CN109803514B - 一种电路板防水装配结构及方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电路板防水装配结构和一种电路板密封方法，该电路板防水装配结构包括与电路板固定的底壳，以及与底壳配合盖紧的上盖；电路板位于底壳的内部；上盖的下表面向下延伸有与电路板对应并伸入底壳内部空间的围罩；围罩下端部的水平高度不高于电路板的水平高度；电路板设置有用于与外界电源连接的电源线；电路板防水装配结构还包括套设在电源线上防止底壳内胶水向外界泄露的堵漏件；底壳的侧边设置有与其内部空间连通且与堵漏件对应的对位通槽；本设计具备注胶量小、经济环保、适用性好等优点。

Description

一种电路板防水装配结构及方法

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，更具体地说，涉及一种电路板防水装配结构及方法。

背景技术

电路板是一种重要的电子部件，其上承载有许多电子元器件。为保证电路板始终有良好的工作性能，如图9所示，常会向底壳11灌入大量胶水使得电路板10被胶水包裹，从而营造出密封环境，以避免外界的水分进入电路板进而对敏感电路和电子元器件造成影响。然而，这样的防水方式，胶水使用量大，适用范围不够广泛，例如对无法灌胶的电路板(如带有指示灯，通讯，天线，微波感应，红外感应头等电子元器件的电路板)则不适用。因此，仍需对装配机构进行进一步的改进，以解决上述不足。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种电路板防水装配结构和一种电路板密封方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一方面，构造了一种电路板防水装配结构，包括与电路板固定的底壳，以及与所述底壳配合盖紧的上盖；所述电路板位于所述底壳的内部；其中，所述上盖的下表面向下延伸有与所述电路板对应并伸入所述底壳内部空间的围罩；所述围罩下端部的水平高度不高于所述电路板的水平高度；所述电路板设置有用于与外界电源连接的电源线；所述电路板防水装配结构还包括套设在所述电源线上防止所述底壳内胶水向外界泄露的堵漏件；所述底壳的侧边设置有与其内部空间连通且与所述堵漏件对应的对位通槽。

优选的，所述底壳的内底面向上延伸有用于支撑所述电路板的支撑柱；所述支撑柱与所述电路板固定；所述围罩下端部的水平高度低于所述电路板的水平高度。

优选的，所述堵漏件为电源线尾卡；所述电源线尾卡设置有与所述电源线对应的过线通孔；沿着所述电源线的穿入方向，所述电源线尾卡依次设置有与所述底壳的侧边对应的U形第一限位凹槽，和第二限位凹槽；所述第二限位凹槽位于所述电源线尾卡的下表面；所述底壳的内底面向上延伸有用于支撑所述电源线尾卡并与所述第二限位凹槽对应的支撑板。

优选的，所述支撑板的两端均固定有倒L型的溢流挡板；所述溢流挡板包括与所述支撑板固定的横向板体，以及两端连接所述横向板体和所述底壳侧壁的纵向板体；所述支撑板以及两所述溢流挡板将所述底壳的内部空间分隔为注胶槽，和储存从所述注胶槽排出的胶水的溢流液储存槽；所述支撑柱位于所述注胶槽内；所述围罩伸入所述注胶槽内。

优选的，所述底壳为矩形，且内部的四个边角处均向上延伸有螺柱；所述螺柱位于所述注胶槽内，且设置有用于安装螺丝的第一螺纹孔；所述上盖由透明材料或透光材料制成，且设置有与所述第一螺纹孔对应的第二螺纹孔。

优选的，所述电源线尾卡设置有位于所述第二限位凹槽正上方的密封凹槽；所述上盖的下表面向下延伸有与所述密封凹槽对应并与所述支撑板配合夹持所述电源线尾卡的密封压板。

优选的，所述围罩的侧边设置有用于避让所述电源线的避让凹槽；所述上盖的下表面向下延伸有多个加强支撑块；所述加强支撑块与所述围罩的侧表面固定。

优选的，所述电路板的两侧均设置有所述支撑柱；所述支撑柱包括用于承接所述电路板的柱体，和固定在所述柱体上端用于固定所述电路板的卡扣。

优选的，所述电路板设置有用于安装螺丝的第三螺纹孔；所述支撑柱的上端设置有与所述第三螺纹孔对应的第四螺纹孔。

另一方面，提供了一种电路板密封方法，基于上述的电路板防水装配结构，其中，包括：

步骤一：将堵漏件套在电源线上，通过对位通槽完成所述堵漏件和底壳的装配；

步骤二：将电路板固定在所述底壳内；

步骤三：向所述底壳内注胶，直至所述底壳内的胶水液面高度不低于所述底壳和上盖盖合时围罩下端部所在的水平高度；

步骤四：注胶完成后，盖合所述上盖和所述底壳，至此完成电路板密封工作。

本发明的有益效果在于：一方面，与以往持续注胶直至电路板被完全浸泡在胶水中相比，本设计具备注胶量小、经济环保的优点，具体的，往底壳注胶后，底壳内的胶水液面会持续上升，当胶水液面高度不低于底壳和上盖盖合时围罩下端部所在的水平高度后，即可停止注胶，盖合上盖后，围罩罩住了电路板，从而电路板就处在围罩和胶水共同形成的密封空间内，密封效果好且注胶量小，同时，通过设置堵漏件，避免胶水向外溢流造成不必要的浪费和污染，进一步减少了注胶量；另一方面，由于注胶全过程电路板上的电子元器件都不会被胶水覆盖，因此电子元器件所受影响小，使得本设计适用于各类型的电路板，适用性好。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，下面描述中的附图仅仅是本发明的部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图：

