TW201534482A - 可撓性電子元件製造裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明係將進行複數層之積層時所需之各步驟中之每次之位置對準等準備作業減少，以較少之製造步驟數且高精度地製造可撓性電子元件。 本發明係製造於可撓性之基材100設置複數個功能層110、120、130、140而成之電子元件之可撓性電子元件製造裝置1，且包含：壓印滾筒30，其係將基材100保持並予搬送；壓印滾筒驅動機構230，其使上述壓印滾筒30旋轉；處理機構40、50、60、70，其等係對於被上述壓印滾筒30保持之基材100，藉由印刷法或塗佈法而實施用以設置複數個功能層110、120、130、140之複數個處理；壓印滾筒相位檢測機構201，其係檢測上述壓印滾筒30之相位；及控制機構200，其係基於上述壓印滾筒相位檢測機構201之檢測結果，控制上述壓印滾筒驅動機構230及上述處理機構40、50、60、70。

Description

可撓性電子元件製造裝置
本發明係關於一種對可撓性之基材藉由印刷或塗佈積層複數個功能層製造電子元件之可撓性電子元件製造裝置、用於電子元件之製造之印刷裝置、及可撓性電子元件製造方法。
近年來，於薄膜等可撓性之基材形成有高精細之圖案之配線等功能層之可撓性電子元件受到關注。作為可撓性電子元件，例如存在薄膜電晶體(以下，於本說明書中，亦稱為TFT(thin film transistor))等。於該等可撓性電子元件之製造中，先前採用可形成高精細圖案之配線之光微影法。然而，光微影法之電子元件之製造方法係需要形成高溫、真空之環境等耗時費事之製程，從而製造步驟數較多，消耗製造成本者。由此，尋求取代光微影法之可撓性電子元件之製造方法。
作為取代光微影法之電子元件之製造方法，例如存在有印刷電子技術(以下，本說明書中亦稱為PE(Printed Electronics))。採用PE之可撓性電子元件之製造係藉由印刷法或塗佈法而於可撓性基材形成高精細圖案之配線從而製作可撓性電子元件者，且與採用光微影法之可撓性電子元件之製造相比，無需耗時費事之製程，便可實現製造步驟數之削減或製造成本之大幅下降。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2007-268715號公報
作為採用該PE之TFT之形成方法，例如存在專利文獻1中揭示之技術。專利文獻1中揭示之TFT之形成方法係於基材形成導電材之電極圖案時，使用解像度較高之反轉印刷法，將導電材精度良好地形成於基材之特定之部位者。
然而，TFT係於基材上將閘極層、絕緣層、源極/汲極層、半導體積層而成者，且於TFT之製造過程中，必須使各層之相對位置對準且高精細地進行積層，但於採用專利文獻1中揭示之技術，於基材上進行複數層之積層之情形時，必須每次使基材朝向用以形成各層之各裝置移動時，進行基材對於各裝置之精密之位置對準。與該精密之位置對準相關之準備作業存在招致作業者之負擔增加，導致製造步驟數及製造成本增大之虞。
本發明係鑒於上述問題研製而成者，其目的在於將進行複數層之積層時所需之各步驟中之每次之位置對準等準備作業減少，以較少之製造步驟數且高精度地製造可撓性電子元件。
解決上述課題之第一發明之可撓性電子元件製造裝置之特徵在於：其係製造於可撓性之基材設置複數個功能層而成之電子元件之可撓性電子元件製造裝置，且包含：壓印滾筒，其係將基材保持並予搬送；壓印滾筒驅動機構，其使上述壓印滾筒旋轉；處理機構，其係對於被上述壓印滾筒保持之基材，藉由印刷法或塗佈法而實施用以設置複數個功能層之複數個處理；壓印滾筒相位檢測機構，其係檢測上述壓印滾筒之相位；及控制機構，其係基於上述壓印滾筒相位檢測機構之檢測結果，控制上述壓印滾筒驅動機構及上述處理機構。此處，處理機構所進行之複數個處理係用以將構成電子元件之複數個功能層中 之複數個或全部之功能層進行積層者。
解決上述課題之第二發明之可撓性電子元件製造裝置係如第一發明之可撓性電子元件製造裝置，其中，上述處理機構係作為實施對於基材之上述複數個處理中之至少一個處理之機構，具備與上述壓印滾筒對接之橡膠滾筒、使上述橡膠滾筒旋轉之橡膠滾筒驅動機構、使上述橡膠滾筒對於上述壓印滾筒進行裝卸之橡膠滾筒裝卸機構、及檢測上述橡膠滾筒之相位之橡膠滾筒相位檢測機構，且上述控制機構係基於上述壓印滾筒相位檢測機構與上述橡膠滾筒相位檢測機構之檢測結果，控制上述壓印滾筒驅動機構、上述橡膠滾筒驅動機構及上述橡膠滾筒裝卸機構。
解決上述課題之第三發明之可撓性電子元件製造裝置係如第二發明之可撓性電子元件製造裝置，其中，上述處理機構係作為實施上述一個處理之機構，更具備與上述橡膠滾筒對接之印版滾筒、使上述印版滾筒旋轉之印版滾筒驅動機構、使上述印版滾筒對於上述橡膠滾筒進行裝卸之印版滾筒裝卸機構、及檢測上述印版滾筒之相位之印版滾筒相位檢測機構，且上述控制機構係基於上述壓印滾筒相位檢測機構、上述橡膠滾筒相位檢測機構及上述印版滾筒相位檢測機構之檢測結果，控制上述壓印滾筒驅動機構、上述橡膠滾筒驅動機構、上述橡膠滾筒裝卸機構、上述印版滾筒驅動機構、及上述印版滾筒裝卸機構。
解決上述課題之第四發明之可撓性電子元件製造裝置係如第三發明之可撓性電子元件製造裝置，其中，上述印版滾筒係複數倍滾筒，且於上述印版滾筒，安裝有以不同之圖案形成之複數個印刷版。
解決上述課題之第五發明之可撓性電子元件製造裝置係如第一發明之可撓性電子元件製造裝置，其中，上述壓印滾筒驅動機構係使上述壓印滾筒正反旋轉者。
解決上述課題之第六發明之可撓性電子元件製造裝置係如第一發明之可撓性電子元件製造裝置，其中，上述壓印滾筒具有使基材密接於該壓印滾筒表面之密接機構。
解決上述課題之第七發明之可撓性電子元件製造裝置係如第一發明之可撓性電子元件製造裝置，其中，上述處理機構具有對於基材藉由印刷法而印刷功能性溶液之印刷裝置或藉由塗佈法而塗佈功能性溶液之塗佈裝置、及使由上述印刷裝置所印刷或由上述塗佈裝置所塗佈之基材上之上述功能性溶液固化之固化裝置。
解決上述課題之第八發明之可撓性電子元件製造裝置係如第一發明之可撓性電子元件製造裝置，其中，更具備將基材供給至上述壓印滾筒之供給機構、及自上述壓印滾筒接收基材且進行排出之排出機構，上述控制裝置係基於上述壓印滾筒相位檢測機構之檢測結果，控制上述供給機構及上述排出機構。
解決上述課題之第九發明之可撓性電子元件製造裝置係如第一至第八中任一發明之可撓性電子元件製造裝置，其中，將基材供給至上述壓印滾筒之基材供給部係具備載置基材之載置機構、將基材吸附於上述載置機構之吸附機構、調整上述載置機構之位置之位置調整機構、及檢測載置於上述載置機構之基材之位置之位置檢測機構者，且上述控制機構係以將基材於特定之位置供給至上述壓印滾筒之方式，基於上述位置檢測機構之檢測結果，控制上述位置調整機構。
根據第一發明之可撓性電子元件製造裝置，因具備對於由壓印滾筒所保持之基材藉由印刷法或塗佈法實施複數個處理之處理機構，故可藉由該可撓性電子元件製造裝置中之一次之位置對準等準備作業，而對基材實施複數個處理，因此，可將設置複數層時所需之各步驟中之每次之位置對準等準備作業減少，從而可以較少之製造步驟數 且高精度地製造可撓性電子元件。
根據第二發明之可撓性電子元件製造裝置，於處理機構具備與壓印滾筒對接之橡膠滾筒，且設置使橡膠滾筒旋轉之橡膠滾筒驅動機構、使橡膠滾筒對於壓印滾筒進行裝卸之橡膠滾筒裝卸機構、及檢測橡膠滾筒之相位之橡膠滾筒相位檢測機構，並且，基於壓印滾筒相位檢測機構與橡膠滾筒相位檢測機構之檢測結果，控制壓印滾筒驅動機構、橡膠滾筒驅動機構及橡膠滾筒裝卸機構，藉此，便可與其他處理等獨立地，經由橡膠滾筒利用印刷法或塗佈法實施處理。
根據第三發明之可撓性電子元件製造裝置，於處理機構具備與橡膠滾筒對接之印版滾筒，且設置使印版滾筒旋轉之印版滾筒驅動機構、使印版滾筒對於橡膠滾筒進行裝卸之印版滾筒裝卸機構、及檢測印版滾筒之相位之印版滾筒相位檢測機構，並且，基於壓印滾筒相位檢測機構、橡膠滾筒相位檢測機構及印版滾筒相位檢測機構之檢測結果，控制壓印滾筒驅動機構、橡膠滾筒驅動機構、橡膠滾筒裝卸機構、印版滾筒驅動機構、及印版滾筒裝卸機構，藉此，便可與其他處理等獨立地，經由印版滾筒及橡膠滾筒利用印刷法實施處理。
