WO2021208099A1 - 电路盒及无人飞行器 - Google Patents

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WO2021208099A1
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housing
heat sink
circuit board
ring
air outlet
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PCT/CN2020/085431
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陈柏霖
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深圳市大疆创新科技有限公司
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    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0217—Mechanical details of casings
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B64—AIRCRAFT; AVIATION; COSMONAUTICS
    • B64D—EQUIPMENT FOR FITTING IN OR TO AIRCRAFT; FLIGHT SUITS; PARACHUTES; ARRANGEMENTS OR MOUNTING OF POWER PLANTS OR PROPULSION TRANSMISSIONS IN AIRCRAFT
    • B64D47/00—Equipment not otherwise provided for
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    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
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    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body

Definitions

  • This application relates to the field of circuit technology, in particular to a circuit box and an unmanned aerial vehicle.
  • the heat sink and the circuit board are integrated and arranged inside the device, or the circuit board is arranged in a metal casing to dissipate heat through the metal casing.
  • This application proposes a circuit box and an unmanned aerial vehicle with a new structure to solve the above technical problems.
  • an embodiment of the present application provides a circuit box, including a housing, a circuit board and a heat sink located in the housing, and the heat sink is hermetically assembled with the housing to isolate the housing.
  • a heat dissipation channel and an accommodating space the circuit board is located in the accommodating space, and the housing is provided with an air inlet and an air outlet communicating with the heat dissipation channel.
  • an embodiment of the present application provides an unmanned aerial vehicle, including a fuselage and the circuit box according to any one of the above; wherein the circuit box is provided in the fuselage.
  • an embodiment of the present application provides an electronic device, including the circuit box described in any one of the foregoing.
  • This application provides a circuit box and an unmanned aerial vehicle having the same.
  • the circuit box is assembled through a heat sink and a shell in a sealed manner, so that the circuit board is located in a sealed containing space, and the heat sink and the shell form a heat dissipation channel.
  • the heat dissipation design of the circuit board is satisfied, so that the circuit box meets the requirements of heat dissipation and waterproofing at the same time.
  • Fig. 1 is a schematic structural diagram of an unmanned aerial vehicle shown in an exemplary embodiment of the present application
  • Fig. 2 is a schematic structural diagram of a circuit box shown in an exemplary embodiment of the present application
  • Fig. 3 is a schematic cross-sectional view of a circuit box according to an exemplary embodiment of the present application.
  • FIG. 4 is a schematic diagram of an exploded structure of a circuit box shown in an exemplary embodiment of the present application.
  • Fig. 5 is a schematic partial cross-sectional view of a circuit box according to an exemplary embodiment of the present application.
  • Fig. 6 is an enlarged schematic diagram of part A in Fig. 5;
  • Fig. 7 is a schematic partial cross-sectional view of a circuit box shown in another exemplary embodiment of the present application.
  • Fig. 8 is a schematic diagram of the sealing assembly of a second housing and a heat sink in a circuit box according to an exemplary embodiment of the present application
  • Fig. 9 is a schematic structural diagram of a second housing in a circuit box according to an exemplary embodiment of the present application.
  • the unmanned aerial vehicle 100 of the embodiment of the present application includes a fuselage 101 and a circuit box 10 assembled in the fuselage 101.
  • the UAV 100 also includes a plurality of rotor assemblies 102 connected to the fuselage 101, a bracket 103 and a camera 104.
  • the circuit box 10 includes a circuit board 2 on which processing chips, electronic components, etc. are arranged.
  • the circuit box 10 is used to perform operations such as data processing and generating control signals of the unmanned aerial vehicle 100, so as to realize the power control and flight control of the unmanned aerial vehicle 100.
  • the circuit box 10 may be a central wing box, and the central wing box may be arranged in the lower half of the UAV 100.
  • the central wing box also includes a plurality of arm connecting parts for mating connection with the rotor connecting arm.
  • the power cable 13 electrically connecting the central wing box and the rotor assembly is led out from the arm connecting part, and the power cable 13 is electrically connected to the circuit board 2.
  • the central wing box also includes an FPC (Flexible Printed Circuit, flexible circuit board) cable 12 drawn from the first housing 11, and the FPC cable 12 is used to connect to the circuit board 2 of other modules, such as a main control board and a battery. Interface board, etc.
  • FPC Flexible Printed Circuit, flexible circuit board
  • circuit box 10 can also be applied to other electronic devices, such as smart robots, unmanned express vehicles, and three-proof notebooks.
  • the circuit box 10 can meet the active heat dissipation of electronic equipment and meet the waterproof requirement of ipx4, and the housing assembly is relatively simple.
  • the circuit box 10 includes a housing 1, and the circuit board 2 is located in the housing 1.
  • the circuit box 10 further includes a heat sink 3 located in the housing 1, and the heat sink 3 is arranged close to the circuit board 2.
  • the heat sink 3 is sealed and assembled with the housing 1 to isolate the housing 1 into a heat dissipation channel 14 and a receiving space 14.
  • the circuit board 2 is located in the housing space 14, and the housing 1 is provided with an air inlet 121 communicating with the heat dissipation channel 14 ⁇ 122 ⁇ And the air outlet 122.
  • the heat dissipation channel 14 is connected to the outside and separated from the internal components of the UAV 100, which not only meets the waterproof requirements in the UAV 100, but also meets the heat dissipation treatment of the heat sink 3 .
  • the housing 1 includes a first housing 11 and a second housing 12 that are hermetically assembled.
  • the first housing 11 and the second housing 12 have a left-right cooperating structure.
  • the heat sink 3 is sealed and assembled with the first housing 11 and the second housing 12 respectively, for example, the edge of the heat sink 3 is sealed and connected with the first housing 11 and the second housing 12 through a sealant.
