KR102359672B1 - 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치 - Google Patents

플렉서블 전자 디바이스 제조 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102359672B1
KR102359672B1 KR1020150019234A KR20150019234A KR102359672B1 KR 102359672 B1 KR102359672 B1 KR 102359672B1 KR 1020150019234 A KR1020150019234 A KR 1020150019234A KR 20150019234 A KR20150019234 A KR 20150019234A KR 102359672 B1 KR102359672 B1 KR 102359672B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cylinder
substrate
pressure
electronic device
rubber
Prior art date
Application number
KR1020150019234A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20150095199A (ko
Inventor
이쿠오 스기모토
Original Assignee
코모리 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 코모리 가부시키가이샤 filed Critical 코모리 가부시키가이샤
Publication of KR20150095199A publication Critical patent/KR20150095199A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102359672B1 publication Critical patent/KR102359672B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F19/00—Apparatus or machines for carrying out printing operations combined with other operations
    • B41F19/001—Apparatus or machines for carrying out printing operations combined with other operations with means for coating or laminating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C1/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating
    • B05C1/04—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating for applying liquid or other fluent material to work of indefinite length
    • B05C1/08—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating for applying liquid or other fluent material to work of indefinite length using a roller or other rotating member which contacts the work along a generating line
    • B05C1/0873—Controlling means responsive to conditions of the liquid or other fluent material, of the ambient medium, of the roller or of the work
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C1/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating
    • B05C1/04—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating for applying liquid or other fluent material to work of indefinite length
    • B05C1/08—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating for applying liquid or other fluent material to work of indefinite length using a roller or other rotating member which contacts the work along a generating line
    • B05C1/0808—Details thereof, e.g. surface characteristics
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C1/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating
    • B05C1/04—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating for applying liquid or other fluent material to work of indefinite length
    • B05C1/08—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating for applying liquid or other fluent material to work of indefinite length using a roller or other rotating member which contacts the work along a generating line
    • B05C1/0826—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating for applying liquid or other fluent material to work of indefinite length using a roller or other rotating member which contacts the work along a generating line the work being a web or sheets
    • B05C1/0834—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating for applying liquid or other fluent material to work of indefinite length using a roller or other rotating member which contacts the work along a generating line the work being a web or sheets the coating roller co-operating with other rollers, e.g. dosing, transfer rollers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C1/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating
    • B05C1/04—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating for applying liquid or other fluent material to work of indefinite length
    • B05C1/16—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating for applying liquid or other fluent material to work of indefinite length only at particular parts of the work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C13/00—Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles
    • B05C13/02—Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles for particular articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F13/00—Common details of rotary presses or machines
    • B41F13/004—Electric or hydraulic features of drives
    • B41F13/0045—Electric driving devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F13/00—Common details of rotary presses or machines
    • B41F13/08—Cylinders
    • B41F13/24—Cylinder-tripping devices; Cylinder-impression adjustments
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F19/00—Apparatus or machines for carrying out printing operations combined with other operations
    • B41F19/002—Apparatus or machines for carrying out printing operations combined with other operations with means for applying specific material other than ink
    • B41F19/005—Apparatus or machines for carrying out printing operations combined with other operations with means for applying specific material other than ink with means for applying metallic, conductive or chargeable material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F19/00—Apparatus or machines for carrying out printing operations combined with other operations
    • B41F19/007—Apparatus or machines for carrying out printing operations combined with other operations with selective printing mechanisms, e.g. ink-jet or thermal printers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F21/00—Devices for conveying sheets through printing apparatus or machines
    • B41F21/04—Grippers
    • B41F21/05—In-feed grippers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F21/00—Devices for conveying sheets through printing apparatus or machines
    • B41F21/10—Combinations of transfer drums and grippers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F23/00—Devices for treating the surfaces of sheets, webs, or other articles in connection with printing
    • B41F23/04—Devices for treating the surfaces of sheets, webs, or other articles in connection with printing by heat drying, by cooling, by applying powders
    • B41F23/044—Drying sheets, e.g. between two printing stations
    • B41F23/045—Drying sheets, e.g. between two printing stations by radiation
    • B41F23/0453—Drying sheets, e.g. between two printing stations by radiation by ultraviolet dryers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F23/00—Devices for treating the surfaces of sheets, webs, or other articles in connection with printing
    • B41F23/04—Devices for treating the surfaces of sheets, webs, or other articles in connection with printing by heat drying, by cooling, by applying powders
    • B41F23/044—Drying sheets, e.g. between two printing stations
    • B41F23/045—Drying sheets, e.g. between two printing stations by radiation
    • B41F23/0456—Drying sheets, e.g. between two printing stations by radiation by infrared dryers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F33/00—Indicating, counting, warning, control or safety devices
    • B41F33/0009—Central control units
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F33/00—Indicating, counting, warning, control or safety devices
    • B41F33/0081—Devices for scanning register marks
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F33/00—Indicating, counting, warning, control or safety devices
    • B41F33/02—Arrangements of indicating devices, e.g. counters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F33/00—Indicating, counting, warning, control or safety devices
    • B41F33/04—Tripping devices or stop-motions
    • B41F33/10—Tripping devices or stop-motions for starting or stopping operation of damping or inking units
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67715—Changing the direction of the conveying path
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1259—Multistep manufacturing methods
    • H01L27/1292—Multistep manufacturing methods using liquid deposition, e.g. printing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772—Field effect transistors
    • H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
    • H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772—Field effect transistors
    • H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
    • H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
    • H01L29/78603—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film characterised by the insulating substrate or support
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/0143—Using a roller; Specific shape thereof; Providing locally adhesive portions thereon
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1275—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by other printing techniques, e.g. letterpress printing, intaglio printing, lithographic printing, offset printing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Printing Methods (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)
  • Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
  • Formation Of Insulating Films (AREA)
  • Thin Film Transistor (AREA)
  • Rotary Presses (AREA)
  • Inking, Control Or Cleaning Of Printing Machines (AREA)

Abstract

복수층의 적층을 행할 때에 필요하게 되는 각 공정에 있어서의 매번의 위치 맞춤 등의 준비 작업을 줄이고, 적은 제조 공수 또한 고정밀도로 플렉서블 전자 디바이스를 제조한다.
플렉서블한 기재(100)에 복수의 기능층(110, 120, 130, 140)이 설치되어 이루어지는 전자 디바이스를 제조하는 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치(1)로서, 기재(100)를 유지하여 반송하는 압동(30)과, 상기 압동(30)을 회전시키는 압동 구동 수단(230)과, 상기 압동(30)에 유지되어 있는 기재(100)에 대하여, 인쇄법 또는 도포법에 의해 복수의 기능층(110, 120, 130, 140)을 설치하기 위한 복수의 처리를 시행하는 처리 수단(40, 50, 60, 70)과, 상기 압동(30)의 위상을 검출하는 압동 위상 검출 수단(201)과, 상기 압동 위상 검출 수단(201)에 의한 검출 결과에 기초하여, 상기 압동 구동 수단(230) 및 상기 처리 수단(40, 50, 60, 70)을 제어하는 제어 수단(200)을 구비하여 이루어진다.

Description

플렉서블 전자 디바이스 제조 장치{APPARATUS FOR MANUFACTURING A FLEXIBLE ELECTRONIC DEVICE}
본 발명은 플렉서블한 기재에 대하여 복수의 기능층을 인쇄 또는 도포에 의해 적층하여 전자 디바이스를 제조하는 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치, 전자 디바이스의 제조에 사용되는 인쇄 장치, 플렉서블 전자 디바이스 제조 방법에 관한 것이다.
최근에는 필름 등의 플렉서블한 기재에 고세밀한 패턴의 배선 등의 기능층이 형성된 플렉서블 전자 디바이스가 주목되고 있다. 플렉서블 전자 디바이스로서는 예를 들면 박막 트랜지스터(이하, 본 명세서에 있어서는 TFT라고 부름) 등이 있다. 이들 플렉서블 전자 디바이스의 제조에 있어서는, 종래 고세밀한 패턴의 배선을 형성할 수 있는 포토리소그래피법이 채용되어 있었다. 그러나, 포토리소그래피법에 의한 전자 디바이스의 제조 방법은 고온·진공의 환경을 만드는 등의 수고가 드는 프로세스를 필요로 하고, 제조 공수가 많고, 제조 비용이 드는 것이었다. 따라서, 포토리소그래피법을 대신하는 플렉서블 전자 디바이스의 제조 방법이 요구되고 있다.
포토리소그래피법을 대신하는 전자 디바이스의 제조 방법으로서는, 예를 들면, 프린티드·일렉트로닉스(이하, 본 명세서에 있어서는 PE라고 부름)가 있다. PE를 채용한 플렉서블 전자 디바이스의 제조는 인쇄법이나 도포법에 의해 플렉서블 기재에 고세밀한 패턴의 배선을 형성하여 플렉서블 전자 디바이스를 제작하는 것이며, 포토리소그래피법을 채용한 플렉서블 전자 디바이스의 제조와 비교하여, 수고가 드는 프로세스를 필요로 하지 않고, 제조 공수의 삭감이나 제조 비용의 대폭적인 인하가 가능하게 된다.
일본 공개특허공보 2007-268715호
이 PE를 채용한 TFT의 형성 방법으로서는 예를 들면 특허문헌 1에 기재된 기술이 있다. 특허문헌 1에 기재된 TFT의 형성 방법은 기재에 도전재의 전극 패턴을 형성할 때에, 해상도가 높은 반전 인쇄법을 사용하여 도전재를 기재의 특정 개소로 정밀도 좋게 형성하는 것이다.
그러나, TFT는 기재 상에 게이트층, 절연층, 소스·드레인층, 반도체를 적층 한 것이며, TFT의 제조에 있어서는, 각 층의 상대 위치를 맞춤과 아울러 고세밀하게 적층해야 하는데, 특허문헌 1에 개시된 기술을 채용하여 기재에 복수층의 적층을 행하는 경우에는, 각 층을 형성하기 위한 각 장치에 기재를 이동시킬 때마다, 각 장치에 대한 기재의 정밀한 위치 맞춤을 행해야 한다. 이 정밀한 위치 맞춤에 따른 준비 작업은 작업자의 부담 증가를 초래하고, 제조 공수 및 제조 비용을 증대시킬 우려가 있다.
본 발명은 상기 문제를 감안하여 이루어진 것으로, 복수층의 적층을 행할 때에 필요하게 되는 각 공정에 있어서의 매번의 위치 맞춤 등의 준비 작업을 줄이고, 적은 제조 공수 또한 고정밀도로 플렉서블 전자 디바이스를 제조하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하는 제1 발명에 따른 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치는 플렉서블한 기재에 복수의 기능층이 설치되어 이루어지는 전자 디바이스를 제조하는 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치로서, 기재를 유지하여 반송하는 압동과, 상기 압동을 회전시키는 압동 구동 수단과, 상기 압동에 유지되어 있는 기재에 대하여, 인쇄법 또는 도포법에 의해 복수의 기능층을 적층하여 설치하기 위한 복수의 처리를 시행하는 처리 수단과, 상기 압동의 위상을 검출하는 압동 위상 검출 수단과, 상기 압동 위상 검출 수단에 의한 검출 결과에 기초하여, 상기 압동 구동 수단 및 상기 처리 수단을 제어하는 제어 수단을 구비한 것을 특징으로 한다. 여기서, 처리 수단에 의한 복수의 처리는 전자 디바이스를 구성하는 복수의 기능층 중 복수 또는 전부의 기능층을 적층하기 위한 것이다.
상기 과제를 해결하는 제2 발명에 따른 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치는 제1 발명에 따른 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치에 있어서, 상기 처리 수단은 기재에 대한 상기 복수의 처리 중 적어도 하나의 처리를 시행하는 수단으로서, 상기 압동과 대접하는 고무동과, 상기 고무동을 회전시키는 고무동 구동 수단과, 상기 고무동을 상기 압동에 대하여 착탈시키는 고무동 착탈 수단과, 상기 고무동의 위상을 검출하는 고무동 위상 검출 수단을 구비하고, 상기 제어 수단은 상기 압동 위상 검출 수단과 상기 고무동 위상 검출 수단의 검출 결과에 기초하여, 상기 압동 구동 수단과 상기 고무동 구동 수단과 상기 고무동 착탈 수단을 제어하는 것을 특징으로 한다.
상기 과제를 해결하는 제3 발명에 따른 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치는 제2 발명에 따른 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치에 있어서, 상기 처리 수단은 상기 하나의 처리를 시행하는 수단으로서, 추가로 상기 고무동과 대접하는 판동과, 상기 판동을 회전시키는 판동 구동 수단과, 상기 판동을 상기 고무동에 대하여 착탈시키는 판동 착탈 수단과, 상기 판동의 위상을 검출하는 판동 위상 검출 수단을 구비하고, 상기 제어 수단은 상기 압동 위상 검출 수단과 상기 고무동 위상 검출 수단과 상기 판동 위상 검출 수단의 검출 결과에 기초하여, 상기 압동 구동 수단과 상기 고무동 구동 수단과 상기 고무동 착탈 수단과 상기 판동 구동 수단과 상기 판동 착탈 수단을 제어하는 것을 특징으로 한다.
상기 과제를 해결하는 제4 발명에 따른 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치는 제3 발명에 따른 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치에 있어서, 상기 판동은 복수배동이며, 상기 판동에는 상이한 패턴으로 형성된 복수의 쇄판이 부착되어 있는 것을 특징으로 한다.
상기 과제를 해결하는 제5 발명에 따른 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치는 제1 발명에 따른 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치에 있어서, 상기 압동 구동 수단은 상기 압동을 정역 회전시키는 것인 것을 특징으로 한다.
상기 과제를 해결하는 제6 발명에 따른 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치는 제1 발명에 따른 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치에 있어서, 상기 압동은 기재를 당해 압동 표면에 밀착시키는 밀착 수단을 가지는 것을 특징으로 한다.
