CN107439059B - 电子调速器及具有该电子调速器的云台、无人飞行器 - Google Patents

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Abstract

一种电子调速器，包括上金属壳体(11)；下金属壳体(12)，与所述上金属壳体(11)对接，以共同形成一壳体(1)；控制电路板(5)，安装于壳体(1)内，所述控制电路板(5)上设有电子元件(51)，所述电子元件(51)包括MOS管；以及灌封材料(41)，填充于壳体(1)与控制电路板(5)之间的间隙内；其中，所述控制电路板(5)上的电子元件(51)产生的热量通过灌封材料(41)传导到壳体(1)。所述电子调速器将整个壳体(1)中灌满灌封材料(41)，所述灌封材料(41)与壳体(1)一起实现了对控制电路板(5)的双重防护。

Description

电子调速器及具有该电子调速器的云台、无人飞行器
技术领域
本发明涉及一种电子调速器，以及具有该电子调速器的云台、无人飞行器。
背景技术
电子调速器主要应用在航模、车模、船模、飞碟、飞盘等模型上，这些模型通过电子调速器来驱动电机转动，这些模型的使用环境的复杂性使的电机的使用环境越来越恶劣，这也要求其配套的电子调速器也要能够承受这些恶劣环境的侵蚀，具备良好的防护功能。然而现有技术中对电子调速器、尤其是电子调速器的控制电路板的防水防尘防腐蚀等防护性能较为忽视。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种防护性能好的电子调速器，以及具有该电子调速器的云台、无人飞行器。
一种电子调速器，包括上金属壳体；下金属壳体，与所述上金属壳体对接，以共同形成一壳体；控制电路板，安装于所述壳体内，所述控制电路板上设有电子元件；以及灌封材料，填充于所述壳体与所述控制电路板之间的间隙内；其中，所述控制电路板上的电子元件产生的热量通过所述灌封材料传导到所述壳体。
一种无人飞行器，包括：机架；电机，安装在所述机架上，用于为所述无人飞行器提供飞行动力；以及电子调速器，与所述电机电连接，用于控制所述电机的转速；其中，所述电子调速器包括，上金属壳体；下金属壳体，与所述上金属壳体对接，以共同形成一壳体；控制电路板，安装于所述壳体内，所述控制电路板上设有电子元件；以及灌封材料，填充于所述壳体与所述控制电路板之间的间隙内；所述控制电路板上的电子元件产生的热量通过所述灌封材料传导到所述壳体。
一种云台，包括：转轴机构，设有转轴；电机，与所述转轴传动连接，用于带动所述转轴转动；以及电子调速器，与所述电机电连接，用于控制所述电机的转速；其中，所述电子调速器包括，上金属壳体；下金属壳体，与所述上金属壳体对接，以共同形成一壳体；控制电路板，安装于所述壳体内，所述控制电路板上设有电子元件；以及灌封材料，填充于所述壳体与所述控制电路板之间的间隙内；所述控制电路板上的电子元件产生的热量通过所述灌封材料传导到所述壳体。
相较于现有技术，本发明的所述电子调速器将整个壳体中灌满灌封材料，使得所述灌封材料包裹所述控制电路板，所述灌封材料与壳体一起实现了对控制电路板的双重防护。
附图说明
图1为本发明的实施方式一提供的电子调速器的立体示意图。
图2为图1中所示电子调速器的分解图。
图3为图2中所示电子调速器的上金属壳体另一角度的立体示意图。
图4为图2中所示电子调速器的密封件的立体示意图。
图5为本发明的实施方式二提供的电子调速器的剖面示意图。
图6为具备本发明的电子调速器的无人飞行器的结构示意图。
图7为具备本发明的电子调速器的云台的结构示意图。
主要元件符号说明
Figure GDA0002229114200000021
Figure GDA0002229114200000031
Figure GDA0002229114200000041
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
