCCCC1C(O)=O HHUATHVBZUSGPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylazepan-2-one Chemical compound C=CN1CCCCCC1=O JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXNDIJDIPNCZQJ-UHFFFAOYSA-N 2,4,4-trimethylpent-1-ene Chemical compound CC(=C)CC(C)(C)C FXNDIJDIPNCZQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ASUQXIDYMVXFKU-UHFFFAOYSA-N 2,6-dibromo-9,9-dimethylfluorene Chemical compound C1=C(Br)C=C2C(C)(C)C3=CC=C(Br)C=C3C2=C1 ASUQXIDYMVXFKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJDRKHHGPHLVNI-UHFFFAOYSA-N 2,6-ditert-butyl-4-(diethoxyphosphorylmethyl)phenol Chemical compound CCOP(=O)(OCC)CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 GJDRKHHGPHLVNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGMZMZQIWIUZME-UHFFFAOYSA-N 2-(2-prop-2-enoylcyclohexyl)butanedioic acid Chemical compound OC(=O)CC(C(O)=O)C1CCCCC1C(=O)C=C VGMZMZQIWIUZME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DVVXXHVHGGWWPE-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)benzoic acid Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=C1C(O)=O DVVXXHVHGGWWPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 2-Hydroxy-4'-(2-hydroxyethoxy)-2-methylpropiophenone Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=C(OCCO)C=C1 GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DNVXWIINBUTFEP-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-phenylphenoxy)methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 DNVXWIINBUTFEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIJYFLXQHDOQGW-UHFFFAOYSA-N 2-[2,4,6-trioxo-3,5-bis(2-prop-2-enoyloxyethyl)-1,3,5-triazinan-1-yl]ethyl prop-2-enoate Chemical class C=CC(=O)OCCN1C(=O)N(CCOC(=O)C=C)C(=O)N(CCOC(=O)C=C)C1=O YIJYFLXQHDOQGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RLOIVWPKZYTEIK-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-[2-[2-[4-[2-[4-[2-[2-[2-[2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethoxy]ethoxy]ethoxy]ethoxy]phenyl]propan-2-yl]phenoxy]ethoxy]ethoxy]ethoxy]ethoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C(=O)(C=C)OCCOCCOCCOCCOCCOC1=CC=C(C(C)(C)C2=CC=C(OCCOCCOCCOCCOCCOC(=O)C=C)C=C2)C=C1 RLOIVWPKZYTEIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DTCQGQSGPULSES-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[4-[2-[4-[2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethoxy]phenyl]propan-2-yl]phenoxy]ethoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=1C=C(OCCOCCOC(=O)C=C)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OCCOCCOC(=O)C=C)C=C1 DTCQGQSGPULSES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NREFJJBCYMZUEK-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[4-[2-[4-[2-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethoxy]ethoxy]phenyl]propan-2-yl]phenoxy]ethoxy]ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1=CC(OCCOCCOC(=O)C(=C)C)=CC=C1C(C)(C)C1=CC=C(OCCOCCOC(=O)C(C)=C)C=C1 NREFJJBCYMZUEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DWDXQYZTZCNKAF-UHFFFAOYSA-N 2-[3-(3-tert-butyl-2-hydroxy-5-methylphenyl)propanoylperoxy]ethyl 3-(3-tert-butyl-2-hydroxy-5-methylphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(CCC(=O)OCCOOC(=O)CCC=2C(=C(C=C(C)C=2)C(C)(C)C)O)=C1O DWDXQYZTZCNKAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJRAAAWYHORFHN-UHFFFAOYSA-N 2-[[2,6-dibromo-4-[2-[3,5-dibromo-4-(oxiran-2-ylmethoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]methyl]oxirane Chemical compound C=1C(Br)=C(OCC2OC2)C(Br)=CC=1C(C)(C)C(C=C1Br)=CC(Br)=C1OCC1CO1 ZJRAAAWYHORFHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MRDMGGOYEBRLPD-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1-(2-ethoxyphenyl)ethanone Chemical compound CCOCC(=O)C1=CC=CC=C1OCC MRDMGGOYEBRLPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDQHSZGNIRQZEK-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(prop-2-enoyloxymethyl)butanedioic acid Chemical compound C(C=C)(=O)OCC(C(=O)O)(CC(=O)O)CC NDQHSZGNIRQZEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODIARNBUHATISP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-[4-[[4-(2-hydroxy-2-methylpropyl)phenyl]methyl]phenyl]-2-methylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(CC(C)(O)C)=CC=C1CC1=CC=C(C(=O)C(C)(C)O)C=C1 ODIARNBUHATISP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 2-methylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3SC2=C1 MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWDGNKGKLOBESZ-UHFFFAOYSA-N 2-oxooctanal Chemical compound CCCCCCC(=O)C=O MWDGNKGKLOBESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SEILKFZTLVMHRR-UHFFFAOYSA-N 2-phosphonooxyethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOP(O)(O)=O SEILKFZTLVMHRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTALPKYXQZGAEG-UHFFFAOYSA-N 2-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)C)=CC=C3SC2=C1 KTALPKYXQZGAEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYYQKWASBLTRIW-UHFFFAOYSA-N 2-trimethoxysilylbenzoic acid Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1C(O)=O WYYQKWASBLTRIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DWTKNKBWDQHROK-UHFFFAOYSA-N 3-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethyl]phthalic