상기 과제를 해결하는 제7 발명에 따른 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치는 제1 발명에 따른 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치에 있어서, 상기 처리 수단은 기재에 대하여 기능성 용액을 인쇄법에 의해 인쇄하는 인쇄 장치 또는 도포법에 의해 도포하는 도포 장치와, 상기 인쇄 장치에 의해 인쇄된 또는 상기 도포 장치에 의해 도포된 기재 상의 상기 기능성 용액을 고화시키는 고화 장치를 가지는 것을 특징으로 한다.
상기 과제를 해결하는 제8 발명에 따른 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치는 제1 발명 내지 제7 발명 중 어느 한 발명에 따른 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치에 있어서, 또한, 기재를 상기 압동에 공급하는 공급 수단과, 상기 압동으로부터 기재를 수취하여 배출하는 배출 수단을 구비하고, 상기 제어 수단은 상기 압동 위상 검출 수단에 의한 검출 결과에 기초하여, 상기 공급 수단 및 상기 배출 수단을 제어하는 것을 특징으로 한다.
상기 과제를 해결하는 제9 발명에 따른 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치는 제1 내지 제8 중 어느 하나의 발명에 따른 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치에 있어서, 상기 압동에 기재를 공급하는 공급 수단이 기재를 재치하는 재치 수단과, 기재를 상기 재치 수단에 흡착하는 흡착 수단과, 상기 재치 수단의 위치를 조정하는 위치 조정 수단과, 상기 재치 수단에 재치된 기재의 위치를 검출하는 위치 검출 수단을 구비한 것이며, 상기 제어 수단이 기재를 소정의 위치에서 상기 압동에 공급하도록, 상기 위치 검출 수단의 검출 결과에 기초하여 상기 위치 조정 수단을 제어하는 것인 것을 특징으로 한다.
제1 발명에 따른 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치에 의하면, 압동에 유지되어 있는 기재에 대하여 인쇄법 또는 도포법에 의한 복수의 처리를 시행하는 처리 수단을 구비함으로써, 당해 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치에 있어서의 한번의 위치 맞춤 등의 준비 작업에 의해, 기재에 복수의 처리를 시행할 수 있으므로, 복수층을 설치할 때에 필요하게 되는 각 공정에 있어서의 매번의 위치 맞춤 등의 준비 작업을 줄일 수 있고, 적은 제조 공수 또한 고정밀도로 플렉서블 전자 디바이스를 제조할 수 있다.
제2 발명에 따른 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치에 의하면, 처리 수단에 압동과 대접하는 고무동을 구비하고, 고무동을 회전시키는 고무동 구동 수단과, 고무동을 압동에 대하여 착탈시키는 고무동 착탈 수단과, 고무동의 위상을 검출하는 고무동 위상 검출 수단을 설치함과 아울러, 압동 위상 검출 수단과 고무동 위상 검출 수단의 검출 결과에 기초하여, 압동 구동 수단과 고무동 구동 수단과 고무동 착탈 수단을 제어함으로써, 다른 처리 등과 독립하여, 고무동을 통한 인쇄법 또는 도포법에 의한 처리를 시행할 수 있다.
제3 발명에 따른 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치에 의하면, 처리 수단에 고무동과 대접하는 판동을 구비하고, 판동을 회전시키는 판동 구동 수단과, 판동을 고무동에 대하여 착탈시키는 판동 착탈 수단과, 판동의 위상을 검출하는 판동 위상 검출 수단을 설치함과 아울러, 압동 위상 검출 수단과 고무동 위상 검출 수단과 판동 위상 검출 수단의 검출 결과에 기초하여, 압동 구동 수단과 고무동 구동 수단과 고무동 착탈 수단과 판동 구동 수단과 판동 착탈 수단을 제어함으로써, 다른 처리 등과 독립하여, 판동 및 고무동을 통한 인쇄법에 의한 처리를 시행할 수 있다.
제4 발명에 따른 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치에 의하면, 판동을 복수배동으로 하고, 판동에 상이한 패턴으로 형성된 복수의 쇄판을 부착함으로써, 처리 수단에 있어서의 하나의 처리 장치에 있어서 상이한 처리(인쇄)를 시행할 수 있으므로, 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치에 구비하는 처리 수단에 있어서의 처리 장치의 수를 적게 할 수 있다. 따라서, 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치의 부품점수를 줄이고, 제조 비용의 증대 및 장치의 대형화를 억제할 수 있다.
제5 발명에 따른 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치에 의하면, 압동을 정역 회전시킴으로써, 압동에 유지된 기재에 대하여 각 처리를 시행하기 위한 각 위치로의 기재의 반송 경로로서 최단 경로를 선택할 수 있다. 따라서, 당해 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치에 있어서의 플렉서블 전자 디바이스의 제조 시간을 단축할 수 있음과 아울러, 양산성을 향상시킬 수 있다.
제6 발명에 따른 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치에 의하면, 기재를 압동 표면에 밀착시킴으로써, 압동의 정회전시 및 역회전시에 있어서의 기재의 반송 불량을 저감시킬 수 있다. 따라서, 플렉서블 전자 디바이스의 품질을 향상시킴과 아울러, 장치의 문제나 부품의 파손 등을 억제하고, 러닝코스트 등을 억제할 수 있다.
제7 발명에 따른 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치에 의하면, 처리 수단으로서 인쇄 장치 또는 도포 장치와 고화 장치를 구비함으로써, 인쇄 장치에 의해 인쇄된 또는 도포 장치에 의해 도포된 기재 상의 기능성 용액을 조기에(적극적으로) 고화시킬 수 있다. 따라서, 당해 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치에 있어서의 플렉서블 전자 디바이스의 제조 시간을 단축할 수 있다. 또, 처리 장치에 의해 기재에 처리를 시행할 때에, 인쇄법 또는 도포법에 사용하는 기능성 용액이 섞이는 것 및 역전사하는 것을 막을 수 있으므로, 플렉서블 전자 디바이스의 품질을 향상시킴과 아울러, 장치의 문제나 부품의 파손 등을 억제하고, 러닝코스트 등을 억제할 수 있다.
제8 발명에 따른 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치에 의하면, 기재를 압동에 공급하는 공급 수단과, 압동으로부터 기재를 수취하여 배출하는 배출 수단을 구비함으로써, 기재의 공급 및 배출을 자동으로 행할 수 있다. 따라서, 당해 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치에 있어서의 플렉서블 전자 디바이스의 생산성을 향상시킬 수 있다.
제9 발명에 따른 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치에 의하면, 공급 수단에 기재를 재치하는 재치 수단과, 재치 수단의 위치를 조정하는 위치 조정 수단과, 재치 수단에 재치된 기재의 위치를 검출하는 위치 검출 수단을 구비하고, 제어 수단이 위치 검출 수단의 검출 결과에 기초하여 위치 조정 수단을 제어하도록 함으로써, 기재를 소정의 위치에서 압동에 공급할 수 있다. 또, 위치 검출 수단의 검출 결과에 기초하여 위치 조정 수단을 제어함으로써, 작업자의 부담 증가의 원인이 될 수 있는 위치 맞춤에 따른 준비 작업을 없앨 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치를 나타내는 개략도이다.
도 2는 본 발명에 따른 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치에 있어서 행하는 공정을 나타내는 플로우차트이다.
도 3은 본 발명에 따른 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치에 있어서 복수의 처리가 시행된 필름 기판의 부분 확대 단면도이다.
도 4는 실시예 1에 따른 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치에 있어서의 기재 공급부의 공급 장치를 나타내는 개략 사시도이다.
도 5A는 실시예 1에 따른 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치에 있어서의 기재 공급부의 동작을 나타내는 설명도이다.
도 5B는 실시예 1에 따른 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치에 있어서의 기재 공급부의 동작을 나타내는 설명도이다.
도 5C는 실시예 1에 따른 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치에 있어서의 기재 공급부의 동작을 나타내는 설명도이다.
도 6은 실시예 1에 따른 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치의 제어 계통을 나타내는 블록도이다.
도 7A는 본 발명에 따른 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치의 동작을 나타내는 설명도이다.
도 7B는 본 발명에 따른 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치의 동작을 나타내는 설명도이다.
도 7C는 본 발명에 따른 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치의 동작을 나타내는 설명도이다.
도 7D는 본 발명에 따른 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치의 동작을 나타내는 설명도이다.
도 7E는 본 발명에 따른 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치의 동작을 나타내는 설명도이다.
도 7F는 본 발명에 따른 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치의 동작을 나타내는 설명도이다.
도 7G는 본 발명에 따른 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치의 동작을 나타내는 설명도이다.
도 7H는 본 발명에 따른 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치의 동작을 나타내는 설명도이다.
도 7I는 본 발명에 따른 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치의 동작을 나타내는 설명도이다.
도 7J는 본 발명에 따른 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치의 동작을 나타내는 설명도이다.
도 8은 실시예 2에 따른 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치에 있어서의 기재 공급부의 공급 장치를 나타내는 개략 사시도이다.
도 9A는 실시예 2에 따른 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치에 있어서의 기재 공급부의 동작을 나타내는 설명도이다.
도 9B는 실시예 2에 따른 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치에 있어서의 기재 공급부의 동작을 나타내는 설명도이다.
도 9C는 실시예 2에 따른 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치에 있어서의 기재 공급부의 동작을 나타내는 설명도이다.
도 10은 실시예 2에 따른 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치의 제어 계통을 나타내는 블록도이다.
이하에 본 발명에 따른 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치의 실시예에 대해서, 첨부 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 물론, 본 발명은 이하의 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서, 각종 변경이 가능한 것은 말할 필요도 없다.
(실시예 1)
본 실시예에 따른 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치 및 이 장치를 사용하여 제조되는 플렉서블 전자 디바이스에 대해서, 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한다.
본 실시예에 따른 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치는 기재에 대하여 전자 디바이스의 제조에 있어서의 복수의 처리를 행하는 것이다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치(1)는 기재로서의 필름 기판(100)을 공급하는 공급 수단으로서의 기재 공급부(2)와, 기재 공급부(2)에 의해 공급된 필름 기판(100)에 대하여 후술하는 복수의 처리를 시행하는 기재 처리부(3)와, 기재 처리부(3)에 의해 처리가 시행된 필름 기판(100)을 배출하는 배출 수단으로서의 기재 배출부(4)에 의해 구성된다.
기재 공급부(2)에 의해 공급된 필름 기판(100)은 기재 처리부(3)에 있어서, 복수의 공정(도 2에 나타내는 S1~S4)에 있어서의 각종 처리가 시행됨으로써, 도 3에 나타내는 바와 같이, 필름 기판(100) 상에 각각 기능층인 게이트층(110), 절연층(120), 소스·드레인층(130), 반도체(140)가 고정밀도로 적층되고, 기재 배출부(4)에 의해 배출된다(도 1 참조).
또한, 도시는 하지 않지만, 배출된 필름 기판(100)은 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치(1)와는 별체의 도시하지 않는 오븐에 세트되고, 당해 오븐에 있어서, 필름 기판(100)에 적층된 각 층(110, 120, 130, 140)이 소성 또는 가교됨으로써, 플렉서블 전자 디바이스가 얻어진다.
본 실시예에서 사용되는 필름 기판(100)으로서는 예를 들면 20~300μm정도의 두께의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리카보네이트(PC), 폴리이미드(PI), 플렉서블한 유리, 셀룰로오스(일종의 종이) 등의 필름형상물을 들 수 있다.
플렉서블 전자 디바이스 제조 장치(1)에 있어서의 기재 공급부(2), 기재 처리부(3), 기재 배출부(4)에 대해서 상세하게 설명한다.
우선, 기재 공급부(2)의 구성에 대해서, 도 1, 도 4 내지 도 6을 참조하여 설명한다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 기재 공급부(2)는 필름 기판(100)의 공급을 행하는 공급 장치(10)와, 공급 장치(10)에 의해 공급된 필름 기판(100)을 기재 처리부(3)에 전달하는 반송 수단으로서의 2배동의 전달동(20)에 의해 구성된다.
필름 기판(100)은 공급 장치(10)에 의해 공급 위치(도 1, 도 5B에 나타내는 위치)에 반송되고, 전달동(20)에 구비된 그리퍼 장치(21)에 의해 당해 필름 기판(100)의 반송 방향 상류측 선단부(100a)가 물려 유지됨과 아울러, 전달동(20)의 회전 동작에 의해 반송되고(도 5C 참조), 기재 처리부(3)에 공급된다. 여기서, 공급 위치는 공급 장치(10)로부터 전달동(20)으로의 필름 기판(100)의 공급이 행해지는 위치, 즉 그리퍼 장치(21)가 필름 기판(100)을 무는 규정의 위치이다.
전달동(20)은 후술하는 기재 처리부(3)에 있어서의 압동(30)과 대접함과 아울러, 압동(30)과 도시하지 않는 기어 기구를 통하여 연결되어 있다. 전달동(20)은 압동(30)과 함께 회전 구동되고, 전달동(20)의 그리퍼 장치(21)는 전달동 그리퍼 개폐 캠 구동 장치(221)(도 6 참조)에 의해 그리퍼의 개폐, 즉 필름 기판(100)을 물어 압동(30)으로 전달하는 동작과 필름 기판(100)을 물지 않고 압동(30)으로 전달하지 않는 동작의 전환이 행해진다.
본 발명에 있어서의 반송 수단은 본 실시예의 전달동(20)에 한정되지 않는다. 예를 들면, 반송 수단을 압동(30)과 독립한 단독 구동의 전달동으로 해도 되고, 1배동 또는 3배동 이상의 전달동으로 해도 되며, 전달동을 개재하지 않는 스윙 장치 등으로 해도 된다.
도 4에 나타내는 바와 같이, 공급 장치(10)는 반송대(11)(도 5A 내지 도 5C 참조) 상을 도시하지 않는 구동원에 의해 이동 가능한 반송 테이블(12)과, 반송 테이블(12) 상에 설치되어 필름 기판(100)을 재치하는 재치 수단으로서의 재치 보드(13)로 구성된다.
재치 보드(13)는 필름 기판(100)을 재치 가능한 판형상물이며, 그 반송 방향 상류측 선단부(13a)에는 전달동(20)의 그리퍼 장치(21)(도 1 참조)의 그리퍼의 궤도에 대응하는 위치에, 복수(본 실시예에서는 4개)의 절결부(13b)가 설치되어 있다.