根據第四發明之可撓性電子元件製造裝置，可藉由將印版滾筒設為複數倍滾筒，且於印版滾筒安裝以不同之圖案形成之複數個印刷版，而於處理機構中之一個處理裝置中實施不同之處理(印刷)，因此，可將可撓性電子元件製造裝置中所具備之處理機構中之處理裝置之數量減少。由此，可將可撓性電子元件製造裝置之零件件數減少，抑制製造成本之増大及裝置之大型化。
根據第五發明之可撓性電子元件製造裝置，可藉由使壓印滾筒正反旋轉，而選擇最短路徑作為基材朝向用以對由壓印滾筒所保持之基材實施各處理之各位置搬送之搬送路徑。由此，可將該可撓性電子元件製造裝置中之可撓性電子元件之製造時間縮短，並且使量產性提 昇。
根據第六發明之可撓性電子元件製造裝置，可藉由使基材密接於壓印滾筒表面，而減少壓印滾筒之正旋轉時及反旋轉時之基材之搬送不良。由此，可使可撓性電子元件之品質提昇，並且抑制裝置之故障或零件之破損等，從而抑制運轉成本等。
根據第七發明之可撓性電子元件製造裝置，可藉由具備印刷裝置或塗佈裝置與固化裝置作為處理機構，而使由印刷裝置所印刷或由塗佈裝置所塗佈之基材上之功能性溶液及早地(主動地)固化。由此，可將該可撓性電子元件製造裝置中之可撓性電子元件之製造時間縮短。又，於藉由處理裝置而對基材實施處理時，可防止用於印刷法或塗佈法之功能性溶液混合及逆轉印，因此，可使可撓性電子元件之品質提昇，並且抑制裝置之故障或零件之破損等，從而抑制運轉成本等。
根據第八發明之可撓性電子元件製造裝置，可藉由具備將基材供給至壓印滾筒之供給機構、及自壓印滾筒接收基材且進行排出之排出機構，而自動地進行基材之供給及排出。由此，可使該可撓性電子元件製造裝置中之可撓性電子元件之生產性提昇。
根據第九發明之可撓性電子元件製造裝置，於基材供給部，具備載置基材之載置機構、調整載置機構之位置之位置調整機構、及檢測由載置機構所載置之基材之位置之位置檢測機構，且控制機構可藉由基於位置檢測機構之檢測結果，控制位置調整機構，而將基材於特定之位置供給至壓印滾筒。又，可藉由基於位置檢測機構之檢測結果，控制位置調整機構，而將可能成為作業者之負擔增加原因之位置對準之準備作業免去。
1‧‧‧可撓性電子元件製造裝置
2‧‧‧基材供給部(供給機構)
3‧‧‧基材處理部
4‧‧‧基材排出部(排出機構)
10‧‧‧供給裝置
11‧‧‧搬送基座
12‧‧‧搬送台
13‧‧‧載置板(載置機構)
13a‧‧‧載置板之搬送方向上游側前端部
13b‧‧‧載置板之切口部
14‧‧‧致動器(位置調整機構)
15‧‧‧對準相機(位置檢測機構)
16‧‧‧泵(吸附機構)
20‧‧‧傳遞滾筒(搬送機構)
21‧‧‧傳遞滾筒之夾爪裝置
30‧‧‧壓印滾筒
31‧‧‧壓印滾筒之夾爪裝置
40‧‧‧反轉印刷裝置(處理機構、印刷裝置)
41‧‧‧橡膠滾筒
42‧‧‧反轉印版滾筒
42a、42b‧‧‧印刷版
43‧‧‧狹縫模頭
50‧‧‧塗覆裝置(處理機構、塗佈裝置)
51‧‧‧橡膠滾筒
52‧‧‧狹縫模頭
60‧‧‧噴墨印刷裝置(處理機構、印刷裝置)
61‧‧‧噴嘴頭
70‧‧‧乾燥裝置(處理機構、固化裝置)
80‧‧‧排出裝置
81‧‧‧鏈輪
82‧‧‧鏈輪
83‧‧‧鏈條
84‧‧‧排出裝置之夾爪裝置
90‧‧‧排出基座
100‧‧‧薄膜基板
100a‧‧‧搬送方向上游側前端部
101‧‧‧對準標記
110‧‧‧閘極層
120‧‧‧絕緣層
130‧‧‧源極/汲極層
140‧‧‧半導體
200‧‧‧控制裝置
201‧‧‧壓印滾筒相位檢測器(壓印滾筒相位檢測機構)
202‧‧‧反轉印刷部橡膠滾筒相位檢測器(橡膠滾筒相位檢測機構)
203‧‧‧反轉印刷部印版滾筒相位檢測器(印版滾筒相位檢測機構)
204‧‧‧塗覆部橡膠滾筒相位檢測器(橡膠滾筒相位檢測機構)
205‧‧‧乾燥裝置前有無基材偵測感測器
206‧‧‧吸附開關
221‧‧‧傳遞滾筒爪開閉凸輪驅動裝置
230‧‧‧壓印滾筒驅動裝置(壓印滾筒驅動機構)
231a‧‧‧傳遞滾筒側壓印滾筒爪開閉凸輪驅動裝置
231b‧‧‧排出部側壓印滾筒爪開閉凸輪驅動裝置
241‧‧‧反轉印刷部橡膠滾筒驅動/裝卸裝置(橡膠滾筒驅動機構及橡膠滾筒裝卸機構)
242‧‧‧反轉印刷部印版滾筒驅動/裝卸裝置(印版滾筒驅動機構及印版滾筒裝卸機構)
243‧‧‧反轉印刷部狹縫式塗佈機作動裝置
251‧‧‧塗覆部橡膠滾筒驅動/裝卸裝置(橡膠滾筒驅動機構及橡膠滾筒裝卸機構)
252‧‧‧塗覆部狹縫式塗佈機作動裝置
260‧‧‧噴墨作動裝置
270‧‧‧乾燥裝置作動裝置
284‧‧‧排出部爪開閉凸輪驅動裝置
圖1係表示本發明之可撓性電子元件製造裝置之概略圖。
圖2係表示於本發明之可撓性電子元件製造裝置中所進行之步驟之流程圖。
圖3係表示於本發明之可撓性電子元件製造裝置中被實施複數個處理之薄膜基板之局部放大剖視圖。
圖4係表示實施例1之可撓性電子元件製造裝置中之基材供給部之供給裝置之概略立體圖。
圖5A係表示實施例1之可撓性電子元件製造裝置中之基材供給部之動作之說明圖。
圖5B係表示實施例1之可撓性電子元件製造裝置中之基材供給部之動作之說明圖。
圖5C係表示實施例1之可撓性電子元件製造裝置中之基材供給部之動作之說明圖。
圖6係表示實施例1之可撓性電子元件製造裝置之控制系統之方塊圖。
圖7A係表示本發明之可撓性電子元件製造裝置之動作之說明圖。
圖7B係表示本發明之可撓性電子元件製造裝置之動作之說明圖。
圖7C係表示本發明之可撓性電子元件製造裝置之動作之說明圖。
圖7D係表示本發明之可撓性電子元件製造裝置之動作之說明圖。
圖7E係表示本發明之可撓性電子元件製造裝置之動作之說明圖。
圖7F係表示本發明之可撓性電子元件製造裝置之動作之說明圖。
圖7G係表示本發明之可撓性電子元件製造裝置之動作之說明圖。
圖7H係表示本發明之可撓性電子元件製造裝置之動作之說明圖。
圖7I係表示本發明之可撓性電子元件製造裝置之動作之說明圖。
圖7J係表示本發明之可撓性電子元件製造裝置之動作之說明圖。
圖8係表示實施例2之可撓性電子元件製造裝置中之基材供給部之供給裝置之概略立體圖。
圖9A係表示實施例2之可撓性電子元件製造裝置中之基材供給部之動作之說明圖。
圖9B係表示實施例2之可撓性電子元件製造裝置中之基材供給部之動作之說明圖。
圖9C係表示實施例2之可撓性電子元件製造裝置中之基材供給部之動作之說明圖。
圖10係表示實施例2之可撓性電子元件製造裝置之控制系統之方塊圖。
以下，對本發明之可撓性電子元件製造裝置之實施例，參照隨附圖式詳細地進行說明。毋庸置疑，本發明並非限定於以下之實施例，於不脫離本發明之精神之範圍內，可進行各種變更。
[實施例1]
對於本實施例之可撓性電子元件製造裝置、及使用該裝置而製造之可撓性電子元件，參照圖1至圖3進行說明。
本實施例之可撓性電子元件製造裝置係對於基材進行電子元件之製造中之複數個處理者。
如圖1所示，可撓性電子元件製造裝置1係包含供給作為基材之 薄膜基板100之作為供給機構之基材供給部2、對由基材供給部2所供給之薄膜基板100實施下述之複數個處理之基材處理部3、及將經基材處理部3實施處理之薄膜基板100排出之作為排出機構之基材排出部4。
由基材供給部2所供給之薄膜基板100係於基材處理部3，實施複數個步驟(圖2所示之S1~S4)中之各種處理，藉此，如圖3所示，於薄膜基板100上，分別將作為功能層之閘極層110、絕緣層120、源極/汲極層130、半導體140高精度地積層，且利用基材排出部4而排出(參照圖1)。
再者，雖未圖示，但被排出之薄膜基板100係安放於與可撓性電子元件製造裝置1為獨立個體之未圖示之烘箱，且於該烘箱中，將積層於薄膜基板100上之各層110、120、130、140焙燒或交聯，藉此獲得可撓性電子元件。
作為本實施例中所用之薄膜基板100，例如可利用厚度為20~300μm左右之聚對苯二甲酸乙二酯(PET，Polyethylene terephthalate)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN，polyethylene naphthalate)、聚碳酸酯(PC，polycarbonate)、聚醯亞胺(PI，polyimide)、可撓性之玻璃、纖維素(一種紙)等薄膜狀物。
對於可撓性電子元件製造裝置1中之基材供給部2、基材處理部3、及基材排出部4，詳細地進行說明。
首先，對於基材供給部2之構成，參照圖1、圖4至圖6進行說明。
