CN208338175U - 散热组件及具有其的电路板组件、无人飞行器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种散热组件及具有其的电路板组件、无人飞行器，散热组件包括风扇以及与风扇连接的散热件，散热件包括主体部及设于主体部上的具有多个间隔设置的鳍片的鳍片区域和设于主体部上的出风区域，主体部与风扇相连接；鳍片区域靠近风扇的出风口设置，并与风扇的出风口配合，出风区域与鳍片区域连通，风扇的出风口流出的气流经鳍片区域流入出风区域，再由出风区域导出。通过风扇、鳍片区域和出风区域的配合，一方面风扇出风口流出的气流能够对鳍片区域所吸收的热量进行散热，另一方面鳍片区域具有引导气流的功能，将风扇流出的气流导入出风区域，使得气流由出风区域导出，出风区域流出的气流可直接导出或对发热源散热，散热效率高。

Description

散热组件及具有其的电路板组件、无人飞行器

技术领域

本实用新型涉及散热领域，尤其涉及一种散热组件及具有其的电路板组件、无人飞行器。

背景技术

电子设备内设置有大量的发热元件，需要对发热元件散出的热量及时导出，才能保证电子设备正常工作。目前，在电子设备内设置风扇或者在电子设备内设置导热件，通过风扇或者导热件将电子设备内集聚的热量导出至外部，但单独的风扇或导热件的导热效率并不能满足需求。

实用新型内容

本实用新型提供一种散热组件及具有其的电路板组件、无人飞行器。

具体地，本实用新型是通过如下技术方案实现的：

根据本实用新型的第一方面，提供一种散热组件，所述散热组件包括风扇以及与所述风扇连接的散热件，所述散热件包括主体部及设于所述主体部上的具有多个间隔设置的鳍片的鳍片区域和设于所述主体部上的出风区域，其中，所述主体部与所述风扇相连接；所述鳍片区域靠近所述风扇的出风口设置，并与所述风扇的出风口配合，所述出风区域与所述鳍片区域连通，所述风扇的出风口流出的气流经所述鳍片区域流入所述出风区域，再由所述出风区域导出。

可选的，所述出风区域包括多个子区域，多个所述子区域的端部均连通所述鳍片区域。

可选的，所述出风区域包括第一子区域、第二子区域和第三子区域，其中，所述第二子区域和所述第三子区域分别设于所述第一子区域的两侧。

可选的，所述第一子区域、所述第二子区域及所述第三子区域的出风方向各不相同。

可选的，所述第一子区域的出风口朝远离所述鳍片区域的方向逐渐增大。

可选的，所述风扇包括外壳和设置在外壳上的扇叶；所述外壳与所述主体部相连接。

可选的，所述外壳为导热件。

可选的，所述散热组件还包括与所述主体部配合的用于密封所述鳍片区域和所述出风区域的盖体。

根据本实用新型的第二方面，提供一种电路板组件，所述电路板组件包括电路板以及上述任一项所述的散热组件，其中，所述散热组件与所述风扇连接。

可选的，所述散热组件的风扇的外壳与所述电路板相连接；所述散热组件还包括减震元件，所述减震元件设置于所述外壳和所述电路板之间。

可选的，所述电路板设有多个发热的功能元件，所述电路板包括第一区域、第二区域和第三区域，所述散热组件的风扇与所述第一区域配合，所述鳍片区域与所述第二区域配合，出风区域与所述第三区域配合。

可选的，所述出风区域的出风口对准或靠近所述第三区域。

可选的，所述风扇为导热材料并与所述电路板的第一区域接触以对所述第一区域产生的热量进行导热并将热量传导至散热件；及/或所述散热件的鳍片区域与所述电路板的第二区域接触以对所述第二区域产生的热量进行导热并将热量传导至出风区域。

根据本实用新型的第三方面，提供一种无人飞行器，其特征在于，所述无人飞行器包括机身、电路板以及上述任一项所述的散热组件，所述机身具有一收容空间，所述电路板和所述散热组件均收容在所述收容空间内。

可选的，所述散热组件与所述电路板相连接形成电路板组件。

由以上本实用新型实施例提供的技术方案可见，本实用新型通过风扇、鳍片区域和出风区域的配合，一方面风扇出风口流出的气流能够对鳍片区域所吸收的热量进行散热，另一方面鳍片区域具有引导气流的功能，将风扇流出的气流导入出风区域，使得气流由出风区域导出，出风区域导出的气流可直接对各发热元件进行散热或者直接导出电子设备的外部，散热效率高，并且本实用新型散热组件的结构简单。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本实用新型。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型一实施例中散热组件的立体图；