图1是本发明较佳实施例的一种电路板防水装配结构的爆炸视图；

图2是本发明较佳实施例的一种电路板防水装配结构的爆炸视图；

图3是本发明较佳实施例的一种电路板防水装配结构的剖视图(虚线部分指代胶水)；

图4是本发明较佳实施例的一种电路板防水装配结构中上盖的结构示意图；

图5是图1中的A处放大图；

图6是图2中的B处放大图；

图7是图2中的C处放大图；

图8是本发明较佳实施例的一种电路板密封方法流程示意图；

图9是现有的电路板防水装配结构。

具体实施方式

为了使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本发明的部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明的保护范围。

本发明较佳实施例的一种电路板防水装配结构如图1所示，同时参阅图2至图9；包括与电路板10固定的底壳11，以及与底壳11配合盖紧的上盖12；电路板10位于底壳11的内部；上盖12的下表面向下延伸有与电路板10对应并伸入底壳11内部空间的围罩13；围罩13下端部的水平高度不高于电路板10的水平高度；电路板10设置有用于与外界电源连接的电源线14；电路板防水装配结构还包括套设在电源线14上防止底壳11内胶水向外界泄露的堵漏件15；底壳11的侧边设置有与其内部空间连通且与堵漏件15对应的对位通槽180，一方面，与以往持续注胶直至电路板10被完全浸泡在胶水中相比，本设计具备注胶量小、经济环保的优点，具体的，往底壳11注胶后，底壳11内的胶水液面会持续上升，当胶水液面高度不低于底壳11和上盖12盖合时围罩13下端部所在的水平高度后，即可停止注胶，盖合上盖12后，围罩13罩住了电路板10，从而电路板10就处在围罩13和胶水共同形成的密封空间内，密封效果好且注胶量小，同时，通过设置堵漏件15，避免胶水向外溢流造成不必要的浪费和污染，进一步减少了注胶量；另一方面，由于注胶全过程电路板10上的电子元器件都不会被胶水覆盖，因此电子元器件所受影响小，使得本设计适用于各类型的电路板，适用性好。

如图2、图3和图5所示，底壳11的内底面向上延伸有用于支撑电路板10的支撑柱16；支撑柱16与电路板10固定；围罩13下端部的水平高度低于电路板10的水平高度，通过将电路板10抬高，同时围罩13下端部下行伸入胶水液面，使得电路板10不会被胶水所沾染，降低注胶对电路板工作性能所产生的负面影响。

如图1至图3，以及图6所示，堵漏件15为电源线尾卡；电源线尾卡设置有与电源线14对应的过线通孔；沿着电源线14的穿入方向，电源线尾卡依次设置有与底壳11的侧边对应的U形第一限位凹槽181，和第二限位凹槽182；第二限位凹槽182位于电源线尾卡的下表面；底壳11的内底面向上延伸有用于支撑电源线尾卡并与第二限位凹槽182对应的支撑板17，电源线尾卡的前端和后端都有相应的支撑和限位，在注胶过程中，电源线尾卡不会发生窜动，保证良好的堵漏效果。

如图7所示，支撑板17的两端均固定有倒L型的溢流挡板18；溢流挡板18包括与支撑板17固定的横向板体19，以及两端连接横向板体19和底壳11侧壁的纵向板体110；支撑板17以及两溢流挡板18将底壳11的内部空间分隔为注胶槽183，和储存从注胶槽183排出的胶水的溢流液储存槽184，由于电源线尾卡和支撑板17间存在间隙，因此胶水仍会从该间隙向外溢流，通过设置溢流液储存槽184即可将向外溢流的胶水储存起来，防漏效果好，同时结构简单、成本低；支撑柱16位于注胶槽183内；围罩13伸入注胶槽183内。

如图2所示，底壳11为矩形，且内部的四个边角处均向上延伸有螺柱111；螺柱111位于注胶槽183内，且设置有用于安装螺丝的第一螺纹孔，安装便捷，连接稳固；上盖12由透明材料或透光材料制成，且设置有与第一螺纹孔对应的第二螺纹孔，在最终确定盖合上盖12前，都可以通过上盖12观察围罩13浸入胶水的情况，及时对注胶量进行调整。

如图3所示，所述电源线尾卡设置有位于第二限位凹槽182正上方的密封凹槽185；上盖10的下表面向下延伸有与密封凹槽185对应并与支撑板17配合夹持电源线尾卡的密封压板112，从而进一步增强密封效果，减小胶水的外溢量。

