CN219513924U - 伺服系统 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种伺服系统，属于机械设备技术领域。所公开的伺服系统包括伺服电机和伺服驱动器，其中，所述伺服驱动器包括接线盒和功能构件，所述功能构件设于所述接线盒，所述接线盒安装于所述伺服电机。上述方案解决了相关技术中伺服系统的使用需要占用较大空间的问题。

Description

伺服系统

技术领域

本申请属于机械设备技术领域，具体涉及一种伺服系统。

背景技术

相关技术中的伺服系统包括伺服电机和伺服驱动器，在使用伺服系统时，需要将伺服驱动器设于电器柜内，伺服驱动器通过电连接器件与伺服电机相连接，从而实现伺服电机和伺服驱动器的通信连接。但是，电器柜的体积通常较大，伺服驱动器设于电器柜内使用，导致伺服系统的使用需要占用较大空间。

实用新型内容

本申请实施例的目的是提供一种伺服系统，能够解决相关技术中，伺服系统的使用需要占用较大空间的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

本申请实施例提供一种伺服系统，包括伺服电机和伺服驱动器，其中：所述伺服驱动器包括接线盒和功能构件，所述功能构件设于所述接线盒，所述接线盒安装于所述伺服电机。

在本申请实施例中，伺服驱动器的功能构件设于接线盒，接线盒设于伺服电机，也就是将伺服驱动器集成于伺服电机，相比于将伺服驱动器置于伺服系统外部的电器柜内的技术方案，本申请实施例的技术方案能够提升伺服系统的结构紧凑性，且无需使用额外的电器柜，从而减小了伺服系统的使用所需要占用的空间大小。由此可见，本申请实施例能够解决相关技术中伺服系统的使用需要占用较大空间的问题。

附图说明

图1为本申请实施例公开的伺服系统的结构示意图；

图2为本申请实施例公开的伺服系统的正视图；

图3为本申请实施例公开的伺服系统的侧视图；

图4为本申请实施例公开的伺服系统的俯视图；

图5为本申请实施例公开的伺服系统的爆炸图；

图6为图5的侧视图；

图7为图5的正视图；

图8为本申请实施例公开的另一角度的伺服系统的结构示意图；

图9为图8的正视图。

附图标记说明：

100-伺服电机、110-输出轴、

200-伺服驱动器、210-接线盒、211-盒体、212-盖体、220-CPU板、230-Drive板、240-插头、250-电容板、261-风扇、262-散热座、

310-安装板、320-围板、321-凸起部、330-第一间隙、

400-螺纹连接件。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例进行详细地说明。

如图1至图9所示，本申请公开一种伺服系统，所公开的伺服系统包括伺服电机100和伺服驱动器200。

伺服驱动器200包括接线盒210和功能构件，功能构件的数量可以为一个或多个，功能构件可以包括CPU(central processing unit，中央处理器)板220、Drive(驱动)板230和电容板250，功能构件设于接线盒210，功能构件可以设于接线盒210内，也可以设于接线盒210的侧壁上，接线盒210安装于伺服电机100，也就是说，伺服驱动器200集成于伺服电机100，此种结构能够提升伺服系统的结构紧凑型，减小伺服系统的体积，从而减小伺服系统的使用所需要占用的空间。

通常，伺服电机100需要配备接线盒210，在本申请中，伺服驱动器200包括接线盒210和功能构件，接线盒210既能够作为伺服驱动器200的功能构件的安装基础，又能够作为伺服电机100的接线盒210使用，使得接线盒210起到一物两用的效果，从而减小伺服系统的体积，进而减小伺服系统的使用所需要占用的空间，且在使用伺服系统的过程中，伺服驱动器200无需使用额外的电器柜，进一步减小了伺服系统的使用所需要占用的空间。

可选的，接线盒210可以通过螺钉连接或焊接等方式安装于伺服电机100，CPU板220、Drive板230和电容板250可以通过螺钉连接在接线盒210内。接线盒210可以包括盒体211和盖体212，盒体211设有开口，盖体212可以通过螺钉与盒体211相连，盖体212用于封堵开口，此种结构较便于接线盒210的拆装，从而方便接线盒210内的功能构件的拆装。