이와 같이 재치 보드(13)에 절결부(13b)를 설치함으로써, 공급 장치(10)로부터 전달동(20)으로의 필름 기판(100)의 전달시에 전달동(20)의 그리퍼 장치(21)와 공급 장치(10)의 재치 보드(13)와의 간섭을 회피할 수 있다.
또한, 본 실시예에 있어서의 반송 테이블(12)은 필름 기판(100)을 재치 보드(13) 상에 재치하기 위한 기재 세트 위치(도 5A 참조)와, 전달동(20)의 그리퍼 장치(21)가 필름 기판(100)을 물기 위한 공급 위치(도 5B 참조)를 이동 가능한 구성이며, 그 이동 기구 및 구동원 등은 특별히 제한되지 않는다. 기재 세트 위치로부터 공급 위치까지, 반송 테이블(12) 즉 필름 기판(100)을 정확하게 이동시키기 위해서는, 도시하지 않는 리니어 모터 등에 의해 반송 테이블(12)을 직동 구동으로 하는 것이 바람직하다.
물론, 상기 서술한 기재 세트 위치와 공급 위치를 동일 위치로 하고, 반송 테이블(12)을 이동시키지 않고, 필름 기판(100)의 세트 및 전달동(20)의 그리퍼 장치(21)로의 공급을 행하도록 해도 된다.
다음에, 기재 처리부(3)의 구성에 대해서, 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 기재 처리부(3)는 기재 공급부(2)에 있어서의 전달동(20)으로부터 필름 기판(100)을 수취하는 4배동의 압동(30)과, 압동(30)의 주위에 인접하여 설치되는 처리 수단으로서의 처리 장치(40, 50, 60, 70)에 의해 구성되어 있다. 필름 기판(100)은 전달동(20)의 그리퍼 장치(21)로부터 압동(30)에 구비된 그리퍼 장치(31)에 다시 물림으로써, 기재 공급부(2)로부터 기재 처리부(3)로 공급된다.
압동(30)은 압동 구동 수단으로서의 압동 구동 장치(230)(도 6 참조)에 의해 정역 회전 가능하게 회전 구동되고, 압동(30)의 그리퍼 장치(31)는 전달동측 압동 그리퍼 개폐 캠 구동 장치(231a) 및 배출부측 압동 그리퍼 개폐 캠 구동 장치(231b)(도 6 참조)에 의해 그리퍼의 개폐가 행해진다. 필름 기판(100)은 압동(30)의 그리퍼 장치(31)에 반송 방향 상류측 선단부(100a)(압동(30)의 정회전 구동시에 있어서의 반송 방향 상류측의 단부)가 물려 유지된다. 따라서, 압동(30)의 역회전 구동시에, 그리퍼 장치(31)에 의해 물리지 않고 있는 필름 기판(100)의 후미측이 압동(30)의 표면으로부터 떨어지지 않도록, 압동(30)에 밀착 수단을 구비하고 있다.
본 실시예에 있어서는, 밀착 수단으로서 압동(30)의 표면에 고분자 소재로 이루어지는 밀착 시트(도시하지 않음)를 부착하고 있다. 그리퍼 장치(31)에 의해 압동(30)에 유지되는 필름 기판(100)은 그 대략 전체면이 압동(30)의 표면에 밀착하도록 되어 있다. 이와 같이 필름 기판(100)을 압동(30)의 표면에 밀착시키는 밀착 수단을 압동(30)에 설치함으로써, 압동(30)이 압동 구동 장치(230)의 동작에 의해 역회전 구동될 때에 있어서도, 그리퍼 장치(31)에 의해 유지되어 있지 않은 필름 기판(100)의 후미측이 압동(30)의 표면으로부터 떨어지지 않고, 압동(30)의 그리퍼 장치(31)에 의해 유지되는 필름 기판(100)의 안정적인 반송 및 배출 등이 가능하게 된다.
본 발명에 있어서의 압동(30)에 구비하는 밀착 수단으로서는, 본 실시예와 같이 다공질 재료(포러스 재료)나 실리콘 등의 밀착성을 구비한 고분자 소재를 부착함으로써, 필름 기판(100)을 압동(30)의 표면에 밀착시키는 것에 한정되지 않고, 예를 들면, 압동(30)에 유지되는 필름 기판(100)의 후미측을 그리퍼 장치(도시하지 않음)에 의해 물도록 해도 된다.
처리 장치(40, 50, 60, 70)는 압동(30)에 유지된 필름 기판(100)에 대하여, 인쇄법 또는 도포법에 의해 복수의 기능층을 설치하기(적층하기) 위한 복수의 처리를 시행하는 처리 수단이며, 본 실시예에 있어서는, 반전 인쇄법에 의해 기능층을 형성하기 위한 기능성 용액을 인쇄하는 인쇄 장치로서의 반전 인쇄 장치(40)와, 코팅법에 의해 기능층을 형성하기 위한 기능성 용액을 도포하는 도포 장치로서의 코팅 장치(50)와, 잉크젯 인쇄법에 의해 기능층을 형성하기 위한 기능성 용액을 인쇄하는 인쇄 장치로서의 잉크젯 인쇄 장치(60)와, 필름 기판(100)에 인쇄 또는 도포된 기능성 용액을 건조(고화)시키는 건조 장치(고화 장치)(70)이다.
물론, 본 발명에 있어서의 처리 수단은 본 실시예의 반전 인쇄 장치(40), 코팅 장치(50), 잉크젯 인쇄 장치(60), 건조 장치(70)에 한정되지 않는다. 처리 수단은 플렉서블 전자 디바이스를 구성하는 복수의 기능층 중 하나의 기능층을 인쇄 또는 도포한 후, 압동(30)에 유지된 상태의 필름 기판(100)에 대하여, 상기 하나의 기능층 상에 다른 기능층을 인쇄 또는 도포에 의해 설치하는 등, 전자 디바이스의 제조 단계에 있어서의 복수의 처리를 시행하는 것이면 된다.
처리 수단으로서 예를 들면 그라비어 인쇄법에 의한 처리를 시행하는 그라비어 인쇄 장치, 요판 인쇄법에 의한 처리를 시행하는 요판 인쇄 장치, 철판 인쇄법에 의한 처리를 시행하는 철판 인쇄 장치 등을 압동(30)의 주위에 인접시켜 설치해도 되고, 인쇄법에 의한 처리 이외에도 각종 도포법에 의한 처리를 시행하는 도포 장치 등을 압동(30)의 주위에 인접시켜 설치해도 된다. 물론, 처리 수단에 의해 시행하는 처리의 내용 및 수에 대해서도, 본 실시예의 것에 한정되는 것은 아니다.
반전 인쇄 장치(40)는 필름 기판(100)에 대한 복수의 처리 중 하나의 처리를 시행하는 수단이며, 필름 기판(100)에 대하여, 반전 인쇄법을 사용하여 게이트층(110) 및 소스·드레인층(130)을 형성하기 위한 도전 용액(기능성 용액)을 소정의 패턴으로 인쇄하는 것이다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 반전 인쇄 장치(40)는 압동(30)과 대접하는 2배동의 고무동(41)과, 고무동(41)과 대접하는 2배동의 반전판동(42)과, 고무동(41)의 상방에 근접하는 슬릿 다이(43)와, 도시하지 않는 도전 용액 공급 장치로 이루어진다.
고무동(41)은 고무동 구동 수단 및 고무동 착탈 수단으로서의 반전 인쇄부 고무동 구동·착탈 장치(241)(도 6 참조)에 의해, 압동(30)과 독립하여 정역 회전 가능하게 회전 구동됨과 아울러, 압동(30)에 대하여 착탈 가능하다. 또, 반전판동(42)은 판동 구동 수단 및 판동 착탈 수단으로서의 반전 인쇄부 판동 구동·착탈 장치(242)(도 6 참조)에 의해, 압동(30) 및 고무동(41)과 독립하여 회전 구동됨과 아울러, 고무동(41)에 대하여 착탈 가능하다.
또, 반전 인쇄 장치(40)에 있어서의 슬릿 다이(43)는 반전 인쇄부 슬릿 코터 작동 장치(243)(도 6 참조)에 의해 작동되고, 반전 인쇄법에 의한 처리를 시행할 때에는, 슬릿 다이(43)를 하방으로 이동시켜 고무동(41)에 근접한 용액 공급 위치에 위치시킴과 아울러, 도시하지 않는 도전 용액 공급 장치로부터 슬릿 다이(43) 및 고무동(41)에 도전 용액을 공급하고(도 7A 참조), 반전 인쇄법에 의한 처리를 시행하지 않을 때에는, 슬릿 다이(43)를 상방으로 이동시켜 고무동(41)으로부터 이반한 대기 위치에 위치시킴과 아울러, 도시하지 않는 도전 용액 공급 장치로부터 슬릿 다이(43) 및 고무동(41)으로의 도전 용액의 공급을 정지시킨다(도 7B 참조).
반전 인쇄 장치(40)에 있어서 사용되는 도전 용액은 게이트층(110) 및 소스·드레인층(130)의 양쪽의 층 형성에 사용할 수 있는 것이며, 반전 인쇄 장치(40)는 반전 인쇄법에 의해, 게이트층(110)을 형성하기 위한 인쇄 및 소스·드레인층(130)을 형성하기 위한 인쇄의 양쪽을 행한다. 도전 용액으로서는 특별히 한정되지 않지만, 금속 나노 입자를 용해한 기능성 용액을 들 수 있다. 금속 나노 입자로서는 예를 들면 금, 은, 구리, 니켈, 백금, 팔라듐, 로듐 등이 있고, 용매로서는 예를 들면 물, 알코올 등이 있다.
물론, 본 발명에 있어서의 처리 수단으로서는 게이트층(110) 및 소스·드레인층(130)의 형성에 상이한 도전 용액을 사용하고, 게이트층(110)을 형성하기 위한 인쇄 및 소스·드레인층(130)을 형성하기 위한 인쇄를 각각 별개의 장치를 사용하여 행하도록 해도 된다.
도전 용액은 도시하지 않는 도전 용액 공급 장치로부터 슬릿 다이(43)로 공급되고, 슬릿 다이(43)의 하방으로부터 회전 구동하는 고무동(41)으로 공급된다. 고무동(41)의 주면에 공급된 도전 용액은 대접하는 반전판동(42)의 주면에 설치된 쇄판(42a 또는 42b)에 의해 네가티브 패턴(비획선부)의 도전 용액이 제거되고, 고무동(41)의 주면에는 포지티브 패턴(획선부)의 도전 용액만이 남겨진다. 고무동(41)의 주면에 남겨진 포지티브 패턴의 도전 용액은 압동(30)의 주면에 유지된 필름 기판(100)에 전사된다.
본 실시예에 있어서의 반전 인쇄 장치(40)의 반전판동(42)에는 상이한 패턴으로 형성된 2종류의 쇄판(42a, 42b)을 부착하고, 하나의 반전 인쇄 장치(40)에 의해 2종류의 패턴의 반전 인쇄가 가능한 구성으로 하고 있다. 2종류의 쇄판(42a, 42b)은 게이트층 형성용의 쇄판(42a)과 소스·드레인층 형성용의 쇄판(42b)이며, 각 쇄판(42a, 42b)은 각각 각 층에 대응한 패턴으로 형성되어 있다.
따라서, 게이트층 형성 공정에 있어서는, 일방의 쇄판(42a)을 사용한 반전 인쇄에 의해, 필름 기판(100)에 게이트층 패턴의 도전 용액이 인쇄되고, 소스·드레인층 형성 공정에 있어서는, 타방의 쇄판(42b)을 사용한 반전 인쇄에 의해, 필름 기판(100)에 소스·드레인층 패턴의 도전 용액이 인쇄된다.
즉, 본 실시예에 있어서의 반전 인쇄 장치(40)는 압동(30)에 유지된 필름 기판(100)에 대하여, 기능층을 상이한 패턴으로 복수층(본 실시예에서는 2층) 인쇄할 수 있는 것이며, 필름 기판(100)에 도전 용액을 상이한 패턴으로 인쇄함으로써, 게이트층(110)을 형성하는 게이트층 형성 장치, 또한 소스·드레인층(130)을 형성하는 소스·드레인층 형성 장치의 양쪽의 기능을 가지고 있다. 게이트층 형성 공정 및 소스·드레인층 형성 공정에 있어서의 반전 인쇄 장치(40)의 인쇄 동작에 대해서는 후술한다.
본 실시예에 있어서는, 반전 인쇄 장치(40)에 의해 상이한 층을 형성하기 위한 인쇄를 시행하고 있기 때문에, 2종류의 쇄판(42a, 42b)이 부착되도록, 반전판동(42)을 2배동으로 하고 있지만, 본 발명에 있어서의 판동은 이것에 한정되지 않는다. 본 발명에 있어서의 판동을 예를 들면 2종류의 쇄판을 부착한 3배동 이상의 판동으로 해도 되고, 3종류 이상의 쇄판을 부착한 3배동 이상의 판동으로 해도 된다.
코팅 장치(50)는 필름 기판(100)에 대한 복수의 처리 중 하나의 처리를 시행하는 수단이며, 필름 기판(100)에 대하여, 코팅법을 사용하여 절연층(120)을 형성하기 위한 절연 용액(기능성 용액)을 도포하는 것이다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 코팅 장치(50)는 압동(30)과 대접하는 고무동(51)과, 고무동(51)의 상방에 인접하는 슬릿 다이(52)와, 도시하지 않는 절연 용액 공급 장치로 이루어진다.
고무동(51)은 고무동 구동 수단 및 고무동 착탈 수단으로서의 코팅부 고무동 구동·착탈 장치(251)(도 6 참조)에 의해, 압동(30)에 대하여 독립하여 정역 회전 가능하게 회전 구동됨과 아울러, 압동(30)에 대하여 착탈 가능하다.