如图1和图4所示，围罩13的侧边设置有用于避让电源线14的避让凹槽186；上盖10的下表面向下延伸有多个加强支撑块113；加强支撑块113与围罩13的侧表面固定，胶水固化过程中会发生收缩，从而对围罩13产生一定的拉扯力，通过设置加强支撑块113增强围罩13的刚度。

如图7所示，电路板10的两侧均设置有支撑柱16；支撑柱16包括用于承接电路板10的柱体114，和固定在柱体上端用于固定电路板10的卡扣115，易于装配、成本低。

如图2所示，电路板10设置有用于安装螺丝的第一螺孔；支撑柱16的上端设置有与第一螺孔对应的第二螺孔，连接稳固且成本低。

本发明较佳实施例的一种电路板密封方法，基于上述的电路板防水装配结构，如图8所示，包括：

步骤S101：将堵漏件套在电源线上，通过对位通槽完成堵漏件和底壳的装配。

步骤S102：将电路板固定在底壳内。

步骤S103：向底壳内注胶，直至底壳内的胶水液面高度不低于底壳和上盖盖合时围罩下端部所在的水平高度。

步骤S104：注胶完成后，盖合上盖和底壳，至此完成电路板密封工作。

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (7)

1.一种电路板防水装配结构，包括与电路板固定的底壳，以及与所述底壳配合盖紧的上盖；所述电路板位于所述底壳的内部；其特征在于，所述上盖的下表面向下延伸有与所述电路板对应并伸入所述底壳内部空间的围罩；所述围罩下端部的水平高度不高于所述电路板的水平高度；所述电路板设置有用于与外界电源连接的电源线；所述电路板防水装配结构还包括套设在所述电源线上防止所述底壳内胶水向外界泄露的堵漏件；所述底壳的侧边设置有与其内部空间连通且与所述堵漏件对应的对位通槽；

所述底壳的内底面向上延伸有用于支撑所述电路板的支撑柱；所述支撑柱与所述电路板固定；所述围罩下端部的水平高度低于所述电路板的水平高度；

所述堵漏件为电源线尾卡；所述电源线尾卡设置有与所述电源线对应的过线通孔；沿着所述电源线的穿入方向，所述电源线尾卡依次设置有与所述底壳的侧边对应的U形第一限位凹槽，和第二限位凹槽；所述第二限位凹槽位于所述电源线尾卡的下表面；所述底壳的内底面向上延伸有用于支撑所述电源线尾卡并与所述第二限位凹槽对应的支撑板；

所述支撑板的两端均固定有倒L型的溢流挡板；所述溢流挡板包括与所述支撑板固定的横向板体，以及两端连接所述横向板体和所述底壳侧壁的纵向板体；所述支撑板以及两所述溢流挡板将所述底壳的内部空间分隔为注胶槽，和储存从所述注胶槽排出的胶水的溢流液储存槽；所述支撑柱位于所述注胶槽内；所述围罩伸入所述注胶槽内。

2.根据权利要求1所述的电路板防水装配结构，其特征在于，所述底壳为矩形，且内部的四个边角处均向上延伸有螺柱；所述螺柱位于所述注胶槽内，且设置有用于安装螺丝的第一螺纹孔；所述上盖由透明材料或透光材料制成，且设置有与所述第一螺纹孔对应的第二螺纹孔。

3.根据权利要求1所述的电路板防水装配结构，其特征在于，所述电源线尾卡设置有位于所述第二限位凹槽正上方的密封凹槽；所述上盖的下表面向下延伸有与所述密封凹槽对应并与所述支撑板配合夹持所述电源线尾卡的密封压板。

4.根据权利要求1所述的电路板防水装配结构，其特征在于，所述围罩的侧边设置有用于避让所述电源线的避让凹槽；所述上盖的下表面向下延伸有多个加强支撑块；所述加强支撑块与所述围罩的侧表面固定。

5.根据权利要求1所述的电路板防水装配结构，其特征在于，所述电路板的两侧均设置有所述支撑柱；所述支撑柱包括用于承接所述电路板的柱体，和固定在所述柱体上端用于固定所述电路板的卡扣。

6.根据权利要求1所述的电路板防水装配结构，其特征在于，所述电路板设置有用于安装螺丝的第三螺纹孔；所述支撑柱的上端设置有与所述第三螺纹孔对应的第四螺纹孔。

7.一种电路板密封方法，基于权利要求1-6任一所述的电路板防水装配结构，其特征在于，包括：步骤一：将堵漏件套在电源线上，通过对位通槽完成所述堵漏件和底壳的装配；步骤二：将电路板固定在所述底壳内；步骤三：向所述底壳内注胶，直至所述底壳内的胶水液面高度不低于所述底壳和上盖权盖合时围罩下端部所在的水平高度；步骤四：注胶完成后，盖合所述上盖和所述底壳，至此完成电路板密封工作。