本发明实施方式提供一种电子调速器，包括上金属壳体；下金属壳体，与所述上金属壳体对接，以共同形成一壳体；控制电路板，安装于所述壳体内，所述控制电路板上设有电子元件，所述电子元件包括MOS管；以及灌封材料，填充于所述壳体与所述电路板之间的间隙内；其中，所述控制电路板上的电子元件产生的热量通过所述灌封材料传导到所述壳体。
所述电子调速器可以应用于云台、无人飞行器等设备中，用于控制、调节电机的转速、转向等参数。
本发明实施方式还提供一种无人飞行器，包括：机架；电机，安装在所述机架上，用于为所述无人飞行器提供飞行动力；以及电子调速器，与所述电机电连接，用于控制所述电机的转速；其中，所述电子调速器包括，上金属壳体；下金属壳体，与所述上金属壳体对接，以共同形成一壳体；控制电路板，安装于所述壳体内，所述控制电路板上设有电子元件；以及灌封材料，填充于所述壳体与所述控制电路板之间的间隙内；所述控制电路板上的电子元件产生的热量通过所述灌封材料传导到所述壳体。
本发明实施方式还提供一种云台，包括：转轴机构，设有转轴；电机，与所述转轴传动连接，用于带动所述转轴转动；以及电子调速器，与所述电机电连接，用于控制所述电机的转速；其中，所述电子调速器包括，上金属壳体；下金属壳体，与所述上金属壳体对接，以共同形成一壳体；控制电路板，安装于所述壳体内，所述控制电路板上设有电子元件；以及灌封材料，填充于所述壳体与所述控制电路板之间的间隙内；所述控制电路板上的电子元件产生的热量通过所述灌封材料传导到所述壳体。
下面结合附图，对本发明的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。
请参阅图1，本发明的实施方式一中的电子调速器100包括壳体1和形成于所述壳体1上的散热结构2。所述散热结构2构成该壳体1的一部分。所述散热结构2与所述壳体1一体成型。
本实施方式的所述电子调速器100还包括装设于壳体1中的控制电路板以及与控制电路板电连接的电容，该控制电路板安装在所述壳体1内，所述控制电路板上设有电子元件，如MOS管、控制芯片等，以利于实现电子调速器100的各项功能，为节省篇幅，在此不再一一赘述。
该电子元件可以通过导热胶，例如，导热硅胶等，与壳体1的内壁抵接，从而使得所述电子元件可以通过导热胶将热量传递到所述壳体1上。
请参阅图2和图3，所述壳体1包括上金属壳体11和下金属壳体12。所述上金属壳体11和所述下金属壳体12对接以共同形成所述壳体1，并与二者之间形成腔体13。所述腔体13用以收容所述电子调速器100的电子元件。所述上金属壳体11及所述下金属壳体12中的至少一个设有所述散热结构2。
在本实施方式中，所述上金属壳体11大致呈长方体，但不限于此，在其它实施方式中，所述上金属壳体11还可呈圆形、椭圆形等。所述上金属壳体11包括第一表面111、第二表面112、第一端面113和第二端面114。所述第一表面111、第一端面113、第二表面112和第二端面114依次首尾连接。所述第一表面111和第二表面112相互背对设置。所述第一表面111背向所述下金属壳体12，所述第二表面112朝向所述下金属壳体12。所述第一表面111为所述壳体1的顶面。所述第一端面113和所述第二端面114相互背对设置。
所述上金属壳体11的第一表面111上设有灌胶孔115和溢胶孔116。所述灌胶孔115和溢胶孔116贯穿所述上金属壳体11，以分别与所述壳体1的腔体13导通。所述灌胶孔115靠近所述第一端面113设置，用以灌入灌封材料。所述溢胶孔116靠近所述第二端面114设置，用以导出导线，如油门信号线和通讯线等。所述溢胶孔116还用于在灌胶时进行排气，保持灌胶顺畅。
在本实施方式中，所述散热结构2与所述上金属壳体11一体成型。在本实施方式中，所述散热结构2设于所述上金属壳体11的第一表面111上，但不限于此，在其它实施方式中，所述散热结构2也可设于所述上金属壳体11的其它表面上。所述散热结构2位于所述灌胶孔115和溢胶孔116之间。