  • the air inlet 121 may be provided on the first housing 11, and the air outlet 122 may be provided on the second housing 12; or the air inlet 121 may be provided on the second housing 12, and the air outlet 122 may be provided on the first housing. 11 on.
  • the first housing 11 and the second housing 12 have a structure that fits up and down.
  • the second housing 12 and the heat sink 3 are sealed and assembled to form a heat dissipation channel 14.
  • the air inlet 121 and the air outlet 122 are arranged on the second housing 12, and the heat sink 3 is close to the air inlet 121 and the air outlet 122 relative to the circuit board 2.
  • the air inlet 121 and the air outlet 122 are separately provided at opposite ends of the heat dissipation channel 14.
  • the air inlet 121 is provided at the front of the UAV 100
  • the air outlet 122 is provided at the front of the UAV 100.
  • the second housing 12 further includes a first dust-proof net 16 covering the air inlet 121 and/or a second dust-proof net 17 corresponding to the air outlet 122.
  • the air inlet 121 is covered with a first dust-proof net 16
  • the second air outlet 122 is covered with a second dust-proof net 17, wherein the protection of the first dust-proof net 16 and the second dust-proof net 17
  • the grade is IP4X, 4 means the dustproof grade, X means the waterproof grade, so IP4X is to prevent the intrusion of solid objects larger than 1mm, so that the first dust-proof net 16 and the second dust-proof net 17 can meet the smooth flow of gas at the same time. Can meet the needs of dust and waterproof.
  • the side of the heat sink 3 facing the second housing 12 is provided with a connecting ring 31, and the second housing 12 is provided with a sealing assembly with the connecting ring 31 Assembly ring 123.
  • the second housing 12 and the heat sink 3 are assembled in a sealed manner by assembling the connecting ring 31 and the assembling ring 123.
  • one of the connecting ring 31 and the assembling ring 123 includes a groove ring, and the other includes a rib ring.
  • the convex rib ring is inserted into the groove ring, and is sealed and assembled with the groove ring.
  • the rib is arranged on the second housing 12 and the groove ring is arranged on the heat sink 3. The ribs cooperate with the second housing 12 and the heat sink 3 to form a heat dissipation channel 14.
  • a sealing ring 32 is provided between the groove ring and the rib ring. Wherein, the sealing ring 32 seals the gap between the rib ring and the groove ring under the resistance of the rib ring, so as to further ensure the sealing assembly between the second housing 12 and the heat sink 3.
  • the edge of the second housing 12 is provided with a connecting portion 126, and the second housing 12 is sealed and assembled with the first housing 11 through the connecting portion 126, and the assembling ring 123 on the second housing 12 is close to the connecting portion 126 The center position of the second housing 12.
  • the connecting portion 126 is a connecting surface, and a plurality of connecting holes are provided on the connecting surface. ⁇ 12 Assembly.
  • a sealing ring (not shown) may be installed between the connecting surface and the first housing 11.
  • the heat sink 3 of the present application includes a plate-shaped main body 33, heat dissipation fins 34 and a fan 35.
  • the heat dissipation fins 34 and the fan 35 are arranged on the side of the plate-shaped main body 33 facing the heat dissipation air duct, and the heat dissipation fins 34 and the fan 35 are located in the connecting ring 31.
  • the fan 35 corresponds to the air inlet 121 and is used to assist in accelerating the air flow in the heat dissipation channel 14.
  • the heat sink 3 is made of metal materials with high thermal conductivity, such as aluminum, aluminum alloy, copper, and copper alloy.
  • the fan 35 uses a waterproof motor to drive the fan blades to rotate
  • the plate-shaped main body 33 is provided with openings
  • the fan 35 includes a power cord connected to the waterproof motor.
  • the power cord passes through the opening to be electrically connected to the circuit board 2, and the gap between the power cord and the opening is filled with sealant, so that even if water enters the heat dissipation channel 14, it will not penetrate into the circuit through the heat sink 3 Inside the circuit box 10 where the board 2 is located.
  • the first housing 11 is in the shape of a box with an open lower end
  • the second housing 12 is in the shape of a lid.
  • the air inlet 121 and the air outlet 122 are arranged on the side of the second housing 12 opposite to the heat sink 3, and the fan 35 is a centrifugal fan, so that the airflow is sucked into the heat dissipation channel 14 from below the circuit box 10, and then from the air outlet 122
  • the circuit box 10 flows out below.
  • the second housing 12 is the bottom housing 1 of the UAV 100, that is, the air inlet 121 and the air outlet 122 are provided on the bottom housing 1 of the UAV 100. This structural design can avoid other structures. Blocking the inflow and outflow of airflow facilitates the heat dissipation channel 14 to dissipate heat from the heat sink 3.
  • the second housing 12 further includes a guide surface 15 for guiding the airflow in the heat dissipation air duct to the air outlet 122.
  • the guide surface 15 includes a connecting end 151 connected to the air outlet 122 and a free end far away from the air outlet 122. 152.
  • the connecting end 151 is connected to a side of the air outlet 122 away from the air inlet 121, and the free end 152 is close to the air inlet 121 relative to the connecting end 151.
  • the guide surface 15 may be an inclined plane or an inclined arc surface. In this embodiment, when the assembling ring 123 on the second housing 12 passes through the guide surface 15, the part of the assembling ring 123 is disposed on the free end 152.
  • the first housing 11 is box-shaped with an open lower end
  • the second housing 12 includes a convex cover 124 protruding outward
  • the convex cover 124 includes a fin 3 facing away from the heat sink.
  • the side walls 1241 extending in the direction, the air inlet 121 and the air outlet 122 are arranged on the opposite side walls 1241 of the convex cover 124, so that the air flow passing through the air inlet 121 and the air outlet 122 is in the horizontal direction.
  • the fan 35 is an axial fan, which can further accelerate the speed of the air flow in the heat dissipation channel 14 so as to accelerate the heat dissipation of the heat sink 3.