如圖1所示，基材供給部2係包含進行薄膜基板100之供給之供給裝置10、將由供給裝置10所供給之薄膜基板100對基材處理部3進行交接之作為搬送機構之二倍滾筒之傳遞滾筒20。
薄膜基板100係藉由供給裝置10而搬送至供給位置(圖1、圖5B所 示之位置)，且藉由傳遞滾筒20中所具備之夾爪裝置21而將該薄膜基板100之搬送方向上游側前端部100a夾持狀地予以保持，並且藉由傳遞滾筒20之旋轉動作而進行搬送(參照圖5C)，供給至基材處理部3。此處，供給位置係薄膜基板100自供給裝置10朝向傳遞滾筒20被進行供給之位置、即夾爪裝置21夾持薄膜基板100之規定之位置。
傳遞滾筒20係與下述基材處理部3中之壓印滾筒30對接，並且經由未圖示之齒輪機構而與壓印滾筒30連結。傳遞滾筒20係與壓印滾筒30一同地受到旋轉驅動，且傳遞滾筒20之夾爪裝置21藉由傳遞滾筒爪開閉凸輪驅動裝置221(參照圖6)而進行爪之開閉，即進行將薄膜基板100夾持著傳遞至壓印滾筒30之動作與未將薄膜基板100夾持且不對壓印滾筒30進行交接之動作之切換。
本發明中之搬送機構並非限定於本實施例之傳遞滾筒20。例如，搬送機構既可設為與壓印滾筒30獨立之單獨驅動之傳遞滾筒，亦可設為一倍滾筒或三倍滾筒以上之傳遞滾筒，亦可設為不經由傳遞滾筒之擺動裝置等。
如圖4所示，供給裝置10係包含於搬送基座11(參照圖5A至圖5C)上可藉由未圖示之驅動源而移動之搬送台12、及設置於搬送台12上且載置薄膜基板100之作為載置機構之載置板13。
載置板13係可載置薄膜基板100之板狀物，且於其搬送方向上游側前端部13a，在與傳遞滾筒20之夾爪裝置21(參照圖1)之爪之軌道對應之位置，設置有複數個(本實施例為四個)切口部13b。
可藉由如此般地於載置板13設置切口部13b，而於自供給裝置10朝向傳遞滾筒20交接薄膜基板100時，避免傳遞滾筒20之夾爪裝置21與供給裝置10之載置板13之干涉。
再者，本實施例中之搬送台12係可於用以將薄膜基板100載置於載置板13上之基材安放位置(參照圖5A)與用於傳遞滾筒20之夾爪裝置 21夾持薄膜基板100之供給位置(參照圖5B)移動之構成，且其之移動機構及驅動源等並無特別限制。為了使搬送台12即薄膜基板100自基材安放位置正確地移動至供給位置，較佳為，藉由未圖示之線性馬達等將搬送台12直線性驅動。
毋庸置疑，亦可將上述基材安放位置與供給位置設為相同位置，不使搬送台12移動，而進行薄膜基板100之安放及對傳遞滾筒20之夾爪裝置21之供給。
其次，對於基材處理部3之構成，參照圖1至圖3進行說明。
如圖1所示，基材處理部3係包含自基材供給部2中之傳遞滾筒20接收薄膜基板100之四倍滾筒之壓印滾筒30、及與壓印滾筒30之周圍鄰接地設置之作為處理機構之處理裝置40、50、60、70。薄膜基板100係藉由自傳遞滾筒20之夾爪裝置21切換為由壓印滾筒30中所具備之夾爪裝置31夾持，而自基材供給部2供給至基材處理部3。
壓印滾筒30係藉由作為壓印滾筒驅動機構之壓印滾筒驅動裝置230(參照圖6)而可正反旋轉地旋轉驅動，且壓印滾筒30之夾爪裝置31係藉由傳遞滾筒側壓印滾筒爪開閉凸輪驅動裝置231a及排出部側壓印滾筒爪開閉凸輪驅動裝置231b(參照圖6)而進行爪之開閉。薄膜基板100係被壓印滾筒30之夾爪裝置31夾持地保持搬送方向上游側前端部100a(壓印滾筒30之正旋轉驅動時之搬送方向上游側之端部)。由此，於壓印滾筒30具備密接機構，以於壓印滾筒30之反旋轉驅動時，避免未被夾爪裝置31夾持之薄膜基板100之尾側自壓印滾筒30之表面分離。
於本實施例中，作為密接機構，於壓印滾筒30之表面安裝有包含高分子素材之密接片(未圖示)。藉由夾爪裝置31而保持於壓印滾筒30之薄膜基板100成為其大致整面密接於壓印滾筒30之表面。藉由以此方式將使薄膜基板100密接於壓印滾筒30之表面之密接機構設置於 壓印滾筒30，而即便壓印滾筒30藉由壓印滾筒驅動裝置230之動作而反旋轉驅動時，未被夾爪裝置31保持之薄膜基板100之尾側亦不會自壓印滾筒30之表面分離，從而可進行藉由壓印滾筒30之夾爪裝置31所保持之薄膜基板100之穩定之搬送及排出等。
作為本發明之壓印滾筒30中所具備之密接機構，不必限定於藉由如本實施例般安裝多孔質材料(多孔材料)或矽等具備密接性之高分子素材而使薄膜基板100密接於壓印滾筒30之表面者，亦可例如藉由夾爪裝置(未圖示)而夾持保持於壓印滾筒30之薄膜基板100之尾側。
處理裝置40、50、60、70係對保持於壓印滾筒30之薄膜基板100，藉由印刷法或塗佈法而實施用以設置(積層)複數個功能層之複數個處理之處理機構，且於本實施例中，處理裝置40、50、60、70係藉由反轉印刷法而印刷用以形成功能層之功能性溶液之作為印刷裝置之反轉印刷裝置40、藉由塗覆法而塗佈用以形成功能層之功能性溶液之作為塗佈裝置之塗覆裝置50、藉由噴墨印刷法而印刷用以形成功能層之功能性溶液之作為印刷裝置之噴墨印刷裝置60、及使印刷或塗佈於薄膜基板100之功能性溶液乾燥(固化)之乾燥裝置(固化裝置)70。
毋庸置疑，本發明中之處理機構並非限定於本實施例之反轉印刷裝置40、塗覆裝置50、噴墨印刷裝置60、及乾燥裝置70。處理機構將構成可撓性電子元件之複數個功能層中之一個功能層印刷或塗佈之後，對於一直保持於壓印滾筒30之薄膜基板100，實施於上述一個功能層上藉由印刷或塗佈而設置另外之功能層等電子元件之製造階段中之複數個處理即可。
作為處理機構，例如既可使實施凹版印刷法之處理之凹版印刷裝置、實施凹版印刷法之處理之凹版印刷裝置、實施凸版印刷法之處理之凸版印刷裝置等與壓印滾筒30之周圍鄰接地設置，亦可使除了印刷法之處理以外亦實施各種塗佈法之處理之塗佈裝置等與壓印滾筒30 之周圍鄰接地設置。毋庸置疑，就藉由處理機構所實施之處理之內容及數量而言，並不限定於本實施例。
反轉印刷裝置40係實施對於薄膜基板100之複數個處理中之一個處理之機構，且對於薄膜基板100，利用反轉印刷法，以特定之圖案印刷用以形成閘極層110及源極/汲極層130之導電溶液(功能性溶液)。如圖1所示，反轉印刷裝置40係包含與壓印滾筒30對接之二倍滾筒之橡膠滾筒41、與橡膠滾筒41對接之二倍滾筒之反轉印版滾筒42、接近於橡膠滾筒41之上方之狹縫模頭43、及未圖示之導電溶液供給裝置。
橡膠滾筒41係藉由作為橡膠滾筒驅動機構及橡膠滾筒裝卸機構之反轉印刷部橡膠滾筒驅動/裝卸裝置241(參照圖6)，而與壓印滾筒30獨立地且可正反旋轉地進行旋轉驅動，並且可對於壓印滾筒30進行裝卸。又，反轉印版滾筒42係藉由作為印版滾筒驅動機構及印版滾筒裝卸機構之反轉印刷部印版滾筒驅動/裝卸裝置242(參照圖6)，而與壓印滾筒30及橡膠滾筒41獨立地進行旋轉驅動，並且可對於橡膠滾筒41進行裝卸。
又，反轉印刷裝置40中之狹縫模頭43係藉由反轉印刷部狹縫式塗佈機作動裝置243(參照圖6)而作動，且於實施反轉印刷法之處理時，使狹縫模頭43朝向下方移動而位於接近橡膠滾筒41之溶液供給位置，並且自未圖示之導電溶液供給裝置對狹縫模頭43及橡膠滾筒41供給導電溶液(參照圖7A)，而於不實施反轉印刷法之處理時，使狹縫模頭43朝向上方移動而位於與橡膠滾筒41背離之待機位置，並且停止導電溶液自未圖示之導電溶液供給裝置對狹縫模頭43及橡膠滾筒41之供給(參照圖7B)。
反轉印刷裝置40中所使用之導電溶液係可用於閘極層110及源極/汲極層130之兩層之形成者，反轉印刷裝置40係藉由反轉印刷法，而進行用以形成閘極層110之印刷及用以形成源極/汲極層130之印刷之 兩者。作為導電溶液並無特別限定，但可列舉溶解金屬奈米粒子所得之功能性溶液。作為金屬奈米粒子，例如存在有金、銀、銅、鎳、鉑、鈀、銠等，作為溶劑，例如存在有水、醇類等。
毋庸置疑，作為本發明中之處理機構，可於閘極層110及源極/汲極層130之形成中使用不同之導電溶液，分別利用另外之裝置進行用以形成閘極層110之印刷及用以形成源極/汲極層130之印刷。
導電溶液係自未圖示之導電溶液供給裝置供給至狹縫模頭43，且自狹縫模頭43之下方供給至旋轉驅動之橡膠滾筒41。供給至橡膠滾筒41之周面之導電溶液係藉由設置於對接之反轉印版滾筒42之周面之印刷版42a或42b而將負型圖案(非畫線部)之導電溶液去除，且於橡膠滾筒41之周面僅殘留正型圖案(畫線部)之導電溶液。殘留於橡膠滾筒41之周面之正型圖案之導電溶液係轉印至保持於壓印滾筒30之周面之薄膜基板100。