또, 코팅 장치(50)에 있어서의 슬릿 다이(52)는 코팅부 슬릿 코터 작동 장치(252)(도 6 참조)에 의해 작동되고, 코팅법에 의한 처리를 시행할 때에는, 슬릿 다이(52)를 하방으로 이동시켜 고무동(51)에 근접한 용액 공급 위치에 위치시킴과 아울러, 도시하지 않는 절연 용액 공급 장치로부터 슬릿 다이(52) 및 고무동(51)에 절연 용액을 공급하고(도 7E 참조), 코팅법에 의한 처리를 시행하지 않을 때에는, 슬릿 다이(52)를 상방으로 이동시켜 고무동(51)으로부터 이반한 대기 위치에 위치시킴과 아울러, 도시하지 않는 절연 용액 공급 장치로부터 슬릿 다이(52) 및 고무동(51)으로의 절연 용액의 공급을 정지시킨다(도 7F 참조).
코팅 장치(50)에 있어서 사용되는 절연 용액은 절연층(120)의 층 형성에 사용할 수 있는 것이며, 코팅 장치(50)를 사용한 코팅법에 의해, 절연층(120)을 형성하기 위한 인쇄를 행한다. 절연 용액으로서는 특별히 한정되지 않지만, 절연 재료를 용해한 기능성 용액을 들 수 있고, 예를 들면, 폴리비닐페놀을 아이소프로파일알코올에 용해시킨 기능성 용액 등이 있다.
절연 용액은 도시하지 않는 절연 용액 공급 장치로부터 슬릿 다이(52)에 공급되고, 슬릿 다이(52)의 하방으로부터 회전 구동하는 고무동(51)에 공급된다. 고무동(51)의 주면에 공급된 절연 용액은 압동(30)에 유지된 필름 기판(100)의 전체면에 도포된다.
잉크젯 인쇄 장치(60)는 필름 기판(100)에 대한 복수의 처리 중 하나의 처리를 시행하는 수단이며, 필름 기판(100)에 대하여, 잉크젯 인쇄법을 사용하여 반도체(140)를 형성하기 위한 반도체 용액(기능성 용액)을 인쇄하는 것이다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 잉크젯 인쇄 장치(60)는 압동(30)의 상방에 있어서 압동(30)에 대하여 근접 이반 가능하게 설치되는 노즐 헤드(61)와, 도시하지 않는 반도체 용액 공급 장치로 구성된다.
잉크젯 인쇄 장치(60)는 잉크젯 작동 장치(260)(도 6 참조)에 의해, 잉크젯 인쇄법에 의한 처리를 시행할 때에는, 노즐 헤드(61)를 하방으로 이동시켜 압동(30)에 근접한 인쇄 위치에 위치시킴과 아울러, 도시하지 않는 반도체 용액 공급 장치로부터 노즐 헤드(61) 및 필름 기판(100)에 반도체 용액을 공급하고(도 7J 참조), 잉크젯 인쇄법에 의한 처리를 시행하지 않을 때에는, 노즐 헤드(61)를 상방으로 이동시켜 압동(30)으로부터 이반한 대기 위치에 위치시킴과 아울러, 도시하지 않는 반도체 용액 공급 장치로부터 노즐 헤드(61) 및 필름 기판(100)으로의 반도체 용액의 공급을 정지시킨다(도 7A 참조).
잉크젯 인쇄 장치(60)에 있어서 사용되는 반도체 용액은 반도체(140)의 층 형성에 사용할 수 있는 것이며, 잉크젯 인쇄 장치(60)를 사용한 잉크젯 인쇄법에 의해, 반도체(140)를 형성하기 위한 인쇄를 행한다. 반도체 용액으로서는 특별히 한정되지 않지만, 유도체를 용해한 기능성 용액을 들 수 있다. 유도체로서는 예를 들면 폴리티오펜 유도체, 폴리아세틸렌 유도체, 폴리티에닐렌비닐렌 유도체, 폴리알릴아민 유도체, 아센 유도체, 올리고티오펜 유도체 등이 있고, 용매로서는 예를 들면 물, 알코올 등이 있다.
잉크젯 인쇄법에 의한 처리를 시행하는 경우에는, 반도체 용액은 도시하지 않는 반도체 용액 공급 장치로부터 노즐 헤드(61)에 공급됨과 아울러, 인쇄 위치의 노즐 헤드(61)로부터 필름 기판(100)에 대하여 분출된다. 한편, 잉크젯 인쇄법에 의한 처리를 시행하지 않는 경우에는, 도시하지 않는 반도체 용액 공급 장치로부터 노즐 헤드(61)로의 반도체 용액의 공급이 정지됨과 아울러, 노즐 헤드(61)는 대기 위치로 퇴피한다.
건조 장치(70)는 필름 기판(100)에 대한 복수의 처리 중 하나의 처리를 시행하는 수단이며, 소정의 인쇄 또는 도포가 시행된 필름 기판(100)에 대하여 IR 라이트를 조사함으로써, 기능성 용액에 있어서의 용매나 분산제 등의 불순물을 날리는 것이다. 여기서, 기능성 용액은 도전성이나 절연성 등의 기능을 구비한 것을 용제에 용해시킨 것이며, 본 실시예에 있어서는, 반전 인쇄 장치(40)에 의해 인쇄된 도전 용액, 잉크젯 인쇄 장치(60)에 의해 인쇄된 반도체 용액, 코팅 장치(50)에 의해 인쇄된 절연 용액이다.
물론, 본 발명에 있어서의 고화 장치는 본 실시예의 IR 라이트를 조사하는 건조 장치(70)에 한정되지 않는다. 고화 장치로서는 예를 들면 기능성 용액을 건조시키는 건조 장치, 기능성 용액인 절연 용액을 가교시키는 에너지 조사 장치, 기능성 용액인 도전 용액을 도통시키는 소성 장치 등을 들 수 있다. 즉, 고화 장치에 의한 기능성 용액의 고화로서는 히터 등으로 도포 또는 인쇄한 기능성 용액에 열풍 등을 내뿜음으로써 건조시키는 것, 전자 방사선(EB)이나 제논(Xe) 플래시 등을 조사하여 필름 기판(100)이 압동(30)에 유지된 상태에서 도전 용액의 소성을 행하는 것, 절연 용액 및 반도체 용액으로서 각각 UV 경화형 절연 재료 및 UV 경화형 유기 반도체 재료를 채용한 경우에는, UV 램프를 조사하여 필름 기판(100)이 압동(30)에 유지된 상태에서 절연 용액 및 반도체 용액을 가교하는 것 등을 들 수 있다.
건조 장치(70)의 근방에는 건조 장치 앞 기재 유무 검지 센서(205)(도 6 참조)가 구비되어 있고, 건조 장치(70)에 의한 건조 공정(고화 공정) 앞에 필름 기판(100)의 유무를 검지하는 것으로 하고 있다.
다음에, 기재 배출부(4)의 구성에 대해서, 도 1 및 도 6을 참조하여 설명한다.
기재 배출부(4)는 기재 처리부(3)에 있어서의 압동(30)으로부터 필름 기판(100)을 수취하는 배출 장치(80)와, 배출 장치(80)에 의해 배출되는 필름 기판(100)이 재치되는 배출대(90)로 구성된다.
배출 장치(80)는 기재 처리부(3)에 있어서의 압동(30)의 근방에 설치되는 일방의 스프로킷(81)과, 압동(30)과 이간한 후방(도 1에 있어서의 좌방측)에 설치되는 타방의 스프로킷(82)과, 양 스프로킷(81, 82)에 걸쳐진 체인(83)으로 구성된다. 체인(83)에는 도시하지 않는 로드가 설치되고, 당해 로드에는 그리퍼 장치(84)가 설치되어 있다.
배출 장치(80)에 있어서의 스프로킷(81)은 기재 처리부(3)에 있어서의 압동(30)의 근방에 설치됨과 아울러, 압동(30)과 도시하지 않는 기어 기구를 통하여 연결되어 있다. 스프로킷(81, 82) 및 체인(83)은 압동(30)과 함께 회전 구동되고, 체인(83)의 도시하지 않는 로드에 설치된 그리퍼 장치(84)는 배출부 그리퍼 개폐 캠 구동 장치(284)(도 6 참조)에 의해 그리퍼의 개폐, 즉, 그리퍼가 필름 기판(100)을 물어 압동(30)으로부터 수취하는 동작과 필름 기판(100)을 물지 않고 압동(30)로부터 수취하지 않는 동작의 전환이 행해진다.
본 발명에 있어서의 배출 수단은 본 실시예의 배출 장치(80)를 구비한 것에 한정되지 않는다. 예를 들면, 배출 수단을 압동(30)과 독립한 단독 구동의 스프로킷을 채용한 배출 장치를 구비한 것으로 해도 되고, 단독 구동 또는 압동(30)과의 기어 연결에 의해 구동하는 전달동을 통한 기구를 구비한 것으로 해도 된다.
기재 처리부(3)에 있어서 복수의 처리가 시행된 필름 기판(100)은 압동(30)의 그리퍼 장치(31)로부터 배출 장치(80)의 그리퍼 장치(84)에 다시 물려, 배출 장치(80)의 체인(83)의 주행에 따라 반송된다. 그리퍼 장치(84)에 물림으로써 유지된 필름 기판(100)이 체인(83) 주행에 의해 배출대(90)의 상방에 이르면, 그리퍼 장치(84)의 그리퍼가 열리고, 필름 기판(100)이 해방되어 배출대(90)에 재치된다.
플렉서블 전자 디바이스 제조 장치(1)에 있어서 복수의 처리를 행할 때의 동작 제어에 대해서, 이하에 설명한다.
플렉서블 전자 디바이스 제조 장치(1)는 도 6에 나타내는 바와 같이, 상기 서술한 복수의 처리를 행할 때의 동작을 제어하는 제어 수단으로서 제어 장치(200)를 구비하고 있다.
또, 압동(30)과, 반전 인쇄 장치(40)의 고무동(41) 및 반전판동(42)과, 코팅 장치(50)의 고무동(51)은 각각 독립 구동하기 때문에, 각각의 위상을 검출할 수 있도록, 기재 처리부(3)에는 압동(30)의 위상을 검출하는 압동 위상 검출 수단으로서의 압동 위상 검출기(201)와, 반전 인쇄 장치(40)의 고무동(41)의 위상을 검출하는 고무동 위상 검출 수단으로서의 반전 인쇄부 고무동 위상 검출기(202)와, 반전 인쇄 장치(40)의 반전판동(42)의 위상을 검출하는 판동 위상 검출 수단으로서의 반전 인쇄부 판동 위상 검출기(203)와, 코팅 장치(50)의 고무동(51)의 위상을 검출하는 고무동 위상 검출 수단으로서의 코팅부 고무동 위상 검출기(204)를 구비하고 있다(도 1 및 도 6 참조).
도 6에 나타내는 바와 같이, 제어 장치(200)에는 각 동(30, 41, 42, 51)의 위상이 압동 위상 검출기(201), 반전 인쇄부 고무동 위상 검출기(202), 반전 인쇄부 판동 위상 검출기(203), 코팅부 고무동 위상 검출기(204)로부터의 신호로서 각각 입력되고, 또한 건조 공정 전에 있어서의 필름 기판(100)의 유무가 건조 장치 앞 기재 유무 검지 센서(205)로부터의 신호로서 입력된다.
한편, 제어 장치(200)로부터는 전달동 그리퍼 개폐 캠 구동 장치(221), 압동 구동 장치(230), 전달동측 압동 그리퍼 개폐 캠 구동 장치(231a), 배출부측 압동 그리퍼 개폐 캠 구동 장치(231b), 반전 인쇄부 고무동 구동·착탈 장치(241), 반전 인쇄부 판동 구동·착탈 장치(242), 반전 인쇄부 슬릿 코터 작동 장치(243), 코팅부 고무동 구동·착탈 장치(251), 코팅부 슬릿 코터 작동 장치(252), 잉크젯 작동 장치(260), 건조 장치 작동 장치(270), 배출부 그리퍼 개폐 캠 구동 장치(284)에 대한 구동 지시가 신호로서 각각 출력된다.
본 실시예에 따른 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치(1)의 동작에 대해서, 도 1 내지 도 7을 참조하여 설명한다.
우선, 기재 공급부(2)에 있어서, 필름 기판(100)의 공급 준비를 행한다.
수작업 등에 의해, 필름 기판(100)을 공급 장치(10)에 세트, 즉, 필름 기판(100)을 공급 장치(10)에 있어서의 재치 보드(13) 상에 재치한다. 이 때, 재치 보드(13) 상에 설치한 도시하지 않는 맞닿음 핀 등에 의해, 필름 기판(100)의 위치 내기가 행해진다.
필름 기판(100)이 재치 보드(13)에 재치된 공급 장치(10)(도 5A 참조)는 도시하지 않는 구동 장치에 의해 이동되고, 전달동(20) 근방의 공급 위치에 위치한다(도 5B 참조).
이상의 동작에 의해, 필름 기판(100)의 공급 준비가 완료된다.
계속해서, 기재 처리부(3)에 있어서, 필름 기판(100)으로의 기능층의 복수층 인쇄를 행한다.
인쇄 전에 있어서, 반전 인쇄 장치(40)의 고무동(41)은 반전 인쇄부 고무동 구동·착탈 장치(241)에 의해 압동(30)으로부터 떨어진 탈위치에 있고, 판동(42)은 반전 인쇄부 판동 구동·착탈 장치(242)에 의해 고무동(41)으로부터 떨어진 탈위치에 있고, 코팅 장치(50)의 고무동(51)은 코팅부 고무동 구동·착탈 장치(251)에 의해 압동(30)으로부터 떨어진 탈위치에 있다(도 7A 참조).
우선, 스텝 S1의 게이트층 형성 공정에 있어서, 게이트층(110)을 형성하기 위한 도전 용액을 인쇄하고, 당해 도전 용액을 건조시킨다.
제어 장치(200)가 반전 인쇄부 슬릿 코터 작동 장치(243) 및 반전 인쇄부 고무동 구동·착탈 장치(241)를 작동함으로써(도 6 참조), 도시하지 않는 도전 용액 공급 장치에 의해, 반전 인쇄 장치(40)에 있어서의 슬릿 다이(43)에 도전 용액이 공급됨과 아울러, 슬릿 다이(43)가 고무동(41)에 근접하도록 하방으로 이동하고, 회전 구동시킨 고무동(41)의 주면에 도전 용액이 공급된다(도 7A 참조). 고무동(41)의 주면에 충분한 도전 용액이 공급되면, 도시하지 않는 도전 용액 공급 장치에 의한 도전 용액의 공급을 정지하고, 슬릿 다이(43)를 고무동(41)으로부터 이반하여 대기 위치로 이동시킨다.