acid Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCC1=CC=CC(C(O)=O)=C1C(O)=O DWTKNKBWDQHROK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VKLOPQHLJNFYKK-UHFFFAOYSA-N 3-dodecylsulfanylpropanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCSCCC(O)=O VKLOPQHLJNFYKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTXFJFCUWVLDPZ-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-4-(prop-2-enoyloxymethyl)phthalic acid Chemical compound C(C=C)(=O)OCC=1C(=C(C(C(=O)O)=CC=1)C(=O)O)CC MTXFJFCUWVLDPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006181 4-methyl benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(=C([H])C([H])=C1C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- IZSHZLKNFQAAKX-UHFFFAOYSA-N 5-cyclopenta-2,4-dien-1-ylcyclopenta-1,3-diene Chemical group C1=CC=CC1C1C=CC=C1 IZSHZLKNFQAAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTRFEWTWIPAXLG-UHFFFAOYSA-N 9-phenylacridine Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=C(C=CC=C2)C2=NC2=CC=CC=C12 MTRFEWTWIPAXLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKHGUXGNUITLKF-UHFFFAOYSA-N Acetaldehyde Chemical compound CC=O IKHGUXGNUITLKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101001074560 Arabidopsis thaliana Aquaporin PIP1-2 Proteins 0.000 description 1
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZTCDQRSETAWYCO-UHFFFAOYSA-N CCCCCCCCCCCCCCC(C)c1cc(C)c(CCCCCC(C)C)c(C)c1O Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCC(C)c1cc(C)c(CCCCCC(C)C)c(C)c1O ZTCDQRSETAWYCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000003508 Dilauryl thiodipropionate Substances 0.000 description 1
- 239000002656 Distearyl thiodipropionate Substances 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- ZGFPUTOTEJOSAY-UHFFFAOYSA-N FC1=C([Ti])C(F)=CC=C1N1C=CC=C1 Chemical compound FC1=C([Ti])C(F)=CC=C1N1C=CC=C1 ZGFPUTOTEJOSAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNVJTZOFSHSLTO-UHFFFAOYSA-N Fenthion Chemical compound COP(=S)(OC)OC1=CC=C(SC)C(C)=C1 PNVJTZOFSHSLTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKOBUGCCXMIKDM-UHFFFAOYSA-N Irganox 1098 Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)NCCCCCCNC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 OKOBUGCCXMIKDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQSMEZJWJJVYOI-UHFFFAOYSA-N Methyl 2-benzoylbenzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 NQSMEZJWJJVYOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YDGMGEXADBMOMJ-LURJTMIESA-N N(g)-dimethylarginine Chemical compound CN(C)C(\N)=N\CCC[C@H](N)C(O)=O YDGMGEXADBMOMJ-LURJTMIESA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N Nonylphenol Natural products CCCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane trimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CC)(COC(=O)C(C)=C)COC(=O)C(C)=C OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 1
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- IAXXETNIOYFMLW-GYSYKLTISA-N [(1r,3r,4r)-4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1C[C@@]2(C)[C@H](OC(=O)C(=C)C)C[C@@H]1C2(C)C IAXXETNIOYFMLW-GYSYKLTISA-N 0.000 description 1
- LFOXEOLGJPJZAA-UHFFFAOYSA-N [(2,6-dimethoxybenzoyl)-(2,4,4-trimethylpentyl)phosphoryl]-(2,6-dimethoxyphenyl)methanone Chemical compound COC1=CC=CC(OC)=C1C(=O)P(=O)(CC(C)CC(C)(C)C)C(=O)C1=C(OC)C=CC=C1OC LFOXEOLGJPJZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SEEVRZDUPHZSOX-WPWMEQJKSA-N [(e)-1-[9-ethyl-6-(2-methylbenzoyl)carbazol-3-yl]ethylideneamino] acetate Chemical compound C=1C=C2N(CC)C3=CC=C(C(\C)=N\OC(C)=O)C=C3C2=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1C SEEVRZDUPHZSOX-WPWMEQJKSA-N 0.000 description 1
- CGRTZESQZZGAAU-UHFFFAOYSA-N [2-[3-[1-[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propanoyloxy]-2-methylpropan-2-yl]-2,4,8,10-tetraoxaspiro[5.5]undecan-9-yl]-2-methylpropyl] 3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C)=CC(CCC(=O)OCC(C)(C)C2OCC3(CO2)COC(OC3)C(C)(C)COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C)C=2)C(C)(C)C)=C1 CGRTZESQZZGAAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AQKVKUXNWOHTDD-UHFFFAOYSA-N [2-hydroxy-3-[2-[2-[2-(2-hydroxy-3-prop-2-enoyloxypropyl)phenyl]propan-2-yl]phenyl]propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=1C=CC=C(CC(O)COC(=O)C=C)C=1C(C)(C)C1=CC=CC=C1CC(O)COC(=O)C=C AQKVKUXNWOHTDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N [3-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]-2,2-bis[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxymethyl]propyl] 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCC(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(ethenyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](OC(C)=O)(OC(C)=O)C=C NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N [phenyl-(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphoryl]-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C(=O)C1=C(C)C=C(C)C=C1C GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008062 acetophenones Chemical class 0.000 description 1
- 150000001251 acridines Chemical class 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000008186 active pharmaceutical agent Substances 0.000 description 1
