WO2013011788A1

WO2013011788A1 - パターン形成方法および電気配線基板の製造方法

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Publication number: WO2013011788A1
Application number: PCT/JP2012/065596
Authority: WO
Inventors: 菅　勝行
Original assignee: シャープ株式会社
Priority date: 2011-07-15
Filing date: 2012-06-19
Publication date: 2013-01-24

Abstract

　パターン形成方法は、第１辺（１１）と第１辺（１１）に対して直交する第２辺（１２）とを有する矩形状の基板（１）を準備する工程と、基板（１）上に形成される電極パターン（３）に対応した転写パターン（２４）を転写部（２）上に形成する工程と、基板（１）を搬送しながら転写部（２）上に形成された転写パターンを基板（１）上に転写して電極パターン（３）を形成する工程とを備える。基板（１）上に形成される電極パターン（３）は、第１辺（１１）に平行な第１部分（３１）と第２辺（１２）に平行な第２部分（３２）とを含み、凹版（２１）上に形成された転写パターン（２４）を基板（１）に転写する工程において、基板（１）は、第１辺（１１）および第２辺（１２）に対して交差する方向（矢印ＤＲ１方向）に沿って搬送される。

Description

パターン形成方法および電気配線基板の製造方法

　本発明は、パターン形成方法および電気配線基板の製造方法に関し、特に、凹版印刷によって基板上にパターンを形成するパターン形成方法、および凹版印刷によって基板上に電気配線を形成する電気配線基板の製造方法に関する。

　従来、ディスプレイ用の基板など、基板上に電極パターンを形成する場合、スパッタリング法などによって基板全面に膜を形成し、この膜にエッチング処理を施すことによりパターニングを行なっていた。これに対し、近年、コスト低減と環境保護の要請から、パターンを直接基板上に形成する印刷法が注目されている。印刷法の一種として、グラビア印刷などの凹版印刷が知られている。

　凹版印刷によって基板上に電極パターンを形成する方法として、たとえば、特開２００７－７３５２５号公報（特許文献１）には、凹パターンが形成されたマスターモールドに電極インキを塗布し、その電極インキをブランケットに転移させ、さらに、ブランケットに転移させた電極インキを基板上に再度転移させることによって電極を形成する方法が示されている。

　また、特開２００９－３０２０９０号公報（特許文献２）にも、凹版印刷により、透明基板に導電性インクのパターンを形成する方法が示されている。

特開２００７－７３５２５号公報特開２００９－３０２０９０号公報

　凹版印刷によって基板上に電極パターンを形成する場合、凹版に形成された凹部の幅が同じであっても、基板の搬送方向に対して平行（縦方向）な場合と、垂直（横方向）な場合とで、形成される電極パターンの幅が異なる傾向にある。より具体的には、縦方向のパターンは細くなり、横方向のパターンは太くなる傾向にある。なお、特許文献２に記載の発明では、基板の進行方向に対して斜めに電極を形成しているが、当該電極は、矩形状の基板の辺に対して斜めに形成されており、矩形状の基板の辺に沿った方向のパターンを形成する本件発明とは、その前提および構成が全く異なる。

　本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、矩形状の基板の辺に沿った方向のパターンを形成する方法において、縦方向および横方向のパターンの幅のばらつきを抑制することにある。

　本発明に係るパターン形成方法は、凹版印刷によって基板上にパターンを形成する方法であって、第１辺と前記第１辺に対して直交する第２辺とを有する矩形状の基板を準備する工程と、基板上に形成されるパターンに対応した転写パターンを凹版上に形成する工程と、基板を搬送しながら凹版上に形成された転写パターンを基板上に転写する工程とを備え、基板上に形成されるパターンは、第１辺に平行な第１部分と第２辺に平行な第２部分とを含み、凹版上に形成された転写パターンを基板に転写する工程において、基板は、第１辺および第２辺に対して交差する方向に沿って搬送される。