图2是本实用新型一实施例中散热组件的结构拆分示意图；

图3是本实用新型一实施例中电路板组件的结构拆分示意图；

图4是本实用新型一实施例中电路板组件部分结构的结构拆分示意图；

图5是本实用新型一实施例中电路板组件的立体图；

图6是图5的局部放大图；

图7是本实用新型一实施例中无人飞飞行器部分结构的立体图；

图8是图7的结构拆分示意图。

附图标记：

100：机身；110：收容空间；120：出风部；121：第一出风部；122：第二出风部；123：第三出风部；130：第一侧壁；140：第二侧壁；150：第三侧壁；

200：电路板；210：第一区域；220：第二区域；230：第三区域；240：功能元件；250：定位部；

300：散热组件；1：风扇；11：外壳；111：固定部；12：扇叶；2：散热件；21：主体部；211：第一安装部；22：鳍片区域；23：出风区域；231：第一子区域；232：第二子区域；233：第三子区域；24：盖体；241：第二安装部；3：减震元件；4：紧固件。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本实用新型相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本实用新型的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本实用新型使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本实用新型。在本实用新型和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本实用新型可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本实用新型范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。

下面结合附图，对本实用新型的散热组件及具有其的电路板组件、无人飞行器进行详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施方式中的特征可以相互组合。

实施例一

结合图1和图2，本实用新型实施例一提供一种散热组件300，所述散热组件300可以包括风扇1和散热件2，其中，所述风扇1与所述散热件2连接。所述散热件2包括主体部21、鳍片区域22和出风区域23，所述鳍片区域22和所述出风区域23均设于所述主体部21上。在本实施例中，所述主体部21与所述风扇1相连接，所述鳍片区域22靠近所述风扇1的出风口设置，并与所述风扇1的出风口配合，所述出风区域23与所述鳍片区域22连通。本实施例的鳍片区域22包括多个鳍片，多个所述鳍片间隔设置。本实施例的风扇1的出风口流出的气流经所述鳍片区域22流入所述出风区域23，再由所述出风区域23导出。

本实用新型实施例通过风扇1、鳍片区域22和出风区域23的配合，一方面风扇1出风口流出的气流能够对鳍片区域22所吸收的热量进行散热，另一方面鳍片区域22具有引导气流的功能，将风扇1流出的气流导入出风区域23，使得气流由出风区域23导出，出风区域23导出的气流可直接对各发热元件进行散热或者直接导出电子设备的外部，散热效率高，并且本实用新型散热组件300的结构简单。

又结合图1和图2，多个所述鳍片的散热面相互平行，每个鳍片的散热面朝远离所述风扇1的出风口方向延伸。相邻两个鳍片形成一气流引导区域，将风扇1的出风口所流出的气流引导至出风区域23。其中，每个鳍片可吸收电子设备内集聚的热量，例如，每个鳍片通过热传导吸收位于其下方的发热元件上的热量，所述风扇1出风口流出的气流能够对鳍片进行快速散热。可选的，多个所述鳍片的端部靠近所述风扇1的出风口，从而加快对鳍片的散热速度。

进一步的，所述出风区域23包括多个子区域，多个所述子区域的端部均连通所述鳍片区域22。本实施例通过鳍片区域22将风扇1流出的气流导入多个子区域，使得气流由多个子区域分别导出，多个子区域中的一部分导出的气流可直接导出电子设备的外部，另一部分导出的气流可直接对各发热元件进行散热。

具体的，所述出风区域23包括第一子区域231、第二子区域232和第三子区域233，所述第二子区域232和所述第三子区域233分别设于所述第一子区域231的两侧。在本实施例中，所述第一子区域231导出的气流可直接对发热元件进行散热，比如，所述第一子区域231远离鳍片区域22的一端直接对准发热元件。所述第二子区域232和所述第三子区域233流出的气流可直接导出至电子设备的外部。可以理解，所述出风区域23也可包括多个鳍片，所述鳍片与将所述出风区域23分成多个子区域的隔挡的走向一致。所述出风区域23的多个鳍片可以与所述鳍片区域22的鳍片连接。

进一步的，又结合图1和图2，所述第一子区域231、所述第二子区域232及所述第三子区域233的出风方向各不相同，从而将鳍片区域22流出的气流引导至不同的方向，以满足不同的需求。

此外，在本实施例中，所述第一子区域231的出风口朝远离所述鳍片区域22的方向逐渐增大，这样，所述第一子区域231流出的气流就能够从多个方向流出，从而对不同方向的发热元件进行散热。