具体地，所述散热结构2包括多个散热鳍片21和多个通风口22。所述通风22口设于相邻二散热鳍片21之间以隔离相邻的所述散热鳍片21。所述通风口22自所述上金属壳体11的第一表面111朝向其第二表面112凹陷形成的槽道。每一所述散热鳍片21垂直于所述第一表面111。所述散热鳍片21的顶面与所述第一表面111齐平。在本实施方式中，多个所述散热鳍片21相互平行设置，且平行于所述第一端面113和所述第二端面114。可以理解的，在其它实施方式中，多个所述散热鳍片21也可采用其它排列方式，如呈环形同心设置、多个条形排列呈矩阵状等。
所述下金属壳体12的形状与所述上金属壳体11的形状相似。在本实施方式中，所述下金属壳体12大致呈长方体。所述下金属壳体12包括第三表面121、第四表面122、第三端面123和第四端面124。所述第三表面121、第三端面123、第四表面122和第四端面124依次首尾连接。所述第三表面121和第四表面122相互背对设置。所述第三表面121背向所述上金属壳体11，所述第四表面122朝向所述上金属壳体11。所述第三表面121为所述壳体1的底面。所述第三端面123和所述第四端面124相互背对设置。
所述上金属壳体11和所述下金属壳体12相对固定时，所述上金属壳体11的第二表面112抵持所述下金属壳体12的第四表面122。
进一步地，所述壳体1的表面上还设有多个穿孔。该穿孔与所述腔体13相通，用以穿设导线和电容。在本实施方式中，该穿孔设于所述壳体1的相对两端面上。
具体地，所述上金属壳体11的第一端面113上设有至少一第一避让孔1131。在本实施方式中，所述上金属壳体11的第一端面113上设有三个第一避让孔1131。三个所述第一避让孔1131并排且间隔地设于所述第一端面113的中心位置。所述第一避让孔1131自所述第二表面112朝向所述第一表面111凹陷形成。在本实施方式中，所述第一避让孔1131呈半圆形。
对应地，所述下金属壳体12的第三端面123上设有至少一第二避让孔1231。在本实施方式中，所述下金属壳体12的第三端面123上设有三个第二避让孔1231。三个所述第二避让孔1231并排且间隔地设于所述第三端面123的中心位置。所述第二避让孔1231自所述第四表面122朝向所述第三表面121凹陷形成。在本实施方式中，所述第二避让孔1231呈半圆形。
每一所述第一避让孔1131与一对应的所述第二避让孔1231共同形成第一穿孔14，以穿设导线。在本实施方式中，所述第一穿孔14用以穿设导线，如电机三相线。
所述上金属壳体11的第二端面114上设有至少一第三避让孔1141和多个第五避让孔1142。在本实施方式中，所述第三避让孔1141和所述第五避让孔1142的数量均为两个。两个所述第三避让孔1141并排设于所述第二端面114的中心位置。所述第三避让孔1141自所述第二表面112朝向所述第一表面111凹陷形成。在本实施方式中，所述第三避让孔1141呈半圆形。两个所述第五避让孔1142分别设于两个所述第三避让孔1141的两侧，即，两个所述第三避让孔1141位于两个所述第五避让孔1142之间。所述第五避让孔1142自所述第二表面112朝向所述第一表面111凹陷形成。在本实施方式中，所述第五避让孔1142呈半圆形。
对应地，所述下金属壳体12的第四端面124上设有两个第四避让孔1241和两个第六避让孔1242。在本实施方式中，两个所述第四避让孔1241并排设于所述第四端面124的中心位置。所述第四避让孔1241自所述第四表面122朝向所述第三表面121凹陷形成。在本实施方式中，所述第四避让孔1241呈半圆形。两个所述第六避让孔1242分别设于两个所述第四避让孔1241的两侧，即，两个所述第四避让孔1241位于两个所述第六避让孔1242之间。所述第六避让孔1242自所述第四表面122朝向所述第三表面121凹陷形成。在本实施方式中，所述第六避让孔1242呈半圆形。
每一所述第四避让孔1241与一对应的所述第三避让孔1141共同形成第二穿孔15。在本实施方式中，所述第二穿孔15用以穿设电容。每一所述第六避让孔1242与一对应的所述第五避让孔1142共同形成第三穿孔16，用以穿设导线。在本实施方式中，所述第三穿孔16用以穿设导线，如电源线。
请参阅图2和图4，进一步地，所述电子调速器100还包括密封件3。所述密封件3设于所述上金属壳体11和所述下金属壳体12之间用以密封所述上金属壳体11和所述下金属壳体12之间的间隙，以及导线与所述壳体1上的穿孔之间的间隙，以达到密闭、防护作用。
