CN203120363U - 一种高导热导电的电子调速器 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及电子调速器技术领域，尤其是一种高导热导电的电子调速器。它包括PCB板、MOS管、导热胶层、散热器以及散热片，散热片与MOS管的焊盘相连并通过导热胶层与散热器连接。本实用新型通过增加的散热片使得MOS管的内核的热量很好的传递到散热片上，同时由于散热片与MOS管相连且MOS管的焊盘连接在PCB板的铜皮上，大大降低了整个回路的热阻，提升了MOS管的耐电流能力；另外，由于散热片通过MOS管的焊盘连接在大电流回路上，也降低了PCB板的电阻，增强了导电能力，使得整个电子调速器的发热量大大减少，其具有很强的实用价值及推广价值。

Description

一种高导热导电的电子调速器
技术领域
本实用新型涉及电子调速器技术领域，尤其是一种高导热导电的电子调速器。
背景技术
电子调速器主要应用在航模、车模、船模、飞碟、飞盘等等玩具模型上，这些模型通过电子调速器来驱动电机转动，电机的功率很大，从几十瓦到十几千瓦，通过电子调速器的电流从10A到200A左右，电流很大，但是因为电子调速器应于用航模，车模等领域，对重量的要求很高，特别是航模用电子调速器，对重量的要求特别苛刻，因此这要求调速器具有极好的散热性能及极低的自身发热。
目前，电子调速器的导热、导电性能一直是行业内关注的对象，而其影响因素主要集中在MOS管和PCB板上。对导热性而言，现有技术中将MOS管贴在PCB板上，散热器再经过导热硅胶片或导热硅脂与贴在MOS管的上部塑脂部分相接触，这样MOS管内核产生的热量得经过塑脂再传到散热器上，由于塑脂的热阻很大，导热性差，会导致MOS管内核产生的热量不能很好的传到散热器上，使得内核发热严重；同时，PCB板的热量也无法得到良好的传递，由此严重影响了电子调速器的性能。对导电性而言，由于这些模型的电机所使用的电流量颇高，而现有技术中通常对PCB板进行工艺改进以提高过流量，一般采用加厚PCB板上的铜皮或者将PCB板多层加厚，但一般单层铜厚加厚到30Z(注10Z＝35um)后则难度较大，成本成倍增加，而使用铜片则可以有效解决此问题。
实用新型内容
针对上述现有技术中存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种具有高导电、高导热性性能的电子调速器，以减少MOS管及PCB板的热量积累，保证电子调速器的工作性能，延长其使用寿命。
为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
一种高导热导电的电子调速器，它包括PCB板、MOS管、导热胶层和散热器，其特征在于：它还包括散热片，所述散热片与MOS管的焊盘相连并紧贴MOS管的封装塑脂，所述散热片通过导热胶层与散热器连接，所述MOS管的焊盘连接在PCB板的铜皮上。
优选地，所述散热片为紫铜片。
优选地，所述导热胶层为导热硅胶片或导热硅脂片。
由于采用了上述方案，本实用新型通过增加的散热片使得MOS管的内核的热量很好的传递到散热片上，同时由于散热片与MOS管相连且MOS管的焊盘连接在PCB板的铜皮上，大大降低了整个回路的热阻，提升了MOS管的耐电流能力；另外，由于散热片通过MOS管的焊盘连接在大电流回路上，也降低了PCB板的电阻，增强了导电能力，使得整个电子调速器的发热量大大减少，尤其是应用在大电流的电子调速器上效果更加明显，其具有很强的使用价值及推广价值。
附图说明
图1为本实用新型实施例的结构示意图；
图2为现有技术中电子调速器散热结构的示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
如图1所示，本实用新型提供的一种高导热导电的电子调速器，它包括PCB板1、MOS管2、导热胶层3和散热器4，MOS管2的焊盘连接在PCB板1的铜皮上；它还包括散热片5，散热片5与MOS管2的焊盘相连并紧贴MOS管2的上部封装塑脂，而散热片5通过导热胶层3与散热器4连接。其中，散热片5采用导热系数和导电系数高的铜、铝等金属材料，本实施例优选为紫铜片。同时，导热胶层3采用导热硅胶片或导热硅脂片。
为进一步说明本实施例，如图2所示，传统的电子调速器在本实施例部散热结构为MOS管2贴在PCB板1上，散热器4再经过由导热硅胶片或导热硅脂构成的导热胶层3与MOS管2的上部塑脂部分相接触，如此，MOS管2的内核所产生的热量要经过塑脂再传到散热器4上；同时，以电子调速器上常用的D-PakIRLR8426PbF型MOS管为例进行说明，其结构形式为焊盘在结构体的下面，内核通过上面的塑脂封装；塑脂导热系数为1.5W/(m.K)，由于塑脂的热阻很大，导热性差，会导致MOS管2的内核产生的热量不能很好的传到散热器4上，使得内核发热严重，严重影响电子调速器的性能。
本实施例的电子调速器通过在传统结构上进行了改进，通过加装散热片5来改善电子调速器的散热性，本实施例优选的散热片5为紫铜片，一般情况下：紫铜的导热系数为300W/(m.K)左右，与塑脂相比，两者的导热性差距极大；以现有技术中45A的车用无刷电子调速器的结构改进前、后热阻测试数据进行说明，如下表：
Figure BSA00000854222700031
Figure BSA00000854222700041
由此测试数据表可以发现，电子调速器在采用本实施例的结构后，其热阻降低，散热量增强；具体为：通过增加的散热片5使得MOS管2的内核的热量很好的传递到散热片5上，内核中通过封装塑脂传递的热量也传递散热片5上，同时由于散热片5与MOS管2相连且MOS管2的焊盘连接在PCB板1的铜皮上，大大降低了整个回路的热阻，提升了MOS管2的耐电流能力；由于散热片5通过MOS管2的焊盘连接在大电流回路上，也降低了PCB板1的电阻，增强了导电能力，使得整个电子调速器的发热量大大减少，尤其是应用在大电流的电子调速器上效果更加明显，其具有很强的使用价值及推广价值。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (3)

1.一种高导热导电的电子调速器，它包括PCB板、MOS管、导热胶层和散热器，其特征在于：它还包括散热片，所述散热片与MOS管的焊盘相连并紧贴MOS管的封装塑脂，所述散热片通过导热胶层与散热器连接，所述MOS管的焊盘连接在PCB板的铜皮上。
2.如权利要求1所述的一种高导热导电的电子调速器，其特征在于：所述散热片为紫铜片。
3.如权利要求2所述的一种高导热导电的电子调速器，其特征在于：所述导热胶层为导热硅胶片或导热硅脂片。
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