在本申请实施例中，伺服驱动器200的功能构件设于接线盒210，接线盒210设于伺服电机100，也就是将伺服驱动器200集成于伺服电机100，相比于将伺服驱动器200置于外部的电器柜内的技术方案，本申请实施例的技术方案能够提升伺服系统的结构紧凑性，且无需使用额外的电器柜，从而减小伺服系统的使用需要占用较大空间。由此可见，本申请实施例能够解决相关技术中伺服系统的使用需要占用较大空间的问题。

此外，在相关技术中，伺服驱动器200和伺服电机100分体设置，伺服驱动器200需要通过电连接器件(例如编码器线)与伺服电机100相连接，电连接器件暴露在外导致电连接器件的抗干扰性较差，在本申请实施例中，可以将用于连接伺服电机100和伺服驱动器200的电连接器件设于接线盒210内，提升电连接器件的抗干扰性，也能够起到防护电连接器件的作用。

当然，本申请实施例中的伺服系统在使用过程中无需使用格外的电器柜，还能够减小伺服系统的使用成本，且在使用伺服系统前，装配伺服系统的过程中，能够省略将伺服驱动器200安装在电器柜内的步骤，从而减小伺服系统的安装步骤，提升伺服系统的装配效率。

在伺服电机100和伺服驱动器200的使用过程中，伺服电机100、伺服驱动器200的功能构件(例如CPU板220、Drive板230、电容板250等)可能会产生热量，若热量堆积较多且不易散出可能会导致伺服电机100和伺服驱动器200的功能构件受损。

为此，在一种可选的实施例中，伺服系统可以包括两个散热机构，两个散热机构分别为伺服电机100和伺服驱动器200散热，此种情况下，能够提升伺服电机100和伺服驱动器200的功能构件的散热速度。

在另一种可选的实施例中，伺服驱动器200还可以包括散热机构，散热机构可以与伺服电机100或接线盒210相连，散热机构用于为伺服电机100和伺服驱动器200的功能构件散热，以加快伺服电机100和伺服驱动器200的功能构件的散热速度，当然，散热机构也能够为接线盒210散热，以加快接线盒210的散热速度。此种情况下，伺服电机100和伺服驱动器200的功能构件共用散热机构，能够简化伺服系统的结构。

散热机构的结构有多种，在一种可选的实施例中，散热机构可以包括风扇261，接线盒210和伺服电机100可以位于风扇261的气流通路上，这样一来，风扇261转动形成的气流会流经接线盒210和伺服电机100，从而通过风扇261加快伺服电机100、设于接线盒210的功能构件以及接线盒210的散热速度。

在另一种可选的实施例中，散热机构可以包括风扇261和散热座262，风扇261可以设于伺服电机100，风扇261可以位于伺服电机100的背向输出轴110的一侧，当然，在其他实施例中，风扇261也可以位于伺服电机100的侧方，散热座262可以通过螺钉连接或焊接等方式连接于伺服电机100，接线盒210可以通过螺钉连接或焊接等方式连接于散热座262，也就是说，接线盒210可以通过散热座262设于伺服电机100，散热座262可以包括多个间隔设置的散热翅片，散热座262的至少部分和伺服电机100的至少部分位于风扇261的气流通路上，以使风扇261转动形成的气流流经散热座262和伺服电机100，以加快散热座262和伺服电机100的散热速度，伺服驱动器200的功能构件工作过程中产生的热量可以通过接线盒210传递至散热座262上，实现功能构件的散热。