所述密封件3一体制成。所述密封件3的具体形状是根据所述壳体1和形成于所述壳体1上的穿孔制造。在本实施方式中，所述密封件3大致呈矩形。所述密封件3包括第一密封段31、第二密封段32、第三密封段33和第四密封段34。所述第一密封段31、第二密封段32、第三密封段33和第四密封段34依次首尾连接。
所述第一密封段31和第三密封段33均为环状密封段，相对且平行设置，用以密封所述壳体1上的穿孔。所述第二密封段32和所述第四密封段34均为线状密封段，相对且平行设置，用以密封所述上金属壳体11和所述下金属壳体12之间的间隙。
具体地，所述第一密封段31包括至少一第一密封圈311和至少两个连接段312。在本实施方式中，所述第一密封段31包括三个第一密封圈311和四个连接段312。所述第一密封圈311和所述连接段312相互间隔设置。所述第一密封圈311用以密封相应的所述第一穿孔14。
所述第三密封段33包括至少一第二密封圈331和至少一第三密封圈332。在本实施方式中，所述第三密封段33包括二第二密封圈331和二第三密封圈332。两个所述第二密封圈331并排设于所述第三密封段33的中心位置，用以密封相应的所述第二穿孔15。两个所述第三密封圈332分别设于两个所述第二密封圈331的两侧，用以密封相应的所述第三穿孔16。
对应地，所述上金属壳体11及所述下金属壳体12上设有卡槽17，用以收纳所述密封件3。具体地，所述上金属壳体11的第二表面112上设有第一凹槽1121。所述第一凹槽1121自所述第二表面112、第一避让孔1131、第三避让孔1141和第五避让孔1142朝向所述第一表面111凹陷形成。对应地，所述下金属壳体12的第四表面122上设有第二凹槽1221。所述第二凹槽1221自所述第四表面122、第二避让孔1231、第四避让孔1241和第六避让孔1242朝向所述第三表面121凹陷形成。所述第一凹槽1121和所述第二凹槽1221共同构成所述卡槽17。
所述电子调速器100安装时，将控制电路板等电子元件安装并收容于所述壳体1的腔体13内，将所述密封件3卡设于所述下金属壳体12的第二凹槽1221内，使电子调速器100的电容从所述第二密封圈331中穿出，将部分导线分别从所述密封件3的第一密封圈311和第三密封圈332穿出；将所述上金属壳体11固定于所述下金属壳体12上，使所述密封件3卡设于所述卡槽17内；将部分导线从所述溢胶孔116穿出。
相较于现有技术，本发明的所述电子调速器100将所述散热结构2与所述壳体1一体制成，简化了装配，同时增大了散热鳍片21的大小，使散热效率更高，装配更加方便。本发明的所述电子调速器100采用一体式的密封件3，在密封导线的同时，也密封了所述壳体的间隙，增强了密封与防水效果。
图5为本发明的实施方式二中的电子调速器100a带有部分电子元件的剖面示意图。实施方式二中的电子调速器100a与实施方式一中的电子调速器100相似，其不同之处在于：所述电子调速器100a进一步包括灌封结构4。所述灌封结构4是由填充至所述壳体1的腔体13内的灌封材料41凝固形成。所述灌封材料41为绝缘的材料。具体地，所述灌封材料41包括灌封胶、导热凝胶和导热硅脂中的一种或几种的组合。所述灌封材料41也可由其它能导热和防护的材料组合形成。
所述电子调速器100a在形成所述灌封结构4时，将所述灌封材料41从所述上金属壳体11的灌胶孔115注入所述腔体13内直至所述灌封材料41从所述上金属壳体11的溢胶孔116溢出，此时所述灌封材料41填充整个腔体13，尤其是所述壳体1与所述控制电路板5之间的间隙；凝固所述灌封材料41形成灌封结构4，此时收容于所述腔体13内的所述控制电路板5、电容6和导线7等结构被所述灌封结构4保护其中。
所述控制电路板5上设有电子元件51，如MOS管、控制芯片等，以利于实现电子调速器100的各项功能，为节省篇幅，在此不再一一赘述。
该电子元件51可以通过导热胶8，例如，导热硅胶等，与壳体1的内壁抵接，从而使得所述电子元件51可以通过导热胶8将热量传递到所述壳体1上，加快电子元件51的散热效率。