参见图2，所述风扇1包括外壳11和设置在外壳11上的扇叶12，所述外壳11与所述主体部21相连接。在本实施例中，所述风扇1的出风口设于所述外壳11上，风扇1工作时，扇叶12旋转产生的气流由所述出风口导出，进入所述鳍片区域22。

本实施例中，所述外壳11为导热件，即外壳11由导热材料(如导热金属)制作。本实施例中，风扇1不仅作为风源动力的作用，还具备导热功能，直接参与导热。具体的，风扇1在使用时，外壳11可与电子设备中的发热元件直接或间接接触而导热，吸收发热元件上的热量，进一步提高散热效率。本实施例的外壳11可选择导热率较高的导热材质制作，具体可根据需要选择，本实施例对此不作具体限定。

进一步的，为减少风扇1运行过程中产生的震动对散热件2的影响，所述散热组件300还包括减震元件3，所述减震元件3设置于所述外壳11和所述主体部21的连接处。本实施例通过减震元件3来连接外壳11和主体部21，主体部21受风扇1震动的影响较小，从而减小主体部21对电子设备中一些对震动较为敏感的发热元件的影响。

又参见图2，所述外壳11设有固定部111，所述主体部21上设有第一安装部211。在本实施例中，所述第一安装部211与所述固定部111连接，所述减震元件3设置于所述第一安装部211和所述固定部111之间。具体的，所述第一安装部211为插接部，所述固定部111为插接槽，所述插接部和所述插接槽插接配合，所述减震元件3套设于所述插接部。

为提高外壳11和主体部21之间连接的稳定性，所述固定部111可包括多个，例如，在其中一实施例中，所述固定部111包括两个，两个所述固定部111分别设置于所述外壳11的两侧。对应的，所述第一安装部211也包括两个，两个所述第一安装部211分别设置于所述主体部21的两侧，两个所述第一安装部211与两个所述固定部111对应连接。

其中，所述减震元件3的类型可根据需要选择，可选的，所述减震元件3为弹性件。在一些实施例中，所述减震元件3由弹性材质制作。在另一些实施例中，所述减震元件3包括弹簧等弹性结构。

此外，还参见图2，所述散热组件300还包括盖体24，所述盖体24与所述主体部21配合，以密封所述鳍片区域22和所述出风区域23。其中，所述盖体24与所述主体部21可一体成型，也可分开设置。本实施例中，所述盖体24和所述主体部21分开设置，所述盖体24盖设在所述主体部21上。本实施例的所述鳍片区域22和所述出风区域23被密封在所述主体部21和所述盖体24所形成的空间内，从而保证散热效果，无需单独设置外部结构来对所述鳍片区域22和所述出风区域23进行密封，结构简单。

进一步的，所述盖体24上设有第二安装部241，所述第一安装部211穿设所述固定部111后，与所述第二安装部241固定连接，提高了所述外壳11和所述主体部21连接的牢固度。更进一步的，所述散热组件300还包括紧固件4，所述紧固件4将所述第二安装部241固定在所述第一安装部211上，进一步提高所述外壳11和所述主体部21连接的牢固度。所述紧固件4可以为螺母，也可以为其他紧固结构。

值得一提的是，本实用新型实施例的散热组件300可以应用在各种需要进行散热的电子设备或结构中，例如，在一些实施例中，结合图3至图5，将散热组件300应用在电路板200上，对电路板200上各种电子元器件产生的热量进行散热。在另一些实施例中，将散热组件300应用在无人飞行器、遥控车辆等电子设备上，从而对电子设备进行散热，确保电子设备的正常工作。

实施例二和实施例三分别以将所述散热组件300应用在电路板200和无人飞行器为例进行详细说明。

实施例二

结合图3至图5，本实用新型实施例二提供一种电路板组件，所述电路板组件包括电路板200以及与所述电路板200连接的散热组件300。其中，所述散热组件300的结构、功能、工作原理及效果可参见实施例一中的散热组件300的描述，此处不再赘述。本实施例的电路板200和散热组件300组合形成一电路板组件，在电路板200进行单体测试时，散热组件300能够对电路板200进行散热，无需额外增加其他风源或部件来辅助散热。

在本实施例中，所述电路板200设有多个发热的功能元件240。所述功能元件240包括芯片、传感器等。在本实施例中，所述功能元件240为芯片，例如，控制芯片、驱动芯片等。

所述散热组件300的风扇1、鳍片区域22和出风区域23能够对所述电路板200的不同位置进行散热。具体的，所述电路板200包括第一区域210、第二区域220和第三区域230，所述散热组件300的风扇1与所述第一区域210配合，所述鳍片区域22与所述第二区域220配合，出风区域23与所述第三区域230配合。在本实施例中，所述风扇1为导热材料，并且，所述风扇1与所述第一区域210接触以对所述第一区域210产生的热量进行导热并将热量传导至所述散热件2，具体的，所述风扇1的外壳11与所述第一区域210中的功能元件240直接或间接接触，从而对所述第一区域210产生的热量进行导热并将热量传导至散热件2。另外，在本实施例中，所述鳍片区域22与所述第二区域22接触以对所述第二区域22产生的热量进行导热并将热量传导至出风区域23，具体的，所述鳍片区域22与所述第二区域220中的功能元件240直接或间接接触，实现对第二区域220产生的热量进行导热并将热量传导至出风区域23。所述出风区域23导出的气流直接或间隔流向第三区域230，对第三区域230中的功能元件240进行散热。

为提高第三区域230的散热速度，在一实施例中，所述出风区域23的出风口对准所述第三区域230，本实施例的第三区域230直接对准所述出风区域23的出风口上，散热效率高。在另一实施例中，所述出风区域23的出风口靠近所述第三区域230设置，从而提高第三区域230的散热速度。

结合图5和图6，所述散热组件300的外壳11与所述电路板200相连接，从而组成一整体结构。在本实施例中，所述散热组件300的减震元件3设置于所述外壳11和所述电路板200之间。本实施例的震元件会削减所述风扇1传递到所述电路板200的震动力度，从而减小对所述电路板200上的一些对震动较为敏感的功能元件240的影响。

具体的，所述散热组件300的主体部21的一部分位于所述外壳11和所述电路板200之间，所述减震元件3设置于所述主体部21和所述外壳11之间。

结合图5和图6，所述电路板200设有定位部250，所述定位部250与所述主体部21上的第一安装部211插接连接，所述第一安装部211与所述外上的固定部111连接，所述散热组件300的减震元件3设置于所述第一安装部211和所述固定部111之间。本实施例中，所述定位部250为定位凸起，所述第一安装部211设有安装孔，所述定位凸起插接在所述安装孔中。

进一步的，所述固定部111包括两个，设置于所述外壳11的两侧。

进一步的，所述减震元件3套设于所述第一安装部211。

进一步的，所述散热组件300的盖体24上设有第二安装部241，所述第一安装部211穿设所述固定部111后，与所述第二安装部241固定连接。

进一步的，所述散热组件300还包括紧固件4，所述紧固件4将所述第二安装部241固定在所述第一安装部211上。

关于所述风扇1和所述散热件2的其他连接结构，可参见上述实施例一的描述，此处不再赘述

实施例三

结合图7和图8，本实用新型实施例三提供一种无人飞行器，所述无人飞行器可包括机身100、电路板200以及散热组件300。其中，所述机身100具有一收容空间110，所述电路板200和所述散热组件300均收容在所述收容空间110内。所述散热组件300的结构、功能、工作原理及效果可参见实施例一中的散热组件300的描述，而所述电路板200的结构、功能、工作原理及效果可参见实施例二中的电路板200的描述，此处不再赘述。

在本实施例中，所述机身100设有多个出风部120，例如，两个、三个或者三个以上，多个所述出风部120与所述出风区域23配合，由所述出风区域23流出的气流，经所述出风部120导出至所述机身100外。具体的，所述出风部120包括第一出风部121、第二出风部122和第三出风部123，分别与所述散热组件300的第一子区域231、第二子区域232、第三子区域233对应配合。

本实施例中，所述第一出风部121与所述收容空间110连通，所述第一子区域231的出风口与所述第一出风部121间隔设置，所述电路板200的第三区域230设置于所述第一出风部121和所述第一子区域231的出风口之间，所述第一子区域231流出的气流，经过所述第三区域230后，由所述第一出风部121导出。为更好的对所述电路板200的第三区域230进行散热，本实施例的第一子区域231的出风口大小需要与所述第三区域230相匹配。

进一步的，所述第二出风部122与所述第二子区域232连通，并且，所述第二子区域232的出风口与所述第二出风部122连接，第二子区域232流出的气流直接由所述第二出风部122导出。所述第三出风部123与所述第三子区域233连通，并且，所述第三子区域233的出风口与所述第三出风部123连接，第三子区域233流出的气流直接由所述第三出风部123导出。可选地，所述第二子区域232的出风口与所述第二出风部122、所述第三子区域233的出风口与所述第三出风部123均密封连接，从而尽可能的将第二子区域232和第三子区域233的气流导出机身100外部。

参见图8，在本实施例中，所述机身100包括第一侧壁130、第二侧壁140和第三侧壁150，该第一侧壁130位于机体前部，第二侧壁140和第三侧壁150位于该第一侧壁130的两侧。其中，所述第一出风部121开设于所述第一侧壁130，所述第二出风部122开设于所述第二侧壁140，所述第三出风部123开设于所述第三侧壁150。当然，所述第一出风部121、所述第二出风部122和所述第三出风部123设置在机身100上的位置并不限于此，具体可根据需要设置所述第一出风部121、所述第二出风部122和所述第三出风部123设置在机身100上的位置。

其中，所述第一出风部121和/或所述第二出风部122和/或所述第三出风部123分别包括多个。例如，在一实施例中，所述第一出风部121包括两个，两个所述第一出风部121开设于所述第一侧壁130的两侧。所述第二出风部122包括三个，三个所述第二出风部122间隔开设于所述第二侧壁140，并且，三个第二出风部122均与所述第二子区域232的出风口配合，以将所述第二子区域232流出的气流导出所述机身100外部。所述第三出风部123包括三个，三个所述第三出风部123间隔开设于所述第三侧壁150，并且，三个所述第三出风部123均与所述第三子区域233的出风口配合，以将所述第三子区域233流出的气流导出所述机身100外部。

所述出风部120的类型可包括多种，例如，本实施例中，每个出风部120包括多个出风孔。而在其他实施例中，所述出风部120也可以为出风口或者栅格结构。

另外，在本实施例中，参见图8，所述散热组件300与所述电路板200相连接，本实施例的电路板200和散热组件300组合形成一电路板组件，在电路板200进行单体测试时，散热组件300能够对电路板200进行散热，无需额外增加其他风源或部件来辅助散热。

所述散热组件300与所述电路板200之间的连接结构可参见上述实施例二的描述，此处不再赘述。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型保护的范围之内。

Claims (15)

1.一种散热组件，其特征在于，所述散热组件包括：

风扇；以及

与所述风扇连接的散热件，所述散热件包括主体部及设于所述主体部上的具有多个间隔设置的鳍片的鳍片区域和设于所述主体部上的出风区域，其中，所述主体部与所述风扇相连接；所述鳍片区域靠近所述风扇的出风口设置，并与所述风扇的出风口配合，所述出风区域与所述鳍片区域连通，所述风扇的出风口流出的气流经所述鳍片区域流入所述出风区域，再由所述出风区域导出。

2.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述出风区域包括多个子区域，多个所述子区域的端部均连通所述鳍片区域。

3.根据权利要求2所述的散热组件，其特征在于，所述出风区域包括第一子区域、第二子区域和第三子区域，其中，所述第二子区域和所述第三子区域分别设于所述第一子区域的两侧。

4.根据权利要求3所述的散热组件，其特征在于，所述第一子区域、所述第二子区域及所述第三子区域的出风方向各不相同。

5.根据权利要求3所述的散热组件，其特征在于，所述第一子区域的出风口朝远离所述鳍片区域的方向逐渐增大。

6.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述风扇包括外壳和设置在外壳上的扇叶；

所述外壳与所述主体部相连接。

7.根据权利要求6所述的散热组件，其特征在于，所述外壳为导热件。

8.根据权利要求1任一项所述的散热组件，其特征在于，所述散热组件还包括与所述主体部配合的用于密封所述鳍片区域和所述出风区域的盖体。

9.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括：

电路板；以及

如权利要求1至8任一项所述的散热组件，其中，所述散热组件与所述风扇连接。

10.根据权利要求9所述的电路板组件，其特征在于，所述散热组件的风扇的外壳与所述电路板相连接；

所述散热组件还包括减震元件，所述减震元件设置于所述外壳和所述电路板之间。

11.根据权利要求9所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板设有多个发热的功能元件，所述电路板包括第一区域、第二区域和第三区域，所述散热组件的风扇与所述第一区域配合，所述鳍片区域与所述第二区域配合，出风区域与所述第三区域配合。

12.根据权利要求11所述的电路板组件，其特征在于，所述出风区域的出风口对准或靠近所述第三区域。

13.根据权利要求11所述的电路板组件，其特征在于，所述风扇为导热材料并与所述电路板的第一区域接触以对所述第一区域产生的热量进行导热并将热量传导至散热件；及/或

所述散热件的鳍片区域与所述电路板的第二区域接触以对所述第二区域产生的热量进行导热并将热量传导至出风区域。

14.一种无人飞行器，其特征在于，所述无人飞行器包括：

机身，具有一收容空间；

电路板；以及

如权利要求1至8任一项所述的散热组件，所述电路板和所述散热组件均收容在所述收容空间内。

15.根据权利要求14所述的无人飞行器，其特征在于，所述散热组件与所述电路板相连接形成电路板组件。