於本實施例中之反轉印刷裝置40之反轉印版滾筒42，安裝以不同之圖案形成之二種印刷版42a、42b，且構成為可藉由一個反轉印刷裝置40而進行二種圖案之反轉印刷。二種印刷版42a、42b係閘極層形成用之印刷版42a與源極/汲極層形成用之印刷版42b，且各印刷版42a、42b係分別以對應於各層之圖案形成。
由此，於閘極層形成步驟中，藉由使用一印刷版42a之反轉印刷，而於薄膜基板100上印刷閘極層圖案之導電溶液，且於源極/汲極層形成步驟中，藉由使用另一印刷版42b之反轉印刷，而於薄膜基板100上印刷源極/汲極層圖案之導電溶液。
即，本實施例中之反轉印刷裝置40係可對由壓印滾筒30所保持之薄膜基板100，以不同之圖案印刷複數層(本實施例為二層)之功能層者，且藉由對薄膜基板100以不同之圖案印刷導電溶液，而具備形成閘極層110之閘極層形成裝置且形成源極/汲極層130之源極/汲極層 形成裝置之兩者之功能。關於閘極層形成步驟及源極/汲極層形成步驟中之反轉印刷裝置40之印刷動作，下文進行敍述。
於本實施例中，因藉由反轉印刷裝置40而實施用以形成不同之層之印刷，故將反轉印版滾筒42設為二倍滾筒，以安裝二種印刷版42a、42b，但本發明中之印版滾筒並非限定於此。本發明中之印版滾筒例如既可設為安裝有二種印刷版之三倍滾筒以上之印版滾筒，亦可設為安裝有三種以上印刷版之三倍滾筒以上之印版滾筒。
塗覆裝置50係實施對於薄膜基板100之複數個處理中之一個處理之機構，且對於薄膜基板100，利用塗覆法塗佈用以形成絕緣層120之絕緣溶液(功能性溶液)。如圖1所示，塗覆裝置50係包含與壓印滾筒30對接之橡膠滾筒51、與橡膠滾筒51之上方鄰接之狹縫模頭52、及未圖示之絕緣溶液供給裝置。
橡膠滾筒51係藉由作為橡膠滾筒驅動機構及橡膠滾筒裝卸機構之塗覆部橡膠滾筒驅動/裝卸裝置251(參照圖6)，而相對於壓印滾筒30獨立地且可正反旋轉地進行旋轉驅動，並且可對於壓印滾筒30進行裝卸。
又，塗覆裝置50中之狹縫模頭52係藉由塗覆部狹縫式塗佈機作動裝置252(參照圖6)而作動，且於實施塗覆法之處理時，使狹縫模頭52朝向下方移動，位於接近橡膠滾筒51之溶液供給位置，並且自未圖示之絕緣溶液供給裝置對狹縫模頭52及橡膠滾筒51供給絕緣溶液(參照圖7E)，於不實施塗覆法之處理時，使狹縫模頭52朝向上方移動，位於與橡膠滾筒51背離之待機位置，並且停止絕緣溶液自未圖示之絕緣溶液供給裝置對狹縫模頭52及橡膠滾筒51之供給(參照圖7F)。
塗覆裝置50中使用之絕緣溶液係用於絕緣層120之層形成者，且藉由使用塗覆裝置50之塗覆法，而進行用以形成絕緣層120之印刷。作為絕緣溶液，並無特別限定，但可列舉溶解絕緣材料所得之功能性 溶液，例如存在有使聚乙烯基苯酚溶解於異丙醇所得之功能性溶液等。
絕緣溶液係自未圖示之絕緣溶液供給裝置供給至狹縫模頭52，且自狹縫模頭52之下方供給至旋轉驅動之橡膠滾筒51。供給至橡膠滾筒51之周面之絕緣溶液係塗佈於由壓印滾筒30所保持之薄膜基板100之整面。
噴墨印刷裝置60係實施對薄膜基板100之複數個處理中之一個處理之機構，且對薄膜基板100，利用噴墨印刷法印刷用以形成半導體140之半導體溶液(功能性溶液)。如圖1所示，噴墨印刷裝置60係包含於壓印滾筒30之上方設置為對於壓印滾筒30可接近背離之噴嘴頭61、及未圖示之半導體溶液供給裝置。
噴墨印刷裝置60係於藉由噴墨作動裝置260(參照圖6)而實施噴墨印刷法之處理時，使噴嘴頭61朝向下方移動，位於接近壓印滾筒30之印刷位置，並且自未圖示之半導體溶液供給裝置對噴嘴頭61及薄膜基板100供給半導體溶液(參照圖7J)，而於不實施噴墨印刷法之處理時，使噴嘴頭61朝向上方移動，位於與壓印滾筒30背離之待機位置，並且停止半導體溶液自未圖示之半導體溶液供給裝置對噴嘴頭61及薄膜基板100之供給(參照圖7A)。
噴墨印刷裝置60中使用之半導體溶液係用於半導體140之層形成者，且藉由使用噴墨印刷裝置60之噴墨印刷法，而進行用以形成半導體140之印刷。作為半導體溶液，並無特別限定，但可列舉溶解衍生物所得之功能性溶液。作為衍生物，例如存在有聚噻吩衍生物、聚乙炔衍生物、聚伸噻吩基伸乙烯基衍生物、聚烯丙胺衍生物、並苯衍生物、寡聚噻吩衍生物等，且作為溶劑，例如存在有水、醇等。
於實施噴墨印刷法之處理之情形時，將半導體溶液自未圖示之半導體溶液供給裝置供給至噴嘴頭61，並且自印刷位置之噴嘴頭61對 薄膜基板100噴出。另一方面，於不實施噴墨印刷法之處理之情形時，停止半導體溶液自未圖示之半導體溶液供給裝置對噴嘴頭61之供給，並且噴嘴頭61朝向待機位置退避。
乾燥裝置70係實施對薄膜基板100之複數個處理中之一個處理之機構，且對已實施特定之印刷或塗佈之薄膜基板100照射IR(Infrared Radiation，紅外線)光，藉此，驅除功能性溶液中之溶劑或分散劑等雜質。此處，功能性溶液係使具備導電性或絕緣性等功能者溶解於溶劑所得者，於本實施例中，該功能性溶液係由反轉印刷裝置40所印刷之導電溶液、由噴墨印刷裝置60所印刷之半導體溶液、由塗覆裝置50所印刷之絕緣溶液。
毋庸置疑，本發明中之固化裝置並非限定於本實施例之照射IR光之乾燥裝置70。作為固化裝置，例如可列舉使功能性溶液乾燥之乾燥裝置、使作為功能性溶液之絕緣溶液交聯之能量照射裝置、使作為功能性溶液之導電溶液導通之焙燒裝置等。即，作為固化裝置所進行之功能性溶液之固化，可列舉藉由利用加熱器等對已塗佈或印刷之功能性溶液噴附熱風等而使之乾燥；照射電子放射線(EB)或氙(Xe)閃光燈等，於薄膜基板100被壓印滾筒30保持之狀態下進行導電溶液之焙燒；以及，於分別採用UV硬化型絕緣材料及UV硬化型有機半導體材料作為絕緣溶液及半導體溶液之情形時，照射UV燈，於薄膜基板100被壓印滾筒30保持之狀態下使絕緣溶液及半導體溶液交聯等。
於乾燥裝置70之附近，具備乾燥裝置前有無基材偵測感測器205(參照圖6)，且於乾燥裝置70進行乾燥步驟(固化步驟)之前，偵測薄膜基板100之有無。
繼而，對基材排出部4之構成，參照圖1及圖6進行說明。
基材排出部4係包含自基材處理部3中之壓印滾筒30接收薄膜基板100之排出裝置80、及載置由排出裝置80排出之薄膜基板100之排出 基座90。
排出裝置80係包含設置於基材處理部3中之壓印滾筒30之附近之一鏈輪81、設置於與壓印滾筒30相隔之後方(圖1中之左方側)之另一鏈輪82、及懸吊於兩鏈輪81、82之鏈條83。於鏈條83設置有未圖示之爪桿，且於該爪桿設置有夾爪裝置84。
排出裝置80中之鏈輪81係設置於基材處理部3中之壓印滾筒30之附近，並且經由未圖示之齒輪機構而與壓印滾筒30連結。鏈輪81、82及鏈條83係與壓印滾筒30一同地被旋轉驅動，且設置於鏈條83之未圖示之爪桿之夾爪裝置84藉由排出部爪開閉凸輪驅動裝置284(參照圖6)而進行爪之開閉、即爪自壓印滾筒30將薄膜基板100夾持著接收之動作與不進行夾持從而不自壓印滾筒30接收薄膜基板100之動作之切換。
本發明中之排出機構並非限定於本實施例之具備排出裝置80者。例如，將排出機構既可設為具備採用與壓印滾筒30獨立之單獨驅動之鏈輪之排出裝置者，亦可設為具備經由單獨驅動或藉由與壓印滾筒30之齒輪連結而驅動之傳遞滾筒之機構者。
基材處理部3中經實施複數個處理之薄膜基板100係自壓印滾筒30之夾爪裝置31切換為由排出裝置80之夾爪裝置84夾持，且伴隨排出裝置80之鏈條83之運行而被搬送。若藉由被夾爪裝置84夾持而被保持之薄膜基板100藉由鏈條83運行而到達排出基座90之上方，則夾爪裝置84之爪鬆開，將薄膜基板100放開載置於排出基座90。
對於可撓性電子元件製造裝置1中進行複數個處理時之動作控制，以下進行說明。
可撓性電子元件製造裝置1係如圖6所示，具備控制進行上述複數個處理時之動作之作為控制機構之控制裝置200。
又，由於壓印滾筒30、反轉印刷裝置40之橡膠滾筒41及反轉印 版滾筒42、塗覆裝置50之橡膠滾筒51係分別獨立驅動，故而，亦可於基材處理部3，具備檢測壓印滾筒30之相位之作為壓印滾筒相位檢測機構之壓印滾筒相位檢測器201、檢測反轉印刷裝置40之橡膠滾筒41之相位之作為橡膠滾筒相位檢測機構之反轉印刷部橡膠滾筒相位檢測器202、檢測反轉印刷裝置40之反轉印版滾筒42之相位之作為印版滾筒相位檢測機構之反轉印刷部印版滾筒相位檢測器203、及檢測塗覆裝置50之橡膠滾筒51之相位之作為橡膠滾筒相位檢測機構之塗覆部橡膠滾筒相位檢測器204，以檢測各自之相位(參照圖1及圖6)。