　１つの実施態様では、上記パターン形成方法において、凹版印刷は、グラビア印刷またはグラビアオフセット印刷である。

　１つの実施態様では、上記パターン形成方法において、パターンは導電性インクを含む。

　１つの実施態様では、上記パターン形成方法において、基板上に形成されるパターンは、第１マーカを含む第１パターンと第２パターンとを含み、基板上に形成されるパターンに対応した転写パターンを凹版上に形成する工程は、第１パターンに対応した第１転写パターンを第１凹版上に形成する工程と、第２パターンに対応した第２転写パターンを第２凹版上に形成する工程とを含み、凹版上に形成された転写パターンを基板上に転写する工程は、第１凹版上に形成された第１転写パターンを基板に転写する工程と、第１パターンが形成された基板に、第２凹版上に形成された第２転写パターンを転写する工程とを含み、パターン形成方法は、第１転写パターンが基板に転写された後、第２転写パターンが基板に転写される前に、基板に形成された第１マーカと、第２凹版上に形成された第２マーカとを用いて位置あわせを行なう工程をさらに備える。

　本発明に係る電気配線基板の製造方法は、凹版印刷によって基板上に電気配線を形成する方法であって、第１辺と第１辺に対して直交する第２辺とを有する矩形状の基板を準備する工程と、基板上に形成される電気配線に対応した転写パターンを凹版上に形成する工程と、基板を搬送しながら凹版上に形成された転写パターンを基板上に転写して電気配線を形成する工程とを備え、基板上に形成される電気配線は、第１辺に平行な第１部分と第２辺に平行な第２部分とを含み、凹版上に形成された転写パターンを基板に転写する工程において、基板は、第１辺および第２辺に対して交差する方向に沿って搬送される。

　１つの実施態様では、上記電気配線基板の製造方法において、電気配線は、薄膜トランジスタのゲート電極またはソース・ドレイン電極を含む。

　１つの実施態様では、上記電気配線基板の製造方法において、電気配線は、ディスプレイ装置において用いられる電気配線である。

　１つの実施態様では、上記電気配線基板の製造方法において、ディスプレイ装置は、液晶ディスプレイ装置または有機ＥＬディスプレイ装置である。

　１つの実施態様では、上記電気配線基板の製造方法において、基板上に形成される電気配線は、第１マーカを含む第１電気配線と第２電気配線とを含み、基板上に形成される電気配線に対応した転写パターンを凹版上に形成する工程は、第１電気配線に対応した第１転写パターンを第１凹版上に形成する工程と、第２電気配線に対応した第２転写パターンを第２凹版上に形成する工程とを含み、凹版上に形成された転写パターンを基板上に転写する工程は、第１凹版上に形成された第１転写パターンを基板に転写する工程と、記第１パターンが形成された基板に、第２凹版上に形成された第２転写パターンを転写する工程とを含み、電気配線基板の製造方法は、第１転写パターンが基板に転写された後、第２転写パターンが基板に転写される前に、基板に形成された第１マーカと、第２凹版上に形成された第２マーカとを用いて位置あわせを行なう工程をさらに備える。

　なお、上述したパターン形成方法および電気配線基板の製造方法において、「第２凹版上に形成された第２マーカとを用いて位置あわせを行なう」とは、第２凹版上に形成されたマーカを検出する場合と、第２凹版上のマーカがブランケットなどに転写されたものを検出する場合とをいずれも含む。

　本発明によれば、凹版印刷によって基板上にパターンを形成するパターン形成方法、および凹版印刷によって基板上に電気配線を形成する電気配線基板の製造方法において、縦方向および横方向のパターンの幅のばらつきを抑制することができる。