需要说明的是，因电容6产生的热量较大，在本实施方式中，所述电容6自所述第二穿孔15部分凸出于所述壳体1外，以更加有效地进行散热。
进一步地，所述电子调速器100a的壳体1内还设有多个固定柱18。所述固定柱18为导热、绝缘的材料。所述固定柱18固定于所述壳体1的内侧，所述控制电路板5固定于所述固定柱18上，以与所述壳体1的内壁间隔设置，防止所述控制电路板5发生短路。
相较于现有技术，本发明的所述电子调速器100a将整个壳体1中灌满灌封材料41形成所述灌封结构4，所述灌封结构4与壳体1一起实现了对控制电路板5等电子元件的双重防护。同时所述壳体1的顶面同时开设灌胶孔115和溢胶孔116，实现了壳体1内外气压平衡，便于灌封的进行。
图6为具备本发明的电子调速器100/100a的无人飞行器200的结构示意图。如图6所示，所述无人飞行器200包括机架210、电机220和上述电子调速器100/100a。所述电机220安装在所述机架210上，用于为所述无人飞行器200提供飞行动力。所述电子调速器100/100a与所述电机220电连接，以控制所述电机220的转速。
图7为具备本发明的电子调速器100/100a的云台300的结构示意图。如图7所示，所述云台300包括转轴机构310、电机320和上述电子调速器100/100a。所述转轴机构310设有转轴311，所述电机320与所述转轴311传动连接，用于带动所述转轴311转动。所述电子调速器100/100a与所述电机220电连接，以控制所述电机220的转速。
以上实施方式仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本发明技术方案的精神和范围。本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化等用在本发明的设计，只要其不偏离本发明的技术效果均可。这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (39)

1.一种电子调速器，其特征在于，所述电子调速器包括
上金属壳体；
下金属壳体，与所述上金属壳体对接，以共同形成一壳体；
控制电路板，安装于所述壳体内，所述控制电路板上设有电子元件；以及
灌封材料，填充于所述壳体与所述控制电路板之间的间隙内；以及
散热结构；
其中，所述控制电路板上的电子元件产生的热量通过所述灌封材料传导到所述壳体；
所述上金属壳体包括第一表面、第二表面、第一端面和第二端面，所述第一表面、第二表面、第一端面和第二端面依次首尾相接，所述第一表面和第二表面相互背对设置，所述第一表面背向所述下金属壳体，所述第二表面朝向所述下金属壳体；所述第一表面为所述壳体的顶面；
所述散热结构设于所述上金属壳体的第一表面与所述电子元件相对的位置，所述散热结构包括多个散热鳍片，多个所述散热鳍片的顶面与所述第一表面齐平，多个所述散热鳍片平行于所述第一端面和所述第二端面，并向所述控制电路板上的电子元件延伸，从而所述第二表面形成朝向所述电子元件且与所述电子元件相对的凸起；
所述上金属壳体上设有一灌胶孔，所述灌胶孔贯穿所述上金属壳体，用以向所述壳体内灌入所述灌封材料，使得所述壳体中灌满灌封材料；
所述壳体上还设有多个穿孔，所述穿孔用以穿设导线或/及电子元器件；
所述电子调速器还包括一密封件，所述密封件包括设于所述上金属壳体和所述下金属壳体之间、用以密封所述上金属壳体和所述下金属壳体之间的间隙的线状密封段，以及设于所述穿孔内的环状密封段。
2.如权利要求1所述的电子调速器，其特征在于，所述上金属壳体上还设一溢胶孔，所述溢胶孔贯穿所述上金属壳体，用以导出部分导线和在灌胶时进行排气。
3.如权利要求2所述的电子调速器，其特征在于，所述灌胶孔和所述溢胶孔形成于所述上金属壳体背向所述下金属壳体的表面上，且分别靠近所述上金属壳体的两端。
4.如权利要求1所述的电子调速器，其特征在于，所述上金属壳体的朝向所述下金属壳体的表面上设有第一凹槽，所述下金属壳体朝向所述上金属壳体的表面设有第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽共同构成所述穿孔。