如圖6所示，於控制裝置200，作為來自壓印滾筒相位檢測器201、反轉印刷部橡膠滾筒相位檢測器202、反轉印刷部印版滾筒相位檢測器203、塗覆部橡膠滾筒相位檢測器204之信號，分別被輸入各滾筒30、41、42、51之相位，進而，作為來自乾燥裝置前有無基材偵測感測器205之信號，被輸入乾燥步驟前之薄膜基板100之有無。
另一方面，自控制裝置200，作為信號，分別被輸入對於傳遞滾筒爪開閉凸輪驅動裝置221、壓印滾筒驅動裝置230、傳遞滾筒側壓印滾筒爪開閉凸輪驅動裝置231a、排出部側壓印滾筒爪開閉凸輪驅動裝置231b、反轉印刷部橡膠滾筒驅動/裝卸裝置241、反轉印刷部印版滾筒驅動/裝卸裝置242、反轉印刷部狹縫式塗佈機作動裝置243、塗覆部橡膠滾筒驅動/裝卸裝置251、塗覆部狹縫式塗佈機作動裝置252、噴墨作動裝置260、乾燥裝置作動裝置270、及排出部爪開閉凸輪驅動裝置284之驅動指示。
對於本實施例之可撓性電子元件製造裝置1之動作，參照圖1至圖7進行說明。
首先，於基材供給部2中，進行薄膜基板100之供給準備。
藉由手動等而將薄膜基板100安放於供給裝置10，即將薄膜基板100載置於供給裝置10中之載置板13上。此時，藉由設置於載置板13 上之未圖示之對接銷等，而進行薄膜基板100之佈局(lay out)。
薄膜基板100被載置於載置板13之供給裝置10(參照圖5A)係藉由未圖示之驅動裝置而移動，從而位於傳遞滾筒20附近之供給位置(參照圖5B)。
藉由以上之動作，薄膜基板100之供給準備完成。
繼而，於基材處理部3中，進行功能層對薄膜基板100之複數層印刷。
於印刷前，反轉印刷裝置40之橡膠滾筒41藉由反轉印刷部橡膠滾筒驅動/裝卸裝置241而位於與壓印滾筒30分離之卸位置，印版滾筒42藉由反轉印刷部印版滾筒驅動/裝卸裝置242而位於與橡膠滾筒41分離之卸位置，塗覆裝置50之橡膠滾筒51藉由塗覆部橡膠滾筒驅動/裝卸裝置251而位於與壓印滾筒30分離之卸位置(參照圖7A)。
首先，於步驟S1之閘極層形成步驟中，印刷用以形成閘極層110之導電溶液，且使該導電溶液乾燥。
藉由控制裝置200使反轉印刷部狹縫式塗佈機作動裝置243及反轉印刷部橡膠滾筒驅動/裝卸裝置241作動(參照圖6)，而利用未圖示之導電溶液供給裝置，對反轉印刷裝置40中之狹縫模頭43供給導電溶液，並且狹縫模頭43以向橡膠滾筒41接近之方式朝向下方移動，對已旋轉驅動之橡膠滾筒41之周面供給導電溶液(參照圖7A)。若於橡膠滾筒41之周面被供給充分之導電溶液，則停止未圖示之導電溶液供給裝置所進行之導電溶液之供給，使狹縫模頭43離開橡膠滾筒41而移動至待機位置。
繼而，藉由控制裝置200基於反轉印刷部橡膠滾筒相位檢測器202及反轉印刷部印版滾筒相位檢測器203之檢測結果，使反轉印刷部橡膠滾筒驅動/裝卸裝置241及反轉印刷部印版滾筒驅動/裝卸裝置242作動(參照圖6)，而使反轉印刷裝置40中之印版滾筒42及橡膠滾筒41 與一印刷版42a之轉印開始位置之相位一致，將印版滾筒42與橡膠滾筒41對接，並且於受到印壓之狀態下將印版滾筒42與橡膠滾筒41旋轉驅動(參照圖7B)。供給至橡膠滾筒41之周面之導電溶液係藉由安裝於印版滾筒42之周面之印刷版42a中之凸部，而將負型圖案之導電溶液去除，僅殘留正型圖案之導電溶液(正型圖案化)。
若橡膠滾筒41之周面中之導電溶液之正型圖案化結束，則控制裝置200使反轉印刷部印版滾筒驅動/裝卸裝置242作動，並且基於壓印滾筒相位檢測器201之檢測結果，使壓印滾筒驅動裝置230與傳遞滾筒爪開閉凸輪驅動裝置221作動(參照圖6)，藉此，使印版滾筒42離開橡膠滾筒41而位於待機位置，並且藉由基材供給部2中之傳遞滾筒20之夾爪裝置21而夾持供給裝置10中之載置板13上之薄膜基板100(參照圖5C)，伴隨壓印滾筒30之旋轉驅動使傳遞滾筒20旋轉，藉此，搬送薄膜基板100(參照圖7C)。
藉由控制裝置200基於壓印滾筒相位檢測器201之檢測結果，使壓印滾筒驅動裝置230、傳遞滾筒側壓印滾筒爪開閉凸輪驅動裝置231a及傳遞滾筒爪開閉凸輪驅動裝置221作動(參照圖6)，而使被傳遞滾筒20之夾爪裝置21夾持地搬送之薄膜基板100切換為由基材處理部3中之壓印滾筒30之夾爪裝置31夾持，且藉由壓印滾筒30之旋轉而進行搬送(參照圖7C)。
藉由控制裝置200基於壓印滾筒相位檢測器201及反轉印刷部橡膠滾筒相位檢測器202之檢測結果，使壓印滾筒驅動裝置230及反轉印刷部橡膠滾筒驅動/裝卸裝置241作動(參照圖6)，而使壓印滾筒30及反轉印刷裝置40中之橡膠滾筒41與轉印開始位置之相位一致，使橡膠滾筒41對接於壓印滾筒30，並且於受到印壓之狀態下，使壓印滾筒30及橡膠滾筒41旋轉驅動(參照圖7D)。藉此，將殘留於橡膠滾筒41之周面之正型圖案之導電溶液轉印於保持在壓印滾筒30之周面上之薄膜基板 100。
藉由以上之動作，用以形成閘極層之導電溶液對薄膜基板100之印刷完成。
繼之，使印刷於薄膜基板100上之導電溶液乾燥。
藉由控制裝置200基於壓印滾筒相位檢測器201及乾燥裝置前有無基材偵測感測器205之檢測結果，使壓印滾筒驅動裝置230及乾燥裝置作動裝置270作動(參照圖6)，而將由反轉印刷裝置40實施印刷之薄膜基板100由壓印滾筒30保持著搬送至乾燥裝置70之附近，且藉由乾燥裝置70之IR光而將導電溶液之雜質驅除。於乾燥時，可藉由以反覆進行正轉及反轉之方式使壓印滾筒30旋轉動作，而對薄膜基板100均勻地照射IR光，故可防止乾燥不均等。又，可藉由使壓印滾筒30於被照射IR光之乾燥位置停止固定時間，而使導電溶液乾燥。
又，可藉由利用乾燥裝置前有無基材偵測感測器205偵測壓印滾筒30上之薄膜基板100之有無，而偵測薄膜基板100之搬送不良。再者，於藉由乾燥裝置前有無基材偵測感測器205而判斷不存在薄膜基板100之情形時，使可撓性電子元件製造裝置1停止進行應對。
於本實施例中，藉由對由壓印滾筒30所保持之薄膜基板100照射IR光，而使印刷於薄膜基板100上之導電溶液乾燥，但本發明並非限定於此，亦可於由壓印滾筒30保持之狀態下將印刷於薄膜基板100上之導電溶液進行焙燒。
藉由以上之動作，步驟S1之閘極層形成步驟完成。
繼而，於步驟S2之絕緣層形成步驟中，印刷用以形成絕緣層120之絕緣溶液，且使該絕緣溶液乾燥。
藉由控制裝置200使塗覆部狹縫式塗佈機作動裝置252及塗覆部橡膠滾筒驅動/裝卸裝置251作動(參照圖6)，而利用未圖示之絕緣溶液供給裝置，將絕緣溶液供給至塗覆裝置50中之狹縫模頭52，並且狹縫 模頭52以接近橡膠滾筒51之方式朝向下方移動，將絕緣溶液供給至橡膠滾筒51之周面(參照圖7E)。若將充分之絕緣溶液供給至橡膠滾筒51之周面，則停止未圖示之絕緣溶液供給裝置所進行之絕緣溶液之供給，狹縫模頭52離開橡膠滾筒51而位於待機位置。
本實施例係藉由將對於塗覆裝置50中之狹縫模頭52及橡膠滾筒51之絕緣溶液供給與導電溶液之乾燥同時地進行，而提昇複數層印刷之動作效率。毋庸置疑，本發明中之動作順序並非限定於此，於不脫離本發明之精神之範圍內，可進行各動作順序之變更。
藉由控制裝置200基於壓印滾筒相位檢測器201及塗覆部橡膠滾筒相位檢測器204之檢測結果，使壓印滾筒驅動裝置230及塗覆部橡膠滾筒驅動/裝卸裝置251作動(參照圖6)，而使壓印滾筒30及塗覆裝置50中之橡膠滾筒51與轉印開始位置之相位一致，使橡膠滾筒51對接於壓印滾筒30，並且於受到印壓之狀態下，將壓印滾筒30及橡膠滾筒51旋轉驅動(參照圖7F)。藉此，將供給至橡膠滾筒51之周面之絕緣溶液轉印至保持於壓印滾筒30之周面之薄膜基板100。
藉由以上之動作，用以形成絕緣層之絕緣溶液對薄膜基板100之印刷完成。
繼而，使印刷於薄膜基板100上之絕緣溶液乾燥。
藉由控制裝置200基於壓印滾筒相位檢測器201及乾燥裝置前有無基材偵測感測器205之檢測結果，使壓印滾筒驅動裝置230及乾燥裝置作動裝置270作動(參照圖6)，而將經塗覆裝置50實施印刷之薄膜基板100由壓印滾筒30保持著搬送至乾燥裝置70之附近，且利用乾燥裝置70之IR光將絕緣溶液之雜質驅除。於乾燥時，藉由以反覆進行正轉及反轉之方式使壓印滾筒30旋轉動作，而對薄膜基板100均勻地照射IR光，故可防止乾燥不均等。又，亦可藉由使壓印滾筒30於被照射IR光之乾燥位置停止固定時間，而使絕緣溶液乾燥。