図１（ａ）は、比較例に係るパターン形成方法を示す模式図であり、図１（ｂ）は、本発明の実施の形態１に係るパターン形成方法を示す模式図である。図１（ａ）に示す方法を用いて形成されたパターンにおける縦方向（基板の搬送方向と平行な方向）に延びるパターンを示す図である。図１（ａ）に示す方法を用いて形成されたパターンにおける横方向（基板の搬送方向に対して垂直な方向）に延びるパターンを示す図である。本発明の実施の形態１に係るパターン形成方法を用いて形成された斜め方向（基板の搬送方向に対して４５度の方向）に延びるパターンを示す図である。本発明の実施の形態１に係るパターン形成方法の各工程をより詳細に示した図である。図５に示すパターン形成方法において用いられる転写部の構造をより詳細に示した図である。本発明の実施の形態２に係るパターン形成方法を示す図である。位置あわせ用のマーカを示す図であり、図８（ａ）は、比較例に係るパターン形成方法において用いられるマーカを示し、図８（ｂ）は、図７に示すパターン形成方法において用いられるマーカを示す。本発明の実施の形態３に係るパターン形成方法を示す図である。

　以下に、本発明の実施の形態について説明する。なお、同一または相当する部分に同一の参照符号を付し、その説明を繰返さない場合がある。

　なお、以下に説明する実施の形態において、個数、量などに言及する場合、特に記載がある場合を除き、本発明の範囲は必ずしもその個数、量などに限定されない。また、以下の実施の形態において、各々の構成要素は、特に記載がある場合を除き、本発明にとって必ずしも必須のものではない。

　下記の実施の形態１～３の特徴部分を適宜組み合わせることは、当初から予定されている。

　（実施の形態１）
　まず、図１～図４を用いて、実施の形態１に係るパターン形成方法の特徴部分について説明する。

　図１（ａ）は、比較例に係るパターン形成方法を示す模式図であり、図１（ｂ）は、本発明の実施の形態１に係るパターン形成方法を示す模式図である。

　図１を参照して、図１（ａ）に示す比較例、図１（ｂ）に示す本実施の形態ともに、グラビア印刷ないしグラビアオフセット印刷により、パターンを形成する。

　グラビア印刷、グラビアオフセット印刷は、シリンダ上に形成された凹みに、銀ペーストなどの導電性インクを充填し、これを基板に直接、もしくはブランケットなどを介して間接的に転写するもので、装置の簡便さやスループットの早さから注目を集めている。

　図１（ａ）の比較例では、互いに直交する第１辺１１Ａおよび第２辺１２Ａを有する矩形状の基板１Ａに、転写部２Ａ上に設けられたインクを転写する。この時、基板１Ａは、矢印ＤＲ１Ａ方向に搬送され、転写部２Ａは、矢印ＤＲ２Ａ方向に回転する。この結果得られる電極パターン３Ａは、第１辺１１Ａに平行な第１部分３１Ａと、第２辺１２Ａに平行な第２部分３２Ａとを有する。

　上記比較例においては、第１辺１１Ａに平行な方向（すなわち、第２辺１２Ａに対して垂直な方向）である矢印ＤＲ１Ａ方向に基板１Ａを搬送している。このようにした場合、パターンの形成方向によって、転写されるパターン幅に違いが生じる。

　具体的（たとえば１５μｍ幅の凹版を用いた場合）には、図１（ａ）に示す第１部分３１Ａの幅は、図２に示すように相対的に狭く（たとえば７μｍ程度）、同第２部分３２Ａの幅は、図３に示すように相対的に広く（たとえば３０μｍ程度）形成される。このようなパターン幅の違いは、ディスプレイ装置（液晶ディスプレイ装置または有機ＥＬディスプレイ装置など）におけるマトリクス状の配線（たとえば、薄膜トランジスタのゲート電極またはソース・ドレイン電極）を形成する場合には問題となる。

　上記のばらつきが生じる原因は必ずしも明らかではないが、横方向（第２辺１２Ａの方向）に対して縦方向（第１辺１１Ａの方向）が細くなる傾向は、各種条件に拠らずほぼ一定である。

　ディスプレイを形成する場合において、その配線は、矩形状の基板の辺に対して平行または垂直方向に形成されている部分がほとんどである。そのため、図１（ａ）に示す方法では、縦と横で配線幅に違いが生じ、方向によって配線抵抗が異なってしまうことになる。