  • the circuit board 2 is actively dissipated by the heat sink 3 to dissipate heat.
  • the control of the gap between the circuit board 2 and the heat sink 3 is also critical.
  • the circuit box 10 of the present application further includes a limit post 36 abutting between the heat sink 3 and the circuit board 2 to maintain a distance D between the heat sink 3 and the circuit board 2, and the limit post 36 is disposed on the circuit board 2 and the circuit board 2 At least one of the radiating fins 3.
  • the limiting post 36 is arranged on the heat sink 3. As shown in FIG. There are multiple limit posts 36, and the plurality of limit posts 36 can be evenly arranged between the heat sink 3 and the circuit board 2, so as to ensure the uniformity of the distance between the heat sink 3 and the circuit board 2, and pass the limit at the same time.
  • the post 36 abuts between the heat sink 3 and the circuit board 2 to ensure that the circuit box 10 has support between the heat sink 3 and the circuit board 2 when the circuit box 10 is impacted, and can still maintain the spacing within the ideal range of heat dissipation, and avoid The heat sink 3 collides with the circuit board 2.
  • the distance D between the heat sink 3 and the circuit board 2 ranges from 0.2 mm to 0.5 mm.
  • the distance D between the heat sink 3 and the circuit board 2 is 0.3 mm.
  • a thermally conductive layer (not shown) is provided in the distance D between the circuit board 2 and the heat sink 3, and the thermally conductive layer is provided to accelerate the heat conduction of the circuit board 2 so as to improve the heat dissipation efficiency of the circuit board 2.
  • the thermal conductive layer includes thermal conductive mud and/or thermal conductive pad.
  • the circuit board 2 includes a power device, and the power device includes at least one of a processing chip, a diode, a capacitor, a resistor, and a triode.
  • the heat sink 3 is also provided with a heat-conducting boss 37 located on the side of the heat sink 3 facing the circuit board 2 and corresponding to the power device, that is, the heat-conducting boss 37 extends to the power device but does not contact the power device.
  • the number of the heat-conducting bosses 37 can be set corresponding to the number of power devices, or can be evenly set on the circuit board 2 according to some power devices.
  • the equipment shell can be made of carbon fiber technology.
  • the injection molded product is prone to mold deformation.
  • the special-shaped carbon fiber product has a low dimensional accuracy due to the molding process. Taking a profiled carbon fiber shell with a size of 400 ⁇ 200 ⁇ 40mm as an example, its dimensional accuracy can only reach about ⁇ 0.5mm, which is poor in accuracy, and the ideal distance between the heat sink 3 and the circuit board 2 is 0.3mm. Therefore, a higher-precision fit is required to meet the spacing requirement between the heat sink 3 and the circuit board 2.
  • the material of the first housing 11 of the present application includes carbon fiber, and/or the material of the second housing 12 includes plastic.
  • the first housing 11 is made of carbon fiber material, which is beneficial to reduce the weight of the electric control box.
  • the second housing 12 is made of plastic material to facilitate the sealing assembly with the first housing 11.
  • the heat dissipation plate, and the circuit board 2 on the first housing 11 are provided with a first positioning post 111, and the other is provided with a first positioning hole 21.
  • the first positioning post 111 is matched with the first positioning hole 21 so that the circuit board 2 is initially positioned on the first housing 11.
  • the first positioning hole 21 is provided on the circuit board 2, the positioning post is provided in the first housing 11, and the positioning structure of the positioning post and the positioning hole may be multiple groups.
  • one of the circuit board 2 and the heat sink 3 is provided with a second positioning post 22, and the other is provided with a second positioning hole 38.
  • the circuit board 2 is assembled on the heat sink 3 through the mating assembly of the second positioning pillar 22 and the second positioning hole 38.
  • the second positioning post 22 is provided on the heat sink 3
  • the second positioning hole 38 is provided on the circuit board 2.
  • the heat sink 3 and the circuit board 2 can be fixedly connected with screws to ensure the heat dissipation distance.
  • the screw posts on the second housing 12 are matched and guided by the sleeve-shaped positioning holes on the heat sink 3, and the assembling ring 123 on the second housing 12 is matched with the connecting ring 31 on the heat sink 3 to make The second housing 12 and the heat sink 3 are precisely matched and assembled. Then, the second housing 12 is screwed to connect the components of the heat sink 3 and the circuit board 2 in series and fixed on the second housing 12.
  • the circuit board 2 When assembling the whole machine, after other modules are assembled in the first housing 11, the cable of the module and the FPC cable 12 are put in the first housing 11. Considering the rationality of assembly and avoiding excessively long residual cables, The circuit board 2 is first placed in the first housing 11, so there is no need to reserve a long section of the power cable 13 and FPC cable 12 for better operation of the assembly, which also reduces the operation of arranging the wiring. Simplified assembly work. Before the circuit board 2 is initially positioned in the first housing 11, when the circuit board 2 is close to the first housing 11, each cable is connected to the circuit board 2 in advance. Then the circuit board 2 and the heat sink 3 are fixedly connected by screws, and finally the second housing 12 is screwed to fix the components of the heat sink 3 and the circuit board 2 on the second housing 12, so that the circuit box 10 Realize a relatively simple assembly method.
  • This application designs a circuit box and an unmanned aerial vehicle with the circuit box.
  • the circuit box arranges the active heat dissipation channel and the fan in the external environment, the heat sink and the circuit board are fixed to each other, and the heat dissipation channel is formed between the heat sink and the shell And has a waterproof design.
  • the circuit box can meet the active heat dissipation of electronic equipment and meet the waterproof requirements of ipx4, and the assembly is relatively simple.