此种情况下，在接线盒210和伺服电机100之间设置散热座262有助于提升伺服电机100和伺服驱动器200的功能构件以及接线盒210的散热速度。

可选的，散热座262可以采用导热性能较好的材质，例如铜或铝，当然也可以采用其他材质，本申请对散热座262的具体材质不作限制。

在进一步的技术方案中，伺服系统还可以包括安装板310和围板320，安装板310和围板320均可以与伺服电机100相连，风扇261可以设于安装板310，以使风扇261通过安装板310设于伺服电机100，围板320可以沿伺服电机100的周向围绕伺服电机100设置，围板320的至少部分区域与伺服电机100之间形成第一间隙330，第一间隙330沿伺服电机100的输出轴110的轴线方向延伸，安装板310、围板320、伺服电机100的至少部分围成导风腔，导风腔包括第一间隙330。可选的，导风腔的安装板310一端可以为封闭端，导风腔的背离安装板310的一端可以为开口端。

此种情况下，风扇261运行过程中产生的气流能够较为集中地分布在导风腔内，有助于提升伺服电机100的散热速度。

可选的，围板320和安装板310可以通过螺钉连接或焊接等方式相连。安装板310可以设有通风口，通风口可以与风扇261相对设置，从而提升散热速度。风扇261的数量可以为一个或多个。安装板310与伺服电机100之间可以具有第二间隙，风扇261可以设于第二间隙内。

为了实现安装板310以及围板320与伺服电机100的连接，在本申请实施例中，围板320可以包括多个向靠近伺服电机100的方向凸出的凸起部321，凸起部321抵接于伺服电机100，且凸起部321可以通过螺钉等螺纹连接件400与伺服电机100相连，以实现围板320与伺服电机100的连接，安装板310可以通过螺钉连接或焊接等方式与围板320相连，以使安装板310通过围板320与伺服电机100相连。此种情况下，能够实现安装板310与伺服电机100的连接，且围板320包括多个向靠近伺服电机100的方向凸出的凸起部321，还能够增强围板320的结构强度。

在其他实施例中，安装板310可以通过支杆与伺服电机100相连，支杆的两端可以分别通过螺钉连接或焊接的方式与伺服电机100和安装板310相连，以使安装板310与伺服电机100相连，围板320可以通过螺纹连接或焊接的方式与安装板310相连，以使围板320通过安装板310与伺服电机100相连。

在一种可选的实施例中，风扇261可以包括转轴、叶轮和驱动电机，叶轮固定设于转轴，驱动电机与转轴相连，用于驱动转轴转动，从而实现风扇261的转动。

在另一种可选的实施例中，风扇261可以包括转轴和叶轮，叶轮可以固定设于转轴，转轴可以与伺服电机100的输出轴110相连。此种情况下，伺服电机100能够带动风扇261转动，无需使用专用于驱动风扇261转动的驱动电机，减少伺服系统的成本。

上述方案中，接线盒210和伺服电机100之间设有散热座262，接线盒210和散热座262可以通过直接接触的方式进行导热，实现接线盒210以及设于接线盒210内的功能构件的散热，当然，接线盒210的与散热座262相连的端面，也就是接线盒210的底面可以设有多个第一散热孔，接线盒210的其他端面，也就是接线盒210的侧面和/或顶面可以设有多个第二散热孔。此种情况下，接线盒210可以通过第一散热孔和第二散热孔与外部连通，有助于提升接线盒210内的功能构件的散热速度。

在本申请实施例中，伺服驱动器200可以包括电源连接部，电源连接部可以为电源线，电源连接部用于和外部电源通电连接，伺服电机100与伺服驱动器200通电连接。此种情况下，外部电源为伺服驱动器200供电，并通过伺服电机100与伺服驱动器200的电连接为伺服电机100的供电，从而使得伺服驱动器200和伺服电机100共用电源，简化伺服系统的结构。

当然，在另一种可选的实施例中，伺服电机100可以包括第一电源连接部，第一电源连接部用于与外部电源电连接从而为伺服电机100供电，伺服驱动器200可以包括第二电源连接部，第二电源连接部用于与外部电源连接从而为伺服驱动器200供电。

在相关技术中，伺服驱动器200需要通过多根信号线连接外部设备，且与伺服驱动器200相连接的信号线都需要单独接线，导致与伺服驱动器200相连接的信号线较为繁杂，且接线错误率较大。

为此，在本申请实施例中，伺服驱动器200还可以包括多个插头240，插头240可以设于接线盒210，插头240用于连接信号线，插头240可以通过信号线与外部设备相连，伺服驱动器200可以包括CPU板220，至少一个插头240可以与CPU板220上的多个信号输出端口相连，伺服驱动器200可以包括Drive板230，至少一个插头240可以与Drive板230上的多个信号输出端口相连。此种情况下，能够减少外部设备和伺服驱动器200之间的信号线的数量，从而减小接线难度，减小接线错误率。

在上述方案中，伺服驱动器200还可以包括散热机构，散热机构还可以为插头240散热，提升插头240的散热速度。可选的，接线盒210可以开设有多个通孔，插头240可以设于通孔，且插头240的至少部分可以伸出至接线盒210之外，插头240可以通过螺钉连接、焊接或粘接等方式连接于通孔。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (10)

1.一种伺服系统，其特征在于，包括伺服电机(100)和伺服驱动器(200)，其中：所述伺服驱动器(200)包括接线盒(210)和功能构件，所述功能构件设于所述接线盒(210)，所述接线盒(210)安装于所述伺服电机(100)。

2.根据权利要求1所述的伺服系统，其特征在于，所述伺服驱动器(200)还包括散热机构，所述散热机构与所述伺服电机(100)相连，所述散热机构用于为所述伺服电机(100)、所述伺服驱动器(200)的所述功能构件以及所述接线盒(210)散热。

3.根据权利要求2所述的伺服系统，其特征在于，所述散热机构包括风扇(261)和散热座(262)，所述风扇(261)设于所述伺服电机(100)，所述接线盒(210)通过所述散热座(262)设于所述伺服电机(100)，所述散热座(262)包括多个散热翅片，所述散热座(262)的至少部分和所述伺服电机(100)的至少部分位于所述风扇(261)的气流通路上。

4.根据权利要求3所述的伺服系统，其特征在于，所述伺服系统还包括安装板(310)和围板(320)，所述安装板(310)和所述围板(320)均与所述伺服电机(100)相连，所述风扇(261)设于所述安装板(310)，所述围板(320)沿所述伺服电机(100)的周向围绕所述伺服电机(100)设置，所述围板(320)的至少部分区域与所述伺服电机(100)之间形成第一间隙(330)，所述第一间隙(330)沿所述伺服电机(100)的输出轴(110)的轴线方向延伸，所述安装板(310)、所述围板(320)、所述伺服电机(100)的至少部分围成导风腔，所述导风腔包括所述第一间隙(330)。

5.根据权利要求4所述的伺服系统，其特征在于，所述安装板(310)与所述围板(320)相连，所述围板(320)包括多个向靠近所述伺服电机(100)的方向凸出的凸起部(321)，所述凸起部(321)抵接于所述伺服电机(100)，且所述凸起部(321)与所述伺服电机(100)相连。

6.根据权利要求4所述的伺服系统，其特征在于，所述风扇(261)包括转轴和叶轮，所述叶轮设于所述转轴，所述转轴与所述伺服电机(100)的输出轴相连；或者，

所述风扇(261)包括转轴、叶轮和驱动电机，所述叶轮设于所述转轴，所述转轴与所述驱动电机相连，所述驱动电机用于驱动所述转轴转动。

7.根据权利要求4所述的伺服系统，其特征在于，所述安装板(310)设有通风口，所述通风口与所述风扇(261)相对设置。

8.根据权利要求3所述的伺服系统，其特征在于，所述接线盒(210)的与所述散热座(262)相连的端面设有多个第一散热孔。

9.根据权利要求1所述的伺服系统，其特征在于，所述伺服驱动器(200)包括电源连接部，所述电源连接部用于和外部电源通电连接，所述伺服电机(100)与所述伺服驱动器(200)通电连接。

10.根据权利要求1所述的伺服系统，其特征在于，所述伺服驱动器(200)包括多个插头(240)，所述插头(240)设于所述接线盒(210)，所述伺服驱动器(200)包括CPU板(220)，至少一个所述插头(240)与所述CPU板(220)上的多个信号输出端口相连。