又，可藉由利用乾燥裝置前有無基材偵測感測器205偵測壓印滾筒30上之薄膜基板100之有無，而偵測薄膜基板100之搬送不良。再者，於藉由乾燥裝置前有無基材偵測感測器205而判斷不存在薄膜基板100之情形時，將可撓性電子元件製造裝置1停止進行應對。
於本實施例中，藉由對由壓印滾筒30所保持之薄膜基板100照射IR光，而使印刷於薄膜基板100上之絕緣溶液乾燥，但本發明並非限定於此，亦可於被壓印滾筒30保持之狀態下，使印刷於薄膜基板100上之絕緣溶液進行交聯。
藉由以上之動作，步驟S2之絕緣層形成步驟完成。
繼而，於步驟S3之源極/汲極層形成步驟中，印刷用以形成源極/汲極層130之導電溶液。
藉由控制裝置200基於壓印滾筒相位檢測器201之檢測結果，使壓印滾筒驅動裝置230作動(參照圖6)，而利用壓印滾筒30之正旋轉驅動或反旋轉驅動，使已完成絕緣層120之形成之薄膜基板100於源極/汲極層形成步驟之準備位置停止。再者，於藉由使壓印滾筒30正旋轉驅動而使薄膜基板100移動之情形時，藉由使排出部側壓印滾筒爪開閉凸輪驅動裝置231b作動，而避免進行自壓印滾筒30向基材排出部4中之排出裝置80之夾持切換。
藉由控制裝置200使反轉印刷部狹縫式塗佈機作動裝置243及反轉印刷部橡膠滾筒驅動/裝卸裝置241作動(參照圖6)，而利用未圖示之導電溶液供給裝置，將導電溶液供給至反轉印刷裝置40中之狹縫模頭43，並且狹縫模頭43以接近橡膠滾筒41之方式朝向下方移動，將導電溶液供給至旋轉驅動之橡膠滾筒41之周面(參照圖7G)。若將充分之導電溶液供給至橡膠滾筒41之周面，則將未圖示之導電溶液供給裝置所進行之導電溶液之供給停止，且使狹縫模頭43離開橡膠滾筒41而移動至待機位置。
繼而，藉由控制裝置200基於反轉印刷部橡膠滾筒相位檢測器202及反轉印刷部印版滾筒相位檢測器203之檢測結果，使反轉印刷部橡膠滾筒驅動/裝卸裝置241及反轉印刷部印版滾筒驅動/裝卸裝置242作動(參照圖6)，而使反轉印刷裝置40中之印版滾筒42及橡膠滾筒41與另一印刷版42b之轉印開始位置之相位一致，使印版滾筒42對接於橡膠滾筒41，並且於受到印壓之狀態下，將印版滾筒42與橡膠滾筒41旋轉驅動(參照圖7H)。供給至橡膠滾筒41之周面之導電溶液係藉由安裝於印版滾筒42之周面之印刷版42b中之凸部，而將負型圖案之導電溶液去除，僅殘留正型圖案之導電溶液(正型圖案化)。
若橡膠滾筒41之周面上之導電溶液之正型圖案化結束，則控制裝置200使反轉印刷部印版滾筒驅動/裝卸裝置242作動，並且基於壓印滾筒相位檢測器201及反轉印刷部橡膠滾筒相位檢測器202之檢測結果，使壓印滾筒驅動裝置230與反轉印刷部橡膠滾筒驅動/裝卸裝置241作動(參照圖6)，藉此，使印版滾筒42離開橡膠滾筒41而位於待機位置，並且使壓印滾筒30與反轉印刷裝置40中之橡膠滾筒41與轉印開始位置之相位一致，使橡膠滾筒41對接於壓印滾筒30，並且於受到印壓之狀態下，將壓印滾筒30及橡膠滾筒41旋轉驅動(參照圖7I)。藉此，將殘留於橡膠滾筒41之周面之正型圖案之導電溶液轉印至保持於壓印滾筒30之周面之薄膜基板100。
藉由以上之動作，用以形成源極/汲極層之導電溶液對薄膜基板100之印刷完成。
繼而，使印刷於薄膜基板100上之導電溶液乾燥。
藉由控制裝置200基於壓印滾筒相位檢測器201及乾燥裝置前有無基材偵測感測器205之檢測結果，使壓印滾筒驅動裝置230及乾燥裝置作動裝置270作動(參照圖6)，而將經反轉印刷裝置40實施印刷之薄膜基板100由壓印滾筒30保持著搬送至乾燥裝置70之附近，且藉由乾 燥裝置70之IR光而將導電溶液之雜質驅除。於乾燥時，可藉由以反覆進行正轉及反轉之方式，使壓印滾筒30旋轉動作，而對薄膜基板100均勻地照射IR光，故可防止乾燥不均。又，亦可藉由使壓印滾筒30於被照射IR光之乾燥位置停止固定時間，而使導電溶液乾燥。
又，可藉由利用乾燥裝置前有無基材偵測感測器205偵測壓印滾筒30上之薄膜基板100之有無，而偵測薄膜基板100之搬送不良。再者，於藉由乾燥裝置前有無基材偵測感測器205而判斷不存在薄膜基板100之情形時，將可撓性電子元件製造裝置1停止進行應對。
於本實施例中，藉由對由壓印滾筒30所保持之薄膜基板100照射IR光，而使印刷於薄膜基板100上之導電溶液乾燥，但本發明並非限定於此，亦可於由壓印滾筒30保持之狀態下使印刷於薄膜基板100上之導電溶液進行焙燒。
藉由以上之動作，步驟S3之源極/汲極層形成步驟完成。
繼而，於步驟S4之半導體形成步驟中，印刷用以形成半導體140之半導體溶液。
藉由控制裝置200基於壓印滾筒相位檢測器201之檢測結果，使壓印滾筒驅動裝置230作動(參照圖6)，而利用壓印滾筒30之正旋轉驅動或反旋轉驅動，使已完成源極/汲極層130之形成之薄膜基板100於半導體形成步驟之準備位置停止。再者，於藉由使壓印滾筒30反旋轉驅動而使薄膜基板100移動之情形時，亦可藉由使排出部側壓印滾筒爪開閉凸輪驅動裝置231b作動，而避免進行自壓印滾筒30向基材排出部4中之排出裝置80之夾持切換。
藉由控制裝置200基於壓印滾筒相位檢測器201之檢測結果，使壓印滾筒驅動裝置230及噴墨作動裝置260作動(參照圖6)，噴墨印刷裝置60中之噴嘴頭61以接近壓印滾筒30之方式朝向下方移動，並且藉由未圖示之半導體溶液供給裝置而對噴嘴頭61供給半導體溶液，對保 持於壓印滾筒30之周面之薄膜基板100進行噴墨印刷法之印刷(參照圖7J)。若對薄膜基板100進行噴墨印刷法之印刷，則停止未圖示之半導體溶液供給裝置所進行之半導體溶液對噴嘴頭61之供給，使噴嘴頭61離開壓印滾筒30而移動至待機位置。
藉由以上之動作，用以形成半導體140之半導體溶液對薄膜基板100之印刷完成。
繼而，使印刷於薄膜基板100上之半導體溶液乾燥。
藉由控制裝置200基於壓印滾筒相位檢測器201及乾燥裝置前有無基材偵測感測器205之檢測結果，使壓印滾筒驅動裝置230及乾燥裝置作動裝置270作動(參照圖6)，而將經噴墨印刷裝置60實施印刷之薄膜基板100由壓印滾筒30保持著搬送至乾燥裝置70之附近，且藉由乾燥裝置70之IR光而將半導體溶液之雜質驅除。於乾燥時，可藉由以反覆進行正轉及反轉之方式使壓印滾筒30旋轉動作，而對薄膜基板100均勻地照射IR光，故可防止乾燥不均等。又，亦可藉由使壓印滾筒30於被照射IR光之乾燥位置停止固定時間，而使半導體溶液乾燥。
又，可藉由利用乾燥裝置前有無基材偵測感測器205偵測壓印滾筒30上之薄膜基板100之有無，而偵測薄膜基板100之搬送不良。再者，於藉由乾燥裝置前有無基材偵測感測器205而判斷不存在薄膜基板100之情形時，將可撓性電子元件製造裝置1停止進行應對。
於本實施例中，可藉由對由壓印滾筒30保持之薄膜基板100照射IR光，而使印刷於薄膜基板100上之半導體溶液乾燥，但本發明並非限定於此，亦可於由壓印滾筒30保持之狀態下使印刷於薄膜基板100上之半導體溶液進行交聯。
藉由以上之動作，步驟S4之半導體形成步驟完成。
藉由以上操作，功能層對基材處理部3中之薄膜基板100之複數層印刷完成，如圖3所示，可獲得將閘極層110、絕緣層120、源極/汲 極層130、半導體140高精度地積層而成之薄膜基板100。
繼而，於基材排出部4中，進行薄膜基板100之排出。
藉由控制裝置200基於壓印滾筒相位檢測器201之檢測結果，使壓印滾筒驅動裝置230、排出部側壓印滾筒爪開閉凸輪驅動裝置231b及排出部爪開閉凸輪驅動裝置284作動(參照圖6)，而將由壓印滾筒30之夾爪裝置31夾持著進行搬送之薄膜基板100切換為由基材排出部4中之排出裝置80之夾爪裝置84夾持，且伴隨壓印滾筒30之旋轉驅動而使鏈輪81旋轉驅動，藉此使鏈條83運行，並且搬送薄膜基板100。
薄膜基板100若被排出裝置80搬送至排出基座90之上方，則自夾爪裝置84被放開而堆載於排出基座90上，從而薄膜基板100之排出完成。
本實施例係於與可撓性電子元件製造裝置1為獨立個體之未圖示之烘箱中，進行於薄膜基板100上被印刷複數層之閘極層110、絕緣層120、源極/汲極層130、半導體140之焙燒及交聯，獲得於薄膜基板100上分別高精度地積層作為功能層之閘極層110、絕緣層120、源極/汲極層130、半導體140而成之電子元件。