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 229940027998 antiseptic and disinfectant acridine derivative Drugs 0.000 description 1
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 description 1
- 235000010323 ascorbic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000003289 ascorbyl group Chemical class [H]O[C@@]([H])(C([H])([H])O*)[C@@]1([H])OC(=O)C(O*)=C1O* 0.000 description 1
- YDGMGEXADBMOMJ-UHFFFAOYSA-N asymmetrical dimethylarginine Natural products CN(C)C(N)=NCCCC(N)C(O)=O YDGMGEXADBMOMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001558 benzoic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- FLPKSBDJMLUTEX-UHFFFAOYSA-N bis(1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-yl) 2-butyl-2-[(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)methyl]propanedioate Chemical compound C1C(C)(C)N(C)C(C)(C)CC1OC(=O)C(C(=O)OC1CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C1)(CCCC)CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 FLPKSBDJMLUTEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYHBFRJRBHMIQZ-UHFFFAOYSA-N bis[4-(diethylamino)phenyl]methanone Chemical compound C1=CC(N(CC)CC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(CC)CC)C=C1 VYHBFRJRBHMIQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUCHXOAWJMEFLF-UHFFFAOYSA-N bisphenol F diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COC(C=C1)=CC=C1CC(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 XUCHXOAWJMEFLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCDHSSHKDZYLLI-UHFFFAOYSA-N butan-1-one Chemical compound CCC[C]=O PCDHSSHKDZYLLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 1
- SJEZDMHBMZPMME-UHFFFAOYSA-L calcium;(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)methyl-ethoxyphosphinate Chemical compound [Ca+2].CCOP([O-])(=O)CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1.CCOP([O-])(=O)CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 SJEZDMHBMZPMME-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000013065 commercial product Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 229940125773 compound 10 Drugs 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- KOMDZQSPRDYARS-UHFFFAOYSA-N cyclopenta-1,3-diene titanium Chemical class [Ti].C1C=CC=C1.C1C=CC=C1 KOMDZQSPRDYARS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019304 dilauryl thiodipropionate Nutrition 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- DMBHHRLKUKUOEG-UHFFFAOYSA-N diphenylamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1NC1=CC=CC=C1 DMBHHRLKUKUOEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 235000019305 distearyl thiodipropionate Nutrition 0.000 description 1
- RRZCFXQTVDJDGF-UHFFFAOYSA-N dodecyl 3-(3-octadecoxy-3-oxopropyl)sulfanylpropanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCC RRZCFXQTVDJDGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLQWCDOCJODRMT-UHFFFAOYSA-N fluoren-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C2=C1 YLQWCDOCJODRMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002220 fluorenes Chemical class 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940042795 hydrazides for tuberculosis treatment Drugs 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 150000002443 hydroxylamines Chemical class 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 1
- 238000004255 ion exchange chromatography Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- ZLVXBBHTMQJRSX-VMGNSXQWSA-N jdtic Chemical compound C1([C@]2(C)CCN(C[C@@H]2C)C[C@H](C(C)C)NC(=O)[C@@H]2NCC3=CC(O)=CC=C3C2)=CC=CC(O)=C1 ZLVXBBHTMQJRSX-VMGNSXQWSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- CRVGTESFCCXCTH-UHFFFAOYSA-N methyl diethanolamine Chemical compound OCCN(C)CCO CRVGTESFCCXCTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLHXLHGIAMFFBU-UHFFFAOYSA-N methyl phenylglyoxalate Chemical compound COC(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 YLHXLHGIAMFFBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- OMNKZBIFPJNNIO-UHFFFAOYSA-N n-(2-methyl-4-oxopentan-2-yl)prop-2-enamide Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)NC(=O)C=C OMNKZBIFPJNNIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002826 nitrites Chemical class 0.000 description 1
- SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N nonylphenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SSDSCDGVMJFTEQ-UHFFFAOYSA-N octadecyl 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 SSDSCDGVMJFTEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTLDLKLSNZMTTA-UHFFFAOYSA-N octahydro-1h-4,7-methanoindene-1,5-diyldimethanol Chemical compound C1C2C3C(CO)CCC3C1C(CO)C2 OTLDLKLSNZMTTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- MPQXHAGKBWFSNV-UHFFFAOYSA-N oxidophosphanium Chemical class [PH3]=O MPQXHAGKBWFSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OROJFILAYVDTTR-UHFFFAOYSA-N oxirane;4-(2-phenylpropan-2-yl)phenol Chemical compound C1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=CC=C1 OROJFILAYVDTTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VSXGXPNADZQTGQ-UHFFFAOYSA-N oxirane;phenol Chemical compound C1CO1.OC1=CC=CC=C1 VSXGXPNADZQTGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YNXCGLKMOXLBOD-UHFFFAOYSA-N oxolan-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CCCO1 YNXCGLKMOXLBOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FZUGPQWGEGAKET-UHFFFAOYSA-N parbenate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 FZUGPQWGEGAKET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 125000003356 phenylsulfanyl group Chemical group [*]SC1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000001384 succinic acid Substances 0.000 description 1