　そこで、図１（ｂ）に示す本実施の形態では、転写部２の回転方向に対して、平行ではなく、所定の角度（たとえば４５度程度）をつけて基板１を搬送している。この際、基板１上に形成される電極パターン３が、基板１の第１辺１１に平行な第１部分３１と、第２辺１２に平行な第２部分３２とを有するように、転写部２上のパターンも傾けて形成しておく。すなわち、基板１は、第１辺１１および第２辺１２に対して交差する斜め方向（矢印ＤＲ１方向）に沿って搬送される。この結果、転写部２から基板１に転写される電極パターン３の方向は、基板１の搬送方向（矢印ＤＲ１方向）に対して交差する斜め方向がほとんどとなり、電極パターン３の幅は、第１部分３１および第２部分３２ともに、図１（ａ）の例の縦方向および横方向の幅の略中間の幅（たとえば１７μｍ）となる（図４参照）。

　このように、本実施の形態に係るパターン形成方法によれば、電極パターン３の第１部分３１および第２部分３２の幅のばらつきを低減することが可能である。

　次に、図５を用いて、本実施の形態に係るパターン形成方法を用いてＴＦＴ基板を作成する手順を、より詳細に説明する。

　まず、図５（ａ）に示すように、グラビアオフセット印刷によって、Ａｇインクを用いて、基板１上に配線パターン３の一部であるゲート配線を形成する。この時、縦方向および横方向の配線幅のばらつきを低減し、その幅を設計値に近づけるために、パターンを４５度傾けた転写部２を作成し、基板１は、ステージの進行方向（基板１の搬送方向：図５（ａ）中の矢印Ａ方向）に対して４５度傾けた状態で印刷機に投入される。

　次に、図５（ｂ）に示すように、スリットコータ４により、基板１の全面に層間絶縁膜を形成する。この時、基板１は、図５（ｂ）中の矢印Ｂ方向に搬送される。

　次に、図５（ｃ）に示すように、インクジェット装置５によって、基板１上に形成されたゲート電極上に、ペンタセンなどの半導体材料を塗布する。

　次に、図５（ｄ）に示すように、ソース・ドレイン電極をグラビアオフセット印刷によって形成する。この場合も、図５（ａ）の場合と同様、転写部２上に４５度傾いた版を作成し、基板１は、ステージの進行方向（基板１の搬送方向：図５（ｄ）中の矢印Ｄ方向）に対して４５度傾けた状態で印刷機に投入される。

　次に、図５（ｅ）に示すように、スリットコータ４により、基板１の全面にゲート絶縁膜を形成する。この時、基板１は、図５（ｅ）中の矢印Ｂ方向に搬送される。

　最後に、図５（ｆ）に示される基板１に対して、画素となる領域にエッチング処理を施し、当該領域を開口させる。有機ＥＬディスプレイの場合、さらに、基板１上に有機ＥＬを形成して、ディスプレイとして完成させる。

　図６は、図５に示すパターン形成方法において用いられる転写部の構造をより詳細に示した図である。

　図６に示すように、転写部２は、凹版２１と、ブランケット２２とを含む。凹版２１（グラビア版）上に塗布されている導電性インク２３は、スキージ２１Ｂによって、凹部２１Ａ以外の部分がかき取られる。これにより、凹版２１上に転写パターン２４が形成される。ここで、仮に、凹版２１の凹部２１Ａが縦方向（凹版２１の回転方向）と横方向（凹版２１の軸方向）に延びるものである場合、縦方向と横方向とでスキージ２１Ｂによる導電性インク２３のかき取りに差が生じ、転写パターン２４の幅にばらつきが生じる。

　しかし、本実施の形態において、凹部２１Ａは、縦方向および横方向に対して斜めに交差するように設けられているため、上記のかき取りのばらつきが抑制され、結果的に、基板１上に形成される電極パターン３の幅のばらつきが抑制される。

　転写パターン２４は、凹版２１からシリコンゴムなどからなるブランケット２２へと転写される。凹版２１は矢印ＤＲ２１方向に回転し、ブランケット２２は矢印ＤＲ２２方向に回転している。これにより、凹版２１上の転写パターン２４がはぎ取られてブランケット２２に転写される。ここで、仮に、凹版２１の凹部２１Ａが縦方向（凹版２１の回転方向）と横方向（凹版２１の軸方向）に延びるものである場合、縦方向と横方向とでブランケット２２による導電性インク２３のはぎ取りに差が生じ、転写パターン２４の幅にばらつきが生じる。

　しかし、本実施の形態において、凹部２１Ａは、縦方向および横方向に対して斜めに交差するように設けられているため、上記のはぎ取りのばらつきが抑制され、結果的に、基板１上に形成される電極パターン３の幅のばらつきが抑制される。

　ブランケット２２に転写された転写パターン２４は、ブランケット２２から基板１に転写される。ここでも、パターンが縦方向か横方向かによって、電極パターン３の線幅が異なってくる。本実施の形態においては、転写パターン２４が斜め方向に形成されるため、電極パターン３の線幅を均一に形成することができる。

　なお、図６の例では、ブランケット２２を含むグラビアオフセット印刷を示したが、ブランケット２２を省略したグラビア印刷であっても、本件発明を適用可能である。

　このように、本実施の形態においては、凹版２１上のパターンを斜めにし、基板１を斜めに傾けて搬送することで、転写時の線幅の方向依存性を改善することが可能となるため、設計通りの線幅を実現することが容易となるとともに、転写不良による配線切れなどを防止することが可能となり、トランジスタやディスプレイを作成する場合の歩留まりを向上させることができる。

　上述した内容について要約すると、次のようになる。すなわち、本実施の形態に係るパターン形成方法は、凹版印刷によって基板１上に電極パターン３（電気配線）を形成する方法であって、第１辺１１と第１辺１１に対して直交する第２辺１２とを有する矩形状の基板１を準備する工程と、基板１上に形成される電極パターン３に対応した転写パターン２４を凹版２１上に形成する工程と、基板１を搬送しながら凹版２１上に形成された転写パターンを基板１上に転写して電極パターン３を形成する工程とを備える。基板１上に形成される電極パターン３は、第１辺１１に平行な第１部分３１と第２辺１２に平行な第２部分３２とを含み、凹版２１上に形成された転写パターン２４を基板１に転写する工程において、基板１は、第１辺１１および第２辺１２に対して交差する方向（矢印ＤＲ１方向）に沿って搬送される。

　（実施の形態２）
　図７は、実施の形態２に係るパターン形成方法を示す図である。図７を参照して、本実施の形態に係るパターン形成方法は、実施の形態１に係るパターン形成方法の変形例であって、複数工程に分けて基板１上に電極パターン３を形成する際に必要な位置合わせ方法に特徴を有するものである。

　すなわち、電極パターン３の一部が形成された基板１に、電極パターン３の他の部分を形成する際には、基板１の位置あわせを精確に行なう必要がある。本実施の形態では、この位置あわせのために、基板１上にマーカ６を形成しておく。

　図７（ａ）に示すとおり、マーカ６は、最初の印刷により電極パターン３の一部を形成する際に、併せて形成しておく。ここで、マーカ６は、図７に示すように、基板１を傾けた時、転写部２と平行になる位置に形成しておく。

　図７（ｂ）に示すように、２回目のパターン形成工程では、転写部２にも位置合わせ用のマーカ７を形成しておき、これと基板１上に形成されたマーカ６とを顕微鏡８により観察して、位置合わせを行ってから、２回目の印刷を行なう。

　図８（ａ）は、比較例に係るパターン形成方法において用いられるマーカ６Ａを示し、図８（ｂ）は、図７に示すパターン形成方法において用いられるマーカ６を示す。

　図８（ａ）に示す例では、位置合わせ用の２つのマーカ６Ａを結ぶ線が、基板１Ａの第１辺１１Ａおよび第２辺１２Ａに対して、平行または直交するように、２つのマーカ６Ａが形成されている。しかし、このような位置にマーカ６Ａがあるとき、転写部２に対して傾けた状態で基板１を投入すると、次工程において、転写部２の軸方向に平行に並ぶマーカ７と、基板１上の傾けたマーカ６との間で一調整を行わなければならず、正確な位置合わせが困難である。

　これに対して、本実施の形態では、印刷時と同じ傾き方向に並ぶようにマーカ６を形成しているため、次の印刷時に、位置合わせを容易に行うことができる。

　本実施の形態では、上記マーカ６，７の形成により、グラビア印刷工程で基板１を傾けて搬送する場合に、前の電極パターン３と後に形成される電極パターンとの位置合わせを容易に行なうことができ、素子の歩留まりを向上させることができる。

　本実施の形態に係るパターン形成方法の特徴部分を要約すると次のようになる。すなわち、基板１上に形成される電極パターン３は、第１マーカ６を含む第１パターン３αと第２パターン３βとを含む。凹版２１上に形成された転写パターン２４を基板上に転写する工程は、第１パターン３αを形成する工程（図７（ａ））と、第１パターン３αが形成された基板１に第２パターン３βを形成する工程（図７（ｂ））とを含む。そして、第１パターン３αが形成された後、第２パターン３βが形成される前に、基板１に形成された第１マーカ６と、転写部２上に形成された第２マーカ７とを用いて位置あわせを行なう。

　（実施の形態３）
　図９は、実施の形態３に係るパターン形成方法を示す図である。図９を参照して、本実施の形態に係るパターン形成方法は、実施の形態２に係るパターン形成方法の更なる変形例であって、実施の形態２がグラビア印刷であるのに対し、本実施の形態は、ブランケット２２を介したグラビアオフセット印刷である点で異なる。

　上述のとおり、グラビアオフセット印刷では、一度、凹版２１（グラビア版）のパターンをブランケット２２に転写してから、再度、基板１上にパターンを転写する。したがって、実施の形態２の凹版２１上のマーカ７を用いて位置合わせを行なうと、位置合わせ精度が低下する。そのため、グラビアオフセット印刷では、ブランケット２２に転写されたパターン中にあるマーカ７を用いて位置合わせを行なう。これにより、位置あわせの精度を上げることができる。

　以上、本発明の実施の形態について説明したが、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

　本発明は、パターン形成方法および電気配線基板の製造方法に利用可能である。

　１　基板、２　転写部、３　電極パターン、４　スリットコータ、５　インクジェット装置、６　第１マーカ、７　第２マーカ、８　顕微鏡、１１　第１辺、１２　第２辺、２１　凹版、２１Ａ　凹部、２１Ｂ　スキージ、２２　ブランケット、２３　導電性インク、２４　転写パターン、３１　第１部分、３２　第２部分。

Claims

　凹版印刷によって基板（１）上にパターン（３）を形成する方法であって、
　第１辺（１１）と前記第１辺（１１）に対して直交する第２辺（１２）とを有する矩形状の基板（１）を準備する工程と、
　前記基板（１）上に形成されるパターン（３）に対応した転写パターンを凹版（２）上に形成する工程と、
　前記基板（１）を搬送しながら前記凹版（２）上に形成された転写パターンを前記基板（１）上に転写する工程とを備え、
　前記基板（１）上に形成されるパターン（３）は、前記第１辺（１１）に平行な第１部分（３１）と前記第２辺（１２）に平行な第２部分（３２）とを含み、
　前記凹版（２）上に形成された転写パターンを前記基板（１）に転写する工程において、前記基板（１）は、前記第１辺（１１）および前記第２辺（１２）に対して交差する方向に沿って搬送される、パターン形成方法。
　前記凹版印刷は、グラビア印刷またはグラビアオフセット印刷である、請求項１に記載のパターン形成方法。
　前記パターン（３）は導電性インクを含む、請求項１または請求項２に記載のパターン形成方法。
　前記基板（１）上に形成されるパターン（３）は、第１マーカ（６）を含む第１パターン（３α）と第２パターン（３β）とを含み、
　前記基板（１）上に形成されるパターン（３）に対応した転写パターンを凹版（２）上に形成する工程は、前記第１パターン（３α）に対応した第１転写パターンを第１凹版上に形成する工程と、前記第２パターン（３β）に対応した第２転写パターンを第２凹版上に形成する工程とを含み、
　前記凹版（２）上に形成された転写パターンを前記基板（１）上に転写する工程は、第１凹版上に形成された第１転写パターンを前記基板（１）に転写する工程と、前記第１パターン（３α）が形成された前記基板（１）に、第２凹版上に形成された第２転写パターンを転写する工程とを含み、
　前記パターン形成方法は、前記第１転写パターンが前記基板（１）に転写された後、前記第２転写パターンが前記基板（１）に転写される前に、前記基板（１）に形成された前記第１マーカ（６）と、前記第２凹版上に形成された第２マーカ（７）とを用いて位置あわせを行なう工程をさらに備える、請求項１から請求項３のいずれかに記載のパターン形成方法。
　凹版印刷によって基板（１）上に電気配線（３）を形成する方法であって、
　第１辺（１１）と前記第１辺（１１）に対して直交する第２辺（１２）とを有する矩形状の基板（１）を準備する工程と、
　前記基板（１）上に形成される電気配線（３）に対応した転写パターンを凹版（２）上に形成する工程と、
　前記基板（１）を搬送しながら前記凹版（２）上に形成された転写パターンを前記基板（１）上に転写して電気配線（３）を形成する工程とを備え、
　前記基板（１）上に形成される電気配線（３）は、前記第１辺（１１）に平行な第１部分（３１）と前記第２辺（１２）に平行な第２部分（３２）とを含み、
　前記凹版（２）上に形成された転写パターンを前記基板（１）に転写する工程において、前記基板（１）は、前記第１辺（１１）および前記第２辺（１２）に対して交差する方向に沿って搬送される、電気配線基板の製造方法。
　前記電気配線（３）は、薄膜トランジスタのゲート電極またはソース・ドレイン電極を含む、請求項５に記載の電気配線基板の製造方法。
　前記電気配線（３）は、ディスプレイ装置において用いられる電気配線である、請求項５または請求項６に記載の電気配線基板の製造方法。
　前記ディスプレイ装置は、液晶ディスプレイ装置または有機ＥＬディスプレイ装置である、請求項７に記載の電気配線基板の製造方法。
　前記基板（１）上に形成される電気配線（３）は、第１マーカ（６）を含む第１電気配線（３１）と第２電気配線（３２）とを含み、
　前記基板（１）上に形成される電気配線（３）に対応した転写パターンを凹版（２）上に形成する工程は、前記第１電気配線（３１）に対応した第１転写パターンを第１凹版上に形成する工程と、前記第２電気配線（３２）に対応した第２転写パターンを第２凹版上に形成する工程とを含み、
　前記凹版（２）上に形成された転写パターンを前記基板（１）上に転写する工程は、第１凹版上に形成された第１転写パターンを前記基板（１）に転写する工程と、前記第１パターン（３１）が形成された前記基板（１）に、第２凹版上に形成された第２転写パターンを転写する工程とを含み、
　前記電気配線基板の製造方法は、前記第１転写パターンが前記基板（１）に転写された後、前記第２転写パターンが前記基板（１）に転写される前に、前記基板（１）に形成された前記第１マーカ（６）と、前記第２凹版上に形成された第２マーカ（７）とを用いて位置あわせを行なう工程をさらに備える、請求項５から請求項８のいずれかに記載の電気配線基板の製造方法。