5.如权利要求1所述的电子调速器，其特征在于，其中一部分所述穿孔供所述导线穿过，另外一部分所述穿孔供电容穿过，所述电容与所述控制电路板电连接。
6.如权利要求1所述的电子调速器，其特征在于，所述散热结构与所述上金属壳体或所述下金属壳体一体成型。
7.如权利要求6所述的电子调速器，其特征在于，所述多个散热鳍片间隔设置。
8.如权利要求7所述的电子调速器，其特征在于，所述散热鳍片的顶面与所述上金属壳体或所述下金属壳体的表面齐平。
9.如权利要求8所述的电子调速器，其特征在于，多个所述散热鳍片相互平行设置，且平行于所述壳体的端面。
10.如权利要求8所述的电子调速器，其特征在于，多个所述散热鳍片呈环形同心设置。
11.如权利要求8所述的电子调速器，其特征在于，多个所述散热鳍片为多个条形排列呈矩阵状。
12.如权利要求1所述的电子调速器，其特征在于，所述灌封材料包括灌封胶、导热凝胶和导热硅脂中的一种或几种的组合。
13.如权利要求1所述的电子调速器，其特征在于，所述壳体的内壁还固定有多个固定柱，所述电路板固定于所述固定柱上，以与所述壳体的内壁间隔设置。
14.一种无人飞行器，其特征在于，包括：
机架；
电机，安装在所述机架上，用于为所述无人飞行器提供飞行动力；以及
电子调速器，与所述电机电连接，用于控制所述电机的转速；
其中，所述电子调速器包括，
上金属壳体；
下金属壳体，与所述上金属壳体对接，以共同形成一壳体；
控制电路板，安装于所述壳体内，所述控制电路板上设有电子元件；
灌封材料，填充于所述壳体与所述电路板之间的间隙内；以及
散热结构；
所述控制电路板上的电子元件产生的热量通过所述灌封材料传导到所述壳体；
所述上金属壳体包括第一表面、第二表面、第一端面和第二端面，所述第一表面、第二表面、第一端面和第二端面依次首尾相接，所述第一表面和第二表面相互背对设置，所述第一表面背向所述下金属壳体，所述第二表面朝向所述下金属壳体；所述第一表面为所述壳体的顶面；
散热结构设于所述上金属壳体的第一表面与所述电子元件相对的位置，所述散热结构包括多个散热鳍片，多个所述散热鳍片的顶面与所述第一表面齐平，多个所述散热鳍片平行于所述第一端面和所述第二端面，并向所述控制电路板上的电子元件延伸，从而所述第二表面形成朝向所述电子元件且与所述电子元件相对的凸起；
所述上金属壳体上设有一灌胶孔，所述灌胶孔贯穿所述上金属壳体，用以向所述壳体内灌入所述灌封材料，使得所述壳体中灌满灌封材料；
所述壳体上还设有多个穿孔，所述穿孔用以穿设导线或/及电子元器件；
所述电子调速器还包括一密封件，所述密封件包括设于所述上金属壳体和所述下金属壳体之间、用以密封所述上金属壳体和所述下金属壳体之间的间隙的线状密封段，以及设于所述穿孔内的环状密封段。
15.如权利要求14所述的无人飞行器，其特征在于，所述上金属壳体上还设一溢胶孔，所述溢胶孔贯穿所述上金属壳体，用以导出部分导线和在灌胶时进行排气。
16.如权利要求15所述的无人飞行器，其特征在于，所述灌胶孔和所述溢胶孔形成于所述上金属壳体背向所述下金属壳体的表面上，且分别靠近所述上金属壳体的两端。
17.如权利要求14所述的无人飞行器，其特征在于，所述上金属壳体的朝向所述下金属壳体的表面上设有第一凹槽，所述下金属壳体朝向所述上金属壳体的表面设有第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽共同构成所述穿孔。
18.如权利要求14所述的无人飞行器，其特征在于，其中一部分所述穿孔供所述导线穿过，另外一部分所述穿孔供电容穿过，所述电容与所述控制电路板电连接。
19.如权利要求14所述的无人飞行器，其特征在于，所述散热结构与所述上金属壳体或所述下金属壳体一体成型。
20.如权利要求19所述的无人飞行器，其特征在于，所述多个散热鳍片间隔设置。
21.如权利要求20所述的无人飞行器，其特征在于，所述散热鳍片的顶面与所述上金属壳体或所述下金属壳体的表面齐平。