Abstract

一种电路盒(10)及无人飞行器(100)，电路盒(10)包括壳体(1)以及位于所述壳体(1)内的电路板(2)和散热片(3)，所述散热片(3)与所述壳体(1)密封装配以将所述壳体(1)隔离为散热通道(13)和收容空间(14)，所述电路板(2)位于所述收容空间(14)内，所述壳体(1)上设有与所述散热通道(13)连通的入风口(121)和出风口(122)。本申请设计了一种电路盒及具有其的无人飞行器，该电路盒通过散热片与壳体的密封装配，以使电路板位于密封的收容空间内，散热片与壳体构成散热通道，满足了电路板的散热设计，如此以使该电路盒同时满足散热和防水的需求。

Description

电路盒及无人飞行器 技术领域
本申请涉及电路技术领域，尤其涉及一种电路盒及无人飞行器。
背景技术
对于功耗较大的智能电子设备，需要同时满足设备内的主动散热和防水设计。在一些技术中将散热片与电路板做成一体布局在设备内部，或者将电路板设置在金属外壳内通过金属外壳散热。
但是，前者无法满足电子设备的防水需求，即设备的入风口和出风口处无法达到需求的防水等级；后者虽然可以满足防水需求，但是设备内因无法实现气流流动，导致散热效率会打一定折扣。因此，电路板散热一直是开发过程中的难点。
发明内容
本申请提出一种新型结构的电路盒及无人飞行器以解决上述技术问题。
第一方面，本申请实施例提供了一种电路盒，包括壳体以及位于所述壳体内的电路板和散热片，所述散热片与所述壳体密封装配以将所述壳体隔离为散热通道和收容空间，所述电路板位于所述收容空间内，所述壳体上设有与所述散热通道连通的入风口和出风口。
第二方面，本申请实施例提供了一种无人飞行器，包括机身以及如上述中任一项所述的电路盒；其中，所述电路盒设置于所述机身内。
第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括如上述中任一项 所述的电路盒。
申请本申请提供了一种电路盒及具有其的无人飞行器，该电路盒通过散热片与壳体的密封装配，以使电路板位于密封的收容空间内，散热片与壳体构成散热通道，满足了电路板的散热设计，如此以使该电路盒同时满足散热和防水的需求。
附图说明
图1是本申请一示例性实施例示出的一种无人飞行器的结构示意图；
图2是本申请一示例性实施例示出的一种电路盒的结构示意图；
图3是本申请一示例性实施例示出的一种电路盒的剖面示意图；
图4是本申请一示例性实施例示出的一种电路盒的分解结构示意图；
图5是本申请一示例性实施例示出的一种电路盒的部分剖面示意图；
图6是图5中A部分的放大示意图；
图7是本申请又一示例性实施例示出的一种电路盒的部分剖面示意图；
图8是本申请一示例性实施例示出的一种电路盒中第二壳体与散热片的密封装配示意图；
图9是本申请一示例性实施例示出的一种电路盒中第二壳体的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。
下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明，在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
如图1至图3所示，本申请实施例的无人飞行器100包括机身101以及装配于机身101内的电路盒10。该无人飞行器100还包括连接于机身101的多个旋翼组件102、支架103以及拍摄装置104。
该电路盒10包括电路板2，电路板2上设有处理芯片及电子元器件等。该电路盒10用于进行无人飞行器100的数据处理以及生成控制信号等操作，从而实现无人飞行器100的动力控制以及飞行控制等。
在本申请的实施例中，示例性的，该电路盒10可以为中央翼盒，该中央翼盒可以设置在无人飞行器100的下半部分。该中央翼盒还包括多个机臂连接部，用于与旋翼连接臂配合连接。中央翼盒与旋翼组件电连接的动力线缆13从机臂连接部内引出，该动力线缆13电连接于电路板2。该中央翼盒还包括从第一壳体11引出的FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)线缆12，该FPC线缆12用于与其他模块的电路板2连接，如主控板、电池接口板等。
当然，该电路盒10还可以应用到其他的电子设备中，如智能机器人、无人快递车及三防笔记本等设备。该电路盒10可以满足电子设备的主动散热并且满足ipx4的防水需求，同时壳体装配相对简单。
如图1至图5所示，该电路盒10包括壳体1，电路板2位于该壳体1内。为了加快电路板2的散热，该电路盒10还包括位于壳体1内的散热片3，该散热片3靠近电路板2设置。其中，散热片3与壳体1密封装配以将壳体1隔离为散热通道14和收容空间14，电路板2位于收容空间14 内，壳体1上设有与散热通道14连通的入风口121和出风口122。通过该种结构设置以使将散热通道14连通于外界，与无人飞行器100的内部器件分隔开，从而不仅可以满足无人飞行器100内的防水的需求，同时满足对散热片3的散热处理。
该壳体1包括密封装配的第一壳体11和第二壳体12。在一实施例中，该第一壳体11和第二壳体12为左右配合的结构。散热片3的分别与第一壳体11和第二壳体12密封装配，如散热片3的边缘与第一壳体11和第二壳体12通过密封胶密封连接。其中，入风口121可以设置在第一壳体11上，出风口122可以设置在第二壳体12上；或者入风口121设置在第二壳体12上，出风口122设置在第一壳体11上。
在本申请的实施例中，该第一壳体11与第二壳体12为上下配合的结构。其中，第二壳体12与散热片3密封装配以构成散热通道14，入风口121和出风口122设置于第二壳体12上，散热片3相对电路板2靠近入风口121和出风口122。该实施例中，该入风口121和出风口122分设于所述散热通道14的相对两端，具体地入风口121设置于无人飞行器100的前部，出风口122设置于无人飞行器100的后部，如此在无人飞行器100飞行过程中便于气流从入风口121进入，从出风口122流出，从而可以加快散热通道14里的气流的流速，加快为散热片3散热。
该第二壳体12还包括覆盖于入风口121的第一防尘网16和/或对应于出风口122的第二防尘网17。该实施例中，在入风口121覆盖有第一防尘网16，在第二出风口122覆盖有第二防尘网17，其中，第一防尘网16和第二防尘网17的防护等级为IP4X，4表示防尘等级，X表示防水等级，所以IP4X就是防止物体大于1mm的固体侵入，如此以使第一防尘网16和第二防尘网17在满足气体顺畅流动的同时，可以满足防尘防水的需求。
在第二壳体12与散热片3密封装配的实施例中，该散热片3面向第二壳体12的侧面设有连接圈31，第二壳体12上设有与连接圈31密封装 配的装配圈123。其中，通过连接圈31与装配圈123的装配以使第二壳体12与散热片3密封装配。
在一实施例中，如图5至图8所示，连接圈31和装配圈123中的一者包括凹槽圈，另一者包括凸筋圈。其中，凸筋圈插置入凹槽圈内，与凹槽圈密封装配。本申请的图示中，该凸筋设置在第二壳体12上，凹槽圈设置在散热片3上。该凸筋配合第二壳体12和散热片3构成了散热通道14。
进一步地，该凹槽圈和凸筋圈之间设有密封圈32。其中，密封圈32在凸筋圈的抵持下密封凸筋圈与凹槽圈之间的间隙，从而可以进一步确保第二壳体12与散热片3之间的密封装配。
该第二壳体12的边缘设有连接部126，第二壳体12通过该连接部126与第一壳体11密封装配，第二壳体12上的装配圈123相对所述连接部126靠近第二壳体12的中心位置。在一实施例中，该连接部126为连接面，连接面上设有多个连接孔，螺钉穿过该连接孔连接于第一壳体11上，以使第一壳体11与第二壳体12装配。此外，为了增强密封效果，该连接面与第一壳体11之间还可以装配密封圈(未图示)。
本申请的散热片3包括板状主体33、散热鳍片34及风扇35。该散热鳍片34和风扇35设置于板状主体33朝向散热风道的侧面，散热鳍片34和风扇35位于连接圈31内。该风扇35对应于入风口121，用于辅助加快散热通道14内气流流动。该散热片3采用导热系数较高的金属材料，如铝、铝合金、铜及铜合金等。
其中，为了保证散热片3的密封性，该风扇35采用防水电机驱动扇叶转动，板状主体33上设有开孔，风扇35包括电源线，该电源线连接于防水电机。其中，电源线穿过开孔以与电路板2电连接，电源线与开孔之间的间隙填充有密封胶，如此即使有水侵入散热通道14内，也不会通过散热片3渗入到电路板2所在的电路盒10的内部。
在一实施例中，如图5和图6所示，第一壳体11为下端开口的盒状，第二壳体12为盖状。该入风口121和出风口122设置于第二壳体12与散热片3相对的侧面，风扇35为离心风扇，如此以将气流从电路盒10的下方吸入散热通道14，而后通过出风口122从电路盒10的下方流出。该实施例中，第二壳体12为无人飞行器100的底面壳体1，即该入风口121和出风口122设置于无人飞行器100的底面壳体1上，该结构设计可以避免其他结构阻挡气流的进入和流出，有利于散热通道14为散热片3散热。
其中，该第二壳体12还包括用于将散热风道内的气流引导向出风口122的引导面15，该引导面15包括与出风口122连接的连接端151以及远离出风口122的自由端152，连接端151连接于出风口122远离入风口121的一侧，自由端152相对连接端151靠近入风口121。该引导面15可以是倾斜平面也可以是倾斜的弧形面。该实施例中，第二壳体12上的装配圈123经过引导面15时，该部分的装配圈123设置于该自由端152上。
在又一实施例中，如图7所示，该第一壳体11为下端开口的盒状，第二壳体12包括向外凸起的凸盖124，凸盖124包括朝向远离散热片3方向延伸出的侧壁1241，入风口121和出风口122设置于凸盖124的相对侧壁1241上，如此设置以使经过入风口121和出风口122的气流位于水平方向上。该风扇35为轴流风扇，可以进一步加快散热通道14内气流流动的速度，从而加快为散热片3散热。
如图3至图5结合图9所示，上文中提出了通过散热片3为电路板2进行主动散热。要提高散热效率，除了通过选择良好导热系数的材料制造散热片3、以及选择合适的风扇35外，电路板2与散热片3的间隙的控制也很关键。本申请的电路盒10还包括抵接于散热片3与电路板2之间的限位柱36，以使散热片3与电路板2保持间距D，该限位柱36设置于电路板2和散热片3中的至少一者。
本实施例中，为了释放电路板2上的空间，该限位柱36设置于散热 片3上。该限位柱36为多个，多个限位柱36可以均匀地分设于散热片3与电路板2之间，如此以保证散热片3与电路板2之间的间距一致性，同时通过限位柱36抵接在散热片3与电路板2之间，能保证电路盒10在受到冲击时，散热片3与电路板2之间具有支撑，仍然能保持间距在散热理想范围内，且避免散热片3与电路板2撞件。
其中，该散热片3与电路板2之间的间距D范围为0.2mm-0.5mm。优选地，该散热片3与电路板2之间的间距D为0.3mm。
进一步地，该电路板2与散热片3之间的间距D内设有导热层(未图示)，通过该导热层的设置以加快电路板2的热传导，从而提高电路板2的散热效率。其中，该导热层包括导热泥和/或导热垫。
该电路板2包括功率器件，功率器件包括处理芯片、二极管、电容、电阻及三极管等中的至少一种。散热片3还设有导热凸台37，导热凸台37位于散热片3面向电路板2的侧面且对应于功率器件，即导热凸台37延伸向功率器件但与功率器件不接触。该导热凸台37的数量可以对应功率器件的数量进行设置，也可以根据部分功率器件均匀设置于电路板2上。
目前市场上电子设备的壳体大多为注塑、压铸工艺。对于要求重量尽量小的设备，设备壳体可以采用碳纤维工艺。但是，当电子设备的尺寸达到一定值后，注塑产品容易出现出模变形问题，同时异形碳纤维产品由于采用模压工艺，尺寸精度并不高。以一款尺寸为400×200×40mm的异形碳纤维壳体为例其尺寸精度仅能达到±0.5mm左右，精度较差，而散热片3和电路板2的理想间距是0.3mm。因此，需要一种较高精度的配合以满足散热片3和电路板2的间距需求。
有鉴于此，本申请的第一壳体11的材料包括炭纤维，和/或第二壳体12的材料包括塑胶。在本申请的实施例中，第一壳体11由炭纤维材料制成，有利于减轻电控盒的重量。第二壳体12由塑胶材料制成，以便于与 第一壳体11的密封装配。
为了使第二壳体12、散热板和电路板2堆叠地装配于第一壳体11。该第一壳体11和电路板2中的一者设有第一定位柱111，另一者设有第一定位孔21。其中，通过第一定位柱111与第一定位孔21的配合装配，以使电路板2初定位于第一壳体11。该实施例中，第一定位孔21设置于电路板2上，定位柱设置在第一壳体11内，该定位柱与定位孔配合的定位结构可以为多组。
而后，为了保证散热片3和电路板2配合装配的准确性，该电路板2和散热片3中的一者设有第二定位柱22，另一者设有第二定位孔38。其中，通过第二定位柱22与第二定位孔38的配合装配，以使电路板2装配于散热片3。该实施例中，第二定位柱22设置在散热片3上，第二定位孔38设置于电路板2上，该散热片3与电路板2之间可以通过螺钉固定连接，以保证散热间距。
最后，通过第二壳体12上的螺丝柱与散热片3上的套筒形定位孔配合导向，同时第二壳体12上的装配圈123与散热片3上的连接圈31的配合以使第二壳体12与散热片3精准配合装配。而后通过第二壳体12外打螺钉以将散热片3及电路板2的组件串接起来并固定在该第二壳体12上。
在整机装配时，其他模块装配于第一壳体11内后，模块的线缆和FPC线缆12穿好在第一壳体11内，考虑装配合理性和避免过长的余线，由于电路板2先放到第一壳体11内，因此不需要为了装配让手更好操作而将动力线缆13和FPC线缆12等预留很长一段，也减少了整理线路的操作，间接简化了装配工作。该电路板2在初定位第一壳体11内之前，电路板2靠近第一壳体11时，预先将各个线缆连接于电路板2。而后通过螺钉将电路板2与散热片3固定连接，最后通过第二壳体12外打螺钉以将散热片3及电路板2的组件固定在该第二壳体12上，如此以使电路盒10实现一种相对较简单的装配方式。
本申请设计了一种电路盒及具有该电路盒的无人飞行器，该电路盒将主动散热的散热通道和风扇布置在外环境，散热片和电路板相互固定，散热片与外壳之间形成散热通道且有防水设计。该电路盒能够实现满足电子设备的主动散热并且满足ipx4的防水需求，同时装配相对简单。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上对本申请实施例所提供的方法和装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (63)

  1. 一种电路盒，其特征在于，包括壳体以及位于所述壳体内的电路板和散热片，所述散热片与所述壳体密封装配以将所述壳体隔离为散热通道和收容空间，所述电路板位于所述收容空间内，所述壳体上设有与所述散热通道连通的入风口和出风口。
  2. 根据权利要求1所述的电路盒，其特征在于，所述壳体包括密封装配的第一壳体和第二壳体；其中，所述第二壳体与所述散热片密封装配以构成所述散热通道，所述入风口和所述出风口设置于所述第二壳体上，所述散热片相对所述电路板靠近所述入风口和所述出风口。
  3. 根据权利要求2所述的电路盒，其特征在于，所述散热片面向所述第二壳体的侧面设有连接圈，所述第二壳体上设有与所述连接圈密封装配的装配圈。
  4. 根据权利要求3所述的电路盒，其特征在于，所述连接圈和所述装配圈中的一者包括凹槽圈，另一者包括凸筋圈；其中，所述凸筋圈插置入所述凹槽圈内，与所述凹槽圈密封装配。
  5. 根据权利要求4所述的电路盒，其特征在于，所述凹槽圈和所述凸筋圈之间设有密封圈；其中，所述密封圈在所述凸筋圈的抵持下密封所述凸筋圈与所述凹槽圈之间的间隙。
  6. 根据权利要求3所述的电路盒，其特征在于，所述散热片包括板状主体、散热鳍片及风扇，所述散热鳍片和所述风扇设置于所述板状主体朝向所述散热风道的侧面，所述散热鳍片和所述风扇位于所述连接圈内，所述风扇对应于所述入风口。
  7. 根据权利要求6所述的电路盒，其特征在于，所述板状主体上设有开孔，所述风扇包括电源线；其中，所述电源线穿过所述开孔以与所述电路板电连接，所述电源线与所述开孔之间的间隙填充有密封胶。
  8. 根据权利要求6所述的电路盒，其特征在于，所述入风口和所述出 风口设置于所述第二壳体与所述散热片相对的侧面，所述风扇为离心风扇。
  9. 根据权利要求8所述的电路盒，其特征在于，所述第二壳体还包括用于将所述散热风道内的气流引导向所述出风口的引导面，所述引导面包括与所述出风口连接的连接端以及远离所述出风口的自由端，所述连接端连接于所述出风口远离所述入风口的一侧，所述自由端相对所述连接端靠近所述入风口。
  10. 根据权利要求6所述的电路盒，其特征在于，所述第二壳体包括向外凸起的凸盖，所述凸盖包括朝向远离所述散热片方向延伸出的侧壁，所述入风口和所述出风口设置于所述凸盖的相对侧壁上，所述风扇为轴流风扇。
  11. 根据权利要求2所述的电路盒，其特征在于，所述第二壳体还包括覆盖于所述入风口的第一防尘网和/或对应于所述出风口的第二防尘网。
  12. 根据权利要求11所述的电路盒，其特征在于，所述第一防尘网和所述第二防尘网的防护等级为IP4X。
  13. 根据权利要求1所述的电路盒，其特征在于，所述电路盒还包括抵接于所述散热片与所述电路板之间的限位柱，以使所述散热片与所述电路板保持间距D，所述限位柱设置于所述电路板和所述散热片中的至少一者。
  14. 根据权利要求13所述的电路盒，其特征在于，所述散热片与所述电路板之间的间距D范围为0.2mm-0.5mm。
  15. 根据权利要求14所述的电路盒，其特征在于，所述散热片与所述电路板之间的间距D为0.3mm。
  16. 根据权利要求15所述的电路盒，其特征在于，所述电路板与所述散热片之间的间距D内设有导热层。
  17. 根据权利要求16所述的电路盒，其特征在于，所述导热层包括导热泥和/或导热垫。
  18. 根据权利要求14所述的电路盒，其特征在于，所述电路板包括功 率器件，所述散热片还设有导热凸台，所述导热凸台位于所述散热片面向所述电路板的侧面且对应于所述功率器件。
  19. 根据权利要求2所述的电路盒，其特征在于，所述第一壳体和所述电路板中的一者设有第一定位柱，另一者设有第一定位孔；其中，通过所述第一定位柱与所述第一定位孔的配合装配，以使所述电路板初定位于所述第一壳体。
  20. 根据权利要求19所述的电路盒，其特征在于，所述电路板和所述散热片中的一者设有第二定位柱，另一者设有第二定位孔；其中，通过所述第二定位柱与所述第二定位孔的配合装配，以使所述电路板装配于所述散热片。
  21. 根据权利要求2所述的电路盒，其特征在于，所述第一壳体的材料包括炭纤维，和/或所述第二壳体的材料包括塑胶。
  22. 一种无人飞行器，其特征在于，包括机身以及电路盒；其中，所述电路盒设置于所述机身内，所述电路盒包括壳体以及位于所述壳体内的电路板和散热片，所述散热片与所述壳体密封装配以将所述壳体隔离为散热通道和收容空间，所述电路板位于所述收容空间内，所述壳体上设有与所述散热通道连通的入风口和出风口。
  23. 根据权利要求22所述的无人飞行器，其特征在于，所述壳体包括密封装配的第一壳体和第二壳体；其中，所述第二壳体与所述散热片密封装配以构成所述散热通道，所述入风口和所述出风口设置于所述第二壳体上，所述散热片相对所述电路板靠近所述入风口和所述出风口。
  24. 根据权利要求23所述的无人飞行器，其特征在于，所述散热片面向所述第二壳体的侧面设有连接圈，所述第二壳体上设有与所述连接圈密封装配的装配圈。
  25. 根据权利要求24所述的无人飞行器，其特征在于，所述连接圈和所述装配圈中的一者包括凹槽圈，另一者包括凸筋圈；其中，所述凸筋圈插置入所述凹槽圈内，与所述凹槽圈密封装配。
  26. 根据权利要求25所述的无人飞行器，其特征在于，所述凹槽圈和所述凸筋圈之间设有密封圈；其中，所述密封圈在所述凸筋圈的抵持下密封所述凸筋圈与所述凹槽圈之间的间隙。
  27. 根据权利要求24所述的无人飞行器，其特征在于，所述散热片包括板状主体、散热鳍片及风扇，所述散热鳍片和所述风扇设置于所述板状主体朝向所述散热风道的侧面，所述散热鳍片和所述风扇位于所述连接圈内，所述风扇对应于所述入风口。
  28. 根据权利要求27所述的无人飞行器，其特征在于，所述板状主体上设有开孔，所述风扇包括电源线；其中，所述电源线穿过所述开孔以与所述电路板电连接，所述电源线与所述开孔之间的间隙填充有密封胶。
  29. 根据权利要求27所述的无人飞行器，其特征在于，所述入风口和所述出风口设置于所述第二壳体与所述散热片相对的侧面，所述风扇为离心风扇。
  30. 根据权利要求29所述的无人飞行器，其特征在于，所述第二壳体还包括用于将所述散热风道内的气流引导向所述出风口的引导面，所述引导面包括与所述出风口连接的连接端以及远离所述出风口的自由端，所述连接端连接于所述出风口远离所述入风口的一侧，所述自由端相对所述连接端靠近所述入风口。
  31. 根据权利要求27所述的无人飞行器，其特征在于，所述第二壳体包括向外凸起的凸盖，所述凸盖包括朝向远离所述散热片方向延伸出的侧壁，所述入风口和所述出风口设置于所述凸盖的相对侧壁上，所述风扇为轴流风扇。
  32. 根据权利要求23所述的无人飞行器，其特征在于，所述第二壳体还包括覆盖于所述入风口的第一防尘网和/或对应于所述出风口的第二防尘网。
  33. 根据权利要求32所述的无人飞行器，其特征在于，所述第一防尘网和所述第二防尘网的防护等级为IP4X。
  34. 根据权利要求23所述的无人飞行器，其特征在于，所述电路盒还包括抵接于所述散热片与所述电路板之间的限位柱，以使所述散热片与所述电路板保持间距D，所述限位柱设置于所述电路板和所述散热片中的至少一者。
  35. 根据权利要求34所述的无人飞行器，其特征在于，所述散热片与所述电路板之间的间距D范围为0.2mm-0.5mm。
  36. 根据权利要求35所述的无人飞行器，其特征在于，所述散热片与所述电路板之间的间距D为0.3mm。
  37. 根据权利要求36所述的无人飞行器，其特征在于，所述电路板与所述散热片之间的间距D内设有导热层。
  38. 根据权利要求37所述的无人飞行器，其特征在于，所述导热层包括导热泥和/或导热垫。
  39. 根据权利要求35所述的无人飞行器，其特征在于，所述电路板包括功率器件，所述散热片还设有导热凸台，所述导热凸台位于所述散热片面向所述电路板的侧面且对应于所述功率器件。
  40. 根据权利要求34所述的无人飞行器，其特征在于，所述第一壳体和所述电路板中的一者设有第一定位柱，另一者设有第一定位孔；其中，通过所述第一定位柱与所述第一定位孔的配合装配，以使所述电路板初定位于所述第一壳体。
  41. 根据权利要求40所述的无人飞行器，其特征在于，所述电路板和所述散热片中的一者设有第二定位柱，另一者设有第二定位孔；其中，通过所述第二定位柱与所述第二定位孔的配合装配，以使所述电路板装配于所述散热片。
  42. 根据权利要求33所述的无人飞行器，其特征在于，所述第一壳体的材料包括炭纤维，和/或所述第二壳体的材料包括塑胶。
  43. 一种电子设备，其特征在于，包括电路盒，所述电路盒包括壳体以及位于所述壳体内的电路板和散热片，所述散热片与所述壳体密封装配 以将所述壳体隔离为散热通道和收容空间，所述电路板位于所述收容空间内，所述壳体上设有与所述散热通道连通的入风口和出风口。
  44. 根据权利要求43所述的电子设备，其特征在于，所述壳体包括密封装配的第一壳体和第二壳体；其中，所述第二壳体与所述散热片密封装配以构成所述散热通道，所述入风口和所述出风口设置于所述第二壳体上，所述散热片相对所述电路板靠近所述入风口和所述出风口。
  45. 根据权利要求44所述的电子设备，其特征在于，所述散热片面向所述第二壳体的侧面设有连接圈，所述第二壳体上设有与所述连接圈密封装配的装配圈。
  46. 根据权利要求45所述的电子设备，其特征在于，所述连接圈和所述装配圈中的一者包括凹槽圈，另一者包括凸筋圈；其中，所述凸筋圈插置入所述凹槽圈内，与所述凹槽圈密封装配。
  47. 根据权利要求46所述的电子设备，其特征在于，所述凹槽圈和所述凸筋圈之间设有密封圈；其中，所述密封圈在所述凸筋圈的抵持下密封所述凸筋圈与所述凹槽圈之间的间隙。
  48. 根据权利要求45所述的电子设备，其特征在于，所述散热片包括板状主体、散热鳍片及风扇，所述散热鳍片和所述风扇设置于所述板状主体朝向所述散热风道的侧面，所述散热鳍片和所述风扇位于所述连接圈内，所述风扇对应于所述入风口。
  49. 根据权利要求48所述的电子设备，其特征在于，所述板状主体上设有开孔，所述风扇包括电源线；其中，所述电源线穿过所述开孔以与所述电路板电连接，所述电源线与所述开孔之间的间隙填充有密封胶。
  50. 根据权利要求48所述的电子设备，其特征在于，所述入风口和所述出风口设置于所述第二壳体与所述散热片相对的侧面，所述风扇为离心风扇。
  51. 根据权利要求50所述的电子设备，其特征在于，所述第二壳体还包括用于将所述散热风道内的气流引导向所述出风口的引导面，所述引导 面包括与所述出风口连接的连接端以及远离所述出风口的自由端，所述连接端连接于所述出风口远离所述入风口的一侧，所述自由端相对所述连接端靠近所述入风口。
  52. 根据权利要求48所述的电子设备，其特征在于，所述第二壳体包括向外凸起的凸盖，所述凸盖包括朝向远离所述散热片方向延伸出的侧壁，所述入风口和所述出风口设置于所述凸盖的相对侧壁上，所述风扇为轴流风扇。
  53. 根据权利要求44所述的电子设备，其特征在于，所述第二壳体还包括覆盖于所述入风口的第一防尘网和/或对应于所述出风口的第二防尘网。
  54. 根据权利要求53所述的电子设备，其特征在于，所述第一防尘网和所述第二防尘网的防护等级为IP4X。
  55. 根据权利要求43所述的电子设备，其特征在于，所述电路盒还包括抵接于所述散热片与所述电路板之间的限位柱，以使所述散热片与所述电路板保持间距D，所述限位柱设置于所述电路板和所述散热片中的至少一者。
  56. 根据权利要求55所述的电子设备，其特征在于，所述散热片与所述电路板之间的间距D范围为0.2mm-0.5mm。
  57. 根据权利要求56所述的电子设备，其特征在于，所述散热片与所述电路板之间的间距D为0.3mm。
  58. 根据权利要求57所述的电子设备，其特征在于，所述电路板与所述散热片之间的间距D内设有导热层。
  59. 根据权利要求58所述的电子设备，其特征在于，所述导热层包括导热泥和/或导热垫。
  60. 根据权利要求56所述的电子设备，其特征在于，所述电路板包括功率器件，所述散热片还设有导热凸台，所述导热凸台位于所述散热片面向所述电路板的侧面且对应于所述功率器件。
  61. 根据权利要求44所述的电子设备，其特征在于，所述第一壳体和所述电路板中的一者设有第一定位柱，另一者设有第一定位孔；其中，通过所述第一定位柱与所述第一定位孔的配合装配，以使所述电路板初定位于所述第一壳体。
  62. 根据权利要求61所述的电子设备，其特征在于，所述电路板和所述散热片中的一者设有第二定位柱，另一者设有第二定位孔；其中，通过所述第二定位柱与所述第二定位孔的配合装配，以使所述电路板装配于所述散热片。
  63. 根据权利要求44所述的电子设备，其特征在于，所述第一壳体的材料包括炭纤维，和/或所述第二壳体的材料包括塑胶。
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