毋庸置疑，本發明之可撓性電子元件製造裝置並非限定於如本實施例般於獨立個體之烘箱中進行焙燒及交聯者，亦可設為於可撓性電子元件製造裝置1之基材處理部3設置烘箱，且於可撓性電子元件製造裝置1進行功能層之焙燒及交聯之構成。
根據本實施例之可撓性電子元件製造裝置，由於可於一個可撓性電子元件製造裝置中對基材實施所需之全部處理，因此，僅進行簡單之位置對準供給基材，便可對基材以單程且高精度地實施複數個處理。
又，本發明之可撓性電子元件製造裝置並非如本實施例般限定於一次地印刷閘極層110、絕緣層120、源極/汲極層130、半導體140 之四層，例如，亦可於印刷閘極層110後，使薄膜基板100排出，於獨立個體之處理裝置中實施其他處理施之後，再次返回到可撓性電子元件製造裝置1，印刷剩餘之絕緣層120、源極/汲極層130、半導體140。
[實施例2]
本實施例之可撓性電子元件製造裝置係包含除了基材供給部2中之供給裝置10之構成以外，與上述實施例1之可撓性電子元件製造裝置同一之構成，更詳細而言，除了於該供給裝置10具備薄膜基板100之對準調整功能以外，包含與上述實施例1之可撓性電子元件製造裝置同一之構成。再者，對於與實施例1同一之構成藉由標註同一之符號，而將重複說明適當地省略。
對於本實施例之可撓性電子元件製造裝置，參照圖1至圖3進行說明。
本實施例之可撓性電子元件製造裝置係對於基材，高精度地進行對準調整，從而進行電子元件之製造中之複數個處理者。
與實施例1同樣地，可撓性電子元件製造裝置1係包含基材供給部2、基材處理部3及基材排出部4，且基材供給部2包含傳遞滾筒20與供給裝置10(參照圖1)。
本實施例中之供給裝置10具備搬送台12與載置板13，進而，具備薄膜基板100之對準調整功能、即作為可調整載置板13對於搬送台12之位置之位置調整機構之致動器14(參照圖8)。
可藉由使致動器14作動，而於搬送台12上，使載置板13朝向水平面內之左右方向X及上下方向Y移動，並且朝向旋轉方向θ旋轉。即，可藉由致動器14所進行之載置板13之左右方向X、上下方向Y、旋轉方向θ上之位置調整，而調整薄膜基板100對於搬送台12之載置位置。
於基材供給部2設置有以即便搬送台12在搬送基座11上移動，載置板13上之薄膜基板100之載置位置亦不偏移之方式，使薄膜基板100朝向載置板13吸附之吸附機構。於本實施例中，作為吸附機構，設置於載置板13之與薄膜基板100對接之面上開口之複數個未圖示之吸附孔，並且與該吸附孔連通地設置使負壓作用之泵16(參照圖10)。即，本實施例中之吸附機構係利用負壓，將薄膜基板100朝向載置板13進行真空吸附者。
可藉由以此方式，設置吸附孔(未圖示)及泵16，而利用泵16中產生之負壓，使薄膜基板100朝向載置板13吸附。即，泵16中產生之負壓係經由與泵16連通之吸附孔(未圖示)作用於載置板13上之薄膜基板100，將該薄膜基板100吸附於載置板13，因此，即便搬送台12於搬送基座11上移動，載置板13上之薄膜基板100之載置位置亦不會偏移，從而可正確且微細地調整薄膜基板100之載置位置。
再者，對控制裝置200，輸入作業者所進行之吸附開關206之操作資訊。又，自控制裝置200，對泵16輸出用以開始或結束薄膜基板100朝向載置板13之吸附之資訊。
又，於搬送台12之移動路徑，設置有作為用以檢測薄膜基板100對於搬送台12之載置位置之位置檢測機構之對準相機15。可藉由以此方式，設置致動器14及對準相機15，而對薄膜基板100對於搬送台12之載置位置進行精密之對準調整。
具體而言，使安放著薄膜基板100之搬送台12於設置有對準相機15之對準調整位置停止(參照圖9A)，利用對準相機15讀取預先設置於薄膜基板100之對準標記101(本實施例中為十字形)，藉此，檢測薄膜基板100對於搬送台12之載置位置，且基於該檢測結果使致動器14作動，藉此，便可使對準標記101即薄膜基板100位於特定之位置(對於搬送台12之基準位置)(參照圖8)。
此時，由於使泵16作動，將薄膜基板100朝向載置板13吸附，因此，可正確且微細地調整薄膜基板100之載置位置，即可進行薄膜基板100之精密之對準調整。
可藉由以此方式，進行薄膜基板100之精密之對準調整，而於特定之供給位置將薄膜基板100朝向傳遞滾筒20供給，並且於特定之搬送位置將薄膜基板100朝向基材處理部3搬送。由此，於基材處理部3中，可每次對於在特定之搬送位置所搬送之薄膜基板100進行各種處理，故可對薄膜基板100進行高精度之各種處理。
又，例如，即便對於前步驟中已實施特定之處理之基材，亦可於本實施例之可撓性電子元件製造裝置1中進行上述對準調整，高精度地實施各種處理，並且即便於可撓性電子元件製造裝置1中之各種處理後，亦可藉由於其他處理裝置中進行與以已設置之對準標記101為基準之本實施例相同之對準調整，而亦高精度地實施其他處理裝置所進行之其他處理。
又，如上所述，因於供給裝置10中，可進行薄膜基板100之精密之對準調整，故於將薄膜基板100安放在供給裝置10時，即，將薄膜基板100載置於供給裝置10中之載置板13上時，不必將薄膜基板100正確地載置於特定之位置，藉由設置於載置板13上之未圖示之對接銷等而僅進行粗略之佈局即可。
即，可以手動等進行載置板13上之薄膜基板100之粗略之佈局，使薄膜基板100朝向載置板13吸附，藉由上述之對準調整而進行載置板13上之薄膜基板100之正確之佈局(使之位於對於搬送台12之基準位置)，故而在對供給裝置10安放薄膜基板100時，不會增加作業者之負擔，從而亦不會導致製造步驟數之增加。
作為使供給裝置10中之載置板13驅動之致動器14、即薄膜基板100之位置調整機構，作為可使載置板13相對於搬送台12在水平面內 朝向不同之二方向移動及旋轉之構成即可，例如，可採用藉由馬達等驅動源而經由滾珠螺桿或軸承等之機構、利用油壓或空氣壓等之機構等各種機構。
再者，本實施例中之搬送台12係於用以將薄膜基板100載置於載置板13上之基材安放位置(未圖示)、用以進行薄膜基板100之載置位置之檢測及調整之對準調整位置(參照圖9A)、用於傳遞滾筒20之夾爪裝置21夾持薄膜基板100之供給位置(參照圖9B)進行移動之構成，且該移動機構及驅動源等並無特別限制。為使搬送台12即薄膜基板100正確地自對準調整位置移動至供給位置，較佳為，藉由未圖示之線性馬達等而將搬送台12設為直線性驅動。
毋庸置疑，亦可使上述基材安放位置、對準調整位置、供給位置分別為同一位置，不使搬送台12移動地進行薄膜基板100之安放、薄膜基板100之載置位置之檢測及調整、以及傳遞滾筒20對夾爪裝置21之供給。
本實施例中之致動器14及對準相機15係與控制裝置200電性地連接。即，如圖10所示，對於控制裝置200不僅輸入實施例1者，而且輸入藉由基材供給部2中之對準相機15所檢測之薄膜基板100對於搬送台12之載置位置之資訊，且自控制裝置200對致動器14，不僅輸出實施例1者，而且輸出用以調整薄膜基板100對於搬送台12之載置位置之資訊。
於本實施例之可撓性電子元件製造裝置1之動作中，對於基材供給部2中之薄膜基板100之供給準備，參照圖8至圖10進行說明。再者，基材處理部3及基材排出部4中之動作係與實施例1相同。
藉由手動等而將薄膜基板100安放於供給裝置10，即，將薄膜基板100載置於供給裝置10中之載置板13上。此時，藉由設置於載置板13上之未圖示之對接銷等，而進行薄膜基板100之粗略之佈局。
作業者係操作吸附開關206，開始進行薄膜基板100朝向載置板13之吸附。若自吸附開關206對控制裝置200輸入吸附開始之資訊，則控制裝置200以經由未圖示之吸附孔將薄膜基板100朝向載置板13吸附之方式，控制泵16之動作。具體而言，藉由將設置於泵16之內部或外部之未圖示之閥進行開閉，而控制薄膜基板100朝向載置板13之吸附。
即，於開始進行吸附之情形時，藉由將未圖示之閥關閉，而使泵16之負壓經由未圖示之吸附孔作用於薄膜基板100，且於使吸附結束之情形時，藉由將閥打開，而不使泵16之負壓經由未圖示之吸附孔作用於薄膜基板100。
本發明中之吸附機構並非限定於如本實施例所述地藉由作業者操作吸附開關206而開始進行薄膜基板100朝向載置板13之吸附。例如，亦可藉由設置偵測載置板13上之薄膜基板100之偵測感測器(未圖示)，而於作業者利用手動等進行載置板13上之薄膜基板100之粗略之佈局時，自動地開始進行吸附。
又，本發明中之吸附機構並非限定於如本實施例所述地藉由閥(未圖示)之開閉而使薄膜基板100朝向載置板13之吸附開始及結束。例如，亦可藉由開關泵16，而使薄膜基板100朝向載置板13之吸附開始及結束。
薄膜基板100被吸附於載置板13之供給裝置10係藉由未圖示之驅動裝置而移動，且位於設置有對準相機15之附近之對準調整位置(參照圖9A)。繼而，控制裝置200以將薄膜基板100於特定之位置供給至基材處理部3之方式，基於對準相機15之檢測結果，控制致動器14(參照圖10)。
於對準調整位置上，藉由對準相機15，而讀取預先設置於薄膜基板100之對準標記101，檢測薄膜基板100對於搬送台12之載置位置 (參照圖8)。基於該檢測結果，使致動器14動作，且藉由朝向水平面內之不同之二方向X、Y之移動及朝向旋轉方向θ之旋轉而進行位置調整。即，藉由使載置板13組合朝向水平面內之左右方向X之移動、朝向上下方向Y之移動、及朝向旋轉方向θ之旋轉進行動作，而使對準標記101即薄膜基板100位於特定之位置(對於搬送台12之基準位置)。
若進行薄膜基板100對於搬送台12之正確之佈局，則供給裝置10藉由未圖示之驅動裝置而進一步移動，從而位於傳遞滾筒20附近之供給位置(參照圖9B)。
藉由以上之動作，薄膜基板100之供給準備完成。
繼而，藉由供給裝置10而搬送至供給位置之薄膜基板100被傳遞滾筒20中所具備之夾爪裝置21夾持地保持該薄膜基板100之搬送方向上游側前端部100a，並且藉由傳遞滾筒20之旋轉動作而進行搬送(參照圖9C)，從而供給至基材處理部3。
再者，控制裝置200於基於壓印滾筒相位檢測器201之檢測結果，使壓印滾筒驅動裝置230與傳遞滾筒爪開閉凸輪驅動裝置221進行作動之大致同時，即，藉由基材供給部2中之傳遞滾筒20之夾爪裝置21而將供給裝置10中之載置板13上之薄膜基板100夾持之大致同時，使薄膜基板100朝向載置板13之吸附結束。
即，將設置於泵16之內部或外部之未圖示之閥打開，不使泵16之負壓經由未圖示之吸附孔作用於薄膜基板100。由此，薄膜基板100自因泵16之負壓而朝向載置板13之吸附被放開，從而可藉由傳遞滾筒20進行搬送。
其後，以與實施例1同樣之方式，進行基材處理部3中之功能層對薄膜基板100之複數層印刷、及基材排出部4中之薄膜基板100之排出，獲得高精度地積層閘極層110、絕緣層120、源極/汲極層130、半導體140而成之薄膜基板100。
繼而，以與實施例1同樣之方式，於與可撓性電子元件製造裝置1為獨立個體之未圖示之烘箱中，進行複數層印刷於薄膜基板100之閘極層110、絕緣層120、源極/汲極層130、半導體140之焙燒及交聯，於薄膜基板100上分別獲得高精度地積層作為功能層之閘極層110、絕緣層120、源極/汲極層130、半導體140而成之電子元件。
毋庸置疑，本發明之可撓性電子元件製造裝置並非限定於如本實施例所述地於獨立個體之烘箱中進行焙燒及交聯者，亦可設為於可撓性電子元件製造裝置1之基材處理部3設置烘箱，且於可撓性電子元件製造裝置1中進行功能層之焙燒及交聯之構成。
又，本發明之可撓性電子元件製造裝置並非限定於如本實施例所述地將閘極層110、絕緣層120、源極/汲極層130、半導體140之四層一次地進行印刷者，例如，亦可於印刷閘極層110後使薄膜基板100排出，於獨立個體之處理裝置中實施其他處理之後，再次返回可撓性電子元件製造裝置1中，印刷剩餘之絕緣層120、源極/汲極層130、半導體140。
根據本實施例之可撓性電子元件製造裝置1，可對於基材，高精度地進行對準調整，從而進行電子元件之製造中之複數個處理。由此，即便對於未圖示之其他處理裝置中事先已實施處理之薄膜基板100，亦可藉由於基材供給部2中進行對準調整，而高精度地實施基材處理部3中之進一步之處理。又，即便於可撓性電子元件製造裝置1所進行之複數個處理後，亦求出了對薄膜基板100所實施之處理之基準(對準標記101)，因而，可藉由於未圖示之其他處理裝置中基於該基準進行對準調整，而亦高精度地實施其他處理裝置之其他處理。
1‧‧‧可撓性電子元件製造裝置
2‧‧‧基材供給部(供給機構)
3‧‧‧基材處理部
4‧‧‧基材排出部(排出機構)
10‧‧‧供給裝置
20‧‧‧傳遞滾筒(搬送機構)
21‧‧‧傳遞滾筒之夾爪裝置
30‧‧‧壓印滾筒
31‧‧‧壓印滾筒之夾爪裝置
40‧‧‧反轉印刷裝置(處理機構、印刷裝置)
41‧‧‧橡膠滾筒
42‧‧‧反轉印版滾筒
43‧‧‧狹縫模頭
50‧‧‧塗覆裝置(處理機構、塗佈裝置)
51‧‧‧橡膠滾筒
52‧‧‧狹縫模頭
60‧‧‧噴墨印刷裝置(處理機構、印刷裝置)
61‧‧‧噴嘴頭
70‧‧‧乾燥裝置(處理機構、固化裝置)
80‧‧‧排出裝置
81‧‧‧鏈輪
82‧‧‧鏈輪
83‧‧‧鏈條
84‧‧‧排出裝置之夾爪裝置
90‧‧‧排出基座
100‧‧‧薄膜基板
100a‧‧‧搬送方向上游側前端部
205‧‧‧乾燥裝置前有無基材偵測感測器

Claims (9)

  1. 一種可撓性電子元件製造裝置，其特徵在於：其係製造於可撓性之基材設置複數個功能層而成之電子元件，且包含：壓印滾筒，其係將基材保持並予搬送；壓印滾筒驅動機構，其使上述壓印滾筒旋轉；處理機構，其係對被上述壓印滾筒保持之基材，藉由印刷法或塗佈法而實施用以設置複數個功能層之複數個處理；壓印滾筒相位檢測機構，其係檢測上述壓印滾筒之相位；及控制機構，其係基於上述壓印滾筒相位檢測機構之檢測結果，控制上述壓印滾筒驅動機構及上述處理機構。
  2. 如請求項1之可撓性電子元件製造裝置，其中上述處理機構係作為實施對於基材之上述複數個處理中之至少一個處理之機構，而具備與上述壓印滾筒對接之橡膠滾筒、使上述橡膠滾筒旋轉之橡膠滾筒驅動機構、使上述橡膠滾筒對於上述壓印滾筒進行裝卸之橡膠滾筒裝卸機構、及檢測上述橡膠滾筒之相位之橡膠滾筒相位檢測機構，且上述控制機構係基於上述壓印滾筒相位檢測機構與上述橡膠滾筒相位檢測機構之檢測結果，控制上述壓印滾筒驅動機構、上述橡膠滾筒驅動機構及上述橡膠滾筒裝卸機構。
  3. 如請求項2之可撓性電子元件製造裝置，其中上述處理機構係作為實施上述一個處理之機構，更具備與上述橡膠滾筒對接之印版滾筒、使上述印版滾筒旋轉之印版滾筒驅動機構、使上述印版滾筒對於上述橡膠滾筒進行裝卸之印版滾筒裝卸機構、及檢測上述印版滾筒之相位之印版滾筒相位檢測機構，且上述控制機構係基於上述壓印滾筒相位檢測機構、上述橡膠 滾筒相位檢測機構及上述印版滾筒相位檢測機構之檢測結果，控制上述壓印滾筒驅動機構、上述橡膠滾筒驅動機構、上述橡膠滾筒裝卸機構、上述印版滾筒驅動機構、及上述印版滾筒裝卸機構。
  4. 如請求項3之可撓性電子元件製造裝置，其中上述印版滾筒係複數倍滾筒，且於上述印版滾筒，安裝有以不同之圖案形成之複數個印刷版。
  5. 如請求項1之可撓性電子元件製造裝置，其中上述壓印滾筒驅動機構係使上述壓印滾筒正反旋轉者。
  6. 如請求項1之可撓性電子元件製造裝置，其中上述壓印滾筒具有使基材密接於該壓印滾筒表面之密接機構。
  7. 如請求項1之可撓性電子元件製造裝置，其中上述處理機構具有對於基材藉由印刷法而印刷功能性溶液之印刷裝置或藉由塗佈法而塗佈功能性溶液之塗佈裝置、及使由上述印刷裝置所印刷或由上述塗佈裝置所塗佈之基材上之上述功能性溶液固化之固化裝置。
  8. 如請求項1之可撓性電子元件製造裝置，其更具備將基材供給至上述壓印滾筒之供給機構、及自上述壓印滾筒接收基材且進行排出之排出機構，且上述控制裝置係基於上述壓印滾筒相位檢測機構之檢測結果，控制上述供給機構及上述排出機構。
  9. 如請求項1至8中任一項之可撓性電子元件製造裝置，其中將基材供給至上述壓印滾筒之基材供給部係具備載置基材之載置機構、將基材吸附於上述載置機構之吸附機構、調整上述載置機構之位置之位置調整機構、及檢測載置於上述載置機構之基材 之位置之位置檢測機構者，且上述控制機構係以將基材於特定之位置供給至上述壓印滾筒之方式，基於上述位置檢測機構之檢測結果，控制上述位置調整機構。
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