22.如权利要求21所述的无人飞行器，其特征在于，多个所述散热鳍片相互平行设置，且平行于所述壳体的端面。
23.如权利要求21所述的无人飞行器，其特征在于，多个所述散热鳍片呈环形同心设置。
24.如权利要求21所述的无人飞行器，其特征在于，多个所述散热鳍片为多个条形排列呈矩阵状。
25.如权利要求14所述的无人飞行器，其特征在于，所述灌封材料包括灌封胶、导热凝胶和导热硅脂中的一种或几种的组合。
26.如权利要求14所述的无人飞行器，其特征在于，所述壳体的内壁还固定有多个固定柱，所述电路板固定于所述固定柱上，以与所述壳体的内壁间隔设置。
27.一种云台，其特征在于，包括：
转轴机构，设有转轴；
电机，与所述转轴传动连接，用于带动所述转轴转动；以及
电子调速器，与所述电机电连接，用于控制所述电机的转速；
其中，所述电子调速器包括，
上金属壳体；
下金属壳体，与所述上金属壳体对接，以共同形成一壳体；
控制电路板，安装于所述壳体内，所述控制电路板上设有电子元件；
灌封材料，填充于所述壳体与所述电路板之间的间隙内；以及
散热结构；
所述控制电路板上的电子元件产生的热量通过所述灌封材料传导到所述壳体；
所述上金属壳体包括第一表面、第二表面、第一端面和第二端面，所述第一表面、第二表面、第一端面和第二端面依次首尾相接，所述第一表面和第二表面相互背对设置，所述第一表面背向所述下金属壳体，所述第二表面朝向所述下金属壳体；所述第一表面为所述壳体的顶面；
所述散热结构设于所述上金属壳体的第一表面与所述电子元件相对的位置，所述散热结构包括多个散热鳍片，多个所述散热鳍片的顶面与所述第一表面齐平，多个所述散热鳍片平行于所述第一端面和所述第二端面，并向所述控制电路板上的电子元件延伸，从而所述第二表面形成朝向所述电子元件且与所述电子元件相对的凸起；
所述上金属壳体上设有一灌胶孔，所述灌胶孔贯穿所述上金属壳体，用以向所述壳体内灌入所述灌封材料，使得所述壳体中灌满灌封材料；
所述壳体上还设有多个穿孔，所述穿孔用以穿设导线或/及电子元器件；
所述电子调速器还包括一密封件，所述密封件包括设于所述上金属壳体和所述下金属壳体之间、用以密封所述上金属壳体和所述下金属壳体之间的间隙的线状密封段，以及设于所述穿孔内的环状密封段。
28.如权利要求27所述的云台，其特征在于，所述上金属壳体上还设一溢胶孔，所述溢胶孔贯穿所述上金属壳体，用以导出部分导线和在灌胶时进行排气。
29.如权利要求28所述的云台，其特征在于，所述灌胶孔和所述溢胶孔形成于所述上金属壳体背向所述下金属壳体的表面上，且分别靠近所述上金属壳体的两端。
30.如权利要求27所述的云台，其特征在于，所述上金属壳体的朝向所述下金属壳体的表面上设有第一凹槽，所述下金属壳体朝向所述上金属壳体的表面设有第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽共同构成所述穿孔。
31.如权利要求27所述的云台，其特征在于，其中一部分所述穿孔供所述导线穿过，另外一部分所述穿孔供电容穿过，所述电容与所述控制电路板电连接。
32.如权利要求27所述的云台，其特征在于，所述散热结构与所述上金属壳体或所述下金属壳体一体成型。
33.如权利要求32所述的云台，其特征在于，所述多个散热鳍片间隔设置。
34.如权利要求33所述的云台，其特征在于，所述散热鳍片的顶面与所述上金属壳体或所述下金属壳体的表面齐平。
35.如权利要求34所述的云台，其特征在于，多个所述散热鳍片相互平行设置，且平行于所述壳体的端面。
36.如权利要求34所述的云台，其特征在于，多个所述散热鳍片呈环形同心设置。
37.如权利要求34所述的云台，其特征在于，多个所述散热鳍片为多个条形排列呈矩阵状。
38.如权利要求27所述的云台，其特征在于，所述灌封材料包括灌封胶、导热凝胶和导热硅脂中的一种或几种的组合。
39.如权利要求27所述的云台，其特征在于，所述壳体的内壁还固定有多个固定柱，所述电路板固定于所述固定柱上，以与所述壳体的内壁间隔设置。
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