TW201408184A

TW201408184A - 散熱板

Info

Publication number: TW201408184A
Application number: TW102101057A
Authority: TW
Inventors: Noboru Nishihara; Koichi Tatsuyama; Hiroshi Mihara
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2012-08-02
Filing date: 2013-01-11
Publication date: 2014-02-16
Also published as: US20150216074A1; JPWO2014020748A1; TWI542275B; DE112012006756T5; JP5208331B1; CN104509229A; KR20150038121A; WO2014020748A1; CN104509229B; KR101608182B1

Abstract

本發明係為一種散熱板(4)，係具備與電子零件(2)相接之大致矩形的傳熱面(4A)、分別配置在傳熱面(4A)的四方之複數個側壁(4C)、及藉由複數個側壁(4C)與傳熱面(4A)連接之散熱基面(4J)，並以傳熱面(4A)接受電子零件(2)發出的熱能，並將該熱能介由複數個側壁(4C)從傳熱面(4A)傳遞到散熱基面(4J)，而從散熱基面(4J)散熱，在複數個側壁(4C)的至少一個側壁(4C)設置有複數個通氣孔(4E)。

Description

散熱板

本發明係關於散熱板。

以往，以使從安裝在印刷電路板(printed circuit board)上的電子零件產生的熱散發到外部的散熱構造而言，已知有一種使熱傳導性良好的金屬板隔介具有柔軟性的熱傳導片(thermal conductive sheet)而接觸發熱電子零件，作為散熱板使用的構造。

在該種散熱構造中，在發熱之電子零件的高度與周圍的電子零件相同、或較低的情形，會有與散熱板干涉/短路的可能性，因此，必須有在散熱板追加缺口等，以防止與周圍之電子零件的干涉之對策，且散熱板的表面積減少而降低散熱性能。

即使在發熱的電子零件之高度比周圍的電子零件高的情形，仍會因為散熱板與周圍的電子零件之距離，造成帶走熱能的空氣氣流容易滯留，而且從發熱之電子零件傳遞到散熱板的熱能會被周圍的電子零件再吸收。

同樣地，即使發熱的電子零件的高度比周圍的電子零件高，在散熱板與周圍的電子零件的絕緣距離不足的情形，電子機器的雜訊免疫力(noise immunity)會降低。

因此，以第1種習知技術而言，如專利文獻1所示，是在散熱板的一部分設置發熱電子零件大小程度地突出的傳熱突起形狀，隔介熱傳導片等而與發熱電子零件接觸，使熱能傳播到散熱板整體以進行散熱，並且藉由確保周圍的電子零件與散熱板之間的距離來解決前述問題。

此外，以第2種習知技術而言，如專利文獻1所示，有一種對策係藉由在散熱板切出U字形(U-shaped)的突起、或接合U字形構件，形成上風/下風側之側壁整面開放的傳熱突起形狀，並在傳熱突起形狀之與發熱電子零件的相反側也做成帶走熱能之空氣氣流。

此外，以第3種習知技術而言，如專利文獻2所示，藉由將散熱板的一部分切割翹起為舌片形狀，形成上風/下風側之側壁整面開放的傳熱突起形狀，並在傳熱突起形狀之與發熱電子零件的相反側也做成帶走熱能之空氣氣流。

(先前技術文獻) (專利文獻)

專利文獻1：日本特開2004-214401號公報

專利文獻2：日本特開平9-8484號公報

然而，根據上述第1習知技術，散熱板之傳熱突起形狀會成為壁部，並因為會成為帶走熱能的空氣氣流滯留的部位，因此成為使換氣量提升的障礙。

此外，在第2、第3種習知技術中，因為用以供從發熱電子零件傳遞到傳熱突起形狀的熱能傳播到散熱板整體的路徑大幅地減少，且傳播熱能不會傳播到散熱板整體，因此難以提升散熱能力。

本發明係有鑑於上述課題而研創者，其目的在於減少與周圍電子零件的干涉/短路、熱能的再吸收、及空氣氣流滯留的部位，並將整體面積活用於散熱，且將因高性能化而增加之電子零件的熱能有效率地散熱，藉此獲得穩定的性能，並且獲得可小型化的散熱板。

為解決上述課題，並達成目的，本發明係為一種散熱板，係具備與發熱零件相接之大致矩形的傳熱面、分別配置在傳熱面的四方之複數個側壁、及藉由複數個側壁與傳熱面連接之散熱基面(base surface of heat dissipation)，並以傳熱面接受發熱零件發出的熱能，介由複數個側壁從傳熱面傳遞到散熱基面，而從散熱基面散熱，在複數個側壁的至少一個側壁設置有複數個通氣孔。

本發明之散熱板，係將用以將利用傳熱突起形狀接受的熱能傳播到整體的必要路徑確保在四方，藉此能夠將整體表面積使用於散熱。

1‧‧‧印刷基板

2‧‧‧電子零件

3‧‧‧熱傳導片

4、104、114、124、134、144‧‧‧散熱板

4A、104A、114A、134A、144A‧‧‧傳熱面

4B、5B、104B、114B、134B、144B‧‧‧傳熱突起形狀

4C、104C、114C、134F、144F‧‧‧側壁

4E、104E、114E、134E、144E‧‧‧通氣孔

4G、104G、114G‧‧‧熱能

4H、104H、114H、134H‧‧‧空氣

4I、104I、114I、134I、144I‧‧‧高溫部

4J、104J、114J、124J‧‧‧散熱基面

5‧‧‧外裝框體

6‧‧‧蓋體

7、106‧‧‧筒形

8、11‧‧‧上升氣流

9‧‧‧彎曲

10‧‧‧散熱蓋

104D‧‧‧彎曲形狀

114D‧‧‧立壁形狀

124K‧‧‧端部

第1圖係為使用本發明實施形態1的散熱板之發熱零件的散熱構造之分解立體圖。

第2圖係為使用實施形態1的散熱板之發熱零件的散熱構造之剖面圖。

第3圖係為使用本發明實施形態2的散熱板之發熱零件的散熱構造之分解立體圖。

第4圖係為使用實施形態2的散熱板之發熱零件的散熱構造之側視圖。

第5圖係為使用本發明實施形態3的散熱板之發熱零件的散熱構造之分解立體圖。

第6圖係為使用實施形態3的散熱板之發熱零件的散熱構造之剖面圖。

第7圖係為使用本發明實施形態4的散熱板之發熱零件的散熱構造之分解立體圖。

第8圖係為使用本發明實施形態5的散熱板之發熱零件的散熱構造之分解立體圖。

第9圖係為使用實施形態5的散熱板之發熱零件的散熱構造之立體圖。

第10圖係為使用實施形態5的散熱板之發熱零件的散熱構造之剖面圖。

第11圖係為使用本發明實施形態6的散熱板之發熱零件的散熱構造之仰視剖面圖。

第12圖係為使用本發明實施形態7的散熱板之發熱零件的散熱構造之分解立體圖。

第13圖係為使用實施形態7的散熱板之發熱零件的散熱構造之立體圖。

第14圖係為使用實施形態7的散熱板之發熱零件的散熱構造之剖面圖。

以下，根據圖式詳細說明本發明之散熱板的實施形態。另外，本發明並非由本實施形態所限定者。

實施形態1

第1圖係為使用本發明實施形態1的散熱板之發熱零件的散熱構造之分解立體圖。第2圖係為使用實施形態1的散熱板之發熱零件的散熱構造之剖面圖。實施形態1之散熱板4的傳熱突起形狀4B，係介由熱傳導片3與搭載於印刷基板1的電子零件2接觸，而藉此使用於供將電子零件2所發出的熱能進行散熱之散熱構造。電子零件2係為因應用發熱零件的散熱構造之電子機器的通電而發熱的發熱零件(例如半導體裝置等電路零件)。在第1圖中，係以箭號示意性顯示熱能4G，該熱能4G在從電子零件2介由熱傳導片3傳遞到散熱板4的傳熱面4A後，從傳熱面4A朝散熱基面4J傳播。在第2圖中，係以箭號示意性顯示空氣4H，該空氣4H藉由流動貫通傳熱突起形狀4B而將電子零件2發出的熱能進行散熱。亦即，為容易說明，係將熱能4G傳播至散熱板4整體的情形與藉由對流形成之空氣4H的氣流分別圖示在第1圖及第2圖。印刷基板1及散熱板4的方向在自然對流時係為與重力方向平行，在強制對流時並不受重力方向限制。

電子零件2安裝在印刷基板1。熱傳導片3夾入於散熱板4的傳熱突起形狀4B的傳熱面4A與電子零件2之間。夾入於散熱板4與電子零件2之間的熱傳導片3係配合散熱板4及電子零件2的表面凹凸而變形密著於雙方，藉此，比起使電子零件2與散熱板4直接接觸的情形，傳熱面積變得更大。

如第1圖所示，散熱板4的傳熱突起形狀4B的四個側壁4C之中之相向的兩個側壁，係設置有藉由打孔加工等形成之複數個通氣孔4E。設置有該等通氣孔4E的側壁4C，在強制對流的情形係以位在空氣4H的氣流之上風或下風側的方式配置。另一方面，在自然對流的情形，係以設置有通氣孔4E的側壁4C位在上下的方式配置。

在電子零件2產生的熱能4G，係經由熱傳導板3傳遞到散熱板4而藉以散熱。要使散熱能力提升，就須使熱能4G傳播到散熱板4整體，換言之，從傳熱面4A朝散熱基面4J傳熱係為有效。本實施形態之發熱零件的散熱構造，係在傳熱面4A的四方確保有作為用以將在傳熱面4A接受之電子零件2的熱能4G朝散熱基面4J傳熱之必要路徑的側壁4C，因此熱能能夠傳遞到側壁4C之通氣孔4E以外的部分。

通氣孔4E若寬度未達2mm，則難以供用以對流的空氣4H通過，因此，設為寬度2mm以上，並設為以傳熱突起形狀4B的側壁4C每1面的30%以下的面積進行開口的狀態(換言之，以將「設置於一個側壁4C的通氣孔4E之面積的合計」除以「形成通氣孔4E前之側壁4C的1個面的面積」所獲得的值為0.3以下的方式設定)時，不僅藉由空氣4H從通氣孔4E流動來散熱，並且，因為熱能傳遞到通氣孔4E以外的側壁4C而藉由散熱板4整體進行散熱，因此能夠進行有效的散熱。

如第2圖所示，藉由將通氣孔4E設置在傳熱突起形狀4B，空氣4H通過空氣孔4，且流動通過傳熱突起形狀4B之與發熱的電子零件2相反側的高溫部4I(由傳熱面4A及側壁4C所包圍，且因來自傳熱面4A及側壁4C的輻射而變為高溫之空間)，因此，能夠從散熱板4帶走更多熱能，並能夠使散熱量增大。此外，空氣4H也流動到傳熱突起形狀4B的下風側，因此，能夠獲得減少從散熱板4帶走熱能後之空氣滯留的部位的效果，並能夠提升散熱能力。亦即，於傳熱突起形狀4B的上風/下風側之側壁4C，在確保用以傳播熱能4G之必要路徑並設置複數個通氣孔4E，藉此，能夠兼顧傳熱突起形狀4B之與電子零件2相反側的通氣所進行的散熱，且亦能夠進一步使產生在傳熱突起形狀4B之側壁4C的下風側之空氣氣流滯留的部位減少。

在傳熱突起形狀4B之下風側的通氣孔4E 部不開口，而僅上風側開口的情形，或在僅下風側的通氣孔4E開口，上風側不開口的情形，都會因為空氣4H流動通過傳熱突起形狀4B之與發熱電子零件2相反側的高溫部4I，而能夠比完全沒有通氣孔4E的情形從散熱板4帶走更多的熱能，而能夠提升散熱能力。

不僅在傳熱突起形狀4B的上風/下風側，藉由也在左右側面追加與前述同樣的通氣孔4E，亦會因為空氣4H流動通過傳熱突起形狀4B之與發熱的電子零件2相反側的高溫部4I，而能夠比完全沒有通氣孔4E的情形從散熱板4帶走更多的熱能，且能夠提升散熱能力。此外，因為能夠確保散熱板4與周圍的電子零件2之絕緣距離，因此，能夠防止在電子零件2產生的熱能4G被周圍的電子零件2再吸收。而且，因為使熱能4G從傳熱面4A朝四方擴散而從散熱板4整體散熱，因此，比起在四方沒有側壁4C的構成，即便使散熱板4小型化，也能夠確保同等的散熱性能。

實施形態2

第3圖係為使用本發明實施形態2的散熱板之發熱零件的散熱構造之分解立體圖。第4圖係為使用實施形態2的散熱板之發熱零件的散熱構造之側視圖。實施形態2之散熱板104的傳熱突起形狀104B，係介由熱傳導片3與搭載於印刷基板1的電子零件2接觸，而藉此使用於供將電子零件2所發出的熱能進行散熱之散熱構造。在第3圖中，係以箭號示意性顯示熱能104G，該熱能104G 在從電子零件2經由熱傳導片3傳遞到散熱板104的傳熱面104A後，朝散熱基面104J傳播。在第4圖中，係以箭號示意性顯示空氣104H，該空氣104H藉由流動貫通傳熱突起形狀104B而將電子零件2發出的熱能進行散熱。亦即，為容易說明，係將熱能104G傳播至散熱板104整體的情形與藉由對流形成之空氣104H的氣流分別圖示在第3圖及第4圖。印刷基板1及散熱板104的方向在自然對流時係為與重力方向平行，在強制對流時並不受重力方向限制。

電子零件2安裝在印刷基板1。熱傳導片3夾入於散熱板104的傳熱突起形狀104B的傳熱面104A與電子零件2之間。

散熱板104的傳熱突起形狀104B的四個側壁104C之中之相向的兩個側壁，係如第4圖所示，藉由設置複數個交互地重複向外折、向內折之彎曲形狀104D而形成通氣孔104E。亦即，在上風/下風側之側壁104C設置複數個狹縫(slit)而形成複數個被狹縫包夾的部分，且以在被狹縫包夾的部分交互排列朝散熱板104的外側凸起之彎曲形狀104D與朝散熱板104的內側凸起之彎曲形狀104D的方式成型，藉此使狹縫各者擴大，以作為複數個通氣孔104E。設置有該等通氣孔104E的側壁104C，在強制對流的情形係以位在空氣104H氣流的上風及下風側的方式配置。另一方面，在自然對流的情形，係以設置有通氣孔104E的側壁104C位在上下的方式配置。

在電子零件2產生的熱能104G，係經由熱傳導片3而傳遞到散熱板104而散熱。要使散熱能力提升，就須使熱能104G傳播到散熱板整體，換言之，從傳熱面104A朝散熱基面104J傳熱係為有效。本實施形態之發熱零件的散熱構造，係在傳熱面104A的四方確保有作為用以將在傳熱面104A接受之電子零件2的熱能104G朝散熱基面104J傳熱之必要路徑的側壁104C，因此熱能能夠傳遞到側壁104C之通氣孔104E以外的部分。

當通氣孔104E設為能夠使直徑2mm的球從散熱板104的外側朝內側通過，或從內側朝外側通過的形狀之開口時，不僅能夠藉由空氣104H從通氣孔104E流動來散熱，還能使熱朝通氣孔104E以外的側壁104C傳遞並以散熱板104整體進行散熱，因此，能夠進行有效率的散熱。

用以供熱能104G傳播到散熱板104整體的路徑，能夠得到比藉由打孔加工來設置通氣孔者更大的剖面積，因此，能夠提升散熱能力。亦即，在實施形態1所示藉由打孔加工來設置通氣孔4E的情形，當為了使空氣4H的流通良好而增大通氣孔4E的面積時，會有從傳熱面4A到散熱基面4J之傳熱路徑的面積變小之所謂無法兼得(trade-off)的關係，因此，對散熱能力的提升產生了限制。另一方面，在本實施形態中，即使增大通氣孔104E的面積，從傳熱面4A到散熱基面104J之傳熱路徑的面積也不會變小，因此容易使散熱能力提升。

藉此，能夠防止從傳熱突起形狀104B到散熱板104整體之熱能傳播量的減少，並且朝向傳熱突起形狀104B流動的空氣104H會通過空氣孔104E，且流動通過傳熱突起形狀104B之與發熱的電子零件2相反側的高溫部104I(由傳熱面104A及側壁104C所包圍，且因來自傳熱面104A及側壁104C的輻射等而變為高溫之空間)，因此，能夠從散熱板104帶走更多熱能，並能夠使散熱量增大。

此外，在傳熱突起形狀104B的下風側也產生空氣104H的氣流，因此，能夠獲得使從散熱板104帶走熱能後之空氣滯留的部位減少的效果，並能夠提升散熱能力。

在傳熱突起形狀104B之下風側不開口通氣孔104E，而僅上風側開口的情形，或在僅下風側的通氣孔104E開口，上風側不開口的情形，都會因為空氣104H流動通過傳熱突起形狀104B之與發熱的電子零件2相反側的高溫部104I，而能夠比完全沒有通氣孔104E的情形從散熱板104帶走更多的熱能，且能夠提升散熱能力。

不僅在傳熱突起形狀104B的上風/下風側，藉由也在左右側面追加與前述同樣的通氣孔，亦會因為空氣104H流動通過變為高溫的傳熱突起形狀104B之與發熱的電子零件2相反側的部分，而能夠比完全沒有通氣孔104E的情形從散熱板104帶走更多的熱能，且能夠提升散熱能力。此外，因為能夠確保散熱板104與周圍的電子零件之絕緣距離，因此，能夠防止在電子零件2產生的熱能104G被周圍的電子零件2再吸收。而且，因為使熱能104G從傳熱面104A朝四方擴散而從散熱板104整體散熱，因此，比起在四方沒有側壁104C的構成，即便使散熱板104小型化，也能夠確保同等的散熱性能。

實施形態3

第5圖係為使用本發明實施形態3的散熱板之發熱零件的散熱構造之分解立體圖。第6圖係為使用實施形態3的散熱板之發熱零件的散熱構造之剖面圖。實施形態3之散熱板114的傳熱突起形狀114B，係介由熱傳導片3與搭載於印刷基板1的電子機器2接觸，而藉此使用於供將電子零件2所發出的熱能進行散熱之構造。在第5圖中，係以箭號示意性顯示熱能114G，該熱能114G在從電子零件2經由熱傳導片3傳遞到散熱板114的傳熱面114A後，朝散熱基面114J傳播。在第6圖中，係以箭號示意性顯示空氣114H，該空氣114H藉由流動貫通傳熱突起形狀114B而將電子零件2發出的熱能進行散熱。亦即，為容易說明，係將熱能114G傳播至散熱板114整體的情形與藉由對流形成之空氣114H的氣流分別圖示在第5圖及第6圖。印刷基板1及散熱板114的方向在自然對流時係為與重力方向平行，在強制對流時並不受重力方向限制。

如第5圖所示，散熱板114的傳熱突起形狀114B的四個側壁114C之中之相向的兩個側壁，係設置有藉由切割彎曲加工等使側壁114C彎曲翹起而形成之複數個立壁形狀114D及通氣孔114E。設置有該等通氣孔114E 的側壁114C，在強制對流的情形係以位在空氣114H的氣流之上風或下風側的方式配置。另一方面，在自然對流的情形，係以設置有通氣孔114E的側壁114C位在上下的方式配置。

在電子零件2產生的熱能114G，係經由熱傳導板3傳遞到散熱板114而藉以散熱。要使散熱能力提升，就須使熱能114G傳播到散熱板114整體，換言之，從傳熱面114A朝散熱基面114J傳熱係為有效。本實施形態之發熱零件的散熱構造，係在傳熱面114A的四方確保有作為用以將在傳熱面114A接受之電子零件2的熱能114G朝散熱基面114J傳熱之必要路徑的側壁114C，因此熱能能夠傳遞到側壁114C之通氣孔114E以外的部分。

通氣孔114E若寬度未達2mm，則難以供用以對流的空氣114H通過，因此，設為寬度2mm以上，並設為以傳熱突起形狀114B的側壁114C每1面的30%以下的面積進行開口的狀態(換言之，以將「設置於一個側壁114C的通氣孔114E之面積的合計」除以「形成通氣孔114E前之側壁114C的1個面的面積」所獲得的值為0.3以下的方式設定)時，不僅藉由空氣114H從通氣孔114E流動來散熱，並且，因為熱能傳遞到通氣孔114E以外的側壁114C而藉由散熱板114整體進行散熱，因此能夠進行有效率的散熱。

如第6圖所示，藉由將通氣孔114E設置在傳熱突起形狀114B，空氣114H通過空氣孔114E，且流動通過傳熱突起形狀114B之與發熱的電子零件2相反側的高溫部114I(由傳熱面114A及側壁114C所包圍，且因來自傳熱面114A及側壁114C的輻射等而變為高溫之空間)及立壁形狀114D，因此，能夠從散熱板114帶走更多熱能，並能夠使散熱量增大。

此外，空氣114H也流動到傳熱突起形狀114B的下風側，因此，能夠獲得減少從散熱板114帶走熱能後之空氣114H滯留的部位的效果，並能夠提升散熱能力。

在傳熱突起形狀114B之下風側的通氣孔114E部不開口，而僅上風側開口的情形，或在僅下風側的通氣孔114E開口，上風側不開口的情形，都會因為空氣114H流動通過傳熱突起形狀114B之與發熱的電子零件2相反側的高溫部114I，而能夠比完全沒有通氣孔114E的情形從散熱板114帶走更多的熱能，且能夠提升散熱能力。此外，因為能夠確保散熱板114與周圍的電子零件之絕緣距離，因此，能夠防止在電子零件2產生的熱能114G被周圍的電子零件再吸收。而且，因為使熱能114G從傳熱面114A朝四方擴散而從散熱板114整體散熱，因此，比起在四方沒有側壁114C的構成，即便使散熱板114小型化，也能夠確保同等的散熱性能。

不僅在傳熱突起形狀114B的上風/下風側，藉由也在左右側面追加與前述同樣的通氣孔114E，亦會因為空氣114H流動通過傳熱突起形狀114B之與發熱的電子零件2相反側的高溫部114I，而能夠比完全沒有通氣孔114E的情形從散熱板114帶走更多的熱能，且能夠提升散熱能力。

實施形態4

第7圖係為使用本發明實施形態4的散熱板之發熱零件的散熱構造之分解立體圖。在實施形態4中，係在外裝框體5設置與實施形態1之傳熱突起形狀4B同樣的傳熱突起形狀5B，藉此，在將電子零件2發出的熱能進行散熱時，不需要實施形態1之散熱板4。亦即，在電子機器的外裝框體5為金屬板的情形，能夠將傳熱突起形狀5B設置在外裝框體5，因為不需使用用以將電子零件2發出的熱能進行散熱之專用的散熱板，因此能夠減少零件數量，並能夠減少組裝步驟/成本(cost)。

此外，前述之設在傳熱突起形狀的通氣孔，比起傳熱突起形狀為U字形、舌片形的情形，因為不會受到傳熱突起形狀的大小、深度所限制，因此能夠按照電子機器的保護標準規格設定大小。亦即，遵循在國際電工委員會(International Electrotechnical Commission，IEC)所規定之對固體異物的保護等級，為了實現手指或螺絲(screw)等不會進入製品內部的保護構造，必須設置將開口寬度的大小設為一定程度以下(例如3mm以下)的限制。當設置如同習知技術的U字形、舌片形的傳熱突起形狀於框體時，開口寬度會變大，難以實現保護構造。如本實施形態所示，藉由在外裝框體5設置與具有複數個開口之實施形態1同樣的傳熱突起形狀5B，即使在將外裝框體5與散熱板一體化設置的情形，仍能進行與製品之保護構造配合的開口尺寸(aperture size)之設定。

另外，在此，係將傳熱突起形狀5B設為與實施形態1之傳熱突起形狀4B相同，但傳熱突起形狀5B也能夠與實施形態2之傳熱突起形狀104B或實施形態3之傳熱突起形狀114B相同。

實施形態5

第8圖係為使用本發明實施形態5的散熱板之發熱零件的散熱構造之分解立體圖。實施形態5之散熱板134的傳熱突起形狀134B，隔介熱傳導片3與搭載於印刷基板1的電子機器2接觸，而藉此使用於供將電子零件2所發出的熱能進行散熱之構造。第9圖係為使用實施形態5的散熱板之發熱零件的散熱構造之立體圖，顯示藉由散熱板134的彎曲形狀及蓋體(cover)6來形成筒形7的狀態。第10圖係為使用實施形態5的散熱板之發熱零件的散熱構造之剖面圖，顯示由散熱板134的彎曲形狀及蓋體6形成的筒形7及傳熱突起形狀134B周邊的空氣134H的氣流。另外，此時的散熱板134及印刷基板1係為與重力方向平行的配置。另外，蓋體6不須為專用的構件，係能夠為利用與散熱板134不同個體的構件(例如框體)的一部分。

在使用實施形態5之散熱板134的發熱零件的散熱構造中，散熱板134的傳熱突起形狀134B的四個側壁134F之中之相向的兩個側壁，係設置有藉由打孔加工等形成之複數個通氣孔134E。設置有該等通氣孔134E的側壁134F，係以位在上下的方式配置。

如第9圖、第10圖所示，藉由利用散熱板134的彎曲形狀及蓋體6而形成之筒形7，產生由煙囪效應所形成之上升氣流8，且因為由筒形7吸引從傳熱突起形狀134B之通氣孔134E流入的空氣134H之作用的運作，使通過高溫部134I(由傳熱面134A及側壁134F所包圍，且因來自傳熱面134A及側壁134F的輻射等而變為高溫之空間)的空氣量增加，藉此，能夠比沒有筒形7的情形從散熱板134帶走更多的熱能，且能夠提升散熱能力。

如此，在安裝有電子零件2之印刷基板1及散熱板134與重力方向平行的情形，在傳熱突起形狀134B之與電子零件2的相反側，藉由以與散熱板134不同的構件設置壁部來形成筒形7，促進流動於設置在傳熱突起形狀134B的側壁134F之通氣孔134E的上升氣流，能夠使散熱量增加。

另外，在此，雖通氣孔134E設為與實施形態1之通氣孔4E相同，但通氣孔134E也能夠與實施形態2之通氣孔104E或實施形態3之通氣孔114E相同。

實施形態6

第11圖係為使用本發明實施形態6的散熱板之發熱零件的散熱構造之仰視剖面圖。使用實施形態6的散熱板124之發熱零件的散熱構造，係具備印刷基板1、電子零件2及熱傳導片3。與實施形態5不同的點，係為藉由散熱板124的彎曲9形成筒形106而不使用蓋體，其他係為相同。

以散熱板124之散熱基面124J的相對向之端部124K接近而對峙的方式，將散熱板124彎曲複數次，藉此，由筒形106形成供經加熱之空氣藉由對流通過之煙囪狀的空間。另外，藉由將散熱板124之散熱基面124J之相對向的端部124K的一方彎曲，使其接近另一方的端部124K，藉此，也能夠形成供經加熱之空氣藉由對流通過之煙囪狀的空間。

藉此，能夠減少零件數量，並能夠減少組裝步驟/成本。

進而，即使在散熱板124的附近沒有能夠作為壁部使用的其他構件之狀態，仍能形成筒形，因此，能夠將散熱板124之配置/尺寸(size)等在構造檢討上的自由度提升。

如此，在安裝有電子零件2之印刷基板1及散熱板124與重力方向平行的情形。係在傳熱突起形狀之與電子零件的相反側，藉由散熱板124的彎曲形狀設置壁部，以形成筒形106，促進流動於設在傳熱突起部之側壁的通氣孔之上升氣流，而能夠使散熱量增加。

實施形態7

第12圖係為使用本發明實施形態7的散熱板之發熱零件的散熱構造之分解立體圖。使用實施形態7之散熱板144的發熱零件的散熱構造，係具備印刷基板1、電子零件2、熱傳導片3及散熱蓋(heat dissipation cover)10。散熱板144之傳熱突起形狀144B，係介由熱傳導片3與電子零件2接觸。電子零件2係因電子機器的通電而發出熱能。第13圖係為使用實施形態7的散熱板之發熱零件的散熱構造之立體圖，顯示以散熱蓋10從電子零件2的相反側蓋到散熱板144之傳熱突起形狀144B的狀態。第14圖係為使用實施形態7的散熱板之發熱零件的散熱構造之剖面圖，顯示以散熱蓋10從電子零件2的相反側蓋到用以將電子零件2發出的熱能進行散熱之散熱板144的傳熱突起形狀144B的狀態。另外，散熱板144及印刷基板1係為與重力方向平行的配置。

在使用實施形態7的散熱板144之發熱零件的散熱構造中，散熱板144的傳熱突起形狀144B的四個側壁144F之中之相向的兩個側壁，係設置有與實施形態1相同的通氣孔144E，設有該等通氣孔144E的側壁144F係以位在上下的方式配置。如第13圖、第14圖所示，係以散熱蓋10從電子零件2的相反側蓋到散熱板之傳熱突起形狀144B。

進而，如第14圖所示，產生藉由筒形106獲得之煙囪效應所形成的上升氣流11，且更多的空氣通過傳熱突起形狀144B之與電子零件2相反側的高溫部144I(由傳熱面144A、側壁144F及散熱蓋10所包圍，且因來自傳熱面144A及側壁144F的輻射等而變為高溫之空間)，因此，能夠比沒有散熱蓋10的情形從散熱板144帶走更多的熱能，且能夠提升散熱能力。

在此，雖設為通氣孔144E為與實施形態1之通氣孔4E相同，但通氣孔144E也能夠與實施形態2的通氣孔104E或實施形態3的通氣孔114E相同。

另外，在上述各實施形態中，雖以發熱零件為電子零件的情形為例，但發熱零件為電阻也能進行同樣的實施。

(產業上之可利用性)

如上所述，本發明之發熱零件的散熱構造，係有用於電子零件的散熱。

1‧‧‧印刷基板

2‧‧‧電子零件

3‧‧‧熱傳導片

4‧‧‧散熱板

4A‧‧‧傳熱面

4B‧‧‧傳熱突起形狀

4C‧‧‧側壁

4E‧‧‧通氣孔

4G‧‧‧熱能

4J‧‧‧散熱基面

Claims

一種散熱板，係具備：與發熱零件相接之大致矩形的傳熱面；分別配置在該傳熱面的四方之複數個側壁；及藉由前述複數個側壁與前述傳熱面連接之散熱基面；以前述傳熱面接受前述發熱零件發出的熱能，並將該熱能介由前述複數個側壁從前述傳熱面傳遞到前述散熱基面，而從該散熱基面散熱；其中在前述複數個側壁的至少一個側壁設置有複數個通氣孔。
如申請專利範圍第1項所述之散熱板，其中，前述複數個通氣孔係分別設置在前述複數個側壁之中之隔著前述傳熱面相向之兩個側壁。
如申請專利範圍第1項所述之散熱板，其中，在前述複數個側壁之中的至少一個側壁設置複數個狹縫，並將被該狹縫包夾的部分以交互排列有朝外側凸起的彎曲形狀與朝內側凸起的彎曲形狀的方式成形，藉此形成前述複數個通氣孔。
如申請專利範圍第1項所述之散熱板，其中，藉由在前述複數個側壁之中之至少一個側壁設置複數個彎曲翹起來形成前述複數個通氣孔。
如申請專利範圍第1項所述之散熱板，其中，在與前述發熱零件相接之側成相反側的面，設置用以在其與前述傳熱面之間形成筒狀空間的蓋體；前述蓋體在安裝有前述發熱零件的印刷基板設置為與重力方向平行時，藉由煙囪效應產生通過以前述傳熱面及前述側壁包圍的空間、及前述筒狀空間之氣流。
如申請專利範圍第1項所述之散熱板，其中，在與前述發熱零件相接之側成相反側的面，藉由彎曲前述散熱基面設置筒狀空間，且在安裝有前述發熱零件的印刷基板設置為與重力方向平行時，藉由煙囪效應產生通過以前述傳熱面及前述側壁包圍的空間、及前述筒狀空間之氣流。
如申請專利範圍第1項所述之散熱板，其中，在與前述發熱零件相接之側成相反側的面，設置有散熱蓋體，前述散熱蓋體，係在安裝有前述發熱零件的印刷基板設置為與重力方向平行時，藉由煙囪效應產生通過以前述傳熱面及前述側壁包圍的空間之氣流。
如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述之散熱板，其中，係為具備前述發熱零件之電子機器之框體的一部分。