- 235000000346 sugar Nutrition 0.000 description 1
- 150000008163 sugars Chemical class 0.000 description 1
- 125000000446 sulfanediyl group Chemical group *S* 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-L sulfite Chemical class [O-]S([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- LVEOKSIILWWVEO-UHFFFAOYSA-N tetradecyl 3-(3-oxo-3-tetradecoxypropyl)sulfanylpropanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCCCC LVEOKSIILWWVEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N tetraethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 1
- 150000003567 thiocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 150000004764 thiosulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000003585 thioureas Chemical class 0.000 description 1
- LDMOUJCEIYFVQR-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-3-one Chemical class C1=CC=C2SC3=CC(=O)C=CC3=CC2=C1 LDMOUJCEIYFVQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- FRGPKMWIYVTFIQ-UHFFFAOYSA-N triethoxy(3-isocyanatopropyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN=C=O FRGPKMWIYVTFIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940042596 viscoat Drugs 0.000 description 1
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 1
- NWONKYPBYAMBJT-UHFFFAOYSA-L zinc sulfate Chemical compound [Zn+2].[O-]S([O-])(=O)=O NWONKYPBYAMBJT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229960001763 zinc sulfate Drugs 0.000 description 1
- 229910000368 zinc sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
- B29C59/16—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by wave energy or particle radiation, e.g. infrared heating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y40/00—Manufacture or treatment of nanostructures
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D133/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09D133/14—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing halogen, nitrogen, sulfur or oxygen atoms in addition to the carboxy oxygen
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0002—Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
- G03F7/028—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
- G03F7/029—Inorganic compounds; Onium compounds; Organic compounds having hetero atoms other than oxygen, nitrogen or sulfur
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
- G03F7/028—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
- G03F7/031—Organic compounds not covered by group G03F7/029
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24479—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including variation in thickness
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Description
しかし、ヒンダードフェノール構造を有する酸化防止剤は、ラジカルの捕捉能が高いため、感光性組成物のUV硬化性が低下するという問題があった。UV硬化性を高めるために、硬化性の高いラジカル開始剤を添加することも知られているが、硬化性の高いラジカル開始剤は可視光領域まで吸収を持つため保存安定性が低いという問題があった。また、硬化した成形物が加熱により黄変する等の問題があるため、透明膜やカメラレンズモジュール等の透明材料の用途には適さなかった。
一方、硫黄を含有する酸化防止剤を用いた場合、UV硬化を阻害する作用は小さいものの、(メタ)アクリレート化合物に対する溶解性の問題があった。そこで、(メタ)アクリレート化合物に対する溶解性を高めるために、例えば、末端にチオ(メタ)アクリレート末端を有する重合体が提案されている(特許文献1)。また、該重合体、(メタ)アクリレート化合物、及びラジカル重合開始剤を含有する硬化性樹脂組成物が提案されている(特許文献1)。
すなわち、本発明は、以下の[1]〜[13]を提供するものである。
[1] 第1のプレート及び第2のプレートの少なくともいずれか一方に感光性組成物を塗布し、感光性組成物の塗膜を形成する工程と、前記感光性組成物の塗膜を介して、前記第1のプレートと前記第2のプレートとを押し付ける工程と、前記第1のプレートと前記第2のプレートとを前記感光性組成物の塗膜を介して、押し付けた状態で、前記感光性組成物の塗膜を露光する工程と、前記第1のプレートと前記第2のプレートとを分離する工程と、露光した前記感光性組成物の塗膜を加熱する工程と、を含み、前記第1のプレート及び前記第2のプレートの少なくともいずれか一方は凹凸を含むパターンをその表面に有し、前記第1のプレートと前記第2のプレートとを押し付ける工程において、前記感光性組成物の塗膜は前記パターンに合わせて形状を変化させる、成形物の製造方法であって、前記感光性組成物が、(a)下記一般式(1)で表されるチオエーテル化合物、
(b)光重合開始剤(ただし、フォスフィンオキサイド化合物、及び、α−アミノアルキルフェノン化合物を除く。)、
(c)1分子内に1〜6個の(メタ)アクリロイル基を有する化合物、を含む、成形物の製造方法。
[2] 前記一般式(1)のR1及びR2は、それぞれ独立に、水素原子がアルコキシ基又はアリールオキシ基で置換されていてもよい、炭素数12〜18の炭化水素基である前記[1]に記載の成形物の製造方法。
[3] 前記(a)成分がジトリデシルチオジプロピオネートである前記[2]に記載の成形物の製造方法。
[4] 前記(b)成分が下記一般式(2)で表される基を有するヒドロキシケトン化合物である前記[1]〜[3]のいずれかに記載の成形物の製造方法。
[5] (a)成分と(b)成分と(c)成分との合計量を100質量部とした場合、前記(c)成分が、芳香族基含有(メタ)アクリレート化合物を10〜99.89質量部含む、前記[1]〜[4]のいずれかに記載の成形物の製造方法。
[6] (a)成分と(b)成分と(c)成分との合計量を100質量部とした場合、前記(c)成分が、(c−1)下記一般式(3)で表されるフルオレン化合物を10〜70質量部含む、前記[1]〜[5]のいずれかに記載の成形物の製造方法。
[7] (a)成分と(b)成分と(c)成分との合計量を100質量部とした場合、前記(c)成分が、(c−2)下記一般式(4)で表されるビフェニル化合物を10〜50質量部含む、前記[1]〜[6]のいずれかに記載の成形物の製造方法。
[8] 前記(a)成分0.01〜20質量部、前記(b)成分0.1〜20質量部、及び、前記(c)成分60〜99.89質量部(ただし、(a)成分と(b)成分と(c)成分の合計量は100質量部である。)を含む前記[1]〜[7]のいずれかに記載の成形物の製造方法。
[9] 前記成形物がレンズである前記[1]〜[8]のいずれかに記載の成形物の製造方法。
[10] 前記[1]〜[9]のいずれかに記載の製造方法によって得られた成形物。
[11] 下記一般式(1)で表されるチオエーテル化合物を含有する成形物。
[12] 前記[10]または[11]に記載の成形物を備える半導体装置。
[13] (a)下記一般式(1)で表されるチオエーテル化合物、
(b)光重合開始剤(ただし、フォスフィンオキサイド化合物、及び、α−アミノアルキルフェノン化合物を除く。)、及び、
(c)1分子内に1〜6個の(メタ)アクリロイル基を有する化合物、
を含む感光性組成物。
本発明の感光性組成物は、(a)特定のチオエーテル化合物、(b)光重合開始剤(ただし、フォスフィンオキサイド化合物およびα−アミノアルキルフェノン化合物を除く。)、及び、(c)1分子内に1〜6個の(メタ)アクリロイル基を有する化合物、を含有し、必要に応じて、(d)特定のチオエーテル化合物以外の酸化防止剤、を含有してもよい。