다음에, 제어 장치(200)가 반전 인쇄부 고무동 위상 검출기(202) 및 반전 인쇄부 판동 위상 검출기(203)의 검출 결과에 기초하여, 반전 인쇄부 고무동 구동·착탈 장치(241) 및 반전 인쇄부 판동 구동·착탈 장치(242)를 작동함으로써(도 6 참조), 반전 인쇄 장치(40)에 있어서의 판동(42) 및 고무동(41)이 일방의 쇄판(42a)의 전사 개시 위치의 위상에 맞춰지고, 판동(42)이 고무동(41)에 대접됨과 아울러, 인압을 건 상태에서 판동(42)과 고무동(41)이 회전 구동된다(도 7B 참조). 고무동(41)의 주면에 공급된 도전 용액은 판동(42)의 주면에 부착된 쇄판(42a)에 있어서의 볼록부에 의해, 네가티브 패턴의 도전 용액이 제거되어, 포지티브 패턴의 도전 용액만이 남겨진다(포지티브 패턴화).
고무동(41)의 주면에 있어서의 도전 용액의 포지티브 패턴화가 종료되면, 제어 장치(200)가 반전 인쇄부 판동 구동·착탈 장치(242)를 작동함과 아울러, 압동 위상 검출기(201)의 검출 결과에 기초하여, 압동 구동 장치(230)와 전달동 그리퍼 개폐 캠 구동 장치(221)를 작동함으로써(도 6 참조), 판동(42)이 고무동(41)으로부터 이반하여 대기 위치에 위치됨과 아울러, 기재 공급부(2)에 있어서의 전달동(20)의 그리퍼 장치(21)에 의해 공급 장치(10)에 있어서의 재치 보드(13) 상의 필름 기판(100)이 물려(도 5C 참조), 압동(30)의 회전 구동에 따라 전달동(20)이 회전됨으로써 필름 기판(100)이 반송된다(도 7C 참조).
제어 장치(200)가 압동 위상 검출기(201)의 검출 결과에 기초하여, 압동 구동 장치(230)와 전달동측 압동 그리퍼 개폐 캠 구동 장치(231a)와 전달동 그리퍼 개폐 캠 구동 장치(221)를 작동함으로써(도 6 참조), 전달동(20)의 그리퍼 장치(21)에 물려 반송된 필름 기판(100)은 기재 처리부(3)에 있어서의 압동(30)의 그리퍼 장치(31)에 다시 물려, 압동(30)의 회전에 의해 반송된다(도 7C 참조).
제어 장치(200)가 압동 위상 검출기(201) 및 반전 인쇄부 고무동 위상 검출기(202)의 검출 결과에 기초하여, 압동 구동 장치(230)와 반전 인쇄부 고무동 구동·착탈 장치(241)를 작동함으로써(도 6 참조), 압동(30) 및 반전 인쇄 장치(40)에 있어서의 고무동(41)이 전사 개시 위치의 위상에 맞춰지고, 고무동(41)이 압동(30)에 대접됨과 아울러, 인압을 건 상태에서 압동(30) 및 고무동(41)이 회전 구동된다(도 7D 참조). 이것에 의해, 고무동(41)의 주면에 남겨진 포지티브 패턴의 도전 용액이 압동(30)의 주면에 유지된 필름 기판(100)에 전사된다.
이상의 동작에 의해, 필름 기판(100)에 게이트층을 형성하기 위한 도전 용액의 인쇄가 완료된다.
다음에, 필름 기판(100) 상에 인쇄된 도전 용액을 건조시킨다.
제어 장치(200)가 압동 위상 검출기(201) 및 건조 장치 앞 기재 유무 검지 센서(205)의 검출 결과에 기초하여, 압동 구동 장치(230) 및 건조 장치 작동 장치(270)를 작동함으로써(도 6 참조), 반전 인쇄 장치(40)에 의한 인쇄가 시행된 필름 기판(100)은 압동(30)에 유지된 채 건조 장치(70)의 근방까지 반송되고, 건조 장치(70)의 IR 라이트에 의해 도전 용액의 불순물이 날려진다. 건조시에는 정전 및 역전을 반복하도록 압동(30)을 회전 동작시킴으로써, 필름 기판(100)에 빠짐없이 IR 라이트를 조사할 수 있으므로, 건조 불균일 등을 막을 수 있다. 또, IR 라이트가 조사되는 건조 위치에서 압동(30)을 일정시간 정지시킴으로써, 도전 용액을 건조시키도록 해도 된다.
또, 건조 장치 앞 기재 유무 검지 센서(205)에 의해 압동(30) 상의 필름 기판(100)의 유무를 검지함으로써, 필름 기판(100)의 반송 불량을 검지할 수 있다. 또한, 건조 장치 앞 기재 유무 검지 센서(205)에 의해 필름 기판(100)이 없다고 판단된 경우에는, 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치(1)를 정지시켜 대응한다.
본 실시예에 있어서는, 압동(30)에 유지된 필름 기판(100)에 대하여 IR 라이트를 조사함으로써, 필름 기판(100) 상에 인쇄된 도전 용액을 건조시키는 것으로 했지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않고, 압동(30)에 유지된 상태에서 필름 기판(100) 상에 인쇄된 도전 용액을 소성시켜도 된다.
이상의 동작에 의해, 스텝 S1의 게이트층 형성 공정이 완료된다.
다음에, 스텝 S2의 절연층 형성 공정에 있어서, 절연층(120)을 형성하기 위한 절연 용액을 인쇄하고, 당해 절연 용액을 건조시킨다.
제어 장치(200)가 코팅부 슬릿 코터 작동 장치(252) 및 코팅부 고무동 구동·착탈 장치(251)를 작동함으로써(도 6 참조), 도시하지 않는 절연 용액 공급 장치에 의해, 코팅 장치(50)에 있어서의 슬릿 다이(52)에 절연 용액이 공급됨과 아울러, 슬릿 다이(52)가 고무동(51)에 근접하도록 하방으로 이동하고, 고무동(51)의 주면에 절연 용액이 공급된다(도 7E 참조). 고무동(51)의 주면에 충분한 절연 용액이 공급되면, 도시하지 않는 절연 용액 공급 장치에 의한 절연 용액의 공급은 정지되고, 슬릿 다이(52)는 고무동(51)으로부터 이반하여 대기 위치에 위치한다.
본 실시예에서는, 코팅 장치(50)에 있어서의 슬릿 다이(52) 및 고무동(51)으로의 절연 용액 공급을 도전 용액의 건조와 동시에 행함으로써, 복수층 인쇄에 있어서의 동작 효율을 향상시키고 있다. 물론, 본 발명에 있어서의 동작 순서는 이것에 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서, 각 동작 순서의 변경이 가능한 것은 말할 필요도 없다.
제어 장치(200)가 압동 위상 검출기(201) 및 코팅부 고무동 위상 검출기(204)의 검출 결과에 기초하여, 압동 구동 장치(230) 및 코팅부 고무동 구동·착탈 장치(251)를 작동함으로써(도 6 참조), 압동(30) 및 코팅 장치(50)에 있어서의 고무동(51)이 전사 개시 위치의 위상에 맞춰지고, 고무동(51)이 압동(30)에 대접됨과 아울러, 인압을 건 상태에서 압동(30) 및 고무동(51)이 회전 구동된다(도 7F 참조). 이것에 의해, 고무동(51)의 주면에 공급된 절연 용액이 압동(30)의 주면에 유지된 필름 기판(100)에 전사된다.
이상의 동작에 의해, 필름 기판(100)에 절연층을 형성하기 위한 절연 용액의 인쇄가 완료된다.
다음에, 필름 기판(100) 상에 인쇄된 절연 용액을 건조시킨다.
제어 장치(200)가 압동 위상 검출기(201) 및 건조 장치 앞 기재 유무 검지 센서(205)의 검출 결과에 기초하여, 압동 구동 장치(230) 및 건조 장치 작동 장치(270)를 작동함으로써(도 6 참조), 코팅 장치(50)에 의한 인쇄가 시행된 필름 기판(100)은 압동(30)에 유지된 채 건조 장치(70)의 근방까지 반송되고, 건조 장치(70)의 IR 라이트에 의해 절연 용액의 불순물이 날려진다. 건조시에는 정전 및 역전을 반복하도록 압동(30)을 회전 동작시킴으로써, 필름 기판(100)에 빠짐없이 IR 라이트를 조사할 수 있으므로, 건조 불균일 등을 막을 수 있다. 또, IR 라이트가 조사되는 건조 위치에서 압동(30)을 일정시간 정지시킴으로써, 절연 용액을 건조시키도록 해도 된다.
또, 건조 장치 앞 기재 유무 검지 센서(205)에 의해 압동(30) 상의 필름 기판(100)의 유무를 검지함으로써, 필름 기판(100)의 반송 불량을 검지할 수 있다. 또한, 건조 장치 앞 기재 유무 검지 센서(205)에 의해 필름 기판(100)이 없다고 판단된 경우에는, 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치(1)를 정지시켜 대응한다.
본 실시예에 있어서는, 압동(30)에 유지된 필름 기판(100)에 대하여 IR 라이트를 조사함으로써, 필름 기판(100) 상에 인쇄된 절연 용액을 건조시키는 것으로 했지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않고, 압동(30)에 유지된 상태에서 필름 기판(100) 상에 인쇄된 절연 용액을 가교시켜도 된다.
이상의 동작에 의해, 스텝 S2의 절연층 형성 공정이 완료된다.
다음에, 스텝 S3의 소스·드레인층 형성 공정에 있어서, 소스·드레인층(130)을 형성하기 위한 도전 용액을 인쇄한다.
제어 장치(200)가 압동 위상 검출기(201)의 검출 결과에 기초하여, 압동 구동 장치(230)를 작동함으로써(도 6 참조), 압동(30)의 정회전 구동 또는 역회전 구동에 의해, 절연층(120)의 형성이 완료된 필름 기판(100)은 소스·드레인층 형성 공정의 준비 위치에 정지된다. 또한, 압동(30)을 정회전 구동시킴으로써 필름 기판(100)을 이동시키는 경우에는, 배출부측 압동 그리퍼 개폐 캠 구동 장치(231b)를 작동함으로써, 압동(30)으로부터 기재 배출부(4)에 있어서의 배출 장치(80)로의 다시 물림이 행해지지 않도록 한다.
제어 장치(200)가 반전 인쇄부 슬릿 코터 작동 장치(243) 및 반전 인쇄부 고무동 구동·착탈 장치(241)를 작동함으로써(도 6 참조), 도시하지 않는 도전 용액 공급 장치에 의해, 반전 인쇄 장치(40)에 있어서의 슬릿 다이(43)에 도전 용액이 공급됨과 아울러, 슬릿 다이(43)가 고무동(41)에 근접하도록 하방으로 이동하고, 회전 구동시킨 고무동(41)의 주면에 도전 용액이 공급된다(도 7G 참조). 고무동(41)의 주면에 충분한 도전 용액이 공급되면, 도시하지 않는 도전 용액 공급 장치에 의한 도전 용액의 공급은 정지되고, 슬릿 다이(43)는 고무동(41)으로부터 이반하여 대기 위치로 이동된다.
다음에, 제어 장치(200)가 반전 인쇄부 고무동 위상 검출기(202) 및 반전 인쇄부 판동 위상 검출기(203)의 검출 결과에 기초하여, 반전 인쇄부 고무동 구동·착탈 장치(241) 및 반전 인쇄부 판동 구동·착탈 장치(242)를 작동함으로써(도 6 참조), 반전 인쇄 장치(40)에 있어서의 판동(42) 및 고무동(41)이 타방의 쇄판(42b)의 전사 개시 위치의 위상에 맞춰지고, 판동(42)이 고무동(41)에 대접됨과 아울러, 인압을 건 상태에서 판동(42)과 고무동(41)이 회전 구동된다(도 7H 참조). 고무동(41)의 주면에 공급된 도전 용액은 판동(42)의 주면에 부착된 쇄판(42b)에 있어서의 볼록부에 의해, 네가티브 패턴의 도전 용액이 제거되고, 포지티브 패턴의 도전 용액만이 남겨진다(포지티브 패턴화).
고무동(41)의 주면에 있어서의 도전 용액의 포지티브 패턴화가 종료되면, 제어 장치(200)가 반전 인쇄부 판동 구동·착탈 장치(242)를 작동함과 아울러, 압동 위상 검출기(201) 및 반전 인쇄부 고무동 위상 검출기(202)의 검출 결과에 기초하여, 압동 구동 장치(230)와 반전 인쇄부 고무동 구동·착탈 장치(241)를 작동함으로써(도 6 참조), 판동(42)이 고무동(41)으로부터 이반하여 대기 위치에 위치됨과 아울러, 압동(30)과 반전 인쇄 장치(40)에 있어서의 고무동(41)이 전사 개시 위치의 위상에 맞춰지고, 고무동(41)이 압동(30)에 대접됨과 아울러, 인압을 건 상태에서 압동(30) 및 고무동(41)이 회전 구동된다(도 7I 참조). 이것에 의해, 고무동(41)의 주면에 남겨진 포지티브 패턴의 도전 용액이 압동(30)의 주면에 유지된 필름 기판(100)에 전사된다.
이상의 동작에 의해, 필름 기판(100)으로 소스·드레인층을 형성하기 위한 도전 용액의 인쇄가 완료된다.
다음에, 필름 기판(100) 상에 인쇄된 도전 용액을 건조시킨다.
제어 장치(200)가 압동 위상 검출기(201) 및 건조 장치 앞 기재 유무 검지 센서(205)의 검출 결과에 기초하여, 압동 구동 장치(230) 및 건조 장치 작동 장치(270)를 작동함으로써(도 6 참조), 반전 인쇄 장치(40)에 의한 인쇄가 시행된 필름 기판(100)은 압동(30)에 유지된 채 건조 장치(70)의 근방까지 반송되고, 건조 장치(70)의 IR 라이트에 의해 도전 용액의 불순물이 날려진다. 건조시에는 정전 및 역전을 반복하도록 압동(30)을 회전 동작시킴으로써, 필름 기판(100)에 빠짐없이 IR 라이트를 조사할 수 있으므로, 건조 불균일 등을 막을 수 있다. 또, IR 라이트가 조사되는 건조 위치에서 압동(30)을 일정시간 정지시킴으로써, 도전 용액을 건조시키도록 해도 된다.
또, 건조 장치 앞 기재 유무 검지 센서(205)에 의해 압동(30) 상의 필름 기판(100)의 유무를 검지함으로써, 필름 기판(100)의 반송 불량을 검지할 수 있다. 또한, 건조 장치 앞 기재 유무 검지 센서(205)에 의해 필름 기판(100)이 없다고 판단된 경우에는, 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치(1)를 정지시켜 대응한다.
본 실시예에 있어서는, 압동(30)에 유지된 필름 기판(100)에 대하여 IR 라이트를 조사함으로써, 필름 기판(100) 상에 인쇄된 도전 용액을 건조시키는 것으로 했지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않고, 압동(30)에 유지된 상태에서 필름 기판(100) 상에 인쇄된 도전 용액을 소성시켜도 된다.
이상의 동작에 의해, 스텝 S3의 소스·드레인층 형성 공정이 완료된다.
다음에, 스텝 S4의 반도체 형성 공정에 있어서, 반도체(140)를 형성하기 위한 반도체 용액을 인쇄한다.
제어 장치(200)가 압동 위상 검출기(201)의 검출 결과에 기초하여, 압동 구동 장치(230)를 작동함으로써(도 6 참조), 압동(30)의 정회전 구동 또는 역회전 구동에 의해, 소스·드레인층(130)의 형성이 완료된 필름 기판(100)은 반도체 형성 공정의 준비 위치에 정지된다. 또한, 압동(30)을 역회전 구동시킴으로써 필름 기판(100)을 이동시키는 경우에는, 배출부측 압동 그리퍼 개폐 캠 구동 장치(231b)를 작동함으로써, 압동(30)으로부터 기재 배출부(4)에 있어서의 배출 장치(80)로의 다시 물림이 행해지지 않도록 한다.
제어 장치(200)가 압동 위상 검출기(201)의 검출 결과에 기초하여, 압동 구동 장치(230) 및 잉크젯 작동 장치(260)를 작동함으로써(도 6 참조), 잉크젯 인쇄 장치(60)에 있어서의 노즐 헤드(61)가 압동(30)에 근접하도록 하방으로 이동함과 아울러, 도시하지 않는 반도체 용액 공급 장치에 의해 노즐 헤드(61)에 반도체 용액이 공급되고, 압동(30)의 주면에 유지된 필름 기판(100)에 대하여 잉크젯 인쇄법에 의한 인쇄가 이루어진다(도 7J 참조). 필름 기판(100)에 대하여 잉크젯 인쇄법에 의한 인쇄가 이루어지면, 도시하지 않는 반도체 용액 공급 장치에 의한 노즐 헤드(61)로의 반도체 용액의 공급은 정지되고, 노즐 헤드(61)는 압동(30)으로부터 이반하여 대기 위치에 이동된다.
이상의 동작에 의해, 필름 기판(100)에 반도체(140)를 형성하기 위한 반도체 용액의 인쇄가 완료된다.
다음에, 필름 기판(100) 상에 인쇄된 반도체 용액을 건조시킨다.
제어 장치(200)가 압동 위상 검출기(201) 및 건조 장치 앞 기재 유무 검지 센서(205)의 검출 결과에 기초하여, 압동 구동 장치(230) 및 건조 장치 작동 장치(270)를 작동함으로써(도 6 참조), 잉크젯 인쇄 장치(60)에 의한 인쇄가 시행된 필름 기판(100)은 압동(30)에 유지된 채 건조 장치(70)의 근방까지 반송되고, 건조 장치(70)의 IR 라이트에 의해 반도체 용액의 불순물이 날려진다. 건조시에는 정전 및 역전을 반복하도록 압동(30)을 회전 동작시킴으로써, 필름 기판(100)에 빠짐없이 IR 라이트를 조사할 수 있으므로, 건조 불균일 등을 막을 수 있다. 또, IR 라이트가 조사되는 건조 위치에서 압동(30)을 일정시간 정지시킴으로써, 반도체 용액을 건조시키도록 해도 된다.
또, 건조 장치 앞 기재 유무 검지 센서(205)에 의해 압동(30) 상의 필름 기판(100)의 유무를 검지함으로써, 필름 기판(100)의 반송 불량을 검지할 수 있다. 또한, 건조 장치 앞 기재 유무 검지 센서(205)에 의해 필름 기판(100)이 없다고 판단된 경우에는, 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치(1)를 정지시켜 대응한다.
본 실시예에 있어서는, 압동(30)에 유지된 필름 기판(100)에 대하여 IR 라이트를 조사함으로써, 필름 기판(100) 상에 인쇄된 반도체 용액을 건조시키는 것으로 했지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않고, 압동(30)에 유지된 상태에서 필름 기판(100) 상에 인쇄된 반도체 용액을 가교시켜도 된다.
이상의 동작에 의해, 스텝 S4의 반도체 형성 공정이 완료된다.
이상에 의해, 기재 처리부(3)에 있어서의 필름 기판(100)으로의 기능층의 복수층 인쇄가 완료되고, 도 3에 나타내는 바와 같이, 게이트층(110), 절연층(120),소스·드레인층(130), 반도체(140)가 고정밀도로 적층된 필름 기판(100)을 얻을 수 있다.
계속해서, 기재 배출부(4)에 있어서, 필름 기판(100)의 배출을 행한다.
제어 장치(200)가 압동 위상 검출기(201)의 검출 결과에 기초하여, 압동 구동 장치(230)와 배출부측 압동 그리퍼 개폐 캠 구동 장치(231b)와 배출부 그리퍼 개폐 캠 구동 장치(284)를 작동함으로써(도 6 참조), 압동(30)의 그리퍼 장치(31)에 물려 반송된 필름 기판(100)은 기재 배출부(4)에 있어서의 배출 장치(80)의 그리퍼 장치(84)에 다시 물려, 압동(30)의 회전 구동에 따라 스프로킷(81)이 회전 구동됨으로써 체인(83)이 주행됨과 아울러 필름 기판(100)이 반송된다.
필름 기판(100)은 배출 장치(80)에 의해 배출대(90)의 상방까지 반송되면, 그리퍼 장치(84)로부터 해방되어 배출대(90) 상에 적재되고, 필름 기판(100)의 배출이 완료된다.
본 실시예에서는, 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치(1)와는 별체의 도시하지 않는 오븐에 있어서, 필름 기판(100)에 복수층 인쇄한 게이트층(110), 절연층(120), 소스·드레인층(130), 반도체(140)의 소성 및 가교가 이루어져, 필름 기판(100) 상에 각각 기능층인 게이트층(110), 절연층(120), 소스·드레인층(130), 반도체(140)이 고정밀도로 적층된 전자 디바이스가 얻어진다.
물론, 본 발명에 따른 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치는, 본 실시예와 같이 별체 오븐에 있어서 소성 및 가교시키는 것에 한정되지 않고, 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치(1)의 기재 처리부(3)에 오븐을 설치하고, 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치(1)에 있어서 기능층의 소성 및 가교가 이루어지는 구성으로 해도 된다.
본 실시예에 따른 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치에 의하면, 하나의 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치에 있어서 기재에 필요한 모든 처리를 시행할 수 있도록 하고 있으므로, 간단한 위치 맞춤만을 행하여 기재를 공급하는 것만으로, 기재에 대하여 원패스로 복수의 처리를 고정밀도로 시행할 수 있다.
또, 본 발명에 따른 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치는, 본 실시예와 같이 게이트층(110), 절연층(120), 소스·드레인층(130), 반도체(140)의 4층을 한번에 인쇄하는 것에 한정되지 않고, 예를 들면, 게이트층(110)을 인쇄한 후에 필름 기판(100)을 배출시키고, 별체의 처리 장치에 있어서 다른 처리를 시행한 후, 다시 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치(1)로 되돌아와 나머지 절연층(120), 소스·드레인층(130), 반도체(140)를 인쇄해도 된다.
(실시예 2)
본 실시예에 따른 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치는, 상기 서술한 실시예 1에 따른 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치와, 기재 공급부(2)에 있어서의 공급 장치(10)의 구성을 제외하고 동일한 구성, 보다 상세하게는 당해 공급 장치(10)에 필름 기판(100)의 얼라인먼트 조정 기능을 구비한 것을 제외하고 동일한 구성으로 이루어진다. 또한, 실시예 1과 동일한 구성에는 동일한 부호를 붙이는 것에 의해, 중복 설명을 적당히 생략한다.
본 실시예에 따른 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치에 대해서, 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한다.
본 실시예에 따른 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치는, 기재에 대하여 고정밀도로 얼라인먼트 조정을 행하고, 전자 디바이스의 제조에 있어서의 복수의 처리를 행하는 것이다.
실시예 1과 마찬가지로, 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치(1)는 기재 공급부(2)와 기재 처리부(3)와 기재 배출부(4)로 구성되고, 기재 공급부(2)는 전달동(20)과 공급 장치(10)로 구성된다(도 1 참조).
본 실시예에 있어서의 공급 장치(10)는 반송 테이블(12)과 재치 보드(13)를 구비하고, 또한 필름 기판(100)의 얼라인먼트 조정 기능, 즉, 반송 테이블(12)에 대한 재치 보드(13)의 위치를 조정 가능한 위치 조정 수단으로서의 액추에이터(14)를 구비하고 있다(도 8 참조).
액추에이터(14)를 작동시킴으로써, 반송 테이블(12) 상에 있어서, 재치 보드(13)를 수평면 내에 있액어서의 좌우 방향(X) 및 천지 방향(Y)으로 이동시킴과 아울러, 회전 방향(θ)으로 회전시킬 수 있다. 즉, 액추에이터(14)에 의한 재치 보드(13)의 좌우 방향(X), 천지 방향(Y), 회전 방향(θ)에 있어서의 위치 조정에 의해, 반송 테이블(12)에 대한 필름 기판(100)의 재치 위치를 조정할 수 있다.
기재 공급부(2)에는 반송 테이블(12)이 반송대(11) 상을 이동해도 재치 보드(13) 상의 필름 기판(100)의 재치 위치가 어긋나지 않도록, 필름 기판(100)을 재치 보드(13)에 흡착시키는 흡착 수단을 설치하고 있다. 본 실시예에서는 흡착 수단으로서 재치 보드(13)의 필름 기판(100)과 대접하는 면에 개구하는 복수의 도시하지 않는 흡착 구멍을 설치함과 아울러, 당해 흡착 구멍과 연통하여 부압을 작용시키는 펌프(16)(도 10 참조)를 설치하고 있다. 즉, 본 실시예에 있어서의 흡착 수단은 부압을 이용하여 필름 기판(100)을 재치 보드(13)에 진공 흡착하는 것이다.
이와 같이 흡착 구멍(도시하지 않음) 및 펌프(16)를 설치함으로써, 펌프(16)에서 발생시킨 부압을 이용하여 필름 기판(100)을 재치 보드(13)에 흡착시킬 수 있다. 즉, 펌프(16)에서 발생시킨 부압은 펌프(16)와 연통하는 흡착 구멍(도시하지 않음)을 통하여 재치 보드(13) 상의 필름 기판(100)에 작용하고, 당해 필름 기판(100)은 재치 보드(13)에 흡착되므로, 반송 테이블(12)이 반송대(11) 상을 이동해도 재치 보드(13) 상의 필름 기판(100)의 재치 위치가 어긋나지 않아, 필름 기판(100)의 재치 위치를 정확하고 또한 미세하게 조정할 수 있다.
또한, 제어 장치(200)에는 작업자에 의한 흡착 스위치(206)의 조작 정보가 입력된다. 또, 제어 장치(200)로부터는 필름 기판(100)의 재치 보드(13)로의 흡착을 개시 또 종료하기 위한 정보가 펌프(16)에 출력된다.
또, 반송 테이블(12)의 이동 경로에는 반송 테이블(12)에 대한 필름 기판(100)의 재치 위치를 검출하기 위한 위치 검출 수단으로서의 얼라인먼트 카메라(15)가 설치되어 있다. 이와 같이, 액추에이터(14) 및 얼라인먼트 카메라(15)를 설치함으로써, 반송 테이블(12)에 대한 필름 기판(100)의 재치 위치에 대해서 정밀한 얼라인먼트 조정을 행할 수 있다.
구체적으로는 필름 기판(100)이 세트된 반송 테이블(12)을 얼라인먼트 카메라(15)가 설치된 얼라인먼트 조정 위치에 정지시키고(도 9A 참조), 필름 기판(100)에 미리 설치한 얼라인먼트 마크(101)(본 실시예에 있어서는 십자형)를 얼라인먼트 카메라(15)에 의해 판독함으로써, 반송 테이블(12)에 대한 필름 기판(100)의 재치 위치를 검출하고, 당해 검출 결과에 기초하여 액추에이터(14)를 작동시킴으로써, 얼라인먼트 마크(101) 즉 필름 기판(100)을 소정의 위치(반송 테이블(12)에 대한 기준 위치)에 위치시킬 수 있다(도 8 참조).
이 때, 펌프(16)를 작동시켜 필름 기판(100)을 재치 보드(13)에 흡착시키고 있으므로, 필름 기판(100)의 재치 위치를 정확하고 또한 미세하게 조정하는 것, 즉 필름 기판(100)의 정밀한 얼라인먼트 조정을 행할 수 있다.
이와 같이, 필름 기판(100)의 정밀한 얼라인먼트 조정을 행함으로써, 필름 기판(100)을 소정의 공급 위치에서 전달동(20)에 공급함과 아울러, 소정의 반송 위치에서 기재 처리부(3)에 반송할 수 있다. 따라서, 기재 처리부(3)에 있어서는, 매회 소정의 반송 위치에서 반송되는 필름 기판(100)에 대하여 각종 처리를 행할 수 있으므로, 필름 기판(100)에 대하여 고정밀도의 각종 처리를 행할 수 있다.
또, 예를 들면, 앞 공정에서 소정의 처리가 시행된 기재에 대해서도, 본 실시예에 따른 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치(1)에 있어서 상기 서술한 얼라인먼트 조정을 행하고, 각종 처리를 고정밀도로 시행할 수 있음과 아울러, 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치(1)에 있어서의 각종 처리 후에 있어서도, 다른 처리 장치에 있어서 이미 설치된 얼라인먼트 마크(101)를 기준으로 한 본 실시예와 마찬가지의 얼라인먼트 조정을 행함으로써, 다른 처리 장치에 의한 다른 처리도 고정밀도로 시행할 수 있다.
또, 상기 서술한 바와 같이, 공급 장치(10)에 있어서 필름 기판(100)의 정밀한 얼라인먼트 조정을 가능하게 했으므로, 공급 장치(10)에 필름 기판(100)을 세트할 때, 즉, 공급 장치(10)에 있어서의 재치 보드(13) 상에 필름 기판(100)을 재치할 때는, 필름 기판(100)을 소정의 위치에 정확하게 재치할 필요는 없고, 재치 보드(13) 상에 설치한 도시하지 않는 맞닿음 핀 등에 의해 대략적인 위치 내기를 행하기만 하면 된다.
즉, 수작업 등으로 재치 보드(13) 상에 있어서의 필름 기판(100)의 대략적인 위치 내기를 행하고, 필름 기판(100)을 재치 보드(13)에 흡착시키고, 상기 서술한 얼라인먼트 조정에 의해 재치 보드(13) 상에 있어서의 필름 기판(100)의 정확한 위치 내기를 행할(반송 테이블(12)에 대한 기준 위치에 위치시킬) 수 있으므로, 공급 장치(10)로의 필름 기판(100)의 세트시에, 작업자의 부하가 증가하지 않고, 제조 공수의 증가를 초래하지도 않는다.
공급 장치(10)에 있어서의 재치 보드(13)를 구동시키는 액추에이터(14), 즉, 필름 기판(100)의 위치 조정 수단으로서는 재치 보드(13)를 반송 테이블(12)에 대하여 수평면 내에서 상이한 2방향으로의 이동 및 회전이 가능한 구성이면 되고, 예를 들면, 모터 등의 구동원에 의해 볼 나사나 베어링 등을 통한 기구, 유압이나 공기압 등에 의한 기구 등 각종 기구를 채용할 수 있다.
또한, 본 실시예에 있어서의 반송 테이블(12)은 필름 기판(100)을 재치 보드(13) 상에 재치하기 위한 기재 세트 위치(도시하지 않음)와, 필름 기판(100)의 재치 위치의 검출 및 조정을 행하기 위한 얼라인먼트 조정 위치(도 9A 참조)와, 전달동(20)의 그리퍼 장치(21)가 필름 기판(100)을 물기 위한 공급 위치(도 9B 참조)를 이동 가능한 구성이며, 그 이동 기구 및 구동원 등은 특별히 제한되지 않는다. 얼라인먼트 조정 위치로부터 공급 위치까지, 반송 테이블(12) 즉 필름 기판(100)을 정확하게 이동시키기 위해서는, 도시하지 않는 리니어 모터 등에 의해 반송 테이블(12)을 직동 구동으로 하는 것이 바람직하다.
물론, 상기 서술한 기재 세트 위치와 얼라인먼트 조정 위치와 공급 위치를 각각 동일 위치로 하고, 반송 테이블(12)을 이동시키지 않고, 필름 기판(100)의 세트, 필름 기판(100)의 재치 위치의 검출 및 조정, 전달동(20)의 그리퍼 장치(21)로의 공급을 행하도록 해도 된다.
본 실시예에 있어서의 액추에이터(14) 및 얼라인먼트 카메라(15)는 제어 장치(200)와 전기적으로 접속되어 있다. 즉, 도 10에 나타내는 바와 같이, 제어 장치(200)에는 실시예 1의 것에 더해, 기재 공급부(2)에 있어서의 얼라인먼트 카메라(15)에 의해 검출되는 반송 테이블(12)에 대한 필름 기판(100)의 재치 위치의 정보가 입력되고, 제어 장치(200)로부터는 실시예 1의 것에 더해, 반송 테이블(12)에 대한 필름 기판(100)의 재치 위치를 조정하기 위한 정보가 액추에이터(14)에 출력된다.
본 실시예에 따른 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치(1)의 동작에 있어서, 기재 공급부(2)에 있어서의 필름 기판(100)의 공급 준비에 대해서, 도 8 내지 도 10을 참조하여 설명한다. 또한, 기재 처리부(3) 및 기재 배출부(4)에 있어서의 동작은 실시예 1과 동일하다.
수작업 등에 의해, 필름 기판(100)을 공급 장치(10)에 세트, 즉, 필름 기판(100)을 공급 장치(10)에 있어서의 재치 보드(13) 상에 재치한다. 이 때, 재치 보드(13) 상에 설치한 도시하지 않는 맞닿음 핀 등에 의해, 필름 기판(100)의 대략적인 위치 내기가 행해진다.
작업자는 흡착 스위치(206)를 조작하고, 필름 기판(100)의 재치 보드(13)로의 흡착을 개시한다. 흡착 스위치(206)로부터 흡착 개시의 정보가 제어 장치(200)에 입력되면, 제어 장치(200)는 도시하지 않는 흡착 구멍을 통하여 필름 기판(100)이 재치 보드(13)에 흡착되도록, 펌프(16)의 동작을 제어한다. 구체적으로는 펌프(16)의 내부 또는 외부에 설치한 도시하지 않는 밸브를 개폐함으로써, 필름 기판(100)의 재치 보드(13)로의 흡착을 제어하고 있다.
즉, 흡착을 개시하는 경우에는, 도시하지 않는 밸브를 닫는 것에 의해, 펌프(16)에 의한 부압이 도시하지 않는 흡착 구멍을 통하여 필름 기판(100)에 작용하도록 하고, 흡착을 종료하는 경우에는, 밸브를 여는 것에 의해, 펌프(16)에 의한 부압이 도시하지 않는 흡착 구멍을 통하여 필름 기판(100)에 작용하지 않도록 하고 있다.
본 발명에 있어서의 흡착 수단은 본 실시예와 같이 작업자가 흡착 스위치(206)를 조작함으로써 필름 기판(100)의 재치 보드(13)로의 흡착을 개시하는 것에 한정되지 않는다. 예를 들면, 재치 보드(13) 상의 필름 기판(100)을 검지하는 검지 센서(도시하지 않음)를 설치함으로써, 작업자가 수작업 등으로 재치 보드(13) 상에 있어서의 필름 기판(100)의 대략적인 위치 내기를 행했을 때에 자동적으로 흡착이 개시되도록 해도 된다.
또, 본 발명에 있어서의 흡착 수단은 본 실시예와 같이 밸브(도시하지 않음)의 개폐에 의해 필름 기판(100)의 재치 보드(13)로의 흡착을 개시 및 종료시키는 것에 한정되지 않는다. 예를 들면, 펌프(16)를 온오프함으로써, 필름 기판(100)의 재치 보드(13)로의 흡착을 개시 및 종료시키도록 해도 된다.
필름 기판(100)이 재치 보드(13)에 흡착된 공급 장치(10)는 도시하지 않는 구동 장치에 의해 이동되고, 얼라인먼트 카메라(15)가 설치된 부근의 얼라인먼트 조정 위치에 위치한다(도 9A 참조). 그리고, 제어 장치(200)가 필름 기판(100)을 소정의 위치에서 기재 처리부(3)에 공급하도록, 얼라인먼트 카메라(15)의 검출 결과에 기초하여, 액추에이터(14)를 제어한다(도 10 참조).
얼라인먼트 조정 위치에 있어서, 얼라인먼트 카메라(15)에 의해, 필름 기판(100)에 미리 설치한 얼라인먼트 마크(101)를 판독하여, 반송 테이블(12)에 대한 필름 기판(100)의 재치 위치를 검출한다(도 8 참조). 당해 검출 결과에 기초하여 액추에이터(14)를 동작시켜, 수평면 내에 있어서의 상이한 2방향(X, Y)으로의 이동 및 회전 방향(θ)으로의 회전에 의해 위치 조정한다. 즉, 재치 보드(13)를 수평면 내에 있어서의 좌우 방향(X)으로의 이동, 천지 방향(Y)으로의 이동, 회전 방향(θ)으로의 회전을 조합하여 동작시킴으로써, 얼라인먼트 마크(101) 즉 필름 기판(100)을 소정의 위치(반송 테이블(12)에 대한 기준 위치)에 위치시킨다.
반송 테이블(12)에 대한 필름 기판(100)의 정확한 위치 내기가 행해지면, 공급 장치(10)는 도시하지 않는 구동 장치에 의해 더욱 이동되어, 전달동(20) 근방의 공급 위치에 위치한다(도 9B 참조).
이상의 동작에 의해, 필름 기판(100)의 공급 준비가 완료된다.
계속해서, 공급 장치(10)에 의해 공급 위치에 반송된 필름 기판(100)은 전달동(20)에 구비된 그리퍼 장치(21)에 의해 당해 필름 기판(100)의 반송 방향 상류측 선단부(100a)가 물려 유지됨과 아울러, 전달동(20)의 회전 동작에 의해 반송되어(도 9C 참조), 기재 처리부(3)에 공급된다.
또한, 제어 장치(200)는 압동 위상 검출기(201)의 검출 결과에 기초하여, 압동 구동 장치(230)와 전달동 그리퍼 개폐 캠 구동 장치(221)를 작동하는 것과 대략 동시, 즉, 기재 공급부(2)에 있어서의 전달동(20)의 그리퍼 장치(21)에 의해 공급 장치(10)에 있어서의 재치 보드(13) 상의 필름 기판(100)이 물리는 것과 대략 동시에, 필름 기판(100)의 재치 보드(13)로의 흡착을 종료시킨다.
즉, 펌프(16)의 내부 또는 외부에 설치한 도시하지 않는 밸브를 열고, 펌프(16)에 의한 부압이 도시하지 않는 흡착 구멍을 통하여 필름 기판(100)에 작용하지 않도록 한다. 따라서, 필름 기판(100)은 펌프(16)의 부압에 의한 재치 보드(13)로의 흡착으로부터 해방되어, 전달동(20)에 의한 반송이 가능하게 된다.
그 후, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 기재 처리부(3)에 있어서의 필름 기판(100)으로의 기능층의 복수층 인쇄, 및 기재 배출부(4)에 있어서의 필름 기판(100)의 배출이 행해지고, 게이트층(110), 절연층(120), 소스·드레인층(130), 반도체(140)가 고정밀도로 적층된 필름 기판(100)이 얻어진다.
그리고, 실시예 1과 마찬가지로, 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치(1)와는 별체의 도시하지 않는 오븐에 있어서, 필름 기판(100)에 복수층 인쇄한 게이트층(110), 절연층(120), 소스·드레인층(130), 반도체(140)의 소성 및 가교가 이루어지고, 필름 기판(100) 상에 각각 기능층인 게이트층(110), 절연층(120), 소스·드레인층(130), 반도체(140)가 고정밀도로 적층된 전자 디바이스가 얻어진다.
물론, 본 발명에 따른 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치는, 본 실시예와 같이 별체 오븐에 있어서 소성 및 가교시키는 것에 한정되지 않고, 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치(1)의 기재 처리부(3)에 오븐을 설치하고, 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치(1)에 있어서 기능층의 소성 및 가교가 이루어지는 구성으로 해도 된다.
또, 본 발명에 따른 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치는, 본 실시예와 같이 게이트층(110), 절연층(120), 소스·드레인층(130), 반도체(140)의 4층을 한번에 인쇄하는 것에 한정되지 않고, 예를 들면, 게이트층(110)을 인쇄한 후에 필름 기판(100)을 배출시키고, 별체의 처리 장치에 있어서 다른 처리를 시행한 후, 다시 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치(1)로 되돌아와 나머지의 절연층(120), 소스·드레인층(130), 반도체(140)를 인쇄해도 된다.
본 실시예에 따른 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치(1)에 의하면, 기재에 대하여, 고정밀도로 얼라인먼트 조정을 행하고, 전자 디바이스의 제조에 있어서의 복수의 처리를 행할 수 있다. 따라서, 도시하지 않는 다른 처리 장치에 있어서 사전에 처리가 시행된 필름 기판(100)에 대해서도, 기재 공급부(2)에 있어서 얼라인먼트 조정을 행함으로써, 기재 처리부(3)에 있어서의 추가적인 처리를 고정밀도로 시행할 수 있다. 또, 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치(1)에 의한 복수의 처리 후에 있어서도, 필름 기판(100)에 대하여 시행한 처리의 기준(얼라인먼트 마크(101))이 요구되고 있으므로, 도시하지 않는 다른 처리 장치에 있어서 당해 기준에 기초하여 얼라인먼트 조정을 행함으로써, 다른 처리 장치에 의한 다른 처리도 고정밀도로 시행할 수 있다.
1…플렉서블 전자 디바이스 제조 장치
2…기재 공급부(공급 수단)
3…기재 처리부
4…기재 배출부(배출 수단)
10…공급 장치
11…반송대
12…반송 테이블
13…재치 보드(재치 수단)
13a…재치 보드의 반송 방향 상류측 선단부
13b…재치 보드의 절결부
14…액추에이터(위치 조정 수단)
15…얼라인먼트 카메라(위치 검출 수단)
16…펌프(흡착 수단)
20…전달동(반송 수단)
21…전달동의 그리퍼 장치
30…압동
31…압동의 그리퍼 장치
40…반전 인쇄 장치(처리 수단, 인쇄 장치)
41…고무동
42…반전판동
43…슬릿 다이
50…코팅 장치(처리 수단, 도포 장치)
51…고무동
52…슬릿 다이
60…잉크젯 인쇄 장치(처리 수단, 인쇄 장치)
61…노즐 헤드
70…건조 장치(처리 수단, 고화 장치)
80…배출 장치
81…스프로킷
82…스프로킷
83…체인
84…배출 장치의 그리퍼 장치
90…배출대
100…필름 기판
101…얼라인먼트 마크
110…게이트층
120…절연층
130…소스·드레인층
140…반도체
200…제어 장치
201…압동 위상 검출기(압동 위상 검출 수단)
202…반전 인쇄부 고무동 위상 검출기(고무동 위상 검출 수단)
203…반전 인쇄부 판동 위상 검출기(판동 위상 검출 수단)
204…코팅부 고무동 위상 검출기(고무동 위상 검출 수단)
205…건조 장치 앞 기재 유무 검지 센서
206…흡착 스위치
221…전달동 그리퍼 개폐 캠 구동 장치
230…압동 구동 장치(압동 구동 수단)
231a…전달동측 압동 그리퍼 개폐 캠 구동 장치
231b…배출부측 압동 그리퍼 개폐 캠 구동 장치
241…반전 인쇄부 고무동 구동·착탈 장치(고무동 구동 수단 및 고무동 착탈 수단)
242…반전 인쇄부 판동 구동·착탈 장치(판동 구동 수단 및 판동 착탈 수단)
243…반전 인쇄부 슬릿 코터 작동 장치
251…코팅부 고무동 구동·착탈 장치(고무동 구동 수단 및 고무동 착탈 수단)
252…코팅부 슬릿 코터 작동 장치
260…잉크젯 작동 장치
270…건조 장치 작동 장치
284…배출부 그리퍼 개폐 캠 구동 장치

Claims (9)

  1. 플렉서블한 기재에 복수의 기능층이 설치되어 이루어지는 전자 디바이스를 제조하는 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치로서,
    기재를 유지하여 반송하는 압동과,
    상기 압동을 회전시키는 압동 구동 수단과,
    상기 압동에 유지되어 있는 기재에 대하여, 인쇄법 또는 도포법에 의해 복수의 기능층을 적층하여 설치하기 위한 복수의 처리를 시행하는 처리 수단과,
    상기 압동의 위상을 검출하는 압동 위상 검출 수단과,
    상기 압동 위상 검출 수단에 의한 검출 결과에 기초하여, 상기 압동 구동 수단 및 상기 처리 수단을 제어하는 제어 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 처리 수단은 기재에 대한 상기 복수의 처리 중 적어도 하나의 처리를 시행하는 수단으로서, 상기 압동과 대접하는 고무동과, 상기 고무동을 회전시키는 고무동 구동 수단과, 상기 고무동을 상기 압동에 대하여 착탈시키는 고무동 착탈 수단과, 상기 고무동의 위상을 검출하는 고무동 위상 검출 수단을 구비하고,
    상기 제어 수단은 상기 압동 위상 검출 수단과 상기 고무동 위상 검출 수단의 검출 결과에 기초하여, 상기 압동 구동 수단과 상기 고무동 구동 수단과 상기 고무동 착탈 수단을 제어하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 처리 수단은 상기 하나의 처리를 시행하는 수단으로서, 추가로 상기 고무동과 대접하는 판동과, 상기 판동을 회전시키는 판동 구동 수단과, 상기 판동을 상기 고무동에 대하여 착탈시키는 판동 착탈 수단과, 상기 판동의 위상을 검출하는 판동 위상 검출 수단을 구비하고,
    상기 제어 수단은 상기 압동 위상 검출 수단과 상기 고무동 위상 검출 수단과 상기 판동 위상 검출 수단의 검출 결과에 기초하여, 상기 압동 구동 수단과 상기 고무동 구동 수단과 상기 고무동 착탈 수단과 상기 판동 구동 수단과 상기 판동 착탈 수단을 제어하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 판동은 복수배동이며,
    상기 판동에는 상이한 패턴으로 형성된 복수의 쇄판이 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 압동 구동 수단은 상기 압동을 정역 회전시키는 것인 것을 특징으로 하는 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치.
  6. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 압동은 기재를 당해 압동 표면에 밀착시키는 밀착 수단을 가지는 것을 특징으로 하는 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치.
  7. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 처리 수단은 기재에 대하여 기능성 용액을 인쇄법에 의해 인쇄하는 인쇄 장치 또는 도포법에 의해 도포하는 도포 장치와, 상기 인쇄 장치에 의해 인쇄된 또는 상기 도포 장치에 의해 도포된 기재 상의 상기 기능성 용액을 고화시키는 고화 장치를 가지는 것을 특징으로 하는 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치.
  8. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 또한, 기재를 상기 압동에 공급하는 공급 수단과, 상기 압동으로부터 기재를 수취하여 배출하는 배출 수단을 구비하고,
    상기 제어 수단은 상기 압동 위상 검출 수단에 의한 검출 결과에 기초하여, 상기 공급 수단 및 상기 배출 수단을 제어하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치.
  9. 삭제
KR1020150019234A 2014-02-12 2015-02-09 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치 KR102359672B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014024023A JP6270133B2 (ja) 2014-02-12 2014-02-12 フレキシブル電子デバイス製造装置
JPJP-P-2014-024023 2014-02-12

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150095199A KR20150095199A (ko) 2015-08-20
KR102359672B1 true KR102359672B1 (ko) 2022-02-08

Family

ID=52626942

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150019234A KR102359672B1 (ko) 2014-02-12 2015-02-09 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10071392B2 (ko)
EP (1) EP2907660B1 (ko)
JP (1) JP6270133B2 (ko)
KR (1) KR102359672B1 (ko)
CN (1) CN104835759B (ko)
TW (1) TWI635963B (ko)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102277364B1 (ko) * 2015-09-29 2021-07-15 가부시키가이샤 니콘 제조 시스템
CN105711099B (zh) * 2016-03-28 2017-12-12 华中科技大学 一种多工位协同的柔性电子制备系统及方法
JP2017177017A (ja) * 2016-03-30 2017-10-05 株式会社小森コーポレーション 電子デバイス製造装置
JP6649831B2 (ja) * 2016-03-30 2020-02-19 株式会社小森コーポレーション 電子デバイス製造装置
JP6666779B2 (ja) * 2016-04-11 2020-03-18 株式会社小森コーポレーション 電子デバイス製造装置
JP6666780B2 (ja) * 2016-04-11 2020-03-18 株式会社小森コーポレーション 電子デバイス製造装置
JP6630223B2 (ja) * 2016-04-14 2020-01-15 株式会社小森コーポレーション 電子デバイス製造装置
JP6886247B2 (ja) * 2016-04-14 2021-06-16 株式会社小森コーポレーション 電子デバイス製造装置
JP6724548B2 (ja) * 2016-05-25 2020-07-15 凸版印刷株式会社 薄膜トランジスタアレイ基板のパターン形成方法
DE102017214692A1 (de) * 2016-09-13 2018-03-15 Heidelberger Druckmaschinen Ag Digitaldruckmaschine
US10418237B2 (en) * 2016-11-23 2019-09-17 United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Amorphous boron nitride dielectric
CN106540846B (zh) * 2017-01-10 2022-07-15 依合斯工程塑胶（上海）有限公司 一种轮毂刷胶装置
JP7229787B2 (ja) * 2019-01-18 2023-02-28 東洋紡株式会社 固定部材、フレキシブル電子デバイスの製造方法、積層体及び印刷装置
DE102020100442A1 (de) * 2020-01-10 2021-07-15 Koenig & Bauer Ag Tiefdruckmaschine und Verfahren zum Aufbringen von zumindest einem Druckfluid auf zumindest ein Substrat
CN112549749B (zh) * 2020-12-03 2021-08-27 中国科学院大连化学物理研究所 一种燃料电池微孔层连续印刷设备及工艺
EP4227981A1 (en) * 2022-02-15 2023-08-16 Nexperia B.V. Curved wafer stage

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2779149B2 (ja) * 1995-10-31 1998-07-23 忠男 宇野 印刷装置
JP2001239641A (ja) * 2000-02-29 2001-09-04 Dainippon Printing Co Ltd 両面印刷装置及び両面印刷方法
JP2005205630A (ja) * 2004-01-20 2005-08-04 Komori Corp 枚葉輪転印刷機
JP2012044109A (ja) * 2010-08-23 2012-03-01 Osaka Prefecture Univ 電界効果トランジスタ及びその製造方法
WO2013161649A1 (ja) * 2012-04-27 2013-10-31 株式会社小森コーポレーション 液体転写装置及び液体転写方法

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3116504C2 (de) * 1981-04-25 1985-03-07 M.A.N.- Roland Druckmaschinen AG, 6050 Offenbach Rollenrotationsdruckmaschine, die wahlweise für verschiedene Druckverfahren verwendbar ist
DE3138481C2 (de) * 1981-09-28 1984-05-10 M.A.N.- Roland Druckmaschinen AG, 6050 Offenbach Vorrichtung zum Fördern eines geschuppten Stroms von Papierbogen
JPS58197054A (ja) * 1982-05-13 1983-11-16 Touhin Seiki Kk 高速輪転印刷機
DE3441963A1 (de) * 1984-11-16 1986-05-28 M.A.N.- Roland Druckmaschinen AG, 6050 Offenbach Sicherheitseinrichtung an bogenrotationsdruckmaschinen
US4936211A (en) * 1988-08-19 1990-06-26 Presstek, Inc. Multicolor offset press with segmental impression cylinder gear
JPH04323044A (ja) * 1991-04-23 1992-11-12 Dainippon Printing Co Ltd 紙流れ位置修正装置及びベルト位相可変装置
JP3501844B2 (ja) * 1994-05-06 2004-03-02 株式会社小森コーポレーション 胴着脱装置
US5822345A (en) * 1996-07-08 1998-10-13 Presstek, Inc. Diode-pumped laser system and method
JP3650226B2 (ja) 1996-08-13 2005-05-18 株式会社小森コーポレーション 印刷機
DE19845214A1 (de) * 1998-10-01 2000-04-06 Heidelberger Druckmasch Ag Druckmaschinenzylinder, insbesondere Gegendruckzylinder für eine Bogenrotationsmaschine
US7638252B2 (en) * 2005-01-28 2009-12-29 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Electrophotographic printing of electronic devices
KR100634327B1 (ko) * 2005-04-13 2006-10-13 한국기계연구원 롤-투-롤 윤전인쇄방식을 이용한 전자소자의 제조방법 및그 제조장치
US20070068404A1 (en) * 2005-09-29 2007-03-29 Edwin Hirahara Systems and methods for additive deposition of materials onto a substrate
JP4853078B2 (ja) 2006-03-30 2012-01-11 凸版印刷株式会社 印刷方法、電極パターンの形成方法及び薄膜トランジスタの形成方法
EP1961564B1 (en) * 2007-02-21 2014-05-14 Komori Corporation Sheet processing apparatus
JP5497270B2 (ja) * 2007-03-28 2014-05-21 株式会社小森コーポレーション 液体転移装置
JP5209443B2 (ja) * 2008-11-04 2013-06-12 株式会社小森コーポレーション 処理機の駆動制御方法及び駆動制御装置
JP5630036B2 (ja) * 2009-05-07 2014-11-26 セイコーエプソン株式会社 有機トランジスター、有機トランジスターの製造方法、電気光学装置および電子機器
CA2713670A1 (en) * 2009-08-24 2011-02-24 Nela Ternes Register Group, Inc. Conversion of printing plate cylinders for increased printing length
EP2357083B1 (en) 2010-02-08 2012-12-05 Komori Corporation Drive control method and drive control apparatus for printing press
EP2506330A1 (en) * 2011-04-01 2012-10-03 Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Apparatus and method for providing an embedded structure and for providing an electro-optical device including the same
WO2013011788A1 (ja) * 2011-07-15 2013-01-24 シャープ株式会社 パターン形成方法および電気配線基板の製造方法
EP2879878B8 (de) * 2012-07-31 2016-09-14 Windmöller & Hölscher KG Verfahren zum einstellen der drucklänge eines druckbildes in einer mehrfarbenrotationsdruckmaschine

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2779149B2 (ja) * 1995-10-31 1998-07-23 忠男 宇野 印刷装置
JP2001239641A (ja) * 2000-02-29 2001-09-04 Dainippon Printing Co Ltd 両面印刷装置及び両面印刷方法
JP2005205630A (ja) * 2004-01-20 2005-08-04 Komori Corp 枚葉輪転印刷機
JP2012044109A (ja) * 2010-08-23 2012-03-01 Osaka Prefecture Univ 電界効果トランジスタ及びその製造方法
WO2013161649A1 (ja) * 2012-04-27 2013-10-31 株式会社小森コーポレーション 液体転写装置及び液体転写方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW201534482A (zh) 2015-09-16
KR20150095199A (ko) 2015-08-20
TWI635963B (zh) 2018-09-21
EP2907660A1 (en) 2015-08-19
EP2907660B1 (en) 2019-06-26
JP2015153796A (ja) 2015-08-24
CN104835759B (zh) 2019-09-03
CN104835759A (zh) 2015-08-12
US20150224530A1 (en) 2015-08-13
JP6270133B2 (ja) 2018-01-31
US10071392B2 (en) 2018-09-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102359672B1 (ko) 플렉서블 전자 디바이스 제조 장치
JP6245748B2 (ja) フレキシブル電子デバイス製造装置
JP2010129866A (ja) 導電性ボール搭載装置
CN102315021B (zh) 层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法
US9022519B2 (en) Printing device
JP5718663B2 (ja) プリント配線基板印刷装置及び方法
KR101906129B1 (ko) 기판 처리 장치 및 표시 소자의 제조 방법
JP2017189928A (ja) 電子デバイス製造装置
JP5520083B2 (ja) スクリーン印刷装置及び被印刷物の搬送・剥離方法
JP6546835B2 (ja) 印刷装置および印刷方法
KR101244251B1 (ko) 롤투롤 인쇄장치
JP6630223B2 (ja) 電子デバイス製造装置
US11213997B2 (en) Transfer apparatus and transfer method
CN102315024B (zh) 层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法
TWI614147B (zh) 印刷方法及印刷裝置
JP2017191803A (ja) 電子デバイス製造装置
KR20160000040A (ko) 일체형 건조 및 경화 장치, 및 이를 구비한 인쇄롤 제조 장치 및 방법
JP2003011318A (ja) 平台型オフセット印刷機
JP5440807B2 (ja) 積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法
JP2001102723A (ja) 導電性基板上にレジスト層を形成する装置
JP2009214314A (ja) 印刷装置および印刷方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant