CN104509229B

CN104509229B - 散热板

Info

Publication number: CN104509229B
Application number: CN201280075040.1A
Authority: CN
Inventors: 西原昇; 龙山晃; 龙山晃一; 三原弘
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2012-08-02
Filing date: 2012-08-02
Publication date: 2016-11-23
Anticipated expiration: 2032-08-02
Also published as: TW201408184A; US20150216074A1; KR20150038121A; JPWO2014020748A1; TWI542275B; KR101608182B1; WO2014020748A1; CN104509229A; JP5208331B1; DE112012006756T5

Abstract

散热板(4)具有：大致矩形形状的传热面(4A)，其与电子部件(2)接触；多个侧壁(4C)，它们分别配置于传热面(4A)的四个方向上；以及散热基座面(4J)，其通过多个侧壁(4C)与传热面(4A)连接，电子部件(2)发出的热量由传热面(4A)接收，从传热面(4A)经由多个侧壁(4C)传递至散热基座面(4J)，从散热基座面(4J)进行散热，其中，在多个侧壁(4C)中的至少1个上设置有多个通气孔(4E)。

Description

散热板

技术领域

本发明涉及散热板。

背景技术

当前，作为将从安装于印刷基板上的电子部件产生的热量向外部释放的散热构造，已知使导热性优良的金属板经由具备柔软性的导热片而与发热电子部件接触，作为散热板使用的构造。

在上述散热构造中，在发热的电子部件的高度等于或小于周围的电子部件的情况下，由于存在与散热板的干涉·短路的可能性，因而需要采取在散热板上追加切口等，防止与周围的电子部件干涉的对策，散热板的表面积减少，散热性能降低。

即使在发热的电子部件的高度比周围的电子部件高的情况下，根据散热板和周围的电子部件的距离，带走热量的空气的流动也会变得容易停滞，因而从发热的电子部件传递至散热板的热被周围的电子部件再次吸收。

同样地，即使发热的电子部件的高度比周围的电子部件高，在散热板和周围的电子部件的绝缘距离不足的情况下，电子部件的抗噪性也会降低。

因此，作为第1现有技术，如专利文献1所示，通过在散热板的一部分上设置以发热电子部件的大小程度凸出的传热凸起形状，并使该传热凸起形状经由导热片等与发热电子部件接触，使热量传导至散热板整体，从而进行散热，并且通过确保周围的电子部件与散热板的距离，从而解决前述的问题。

另外，作为第2现有技术，如专利文献1所示，存在如下对策，即，通过在散热板上切割弯折出コ字形状，或者与コ字形状部件接合，从而使上风·下风侧的侧壁整个表面形成开放的传热凸起形状，在传热凸起形状的与发热电子部件相反侧也生成带走热量的空气的流动。

另外，作为第3现有技术，如专利文献2所示，存在如下对策，即，通过将散热板的一部分切割弯折成舌形状，从而使上风·下风侧的侧壁整个表面形成开放的传热凸起形状，在传热凸起形状的与发热电子部件相反侧也生成带走热量的空气的流动。

专利文献1：日本特开2004－214401号公报

专利文献2：日本特开平9－8484号公报

但是，根据上述第1现有技术，散热板的传热凸起形状是壁状，由于形成使带走热量的空气的流动滞留的部位，因而成为使换气量提高的障碍。

另外，在第2、第3现有技术中，用于将从发热电子部件传递至传热凸起形状后的热量传导至散热板整体的路径大幅度减少，由于传导热不传导至散热板整体，因而散热能力的提高变得困难。

发明内容

本发明是鉴于上述情况而提出的，其目的在于得到如下散热板，即，通过减少与周围的电子部件的干涉·短路、热量的再吸收、空气的流动滞留的部位，并将整体的面积用于散热，从而对由于高性能化所增加的电子部件的热量更高效率地进行散热，由此得到稳定的性能，并且能够实现小型化。

为了解决上述问题、达成目的，本发明的特征在于，散热板具有：大致矩形形状的传热面，其与发热部件接触；多个侧壁，它们分别配置于传热面的四个方向上；以及散热基座面，其通过多个侧壁与传热面连接，发热部件发出的热量由传热面接收，从传热面经由多个侧壁传递至散热基座面，从散热基座面进行散热，该散热板的特征在于，在多个侧壁中的至少一个上设置有多个通气孔。

发明的效果

本发明所涉及的散热板通过在四个方向上确保为了将由传热凸起形状接收到的热量传导至整体所需的路径，从而能够将表面积整体用于散热。

附图说明

图1是利用本发明的实施方式1所涉及的散热板形成的发热部件的散热构造的分解斜视图。

图2是利用实施方式1所涉及的散热板形成的发热部件的散热构造的剖视图。

图3是利用本发明的实施方式2所涉及的散热板形成的发热部件的散热构造的分解斜视图。

图4是利用实施方式2所涉及的散热板形成的发热部件的散热构造的侧视图。

图5是利用本发明的实施方式3所涉及的散热板形成的发热部件的散热构造的分解斜视图。

图6是利用实施方式3所涉及的散热板形成的发热部件的散热构造的剖视图。

图7是利用本发明的实施方式4所涉及的散热板形成的发热部件的散热构造的分解斜视图。

图8是利用本发明的实施方式5所涉及的散热板形成的发热部件的散热构造的分解斜视图。

图9是利用实施方式5所涉及的散热板形成的发热部件的散热构造的斜视图。

图10是利用实施方式5所涉及的散热板形成的发热部件的散热构造的剖视图。

图11是利用本发明的实施方式6所涉及的散热板形成的发热部件的散热构造的下表面剖视图。

图12是利用本发明的实施方式7所涉及的散热板形成的发热部件的散热构造的分解斜视图。

图13是利用实施方式7所涉及的散热板形成的发热部件的散热构造的斜视图。

图14是利用实施方式7所涉及的散热板形成的发热部件的散热构造的剖视图。

具体实施方式

下面，基于附图，对本发明所涉及的散热板的实施方式进行详细说明。此外，本发明并不限定于本实施方式。

实施方式1

图1是利用本发明的实施方式1所涉及的散热板形成的发热部件的散热构造的分解斜视图。图2是利用实施方式1所涉及的散热板形成的发热部件的散热构造的剖视图。实施方式1所涉及的散热板4的传热凸起形状4B用于下述散热构造，即，通过经由导热片3而与搭载于印刷基板1上的电子部件2接触，从而对电子部件2发出的热量进行散热。电子部件2是由于应用了发热部件的散热构造的电子设备通电而发热的发热部件(例如半导体装置等电路部件)。在图1中，将从电子部件2经由导热片3传递至散热板4的传热面4A后从传热面4A传导至散热基座面4J的热量4G，用箭头符号示意性地示出。在图2中，将通过贯穿流过传热凸起形状4B而对电子部件2发出的热量进行散热的空气4H，用箭头符号示意性地示出。即，为了便于说明，将热量4G传导至散热板4整体的情况和因对流形成的空气4H的流动分别在图1及图2中进行图示。印刷基板1及散热板4的朝向在自然对流时与重力方向平行，在强制对流时不受重力方向制约。

电子部件2安装于印刷基板1上。导热片3夹在散热板4的传热凸起形状4B的传热面4A和电子部件2之间。夹在散热板4和电子部件2之间的导热片3通过与散热板4和电子部件2的表面的凹凸相匹配地变形而与双方密接，从而与使电子部件2和散热板4直接接触的情况相比，传热面积变大。

如图1所示，在散热板4的传热凸起形状4B的4个侧壁4C中的方向相对的2个中，通过冲裁加工等而设置有多个通气孔4E。设置有这些通气孔4E的侧壁4C在强制对流的情况下，以位于空气4H的流动的上风及下风侧的方式进行配置。另一方面，在自然对流的情况下，以设置有通气孔4E的侧壁4C位于上下的方式进行配置。

通过使由电子部件2产生的热量4G经由导热片3传递至散热板4而进行散热。为了使散热能力提高，使热量4G传导至散热板4整体、换言之，从传热面4A向散热基座面4J传热的情况是有效的。对于本实施方式所涉及的发热部件的散热构造，由于在传热面4A的四个方向上确保有下述侧壁4C，因而侧壁4C的除了通气孔4E以外的部分也能够传递热量，其中，该侧壁4C成为为了将由传热面4A接收到的电子部件2的热量4G传热至散热基座面4J所需的路径。

由于通气孔4E在宽度小于2mm时变得难以通过用于对流的空气4H，因而如果设为宽度大于或等于2mm，并使传热凸起形状4B的侧壁4C每个面的小于或等于30％的面积处于开口后的状态(换言之，使“设置于侧壁4C之一的通气孔4E的面积的合计值”除以“形成通气孔4E之前的侧壁4C的1个面的面积”所得到的值小于或等于0.3)，则通过使空气4H从通气孔4E流过，不仅进行散热，而且除了通气孔4E以外的侧壁4C也对热量进行传递，利用散热板4整体进行散热，因此能够实现高效率的散热。

如图2所示，通过在传热凸起形状4B上设置通气孔4E，从而空气4H穿过通气孔4E，而流过传热凸起形状4B的与发热电子部件2相反侧的高温部4I(由传热面4A及侧壁4C包围，由于来自传热面4A及侧壁4C的辐射等而变得高温的空间)，因此能够从散热板4带走大量的热量，能够使散热量增大。另外，由于空气4H也流向传热凸起形状4B的下风侧，因而得到使从散热板4带走热量后的空气滞留的部位减少的效果，散热能力的提高成为可能。即，通过在传热凸起形状4B的上风·下风侧的侧壁4C上确保用于传导热量4G所需的路径的基础上设置多个通气孔4E，从而能够同时实现通过传热凸起形状4B的与电子部件2相反侧的通气所进行的散热，能够使在传热凸起形状4B的侧壁4C的下风侧发生的空气的流动滞留的部位进一步减少。

即使在传热凸起形状4B的下风侧的通气孔4E不开口、仅上风侧开口的情况下，或者在仅下风侧的通气孔4E开口、上风侧不开口的情况下，由于空气4H流过凸起形状4B的与发热电子部件2相反侧的高温部4I，因此与完全没有通气孔4E的情况相比，也能够从散热板4带走大量的热量，散热能力的提高成为可能。

不仅是传热凸起形状4B的上风侧·下风侧，即使是在左右侧面上，通过追加与前述同样的通气孔4E，由于空气4H流过传热凸起形状4B的与发热电子部件2相反侧的高温部4I，因此与完全没有通气孔4E的情况相比，能够从散热板4带走大量的热量，散热能力的提高成为可能。另外，由于能够确保散热板4和周围的电子部件2的绝缘距离，因此能够防止由电子部件2产生的热量4G被周围的电子部件2再吸收的情况。而且，由于使热量4G从传热面4A向四个方向扩散，而从散热板4整体进行散热，因而与在四个方向上没有侧壁4C的结构相比，即使使散热板4小型化，也能够确保同等的散热性能。

实施方式2

图3是利用本发明的实施方式2所涉及的散热板形成的发热部件的散热构造的分解斜视图。图4是利用实施方式2所涉及的散热板形成的发热部件的散热构造的侧视图。实施方式2所涉及的散热板104的传热凸起形状104B用于下述散热构造，即，通过经由导热片3而与搭载于印刷基板1上的电子部件2接触，从而对电子部件2发出的热量进行散热。在图3中，将从电子部件2经由导热片3传递至散热板104的传热面104A后传导至散热基座面104J的热量104G，用箭头符号示意性地示出。在图4中，将通过流过传热凸起形状104B而对电子部件2发出的热量进行散热的空气104H，用箭头符号示意性地示出。即，为了便于说明，将热量104G传导至散热板104整体的情况和因对流形成的空气104H的流动分别在图3及图4中进行图示。印刷基板1及散热板104的朝向在自然对流时与重力方向平行，在强制对流时不受重力方向制约。

电子部件2安装于印刷基板1上。导热片3夹在散热板104的传热凸起形状104B的传热面104A和电子部件2之间。

在散热板104的传热凸起形状104B的4个侧壁104C中的方向相对的2个中，如图4所示，通过交替地重复山形弯折、谷形弯折而设置出多个弯折形状104D，从而形成通气孔104E。即，在上风·下风侧的侧壁104C上设置有多条狭缝，形成多个被狭缝夹着的部分，使被狭缝夹着的部分向散热板104的表面侧凸出而形成的弯折形状104D和使被狭缝夹着的部分向散热板104的背面侧凸出而形成的弯折形状104D以交替地排列的方式进行成型，由此使各个狭缝扩展而作为多个通气孔104E。设置有这些通气孔104E的侧壁104C在强制对流的情况下，以位于空气104H的流动的上风及下风侧的方式进行配置。另一方面，在自然对流的情况下，以设置有通气孔104E的侧壁104C位于上下的方式进行配置。

通过使由电子部件2产生的热104G经由导热片3传递至散热板104而进行散热。为了使散热效果提高，使热量104G传导至散热板4整体，换言之，从传热面104A向散热基座面104J传热的情况是有效的。对于本实施方式所涉及的发热部件的散热构造，由于在传热面104A的四个方向上确保有下述侧壁104C，因而侧壁104C的除了通气孔104E以外的部分也能传递热量，其中，该侧壁104C是为了将由传热面104A接收到的电子部件2的热量104G传热至散热基座面104J所需的路径。

如果使通气孔104E形成能够从散热板104的表面侧向背面侧或从背面侧向表面侧使直径2mm的球通过的形状的开口，则通过空气104H从通气孔104E的流动，不仅进行散热，而且除了通气孔104E以外的侧壁104C也对热量进行传递，利用散热板4整体进行散热，高效率的散热成为可能。

对于用于热量104G在散热板104整体上传导的路径，由于与通过冲裁加工等而设置有通气孔的结构相比得到更大的截面积，因而散热能力的提高成为可能。即，在如实施方式1所述通过冲裁加工而设置通气孔4E的情况下，由于存在下述的折衷关系，即，如果为了使空气4H的通过性良好而使通气孔4E的面积变大，则导致从传热面4A向散热基座面4J的传热路径的面积变小，因而对散热能力的提高产生制约。另一方面，在本实施方式中，由于即使使通气孔104E的面积变大，从传热面104A向散热基座面104J的传热路径的面积也不变小，因而能容易地提高散热能力。

由此，防止从传热凸起形状104B向散热板104整体的热量的传导量的减少，并且，由于朝向传热凸起形状104B流动的空气104H穿过通气孔104E，流过传热凸起形状104B的与发热电子部件2相反侧的高温部104I(由传热面104A及侧壁104C包围，由于来自传热面104A及侧壁104C的辐射等而变得高温的空间)，因此能够从散热板4带走大量的热量，能够使散热量增大。

另外，由于在传热凸起形状104B的下风侧也产生空气104H的流动，因而得到使从散热板4带走热量后的空气滞留的部位减少的效果，散热能力的提高成为可能。

即使在传热凸起形状104B的下风侧的通气孔104E不开口、仅上风侧开口的情况下，或者在仅下风侧的通气孔104E开口、上风侧不开口的情况下，由于空气104H流过传热凸起形状104B的与发热电子部件2相反侧的高温部104I，因而与完全没有通气孔104E的情况相比，能够从散热板4带走大量的热量，散热能力的提高成为可能。

不仅是传热凸起形状104B的上风·下风侧，即使是在左右侧面上，通过追加与前述同样的通气孔，由于空气104H流过变得高温的传热凸起形状104B的与发热电子部件2相反侧，因而与完全没有通气孔104E的情况相比，能够从散热板104带走大量的热量，散热能力的提高成为可能。另外，由于能够确保散热板104和周围的电子部件的绝缘距离，因此能够防止由电子部件2产生的热量104G被周围的电子部件再吸收的情况。而且，由于使热量104G从传热面104A向四个方向扩散，而从散热板104整体进行散热，因而与在四个方向上没有侧壁104C的结构相比，即使使散热板104小型化，也能确保同等的散热性能。

实施方式3

图5是利用本发明的实施方式3所涉及的散热板形成的发热部件的散热构造的分解斜视图。图6是利用实施方式3所涉及的散热板形成的发热部件的散热构造的剖视图。实施方式3所涉及的散热板114的传热凸起形状114B用于下述散热构造，即，通过经由导热片3而与搭载于印刷基板1上的电子部件2接触，从而对电子部件2发出的热量进行散热。在图5中，将从电子部件2经由导热片3传递至散热板114的传热面114A后传导至散热基座面114J的热量104G，用箭头符号示意性地示出。在图6中，将通过贯穿流过传热凸起形状114B而对电子部件2发出的热量进行散热的空气114H，用箭头符号示意性地示出。即，为了便于说明，将热量114G传导至散热板114整体的情况和因对流引起的空气114H的流动分别在图5及图6中进行图示。印刷基板1及散热板114的朝向在自然对流时与重力方向平行，在强制对流时不受重力方向制约。

如图5所示，在散热板114的传热凸起形状114B的4个侧壁114C中的方向相对的2个中，利用切割弯折加工等通过将侧壁114C切割弯折而设置有多个立壁形状114D及通气孔114E。设置有这些通气孔114E的侧壁114C在强制对流的情况下，以位于空气114H的流动的上风及下风侧的方式进行配置。另一方面，在自然对流的情况下，以设置有通气孔114E的侧壁114C位于上下的方式进行配置。

通过使由电子部件2产生的热量114G经由导热片3传递至散热板114而进行散热。为了使散热能力提高，使热量114G传导至散热板114整体、换言之，从传热面114A向散热基座面114J传热的情况是有效的。本实施方式所涉及的发热部件的散热构造，由于在传热面114A的四个方向上确保有下述侧壁114C，因而侧壁114C的除了通气孔114E以外的部分也能够传递热量，其中，该侧壁114C成为为了将由传热面114A接收到的电子部件2的热量114G传热至散热基座面114J所需的路径。

由于通气孔114E在宽度小于2mm时变得难以通过用于对流的空气104H，因而如果设为宽度大于或等于2mm，并使传热凸起形状114B的侧壁114C每个面的小于或等于30％的面积处于开口的状态(换言之，使设置于“侧壁114C之一的通气孔114E的面积的合计值”除以“形成通气孔114E之前的侧壁114C的1个面的面积”所得到的值小于或等于0.3)，则通过使空气114H从通气孔114E流过，不仅进行散热，而且除了通气孔114E以外的侧壁114C也对热量进行传递，利用散热板114整体进行散热，高效率的散热成为可能。

如图6所示，通过在传热凸起形状114B上设置通气孔114E，由于空气114H穿过通气孔104E，流过传热凸起形状114B的与发热电子部件2相反侧的高温部114I(由传热面114A及侧壁114C包围，由于来自传热面114A及侧壁114C的辐射等而变得高温的空间)及立壁形状114D，因此能够从散热板114带走大量的热量，能够使散热量增大。

另外，由于空气114H也流向传热凸起形状114B的下风侧，因而得到使从散热板114带走热量后的空气114H滞留的部位减少的效果，散热能力的提高成为可能。

即使在传热凸起形状114B的下风侧的通气孔114E不开口、仅上风侧开口的情况下，或者在仅下风侧的通气孔114E开口、上风侧不开口的情况下，由于空气114H流过传热凸起形状114B的与发热电子部件2相反侧的高温部114I，因而与完全没有通气孔114E的情况相比，能够从散热板114带走大量的热量，散热能力的提高成为可能。另外，由于能够确保散热板114和周围的电子部件的绝缘距离，因此能够防止由电子部件2产生的热量114G被周围的电子部件再吸收的情况。而且，由于使热量114G从传热面114A向四个方向扩散，而从散热板114整体进行散热，因而与在四个方向上没有侧壁114C的结构相比，即使使散热板114小型化，也能确保同等的散热性能。

不仅是传热凸起形状114B的上风·下风侧，即使是在左右侧面上，通过追加与前述同样的通气孔114E，由于空气114H流过传热凸起形状114B的与发热电子部件2相反侧的高温部114I，因而与完全没有通气孔114E的情况相比，能够从散热板114带走大量的热量，散热能力的提高成为可能。

实施方式4

图7是利用本发明的实施方式4所涉及的散热板形成的发热部件的散热构造的分解斜视图。在实施方式4中，通过在外部筐体5上设置与实施方式1的传热凸起形状4B同样的传热凸起形状5B，从而在对电子部件2发出的热量进行散热时不需要实施方式1中的散热板4。即，在电子设备的外部筐体5是金属板的情况下，能够将传热凸起形状5B设置于外部筐体5上，为了对电子部件2发出的热量进行散热而无需使用专用的散热板，因而能够削减部件个数，组装工时·成本的削减成为可能。

另外，设置于所述的传热凸起形状上的通气孔，与传热凸起形状为コ字·舌形等的情况相比，由于不受传热凸起形状的大小、深度的限制，因而能够设定与电子设备的保护构造规格相符的大小。即，根据由国际电工委员会(International Electrotechnical Commission，IEC)规定的针对固体异物的保护等级等，为了实现使手指和螺钉等不进入产品内部的保护构造，需要设置将开口宽度的大小设为小于或等于一定值(例如小于或等于3mm)等的限制。如果将现有技术的コ字、舌形状的传热凸起形状设置于筐体上，则导致开口宽度变大，保护构造的实现变得困难。如本实施方式所述，通过将具有多个开口的与实施方式1同样的传热凸起形状5B设置于外部筐体5上，即使在将外部筐体5与散热板形成为一体的情况下，也能够设置与产品的保护构造相匹配的开口尺寸。

此外，在这里，传热凸起形状5B设为与实施方式1的传热凸起形状4B相同，但是传热凸起形状5B也可以与实施方式2的传热凸起形状104B或实施方式3的传热凸起形状114B相同。

实施方式5

图8是利用本发明的实施方式5所涉及的散热板形成的发热部件的散热构造的分解斜视图。实施方式5所涉及的散热板134的传热凸起形状134B用于下述构造，即，通过经由导热片3而与搭载于印刷基板1上的电子部件2接触，从而对电子部件2发出的热量进行散热。图9是利用实施方式5所涉及的散热板形成的发热部件的散热构造的斜视图，且示出由散热板134的弯折形状及罩6而形成筒形状7的状态。图10是利用实施方式5所涉及的发热部件形成的散热构造的剖视图，且示出由散热板134的弯折形状及罩6构成的筒形状7以及传热凸起形状134B周围的空气134H的流动。此外，此时的散热板134及印刷基板1配置为与重力方向平行。此外，罩6无需是专用的部件，能够利用与散热板134独立的部件(例如筐体)的一部分。

在利用实施方式5所涉及的散热板134形成的发热部件的散热构造中，在散热板134的传热凸起形状134B的4个侧壁134F中的方向相对的2个中，通过利用冲裁加工等而设置有多个通气孔134E。设置有这些通气孔134E的侧壁134F以位于上下的方式进行配置。

如图9、图10所示，通过由散热板134的弯折形状及罩6而形成的筒形状7，产生由烟囱效应形成的上升气流8，由于筒形状7对从传热凸起形状134B的通气孔134E流入的空气134H具有吸引的作用，因此流过高温部134I(由传热面134A及侧壁134F包围，由于来自传热面134A及侧壁134F的辐射等而变得高温的空间)的空气量增加，由此，与没有筒形状7的情况相比，能够从散热板134带走大量的热量，散热能力的提高成为可能。

如上所述，在安装有电子部件2的印刷基板1及散热板134与重力方向平行的情况下，在传热凸起形状134B的与电子部件2相反侧，通过利用散热板134和其他部件设置壁而形成筒形状7，促进在设置于传热凸起形状134B的侧壁134F上的通气孔134E中流过的上升气流，能够使散热量增加。

此外，在这里，通气孔134E设为与实施方式1的通气孔4E相同，但通气孔134E也可以与实施方式2的通气孔104E或实施方式3的通气孔114E相同。

实施方式6

图11是利用本发明的实施方式6所涉及的散热板形成的发热部件的散热构造的下表面剖视图。利用实施方式6所涉及的散热板124形成的发热部件的散热构造具有印刷基板1、电子部件2及导热片3。与实施方式5的不同点在于不使用罩而利用散热板124的弯折9形成筒形状106，其它方面相同。

通过对散热板124进行多次弯折以使得散热板124的散热基座部124J的相对的端124K接近并对峙，从而形成筒形状106，该筒形状106成为加热后的空气利用对流而通过的烟囱状的空间。此外，通过将散热板124的散热基座部124J的相对的端124K中的一个弯折，使其与另一个端124K接近，从而也能形成加热后的空气利用对流而通过的烟囱状的空间。

由此，能够削减部件个数，组装工时·成本的削减成为可能。

而且，即使在散热板124的附近没有能作为壁使用的其他的部件的状态下，由于也能够形成筒形状，因此在进行散热板124的配置·尺寸等构造研究方面的自由度提高。

如上所述，在安装有电子部件2的印刷基板1及散热板124与重力方向平行的情况下，在传热凸起形状的与电子部件相反侧，通过利用散热板124的弯折形状设置壁而形成筒形状106，促进在设置于传热凸起部的侧壁上的通气孔中流过的上升气流，能够使散热量增加。

实施方式7

图12是利用本发明的实施方式7所涉及的散热板形成的发热部件的散热构造的分解斜视图。利用实施方式7所涉及的散热板144形成的发热部件的散热构造具有印刷基板1、电子部件2、导热片3及散热罩10。散热板144的传热凸起形状144B经由导热片3与电子部件2接触。电子部件2由于电子设备通电而发热。图13是利用实施方式7所涉及的散热板形成的发热部件的散热构造的斜视图，且示出利用散热罩10从与电子部件2相反侧盖在散热板144的传热凸起形状144B上的状态。图14是利用实施方式7所涉及的散热板形成的发热部件的散热构造的剖视图，且示出利用散热罩10从与电子部件2相反侧盖在用于对电子部件2发出的热量进行散热的散热板144的传热凸起形状144B上的状态。此外，散热板144及印刷基板1配置为与重力方向平行。

在利用实施方式7所涉及的散热板144形成的发热部件的散热构造中，在散热板144的传热凸起形状144B的4个侧壁144F中的方向相对的2个中，设置有与实施方式1相同的通气孔144E，设置有这些通气孔144E的侧壁144F以位于上下的方式进行配置。如图13、图14所示，利用散热罩10从与电子部件2相反侧盖在散热板的传热凸起形状144B上。

而且，如图14所示，通过筒形状116得到烟囱效应而产生上升气流11，由于更多的空气流过传热凸起形状144B的与发热电子部件2相反侧的高温部144I(由传热面144A、侧壁144F及散热罩10包围，由于来自传热面144A及侧壁144F的辐射等而变得高温的空间)，因而与没有散热罩10的情况相比，能够从散热板144带走更多的热量，散热能力的提高成为可能。

在这里，通气孔144E设为与实施方式1的通气孔4E相同，但是通气孔144E也可以与实施方式2的通气孔104E或实施方式3的通气孔114E相同。

此外，在上述各实施方式中，以发热部件是电子部件的情况为例，但是即使发热部件是电阻等，也能够进行同样的实施。

工业实用性

如上所述，本发明所涉及的发热部件的散热构造对于电子部件的散热是有益的。

标号的说明

1印刷基板，2电子部件，3导热片，4、104、114、124、134、144散热板，4A、104A、114A、114A、134A、144A传热面，4B、5B、104B、114B、134B、144B传热凸起形状，4C、104C、114C、134F、144F侧壁，4E、104E、114E、134E、144E通气孔，4G、104G、114G热量，4H、104H、114H、134H空气，4I、104I、114I、134I、144I高温部，4J、104J、114J、124J散热基座面，5外部筐体，6罩，7筒形状，8上升气流，9弯折，10散热罩，104D弯折形状，114D立壁形状，124K端。

Claims

1.一种散热板，其具有：大致矩形形状的传热面，其与发热部件接触；多个侧壁，它们分别配置于该传热面的四个方向上；以及散热基座面，其通过所述多个侧壁与所述传热面连接，所述发热部件发出的热量由所述传热面接收，从所述传热面经由所述多个侧壁传递至所述散热基座面，从该散热基座面进行散热，

该散热板的特征在于，

在所述多个侧壁中的至少1个上设置有多条狭缝，使被该狭缝夹着的部分向表面侧凸出而形成的弯折形状和使被该狭缝夹着的部分向背面侧凸出而形成的弯折形状以交替地排列的方式进行成型，由此形成多个通气孔。

2.根据权利要求1所述的散热板，其特征在于，

所述多个通气孔分别设置于所述多个侧壁中的夹着所述传热面而相对的2个侧壁上。

3.根据权利要求1所述的散热板，其特征在于，

在与所述发热部件接触一侧相反侧的面上设置有罩，在该罩与所述传热面之间形成筒状空间，

在安装有所述发热部件的印刷基板设置为与重力方向平行时，所述罩利用烟囱效应产生流过由所述传热面及所述侧壁包围的空间以及所述筒状空间的气流。

4.根据权利要求1所述的散热板，其特征在于，

在与所述发热部件接触一侧相反侧的面上，通过将所述散热基座部弯折而设置有筒状空间，在安装有所述发热部件的印刷基板设置为与重力方向平行时，利用烟囱效应产生流过由所述传热面及所述侧壁包围的空间以及所述筒状空间的气流。

5.根据权利要求1所述的散热板，其特征在于，

在与所述发热部件接触一侧相反侧的面上设置有散热罩，

在安装有所述发热部件的印刷基板设置为与重力方向平行时，所述散热罩利用烟囱效应产生流过由所述传热面及所述侧壁包围的空间的气流。

6.一种散热板，其具有：大致矩形形状的传热面，其与发热部件接触；多个侧壁，它们分别配置于该传热面的四个方向上；以及散热基座面，其通过所述多个侧壁与所述传热面连接，所述发热部件发出的热量由所述传热面接收，从所述传热面经由所述多个侧壁传递至所述散热基座面，从该散热基座面进行散热，

该散热板的特征在于，

通过在所述多个侧壁中的至少1个上设置多个切割弯折，从而形成多个通气孔。

7.根据权利要求1或2或6所述的散热板，其特征在于，

所述散热板是具有所述发热部件的电子设备的筐体的一部分。