以下、本発明の感光性組成物について詳しく説明する。
[(a)成分]
本発明の感光性組成物を構成する(a)成分は、下記一般式(1)で表されるチオエーテル化合物である。
ここで、上記一般式(1)中のR1及びR2は、(メタ)アクリレート化合物への溶解性の観点から、好ましくは炭素数12〜18の炭化水素基であり、より好ましくは炭素数12〜14の炭化水素基であり、特に好ましくは炭素数13の炭化水素基である。該炭化水素基は直鎖状と分岐鎖状のいずれでもよい。
(a)成分の市販品としては、DLTP、DSTP、DMTP(以上、株式会社エーピーアイコーポレーション製)、アデカスタブAO−412S、AO−503(以上、株式会社アデカ製)等が挙げられる。
(a)成分、(b)成分および(c)成分の合計量を100質量部とするとき、(a)成分の含有量は、好ましくは0.01〜20質量部、より好ましくは0.05〜5質量部、特に好ましくは0.1〜2.5質量部である。該量が0.01質量部未満であると、耐熱性の向上が不十分となることがある。該量が20質量部を超えると、硬化性が低下することがある。
本発明の感光性組成物は、感光性を付与する目的で、(b)成分として、光重合開始剤(ただし、フォスフィンオキサイド化合物およびα−アミノアルキルフェノン化合物を除く。)を含有する。
光重合開始剤の具体例として、例えば365nmに吸収を持つ以下の(1)〜(11)に記載された光重合開始剤が挙げられる。
(1)ベンゾフェノン、4,4’−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン、o−ベンゾイル安息香酸メチル、4−ベンゾイル−4’−メチルジフェニルケトン、ジベンジルケトン、フルオレノン等のベンゾフェノン誘導体。
(2)2,2’−ジエトキシアセトフェノン、2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオフェノン、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン、1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン(BASF社製、IRGACURE184)、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モフォリノプロパン−1−オン、2−ヒドロキシ−1−{4−[4−(2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオニル)−ベンジル]−フェニル}−2−メチルプロパン−1−オン(BASF社製、IRGACURE127)、フェニルグリオキシル酸メチル等のアセトフェノン誘導体。
(3)チオキサントン、2−メチルチオキサントン、2−イソプロピルチオキサントン、ジエチルチオキサントン等のチオキサントン誘導体。
(4)ベンジル、ベンジルジメチルケタール、ベンジル−β−メトキシエチルアセタール、(2−ヒドロキシ−1−{4−[4−(2−ヒドロキシ−2−メチル−プロピオニル)−ベンジル]−フェニル}−2−メチル−プロパン−1−オン)(BASF社製、IRGACURE127)等のベンジル誘導体。
(5)ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン等のベンゾイン誘導体。
(6)1−フェニル−1,2−ブタンジオン−2−(O−メトキシカルボニル)オキシム、1−フェニル−1,2−プロパンジオン−2−(O−メトキシカルボニル)オキシム、1−フェニル−1,2−プロパンジオン−2−(O−エトキシカルボニル)オキシム、1−フェニル−1,2−プロパンジオン−2−(O−ベンゾイル)オキシム、1,3−ジフェニルプロパントリオン−2−(O−エトキシカルボニル)オキシム、1−フェニル−3−エトキシプロパントリオン−2−(O−ベンゾイル)オキシム、1,2−オクタンジオン,1−[4−(フェニルチオ)−2−(O−ベンゾイルオキシム)](BASF社製、OXE−01)、エタノン,1−[9−エチル−6−(2−メチルベンゾイル)−9H−カルバゾール−3−イル]−,1−(O−アセチルオキシム)(BASF社製、IRGACURE OXE−02)等のオキシム系化合物。
(7)2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、1−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル]−2−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロパン−1−オン、2−ヒドロキシ−1−{4−[4−(2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオニル)−ベンジル]フェニル}−2−メチルプロパン等のヒドロキシケトン系化合物。
(8)ビス(η5−2,4−シクロペンタジエン−1−イル)−ビス(2,6−ジフルオロ−3−(1H−ピロール−1−イル)フェニル)チタニウムなどのチタノセン化合物。
(9)エチル−p−(N,N−ジメチルアミノベンゾエイト)等のベンゾエイト誘導体。
(10)9−フェニルアクリジン等のアクリジン誘導体。
(11)2−ヒドロキシ−1−(4−イソプロペニルフェニル)−2−メチルプロパン−1−オンのオリゴマー(BASF社製、商品名:IRGACURE907)等の高分子型の光重合開始剤。
ヒドロキシケトン化合物の例として、下記一般式(2)で表される基を有するヒドロキシケトン化合物が挙げられる。
上記一般式(2)で表される基を有するヒドロキシケトン化合物としては、例えば下記一般式(2−1)、又は(2−2)で表される化合物が挙げられる。
ここで、R3は、炭素数1〜20の有機基、例えば炭素数1〜20の分岐鎖又は非分岐鎖の飽和又は不飽和の脂肪族、芳香族又は混合脂肪族/芳香族の一価の炭化水素基である。具体的には、アルキル基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基が挙げられ、アリール基、アラルキル基が好ましい。R11は、単結合、炭素数1〜20の有機基、又は下記一般式(2−3)で表される基である。例えば炭素数1〜20の分岐鎖又は非分岐鎖の飽和又は不飽和の脂肪族、芳香族又は混合脂肪族/芳香族の二価の炭化水素基、具体的には、アルキレン基、アルケニレン基、アリーレン基又はアラルキレン基が挙げられる。R12は単結合、又は炭素数1〜20の有機基、例えば炭素数1〜20の分岐鎖又は非分岐鎖の飽和又は不飽和の脂肪族の二価の炭化水素基である。具体的にはアルキレン基、アルケニレン基が挙げられる。
上記一般式(2)で表される基を有するヒドロキシケトン化合物としては、365nmに吸収を持つ1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−ヒドロキシ−1−{4−[4−(2−ヒドロキシ−2−メチル−プロピオニル)−ベンジル]フェニル}−2−メチル−プロパン−1−オン、及び2−ヒドロキシ−1−(4−イソプロペニルフェニル)−2−メチルプロパン−1−オンのオリゴマーが挙げられる。
中でも、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、及び2−ヒドロキシ−1−{4−[4−(2−ヒドロキシ−2−メチル−プロピオニル)−ベンジル]フェニル}−2−メチル−プロパン−1−オンが好ましい。
なお、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンの化学式は以下の式(5)のとおりである。また、2−ヒドロキシ−1−{4−[4−(2−ヒドロキシ−2−メチル−プロピオニル)−ベンジル]フェニル}−2−メチル−プロパン−1−オンの化学式は以下の式(6)のとおりである。
本発明における(a)成分、(b)成分および(c)成分の合計量を100質量部とするとき、(b)成分の含有量は、好ましくは0.1〜20質量部、より好ましくは0.5〜10質量部、特に好ましくは1〜5質量部である。該含有量が0.1質量部未満では、重合の反応の効率が低下することがある。該含有量が20質量部を超えると、感光性組成物の硬化物の物性が低下することがある。
本発明の感光性組成物は、(c)1分子内に1〜6個の(メタ)アクリロイル基を有する化合物を含有することで、光照射による前記(b)成分との作用により、重合し、硬化する。
具体的にはフェノキシエチル(メタ)アクリレート、トリブロモフェノールエトキシ(メタ)アクリレート、フェノールのエチレンオキサイドの付加体であるアルコールの(メタ)アクリレート、p−クミルフェノールのエチレンオキサイドの付加体であるアルコールの(メタ)アクリレート、4−(1−メチル−1−フェニルエチル)フェノキシエチル(メタ)アクリレート、ノニルフェノールのエチレンオキサイドの付加体であるアルコールの(メタ)アクリレート、2−メタクリロイロキシエチルフタル酸、2−メタクリロイロキシプロピルヘキサヒドロフタル酸、2,2−ビス−(2−ヒドロキシ−3−アクリロキシプロピルフェニル)プロパン、エチレンオキサイド付加ビスフェノールA型ジ(メタ)アクリレート、エチレンオキサイド付加テトラブロモビスフェノールA型ジ(メタ)アクリレート、プロピレンオキサイド付加ビスフェノールA型ジ(メタ)アクリレート、プロピレンオキサイド付加テトラブロモビスフェノールA型ジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールAジグリシジルエーテルと(メタ)アクリル酸とのエポキシ開環反応で得られるビスフェノールA型エポキシジ(メタ)アクリレート、テトラブロモビスフェノールAジグリシジルエーテルと(メタ)アクリル酸とのエポキシ開環反応で得られるテトラブロモビスフェノールA型エポキシジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールFジグリシジルエーテルと(メタ)アクリル酸とのエポキシ開環反応で得られるビスフェノールF型エポキシジ(メタ)アクリレート、テトラブロモビスフェノールFジグリシジルエーテルと(メタ)アクリル酸とのエポキシ開環反応で得られるテトラブロモビスフェノールF型エポキシジ(メタ)アクリレート、2,2,2−トリス(メタ)アクリロイロキシメチルエチルコハク酸、コハク酸変性ペンタエリスリトールトリアクリレート等が挙げられる。
本発明において、(a)成分と(b)成分と(c)成分との合計量を100質量部とするとき、(c)成分が、芳香族基含有(メタ)アクリレート化合物を10〜99.89質量部含むことが好ましく、20〜95.00質量部含むことがより好ましい。該含有量が10質量部以上であると、より良好な耐熱性を得ることができる。該含有率が99.89質量部以下であると、(a)成分等について十分な含有量を確保することができ、より優れた保存安定性等を与えることができる。
(c−1)成分の具体例としては、9,9−ビス[4−(2−アクリロイルオキシエトキシ)フェニル]フルオレン等が挙げられる。
本発明において、(a)成分と(b)成分と(c)成分との合計量を100質量部とするとき、溶解性、屈折率等の観点から、(c)成分が、(c−1)成分を10〜70質量部含むことが好ましく、20〜50質量部含むことがより好ましい。
具体的にはエトキシ化o−フェニルフェノールアクリレート、o−フェニルフェノールグリシジルエーテル(メタ)アクリレート、ヒドロキシエチル化o−フェニルフェノールアクリレート等が挙げられる。
本発明において、(a)成分と(b)成分と(c)成分との合計量を100質量部とするとき、粘度調整等の観点から、(c)成分が、(c−2)成分を10〜50質量部含むことが好ましく、20〜40質量部含むことがより好ましい。
1分子内に1個の(メタ)アクリロイル基を有する化合物としては、例えば、イソボルニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、1−アダマンチル(メタ)アクリレート、イソデシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル(メタ)アクリレート、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタジエニル(メタ)アクリレート、トリシクロデカニル(メタ)アクリレート、ジアセトンアクリルアミド、イソブトキシメチル(メタ)アクリルアミド、N−ビニルピロリドン、N−ビニルカプロラクタム、3−ヒドロキシシクロヘキシル(メタ)アクリレート、ω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノアクリレート、2−アクリロイルシクロヘキシルコハク酸、メトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート等が挙げられる。
1分子内に1個の(メタ)アクリロイル基を有する化合物の市販品としてはニューフロンティアIBA(第一工業製薬社製);IBXA、IBXMA、ADMA(大阪有機化学社製);FA511A、FA512A、FA513A(以上、日立化成社製);ライトエステルM、E、BH、IB−X、HO−MS、HO−HH、L、PO、S、TD、ライトアクリレートL−A、S−A、EC−A、MTG−A、130A、PO−A、P−200A、NP−4EA、THF−A、IB−XA、HOA−MS、HOA−MPL、HOA−MPE(以上、共栄社化学社製);アロニックス M150、M156、M5300、TO1315、TO1316(以上、東亞合成社製);FA544A、512M、512MT、513M(以上、日立化成社製)、NKエステル A−CMP−1E、A−LEN−10、M−450G、S、S−1800M、S−1800A、PHE−1G、NPA−8E、NPA−5P、NPA−10G、M−90G、LMA、LA、IB、CB−26、CB−23、CB−1、AMP−60G、AM−30G、A−SA、A−IB、702A(以上、新中村化学工業社製)等が挙げられる。
1分子内に2個の(メタ)アクリロイル基を有する化合物の市販品としては、例えば、ビスコート#700、#540(以上、大阪有機化学工業社製);アロニックスM−208、M−210、M−215(以上、東亞合成社製);NKエステルA−DOD、A−NPG、DCP、A−DCP、BPE−100、BPE−200、BPE−500、A−BPE−4、A−BPEF(以上、新中村化学社製);ライトアクリレート1,6−HX−A、ライトエステルBP−4EA、BP−4PA、エポキシエステル3002M、3002A、3000M、3000A(以上、共栄社化学社製);KAYARAD R−551、R−712(以上、日本化薬社製);BPE−4、BPE−10、BR−42M(以上、第一工業製薬社製);リポキシVR−77、VR−60、VR−90、SP−1506、SP−1506、SP−1507、SP−1509、SP−1563(以上、昭和高分子社製);ネオポールV779、ネオポールV779MA(以上、日本ユピカ社製)等が挙げられる。
1分子内に3〜6個の(メタ)アクリロイル基を有する化合物の市販品としては、例えば、アロニックスM−315、M−325、M−327、TO−756、TO−1382(以上、東亞合成社製);NKエステルTM−4EL、CBX−O、CBX−1N、A−DPH−6H、A−9300、A−DPH、A−9300−1CL、TMPT、TMPT−9EO、ATM−4P、ATM−4E、ATM−35E、AD−TMP、A−TMPT、A−TMPT−3EO、A−TMPT−3PO、A−TMMT、A−TMM−3LMN(以上、新中村化学工業社製);ライトエステルTMP、ライトアクリレートTMP−A、TMP−6EO−3A、PE−3A、PE−4A、DPE−6A、BA−134、TMP−3EO−A(以上、共栄社化学製);ビスコート295、360、3PA、400(以上、大阪有機化学工業社製);KAYARAD PET−30、DPHA(以上、日本化薬社製)等が挙げられる。
また、主鎖にポリエーテル、ポリエステルを有するポリエーテルアクリルオリゴマー、ポリエステルアクリルオリゴマー、あるいはポリエポキシアクリルオリゴマーも使用することができる。
(c)成分は上述した化合物の1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
本発明の感光性組成物には、UV硬化性をコントロールする目的で、特定のチオエーテル化合物((a)成分)以外の酸化防止剤((d)成分)を含有することができる。
具体的には、2,2−チオ[ジエチルビス−3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、3,9−ビス[2−[3−(3−tert−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロピオニルオキシ]−1,1−ジメチルエチル]−2,4,8,10−テトラオキサスピロ[5.5]ウンデカン等が挙げられる。
本発明の感光性組成物には、フォスフィンオキサイド光重合開始剤、α−アミノアルキルフェノン光重合開始剤、光増感剤、離型剤、溶媒、光安定剤、老化防止剤、可塑剤、密着促進剤、熱重合開始剤、着色剤、無機粒子、エラストマー粒子、流動調整剤、消泡剤、分散剤等の各種添加剤を、本発明の目的および特性を損なわない範囲で含有させることができる。
光増感剤としては、例えば、トリエチルアミン、ジエチルアミン、N−メチルジエタノールアミン、エタノールアミン、4−ジメチルアミノ安息香酸、4−ジメチルアミノ安息香酸メチル、4−ジメチルアミノ安息香酸エチル、4−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル等が挙げられる。
光増感剤の市販品としては、例えば、ユベクリルP102、103、104、105(以上、UCB社製)等が挙げられる。
本発明の感光性組成物は、光を照射することで成形物を得ることができる。
本発明の感光性組成物を用いて成形物を製造する方法として、例えば、第1のプレート及び第2のプレートの少なくともいずれか一方に本発明の感光性組成物を塗布する工程と、前記感光性組成物の塗膜を介して、前記第1のプレートと前記第2のプレートとを押し付ける工程と、前記感光性組成物の塗膜を露光して硬化させる工程と、前記第1のプレートと前記第2のプレートとを分離する工程と、硬化した前記感光性組成物の塗膜を加熱する工程と、を含み、前記第1のプレート及び前記第2のプレートの少なくともいずれか一方は凹凸を含むパターンをその表面に有し、前記第1のプレートと前記第2のプレートとを押し付ける工程において前記感光性組成物の塗膜は前記パターンに合わせて形状を変化させ、後工程(露光して硬化させる工程)における当該塗膜の硬化時に前記パターンに対応するパターンを有する硬化物が形成される、成形物の製造方法が挙げられる。
図1〜2は、本発明の感光性組成物を用いた成形物の製造方法の一例を示すフロー図であり、図3は、本発明の感光性組成物を用いた成形物の製造方法の他の例を示すフロー図である。以下、図面を参照にしつつ説明する。なお、図1〜3中、同一の名称を有する各部には、同一の符号を付してある。
図1及び図3において、第2のプレート4は、凹凸を含むパターンを表面に有する。また、第1のプレート1は表面が平坦でもよいし(図1の(a))、凹凸を含むパターンを表面に有していてもよい(図3の(i))。通常、感光性組成物3を、平坦な面(図1の(c))、または、凹凸を含むパターンを有する面(図3の(j))に塗布する。
なお、図1の(a)〜(c)では、感光性組成物3の塗布前に、シランカップリング剤2を塗布している。シランカップリング剤2については、後述する。
本明細書中、「凹凸」の語は、平坦な面以外の面を意味する。「凹凸」の形態の例としては、平坦な面に凹部及び凸部が形成されているもの、平坦な面に凹部のみが形成されているもの、平坦な面に凸部のみが形成されているもの、凹部及び凸部が交互に形成されているもの等が挙げられる。また、「凹凸」における凹部及び凸部は、各々、点状(例えば、半円球状)、線状(例えば、直線状の直方体)等の種々の形態を有することができる。
第1のプレート及び第2のプレートの少なくともいずれか一方に本発明の感光性組成物を塗布する方法としては、例えば、スピンコート法、ディッピング法、スプレー法、バーコート法、ロールコート法、カーテンコート法、グラビア印刷法、シルクスクリーン法、またはインクジェット法等が挙げられる。
図2の(e)及び図3の(l)において、感光性組成物の塗膜3が第1のプレート1と第2のプレート4の間に挟まれるように、第1のプレート1と第2のプレート4を押し付けることによって、感光性組成物の塗膜3が、第1のプレート1及び/又は第2のプレート4の表面の凹凸を含むパターンに合わせて、形状を変化させる。
図2の(f)及び図3の(m)は、第1のプレート1と第2のプレート4とを感光性組成物の塗膜3を介して押し付けた状態で、感光性組成物の塗膜3を露光して硬化する工程を示す。感光性組成物の塗膜3は、第1のプレート1及び/又は第2のプレート4の表面の凹凸を含むパターンに対応したパターンを有する硬化物6となる。
照射される光の種類としては、可視光、紫外線、赤外線、X線、α線、β線、γ線等を用いることができるが、光源の工業的な汎用性から、200〜450nmの波長を有する光が好ましく、365nmの紫外線を含む波長を有する光がより好ましい。
光の照射は、照度が1〜1,000mW/cm2、照射量が0.01〜5,000mJ/cm2、好ましくは0.1〜1,000mJ/cm2となるように行なわれることが好ましい。
光の照射装置としては、例えば、高圧水銀ランプ、低圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、エキシマランプなどの広い面積を同時に照射するランプ光源と、パルス、連続発光等のレーザー光源のいずれか一方又は両方の光源から、ミラー、レンズ、光ファイバーを用いて収束光を生じさせるもの等を用いることができる。
図2の(g)及び図3の(n)は、第1のプレート1と第2のプレート4とを分離する工程を示す。
図2の(g)において、第1のプレート1と第2のプレート4とを分離した結果、硬化した感光性組成物の塗膜6は、第1のプレート1の表面に、付着した状態となる。このように、硬化した感光性組成物の塗膜6は、第2のプレート4から分離され、第1のプレート1の表面に、硬化した感光性組成物の塗膜6からなるレリーフパターンが形成される。
また、図3の(n)において、硬化した感光性組成物の塗膜6は、第1のプレート1及び第2のプレート4の双方から分離される。図3に示すように、第1のプレート1及び第2のプレート4の両方が、凹凸を含むパターンをその表面に有する場合、第1のプレート1と第2のプレート4とを押し付ける工程において、感光性組成物の塗膜3が、第1のプレート1が有するパターン及び第2のプレート4が有するパターンの両方に合わせて形状を変化させることによって、両面にレリーフパターンを有する成形物を得ることができる。
ここで、シランカップリング剤としては、例えば、トリメトキシシリル安息香酸、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−イソシアナートプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン等が挙げられる。
シランカップリング剤を塗布する方法としては、前述した感光性組成物を第1のプレート及び第2のプレートの少なくとも一方に塗布する方法と同様の方法が用いられる。
本発明の成形物の製造方法から得られた成形物は、透明膜、レンズ(カメラレンズモジュール等)、または、半導体装置の硬化レリーフパターン等に用いることができる。中でも耐熱性に優れていることから、レンズ(カメラレンズモジュール等)などの、特に耐熱性を必要とする成形物として好適に用いることができる。
該成形物の25℃における屈折率は、好ましくは1.60以上である。また、該成形物のアッベ数は、好ましくは30未満である。
上記チオエーテル化合物の詳細は、前述した(a)成分と同じである。本発明の成形物は、上記チオエーテル化合物を含有することで、耐熱性に優れた成形物となる。なお、成形物中の上記チオエーテル化合物は、例えば、固体S33 NMR、イオンクロマトグラフィー、蛍光体X線分析法により、確認することができる。
本発明の半導体装置は、上述の成形物を有するものである。半導体装置としては、カメラレンズを有する携帯電話や携帯カメラなどの撮像素子などが挙げられる。
[使用原料]
本発明の(a)成分に該当する酸化防止剤として、以下に示す原料を使用した。
(1−1)ジトリデシルチオジプロピオネート(株式会社アデカ製、商品名:AO−503)
他の酸化防止剤として、以下に示す原料を使用した。
(1−2)2,2−チオ[ジエチルビス−3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート](BASF社製、商品名:IRGANOX1035)
(1−3)6−tert−ブチル−4−[3−[(2,4,8,10−テトラ−tert−ブチルジベンゾ[d,f][1,3,2]ジオキサホスフェピン−6−イル)オキシ]プロピル]−2−メチルフェノール(住友化学株式会社製、商品名:SUMILIZER GP)
(1−4)ビス[3−(ドデシルチオ)プロピオン酸]2,2−ビス[[3−(ドデシルチオ)−1−オキソプロピルオキシ]メチル]−1,3−プロパンジイル(シプロ化成株式会社製、商品名:SEENOX412S)
本発明の(b)成分のうち、ヒドロキシケトン化合物に該当する光重合開始剤として、以下に示す原料を使用した。
(2−1)1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(BASF社製、商品名:IRGACURE184)
(2−2)2−ヒドロキシ−1−{4−[4−(2−ヒドロキシ−2−メチル−プロピオニル)−ベンジル]フェニル}−2−メチル−プロパン−1−オン(BASF社製、商品名:IRGACURE127)
(2−3)2−ヒドロキシ−1−(4−イソプロペニルフェニル)−2−メチルプロパン−1−オンのオリゴマー(Lamberti社製、商品名:KIP150)
他の光重合開始剤として、以下に示す原料を使用した。
(2−4)2,4,6−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイド(BASF社製、商品名:LUCIRIN TPO)
(2−5)2−メチル−1−(4−メチルチオフェニル)−2−モルフォリノプロパン−1−オン(BASF社製、商品名:IRGACURE907)
本発明の(c)成分に該当する(メタ)アクリロイル基を有する化合物として、以下に示す原料を使用した。
(3−1)9,9−ビス[4−(2−アクリロイルオキシエトキシ)フェニル]フルオレン(新中村化学工業株式会社製、商品名:A−BPEF)
(3−2)エトキシ化o−フェニルフェノールアクリレート(新中村化学工業株式会社製、商品名:A−LEN−10)
(3−3)ペンタエリスリトールトリアクリレート(新中村化学工業株式会社製、商品名:A−TMM−3LM−N)
(3−4)ビスフェノールA、EO付加物アクリレート(大阪有機化学工業株式会社製、商品名:V#700)
(c)成分として9,9−ビス[4−(2−アクリロイルオキシエトキシ)フェニル]フルオレン31質量部に対し、エトキシ化o−フェニルフェノールアクリレートを32質量部、ペンタエリスリトールトリアクリレートを3質量部、ビスフェノールA、EO付加物アクリレートを30.5質量部添加した。
さらに(b)成分として1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンを3質量部添加し、(a)成分としてジトリデシルチオジプロピオネートを0.5質量部添加した。以上の化合物を全て調合したものを60℃に加熱しながら、ウェーブローター等で溶解するまで攪拌し、感光性組成物(J−1)を得た。配合を表1に示す。
表1に示す配合に従い、実施例1と同様にして感光性組成物(J−2)〜(J−13)を得た。
(1)粘度の測定
感光性組成物を粘度計(東機産業社製、VISCOMETER TV−10)を用いて、25℃における粘度を測定した。粘度は4000mPa・s以下であることが好ましい。
(2)UV硬化性の評価
硼珪酸ガラス製のガラスウェハー上にスポイトを用いて感光性組成物を一滴垂らし、その上からPDMSモールダーを乗せた状態で、マスクアライナー(Karl Suss社製、MA100CC)を用いて露光(11mW/cm2、365nm)を行った。その後、PDMSモールダーを剥がし、レンズ表面を指で触り、タックの有無を確認した。照射量を変えてタックの有無を確認し、タックが感じられなくなる最低照射量を評価した。最低照射量は2.0J以下であることが好ましい。
(3)PDMSモールダーでの繰り返し硬化性の評価
上記UV硬化性の評価と同様にして、感光性組成物から、PDMSモールダーを用いて30回レンズ成形を行い、得られたレンズ表面を光学顕微鏡により観察した。得られたレンズ表面に傷が確認されたPDMSモールダーの使用回数を評価した。使用回数は30回以上であることが好ましい。
(4)屈折率、及びアッベ数の測定
離型PETフィルム上に感光性組成物を塗布し、厚みが0.5mmのスペーサーを周囲に配した後、硼珪酸ガラス製のガラスウェハーを乗せた状態でマスクアライナー(Karl Suss社製、MA100CC)を用いて2分間、露光(11mW/cm2、365nm)を行った。得られた厚みが500μmの硬化膜から、離型PETフィルムとガラスウェハーを剥がし、150℃のオーブン(エスペック株式会社製、STPH−101)を用いて1時間のアニール処理を行った。その後、多波長アッベ屈折計(株式会社アタゴ製、DR−M2)を用いて486nm(F線)、589nm(D線)、656nm(C線)のそれぞれの波長における屈折率を測定し、得られた3波長の屈折率からνD=(nD−1)/(nF−nC)の式を用いて硬化膜のアッベ数を求めた。
589nmにおける屈折率は1.60以上、アッベ数は30以下であることが好ましい。
(5)初期透過率の測定
離型PETフィルム上に感光性組成物を塗布し、厚みが0.5mmのスペーサーを周囲に配した後、硼珪酸ガラス製のガラスウェハーを乗せた状態でマスクアライナー(Karl Suss社製、MA100CC)を用いて2分間、露光(11mW/cm2、365nm)を行った。得られた厚みが500μmの硬化膜から離型PETフィルムを剥がし、150℃のオーブン(エスペック株式会社製、STPH−101)を用いて1時間のアニール処理を行った。分光光度計(日本分光株式会社製、Ubest V−570)を用いて、400nmの波長における透過率を測定した。透過率は95%以上であることが好ましい。
(6)耐熱性の評価
上記同様にして、感光性組成物から厚みが500μmの硬化膜を得た。得られた硬化膜から離型PETフィルムを剥がし、150℃のオーブン(エスペック株式会社製、STPH−101)を用いて1時間のアニール処理を行った。続いて硬化膜を260℃のオーブン(エスペック株式会社製、STPH−101)を用いて10分間のリフロー処理を3回繰り返した。その後、分光光度計(日本分光株式会社製、Ubest V−570)を用いて400nmの波長における透過率を測定した。耐熱試験後の透過率は95%以上であることが好ましい。
(7)貯蔵安定性の評価
感光性組成物を23℃で保たれた室内に静置し、60日後に液中に異物、析出物等がないか目視で確認した。また、粘度計(東機産業社製、VISCOMETER TV‐10)を用いて25℃における粘度を測定し、放置前後で粘度の変化が見られないか評価した。析出物がなく、粘度が変化しなかったものを「合格」とし、析出物がある、または粘度に変化が見られたものを不合格とした。
2 シランカップリング剤の塗布層
3 感光性組成物の塗膜
4 第2のプレート
5 光
6 硬化物
Claims (10)
- 第1のプレート及び第2のプレートの少なくともいずれか一方に感光性組成物を塗布し、感光性組成物の塗膜を形成する工程と、
前記感光性組成物の塗膜を介して、前記第1のプレートと前記第2のプレートとを押し付ける工程と、
前記第1のプレートと前記第2のプレートとを前記感光性組成物の塗膜を介して、押し付けた状態で、前記感光性組成物の塗膜を露光する工程と、
前記第1のプレートと前記第2のプレートとを分離する工程と、
露光した前記感光性組成物の塗膜を加熱する工程と、を含み、
前記第1のプレート及び前記第2のプレートの少なくともいずれか一方は、凹凸を含むパターンをその表面に有し、前記第1のプレートと前記第2のプレートとを押し付ける工程において、前記感光性組成物の塗膜は前記パターンに合わせて形状を変化させる、成形物の製造方法であって、
前記感光性組成物が、(a)下記一般式(1)で表されるチオエーテル化合物、
(b)光重合開始剤(ただし、フォスフィンオキサイド化合物、及び、α−アミノアルキルフェノン化合物を除く。)、及び、
(c)1分子内に1〜6個の(メタ)アクリロイル基を有する化合物、
を含み、
前記(b)成分が、下記一般式(2)で表される基を有するヒドロキシケトン化合物であり、
前記(a)成分と(b)成分と(c)成分との合計量を100質量部とした場合、前記(a)成分の含有量が0.05〜5質量部で、かつ、前記(b)成分の含有量が1〜5質量部であり、
前記(a)成分と(b)成分と(c)成分との合計量を100質量部とした場合、前記(c)成分が、
(c−1)下記一般式(3)で表されるフルオレン化合物を20〜50質量部、及び、
(c−2)下記一般式(4)で表されるビフェニル化合物を10〜50質量部含む、成形物の製造方法。
- 前記感光性組成物が、溶剤を含まない請求項1に記載の成形物の製造方法。
- 前記一般式(1)のR1及びR2は、それぞれ独立に、水素原子がアルコキシ基又はアリールオキシ基で置換されていてもよい、炭素数12〜18の炭化水素基である請求項1又は2に記載の成形物の製造方法。
- 前記(a)成分がジトリデシルチオジプロピオネートである請求項3に記載の成形物の製造方法。
- (a)成分と(b)成分と(c)成分との合計量を100質量部とした場合、前記(c)成分が、芳香族基含有(メタ)アクリレート化合物を30〜98.95質量部含む、請求項1〜4のいずれか1項に記載の成形物の製造方法。
- 前記(c)成分60〜98.95質量部(ただし、(a)成分と(b)成分と(c)成分の合計量は100質量部である。)を含む請求項1〜5のいずれか1項に記載の成形物の製造方法。
- 前記成形物がレンズである請求項1〜6のいずれか1項に記載の成形物の製造方法。
- 前記成形物の25℃における屈折率が、1.60以上である請求項1〜7のいずれか1項に記載の成形物の製造方法。
- 請求項1〜8のいずれか1項に記載の成形物の製造方法によって、上記成形物を得た後、上記成形物を用いて、上記成形物を備える半導体装置を製造する、半導体装置の製造方法。
- (a)下記一般式(1)で表されるチオエーテル化合物、
(b)光重合開始剤(ただし、フォスフィンオキサイド化合物、及び、α−アミノアルキルフェノン化合物を除く。)、及び、
(c)1分子内に1〜6個の(メタ)アクリロイル基を有する化合物、
を含む感光性組成物であって、
前記(b)成分が、下記一般式(2)で表される基を有するヒドロキシケトン化合物であり、
前記(a)成分と(b)成分と(c)成分との合計量を100質量部とした場合、前記(a)成分の含有量が0.05〜5質量部で、かつ、前記(b)成分の含有量が1〜5質量部であり、
前記(a)成分と(b)成分と(c)成分との合計量を100質量部とした場合、前記(c)成分が、
(c−1)下記一般式(3)で表されるフルオレン化合物を20〜50質量部、及び、
(c−2)下記一般式(4)で表されるビフェニル化合物を10〜50質量部含む、感光性組成物。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012159271A JP5895757B2 (ja) | 2011-08-23 | 2012-07-18 | 感光性組成物、成形物の製造方法、成形物および半導体装置 |
US13/591,224 US20130052423A1 (en) | 2011-08-23 | 2012-08-22 | Photosensitive composition, method for manufacturing molded article, molded article and semiconductor device |
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011181199 | 2011-08-23 | ||
JP2011181199 | 2011-08-23 | ||
JP2012100621 | 2012-04-26 | ||
JP2012100621 | 2012-04-26 | ||
JP2012159271A JP5895757B2 (ja) | 2011-08-23 | 2012-07-18 | 感光性組成物、成形物の製造方法、成形物および半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013241554A JP2013241554A (ja) | 2013-12-05 |
JP5895757B2 true JP5895757B2 (ja) | 2016-03-30 |
Family
ID=47744130
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012159271A Active JP5895757B2 (ja) | 2011-08-23 | 2012-07-18 | 感光性組成物、成形物の製造方法、成形物および半導体装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20130052423A1 (ja) |
JP (1) | JP5895757B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2586217C1 (ru) * | 2012-04-26 | 2016-06-10 | Минебеа Ко., Лтд. | Отверждаемая ультрафиолетовым излучением полимерная композиция, скользящее сопряжение, и способ изготовления скользящего сопряжения |
US9784965B2 (en) | 2014-03-04 | 2017-10-10 | Jsr Corporation | Display element, photosensitive composition and electrowetting display |
JP6418673B2 (ja) * | 2014-03-31 | 2018-11-07 | 日東電工株式会社 | 光学部品用樹脂組成物およびそれを用いた光学部品 |
WO2016017190A1 (ja) | 2014-07-31 | 2016-02-04 | Jsr株式会社 | 表示素子、感光性組成物およびエレクトロウェッティングディスプレイ |
CN105474086A (zh) | 2014-07-31 | 2016-04-06 | Jsr株式会社 | 显示元件、感光性组合物以及电润湿显示器 |
JP6597060B2 (ja) * | 2015-08-27 | 2019-10-30 | 三菱ケミカル株式会社 | 硬化性樹脂組成物、硬化物、光学部材、レンズ及びカメラモジュール |
WO2024024687A1 (ja) * | 2022-07-26 | 2024-02-01 | デンカ株式会社 | 光硬化性組成物、光硬化性組成物の硬化物及び発光表示装置 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20030096172A1 (en) * | 1998-08-12 | 2003-05-22 | Taichi Ichihashi | Hologram recording material composition and hologram recording medium |
US20070009818A1 (en) * | 2005-07-06 | 2007-01-11 | Yoshiki Yanagawa | Electrophotographic photoreceptor and method of preparing the photoreceptor, and image forming method, image forming apparatus and process cartridge therefor using the photoreceptor |
JP5243887B2 (ja) * | 2008-02-12 | 2013-07-24 | 富士フイルム株式会社 | ナノインプリント用硬化性組成物およびパターン形成方法 |
JP2009203287A (ja) * | 2008-02-26 | 2009-09-10 | Fujifilm Corp | ナノインプリント用硬化性組成物、これを用いた硬化物およびその製造方法、並びに、液晶表示装置用部材 |
KR101702278B1 (ko) * | 2008-05-29 | 2017-02-03 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | 광경화성 조성물 및 표면에 미세 패턴을 갖는 성형체의 제조 방법 |
JP2010087165A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Fujifilm Corp | ナノインプリント用硬化性組成物、これを用いた硬化物およびその製造方法、ならびに液晶表示装置用部材 |
JP2010114209A (ja) * | 2008-11-05 | 2010-05-20 | Fujifilm Corp | 光ナノインプリント用硬化性組成物、硬化物およびその製造方法 |
JP2010219458A (ja) * | 2009-03-19 | 2010-09-30 | Nippon Kayaku Co Ltd | ナノインプリント用紫外線硬化型樹脂組成物、硬化物及び物品 |
-
2012
- 2012-07-18 JP JP2012159271A patent/JP5895757B2/ja active Active
- 2012-08-22 US US13/591,224 patent/US20130052423A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013241554A (ja) | 2013-12-05 |
US20130052423A1 (en) | 2013-02-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5895757B2 (ja) | 感光性組成物、成形物の製造方法、成形物および半導体装置 | |
JP6799070B2 (ja) | 光硬化性シリコーン組成物及びその硬化物 | |
KR102154158B1 (ko) | 무용제형 광경화성 수지 조성물 | |
TWI608021B (zh) | Resin composition for forming a cured film | |
WO2015046422A1 (ja) | 光硬化性樹脂組成物、画像表示用装置、及び画像表示用装置の製造方法 | |
JP2016115921A (ja) | 密着層形成組成物、密着層の製造方法、硬化物パターンの製造方法、光学部品の製造方法、回路基板の製造方法、インプリント用モールドの製造方法、およびデバイス部品 | |
JP2016146468A (ja) | 密着層形成組成物、硬化物パターンの製造方法、光学部品の製造方法、回路基板の製造方法、インプリント用モールドの製造方法、およびデバイス部品 | |
JP2011202127A (ja) | 感光性樹脂組成物及び硬化物 | |
KR20210106011A (ko) | 네가티브형 감광성 수지 조성물 | |
JP2014052424A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JP2018053255A (ja) | 光学部品用活性エネルギー線硬化性組成物、硬化物及びその硬化物を用いた光学レンズ、光学レンズ用シートまたはフィルム | |
CN109426072B (zh) | 阻隔性树脂组合物、光固化隔离膜的制造方法与电子元件 | |
JP7035728B2 (ja) | 液晶パネル封止材樹脂組成物、および該液晶パネル封止材樹脂組成物で端部を封止したフィルム液晶パネル | |
WO2016013543A1 (ja) | 硬化膜形成用樹脂組成物、硬化膜、導電性部材、及びマイグレーションの抑制方法 | |
JP4935648B2 (ja) | フィルム状光導波路 | |
TWI547758B (zh) | 感光性組成物、成形物的製造方法、成形物及半導體裝置 | |
TW201422654A (zh) | 硬化膜形成組成物 | |
TWI783031B (zh) | 樹脂片及用於製造該樹脂片的硬化型組成物 | |
KR20180096614A (ko) | 임프린트재료 | |
WO2024075528A1 (ja) | 硬化性組成物、その硬化物、led素子、電子デバイス及び光学素子 | |
JP2018180531A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
WO2022059740A1 (ja) | 表示素子用封止剤、その硬化物および表示装置 | |
JP7268344B2 (ja) | 光成形用キット及び成形部材の製造方法 | |
WO2020162104A1 (ja) | 有機発光素子封止用組成物、および該組成物を用いた有機発光素子封止膜、並びにその形成方法 | |
JP2018116271A (ja) | 感光性樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150109 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20151111 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20151117 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160114 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160202 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160215 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5895757 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |