TW201408489A - 光學零件之製造方法、接著組成物套組及塗佈組成物 - Google Patents

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Abstract

本發明係提供於使光學零件構成構件介由反應硬化型樹脂組成物予以貼合以製造光學零件之際，即使在光未到達的地方，也可將組成物充分硬化之光學零件之製造方法、前述製造方法中所使用之接著組成物套組及構成接著組成物套組之塗佈組成物。該光學零件之製造方法係使光學零件構成構件A與其它光學零件構成構件B介由反應硬化型樹脂組成物予以貼合的光學零件之製造方法，其特徵為包含下述步驟：(1)於構件A及B之相向的表面之一側或兩側的表面上，配置含有能引發反應硬化型樹脂組成物的聚合反應之化合物的塗佈組成物之步驟，(2)於表面上所配置的塗佈組成物之表面及未配置塗佈組成物的表面之至少一個面上，配置反應硬化型樹脂組成物之步驟，(3)以塗佈組成物與反應硬化型樹脂組成物接觸之方式，介由前述反應性樹脂組成物貼合構件A及B之步驟，及(4)使反應硬化型樹脂組成物藉由前述化合物來引發聚合反應而使其硬化之步驟。

Description

光學零件之製造方法、接著組成物套組及塗佈組成物
本發明關於光學零件之製造方法、前述光學零件之製造方法中所使用的接著組成物套組及構成前述接著組成物套組之塗佈組成物。
光學顯示裝置所使用之液晶顯示體等的顯示體，由於使用薄的玻璃基板，以玻璃基板之保護為目的，隔著空氣層，設置保護面板。又，隨著應用之擴大，於顯示面板之正面，不僅保護面板，而且設置觸控面板者係變多。
近年來，作為同時滿足因空氣層之原因所發生的視覺辨認性之降低與顯示體之補強的方法，進行將保護面板或觸控面板直接貼合於顯示體。
於貼合中，使用薄片狀的雙面黏著薄片(專利文獻1)或液狀樹脂。又，觸控面板與保護面板之貼合亦以同樣之方法進行。
又，隨著映像技術之多樣化，顯示三次元映像(所謂3D映像)或三次元圖像(所謂3D圖像)之光學顯示裝置(以下亦稱為3D顯示裝置)係增加，但於此等的光學顯 示裝置之製造中，在顯示體、保護面板、觸控面板等的光學零件構成構件之貼合，使用雙面黏著薄片或液狀樹脂。
例如，於保護面板與觸控面板或顯示體的貼合中，使用能量線硬化型的液狀樹脂時，由於因保護面板的遮光印刷、觸控面板的撓性或配線、顯示面板的配線或黑色矩陣或光學薄膜而遮蔽能量線，液狀樹脂的硬化不良係被視為問題。
對於如此遮光部之硬化不良，有提案熱硬化併用型之反應硬化性樹脂組成物(專利文獻2)。
〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕
〔專利文獻1〕 特開2004-101636號公報
〔專利文獻2〕 特開2010-026539號公報
於專利文獻2的熱硬化併用型之反應硬化性樹脂組成物中，由於氧阻礙所造成的硬化不良或光學薄膜的補償條件，在熱硬化溫度係有上限(80℃以下)，故有得不到充分的硬化狀態之情況。
再者，於近年來急速擴大的3D顯示裝置之製造中，使用能量線硬化型的液狀樹脂時，由於視差屏障、偏光薄膜、透鏡單元或顯示體之光學薄膜，能量線係比以往的光學零件更被遮蔽或衰減，硬化不良或硬化能量變大等之問 題係更重要。
即，於3D顯示裝置中使用液晶顯示體時，由於近年的液晶顯示體係藉由光配向技術來製造，亦發生過剩的能量線之照射會大幅損害液晶顯示體的顯示特性之問題。
另一方面，以能量線硬化型液狀樹脂貼合的顯示體尺寸，係以自行動裝置尺寸進行到監視器或TV尺寸為止之方式，逐年變大，於監視器或TV尺寸的製造中，由於需要巨大的UV裝置(例如採用金屬鹵化物光源或LED光源的輸送式或分批式區域照射用紫外線照射裝置)，故生產設備費之上升、生產線面積之擴大、UV製程時間之增加亦成為問題。
本發明所欲解決的問題在於提供：於使光學零件構成構件介由反應硬化型樹脂組成物予以貼合以製造光學零件之際，即使在光未到達的地方，也可將反應硬化型樹脂組成物充分硬化之光學零件之製造方法、前述光學零件之製造方法中所使用之接著組成物套組及構成前述接著組成物套組之塗佈組成物。
本發明係將以下當作內容。
本發明(1)一種光學零件之製造方法，其係使光學零件構成構件A與其它光學零件構成構件B介由反應硬化型樹脂組成物予以貼合的光學零件之製造方法，其特徵為包含：(1)於前述光學零件構成構件A及B之相向的 表面之一側或兩側的表面上，配置含有能引發前述反應硬化型樹脂組成物的聚合反應之反應引發劑的塗佈組成物之步驟，(2)於前述表面上所配置的前述塗佈組成物之表面及未配置前述塗佈組成物的前述表面之至少一個面上，配置前述反應性樹脂組成物之步驟，(3)於前述光學零件構成構件A及B之間介由前述反應性樹脂組成物，以前述塗佈組成物與前述反應硬化型樹脂組成物接觸之方式貼合前述光學零件構成構件A及B之步驟，及(4)藉由前述反應引發劑來引發前述反應硬化型樹脂組成物之聚合反應，而使前述反應硬化型樹脂組成物硬化之步驟。
本發明(2)係如本發明(1)的光學零件之製造方法，其中反應引發劑係可在10~60℃引發前述反應硬化型樹脂組成物的聚合反應之化合物。
本發明(3)係如本發明(1)或(2)的光學零件之製造方法，其中前述反應硬化型樹脂組成物含有能量裂解型引發劑，且於前述步驟(4)之前包含使前述反應硬化型樹脂組成物藉由前述能量裂解型引發劑來引發聚合反應之步驟。
本發明(4)係如本發明(3)的光學零件之製造方法，其中前述反應引發劑不為前述能量裂解型引發劑。
本發明(5)係如本發明(1)~(4)中任一項的光學零件之製造方法，其中前述反應引發劑係由自由基產生劑、陽離子產生劑、陰離子產生劑及聚縮合．聚加成反應引發劑所成之群組中選出的至少1種化合物。
本發明(6)係如本發明(1)~(5)中任一項的光學零件之製造方法，其中步驟(1)為步驟(1A)~(1B)：(1A)於光學零件構成構件A及B之相向的表面之一側或兩側的表面上，配置含有反應引發劑的塗佈組成物之步驟，其係進一步含有由熱硬化劑及光引發劑所成之群組中選出的樹脂硬化劑之塗佈組成物；及，(1B)藉由加熱及/或照射能量線，而使塗佈組成物硬化之步驟。
本發明(7)係如本發明(1)~(6)中任一項的光學零件之製造方法，其中前述光學零件構成構件A為顯示面板，前述光學零件構成構件B為保護面板。
本發明(8)係一種接著樹脂組成物套組，其係如本發明(1)~(7)中任一項之光學零件之製造方法用的接著組成物套組，其特徵為包含如本發明(1)中所定義之塗佈組成物與反應硬化型樹脂組成物。
本發明(9)係一種如本發明(1)中所定義之塗佈組成物，其係用於如本發明(8)之接著組成物套組。
本發明(10)係一種光學零件，其係以如本發明(1)~(7)中任一項之方法所製造者。
本發明(11)係一種光學顯示裝置，其係含有如本發明(10)之光學零件者。
依照本發明，可提供於使光學零件構成構件介由反應硬化型樹脂組成物予以貼合以製造光學零件之際，即使在 光未到達的地方，也可將反應硬化型樹脂組成物充分硬化之光學零件之製造方法、前述光學零件之製造方法中所使用之接著組成物套組及構成前述接著組成物套組之塗佈組成物。
1‧‧‧光學零件構成構件A
2‧‧‧遮光印墨層
3‧‧‧能量線硬化型樹脂組成物
4‧‧‧塗佈組成物
5‧‧‧光學零件構成構件B
6‧‧‧能量線硬化型樹脂組成物的硬化部分
7‧‧‧與能使塗佈組成物內的反應硬化型樹脂組成物硬化之化合物接觸，而使反應硬化型樹脂組成物硬化之部分
8‧‧‧UV
9‧‧‧以UV硬化之部分
圖1係顯示包含在遮光部及未配置遮光印墨之面配置塗佈組成物之步驟的光學零件之製造方法的一例之概略的圖。
圖2係顯示在遮光部及未配置遮光印墨之面配置塗佈組成物之步驟的一例之概略的圖。
圖3係顯示包含有僅在遮光部配置塗佈組成物之步驟的光學零件之製造方法的一例之概略的圖。
圖4係顯示僅在遮光部配置塗佈組成物之步驟的一例之概略的圖。
〔實施發明的形態〕 〔光學零件之製造方法〕
本發明之製造方法係使光學零件構成構件A與其它光學零件構成構件B介由反應硬化型樹脂組成物予以貼合的光學零件之製造方法，其包含：於前述光學零件構成構件A及B之相向的表面之一側或兩側的表面上，配置含有能引發前述反應硬化型樹脂組成物的聚合反應之反應引發劑 的塗佈組成物之步驟；(2)於前述表面上所配置的前述塗佈組成物之表面及未配置前述塗佈組成物的前述表面之至少一個面上，配置前述反應性樹脂組成物之步驟；(3)於光學零件構成構件A及B之間介由反應性樹脂組成物，以塗佈組成物與反應硬化型樹脂組成物接觸之方式貼合光學零件構成構件A及B之步驟；及，(4)藉由反應引發劑來引發反應硬化型樹脂組成物之聚合反應，而使前述反應硬化型樹脂組成物硬化之步驟。
即，於本發明的製造方法之步驟(1)及(2)中，分離配置反應硬化型樹脂組成物與塗佈組成物，於步驟(3)中，貼合光學零件構成構件A及B時，一邊以反應硬化型樹脂組成物與塗佈組成物直接接觸之方式進行壓縮等，一邊於步驟(4)中，藉由塗佈組成物中的反應引發劑，引發反應硬化型樹脂組成物的聚合反應而使硬化之點為特徵。
依照本發明之製造方法，茲認為於步驟(3)中的反應硬化型樹脂組成物與塗佈組成物接觸後，反應引發劑會擴散至反應硬化型樹脂組成物層中，於步驟(4)中，在前述的室溫附近之溫度進行聚合反應。
依照本發明之製造方法，於步驟(4)中，由於採取藉由反應引發劑來引發反應硬化型樹脂組成物的硬化反應之硬化態樣，即使在光未到達的地方，也可將反應硬化型樹脂組成物充分硬化。又，與以往之僅藉由能量線照射的反應硬化型樹脂組成物之硬化方法相比，可大幅減低對液 晶顯示體等的顯示體之損傷。
茲說明本發明之步驟(1)~(4)。
(1)係於光學零件構成構件A及B之相向的表面之一側或兩側的表面上，配置含有反應引發劑的塗佈組成物之步驟。藉由步驟(1)，得到具有含反應引發劑的塗層之顯示構成構件。
作為光學零件構成構件A及B，只要是構成光學零件之構件，則沒有特別的限定，可舉出保護面板、觸控感測器面板、顯示體、3D系統(視差屏障玻璃、視差屏障薄膜、視差屏障LCD、透鏡單元)等。此等的光學零件構成構件A及B係可為透明板，也可為具有由遮光印墨所形成之遮光部。遮光印墨係可為眾所周知的遮光印墨，例如可舉出水性印墨、溶劑型印墨、熱硬化型印墨、能量線硬化性印墨。此處，所謂的遮光部，例如就是由如保護面板的遮光印墨下或顯示體或觸控感測器面板，或由於觸控感測器面板的遮光印墨下與顯示體所形成之光不到達之地方。
於本發明中，塗佈組成物亦可配置於遮光部。於本發明中，所謂「塗佈組成物配置於遮光部」，就是指塗佈組成物僅配置於遮光印墨層的表面上(例如圖4(1))，或在未配置遮光印墨層的光學零件構成構件之表面，僅在另一個光學零件構成構件上所配置的藉由遮光印墨層形成遮光部之表面，配置塗佈組成物(例如圖4(2)及(3))。於本發明中，塗佈組成物亦可僅在未配置遮光 印墨層之表面上、僅在遮光部上、以及在未配置遮光部及遮光印墨層之表面上配置。
作為反應引發劑，可舉出對應於後述步驟(2)使用之反應硬化型樹脂組成物的反應態樣之反應引發劑。具體地，可舉出後述的反應引發劑。
於步驟(1)中，塗佈組成物係配置於光學零件構成構件A及B之相向的表面之一側或兩側的表面上。從反應硬化型樹脂組成物的硬化性之觀點來看，塗佈組成物較佳為配置於光學零件構成構件A及B之相向的表面之兩側的表面。
步驟(1)係可對於光學零件之製造生產線，在線內實施，也可離線實施。
作為步驟(1)中之配置塗佈組成物之方法，有噴灑方式或塗佈方式等，塗佈組成物之配置量較佳為0.001~100g/m2，更佳為0.005~10g/m2，尤佳為0.01~1.00g/m2。
於步驟(1)中，塗佈組成物亦可塗佈液狀的塗佈組成物而配置。此時，塗佈組成物亦可藉由乾燥來使塗佈組成物中所含有的溶劑揮發而硬化。於如此的情況下，可舉出較佳在40~200℃之溫度，較佳加熱10秒~2小時。
又，於步驟(1)中，亦可在液狀的塗佈組成物中進一步含有由熱硬化劑及/或能量線引發劑所成之群組中選出的樹脂硬化劑，於藉由塗佈塗佈組成物而配置後，藉由熱及/或能量線來使塗佈組成物硬化。即，步驟(1)亦可 為步驟(1A)及(1B)：(1A)於光學零件構成構件A及B之相向的表面之一側或兩側的表面上，配置含有反應引發劑的塗佈組成物之步驟，其係進一步含有由熱硬化劑及光引發劑所成之群組中選出的樹脂硬化劑之塗佈組成物，及(1B)藉由加熱及/或照射能量線，而使塗佈組成物硬化之步驟。
步驟(1A)中的熱硬化劑及能量線引發劑例如是後述的化合物。此處，步驟(1A)所使用之樹脂硬化劑係可為了使塗佈組成物硬化而使用，也可為了使塗佈組成物及反應硬化型樹脂這兩者硬化而使用。
步驟(1B)中，加熱而使塗佈組成物硬化之條件，只要是塗佈組成物中所含有的反應性硬化型樹脂之聚合反應進行的溫度及時間，則沒有特別的限定。可舉出較佳為60~200℃，更佳為80~160℃之溫度，較佳為10秒~24小時，尤佳為加熱0.1~12小時。
於步驟(1B)中，藉由照射能量線而使塗佈組成物硬化之條件，係沒有特別的限定，例如累計光量較佳為50~3,000mJ/cm2，更佳為50~2,000mJ/cm2，尤佳為50~1,000mJ/cm2。作為能量線，可舉出電子線、X射線、紫外線、低波長範圍的可見光等能量高之電子線或電磁波，但通常從裝置的簡便性及普及性來看，較佳為紫外線。
步驟(2)係於前述表面上所配置的前述塗佈組成物之表面及未配置前述塗佈組成物的前述表面之至少一個面
上，配置反應性樹脂組成物之步驟。於步驟(2)中，作為配置反應硬化型樹脂組成物之方法，有分配方式或塗佈方式等，反應硬化型樹脂組成物之配置量較佳為10~1000μm，更佳為25~500μm，尤佳為50~300μm。
於步驟(2)所使用之反應硬化型樹脂組成物中，含有能量裂解型引發劑，於步驟(4)之前，對反應硬化型樹脂組成物照射能量線，藉由能量裂解型引發劑使光到達的範圍進行聚合反應而硬化，則由於所貼合的光學零件系係物理安定，步驟(4)中之藉由塗佈組成物中的反應引發劑所造成的聚合反應係在安定的環境下進行而較佳。特別地，於步驟(1)中，僅在遮光部配置塗佈組成物時，反應硬化型樹脂組成物含有能量裂解型引發劑。藉此，於遮光部中，因塗佈組成物中所含有的反應引發劑與反應硬化型樹脂組成物接觸而進行硬化反應，光所照射的部分係藉由反應硬化型樹脂組成物中所含有的能量裂解型引發劑，而反應硬化型樹脂之硬化反應進行。再者，步驟(1)使用之塗佈組成物中所含有的反應引發劑，更佳不為能量裂解型引發劑。
作為能量線之照射條件，包含較佳者，可舉出步驟(1B)所例示者。
步驟(3)係於光學零件構成構件A及B之間，介由反應性樹脂組成物，以塗佈組成物與反應硬化型樹脂組成物接觸之方式，貼合光學零件構成構件A及B之步驟。藉此，得到光學零件構成構件A及B之貼合體。藉由步 驟(3)，塗佈組成物與反應硬化型樹脂組成物接觸。於步驟(3)中，在貼合光學零件構成構件A及B之際，為了促進反應硬化型樹脂組成物與塗佈組成物之接觸，可使用壓縮等之手段。
步驟(4)係藉由反應引發劑來引發反應硬化型樹脂組成物之聚合反應，而使前述反應硬化型樹脂組成物硬化之步驟。於步驟(4)中，藉由放置步驟(3)所得之光學零件構成構件A及B的貼合體，使反應引發劑擴散到反應硬化型樹脂組成物層中，進行聚合反應。如此的條件只要是反應硬化型樹脂組成物的聚合反應進行之溫度及時間，則沒有特別的限定。較佳在10~60℃，更佳在15~40℃，尤佳在20~30℃之環境，較佳在0.1~24小時，更佳在0.5~12小時，尤佳在1~6小時之條件下，可藉由塗佈組成物中的反應引發劑來引發聚合反應而使反應硬化型樹脂組成物硬化。
又，於步驟(1)中，僅在遮光部配置塗佈組成物時，於步驟(4)中，遮光部以外之部分係藉由照射能量線，因反應硬化型樹脂組成物中所含有的能量裂解型引發劑而使反應硬化型樹脂的硬化反應進行。此處，能量線的照射條件係可舉出上述步驟(1B)所例示者。
藉此，得到由本發明之製造方法所得之光學零件。
依照本發明之製造方法，以往由於在發生階差的地方直接塗佈樹脂組成物而發生樹脂組成物的厚度不均，但由於以塗佈組成物可掩埋印刷階差、偏光板階差，可解決因 所貼合厚度之差異而發生的顯示不均。再者，藉由塗佈偏光板端部，可抑制樹脂組成物之厚度不均所容易伴隨發生的化學裂紋。
〔塗佈組成物〕
說明本發明的塗佈組成物。塗佈組成物係含有能引發反應硬化型樹脂組成物的聚合反應之反應引發劑。
〔反應引發劑〕
塗佈組成物中所含有的反應引發劑，例如是自由基產生劑、陽離子產生劑、陰離子產生劑以及聚縮合．聚加成反應引發劑。反應引發劑係可按照反應硬化型樹脂組成物的聚合反應態樣來使用。例如，當反應硬化型樹脂組成物為自由基反應硬化型樹脂組成物時，可使用自由基產生劑，當反應硬化型樹脂組成物為陽離子反應硬化型樹脂組成物時，可使用陽離子產生劑，當反應硬化型樹脂組成物為陰離子反應硬化型樹脂組成物時，可使用陰離子產生劑，當反應硬化型樹脂組成物為聚縮合．聚加成反應硬化型樹脂組成物時，可使用聚縮合．聚加成反應引發劑。取決於反應硬化型樹脂組成物的聚合反應態樣，可使用由自由基產生劑、陽離子產生劑、陰離子產生劑及聚縮合．聚加成反應引發劑所成之群組中選出的至少1種以上之化合物。
作為自由基產生劑，可舉出鐵(Fe)、鋁(Al)、鈷 (Co)、銅(Cu)、錳(Mn)、錫(Sn)、鋅(Zn)、釩(V)、鉻(Cr)、鋯(Zr)、銦(In)及鈦(Ti)等的金屬及其氧化物(例如五氧化釩)，以及前述金屬的錯合物。作為形成前述金屬的錯合物用之錯合形成劑，可舉出乙醯丙酮、乙醯乙酸酯、羧酸、烷氧化物、胺化合物、醯胺化合物、羥肟酸、酮化合物、亞胺化合物、硫醇化合物、磷酸二丁酯等之磷酸酯等。因此，作為本發明之金屬錯合物，具體地可舉出乙醯丙酮與釩之錯合物的乙醯丙酮氧釩(日本化學產業公司製：Nasemu Vanadyl)、烷氧化釩的氧基三異丁氧化釩(日亞化學公司製)。自由基產生劑係可單獨使用，也可併用2種以上。
作為陽離子產生劑，可舉出芳基重氮鎓鹽、二芳基鹵鎓鹽、三芳基鋶鹽、三鏻鹽、鐵丙二烯錯合物、二茂鈦錯合物、芳基矽烷醇鋁錯合物等之離子性光酸產生劑；硝基苄基酯、磺酸衍生物、磷酸酯、苯酚磺酸酯、重氮萘醌、N-羥基醯亞胺基磺酸酯等之非離子性光酸產生劑等。此等係可單獨使用，也可併用2種以上。
作為陰離子產生劑，可舉出1,10-二胺基癸烷、4,4’-三亞甲基二哌、胺基甲酸酯類及其衍生物、鈷-胺錯合物類、胺氧基亞胺基類、硼酸銨類、三級胺類、咪唑類等。此等係可單獨使用，也可併用2種以上。
作為聚縮合．聚加成反應引發劑，可舉出三苯基膦、胺類、咪唑、吡啶、異氰酸酯系化合物、鈦、鋁、鍺、鉑等的金屬觸媒。此等係可單獨使用，也可併用2種以上。
於本發明中，反應引發劑較佳為在10~60℃中能引發反應硬化型樹脂組成物的聚合反應之化合物。作為如此的化合物，可舉出鐵(Fe)、鈷(Co)、銅(Cu)、鋅(Zn)、釩(V)、鋯(Zr)及鈦(Ti)等的金屬氧化物，以及前述金屬的錯合物；異氰酸酯系化合物；脂肪族胺；聚醯胺樹脂；三級胺；多胺；聚硫醇；路易士酸及其胺錯合物；鉑觸媒。
反應引發劑之量，從使步驟(4)的反應硬化型樹脂組成物充分有效果之觀點來看，在塗佈組成物中較佳為0.01~80重量%，更佳為0.1~50重量%，尤佳為1~30重量%。
於本發明中，塗佈組成物係在本發明之目的範圍內可含有進一步的成分。
塗佈組成物只要是可塗佈光學零件構成構件的表面之組成物，則沒有特別的限定。因此，塗佈組成物可含有溶劑。作為塗佈組成物及所含有的溶劑，較佳為可在光學零件構成構件的表面形成單分子膜以上之膜的有機化合物或無機化合物。
作為有機化合物之溶劑，可舉出乙醇、2-丙醇等之醇類；丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮、異佛爾酮等之酮類；乙二醇單乙基醚、乙二醇單乙基醚乙酸酯、丙二醇單甲基醚、丙二醇單甲基醚乙酸酯等之醚．縮醛類；醋酸乙酯、醋酸丁酯等之酯類；環己烷、苯、甲苯、二甲苯等之烴類；烯丙溴、苄基溴、苄基氯、四氯化碳、 二氯甲烷、氯仿等的鹵化烴類；N,N-二甲基甲醯胺、N-甲基吡咯啶酮、二甲亞碸等。
作為無機化合物之溶劑，可舉出水、二硫化碳。
溶劑之量係在塗佈組成物中較佳為10~99.99重量%，更佳為10~99.9重量%。
作為有機化合物之塗佈劑，可舉出Si系單體化合物；F系單體化合物；聚丁二烯等之二烯系單體化合物；甲基丙烯酸2-羥乙酯、二環戊烯氧基乙基甲基丙烯酸酯等之丙烯酸系單體化合物；環氧系單體化合物；二醇系單體化合物；烷基系單體化合物；醯胺系單體化合物；丙烯酸聚合物；丙烯酸多元醇等之多元醇；聚矽氧聚合物；氟系聚合物；二烯系聚合物；聚酯系樹脂；聚胺基甲酸酯等。作為市售品，可舉出GLS-HF000 MEDIUM(帝國油墨製造公司製，聚酯系樹脂)、DS-HF 10929TKI MEDIUM(帝國油墨製造公司製，丙烯酸多元醇樹脂)、TE-2000(日本曹達製，聚丁二烯系樹脂)、Light Ester HO-250(協榮化學公司製)、QM-657(Rohm & Hass公司製)。
作為無機化合物之塗佈劑，可舉出鈦、氧化鋯等之金屬塗佈劑；乙炔黑等之烴系塗佈劑等。
樹脂係對於熱或能量線照射可為反應性或非反應性。作為對於熱或能量線照射為反應性之樹脂，可舉出後述的反應硬化型樹脂組成物中使用之反應硬化型樹脂。於本發明之製造方法中，當步驟(1)為步驟(1A)~(1B) 時，塗佈組成物包含對於熱或能量線照射為反應性之樹脂。
樹脂之量係在塗佈組成物中較佳為10~99.99重量%，更佳為20~80重量%，尤佳為30~60重量%。
於本發明中，當步驟(1)為步驟(1A)~(1B)時，塗佈組成物可含有由熱硬化劑及光引發劑所成之群組中選出的樹脂硬化劑。再者，當塗佈組成物含有熱硬化劑及光引發劑時，較佳為進一步含有陽離子反應硬化型樹脂、自由基硬化型樹脂、陰離子硬化型樹脂。此等的反應硬化型樹脂例如是反應硬化型樹脂組成物中所例示之樹脂。
作為熱硬化劑，可例示二苯基碘鎓．六氟磷酸鹽、二苯基碘鎓．六氟銻酸鹽、二苯基碘鎓．四氟硼酸酯、二苯基碘鎓．四(五氟苯基)硼酸鹽、雙(十二基苯基)碘鎓．六氟磷酸鹽、雙(十二基苯基)碘鎓．六氟銻酸鹽、雙(十二基苯基)碘鎓．四氟硼酸鹽、雙(十二基苯基)碘鎓．四(五氟苯基)硼酸鹽、4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基碘鎓．六氟磷酸鹽、4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基碘鎓．六氟銻酸鹽、4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基碘鎓．四氟硼酸鹽、4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基碘鎓．四(五氟苯基)硼酸鹽、4-甲氧基二苯基碘鎓．六氟磷酸鹽、雙(4-甲基苯基)碘鎓．六氟磷酸鹽、雙(4-第三丁基苯基)碘鎓．六氟磷酸鹽、雙(十二基苯基)碘鎓．甲苯基異丙苯基碘鎓六氟磷酸鹽等之碘鎓 鹽；三烯丙基鋶六氟銻酸鹽等之鋶鹽；三苯基芘基甲基鏻鹽等之鏻鹽；(η6-苯)(η5-環戊二烯基)鐵(II)六氟銻酸鹽；鄰硝基苄基矽烷基醚與乙醯丙酮鋁之組合；倍半矽氧烷與乙醯丙酮鋁之組合；三聚氰胺系樹脂；有機過氧化物(例如，酮過氧化物、過氧縮酮、二醯基過氧化物、過氧酯、過氧二碳酸酯等)、路易士酸(三氟化硼、氯化鋅、氯化鋁、氯化鐵、氯化錫等)、偶氮化合物(偶氮雙異丁腈、1,1’-偶氮雙(環己烷甲腈)等)、酸(有機酸或因低溫加熱而產生酸之鋶鹽系的酸產生劑等)、鹼(脂肪族多胺等之多胺、咪唑、醯肼及酮亞胺等之胺化合物、因低溫加熱而產生胺化合物之化合物等)、聚醯胺樹脂、聚硫醇、及鉑族系金屬化合物或其錯合物(氯化鉑(IV)、氯鉑酸六水合物、雙(炔基)雙(三苯基膦)鉑錯合物等)等。如此的熱硬化劑係在市售品中，可舉出DS-HF 10929 TKI CATALYST(帝國油墨製造公司製三聚氰胺樹脂)。
相對於硬化性樹脂的合計100重量份，熱硬化劑之量較佳為0.01~80重量份，更佳為0.1~60重量份，尤佳為1~50重量份。
作為光引發劑，可舉出2,6-二甲基苯甲醯基二苯基膦氧化物、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基膦氧化物、2,6-二氯苯甲醯基二苯基膦氧化物、及2,6-二甲氧基苯甲醯基二苯基膦氧化物等之醯基膦氧化物類；2,4,6-三甲基苯甲醯基苯基膦酸甲基酯等之醯基膦酸酯類；4-(2-羥基乙氧基) 苯基(2-羥基2-2丙基)酮、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙-1-酮、2-甲基-1,4-(甲硫基)苯基-2-嗎啉基丙-1-酮、1-苯基-2-羥基-2-甲基丙-1-酮、1-羥基環己基-苯基酮、4-二苯氧基二氯苯乙酮、二乙氧基苯乙酮、1-(4-異丙基苯基)-2-羥基-2-甲基丙-1-酮等之苯乙酮系化合物；二苯基酮、苯甲醯基苯甲酸甲基、4-苯基二苯基酮、羥基二苯基酮、3,3’-二甲基-4-甲氧基二苯基酮、二苯氧基二苯基酮等之二苯基酮系化合物，1,10-二胺基癸烷、4,4’-三亞甲基二哌、胺基甲酸酯類及其衍生物、鈷-胺錯合物類、胺氧基亞胺基類、硼酸銨類、芳基重氮鎓鹽、二芳基鹵鎓鹽、三芳基鋶鹽、三鏻鹽、鐵丙二烯錯合物、二茂鈦錯合物、芳基矽烷醇鋁錯合物等之離子性光酸產生劑；硝基苄基酯、磺酸衍生物、磷酸酯、苯酚磺酸酯、重氮萘醌、N-羥基醯亞胺基磺酸酯等之非離子性光酸產生劑。作為市售品，可舉出I-184(BASF公司製1-羥基環己基-苯基酮)、Lucirin TPO(BASF公司製2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基膦氧化物)。
相對於硬化性樹脂100重量份，光引發劑之量較佳為0.001~50重量份，更佳為0.01~20重量份，尤佳為0.1~10重量份。
於塗佈組成物中，更佳為含有用於改善對於光學零件構成構件之表面的潤濕性之界面活性劑及矽烷偶合劑，以及用於在光學零件構成構件之表面形成膜之膜形成劑。
作為界面活性劑，可舉出陰離子界面活性劑、兩性界 面活性劑及非離子(nonionic)型界面活性劑。此等係為可為1種類或組合2種類以上使用。
作為陰離子界面活性劑，可舉出肥皂、月桂基硫酸鹽、聚氧乙烯烷基醚硫酸鹽、烷基苯磺酸鹽、聚氧乙烯烷基醚磷酸、聚氧乙烯烷基苯基醚磷酸、N-醯基胺基酸鹽、α-烯烴磺酸鹽、烷基硫酸酯鹽、烷基苯基醚硫酸酯鹽及甲基牛磺酸鹽等。陰離子界面活性劑係可為1種類或適宜組合2種類以上而使用。
作為兩性界面活性劑，可舉出鹽酸烷基二胺基乙基甘胺酸、2-烷基-N-羧甲基-N-羥基乙基咪唑啉鎓甜菜鹼、月桂基二甲基胺基醋酸甜菜鹼、椰子油脂肪酸醯胺丙基甜菜鹼、脂肪酸烷基甜菜鹼、磺基甜菜鹼及胺氧化物等。兩性界面活性劑係可為1種類或適宜組合2種類以上而使用。
作為非離子(nonionic)型界面活性劑，可舉出聚乙二醇的烷基酯型化合物、三乙二醇單丁基醚等之烷基醚型化合物、聚氧山梨糖醇酐酯等之酯型化合物、烷基酚型化合物、氟型化合物及聚矽氧型化合物等。非離子(nonionic)型界面活性劑係可為1種類或適宜組合2種類以上而使用。
作為矽烷偶合劑，可例示乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三氯矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、甲基三異丙氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、乙基三丁氧基矽烷、環己基三乙氧基矽烷、苯基三異丙氧基矽烷等之三烷氧基矽烷類；四甲氧基矽烷、四乙 氧基矽烷、四丙氧基矽烷、四異丙氧基矽烷、四丁氧基矽烷、二甲氧基二乙氧基矽烷、二甲氧基二異丙氧基矽烷、二乙氧基二異丙氧基矽烷、二乙氧基二丁氧基矽烷等之四烷氧基矽烷類；二甲基二甲氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷、二乙基二乙氧基矽烷、二乙基二丁氧基矽烷、苯基乙基二乙氧基矽烷等之二烷氧基矽烷類，較佳為三烷氧基矽烷類，更佳為乙烯基三甲氧基矽烷。此等的矽烷偶合劑係可為單獨或以2種以上組合而使用。
作為膜形成劑，並沒有特別的限定，但從均平性之觀點來看，較佳為聚矽氧系添加劑、丙烯酸系均平劑、蠟系表面調整劑及氟系表面改質劑。更佳為聚矽氧系添加劑、丙烯酸系均平劑及氟系表面改質劑，尤佳為丙烯酸系均平劑及氟系表面改質劑。作為如此的膜形成劑，具體地可舉出丙烯酸月桂酯。
界面活性劑、矽烷偶合劑及膜形成劑之量係在塗佈組成物中較佳為0.01~20重量%，更佳為0.1~10重量%，尤佳為0.1~5重量%。
〔反應硬化型樹脂組成物〕
說明本發明之反應硬化型樹脂組成物。作為反應硬化型樹脂組成物，可例示自由基反應硬化型樹脂組成物、陽離子反應硬化型樹脂組成物、陰離子反應硬化型樹脂組成物、聚縮合．聚加成反應硬化型樹脂組成物等。作為反應硬化型樹脂組成物，從能量線所致的硬化之速度，與塗佈 組成物中的反應引發劑之反應性之觀點來看，較佳為自由基反應硬化型樹脂組成物。
作為自由基反應硬化型樹脂組成物中使用之自由基反應硬化型樹脂，可舉出(甲基)丙烯酸樹脂、聚矽氧樹脂、不飽和聚酯樹脂及乙烯酯樹脂。較佳為(甲基)丙烯酸樹脂、聚矽氧樹脂及乙烯酯樹脂，更佳為(甲基)丙烯酸樹脂。此處，作為(甲基)丙烯酸樹脂，具體地可舉出(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丁酯等之(甲基)丙烯酸酯化合物；聚異戊二烯(甲基)丙烯酸酯、聚丁二烯(甲基)丙烯酸酯等之(甲基)丙烯酸酯改性寡聚物。
作為陽離子反應硬化型樹脂組成物中使用之陽離子反應硬化型樹脂，可舉出環氧樹脂、氧雜環丁烷化合物、乙烯醚樹脂及聚苯乙烯系樹脂。較佳為環氧樹脂及氧雜環丁烷化合物。
作為陰離子反應硬化型樹脂組成物中使用之陰離子反應硬化型樹脂，可舉出環氧樹脂、(甲基)丙烯酸樹脂、氰基丙烯酸酯系樹脂、氧雜環丁烷化合物、聚苯乙烯系樹脂及聚乙烯系樹脂。較佳為環氧樹脂、(甲基)丙烯酸樹脂、氰基丙烯酸酯系樹脂及聚苯乙烯系樹脂，更佳為氰基丙烯酸酯系樹脂及聚苯乙烯系樹脂。
作為聚縮合．聚加成反應硬化型樹脂組成物中使用之聚縮合反應硬化型樹脂，可舉出聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚酯樹脂、聚碳酸酯樹脂及聚矽氧樹脂。較佳為聚醯 胺樹脂、聚酯樹脂、聚碳酸酯樹脂及聚矽氧樹脂，更佳為聚酯樹脂、聚碳酸酯樹脂及聚矽氧樹脂。
於反應硬化型樹脂組成物中，可含有能量裂解型引發劑。作為能量裂解型引發劑，可舉出前述之光引發劑。
於反應硬化型樹脂組成物中含有能量裂解型引發劑時，作為反應硬化型樹脂組成物中所含有的樹脂，可舉出丙烯酸系樹脂、環氧系樹脂、聚矽氧系樹脂組成物。能量裂解型引發劑之量係沒有特別的限定，可舉出上述的光引發劑之量。於本發明中，塗佈組成物中所含有的反應引發劑較佳不為反應硬化型樹脂組成物中所含有的能量裂解型引發劑。
於反應硬化型樹脂組成物中，從光學透明性安定性之觀點來看，較佳為含有熱．光安定劑。作為熱．光安定劑，可舉出受阻酚系抗氧化劑、磷系加工熱安定劑、羥基胺系加工熱安定劑、苯并三唑系紫外線吸收劑、三系紫外線吸收劑、受阻胺系光安定劑及苯甲酸酯系紫外線吸收劑。較佳為受阻酚系抗氧化劑、磷系加工熱安定劑及受阻胺系光安定劑，更佳為受阻酚系抗氧化劑。
此處，作為受阻酚系抗氧化劑，具體地可舉出季戊四醇四〔3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基〕丙酸酯)、2,2-亞甲基-雙(4-甲基-6-第三丁基苯酚)、兒茶酚、苦味酸、第三丁基兒茶酚、2,6-二-第三丁基-對甲酚及4,4’-硫代雙〔伸乙基(氧基)(羰基)(伸乙基)〕雙〔2,6-雙(1,1-二甲基乙基)苯酚〕。抗氧化劑係可舉出市售品的 Irganox 1010(I’nox1010)(BASF公司製)。
相對於反應硬化型樹脂組成物，熱．光安定劑之量較佳為0.001~10重量%，更佳為0.01~5重量%，尤佳為0.1~3重量%。
於反應硬化型樹脂組成物中，在能量線的不存在下，較佳為含有若與能量線硬化型液狀樹脂組成物混合，則在60℃以下之溫度產生自由基、陽離子或陰離子，使反應硬化型樹脂組成物硬化之化合物。作為例子，可舉出有機過氧化物(例如，異丙苯過氧化物、酮過氧化物、過氧縮酮、氫過氧化物、二烷基過氧化物、二醯基過氧化物、過氧酯、過氧二碳酸酯)、多胺、酸酐(苯二甲酸酐、偏苯三酸酐、苯均四酸酐等)、芳香族胺、醯肼、胺加成物類、二氰二胺、多硫化物樹脂、路易士酸(三氟化硼、氯化鋅、氯化鋁、氯化鐵、氯化錫等)、偶氮化合物(偶氮雙異丁腈、1,1’-偶氮雙(環己烷甲腈)等)、酸(有機酸或因低溫加熱而產生酸之鋶鹽系的酸產生劑等)、鹼(脂肪族多胺等之多胺、咪唑、醯肼及酮亞胺等之胺化合物、因低溫加熱而產生胺化合物之化合物等)、聚醯胺樹脂、聚硫醇、及鉑族系金屬化合物或其錯合物(氯化鉑(IV)、氯鉑酸六水合物、雙(炔基)雙(三苯基膦)鉑錯合物等)等。有機過氧化物之量係在反應硬化型樹脂組成物中較佳為0.001~10重量%，更佳為0.01~5重量%，尤佳為0.1~3重量%。
〔接著樹脂組成物套組〕
於本發明之製造方法中，由於塗佈組成物與反應硬化型樹脂組成物組合使用，塗佈組成物與反應硬化型樹脂組成物係構成本發明之製造方法用的接著樹脂組成物套組。
接著樹脂組成物套組只要是按照反應硬化型樹脂組成物與反應引發劑所致的聚合反應之態樣，適宜選擇已經舉出的合適之塗佈組成物與合適之反應硬化型樹脂組成物的組合即可，但更佳為以下之組合。
即，接著樹脂組成物套組較佳為含有丙烯酸樹脂作為反應硬化型樹脂，更且亦含有有機過氧化物作為自由基產生劑之反應硬化型樹脂組成物，與含有例如鐵(Fe)、鋁(Al)、鈷(Co)、錳(Mn)、錫(Sn)、鋅(Zn)、釩(V)、鉻(Cr)、鋯(Zr)、銦(In)、鈦(Ti)等的金屬或此等的金屬之錯合物作為反應引發劑之塗佈組成物的組合，或含有環氧樹脂作為反應硬化型樹脂之反應硬化型樹脂組成物，與含有酸及/或鹼作為反應引發劑的塗佈組成物之組合。作為酸，可舉出有機酸或因加熱或光而產生酸之鋶鹽系的酸產生劑。作為鹼，可舉出多胺、咪唑、醯肼等之胺化合物、因熱或光而產生胺化合物之化合物。
接著樹脂組成物套組中的塗佈組成物及反應硬化型樹脂組成物之量，只要是滿足塗佈組成物中的反應引發劑與反應硬化型樹脂組成物中的硬化型樹脂之量比，則沒有特別的限定。例如，相對於反應硬化型組成物100重量份， 塗佈組成物較佳為0.01~100重量份，更佳為0.1~10重量份。
〔光學零件及光學顯示裝置〕
本發明之製造方法具體地係使用於保護面板與觸控感測器面板之貼合，保護面板與顯示體之貼合，觸控感測器面板與顯示體之貼合，附保護面板的觸控感測器面板與顯示體之貼合，保護面板與附觸控感測器的顯示體之貼合，3D系統與顯示體之貼合，保護面板與附3D系統的顯示體之貼合，觸控感測器面板與附3D系統的顯示體之貼合，附保護面板的觸控感測器面板與附3D系統的顯示體之貼合，及保護面板與附觸控感測器之附3D系統的顯示體之貼合等之光學零件構成構件之貼合。本發明之製造方法所得之光學零件係前述列舉的光學零件構成構件之貼合體。又，作為含有本發明之製造方法所得之光學零件的光學顯示裝置，可舉出液晶顯示器、有機EL顯示器。
〔實施例〕
以下藉由實施例來說明本發明。
〔塗佈組成物〕
調製具有表1中所示之組成(重量份)的塗佈組成物a~d。調製條件為將3g反應引發劑、0.5g單體類、100g乙醇置入容量約200ml的玻璃瓶中，蓋上蓋子，於室溫 (25℃)以手動進行振動攪拌，使反應引發劑溶解，而得到103.5g塗佈組成物。
Nasemu Vanadyl(日本化學產業公司製；乙醯丙酮氧釩)
FC4430(住友3M公司製；氟系界面活性劑)
KBM1003(信越化學公司製；乙烯基三甲氧基矽烷)
LA(共榮社化學公司製；丙烯酸月桂酯)
〔反應硬化型樹脂組成物〕
調製具有表2中所示之組成(重量份)的反應硬化型樹脂組成物A。將40g UC-203、40g QM-657、13g HOB置入容量約200ml的Nanko容器中，於室溫(25℃)用三一馬達(新東科學公司製)混合，於其中加入3g I-184、1g Lucirin TPO、1g I’nox1010，以烘箱加溫至約60℃而使溶解，然後回到常溫後，添加2g Kayakumen H，於室溫(25℃)用三一馬達(新東科學公司製)混合，得到100g反應硬化型樹脂組成物A。
〔試驗例〕
將塗佈組成物a~d各自塗佈於玻璃基板(50×40×0.7mm)之正面，於常溫下乾燥10分鐘而成為附塗佈組成物的玻璃基板。以塗佈組成物層成為內側之方式，使用反應硬化型樹脂組成物A以厚度200μmt貼合附塗佈組成物的玻璃基板與玻璃(45×35×0.7mm)後，於室溫下放置指定時間(1小時或24小時)，觸診反應硬化型樹脂組成物A的硬化狀態，用以下之基準確認。將以觸診判斷液不具有流動性時當作硬化，將具有流動性時當作未硬化。表3中顯示結果。
〔塗佈組成物2〕
調製具有表4中所示之組成(重量份)的塗佈組成物e~i。將10g反應引發劑、指定重量的寡聚物、單體類及彼等的硬化劑置入約200ml的玻璃瓶中，於室溫(25℃)進行攪拌，使反應引發劑等溶解而得到塗佈組成物。
Nasemu Vanadyl(日本化學產業公司製；乙醯丙酮氧釩)
GLS-HF000 MEDIUM(帝國油墨製造公司製；聚酯系樹脂)
DS-HF 10929 TKI MEDIUM(帝國油墨製造公司製；丙烯酸多元醇樹脂)
TE-2000(日本曹達公司製；聚丁二烯系樹脂)
Light Ester HO-250(N)(共榮社化學公司製；甲基丙烯酸2-羥乙酯)
QM-657(Rohm & Hass公司製；二環戊烯氧基乙基甲基丙烯酸酯)
DS-HF 10929 TKI CATALYST(帝國油墨製造公司製；三聚氰胺系樹脂)
I-184(BASF公司製；1-羥基環己基苯基酮)
〔試驗例〕
將塗佈組成物e~i各自塗佈於玻璃基板(50×40×0.7mm)之正面，於150℃使塗佈組成物e、f、g、i熱硬化30分鐘，塗佈組成物h係用金屬鹵化物燈，以累計光量3,000mJ/cm2進行UV硬化，而成為附塗佈組成物的玻璃基板。以塗佈組成物層成為內側之方式，使用 反應硬化型樹脂組成物A以厚度200μmt貼合附塗佈組成物的玻璃基板與玻璃(45×35×0.7mm)後，於室溫下放置指定時間(1小時或24小時)，觸診反應硬化型樹脂組成物A的硬化狀態，用以下之基準確認。將以觸診判斷液不具有流動性時當作硬化，將具有流動性時當作未硬化。表5中顯示結果。

Claims (11)

  1. 一種光學零件之製造方法，其係使光學零件構成構件A與其它光學零件構成構件B介由反應硬化型樹脂組成物予以貼合的光學零件之製造方法，其特徵為包含下述步驟：(1)於前述光學零件構成構件A及B之相向的表面之一側或兩側的表面上，配置含有能引發前述反應硬化型樹脂組成物的聚合反應之反應引發劑的塗佈組成物之步驟，(2)於前述表面上所配置的前述塗佈組成物之表面及未配置前述塗佈組成物的前述表面之至少一個面上，配置前述反應性樹脂組成物之步驟，(3)於前述光學零件構成構件A及B之間介由前述反應性樹脂組成物，以前述塗佈組成物與前述反應硬化型樹脂組成物接觸之方式貼合前述光學零件構成構件A及B之步驟，及(4)藉由前述反應引發劑來引發前述反應硬化型樹脂組成物之聚合反應，而使前述反應硬化型樹脂組成物硬化之步驟。
  2. 如請求項1之光學零件之製造方法，其中前述反應引發劑係可在10~60℃引發前述反應硬化型樹脂組成物的聚合反應之化合物。
  3. 如請求項1或2之光學零件之製造方法，其中前述反應硬化型樹脂組成物含有能量裂解型引發劑，且於前 述步驟(4)之前包含前述反應硬化型樹脂組成物藉由前述能量裂解型引發劑來引發聚合反應之步驟。
  4. 如請求項3之光學零件之製造方法，其中前述反應引發劑不為前述能量裂解型引發劑。
  5. 如請求項1~4中任一項之光學零件之製造方法，其中前述反應引發劑係由自由基產生劑、陽離子產生劑、陰離子產生劑及聚縮合．聚加成反應引發劑所成之群組中選出的至少1種化合物。
  6. 如請求項1~5中任一項之光學零件之製造方法，其中步驟(1)為步驟(1A)~(1B)：(1A)於光學零件構成構件A及B之相向的表面之一側或兩側的表面上，配置含有反應引發劑的塗佈組成物之步驟，該塗佈組成物係進一步含有由熱硬化劑及光引發劑所成之群組中選出的樹脂硬化劑，及(1B)藉由加熱及/或照射能量線，而使塗佈組成物硬化之步驟。
  7. 如請求項1~6中任一項之光學零件之製造方法，其中前述光學零件構成構件A為顯示面板，前述光學零件構成構件B為保護面板。
  8. 一種接著樹脂組成物套組，其係如請求項1~7中任一項之光學零件之製造方法用的接著組成物套組，其特徵為包含如請求項1中所定義之塗佈組成物與反應硬化型樹脂組成物。
  9. 一種如請求項1中所定義之塗佈組成物，其係用 於如請求項8之接著組成物套組者。
  10. 一種光學零件，其係以如請求項1~7中任一項之方法所製造者。
  11. 一種光學顯示裝置，其係含有如請求項10之光學零件者。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5689931B2 (ja) * 2013-03-13 2015-03-25 富士フイルム株式会社 粘着シート、タッチパネル用積層体、静電容量式タッチパネル
US10344169B2 (en) * 2014-09-30 2019-07-09 3M Innovative Properties Company Free-radical polymerization methods and articles thereby
JP6464379B2 (ja) * 2015-08-25 2019-02-06 協立化学産業株式会社 積層体の製造方法
TWI752043B (zh) * 2016-06-28 2022-01-11 日商東亞合成股份有限公司 2-氰基丙烯酸酯系接著劑組成物
JP6829219B2 (ja) * 2018-03-12 2021-02-10 株式会社飯沼ゲージ製作所 貼り合せ方法及び貼り合せ装置
KR102058865B1 (ko) 2018-04-12 2019-12-24 (주)아이엠 초가속 열소재를 이용한 발열 디바이스 및 이의 제조방법
CN112706433B (zh) * 2019-10-25 2022-10-21 阳程科技股份有限公司 软性元件表面自动化成形异形光学胶脂的方法
CN112743947B (zh) * 2020-12-29 2022-08-16 潍坊同有新材料科技有限公司 一种光热双重固化振膜复合材料及其制备方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200303439A (en) * 2002-02-04 2003-09-01 Mitsui Chemicals Inc Method for producing liquid crystal display cell and sealing agent for liquid crystal display cell
JP4123355B2 (ja) 2002-09-05 2008-07-23 株式会社朝日ラバー 透明シート及びその製造方法、並びに液晶表示装置
CN101652803B (zh) * 2007-04-03 2015-02-04 迪睿合电子材料有限公司 图像显示装置的制造方法
JP5202912B2 (ja) * 2007-09-05 2013-06-05 協立化学産業株式会社 遮光膜と不透明基体とを光硬化性接着樹脂で接着して複合体を得る方法
JP2009098187A (ja) * 2007-10-12 2009-05-07 Sekisui Chem Co Ltd 光学部品用接着剤
JP5352094B2 (ja) * 2008-02-22 2013-11-27 電気化学工業株式会社 接着剤組成物、接合方法、接合体及び接合体の製造方法
JP4983891B2 (ja) 2009-11-05 2012-07-25 カシオ計算機株式会社 保護板一体型表示パネルの製造方法
JP2013253117A (ja) * 2010-09-28 2013-12-19 Denki Kagaku Kogyo Kk 硬化性樹脂組成物
JP5685270B2 (ja) * 2011-01-18 2015-03-18 シャープ株式会社 平面板付き表示パネル、及び、平面板付き表示パネルの製造方法
JP5837320B2 (ja) * 2011-04-08 2015-12-24 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 画像表示装置の製造方法
JP2014240852A (ja) * 2011-10-06 2014-12-25 株式会社カネカ Ｆｐｄの製造方法、貼り合わせの方法、およびｆｐｄ貼り合わせ用光硬化性組成物
KR101973229B1 (ko) * 2011-11-21 2019-04-26 교리쯔 가가꾸 산교 가부시키가이샤 접합용 에너지선 경화형 액상 수지 조성물, 차광용 잉크 조성물 및 그들을 사용하는 광학 부품의 제조 방법

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