WO2024075528A1 - 硬化性組成物、その硬化物、ｌｅｄ素子、電子デバイス及び光学素子 - Google Patents

硬化性組成物、その硬化物、ｌｅｄ素子、電子デバイス及び光学素子 Download PDF

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WO2024075528A1
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meth
acrylate
curable composition
mass
cured product
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雄一 井ノ上
直人 齊藤
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Dic株式会社
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    • C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10—Esters
    • C08F220/20—Esters of polyhydric alcohols or phenols, e.g. 2-hydroxyethyl (meth)acrylate or glycerol mono-(meth)acrylate
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    • C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10—Esters
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H—ELECTRICITY
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    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape

Definitions

  • the present invention relates to a curable composition, a cured product of the curable composition, an LED element containing the cured product, an electronic device using the cured product, and an optical element using the cured product.
  • Patent Document 1 discloses a method of sealing an organic light-emitting material layer and electrodes constituting an organic EL display element with a laminated film of a silicon nitride film and a resin film formed by a CVD method in order to suppress deterioration of the characteristics of the organic EL element due to moisture, oxygen, etc.
  • Patent Document 2 discloses a thermosetting resin composition containing a thermosetting resin composed of a specific silsesquioxane and an organopolysiloxane, a cured product thereof, and a composition for optical semiconductors containing the thermosetting resin composition.
  • the encapsulant In electronic devices using light-emitting elements such as LEDs, for example, backlights and displays, the encapsulant is required to have reliability such as heat resistance against heat generation and light emitted by the light-emitting element, light resistance, moisture resistance in a high humidity environment, and other properties such as transparency and adhesion.
  • reliability such as heat resistance against heat generation and light emitted by the light-emitting element, light resistance, moisture resistance in a high humidity environment, and other properties such as transparency and adhesion.
  • transparent encapsulants that can meet the increasing output of LEDs and the high performance of micro LED displays and the like, that have both heat resistance, light resistance, and moisture resistance, and that have excellent adhesion to the substrate, and there is still room for improvement.
  • composition itself as an encapsulant
  • the composition itself from the viewpoints of not only the production costs of the compounds to be blended, but also environmental considerations, responding to the trend toward thinner displays, and further simplifying the production process and improving safety, there is a demand for a solvent-free composition that can be applied by an inkjet method and does not require an annealing treatment.
  • a curable composition containing a specific polymerizable monomer as a constituent component has excellent curability, can be used to form a molded product by an inkjet method, and has excellent physical properties such as heat resistance, light resistance, moisture resistance, and transparency.
  • An object of the present invention is to provide a curable composition which has excellent curability and storage stability and can be used to form a cured product by an inkjet method, which has excellent heat resistance, light resistance, moisture resistance, transparency, and adhesion to a substrate.
  • Another object of the present invention is to provide an LED encapsulant that is a cured product of the curable composition, an LED element that includes the cured product of the curable composition, and an electronic device and an optical element that use the cured product of the curable composition.
  • a curable composition comprising, as essential components, a (meth)acrylate having a hydroxyl group (a) and a monomer having two or more (meth)acrylate groups (c).
  • a curable composition comprising the following components (a) to (c) as essential components: (a) (meth)acrylate having a hydroxy group (Meth)acrylate having a phosphoric acid group (b) Monomer (c) having two or more (meth)acrylate groups [3]
  • the curable composition according to any one of [1] to [11] which does not contain a solvent.
  • the present invention can provide a curable composition that can be used to form a cured product by an inkjet method, which has excellent curability and storage stability, as well as excellent heat resistance, light resistance, moisture resistance, transparency, and adhesion to a substrate.
  • the present invention can also provide an LED encapsulant that is a cured product of such a curable composition, an LED element that includes a cured product of such a curable composition, and an electronic device and an optical element that use a cured product of such a curable composition.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration example of a micro LED display as one embodiment of an electronic device using a cured product of the curable composition of the present invention as an encapsulant.
  • the present invention relates to a curable composition
  • a curable composition comprising, as essential components, a (meth)acrylate having a hydroxy group (a) and a monomer having two or more (meth)acrylate groups (c).
  • the present invention also relates to a curable composition comprising the following components (a) to (c) as essential components: (a) (meth)acrylate having a hydroxy group (Meth)acrylate having a phosphoric acid group (b) Monomer (c) having two or more (meth)acrylate groups
  • the curable composition of the present invention may also be simply referred to as "the present curable composition.”
  • the present curable composition preferably further contains a (meth)acrylate (d) having a cyclic skeleton, and the (meth)acrylate (d) having a cyclic skeleton is preferably at least one selected from the group consisting of (d1) (meth)acrylates having a cyclic skeleton containing a hetero atom
  • (meth)acrylate is a term that collectively refers to acrylate, methacrylate, and both.
  • (meth)acrylic is a term that collectively refers to acrylic, methacrylic, and both.
  • (meth)acryloyloxy group is a term that collectively refers to acryloyloxy group, methacryloyloxy group, and both.
  • the present curable composition has excellent curability and storage stability.
  • the present curable composition can be used to form a cured product having excellent heat resistance, light resistance, moisture resistance, transparency, and adhesion to a substrate by an inkjet method.
  • the constitution of the present curable composition will be described below.
  • Examples of the (meth)acrylate (a) having a hydroxy group in the present curable composition include 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 2-hydroxybutyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl diglycol (meth)acrylate, diethylene glycol mono(meth)acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth)acrylate, 1,4-cyclohexanedimethanol monoacrylate, 1-(acryloyloxy)-3-(methacryloyloxy)-2-propanol, pentaerythritol triacrylate, etc.
  • 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, and pentaerythritol triacrylate are preferred, with 4-hydroxybutyl acrylate being more preferred, from the viewpoints of being versatile, being relatively inexpensively available, and having good curability, inkjet ejection properties, and excellent physical properties such as moisture resistance and heat resistance of the cured product after curing.
  • (meth)acrylate (a) having a hydroxy group the moisture resistance and heat resistance of the cured product formed from this curable composition are improved.
  • the content of the (meth)acrylate (a) having a hydroxy group in the present curable composition is preferably 10% by mass or more, more preferably 15% by mass or more, and even more preferably 20% by mass or more, based on the total mass of the present curable composition.
  • the content of the (meth)acrylate (a) having a hydroxy group is preferably 50% by mass or less, more preferably 45% by mass or less, more preferably 40% by mass or less, and even more preferably 35% by mass or less, based on the total mass of the present curable composition.
  • the content of the (meth)acrylate (a) having a hydroxy group in the present curable composition is preferably in the range of 10 to 50% by mass, more preferably in the range of 15 to 45% by mass, more preferably in the range of 20 to 40% by mass, and even more preferably in the range of 20 to 35% by mass, based on the total mass of the present curable composition.
  • the present curable composition contains the (meth)acrylate (a) having a hydroxy group in the above range, the present curable composition has good curability, and the storage stability of the curable composition and the performance of the cured product after curing, such as moisture resistance and heat resistance, are improved.
  • the performance of the cured product formed from the present curable composition is improved.
  • examples of the (meth)acrylate (b) having a phosphate group include alkylene (meth)acrylate phosphates such as methylene (meth)acrylate phosphate, ethylene (meth)acrylate phosphate, propylene (meth)acrylate phosphate, and tetramethylene (meth)acrylate phosphate, phosphate esters of polyethylene glycol monoacrylate, phosphate esters of polypropylene glycol monomethacrylate, and compounds containing a phosphate ester represented by the following general formula (b1):
  • R1 represents a hydrogen atom or a methyl group.
  • R2 represents a linear or branched alkylene group having 1 to 4 carbon atoms.
  • R3 represents a divalent organic group.
  • s represents an integer of 0 to 3
  • t represents an integer of 1 to 6
  • u is a positive number of 1 or 2.
  • R 2 in general formula (b1) is preferably a linear or branched alkylene group having 2 or 3 carbon atoms, such as a methylene group [-CH 2 -], an ethylene group [-(CH 2 ) 2 -], a trimethylene group [-(CH 2 ) 3 -], -CH(CH 3 )-, -CH(CH 2 CH 3 )-, or -C(CH 3 ) 2 -.
  • Examples of the divalent organic group represented by R3 in general formula (b1) include a saturated or unsaturated divalent aliphatic hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, a divalent aromatic hydrocarbon group having 6 to 12 carbon atoms, or a divalent linking group containing a hetero atom. These groups may have a substituent. Examples of the substituent include a fluorine atom, a fluorinated alkyl group having 1 to 5 carbon atoms and substituted with a fluorine atom, and a carbonyl group.
  • the above-mentioned divalent aliphatic hydrocarbon group may be linear or branched, and examples thereof include alkylene groups such as methylene, ethylene, trimethylene, tetramethylene [-(CH 2 ) 4 -] and pentamethylene [-(CH 2 ) 5 -]; alkylmethylene groups such as -CH(CH 3 )-, -CH(CH 2 CH 3 )-, -C(CH 3 ) 2 -, -C(CH 3 )(CH 2 CH 3 )-, -C(CH 3 )(CH 2 CH 2 CH 3 )-, and -C(CH 2 CH 3 ) 2 -; -CH(CH 3 )CH 2 -, -CH(CH 3 )CH(CH 3 )-, -C(CH 3 ) 2 CH 2 -, -CH(CH 2 CH 3 )CH 2
  • alkyl groups include alkylethylene groups such as - and -C(CH 2 CH 3 ) 2
  • the (meth)acrylate (b) having a phosphate group may be a commercially available product, such as "EBECRYL168" manufactured by Daicel-Allnex Co., Ltd., "KAYAMER PM-2” and “KAYAMER PM-21” manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., "Phosmer M”, “Phosmer PE”, and “Phosmer PP” manufactured by Unichemical Co., Ltd., "Light Ester P-1M”, “Light Acrylate P-1A(N)", and “Light Ester P-2M” manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd., and "JPA-514” manufactured by Johoku Chemical Industry Co., Ltd.
  • the (meth)acrylate (b) having a phosphoric acid group may be used alone or in combination of two or more kinds.
  • the content is preferably 0.01% by mass or more, more preferably 0.02% by mass or more, more preferably 0.03% by mass or more, more preferably 0.05% by mass or more, more preferably 0.1% by mass or more, more preferably 0.2% by mass or more, and even more preferably 0.5% by mass or more, based on the total mass of the present curable composition.
  • the content of the (meth)acrylate (b) having a phosphoric acid group is preferably 10% by mass or less, more preferably 8% by mass or less, more preferably 8% by mass or less, more preferably 5% by mass or less, more preferably 3% by mass or less, more preferably 2% by mass or less, more preferably 1% by mass or less, and even more preferably 0.8% by mass or less, based on the total mass of the present curable composition.
  • the present curable composition when the present curable composition contains the (meth)acrylate (b) having a phosphate group, the content thereof is preferably in the range of 0.01 to 10 mass%, more preferably in the range of 0.02 to 8 mass%, and even more preferably in the range of 0.03 to 5 mass%, relative to the total mass of the present curable composition.
  • the present curable composition contains the (meth)acrylate (b) having a phosphate group in the above range, the present curable composition has good curability, and the performance of the cured product formed from the present curable composition, such as adhesion to a substrate, is improved.
  • examples of the monomer (c) having two or more (meth)acrylate groups include ethylene glycol di(meth)acrylate, 1,4-butanediol di(meth)acrylate, neopentyl glycol di(meth)acrylate, 3-methyl-1,5-pentanediol di(meth)acrylate, 1,6-hexanediol di(meth)acrylate, 1,9-nonanediol di(meth)acrylate, 2-methyl-1,8-octanediol di(meth)acrylate, 2-butyl -2-ethyl-1,3-propanediol di(meth)acrylate, tricyclodecane dimethanol di(meth)acrylate, ethoxylated (2) neopentyl glycol di(meth)acrylate [a compound obtained by di(meth)acrylating a neopentyl glycol ethylene oxide 2-mol
  • Alkylene glycol di(meth)acrylates such as diethylene glycol di(meth)acrylate, triethylene glycol di(meth)acrylate, tetraethylene glycol di(meth)acrylate, polyethylene glycol di(meth)acrylate, dipropylene glycol di(meth)acrylate, tripropylene glycol di(meth)acrylate, tetrapropylene glycol di(meth)acrylate, polypropylene glycol di(meth)acrylate, polytetramethylene glycol di(meth)acrylate, and bis(4-acryloxypolyethoxyphenyl)propane; Di(meth)acrylate of tris(2-hydroxyethyl)isocyanurate; Dimethyloltricyclodecane di(meth)acrylate, caprolactone-modified hydroxypivalic acid neopentyl glycol di(meth)acrylate; Bisphenol A di(meth)acrylate, propylene oxide modified bisphenol A di(me
  • the monomer (c) having two or more (meth)acrylate groups may be used alone or in combination of two or more kinds.
  • the content of the monomer (c) having two or more (meth)acrylate groups in the present curable composition is preferably 5% by mass or more, more preferably 8% by mass or more, and even more preferably 10% by mass or more, based on the total mass of the present curable composition.
  • the content of the monomer (c) having two or more (meth)acrylate groups is preferably 50% by mass or less, more preferably 45% by mass or less, more preferably 40% by mass or less, more preferably 30% by mass or less, more preferably 20% by mass or less, and even more preferably 15% by mass or less, based on the total mass of the present curable composition.
  • the content of the monomer (c) having two or more (meth)acrylate groups in the present curable composition is preferably in the range of 5 to 50% by mass, more preferably in the range of 5 to 45% by mass, more preferably in the range of 5 to 40% by mass, more preferably in the range of 5 to 30% by mass, more preferably in the range of 5 to 20% by mass, and even more preferably in the range of 5 to 15% by mass, based on the total mass of the present curable composition.
  • the present curable composition contains the monomer (c) having two or more (meth)acrylate groups in the above range, the present curable composition has good curability, and the cured product formed from the present curable composition has improved performance such as flexibility and adhesion to a substrate.
  • the use of a monomer having three or more (meth)acrylate groups can effectively improve the performance of the cured product formed from the present curable composition, such as flexibility and adhesion to a substrate.
  • the monomer (c) having two or more (meth)acrylate groups it is preferable to use a monomer having three or more (meth)acrylate groups, such as the trifunctional (meth)acrylate or tetrafunctional (meth)acrylate exemplified above, in order to effectively improve the flexibility of the cured product formed from the present curable composition and the performance of the adhesiveness to the substrate, etc.
  • the content of the monomer having three or more (meth)acrylate groups in the monomer (c) having two or more (meth)acrylate groups is preferably 10 mass% or more, and the total amount may be monomers having three or more (meth)acrylate groups.
  • the present curable composition may further contain a (meth)acrylate (d) having a cyclic skeleton.
  • a (meth)acrylate (d) having a cyclic skeleton When the present curable composition contains a (meth)acrylate (d) having a cyclic skeleton, it becomes easy to adjust the viscosity of the present curable composition to a suitable viscosity range when molding by the inkjet method. In addition, the shrinkage of the cured product formed from the present curable composition is small, and the adhesiveness is excellent. From these viewpoints, it is preferable to further contain a (meth)acrylate (d) having a cyclic skeleton.
  • a (meth)acrylate having a hydroxyl group and a cyclic skeleton is classified as a (meth)acrylate having a hydroxyl group (a), and a (meth)acrylate having a phosphate group and a cyclic skeleton is classified as a (meth)acrylate having a phosphate group (b).
  • a monomer having two or more (meth)acrylate groups is classified as a (meth)acrylate having a hydroxyl group (a) or a (meth)acrylate having a phosphate group (b) if it has at least one of a hydroxyl group or a phosphate group, regardless of whether it has a cyclic skeleton or not, and is classified as a monomer having two or more (meth)acrylate groups (c) if it has neither a hydroxyl group nor a phosphate group.
  • the (meth)acrylate (d) having a cyclic skeleton includes a mono(meth)acrylate having a cyclic skeleton and having neither a hydroxyl group nor a phosphoric acid group.
  • the (meth)acrylate having a cyclic skeleton (d) is preferably at least one selected from the group consisting of (d1) (meth)acrylates having a cyclic skeleton containing a hetero atom and (d2) (meth)acrylates having a carbon ring skeleton.
  • Examples of the (meth)acrylate (d1) having a cyclic skeleton containing a hetero atom include (meth)acryloylmorpholine, N-(meth)acryloyloxyethylhexahydrophthalimide, tetrahydrofurfuryl (meth)acrylate, and cyclic trimethylolpropane formal (meth)acrylate.
  • Examples of (meth)acrylates (d2) having a carbon ring skeleton include mono(meth)acrylates having a cyclic aliphatic group, such as cyclohexyl (meth)acrylate, 4-t-butylcyclohexyl (meth)acrylate, tricyclodecane dimethanol mono(meth)acrylate, adamantyl (meth)acrylate, cyclohexane dimethanol mono(meth)acrylate, trimethylcyclohexyl (meth)acrylate, isobornyl (meth)acrylate, t-butylcyclohexyl (meth)acrylate, dicyclopentanyl (meth)acrylate, and dicyclopentenyloxyethyl (meth)acrylate; and mono(meth)acrylates having an aromatic hydrocarbon group, such as 2-phenoxyethyl (meth)acrylate and benzyl (meth)acrylate.
  • the (meth)acrylate (d) having a cyclic skeleton may be used alone or in combination of two or more. From the viewpoint of excellent heat resistance of the cured product after curing, it is preferable to contain a (meth)acrylate (d2) having a carbon ring skeleton as the (meth)acrylate (d) having a cyclic skeleton.
  • the present curable composition does not contain a (meth)acrylate (b) having a phosphoric acid group but contains a (meth)acrylate (d) having a cyclic skeleton
  • the content of the (meth)acrylate (d2) having a carbon ring skeleton in the (meth)acrylate (d) having a cyclic skeleton is 50 mass% or more, and the total amount may be the (meth)acrylate (d2) having a carbon ring skeleton.
  • the (meth)acrylate (d1) having a cyclic skeleton containing a hetero atom is more preferably tetrahydrofurfuryl (meth)acrylate or cyclic trimethylolpropane formal (meth)acrylate
  • the (meth)acrylate (d2) having a carbon ring skeleton is more preferably 2-phenoxyethyl (meth)acrylate, isobornyl (meth)acrylate, 3,3,5-trimethylcyclohexyl acrylate, or t-butylcyclohexyl acrylate.
  • the (meth)acrylate (d) having a cyclic skeleton two or more of the following four compounds: tetrahydrofurfuryl acrylate, cyclic trimethylolpropane formal acrylate, 2-phenoxyethyl acrylate, and 3,3,5-trimethylcyclohexyl acrylate.
  • the content is preferably 30% by mass or more, more preferably 35% by mass or more, more preferably 40% by mass or more, more preferably 45% by mass or more, and even more preferably 50% by mass or more, based on the total mass of the present curable composition.
  • the content of the (meth)acrylate (d) having a cyclic skeleton is preferably 80% by mass or less, more preferably 75% by mass or less, even more preferably 70% by mass or less, even more preferably 65% by mass or less, and particularly preferably 60% by mass or less, based on the total mass of the present curable composition.
  • the content is preferably in the range of 30 to 80% by mass, more preferably in the range of 30 to 70% by mass, more preferably in the range of 40 to 70% by mass, more preferably in the range of 50 to 70% by mass, and even more preferably in the range of 50 to 65% by mass, based on the total mass of the present curable composition.
  • the ink composition contains the (meth)acrylate (d) having a cyclic skeleton within the above range, the curable composition has good curability, and the storage stability and the performance of the cured product formed are improved.
  • the content ratio thereof is not particularly limited, but from the viewpoint of excellent physical properties such as inkjet dischargeability, good curability, and adhesion of the cured product to a substrate after curing, the proportion of the (meth)acrylate having a heteroatom (d1) is preferably 50 mass% or more, and from the viewpoint of excellent heat resistance of the cured product after curing, the proportion of the (meth)acrylate having a carbon ring skeleton (d2) in the (meth)acrylate having a cyclic skeleton (d) is preferably 50 mass% or more.
  • the proportion of the (meth)acrylate (d2) having a carbon ring skeleton in the (meth)acrylate (d) having a cyclic skeleton is preferably in the range of 20 to 70 mass%, more preferably in the range of 25 to 70 mass%, and even more preferably in the range of 30 to 65 mass%.
  • the present curable composition may further contain another polymerizable compound different from the above-mentioned (meth)acrylate having a hydroxy group (a), (meth)acrylate having a phosphoric acid group (b), monomer having two or more (meth)acrylate groups (c), and (meth)acrylate having a cyclic skeleton (d).
  • Other polymerizable compounds include monofunctional polymerizable compounds and polymerizable compounds having two or more polymerizable groups (hereinafter referred to as "polyfunctional polymerizable compounds").
  • the polymerizable group means a group having a polymerizable unsaturated double bond.
  • the above-mentioned monofunctional polymerizable compound is preferably a compound having a polymerizable unsaturated double bond and being liquid at 25° C., and its molecular weight is preferably 60 to 2,000, and more preferably 100 to 1,000.
  • the viscosity of the monofunctional polymerizable compound is preferably 1000 mPa ⁇ s or less, more preferably 300 mPa ⁇ s or less, and more preferably 1 mPa ⁇ s or more, more preferably 3 mPa ⁇ s or more.
  • Examples of the monofunctional polymerizable compound that is the other polymerizable compound include a polymerizable compound having a heterocyclic structure, a monofunctional (meth)acrylate having a chain-like aliphatic group, a monofunctional (meth)acrylate having an alkyleneoxy group, and a monovinyl ether compound.
  • Examples of the polymerizable compound having a heterocyclic structure include N-vinylcaprolactam, N-vinylpyrrolidone, and N-vinylformamide.
  • Examples of monofunctional (meth)acrylates having a chain aliphatic group include isoamyl (meth)acrylate, stearyl (meth)acrylate, lauryl (meth)acrylate, octyl (meth)acrylate, isooctyl (meth)acrylate, decyl (meth)acrylate, isomyristyl (meth)acrylate, and isostearyl (meth)acrylate.
  • Examples of monofunctional (meth)acrylates having an alkyleneoxy group include methoxyethyl (meth)acrylate, ethoxyethyl (meth)acrylate, butoxyethyl (meth)acrylate, ethoxyethoxyethyl (meth)acrylate, diethylene glycol monobutyl ether (meth)acrylate, methoxydiethylene glycol (meth)acrylate, methoxytriethylene glycol (meth)acrylate, methoxypolyethylene glycol (meth)acrylate, and methoxypropylene glycol (meth)acrylate.
  • monovinyl ether compounds include ethylene glycol monovinyl ether, triethylene glycol monovinyl ether, hydroxyethyl monovinyl ether, ethyl vinyl ether, n-butyl vinyl ether, isobutyl vinyl ether, octadecyl vinyl ether, cyclohexyl vinyl ether, hydroxybutyl vinyl ether, 2-ethylhexyl vinyl ether, hydroxynonyl monovinyl ether, cyclohexanedimethanol monovinyl ether, n-propyl vinyl ether, isopropyl vinyl ether, isopropenyl vinyl ether, dodecyl vinyl ether, diethylene glycol monovinyl ether, phenyl glycidyl ether, butyl glycidyl ether, 2-ethylhexyl glycidyl ether, etc.
  • the polyfunctional polymerizable compound which is another polymerizable compound described above, may be any of a monomer, an oligomer, and a polymer.
  • “monomer” means a compound having a molecular weight (weight average molecular weight if it has a molecular weight distribution) of 1000 or less.
  • the molecular weight of a monomer (weight average molecular weight if it has a molecular weight distribution) is 50 to 1000.
  • “Oligomer” generally means a polymer having a finite number of monomer-based constituent units (generally 5 to 100) and a weight average molecular weight of more than 1000 and less than 30,000.
  • Polymer means a polymer having a weight average molecular weight of 30,000 or more.
  • the weight average molecular weight is a value measured by gel permeation chromatography (GPC) and calculated as a standard polystyrene equivalent value.
  • the polyfunctional polymerizable compound may be represented by the following general formula (1): CH 2 ⁇ CR 4 —COO—R 5 —O—CH ⁇ CH—R 6 ... (1) (wherein R 4 represents a hydrogen atom or a methyl group, R 5 represents an organic residue having 2 to 20 carbon atoms, and R 6 represents a hydrogen atom or an organic residue having 1 to 11 carbon atoms) (hereinafter simply referred to as “monomer (1)”), divinyl ether compounds, trivinyl ether compounds, urethane (meth)acrylates, and amino (meth)acrylates.
  • examples of the organic residue having 2 to 20 carbon atoms represented by R5 include linear, branched or cyclic alkylene groups having 2 to 20 carbon atoms, alkylene groups having 2 to 20 carbon atoms having an oxygen atom in the structure via an ether bond and/or an ester bond, and aromatic groups having 6 to 11 carbon atoms in which a hydrogen atom bonded to a carbon atom constituting the ring may be substituted with another substituent, and the like.
  • An alkylene group having 2 to 6 carbon atoms and an alkylene group having 2 to 9 carbon atoms having an oxygen atom in the structure via an ether bond are preferred.
  • Examples of the organic residue having 1 to 11 carbon atoms represented by R 6 include a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and an aromatic group having 6 to 11 carbon atoms in which a hydrogen atom bonded to a carbon atom constituting the ring may be substituted with another substituent, and an alkyl group having 1 to 2 carbon atoms and an aromatic group having 6 to 8 carbon atoms are preferred.
  • monomer (1) examples include 2-vinyloxyethyl (meth)acrylate, 3-vinyloxypropyl (meth)acrylate, 1-methyl-2-vinyloxyethyl (meth)acrylate, 2-vinyloxypropyl (meth)acrylate, 4-vinyloxybutyl (meth)acrylate, 1-methyl-3-vinyloxypropyl (meth)acrylate, 1-vinyloxymethylpropyl (meth)acrylate, 2-methyl-3-vinyloxypropyl (meth)acrylate, and 3-methyl-3-vinyloxypropyl (meth)acrylate.
  • 2-(2-vinyloxyethoxy)ethyl (meth)acrylate is preferred, and 2-(2-vinyloxyethoxy)ethyl acrylate is more preferred.
  • divinyl ether compounds or trivinyl ether compounds include ethylene glycol divinyl ether, diethylene glycol divinyl ether, triethylene glycol divinyl ether, propylene glycol divinyl ether, dipropylene glycol divinyl ether, butanediol divinyl ether, hexanediol divinyl ether, cyclohexanedimethanol divinyl ether, trimethylolpropane trivinyl ether, etc.
  • urethane (meth)acrylates examples include aliphatic urethane (meth)acrylates and aromatic urethane (meth)acrylates.
  • the weight average molecular weight of the urethane (meth)acrylate is preferably 1,000 to 30,000, and more preferably 2,000 to 20,000.
  • urethane (meth)acrylates can be used, such as U-2PPA, U-4HA, U-6HA, U-6LPA, U-15HA, U-324A, UA-122P, UA5201, and UA-512 manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.; and CN965NS, CN964A85, CN964, CN959, CN962, CN963J85, CN965, and CN982B8 manufactured by Sartomer.
  • Amino(meth)acrylate is an amine-modified (meth)acrylate having an amino group.
  • the number average molecular weight of the amino(meth)acrylate is preferably 2000 to 20000, more preferably 2000 to 10000, and even more preferably 2000 to 5000.
  • Commercially available amino(meth)acrylates can also be used, such as EBECRYL7100 and EBECRYL80 manufactured by Daicel-Allnex Corporation.
  • the present curable composition further contains another polymerizable compound
  • the other polymerizable compound may be used alone or in combination of two or more kinds.
  • the content is preferably 30 mass% or less, more preferably 20 mass% or less, based on the entire present curable composition, and from the viewpoint of easy adjustment of the viscosity of the obtained present curable composition and adjustment of the cure shrinkage rate of the cured product of the present curable composition, it is even more preferable that the content is 10 mass% or less.
  • the present curable composition may be a curable composition that is cured by heat, or may be a curable composition that is cured by active energy rays. From the viewpoint of more suitable use as an LED encapsulant, which will be described later, the present curable composition is preferably a curable composition that is cured by active energy rays. For this reason, the present curable composition may further contain a photopolymerization initiator, and preferably contains a photopolymerization initiator.
  • photopolymerization initiator examples include acylphosphine compounds such as 2-methylbenzoyldiphenylphosphine oxide, bis(2,6-dichlorobenzoyl)phenylphosphine oxide, phenylbis(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphine oxide, (2,4,6-trimethylbenzoyl)diphenylphosphine oxide, 2,6-dimethoxybenzoyldiphenylphosphine oxide, 2,6-dichlorobenzoyldiphenylphosphine oxide, bis(2,6-dichlorobenzoyl)-2,5-dimethylphenylphosphine oxide, bis(2,6-dichlorobenzoyl)-4-propylphenylphosphine oxide, bis(2,6-dichlorobenzoyl)-1-naphthylphosphine oxide, bis(2,6-dimethoxybenzoyl)phenylphosphine oxide
  • phenylbis(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphine oxide, (2,4,6-trimethylbenzoyl)diphenylphosphine oxide, ethyl (2,4,6-trimethylbenzoyl)phenylphosphinate, and ethyl (3-benzoyl-2,4,6-trimethylbenzoyl)phenylphosphine acid are preferred, as they correspond to the wavelength of light emitted from an ultraviolet light-emitting diode (UV-LED) light source as a light source of active energy rays.
  • UV-LED ultraviolet light-emitting diode
  • acylphosphine compound in particular phenylbis(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphine oxide or (2,4,6-trimethylbenzoyl)diphenylphosphine oxide, as the photopolymerization initiator.
  • the photopolymerization initiator may be contained alone or in combination of two or more kinds.
  • the content thereof is preferably 1 to 10 mass %, and more preferably 2 to 8 mass %, based on the entire present curable composition.
  • the content of the photopolymerization initiator is within the above range, the present curable composition has good curability and storage stability, and coloration of the formed cured product is suppressed, tending to improve the performance of the cured product.
  • the present curable composition may further contain a sensitizer.
  • the sensitizer include trimethylamine, methyldimethanolamine, triethanolamine, p-diethylaminoacetophenone, ethyl p-dimethylaminobenzoate, isoamyl p-dimethylaminobenzoate, N,N-dimethylbenzylamine, 4,4'-bis(diethylamino)benzophenone, anthracene-9,10-diethyl ether, and 9,10-bis(n-heptanoyloxy)anthracene.
  • the content thereof is preferably 0.1 to 10 mass %, and more preferably 0.5 to 8 mass %, based on the total mass of the present curable composition.
  • the content of the sensitizer is within the above range, the present curable composition has good curability, coloration of the formed cured product is suppressed, and the performance, etc. of the cured product tend to be improved.
  • the present curable composition may further contain a polymerization inhibitor such as hydroquinone, di-t-butylhydroquinone, p-methoxyphenol, benzoquinone, dibutylhydroxytoluene, nitrosamine salts, hindered amine compounds, 2,2,6,6-tetramethylpiperidine 1-oxyl (TEMPO), etc., as necessary.
  • a polymerization inhibitor such as hydroquinone, di-t-butylhydroquinone, p-methoxyphenol, benzoquinone, dibutylhydroxytoluene, nitrosamine salts, hindered amine compounds, 2,2,6,6-tetramethylpiperidine 1-oxyl (TEMPO), etc.
  • TEMPO 2,2,6,6-tetramethylpiperidine 1-oxyl
  • the curable composition may contain additives such as surfactants, UV absorbers, antioxidants, surface tension adjusters, anti-fading agents, conductive salts, etc.
  • the composition may also contain non-reactive resins such as acrylic resins, epoxy resins, terpene phenol resins, and rosin esters.
  • the present curable composition contains, as essential components, the (meth)acrylate having a hydroxy group (a), the (meth)acrylate having a phosphate group (b), and the monomer having two or more (meth)acrylate groups (c).
  • the present curable composition in an embodiment further containing a (meth)acrylate (d) having a cyclic skeleton is preferred.
  • the above-mentioned (a) having a hydroxyl group, (b) having a phosphate group, (c) having two or more (meth)acrylate groups, and (d) having a cyclic skeleton may be compounds made from biomass raw materials.
  • the present curable composition itself can be regarded as an environmentally friendly product, which is more preferable from the viewpoint of reducing the environmental load.
  • the ratio of the (meth)acrylate having a cyclic skeleton (d) to the total mass of the polymerizable compound components constituting the present curable composition is preferably 30% by mass or more, more preferably 35% by mass or more, more preferably 40% by mass or more, more preferably 45% by mass or more, and even more preferably 50% by mass or more.
  • Such a ratio is preferably 80% by mass or less, more preferably 75% by mass or less, even more preferably 70% by mass or less, even more preferably 65% by mass or less, and particularly preferably 60% by mass or less.
  • the ratio of the (meth)acrylate (d) having a cyclic skeleton to the total mass of the polymerizable compound components constituting the present curable composition is preferably in the range of 30 to 80 mass%, more preferably in the range of 30 to 70 mass%, more preferably in the range of 40 to 70 mass%, more preferably in the range of 50 to 70 mass%, and even more preferably in the range of 50 to 65 mass%.
  • the proportion of the monomer (c) having two or more (meth)acrylate groups to the total mass of the polymerizable compound components constituting the present curable composition i.e., the above-mentioned (meth)acrylate having a hydroxy group (a), (meth)acrylate having a phosphate group (b), monomer (c) having two or more (meth)acrylate groups, (meth)acrylate having a cyclic skeleton (d), and other polymerizable compounds contained as necessary, is preferably 5% by mass or more, more preferably 8% by mass or more, and even more preferably 10% by mass or more.
  • Such a proportion is preferably 65% by mass or less, more preferably 60% by mass or less, even more preferably 55% by mass or less, even more preferably 50% by mass, more preferably 45% by mass or less, more preferably 40% by mass or less, more preferably 30% by mass or less, more preferably 20% by mass or less, and even more preferably 15% by mass or less.
  • the ratio of monomer (c) having two or more (meth)acrylate groups to the total mass of the polymerizable compound components constituting the curable composition is preferably in the range of 5 to 65 mass%, more preferably in the range of 5 to 50 mass%, more preferably in the range of 5 to 45 mass%, more preferably in the range of 5 to 40 mass%, more preferably in the range of 5 to 30 mass%, more preferably in the range of 5 to 20 mass%, and even more preferably in the range of 5 to 15 mass%.
  • the present curable composition may further contain inorganic fillers, various pigments, dyes, etc., from the viewpoint of being applicable to use in a wide range of industrial fields.
  • inorganic fillers include carbon black, silicas, alumina, titanium oxide, zinc oxide, magnesium oxide, calcium carbonate, talc, etc.
  • the present curable composition may further contain a surfactant from the viewpoint of ensuring handleability and ejection stability applicable to the inkjet method and adjusting the surface tension to a desired range.
  • the surfactant include anionic surfactants such as dialkyl sulfosuccinates, alkyl naphthalene sulfonates, and fatty acid salts; nonionic surfactants such as polyoxyethylene alkyl ethers, polyoxyethylene alkyl allyl ethers, acetylene glycols, and polyoxyethylene-polyoxypropylene block copolymers; and cationic surfactants such as alkylamine salts and quaternary ammonium salts.
  • a compound having a silicone chain a silicone-based surfactant having a polyether chain at a side chain or at an end and a polysiloxane structure in the main chain, and the like
  • a fluorine-based surfactant having a perfluoroalkyl chain an oil-like fluorine-based compound (e.g., fluorine oil), and a solid fluorine compound resin (e.g., tetrafluoroethylene resin), which are preferably hydrophobic organic fluoro compounds
  • the content thereof is preferably from 0.05 to 1 mass %, and more preferably from 0.1 to 0.8 mass %, based on the total mass of the present curable composition.
  • the curable composition may further contain a leveling agent.
  • the leveling agent tends to smooth the surface of the cured product formed from the curable composition, so that the cured product tends to cure uniformly when irradiated with ultraviolet light, and therefore the cured product is less likely to have unevenness.
  • the leveling agent include silane compounds, fluorine compounds, acrylic copolymers, and alcohol alkoxylate compounds.
  • the above-mentioned surfactants can also be used as the leveling agent.
  • the viscosity of the present curable composition at 25° C. is preferably in the range of 3 to 30 mPa ⁇ s, more preferably in the range of 5 to 20 mPa ⁇ s.
  • the surface tension of the present curable composition is preferably in the range of 15 to 45 mN/m, more preferably in the range of 20 to 40 mN/m, and even more preferably in the range of 25 to 35 mN/m. It is preferable that the viscosity and surface tension of the present curable composition at 25° C. are within the above-mentioned ranges, from the viewpoints of improving the handleability of the present curable composition and the inkjet ejection stability when molding by an inkjet method.
  • the present curable composition may further contain a solvent for the purpose of adjusting the viscosity as described above, within a range that does not impair the effects of the present invention, but it is preferable that the present curable composition does not contain a solvent.
  • the drying step or heat treatment (annealing treatment) for removing the solvent can be omitted when curing the present curable composition, and the manufacturing process can be simplified.
  • the curability is good, and outgassing derived from the solvent is unlikely to occur from the cured product, which tends to improve safety. Therefore, it is easy to obtain the present curable composition that can be applied by the inkjet method and does not require annealing treatment.
  • the present curable composition can be produced by, for example, supplying and stirring and mixing the above-mentioned (meth)acrylate having a hydroxy group (a), the (meth)acrylate having a phosphate group (b), the monomer having two or more (meth)acrylate groups (c), the (meth)acrylate having a cyclic skeleton (d), and various optional additional components as necessary, using a conventional dispersing machine such as a bead mill or a stirrer.
  • dispersing machine in addition to a bead mill, various known and commonly used dispersing machines such as an ultrasonic homogenizer, a high-pressure homogenizer, a paint shaker, a ball mill, a roll mill, a sand mill, a sand grinder, a Dyno Mill, a Dispermat, an SC Mill, and a Nanomizer can be used.
  • the present curable composition is preferably a curable composition that is cured by active energy rays.
  • active energy rays include visible light, ultraviolet light, infrared light, microwaves, EUV, semiconductor laser light, and excimer lasers (KrF, ArF).
  • the present curable composition is more preferably a curable composition that is cured by irradiation with light such as ultraviolet light.
  • light sources that can be used for ultraviolet rays include metal halide lamps, xenon lamps, carbon arc lamps, chemical lamps, low-pressure mercury lamps, high-pressure mercury lamps, UV-LED lamps, etc.
  • the composition by light irradiation using a UV-LED lamp as a light source, preferably a UV-LED lamp with a main peak wavelength of approximately 365 to 405 nm that can provide sufficient illuminance.
  • the irradiation energy of light using a UV-LED is preferably in the range of 50 to 3000 mJ/cm 2 , and more preferably in the range of 200 to 2000 mJ/cm 2 .
  • the method of sealing a light-emitting element using the present curable composition as a sealant is not particularly limited.
  • the present curable composition is dropped onto a light-emitting element, or applied via a spin coater, a die coater, a dispenser, an inkjet method, a stencil printing method, a screen printing method, a gravure printing method, or a mask, and then cured;
  • the present curable composition is injected into a mold formwork in advance, for example, by a dispenser, transfer molding, injection molding, etc., and a lead frame or the like to which a light-emitting element is fixed is immersed therein, and then cured;
  • the present curable composition is injected into a formwork into which a light-emitting element is inserted, and then cured; and the present curable composition is injected into a cup or the like with a dispenser or the like, at the bottom of which a light-emitting element is disposed, and then cured.
  • the present curable composition may be applied onto a release film using a coater or the like to a thickness ranging from the order of submicrons (0.1 ⁇ m) to the order of several hundred ⁇ m, and then partially cured to form a semi-cured film or sheet.
  • a semi-cured film or sheet may be transferred onto a substrate on which a light-emitting element is fixed, and then cured again to seal the light-emitting element.
  • molding by an inkjet method using an inkjet recording method is preferred.
  • droplets of the present curable composition can be landed on the target with good positional accuracy, so that the accuracy of the shape and dimensions of the cured product can be improved.
  • a printing method involving contact such as a screen printing method
  • foreign matter is less likely to be mixed into the present curable composition and its cured product, and the yield is less likely to be reduced when manufacturing a sealed light-emitting device.
  • any of the conventionally known methods can be used, such as a method of ejecting droplets by utilizing the vibration of a piezoelectric element (a recording method using an inkjet head that forms ink droplets by the mechanical deformation of an electrostrictive element) or a method that utilizes thermal energy.
  • the present curable composition is preferably ejected by an inkjet method, molded, and then cured by irradiation with active energy rays, preferably ultraviolet rays, to produce a cured product.
  • the present curable composition is suitable as a composition for an encapsulant for light-emitting elements such as organic EL elements and LED elements, and is more suitable as a composition for an LED encapsulant. That is, one embodiment of the present invention is an LED element including a cured product of the present curable composition.
  • the present curable composition can be suitably used as an encapsulant for micro LED elements.
  • an electronic device using the cured product of the present curable composition is also an aspect of the present invention.
  • the precision of the dimensions and shape of the electronic device can be improved, and the physical properties of the cured product of the present curable composition can be exhibited.
  • Examples of such electronic devices include displays, mobile terminals, watches, monitors and other display devices, touch panels or lighting using light-emitting elements such as LED elements, micro LED elements, organic EL elements, and organic light-emitting elements (OLEDs); conductive films, organic semiconductor devices, solar cells, organic solar cells, organic photoconductors (OPCs), organic transistors, and the like.
  • the present curable composition can also be used to produce a cured product having an uneven shape such as a lens shape, etc.
  • an optical element using the cured product of the present curable composition is also one embodiment of the present invention.
  • optical elements include light guide plates having microlenses formed on the surface in liquid crystal backlight devices, mobile terminals such as smartphones, etc.
  • the present curable composition is ejected by an inkjet method, molded, and then cured by irradiation with active energy rays to produce a microlens with excellent dimensional accuracy of the lens diameter and lens height on the order of 10 ⁇ m in diameter.
  • an electroformed mold can be produced from a microlens master plate using a cured product of the present curable composition, and a molded product (optical element) having a microlens microstructure on its surface can be produced using the electroformed mold.
  • the uses of the present curable composition are not limited to the electronic devices and optical elements described above.
  • the present curable composition can be used to manufacture a variety of products that utilize its properties.
  • the micro LED display 100 includes a substrate 2, a micro LED element 1 disposed on the substrate 2, an encapsulant 3, a joint 4 between the micro LED element 1 and a metal wiring portion (not shown) formed on the surface of the substrate 2, a partition 5, and a black layer 6 covering the upper portion of the partition 5.
  • the micro LED display 100 includes a plurality of micro LED elements 1, and the plurality of micro LED elements 1 are separated from adjacent micro LED elements 1 by partition walls 5 on a substrate 2.
  • An encapsulant 3 is a cured product of the present curable composition.
  • the substrate 2 may be, for example, a transparent inorganic material such as glass, or a film made of a heat-resistant resin material such as polyethylene naphthalate, polyamide, polyimide, etc.
  • the thickness of the substrate 2 is not particularly limited, and in the case of a film, a thickness in the range of 25 to 125 ⁇ m is usually preferred from the viewpoint of a balance between heat resistance, insulation properties, manufacturing costs, etc.
  • the micro LED display 100 can be manufactured, for example, as follows. First, a substrate 2 is prepared, and a plurality of micro LED elements 1 are mounted on one surface of the substrate 2. Next, a partition 5 is formed on one surface of the substrate 2, for example, by a photolithography method or an inkjet method using a photosensitive resin material. Then, the present curable composition is molded, for example, by an inkjet method, to form a coating film, and then the coating film of the present curable composition is irradiated with ultraviolet light to be cured, thereby producing the encapsulant 3.
  • the coating film of the present curable composition may be irradiated with ultraviolet light in an atmosphere containing oxygen, such as an air atmosphere, or in an inert atmosphere, such as a nitrogen atmosphere.
  • the thickness of the encapsulant 3 in the micro LED display 100 is preferably in the range of 5 to 100 ⁇ m, and more preferably in the range of 10 to 50 ⁇ m. By making the encapsulant 3 thinner, the micro LED display 100 can be made thinner and flexibility can be imparted.
  • the thickness of the encapsulant 3 refers to the distance from the outermost surface of the encapsulant 3 or the interface with the opposing substrate to the outermost surface of the other surface side or the opposing interface.
  • the present invention is not limited to the configuration of the above-mentioned embodiment.
  • the present curable composition may have any other additional configuration in the configuration of the above embodiment, or may be replaced with any configuration that produces a similar effect.
  • Viscosity of curable composition The viscosity was measured using an E-type viscometer (TVE-25L, manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.) at a temperature of 25° C. The viscosity of each curable composition is shown in Table 1 using the following evaluation index. [Evaluation index] A: 20 mPa ⁇ s or less. B: More than 20 mPa ⁇ s and 30 mPa ⁇ s or less. C: More than 30 mPa ⁇ s. When each of the curable compositions was stored at -20 to 20°C, the change in viscosity was small, and all of them had good storage stability.
  • a cured product (cured coating film) was prepared from the curable composition obtained in each Production Example, and each cured product was placed in a thermostatic chamber at 85°C and a relative humidity of 85% for 500 hours. After removing the cured product and allowing it to cool naturally to 25°C, the surface was observed under a microscope (magnification: 100x) for the presence or absence of non-uniformity, and the moisture resistance was evaluated according to the following criteria. [Evaluation criteria] A: No change. B: Non-uniformity was observed in some areas of the cured product surface. C: Non-uniformity of the cured product surface can be confirmed visually without the need for microscopic observation.
  • the blending ratio of the curable composition and the above-mentioned evaluation results are summarized in Table 1.
  • the ratio of monomer (c) having two or more (meth)acrylate groups to the total mass of the polymerizable compounds (monomer (c) ratio; mass %) and the ratio of (meth)acrylate (d) having a cyclic skeleton to the total mass of the polymerizable compounds ((meth)acrylate (d) ratio; mass %) in the curable composition of each production example are also shown in Table 1.
  • the curable composition contains the (meth)acrylate (a) having a hydroxyl group and the monomer (c) having two or more (meth)acrylate groups as essential components and does not contain the (meth)acrylate (b) having a phosphoric acid group, if it further contains the (meth)acrylate (d) having a cyclic skeleton, the curability is excellent, and the cured product has excellent transparency, adhesion to the substrate, heat resistance, light resistance, and moisture resistance.
  • the curable composition contains, as essential components, a (meth)acrylate having a hydroxy group (a), a (meth)acrylate having a phosphate group (b), and a monomer having two or more (meth)acrylate groups (c)
  • a curable composition can be obtained that exhibits particularly good adhesion to a substrate of the cured product (Production Examples 1 to 8).
  • the ratio of the (meth)acrylate (d) having a cyclic skeleton to the total mass of the polymerizable compound components constituting the curable composition i.e., the above-mentioned (meth)acrylate (a) having a hydroxy group, the (meth)acrylate (b) having a phosphoric acid group, the monomer (c) having two or more (meth)acrylate groups, the (meth)acrylate (d) having a cyclic skeleton, and other polymerizable compounds further contained as necessary, is in the range of 30 to 80 mass %
  • the obtained cured product has excellent and balanced properties in terms of the above-mentioned various physical properties such as adhesion to a substrate, heat resistance, light resistance, and moisture resistance.
  • the curable composition of the present invention has excellent curing properties, can be used to form molded products by the inkjet method, and has excellent physical properties such as heat resistance, light resistance, moisture resistance, and transparency.
  • the curable composition of the present invention is particularly suitable as a composition for LED encapsulation, and is useful as an encapsulation material for micro LED elements.
  • Electronic devices using the cured product of the present curable composition are useful as various display devices, touch panels, or lighting; conductive films, organic semiconductor devices, solar cells, organic solar cells, organic photoconductors (OPCs), organic transistors, etc.
  • Optical elements using the cured product of the present curable composition are useful as components of, for example, liquid crystal backlight devices and mobile terminals such as smartphones.

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Abstract

硬化性及び保存安定性に優れ、並びに、耐熱性、耐光性、耐湿性、透明性及び基板との密着性に優れる硬化物をインクジェット法で形成可能な硬化性組成物を提供する。ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレート（ａ）及び２つ以上の（メタ）アクリレート基を有するモノマー（ｃ）を必須成分として含む、硬化性組成物を提供する。かかる硬化性組成物の硬化物であるＬＥＤ封止材、かかる硬化性組成物の硬化物を含むＬＥＤ素子、並びにかかる硬化性組成物の硬化物を用いた電子デバイス及び光学素子を提供する。

Description

硬化性組成物、その硬化物、ＬＥＤ素子、電子デバイス及び光学素子
　本発明は、硬化性組成物、該硬化性組成物の硬化物、前記硬化物を含むＬＥＤ素子、前記硬化物を用いた電子デバイス、及び前記硬化物を用いた光学素子に関する。
　液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、ミニＬＥＤディスプレイ等の表示装置が広く利用されている。また近年、輝度や色域、コントラストや信頼性などの特性に優れ、高発光効率ＬＥＤを光源に用いることで低消費電力を実現できるマイクロＬＥＤディスプレイの実用化に向けた開発が活発である。
　発光素子の特性を維持する観点から、封止材につき種々の開発がなされている。特許文献１には、有機ＥＬ素子の水分や酸素等による特性劣化を抑制するため、有機ＥＬ表示素子を構成する有機発光材料層と電極とを、ＣＶＤ法により形成した窒化珪素膜と樹脂膜との積層膜により封止する方法が開示されている。
　また、ＬＥＤの大出力化に伴うＬＥＤパッケージの発熱が問題となり、黄変が避けられないエポキシ樹脂に代わり、シリコーン系樹脂がＬＥＤ封止材料として用いられてきている。特許文献２には、特定のシルセスキオキサンとオルガノポリシロキサンからなる熱硬化性樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、該熱硬化性樹脂組成物を含有する光半導体用組成物が開示されている。
特開２０００－２２３２６４号公報 国際公開第２０１４／０７７２１６号
　ＬＥＤ等の発光素子を用いた電子デバイス、例えばバックライトやディスプレイにおいては、封止材には、発光素子の発熱やその発する光に対する耐熱性、耐光性、高湿度環境下での耐湿性等の信頼性と共に、透明性及び密着性等の特性も要求される。このように、ＬＥＤ用封止材に対する要求特性が益々厳しくなっている中、ＬＥＤの大出力化やマイクロＬＥＤディスプレイ等の高性能化に対応でき、耐熱性、耐光性及び耐湿性を兼ね備え、基板との密着性に優れた透明な封止材が求められ、なお改善の余地を有している。
　一方、封止材としての組成物自体についても、配合する化合物の製造コストに加え、環境面への配慮やディスプレイの薄型化への対応、さらには製造プロセスの簡素化及び安全性向上の観点から、インクジェット法により塗布可能でかつアニール処理が不要な無溶剤系の組成物が求められている。
　本発明者らは、鋭意検討した結果、特定の重合性モノマーを構成成分として選択した硬化性組成物は硬化性に優れ、インクジェット法で成形物の形成が可能であり、また得られる硬化物は耐熱性、耐光性、耐湿性及び透明性等の各種物性に優れることを見出した。
　本発明の目的は、硬化性及び保存安定性に優れ、並びに、耐熱性、耐光性、耐湿性、透明性及び基板との密着性に優れる硬化物をインクジェット法で形成可能な硬化性組成物、を提供することである。
　本発明の他の目的は、かかる硬化性組成物の硬化物であるＬＥＤ封止材、かかる硬化性組成物の硬化物を含むＬＥＤ素子、並びにかかる硬化性組成物の硬化物を用いた電子デバイス及び光学素子を提供することである。
　本発明は、下記の態様を有する。
［１］　ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレート（ａ）及び２つ以上の（メタ）アクリレート基を有するモノマー（ｃ）を必須成分として含む、硬化性組成物。
［２］　以下の成分（ａ）～（ｃ）を必須成分として含む、硬化性組成物。
　・ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレート（ａ）
　・リン酸基を有する（メタ）アクリレート（ｂ）
　・２つ以上の（メタ）アクリレート基を有するモノマー（ｃ）
［３］　さらに、環状骨格を有する（メタ）アクリレート（ｄ）を含む、［１］又は［２］の硬化性組成物。
［４］　前記環状骨格を有する（メタ）アクリレート（ｄ）が、ヘテロ原子を含む環状骨格を有する（メタ）アクリレート（ｄ１）及び炭素環骨格を有する（メタ）アクリレート（ｄ２）からなる群より選択される１種以上である、［３］の硬化性組成物。
［５］　前記２つ以上の（メタ）アクリレート基を有するモノマー（ｃ）を、前記組成物の全体質量に対し５～５０質量％含む、［１］～［４］のいずれかの硬化性組成物。
［６］　前記２つ以上の（メタ）アクリレート基を有するモノマー（ｃ）が、３つ以上の（メタ）アクリレート基を有するモノマーである、［１］～［５］のいずれかの硬化性組成物。
［７］　前記ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレート（ａ）を、前記組成物の全体質量に対し１０～５０質量％含む、［１］～［６］のいずれかの硬化性組成物。
［８］　前記リン酸基を有する（メタ）アクリレート（ｂ）を、前記組成物の全体質量に対し０．０１～１０質量％含む、［２］～［７］のいずれかの硬化性組成物。
［９］　さらに、光重合開始剤を含む、［１］～［８］のいずれかの硬化性組成物。
［１０］　活性エネルギー線硬化性組成物である、［１］～［９］のいずれかの硬化性組成物。
［１１］　２５℃での粘度が３～３０ｍＰａ・ｓである、［１］～［１０］のいずれかの硬化性組成物。
［１２］　溶剤を含有しない、［１］～［１１］のいずれかの硬化性組成物。
［１３］　ＬＥＤ封止材用組成物である、［１］～［１２］のいずれかの硬化性組成物。
［１４］　インクジェット法で成形される、［１］～［１３］のいずれかの硬化性組成物。
［１５］　［１］～［１４］のいずれかの硬化性組成物の硬化物。
［１６］　ＬＥＤ封止材である、［１５］の硬化物。
［１７］　［１］～［１４］のいずれかの硬化性組成物の硬化物を含む、ＬＥＤ素子。
［１８］　［１］～［１４］のいずれかの硬化性組成物の硬化物を用いた、電子デバイス。
［１９］　［１］～［１４］のいずれかの硬化性組成物の硬化物を用いた、光学素子。
　本発明によれば、硬化性及び保存安定性に優れ、並びに、耐熱性、耐光性、耐湿性、透明性及び基板との密着性に優れる硬化物をインクジェット法で形成可能な硬化性組成物を提供できる。また、本発明によれば、かかる硬化性組成物の硬化物であるＬＥＤ封止材、かかる硬化性組成物の硬化物を含むＬＥＤ素子、並びにかかる硬化性組成物の硬化物を用いた電子デバイス及び光学素子を提供できる。
本発明の硬化性組成物の硬化物を封止材として用いた電子デバイスの一実施形態としての、マイクロＬＥＤディスプレイの構成例を模式的に示す図である。
　本発明は、ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレート（ａ）及び２つ以上の（メタ）アクリレート基を有するモノマー（ｃ）を必須成分として含む、硬化性組成物である。
　また、本発明は、以下の成分（ａ）～（ｃ）を必須成分として含む、硬化性組成物である。
　・ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレート（ａ）
　・リン酸基を有する（メタ）アクリレート（ｂ）
　・２つ以上の（メタ）アクリレート基を有するモノマー（ｃ）
以下、本発明の硬化性組成物を、単に「本硬化性組成物」とも称する。
　本硬化性組成物は、好適には、さらに、環状骨格を有する（メタ）アクリレート（ｄ）を含み、かかる前記環状骨格を有する（メタ）アクリレート（ｄ）は、ヘテロ原子を含む環状骨格を有する（メタ）アクリレート（ｄ１）及び芳香族環を有する（メタ）アクリレート（ｄ２）からなる群より選択される１種以上であるのが好ましい。
　本明細書中において「（メタ）アクリレート」はアクリレート、メタアクリレート及びそれらの双方を総称する用語である。「（メタ）アクリル」はアクリル、メタアクリル及びそれらの双方を総称する用語である。「（メタ）アクリロイルオキシ基」は、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基及びそれらの双方を総称する用語である。
　本硬化性組成物は硬化性及び保存安定性に優れる。また、本硬化性組成物からは、耐熱性、耐光性、耐湿性、透明性及び基板との密着性に優れる硬化物をインクジェット法で形成可能である。
　以下、本硬化性組成物の構成について説明する。
　本硬化性組成物における、ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレート（ａ）としては、例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシルジグリコール（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレ－ト、１，４－シクロヘキサンジメタノールモノアクリレート、１－（アクリロイルオキシ）－３－（メタクリロイルオキシ）－２－プロパノール、ペンタエリスリトールトリアクリレート等が挙げられる。これらの中でも、汎用的で比較的安価に入手でき、良好な硬化性、インクジェット吐出性、及び硬化後の硬化物の耐湿性、耐熱性等の各種物性に優れる観点から、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレートが好ましく、４－ヒドロキシブチルアクリレートがより好ましい。ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレート（ａ）を含有することで、本硬化性組成物から形成される硬化物の耐湿性及び耐熱性が向上する。
　本硬化性組成物におけるヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレート（ａ）の含有量は、本硬化性組成物の全体質量に対して１０質量％以上が好ましく、１５質量％以上がより好ましく、２０質量％以上がさらに好ましい。ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレート（ａ）の含有量は、本硬化性組成物の全体質量に対して５０質量％以下が好ましく、４５質量％以下がより好ましく、４０質量％以下がより好ましく、さらに３５質量％以下がより好ましい。換言すれば、本硬化性組成物におけるヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレート（ａ）の含有量は、本硬化性組成物の全体質量に対して１０～５０質量％の範囲が好ましく、１５～４５質量％の範囲がより好ましく、２０～４０質量％の範囲がより好ましく、２０～３５％質量％の範囲がさらに好ましい。
　本硬化性組成物がヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレート（ａ）をかかる範囲で含有すると、本硬化性組成物の硬化性が良好となり、硬化性組成物の保存安定性や、硬化後の硬化物の耐湿性、耐熱性等の性能が向上する。また、本硬化性組成物から形成される硬化物の基板との密着性等の性能が向上する。
　本硬化性組成物における、リン酸基を有する（メタ）アクリレート（ｂ）としては、例えば、リン酸メチレン（メタ）アクリレート、リン酸エチレン（メタ）アクリレート、リン酸プロピレン（メタ）アクリレート、リン酸テトラメチレン（メタ）アクリレート等のリン酸アルキレン（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノアクリレートのリン酸エステル、ポリプロピレングリコールモノメタクリレートのリン酸エステル、又は下記一般式（ｂ１）で表されるリン酸エステルを含む化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
［式（ｂ１）中、Ｒ１は水素原子又はメチル基を表す。Ｒ２は炭素数１～４の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基を表す。Ｒ３は２価の有機基を表す。ｓは０～３の整数、ｔは１～６の整数であり、ｕは１～２の正数である。］
　一般式（ｂ１）におけるＲ２は、炭素数２又は３の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基が好ましく、メチレン基［－ＣＨ２－］、エチレン基［－（ＣＨ２）２－］、トリメチレン基［－（ＣＨ２）３－］、－ＣＨ（ＣＨ３）－、－ＣＨ（ＣＨ２ＣＨ３）－、－Ｃ（ＣＨ３）２－等が挙げられる。
　一般式（ｂ１）におけるＲ３が表す２価の有機基としては、炭素数１～１２の飽和若しくは不飽和の２価の脂肪族炭化水素基、炭素数６～１２の２価の芳香族炭化水素基、又はヘテロ原子を含む２価の連結基等が挙げられる。これらの基は置換基を有していてもよい。該置換基としては、フッ素原子、フッ素原子で置換された炭素数１～５のフッ素化アルキル基、カルボニル基等が挙げられる。
　上記した２価の脂肪族炭化水素基は直鎖状でも分岐鎖状であってもよく、例えばメチレン基、エチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基［－（ＣＨ２）４－］、ペンタメチレン基［－（ＣＨ２）５－］等のアルキレン基；－ＣＨ（ＣＨ３）－、－ＣＨ（ＣＨ２ＣＨ３）－、－Ｃ（ＣＨ３）２－、－Ｃ（ＣＨ３）（ＣＨ２ＣＨ３）－、－Ｃ（ＣＨ３）（ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ３）－、－Ｃ（ＣＨ２ＣＨ３）２－等のアルキルメチレン基；－ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２－、－ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ（ＣＨ３）－、－Ｃ（ＣＨ３）２ＣＨ２－、－ＣＨ（ＣＨ２ＣＨ３）ＣＨ２－、－Ｃ（ＣＨ２ＣＨ３）２－ＣＨ２－等のアルキルエチレン基；－ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２ＣＨ２－、－ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２－等のアルキルトリメチレン基；－ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２－、－ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２ＣＨ２－等のアルキルテトラメチレン基などのアルキルアルキレン基等が挙げられる。
　ヘテロ原子を含む２価の連結基としては、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－、－ＮＨ－、－Ｓ－、－Ｓ（＝Ｏ）２－、－Ｓ（＝Ｏ）２－Ｏ－等が挙げられる。
　中でも、Ｒ３としては、直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキレン基、エステル結合［－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－］、エーテル結合（－Ｏ－）又はこれらの組合せであることが好ましい。
　一般式（ｂ１）で表されるリン酸基を有する（メタ）アクリレート（ｂ）の具体例を以下に示す。なお、化学式中、Ｒ１及びｕは前記定義のとおりである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
　リン酸基を有する（メタ）アクリレート（ｂ）は市販品を用いることもでき、例えばダイセル・オルネクス社製の製品名「ＥＢＥＣＲＹＬ１６８」、日本化薬社製の製品名「ＫＡＹＡＭＥＲ　ＰＭ－２」及び「ＫＡＹＡＭＥＲ　ＰＭ－２１」；ユニケミカル社製の製品名「ホスマーＭ」、「ホスマーＰＥ」、「ホスマーＰＰ」；共栄社化学社製の「ライトエステルＰ－１Ｍ」、「ライトアクリレートＰ－１Ａ（Ｎ）」、「ライトエステルＰ－２Ｍ」；城北化学工業社製の「ＪＰＡ－５１４」等が挙げられる。
　リン酸基を有する（メタ）アクリレート（ｂ）は、１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
　本硬化性組成物がリン酸基を有する（メタ）アクリレート（ｂ）を含有する場合、その含有量は、本硬化性組成物の全体質量に対して０．０１質量％以上が好ましく、０．０２質量％以上がより好ましく、０．０３質量％以上がより好ましく、０．０５質量％以上がより好ましく、０．１質量％以上がより好ましく、０．２質量％以上がより好ましく、０．５質量％以上がさらに好ましい。リン酸基を有する（メタ）アクリレート（ｂ）の含有量は、本硬化性組成物の全体質量に対して１０質量％以下が好ましく、８質量％以下がより好ましく、８質量％以下がより好ましく、５質量％以下がより好ましく、３質量％以下がより好ましく、２質量％以下がより好ましく、１質量％以下がより好ましく、０．８質量％以下がさらに好ましい。換言すれば、本硬化性組成物がリン酸基を有する（メタ）アクリレート（ｂ）を含有する場合の含有量は、本硬化性組成物の全体質量に対して０．０１～１０質量％の範囲が好ましく、０．０２～８質量％の範囲がより好ましく、０．０３～５質量％の範囲がさらに好ましい。
　本硬化性組成物がリン酸基を有する（メタ）アクリレート（ｂ）をかかる範囲で含有すると、本硬化性組成物の硬化性が良好となり、また、本硬化性組成物から形成される硬化物の基板との密着性等の性能が向上する。
　本硬化性組成物における、２つ以上の（メタ）アクリレート基を有するモノマー（ｃ）としては、例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、３－メチル－１，５－ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、２－メチル－１，８－オクタンジオールジ（メタ）アクリレート、２－ブチル－２－エチル－１，３－プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化（２）ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート［ネオペンチルグリコールエチレンオキシド２モル付加物をジ（メタ）アクリレート化した化合物］、プロポキシ化（２）ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート［ネオペンチルグリコールプロピレンオキシド２モル付加物をジ（メタ）アクリレート化した化合物］等のグリコールジ（メタ）アクリレート；
　ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリテトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ビス（４－アクリロキシポリエトキシフェニル）プロパン等のアルキレングリコールジ（メタ）アクリレート；
　トリス（２－ヒドロキシエチル）イソシアヌレートのジ（メタ）アクリレート；
　ジメチロールトリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート；
　ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド変性ビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性ビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド変性ビスフェノールＦ型ジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性ビスフェノールＦ型ジ（メタ）アクリレート；
　ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエチレンオキシド変性トリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンプロピレンオキシド変性トリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、変性グリセリントリ（メタ）アクリレート、グリセリンのプロピレンオキシド付加物トリ（メタ）アクリレート、グリセリンのエチレンオキシド付加物トリ（メタ）アクリレート等の３官能（メタ）アクリレート；
　ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート等の４官能（メタ）アクリレート；
　ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の６官能（メタ）アクリレート；等が挙げられる。
　２つ以上の（メタ）アクリレート基を有するモノマー（ｃ）は、１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
　本硬化性組成物における、２つ以上の（メタ）アクリレート基を有するモノマー（ｃ）の含有量は、本硬化性組成物の全体質量に対して５質量％以上が好ましく、８質量％以上がより好ましく、１０質量％以上がさらに好ましい。２つ以上の（メタ）アクリレート基を有するモノマー（ｃ）の含有量は、本硬化性組成物の全体質量に対して５０質量％以下が好ましく、４５質量％以下がより好ましく、４０質量％以下がより好ましく、３０質量％以下がより好ましく、２０質量％以下がより好ましく、１５質量％以下がさらに好ましい。換言すれば、本硬化性組成物における、２つ以上の（メタ）アクリレート基を有するモノマー（ｃ）の含有量は、本硬化性組成物の全体質量に対して５～５０質量％の範囲が好ましく、５～４５質量％の範囲がより好ましく、５～４０質量％の範囲がより好ましく、５～３０質量％の範囲がより好ましく、５～２０質量％の範囲がより好ましく、５～１５質量％の範囲がさらに好ましい。
　本硬化性組成物が２つ以上の（メタ）アクリレート基を有するモノマー（ｃ）をかかる範囲で含有すると、本硬化性組成物の硬化性が良好となり、また、本硬化性組成物から形成される硬化物の柔軟性や、基板との密着性等の性能が向上する。
　また、２つ以上の（メタ）アクリレート基を有するモノマー（ｃ）として１種類の化合物を単独で用いる場合には、例えばトリメチロールプロパンエチレンオキシド変性トリアクリレートのような、上記で例示した３官能（メタ）アクリレート、４官能（メタ）アクリレート等の、３つ以上の（メタ）アクリレート基を有するモノマーを用いると、本硬化性組成物から形成される硬化物の柔軟性や、基板との密着性等の性能を効果的に向上させることができる。
　２つ以上の（メタ）アクリレート基を有するモノマー（ｃ）として、２種以上の化合物を併用する場合も、本硬化性組成物から形成される硬化物の柔軟性や、基板との密着性等の性能を効果的に向上させることができる観点から、上記で例示した３官能（メタ）アクリレート、４官能（メタ）アクリレート等の、３つ以上の（メタ）アクリレート基を有するモノマーを併用することが好ましい。この場合、２つ以上の（メタ）アクリレート基を有するモノマー（ｃ）における３つ以上の（メタ）アクリレート基を有するモノマーの含有量が１０質量％以上であるのが好ましく、全量が３つ以上の（メタ）アクリレート基を有するモノマーであってもよい。
　本硬化性組成物は、さらに環状骨格を有する（メタ）アクリレート（ｄ）を含有していてもよい。環状骨格を有する（メタ）アクリレート（ｄ）を含有させると、本硬化性組成物の粘度を、インクジェット法により成形するに際し好適な粘度範囲に調整することが容易となる。また、本硬化性組成物から形成される硬化物の収縮性が小さくなり、密着性等に優れる。これらの観点から、環状骨格を有する（メタ）アクリレート（ｄ）をさらに含有するのが好ましい。
　なお、本明細書においては、ヒドロキシル基を有しかつ環状骨格を有する（メタ）アクリレートは、ヒドロキシル基を有する（メタ）アクリレート（ａ）に分類されるものとし、リン酸基を有しかつ環状骨格を有する（メタ）アクリレートは、リン酸基を有する（メタ）アクリレート（ｂ）に分類されるものとする。また、（メタ）アクリレート基を２つ以上有するモノマーは、環状骨格の有無に関わらず、ヒドロキシル基又はリン酸基のいずれか１つ以上を有する場合はヒドロキシル基を有する（メタ）アクリレート（ａ）又はリン酸基を有する（メタ）アクリレート（ｂ）に分類され、ヒドロキシル基又はリン酸基のいずれも有しない場合に２つ以上の（メタ）アクリレート基を有するモノマー（ｃ）に分類されるものとする。
　換言すれば、環状骨格を有する（メタ）アクリレート（ｄ）には、環状骨格を有し、ヒドロキシル基及びリン酸基のいずれも有しないモノ（メタ）アクリレートが含まれる。
　環状骨格を有する（メタ）アクリレート（ｄ）は、ヘテロ原子を含む環状骨格を有する（メタ）アクリレート（ｄ１）及び炭素環骨格を有する（メタ）アクリレート（ｄ２）からなる群から選択される１種以上であるのが好ましい。
　ヘテロ原子を含む環状骨格を有する（メタ）アクリレート（ｄ１）としては、（メタ）アクリロイルモルホリン、Ｎ－（メタ）アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、環状トリメチロールプロパンホルマール（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　炭素環骨格を有する（メタ）アクリレート（ｄ２）としては、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、４－ｔ－ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールモノ（メタ）アクリレート、アダマンチル（メタ）アクリレート、シクロヘキサンジメタノールモノ（メタ）アクリレート、トリメチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート等の、環状脂肪族基を有するモノ（メタ）アクリレート；２－フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート等の芳香族炭化水素基を有するモノ（メタ）アクリレート；が挙げられる。
　環状骨格を有する（メタ）アクリレート（ｄ）は、１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。硬化後の硬化物の耐熱性に優れる観点からは、環状骨格を有する（メタ）アクリレート（ｄ）として炭素環骨格を有する（メタ）アクリレート（ｄ２）を含有するのが好ましい。特に、本硬化性組成物がリン酸基を有する（メタ）アクリレート（ｂ）を含まず環状骨格を有する（メタ）アクリレート（ｄ）を含む場合には、環状骨格を有する（メタ）アクリレート（ｄ）における炭素環骨格を有する（メタ）アクリレート（ｄ２）の含有量が５０質量％以上であるのが好ましく、全量が炭素環骨格を有する（メタ）アクリレート（ｄ２）であってもよい。
　安全性に優れ、汎用的で比較的安価に入手でき、インクジェット吐出性、良好な硬化性、及び硬化後の硬化物の基板との密着性等の各種物性に優れる観点から、ヘテロ原子を含む環状骨格を有する（メタ）アクリレート（ｄ１）として、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、環状トリメチロールプロパンホルマール（メタ）アクリレートがより好ましく、炭素環骨格を有する（メタ）アクリレート（ｄ２）として、２－フェノキシエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、３，３，５－トリメチルシクロヘキシルアクリレート、ｔ－ブチルシクロヘキシルアクリレートがより好ましい。
　また、本硬化性組成物において、環状骨格を有する（メタ）アクリレート（ｄ）として、テトラヒドロフルフリルアクリレート、環状トリメチロールプロパンホルマールアクリレート、２－フェノキシエチルアクリレート、３，３，５－トリメチルシクロヘキシルアクリレートの４種の化合物から２種以上を併用するのがさらに好ましい。
　本硬化性組成物が環状骨格を有する（メタ）アクリレート（ｄ）を含有する場合、その含有量は、本硬化性組成物の全体質量に対して３０質量％以上が好ましく、３５質量％以上がより好ましく、４０質量％以上がより好ましく、４５質量％以上がより好ましく、５０質量％以上がさらに好ましい。環状骨格を有する（メタ）アクリレート（ｄ）の含有量は、本硬化性組成物の全体質量に対して８０質量％以下が好ましく、７５質量％以下がより好ましく、７０質量％以下がさらに好ましく、６５質量％以下がよりさらに好ましく、６０質量％以下が特に好ましい。換言すれば、本硬化性組成物が環状骨格を有する（メタ）アクリレート（ｄ）を含有する場合、その含有量は、本硬化性組成物の全体質量に対して３０～８０質量％の範囲が好ましく、３０～７０質量％の範囲がより好ましく、４０～７０質量％の範囲がより好ましく、５０～７０質量％の範囲がより好ましく、５０～６５質量％の範囲がさらに好ましい。
　本インク組成物が環状骨格を有する（メタ）アクリレート（ｄ）をかかる範囲で含有すると、本硬化性組成物の硬化性が良好となり、その保存安定性や、形成される硬化物の性能等が向上する。
　また、環状骨格を有する（メタ）アクリレート（ｄ）として、ヘテロ原子を含む環状骨格を有する（メタ）アクリレート（ｄ１）及び炭素環骨格を有する（メタ）アクリレート（ｄ２）の両者を含有する場合、その含有量比は特に限定されないが、インクジェット吐出性、良好な硬化性、及び硬化後の硬化物の基板との密着性等の各種物性に優れる観点からは、ヘテロ原子を含む環状骨格を有する（メタ）アクリレート（ｄ１）の割合が５０質量％以上であることが好ましく、硬化後の硬化物の耐熱性により優れる観点からは、環状骨格を有する（メタ）アクリレート（ｄ）における炭素環骨格を有する（メタ）アクリレート（ｄ２）の割合が５０質量％以上であるのが好ましい。
　特に、良好なインクジェット吐出性、良好な硬化性、及び硬化後の硬化物の基板との良好な密着性と硬化後の硬化物の優れた耐熱性をバランス良く得るには、環状骨格を有する（メタ）アクリレート（ｄ）における炭素環骨格を有する（メタ）アクリレート（ｄ２）の割合が２０～７０質量％の範囲が好ましく、２５～７０質量％の範囲がより好ましく、３０～６５質量％の範囲がさらに好ましい。
　本硬化性組成物は、上記したヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレート（ａ）、リン酸基を有する（メタ）アクリレート（ｂ）、２つ以上の（メタ）アクリレート基を有するモノマー（ｃ）、及び環状骨格を有する（メタ）アクリレート（ｄ）とは相違する、他の重合性化合物をさらに含有していてもよい。
　他の重合性化合物としては、単官能重合性化合物、又は重合性基を２個以上有する重合性化合物（以下、「多官能重合性化合物」と称する。）が挙げられる。ここで重合性基とは、重合性の不飽和二重結合を有する基を意味する。
　上記した単官能重合性化合物は、重合性の不飽和二重結合を有する、２５℃で液状の化合物であるのが好ましく、その分子量は６０～２０００であるのが好ましく、１００～１０００であるのがより好ましい。
　また、かかる単官能重合性化合物の粘度は１０００ｍＰａ・ｓ以下であるのが好ましく、３００ｍＰａ・ｓ以下であるのがより好ましい。かかる粘度は１ｍＰａ・ｓ以上であるのが好ましく、３ｍＰａ・ｓ以上であるのがより好ましい。
　上記した他の重合性化合物である単官能重合性化合物としては、複素環構造を有する重合性化合物、鎖状の脂肪族基を有する単官能（メタ）アクリレート、アルキレンオキシ基を有する単官能（メタ）アクリレート、モノビニルエーテル化合物が挙げられる。
　複素環構造を有する重合性化合物としては、Ｎ－ビニルカプロラクタム、Ｎ－ビニルピロリドン、Ｎ－ビニルホルムアミド等が挙げられる。
　鎖状の脂肪族基を有する単官能（メタ）アクリレートとしては、イソアミル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソミリスチル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　アルキレンオキシ基を有する単官能（メタ）アクリレートとしては、メトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシエトキシエチル（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールモノブチルエーテル（メタ）アクリレート、メトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシプロピレングリコール（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　モノビニルエーテル化合物としては、エチレングリコールモノビニルエーテル、トリエチレングリコールモノビニルエーテル、ヒドロキシエチルモノビニルエーテル、エチルビニルエーテル、ｎ－ブチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテル、オクタデシルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、ヒドロキシブチルビニルエーテル、２－エチルヘキシルビニルエーテル、ヒドロキシノニルモノビニルエーテル、シクロヘキサンジメタノールモノビニルエーテル、ｎ－プロピルビニルエーテル、イソプロピルビニルエーテル、イソプロペニルビニルエーテル、ドデシルビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、２－エチルヘキシルグリシジルエーテル等が挙げられる。
　上記した他の重合性化合物である多官能重合性化合物は、モノマー、オリゴマー、ポリマーのいずれであってもよい。なお、本明細書において「モノマー」とは分子量（分子量分布を有する場合には、重量平均分子量）が１０００以下の化合物を意味する。モノマーの分子量（分子量分布を有する場合には、重量平均分子量）は５０～１０００である。「オリゴマー」とは、一般に有限個（一般的には５～１００個）のモノマーに基づく構成単位を有し、重量平均分子量が１０００を超え３００００未満である重合体を意味する。「ポリマー」とは、重量平均分子量３００００以上の重合体を意味する。重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフ法（ＧＰＣ）にて測定し、標準ポリスチレン換算値として求めた値である。
　多官能重合性化合物としては、下記一般式（１）、
　　　ＣＨ２＝ＣＲ４－ＣＯＯ－Ｒ５－Ｏ－ＣＨ＝ＣＨ－Ｒ６　　・・・（１）
（式中、Ｒ４は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ５は炭素数２～２０の有機残基を表し、Ｒ６は水素原子又は炭素数１～１１の有機残基を表す。）で表されるモノマー（以下、単に「モノマー（１）」と称する。）、ジビニルエーテル化合物、トリビニルエーテル化合物、ウレタン（メタ）アクリレート、及びアミノ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　一般式（１）中、Ｒ５が表す炭素数２～２０の有機残基としては、炭素数２～２０の直鎖状、分枝状又は環状のアルキレン基、構造中にエーテル結合及び／又はエステル結合により酸素原子を有する炭素数２～２０のアルキレン基、環を構成する炭素原子に結合した水素原子が他の置換基に置換されていてもよい、炭素数６～１１の芳香族基等が挙げられ、炭素数２～６のアルキレン基、構造中にエーテル結合により酸素原子を有する炭素数２～９のアルキレン基が好ましい。
　Ｒ６が表す炭素数１～１１の有機残基としては、炭素数１～１０の直鎖状、分枝状又は環状のアルキル基、環を構成する炭素原子に結合した水素原子が他の置換基に置換されていてもよい、炭素数６～１１の芳香族基等が挙げられ、炭素数１～２のアルキル基、炭素数６～８の芳香族基が好ましい。
　モノマー（１）の具体例としては、（メタ）アクリル酸２－ビニロキシエチル、（メタ）アクリル酸３－ビニロキシプロピル、（メタ）アクリル酸１－メチル－２－ビニロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ビニロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４－ビニロキシブチル、（メタ）アクリル酸１－メチル－３－ビニロキシプロピル、（メタ）アクリル酸１－ビニロキシメチルプロピル、（メタ）アクリル酸２－メチル－３－ビニロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３－メチル－３－ビニロキシプロピル、（メタ）アクリル酸１，１－ジメチル－２－ビニロキシエチル、（メタ）アクリル酸３－ビニロキシブチル、（メタ）アクリル酸１－メチル－２－ビニロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２－ビニロキシブチル、（メタ）アクリル酸４－ビニロキシシクロヘキシル、（メタ）アクリル酸５－ビニロキシペンチル、（メタ）アクリル酸６－ビニロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸４－ビニロキシメチルシクロヘキシルメチル、（メタ）アクリル酸ｐ－ビニロキシメチルフェニルメチル、（メタ）アクリル酸２－（ビニロキシエトキシ）エチル、（メタ）アクリル酸２－（ビニロキシイソプロポキシ）エチル、（メタ）アクリル酸２－（ビニロキシエトキシ）プロピル、（メタ）アクリル酸２－（ビニロキシエトキシ）イソプロピル、（メタ）アクリル酸２－（ビニロキシイソプロポキシ）プロピル、（メタ）アクリル酸２－（ビニロキシイソプロポキシ）イソプロピル、（メタ）アクリル酸２－（ビニロキシエトキシエトキシ）エチル、（メタ）アクリル酸２－（ビニロキシエトキシイソプロポキシ）エチル、（メタ）アクリル酸２－（ビニロキシエトキシイソプロポキシ）プロピル、（メタ）アクリル酸２－（ビニロキシエトキシエトキシ）イソプロピル、（メタ）アクリル酸２－（ビニロキシエトキシイソプロポキシ）イソプロピル、（メタ）アクリル酸２－（ビニロキシエトキシエトキシエトキシ）エチル、（メタ）アクリル酸ポリエチレングリコールモノビニルエーテル、（メタ）アクリル酸ポリプロピレングリコールモノビニルエーテルが挙げられる。モノマー（１）としては、低粘度で引火点が高く、硬化性に優れるという観点から、（メタ）アクリル酸２－（２－ビニロキシエトキシ）エチルが好ましく、アクリル酸２－（２－ビニロキシエトキシ）エチルがより好ましい。
　ジビニルエーテル化合物又はトリビニルエーテル化合物としては、例えば、エチレングリコールジビニルエーテル、ジエチレングリコールジビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル、プロピレングリコールジビニルエーテル、ジプロピレングリコールジビニルエーテル、ブタンジオールジビニルエーテル、ヘキサンジオールジビニルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、トリメチロールプロパントリビニルエーテル等が挙げられる。
　ウレタン（メタ）アクリレートとしては、脂肪族系ウレタン（メタ）アクリレート、芳香族系ウレタン（メタ）アクリレート等が挙げられる。ウレタン（メタ）アクリレートの重量平均分子量は１０００～３００００が好ましく、２０００～２００００がより好ましい。ウレタン（メタ）アクリレートは市販品を用いることもでき、例えば新中村化学工業（株）製のＵ－２ＰＰＡ、Ｕ－４ＨＡ、Ｕ－６ＨＡ、Ｕ－６ＬＰＡ、Ｕ－１５ＨＡ、Ｕ－３２４Ａ、ＵＡ－１２２Ｐ、ＵＡ５２０１、ＵＡ－５１２等；Ｓａｒｔｏｍｅｒ社製のＣＮ９６５ＮＳ、ＣＮ９６４Ａ８５、ＣＮ９６４、ＣＮ９５９、ＣＮ９６２、ＣＮ９６３Ｊ８５、ＣＮ９６５、ＣＮ９８２Ｂ８８、ＣＮ９８１、ＣＮ９８３、ＣＮ９９６、ＣＮ９００２、ＣＮ９００７、ＣＮ９００９、ＣＮ９０１０、ＣＮ９０１１、ＣＮ９１７８、ＣＮ９７８８、ＣＮ９８９３；ダイセル・オルネクス社製のＥＢＥＣＲＹＬ２３０、ＥＢＥＣＲＹＬ２７０、ＥＢＥＣＲＹＬ８４０２、ＥＢＥＣＲＹＬ８８０４、ＥＢＥＣＲＹＬ８８０７、ＥＢＥＣＲＹＬ９２７０、ＫＲＭ８１９１等が挙げられる。
　アミノ（メタ）アクリレートは、アミン変性され、アミノ基を有する（メタ）アクリレートである。アミノ（メタ）アクリレートの数平均分子量は２０００～２００００が好ましく、２０００～１００００がより好ましく、２０００～５０００がさらに好ましい。アミノ（メタ）アクリレートは市販品を用いることもでき、例えばダイセル・オルネクス社製のＥＢＥＣＲＹＬ７１００、ＥＢＥＣＲＹＬ８０等が挙げられる。
　本硬化性組成物が他の重合性化合物をさらに含有する場合、他の重合性化合物は１種類を単独であっても、２種以上を併用してもよい。また、他の重合性化合物をさらに含有する場合の含有量は、本硬化性組成物全体に対して３０質量％以下であるのが好ましく、２０質量％以下であるのがより好ましく、得られる本硬化性組成物の粘度の調整や、本硬化性組成物の硬化物における硬化収縮率の調整が容易な観点からは、１０質量％以下であるのがさらに好ましい。
　本硬化性組成物は熱により硬化する硬化性組成物であっても、活性エネルギー線により硬化する硬化性組成物であってもよい。後述する、ＬＥＤ封止材としてより好適に使用する観点からは、本硬化性組成物は、活性エネルギー線により硬化する硬化性組成物であるのが好ましい。このため、本硬化性組成物は、さらに光重合開始剤を含んでいてもよく、光重合開始剤を含むのが好ましい。
　光重合開始剤としては、例えば２－メチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、ビス（２，６－ジクロロベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド、フェニルビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキシド、（２，４，６－トリメチルベンゾイル）ジフェニルホスフィンオキシド、２，６－ジメトキシベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、２，６－ジクロロベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、ビス（２，６－ジクロロベンゾイル）－２，５－ジメチルフェニルホスフィンオキシド、ビス（２，６－ジクロロベンゾイル）－４－プロピルフェニルホスフィンオキシド、ビス（２，６－ジクロロベンゾイル）－１－ナフチルホスフィンオキシド、ビス（２，６－ジメトキシベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド、ビス（２，６－ジメトキシベンゾイル）－２，４，４－トリメチルペンチルホスフィンオキシド、ビス（２，６－ジメトキシベンゾイル）－２，５－ジメチルフェニルホスフィンオキシド等のアシルホスフィン系化合物；
　（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィン酸メチル、（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィン酸エチル、（３－ベンゾイル－２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィン酸メチル、（３－ベンゾイル－２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィン酸エチル、ピバロイルフェニルホスフィン酸イソプロピル等のホスフィン酸エステル系化合物；
　ベンゾインイソブチルエーテル、２，４－ジエチルチオキサントン［２，４－ジエチルチオキサンテン－９－オンとも称する］、２－イソプロピルチオキサントン、メチルベンゾイルホルメート、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－ブタン－１－オン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンゾインエチルエーテル、ベンジルジメチルケタール、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン、１－（４－イソプロピルフェニル）－２－ヒドロキシ－２－メチルプロパン－１－オン、２－メチル－１－（４－メチルチオフェニル）－２－モルホリノプロパン－１－オン、ベンゾフェノン、４－フェニルベンゾフェノン、イソフタルフェノン、４－ベンゾイル－４’－メチルジフェニルスルフィド、２－（ジメチルアミノ）－２－[（４－メチルフェニル）メチル]－１－（４－モルホリノフェニル）－ブタン－１－オン）、１－｛４－［（４－ベンゾイルフェニル）スルファニル］フェニル｝－２－メチル－２－［（４－メチルフェニル）スルホニル］プロパン－１－オン等が挙げられる。
　これらの中でも、活性エネルギー線の光源として紫外発光ダイオード（ＵＶ－ＬＥＤ）光源から発せられる光の波長に対応した、フェニルビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキシド、（２，４，６－トリメチルベンゾイル）ジフェニルホスフィンオキシド、（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィン酸エチル、（３－ベンゾイル－２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィン酸エチルが好ましい。特に、メインピーク波長が３６５～４０５ｎｍのＵＶ－ＬＥＤを光源とする場合には、光重合開始剤としてアシルホスフィン系化合物、特にフェニルビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキシド又は（２，４，６－トリメチルベンゾイル）ジフェニルホスフィンオキシドを用いるのが好ましい。
　光重合開始剤は、１種を単独で含有していても、２種以上を含有していてもよい。
　本硬化性組成物が光重合開始剤を含有する場合、その含有量は、本硬化性組成物全体に対して、１～１０質量％であるのが好ましく、２～８質量％であることがより好ましい。光重合開始剤の含有量が前記範囲内であると、本硬化性組成物の硬化性や保存安定性が良好となり、また形成される硬化物の着色が抑制され、硬化物の性能等が向上する傾向となる。
　本硬化性組成物が光重合開始剤を含有する場合、本硬化性組成物はさらに増感剤を含有していてもよい。増感剤としては、例えばトリメチルアミン、メチルジメタノールアミン、トリエタノールアミン、ｐ－ジエチルアミノアセトフェノン、ｐ－ジメチルアミノ安息香酸エチル、ｐ－ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、Ｎ，Ｎ－ジメチルベンジルアミン、４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、アントラセン－９，１０－ジエチルエーテル、９，１０－ビス（ｎ－ヘプタノイルオキシ）アントラセン等が挙げられる。
　本硬化性組成物が増感剤を含有する場合、その含有量は、本硬化性組成物の全体質量に対して　０．１～１０質量％であるのが好ましく、０．５～８質量％であることがより好ましい。増感剤の含有量が前記範囲内であると、本硬化性組成物の硬化性が良好となり、形成される硬化物の着色が抑制され、硬化物の性能等が向上する傾向となる。
　本硬化性組成物は、前記した成分の他に、さらに必要に応じてハイドロキノン、ジ－ｔ－ブチルハイドロキノン、Ｐ－メトキシフェノール、ベンゾキノン、ジブチルヒドロキシトルエン、ニトロソアミン塩、ヒンダードアミン系化合物、２，２，６，６－テトラメチルピペリジン　１－オキシル（ＴＥＭＰＯ）等の重合禁止剤をさらに含有していてもよい。重合禁止剤を含有する場合、その量は、本硬化性組成物の全体量に対し０．０１～２質量％の範囲が好ましい。
　本硬化性組成物は、界面活性剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、表面張力調整剤、褪色防止剤、導電性塩類等の添加剤を含有していてもよい。また、プラスチック基材等の基材に対する密着性をより向上させる観点から、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、テルペンフェノール樹脂、ロジンエステル等の非反応性樹脂等を含有していてもよい。
　本硬化性組成物は、前述したとおり、ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレート（ａ）、リン酸基を有する（メタ）アクリレート（ｂ）、２つ以上の（メタ）アクリレート基を有するモノマー（ｃ）を必須成分として含む。
　本硬化性組成物の硬化性や保存安定性が良好となり、本硬化性組成物から形成される硬化物の着色及び収縮が抑制され、基板との密着性等の性能が向上する観点から、環状骨格を有する（メタ）アクリレート（ｄ）をさらに含む態様の本硬化性組成物が好ましい。
　なお、上述したヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレート（ａ）、リン酸基を有する（メタ）アクリレート（ｂ）、２つ以上の（メタ）アクリレート基を有するモノマー（ｃ）及び環状骨格を有する（メタ）アクリレート（ｄ）は、バイオマス原料からなる化合物を用いてもよい。かかる場合は、本硬化性組成物自体が環境面への配慮がなされた製品と捉えることができ、環境負荷低減の観点からより好ましい。
　また、本硬化性組成物の硬化物の収縮を抑制し基板との密着性等の性能をより良好とする観点から、本硬化性組成物を構成する重合性化合物成分、すなわち上記したヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレート（ａ）、リン酸基を有する（メタ）アクリレート（ｂ）、２つ以上の（メタ）アクリレート基を有するモノマー（ｃ）、環状骨格を有する（メタ）アクリレート（ｄ）、及びさらに必要に応じて含有する他の重合性化合物の合計質量に対する、環状骨格を有する（メタ）アクリレート（ｄ）の割合が３０質量％以上であることが好ましく、３５質量％以上がより好ましく、４０質量％以上がより好ましく、４５質量％以上がより好ましく、５０質量％以上がさらに好ましい。かかる割合は８０質量％以下であることが好ましく、７５質量％以下がより好ましく、７０質量％以下がさらに好ましく、６５質量％以下がよりさらに好ましく、６０質量％以下が特に好ましい。換言すれば、本硬化性組成物を構成する重合性化合物成分の合計質量に対する環状骨格を有する（メタ）アクリレート（ｄ）の割合は、３０～８０質量％の範囲であるのが好ましく、３０～７０質量％の範囲がより好ましく、４０～７０質量％の範囲がより好ましく、５０～７０質量％の範囲がより好ましく、５０～６５質量％の範囲がさらに好ましい。
　環状骨格を有する（メタ）アクリレート（ｄ）の割合が上記範囲であると、本硬化性組成物が硬化する際における硬化収縮を低減でき、硬化物に蓄積される内部応力を低減して歪みを防ぎ、基材と硬化物との界面の密着性をより確保できる。
　また、本硬化性組成物の硬化性を向上させ、また本硬化性組成物の硬化物の基板との密着性等の物性をより良好とする観点から、本硬化性組成物を構成する重合性化合物成分、すなわち上記したヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレート（ａ）、リン酸基を有する（メタ）アクリレート（ｂ）、２つ以上の（メタ）アクリレート基を有するモノマー（ｃ）、環状骨格を有する（メタ）アクリレート（ｄ）、及びさらに必要に応じて含有する他の重合性化合物の合計質量に対する、２つ以上の（メタ）アクリレート基を有するモノマー（ｃ）の割合が５質量％以上であることが好ましく、８質量％以上がより好ましく、１０質量％以上がさらに好ましい。かかる割合は、６５質量％以下であることが好ましく、６０質量％以下がより好ましく、５５質量％以下がさらに好ましく、５０質量％がより好ましく、４５質量％以下がより好ましく、４０質量％以下がより好ましく、３０質量％以下がより好ましく、２０質量％以下がより好ましく、１５質量％以下がさらに好ましい。換言すれば、本硬化性組成物を構成する重合性化合物成分の合計質量に対する、２つ以上の（メタ）アクリレート基を有するモノマー（ｃ）の割合が５～６５質量％の範囲であるのが好ましく、５～５０質量％の範囲が好ましく、５～４５質量％の範囲がより好ましく、５～４０質量％の範囲がより好ましく、５～３０質量％の範囲がより好ましく、５～２０質量％の範囲がより好ましく、５～１５質量％の範囲がさらに好ましい。
　本硬化性組成物は、広範囲な産業分野での利用に適用可能な観点から、さらに無機フィラー、各種顔料や染料等を含有する態様であってもよい。無機フィラーとしては、カーボンブラック、シリカ類、アルミナ、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、タルク等が挙げられる。
　本硬化性組成物は、取扱い性及びインクジェット法に適用できる吐出安定性を確保し、表面張力を所望の範囲にする観点から、さらに界面活性剤を含んでいてもよい。界面活性剤としては、例えばジアルキルスルホコハク酸塩類、アルキルナフタレンスルホン酸塩類、脂肪酸塩類等のアニオン性界面活性剤；ポリオキシエチレンアルキルエーテル類、ポリオキシエチレンアルキルアリルエーテル類、アセチレングリコール類、ポリオキシエチレン・ポリオキシプロピレンブロックコポリマー類等のノニオン性界面活性剤；アルキルアミン塩類、第４級アンモニウム塩類等のカチオン性界面活性剤が挙げられる。
　また、界面活性剤として、シリコーン鎖を有する化合物、ポリエーテル鎖を側鎖又は末端に有し主鎖にポリシロキサン構造を有するシリコーン系界面活性剤；パーフルオロアルキル鎖を有するフッ素系界面活性剤、オイル状フッ素系化合物（例、フッ素油）及び固体状フッ素化合物樹脂（例、四フッ化エチレン樹脂）等の、好ましくは疎水性の有機フルオロ化合物を用いてもよい。
　本硬化性組成物が界面活性剤をさらに含有する場合、その含有量は、本硬化性組成物全体に対し０．０５～１質量％であることが好ましく、０．１～０．８質量％であることがより好ましい。
　本硬化性組成物は、さらにレベリング剤を含有してもよい。レベリング剤は、硬化性組成物から形成される硬化物の表面を平滑にしやすいため、硬化物に紫外線が照射された際に均一に硬化しやすくなり、そのため硬化物に凹凸が生じにくくなる。レベリング剤としては、シラン化合物、フッ素化合物、アクリル系共重合物、アルコールアルコキシレート化合物等が挙げられる。また、上述した界面活性剤をレベリング剤として用いることもできる。
　本硬化性組成物の２５℃における粘度は、３～３０ｍＰａ・ｓの範囲であることが好ましく、５～２０ｍＰａ・ｓの範囲であるのがより好ましい。また、本硬化性組成物の表面張力は、１５～４５ｍＮ／ｍの範囲であることが好ましく、２０～４０ｍＮ／ｍの範囲がより好ましく、２５～３５ｍＮ／ｍの範囲がさらに好ましい。本硬化性組成物の２５℃における粘度及び表面張力が上記した範囲内であると、本硬化性組成物の取扱い性、及びインクジェット法により成形する際のインクジェット吐出安定性を高められる観点から好ましい。
　ここで、本硬化性組成物は、上記した粘度の調整等を目的に、本発明の効果を損なわない範囲でさらに溶剤を含有していてもよいが、溶剤を含有しないことが好ましい。溶剤を含有しない場合は、本硬化性組成物を硬化させる際に、溶剤を除去するための乾燥工程又は熱処理（アニール処理）を省略でき、製造プロセスを簡素化できる。また、硬化性が良好で、硬化物から溶剤に由来するアウトガスが発生しにくく、安全性が向上する傾向となる。そのため、インクジェット法により塗布可能でかつアニール処理が不要な本硬化性組成物を得やすい。
　本硬化性組成物は、例えばビーズミルやスターラー等の通常の分散機を用いて、前記したヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレート（ａ）、リン酸基を有する（メタ）アクリレート（ｂ）、２つ以上の（メタ）アクリレート基を有するモノマー（ｃ）や、環状骨格を有する（メタ）アクリレート（ｄ）、さらに必要に応じて各種の任意添加成分を供給し、攪拌、混合することによって製造できる。
　ここで、分散機としては、ビーズミルの他、たとえば超音波ホモジナイザー、高圧ホモジナイザー、ペイントシェーカー、ボールミル、ロールミル、サンドミル、サンドグラインダー、ダイノーミル、ディスパーマット、ＳＣミル、ナノマイザー等、公知慣用の各種分散機を使用できる。
　本硬化性組成物は、前述したとおり、活性エネルギー線により硬化する硬化性組成物であるのが好ましい。活性エネルギー線としては、可視光線、紫外線、赤外線、マイクロ波、ＥＵＶ、半導体レーザー光、エキシマ―レーザー（ＫｒＦ、ＡｒＦ）等が挙げられる。これらの活性エネルギー線の中でも、本硬化性組成物は、紫外線等の光照射をすることにより硬化する硬化性組成物であるのがより好ましい。
　紫外線等の光源としては、例えばメタルハライドランプ、キセノンランプ、カーボンアーク灯、ケミカルランプ、低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、ＵＶ－ＬＥＤランプ等を使用できる。発熱が極めて少ない観点や、水銀フリー化へ対応できる環境保護の観点から、ＵＶ－ＬＥＤランプ、好適には十分な照度を得られる、メインピーク波長がおよそ３６５～４０５ｎｍのＵＶ－ＬＥＤランプを光源とした光照射により硬化させるのがより好ましい。
　ＵＶ－ＬＥＤを用いた光の照射エネルギーは５０～３０００ｍＪ／ｃｍ２の範囲であるのが好ましく、２００～２０００ｍＪ／ｃｍ２の範囲がより好ましい。
　本硬化性組成物を封止材として用い、発光素子を封止する方法は特に限定されない。例えば、本硬化性組成物を発光素子上へ滴下、スピンコーター、ダイコーター、ディスペンサー、インクジェット法、孔版印刷法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、又はマスクを介して塗布した後に、硬化させる方法；モールド型枠中に本硬化性組成物を例えばディスペンサー、トランスファー成形、射出成形等で予め注入し、そこに発光素子が固定されたリードフレーム等を浸漬した後に硬化させる方法；発光素子を挿入した型枠中に本硬化性組成物を注入して硬化する方法；底部に発光素子を配置したカップ等に本硬化性組成物をディスペンサー等により注入した後、硬化させる方法等が挙げられる。
　また、本硬化性組成物を剥離フィルム上にサブミクロン（０．１μｍ）オーダーから数百μｍオーダーの範囲の厚みとなるようにコーター等を用いて塗布し、次いで部分的に硬化させて半硬化状態としたフィルム又はシートを一旦形成する。かかる半硬化状態のフィルム又はシートを発光素子が固定された基板上へ転写した後に、再度硬化させて発光素子を封止してもよい。
　中でも、インクジェット記録方式を用いたインクジェット法での成形が好ましい。この場合、本硬化性組成物の液滴を位置精度良く対象に着弾させることができるため、硬化物の形状及び寸法の精度を高めることができる。また、スクリーン印刷法などの接触を伴う印刷法で成形する場合と比べ、本硬化性組成物をインクジェット法で成形する場合は、本硬化性組成物及びその硬化物に異物が混入しにくく、封止された発光素子の作製に際して歩留まりが悪化しにくい。
　インクジェット記録方式としては、例えば圧電素子の振動を利用して液滴を吐出させる方法（電歪素子の機械的変形によりインク滴を形成するインクジェットヘッドを用いた記録方法）や熱エネルギーを利用する方法等、従来公知の方式をいずれも使用できる。
　本硬化性組成物を、好適にはインクジェット法で吐出して成形後、好適には紫外線である活性エネルギー線を照射して硬化させることで、硬化物を製造できる。
　本硬化性組成物は、有機ＥＬ素子、ＬＥＤ素子等の発光素子の封止材用の組成物として好適であり、ＬＥＤ封止材用組成物としてより好適である。すなわち、本発明の一形態は、本硬化性組成物の硬化物を含む、ＬＥＤ素子である。中でも、本硬化性組成物は、マイクロＬＥＤ素子の封止材として好適に使用できる。
　また、本硬化性組成物の硬化物を用いた電子デバイスも、本発明の一態様である。本硬化性組成物の硬化物を用いることで、電子デバイスの寸法及び形状の精度を高めることができると共に、本硬化性組成物の硬化物が有する物性を発揮できる。
　かかる電子デバイスとしては、ＬＥＤ素子、マイクロＬＥＤ素子、有機ＥＬ素子、有機発光素子（ＯＬＥＤ）等の発光素子を用いたディスプレイ、携帯端末、腕時計、モニター等の表示装置、タッチパネル又は照明；導電膜、有機半導体デバイス、太陽電池、有機太陽電池、有機感光体（ＯＰＣ）、有機トランジスタ等が挙げられる。
　本硬化性組成物を用いてレンズ形状等の凹凸の形状を有する硬化物も製造できる。すなわち、本硬化性組成物の硬化物を用いた光学素子も、本発明の一態様である。
　かかる光学素子としては、例えば液晶バックライト装置、スマートフォン等の携帯端末における、表面にマイクロレンズが形成された導光板等が挙げられる。本硬化性組成物の硬化物を用いることで、光学素子の寸法及び形状の精度を高めることができると共に、本硬化性組成物の硬化物が有する物性を発揮できる。
　具体的には、本硬化性組成物をインクジェット法で吐出して成形後、活性エネルギー線を照射して硬化させることで、直径が１０μｍオーダーでのレンズ径及びレンズ高さの寸法精度に優れたマイクロレンズを製造できる。あるいは、本硬化性組成物の硬化物を用いたマイクロレンズ原板より電鋳金型を作製し、かかる電鋳金型を使用して、表面にマイクロレンズ微細構造を有する成形品（光学素子）を製造することもできる。
　なお、本硬化性組成物の用途は、上記した電子デバイス及び光学素子のみに限定されない。本硬化性組成物は、その特質を利用した種々の製品を製造するために適用可能である。
　本硬化性組成物の硬化物を用いた電子デバイスである、マイクロＬＥＤディスプレイの構成の一例を模式的に図１に示すが、これに限定されない。例えば、米国特許登録第１０９７８６２６号に開示されるディスプレイ等にも、本硬化性組成物を適用できる。
　図１において、マイクロＬＥＤディスプレイ１００は、基板２、基板２上に設置されるマイクロＬＥＤ素子１、封止材３、マイクロＬＥＤ素子１と基板２の表面上に形成される金属配線部（図示せず）との接合部４、隔壁５、及び隔壁５の上部を覆う黒色層６を備える。
　マイクロＬＥＤディスプレイ１００は複数のマイクロＬＥＤ素子１を備え、かつ複数のマイクロＬＥＤ素子１が、基板２上で、隔壁５により隣合うマイクロＬＥＤ素子１の間を仕切られている。封止材３が、本硬化性組成物の硬化物である。
　基板２としては、例えば、ガラス等の透明無機材料、又はポリエチレンナフタレート、ポリアミド、ポリイミド等の耐熱性樹脂材料からなるフィルムを用いることができる。基板２の厚さは特に限定されず、耐熱性、絶縁性、製造コスト等のバランスの観点から、フィルムの場合、通常、２５～１２５μｍの範囲が好ましい。
　マイクロＬＥＤディスプレイ１００の製造は、例えば次のように行える。まず基板２を準備し、この基板２の一面上に複数のマイクロＬＥＤ素子１を実装する。続いて、基板２の一面上に隔壁５を、例えば感光性の樹脂材料を用いてフォトリソグラフィ法又はインクジェット法により作製する。そして、本硬化性組成物を、例えばインクジェット法で成形して塗膜を作製し、その後、本硬化性組成物の塗膜に紫外線を照射することで硬化させて、封止材３を作製する。本硬化性組成物の塗膜への紫外線の照射は、大気雰囲気等の酸素を含む雰囲気下でも、窒素雰囲気などの不活性雰囲気下で行ってもよい。
　マイクロＬＥＤディスプレイ１００における封止材３の厚さは、通常、５～１００μｍの範囲であるのが好ましく、１０～５０μｍの範囲がより好ましい。封止材３を薄くすることでマイクロＬＥＤディスプレイ１００を薄型化でき、フレキシブル性を付与することも可能となる。なお、封止材３の厚さとは、封止材３の最表面又は対面する基材との界面から、その面とは他方の面側の最表面又は対面する他の同界面までの距離をいうものとする。
　以上、本硬化性組成物、本硬化性組成物の硬化物、前記硬化物を含むＬＥＤ素子、及び前記硬化物を用いた電子デバイスの一実施形態について説明したが、本発明は、上述した実施形態の構成に限定されない。例えば、本硬化性組成物は、上記実施形態の構成において、他の任意の構成を追加で有してもよいし、同様の作用を生じる任意の構成と置換されていてよい。
　以下、実施例及び比較例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例等により限定されない。
　本実施例等で使用した化合物を以下に示す。
＜ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレート（ａ）＞
ａ－１：４－ＨＢＡ（商品名、大阪有機化学工業社製、４－ヒドロキシブチルアクリレート）
ａ－２：ＨＰＡ（商品名、大阪有機化学工業社製、ヒドロキシプロピルアクリレート）
ａ－３：Ｍｉｒａｍｅｒ　Ｍ３４０（商品名、ＭＩＷＯＮ社製、ペンタエリスリトールトリアクリレート）
＜リン酸基を有する（メタ）アクリレート（ｂ）＞
ｂ－１：ＫＡＹＡＭＥＲ　ＰＭ－２（商品名、日本化薬社製）
ｂ－２：ライトアクリレートＰ－１Ａ（Ｎ）（商品名、共栄社化学社製、２－アクリロイルオキシエチルアシッドフォスフェート）
＜２つ以上の（メタ）アクリレート基を有するモノマー（ｃ）＞
ｃ－１：Ｍｉｒａｍｅｒ　Ｍ２４０（商品名、ＭＩＷＯＮ社製、エチレンオキシド変性ビスフェノールＡ型ジアクリレート）
ｃ－２：Ｍｉｒａｍｅｒ　Ｍ３１３０（商品名、ＭＩＷＯＮ社製、トリメチロールプロパンエチレンオキシド変性トリアクリレート）
ｃ－３：Ｍｉｒａｍｅｒ　Ｍ２１０（商品名、ＭＩＷＯＮ社製、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジアクリレート）
ｃ－４：Ｍｉｒａｍｅｒ　Ｍ３６０（商品名、ＭＩＷＯＮ社製、トリメチロールプロパンプロピレンオキシド付加トリアクリレート）
＜ヘテロ原子を含む環状骨格を有する（メタ）アクリレート（ｄ１）＞
ｄ１－１：ビスコート１５０（商品名、大阪有機化学工業社製、テトラヒドロフルフリルアクリレート）
ｄ１－２：ビスコート２００（商品名、大阪有機化学工業社製、環状トリメチロールプロパンホルマールアクリレート）
＜炭素環骨格を有する（メタ）アクリレート（ｄ２）＞
ｄ２－１：ライトアクリレートＰＯ－Ａ（商品名、共栄社化学社製、フェノキシエチルアクリレート）
ｄ２－２：イソボルニルアクリレート（大阪有機化学工業社製）
ｄ２－３：ビスコート１９６（商品名、大阪有機化学工業社製、３，３，５－トリメチルシクロヘキシルアクリレート）
ｄ２－４：Ｍｉｒａｍｅｒ　Ｍ１１５０（商品名、ＭＩＷＯＮ社製、ｔ－ブチルシクロヘキシルアクリレート）
＜光重合開始剤＞
ＴＰＯ－Ｈ：（２，４，６－トリメチルベンゾイル）ジフェニルホスフィンオキシド；（ＩＧＭ　ＲＥＳＩＮＳ　Ｂ．Ｖ．製）
Ｏｍｎｉｒａｄ　８１９：フェニルビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキシド（アシルホスフィンオキシド系；ＩＧＭ　ＲＥＳＩＮＳ　Ｂ．Ｖ．製）
＜重合禁止剤＞
ノンフレックスアルバ：２，５－ジｔ－ブチルハイドロキノン（精工化学社製）
＜添加剤（レベリング剤）＞
ＫＦ－３５２：ポリエーテル変性ポリシロキサン（信越化学工業社製）
製造例１～２１
１．硬化性組成物の調製
　表１に記載の配合割合に従って、各成分を容器に入れて撹拌混合し、硬化性組成物１～２１を調製した。
２．評価
２－１．硬化性組成物の粘度
　Ｅ型粘度計（ＴＶＥ－２５Ｌ：東機産業（株）製）を使用して、温度２５℃の条件で測定した。各硬化性組成物の粘度を以下の評価指標で表１に示す。
［評価指標］
　Ａ：２０ｍＰａ・ｓ以下である。
　Ｂ：２０ｍＰａ・ｓを超え３０ｍＰａ・ｓ以下である。
　Ｃ：３０ｍＰａ・ｓ超である。
　また、各硬化性組成物を－２０～２０℃で保管したところ粘度変化は小さく、いずれも保存安定性は良好であった。
２－２．硬化物の光線透過率
（１）各製造例で得た硬化性組成物を、無アルカリガラス基板（縦３５ｍｍ×横３５ｍｍ、厚み０．７ｍｍ）上にスピンコーターを用いて膜厚１０μｍで塗布し、塗膜を作成した。この塗膜に、ＵＶ－ＬＥＤ照射装置（アイテックシステム社製）を用いて、ピーク波長３８５ｎｍ、ピーク照度　５００ｍＷ／ｃｍ２、積算光量　３Ｊ／ｃｍ２の条件で紫外線を照射して硬化させ、硬化物（硬化塗膜）を作製した。各硬化物はいずれもほぼ透明であった。
（２）上記で得られた各硬化物の、波長４００～８００ｎｍにおける光線透過率を、スペクトルメーター（大塚電子社製「ＬＣＤ－５２００」）を用いて測定した。なお、硬化物作製時に用いた、無アルカリガラス基板のみの光線透過率の測定値を参照値とした。
　各硬化物の、５５０ｎｍでの光線透過率値を表１に示す。
２－３．硬化物の密着性
　２－２（１）と同様にして、各製造例で得た硬化性組成物の硬化物（硬化塗膜）を作成し、その表面にカッターを用いて十字状の切れ込みを入れた。次いで、十字状の切れ込みの上に粘着テープ（ニチバン社製）を貼り、これを剥がした。
　さらに、上記と同じ十字状の切れ込みの上に新たな粘着テープを貼り、これを剥がす操作を計５回繰り返した。各操作毎に、粘着テープを剥がした後における、硬化塗膜の無アルカリガラス基板からの剥離の有無を目視で観察し、密着性を以下のように評価した。
［評価基準］
　Ａ：硬化塗膜の剥離がなかった。
　Ｂ：３回目以降で、硬化塗膜の剥離が発生した。
　Ｃ：１～２回目で、硬化塗膜の剥離が観察された。
２－４．硬化物の耐熱性
　２－２（１）と同様にして、各製造例で得た硬化性組成物の硬化物（硬化塗膜）を作成した。各硬化物を１２０℃のクリーンオーブン（ＥＳＰＥＣ社製）に入れて５００時間のエージングを行い、エージング後の光線透過率を２－２の手順で測定した。光線透過率スペクトルの測定結果からｂ＊を計算し、下記の評価基準で耐熱性を評価した。なお、ｂ＊は色味の変化度合いを指し、正の値が大きいと黄色味が強いことを意味する。
［評価基準］
　Ａ：０≦ｂ＊＜１
　Ｂ：１≦ｂ＊＜２
　Ｃ：２≦ｂ＊
２－５．硬化物の耐光性
　２－２（１）と同様にして、各製造例で得た硬化性組成物の硬化物（硬化塗膜）を作成し、サンテスト装置（ＡＴＬＡＳ　Ｍａｔｅｒｉａｌ　Ｔｅｓｔｉｎｇ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　ＧｍｂＨ社製、ＣＰＳ＋、７６５Ｗ／ｍ２、５０℃）内に各硬化物を配置して、太陽光相当の光を５００時間照射した。照射後の光線透過率を２－２の手順で測定し、照射前後の光線透過率の違いからｂ＊を計算し、下記の評価基準で耐光性を評価した。なお、ｂ＊の意味は２－４と同様である。
［評価基準］
　Ａ：０≦ｂ＊＜１
　Ｂ：１≦ｂ＊＜２
　Ｃ：２≦ｂ＊
２－６．硬化物の耐湿性
　２－２（１）と同様にして、各製造例で得た硬化性組成物の硬化物（硬化塗膜）を作成し、各硬化物を、８５℃、相対湿度８５％の恒温槽に５００時間配置した。硬化物を取り出して２５℃まで自然冷却後、顕微鏡（拡大倍率１００倍）でその表面の不均一性発生の有無を観察し、以下の基準で耐湿性を評価した。
［評価基準］
　Ａ：変化無し
　Ｂ：一部に、硬化物表面の不均一性が観察される。
　Ｃ：顕微鏡観察をするまでもなく、目視で硬化物表面の不均一性が確認できる。
　硬化性組成物の配合割合、上記の各評価結果を表１に纏めて示す。なお、各製造例の硬化性組成物における、重合性化合物全体の質量に対する２つ以上の（メタ）アクリレート基を有するモノマー（ｃ）の割合（モノマー（ｃ）比率；質量％）、及び重合性化合物全体の質量に対する環状骨格を有する（メタ）アクリレート（ｄ）の割合（（メタ）アクリレート（ｄ）比率；質量％）を表１に併せて示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　これらの結果より、硬化性組成物がヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレート（ａ）及び２つ以上の（メタ）アクリレート基を有するモノマー（ｃ）を必須成分として含み、リン酸基を有する（メタ）アクリレート（ｂ）を含まない場合、環状骨格を有する（メタ）アクリレート（ｄ）をさらに含むと硬化性に優れ、また硬化物の透明性、基板との密着性、耐熱性、耐光性、耐湿性に優れる。特に、環状骨格を有する（メタ）アクリレート（ｄ）における炭素環骨格を有する（メタ）アクリレート（ｄ２）の割合が５０質量％以上である場合には、得られる硬化物の耐熱性により優れる（製造例１３～２１）。
　また、硬化性組成物がヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレート（ａ）、リン酸基を有する（メタ）アクリレート（ｂ）、２つ以上の（メタ）アクリレート基を有するモノマー（ｃ）を必須成分として含む場合、硬化性組成物の全体質量に対して、ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレート（ａ）が１０質量％以上、かつリン酸基を有する（メタ）アクリレート（ｂ）が０．０１質量％以上であると、硬化物の基板との密着性が特に良好となる硬化性組成物を得ることができる（製造例１～８）。
　さらに、好適には、硬化性組成物を構成する重合性化合物成分、すなわち上記したヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレート（ａ）、リン酸基を有する（メタ）アクリレート（ｂ）、２つ以上の（メタ）アクリレート基を有するモノマー（ｃ）、環状骨格を有する（メタ）アクリレート（ｄ）、及びさらに必要に応じて含有する他の重合性化合物の合計質量に対する、環状骨格を有する（メタ）アクリレート（ｄ）の割合が３０～８０質量％の範囲であると、得られる硬化物が、基板との密着性、耐熱性、耐光性、耐湿性等の上記した各種物性に一層バランスよく優れる。
　本発明の硬化性組成物は硬化性に優れ、インクジェット法で成形物の形成が可能であり、また得られる硬化物は耐熱性、耐光性、耐湿性及び透明性等の各種物性に優れる。本発明の硬化性組成物は、特にＬＥＤ封止材用組成物として好適であり、マイクロＬＥＤ素子の封止材として有用である。また、本硬化性組成物の硬化物を用いた電子デバイスは、各種の表示装置、タッチパネル又は照明；導電膜、有機半導体デバイス、太陽電池、有機太陽電池、有機感光体（ＯＰＣ）、有機トランジスタ等として有用である。本硬化性組成物の硬化物を用いた光学素子は、例えば液晶バックライト装置、スマートフォン等の携帯端末の構成部品として有用である。
　１　　　　　マイクロＬＥＤ素子
　２　　　　　基板
　３　　　　　封止材
　４　　　　　接合部
　５　　　　　隔壁
　６　　　　　黒色層
　１００　　　マイクロＬＥＤディスプレイ

Claims (19)

  1. 　ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレート（ａ）及び２つ以上の（メタ）アクリレート基を有するモノマー（ｃ）を必須成分として含む、硬化性組成物。
  2. 　以下の成分（ａ）～（ｃ）を必須成分として含む、硬化性組成物。
    　・ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレート（ａ）
    　・リン酸基を有する（メタ）アクリレート（ｂ）
    　・２つ以上の（メタ）アクリレート基を有するモノマー（ｃ）
  3. 　さらに、環状骨格を有する（メタ）アクリレート（ｄ）を含む、請求項１又は２に記載の硬化性組成物。
  4. 　前記環状骨格を有する（メタ）アクリレート（ｄ）が、ヘテロ原子を含む環状骨格を有する（メタ）アクリレート（ｄ１）及び炭素環骨格を有する（メタ）アクリレート（ｄ２）からなる群より選択される１種以上である、請求項３に記載の硬化性組成物。
  5. 　前記２つ以上の（メタ）アクリレート基を有するモノマー（ｃ）を、前記組成物の全体質量に対し５～５０質量％含む、請求項１又は２に記載の硬化性組成物。
  6. 　前記２つ以上の（メタ）アクリレート基を有するモノマー（ｃ）が、３つ以上の（メタ）アクリレート基を有するモノマーである、請求項１又は２に記載の硬化性組成物。
  7. 　前記ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレート（ａ）を、前記組成物の全体質量に対し１０～５０質量％含む、請求項１又は２に記載の硬化性組成物。
  8. 　前記リン酸基を有する（メタ）アクリレート（ｂ）を、前記組成物の全体質量に対し０．０１～１０質量％含む、請求項２に記載の硬化性組成物。
  9. 　さらに、光重合開始剤を含む、請求項１又は２に記載の硬化性組成物。
  10. 　活性エネルギー線硬化性組成物である、請求項１又は２に記載の硬化性組成物。
  11. 　２５℃での粘度が３～３０ｍＰａ・ｓである、請求項１又は２に記載の硬化性組成物。
  12. 　溶剤を含有しない、請求項１又は２に記載の硬化性組成物。
  13. 　ＬＥＤ封止材用組成物である、請求項１又は２に記載の硬化性組成物。
  14. 　インクジェット法で成形される、請求項１又は２に記載の硬化性組成物。
  15. 　請求項１又は２に記載の硬化性組成物の硬化物。
  16. 　ＬＥＤ封止材である、請求項１５に記載の硬化物。
  17. 　請求項１又は２に記載の硬化性組成物の硬化物を含む、ＬＥＤ素子。
  18. 　請求項１又は２に記載の硬化性組成物の硬化物を用いた、電子デバイス。
  19. 　請求項１又は２に記載の硬化性組成物の硬化物を用いた、光学素子。
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