CN113453475A - 一种用于引信产品的封装工装及封装工艺 - Google Patents
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Abstract
一种用于引信产品的封装工装及封装工艺，封装工装包括盒体、电路板、堵漏工装以及密封圈，工艺方法则通过设置与封装工装相适应的封装，抽真空、固化等步骤，对引信产品完成封装。本发明的堵漏工装及工艺方法，结构特征及尺寸与引信产品中间的结构特征通腔、凹陷平台相匹配，可以模拟封装后安装电子模块的效果，同时通过设置结构特征及尺寸与凹陷平台及堵漏工装外形尺寸匹配的密封圈，增强了堵漏效果，这种模式替代用其它胶料进行堵漏密封圈以及堵漏工装均可重复多次使用，不用硅脂或硅橡胶类胶料进行堵漏，降低原材料成本，减少材料消耗，而且省去了清洗工序，节约了材料，产品安全性能也得到了保障。
Description
技术领域
本发明属于引信装配技术领域，具体涉及一种用于引信产品的封装工装及封装工艺。
背景技术
当前，引信产品绝大多数是将电路板安装在盒体里然后进行封装的模块化产品，为了保证引信产品的正常工作，防止由于冲击、振动导致电路板及器件受损或连接失效，现在通用的方法是将电路板整体封装在腔体里达到加固的作用。而在腔体里封装电路板时，目前基本采用聚氨酯、硅橡胶或环氧树脂等多组份胶料进行混合交联反应固化进行封装，但由于胶料的流动性很好，且由于堵漏措施不当，往往会造成胶料流到电路板不需要封装的部位而影响产品性能，而且在固化完工后会花大量的时间清除多余的胶料，极易产生多余物和损伤产品，既繁琐、又不安全。因此，亟需提供一种便于封装的专用封装结构以及封装工艺，防止胶料的泄露的同时减少多余胶料的残余。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供了一种用于引信产品的封装工装及封装工艺。
本发明通过以下技术方案得以实现。
本发明提供的一种用于引信产品的封装工装，包括盒体、电路板、堵漏工装，所述盒体为圆柱形腔体，所述电路板安装于盒体内，盒体中部设有方形的通腔，所述盒体的底部在通腔周围设有方形的凹陷平台，所述凹陷平台内部设有用于封装后安装电子模块的环形凹槽；所述堵漏工装为法兰凸台结构，上部的凸台与通腔的结构及尺寸相适应，下部的法兰与凹陷平台的结构与尺寸相适应，堵漏工装的上部凸台从盒体底部通过通腔凸入盒体内部，所述堵漏工装的下部法兰固定于凹陷平台上。
进一步的，还包括密封圈，所述密封圈为圆环形，密封圈的外圈尺寸小于凹陷平台的外沿尺寸，密封圈的内沿尺寸与堵漏工装的凸台外形尺寸匹相适应，进行安装时，所述密封圈套在堵漏工装的凸台上，并紧贴于堵漏工装的法兰根部。
进一步的，所述凹陷平台上均匀布置有6个螺纹孔，所述堵漏工装进行安装时，将堵漏工装的下部法兰通过螺钉拧紧于对应的螺纹孔处进行紧固。
如以上任一所述的用于引信产品的封装工装的封装工艺，包括以下步骤：
S1，配置封装胶料，先将填料置于研钵中充分研磨，放入红外线干燥箱中或烘箱进行预烘，随后放置在烘箱中保温待用；随后将胶料与填料混合后使用电动搅拌机进行搅拌，转速为3000/分，搅拌时间1-2min，搅拌均匀后置于真空脱泡机中抽真空至负0.08MPa保持5min；
S2，清洗电路板及堵漏工装，对电路板与堵漏工装进行清洗，去除附着于其上的杂质；
S3，加装堵漏工装，将堵漏工装安装于盒体底部的凹陷平台上；
S4，封装，将安装好堵漏工装的盒体放置于水平平台上，将配制好的胶料从一个方向注入产品内；
S5，抽真空，将注好胶的盒体置于真空脱泡机中，表压控制在0.08MPa，时间10min～15min，随后将表压恢复正常，静置10min～15min；
S6，固化，将封装好的产品放入红外线烘箱中固化，温度40℃～45℃，时间2h；随后，在温度25℃～30℃，相对湿度不大于75％的条件下继续固化20h取出；
S7，拆模，拆卸堵漏工装，并清理堵漏工装上粘附的胶料，完成产品的封装。
进一步的，所述步骤S3中，进行堵漏工装安装时，需在堵漏工装的凸台部四周壁涂上硅脂脱模剂，便于封装固化后拆除堵漏工装。
进一步的，所述步骤S4中，将胶料注入产品内时，需将时间控制在1min～2min。
进一步的，所述步骤S5中，将盒体静置同时用吹球吹破胶体表面气泡，防止固化后出现气泡和空洞现象。
进一步的，所述步骤S4中，将胶料注入产品内时，注入胶体的封装高度要求为胶料上表面离盒体上沿13mm～15mm。
进一步的，所述步骤S1中，对填料进行预烘时，温度为110℃，时间为3h，完成后，自然降温至25℃～30℃，随后再将填料置于烘箱中保温待用。
本发明的有益效果在于：本发明设置的堵漏工装，结构特征及尺寸与引信产品中间的结构特征通腔、凹陷平台相匹配，而且可以模拟封装后安装电子模块的效果。同时，通过设置密封圈，结构特征及尺寸与凹陷平台的外沿尺寸及堵漏工装主体部分的外形尺寸匹配，这种模式替代用其它胶料进行堵漏，增强堵漏效果，而且省去了清洗工序，节约了材料，产品安全性能也得到了保障。
附图说明
图1是本发明结构示意图；
图2是图1的背面结构示意图；
图3是本发明中堵漏工装结构示意图；
图4是图3的俯视图；
图5是本发明的封装工艺流程图；
图中：1-盒体，2-电路板，3-通腔，4-凹陷平台，5-环形凹槽，6-堵漏工装，7-密封圈
具体实施方式
下面进一步描述本发明的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。
如图1、图2所示的引信产品，由盒体1、电路板2组成，电路板2通过螺钉紧固在盒体1里，为了防止由于冲击、振动导致电路板及器件受损或连接失效，需对电路板进行整体封装。盒体1、电路板2中间部位有通腔3，盒体1反面有凹陷平台4和环形凹槽5，用于封装后安装电子模块。按目前传统的整体封装方法，封装胶料会流动到通腔3、凹陷平台4、环形凹槽5及反面的螺钉孔位里，这样会影响产品的装配和产品性能，而且会增加清除多余胶料的难度。
如图1-4所示，一种用于引信产品的封装工装，包括盒体1、电路板2、堵漏工装6，盒体1为圆柱形腔体，电路板2安装于盒体1内，盒体1中部设有方形的通腔3，盒体1的底部在通腔3周围设有方形的凹陷平台4，凹陷平台4内部设有用于封装后安装电子模块的环形凹槽5；堵漏工装6为法兰凸台结构，上部的凸台与通腔3的结构及尺寸相适应，下部的法兰与凹陷平台4的结构与尺寸相适应，堵漏工装6的上部凸台从盒体1底部通过通腔3凸入盒体1内部，堵漏工装6的下部法兰固定于凹陷平台4上。
还包括密封圈7，密封圈7为圆环形，密封圈7的外圈尺寸小于凹陷平台4的外沿尺寸，密封圈7的内沿尺寸与堵漏工装6的凸台外形尺寸匹相适应，进行安装时，密封圈7套在堵漏工装6的凸台上，并紧贴于堵漏工装6的法兰根部。
凹陷平台4上均匀布置有6个螺纹孔，堵漏工装6进行安装时，将堵漏工装6的下部法兰通过螺钉拧紧于对应的螺纹孔处进行紧固。
如图5所示，进行封装时，主要包括以下步骤，其中：
S1，配置封装胶料，所配制的胶料具有优良的绝缘性和抗冲击能力，而且具有密度小和封装流动性好的特点，电路板2上器件排列密且缝隙小，封装时具有良好的流动性，能够充满所有缝隙。为保证电子产品的有效载荷，封装后质量变化不大，封装材料具有较小的密度。先将填料置于研钵中充分研磨，放入红外线干燥箱中或烘箱进行预烘，对填料进行预烘时，温度为110℃，时间为3h，完成后，自然降温至25℃～30℃，随后再将填料置于烘箱中保温待用，随后放置在烘箱中保温待用；随后将胶料与填料混合后使用电动搅拌机进行搅拌，转速为3000/分，搅拌时间1-2min，搅拌均匀后置于真空脱泡机中抽真空至负0.08MPa保持5min；
S2，清洗电路板2及堵漏工装6，对电路板2与堵漏工装6进行清洗，去除附着于其上的杂质；
S3，加装堵漏工装6，将堵漏工装6安装于盒体1底部的凹陷平台4上；步骤S3中，进行堵漏工装6安装时，需在堵漏工装6的凸台部四周壁涂上硅脂脱模剂，便于封装固化后拆除堵漏工装6。
S4，封装，将安装好堵漏工装6的盒体1放置于水平平台上，将配制好的胶料从一个方向注入产品内；步骤S4中，将胶料注入产品内时，需将时间控制在1min～2min，注入胶体的封装高度要求为胶料上表面离盒体1上沿13mm～15mm。
S5，抽真空，将注好胶的盒体1置于真空脱泡机中，表压控制在0.08MPa，时间10min～15min，随后将表压恢复正常，静置10min～15min；步骤S5中，将盒体1静置同时用吹球吹破胶体表面气泡，防止固化后出现气泡和空洞现象。
S6，固化，将封装好的产品放入红外线烘箱中固化，温度40℃～45℃，时间2h；随后，在温度25℃～30℃，相对湿度不大于75％的条件下继续固化20h取出；
S7，拆模，拆卸堵漏工装6，并清理堵漏工装6上粘附的胶料，完成产品的封装。
本发明设置的堵漏工装6，结构特征及尺寸与引信产品中间的结构特征通腔3、凹陷平台4相匹配，而且可以模拟封装后安装电子模块的效果。同时，通过设置密封圈7，结构特征及尺寸与凹陷平台4的外沿尺寸及堵漏工装6主体部分的外形尺寸匹配，这种模式替代用其它胶料进行堵漏，增强堵漏效果，而且省去了清洗工序，节约了材料，产品安全性能也得到了保障。此外，可配制绝缘性和抗冲击能力优良的封装胶料，而且密度小和流动性好，提高产品的封装性能和安全性。
Claims (9)
1.一种用于引信产品的封装工装，其特征在于：包括盒体、电路板、堵漏工装，所述盒体为圆柱形腔体，所述电路板安装于盒体内，盒体中部设有方形的通腔，所述盒体的底部在通腔周围设有方形的凹陷平台，所述凹陷平台内部设有用于封装后安装电子模块的环形凹槽；所述堵漏工装为法兰凸台结构，上部的凸台与通腔的结构及尺寸相适应，下部的法兰与凹陷平台的结构与尺寸相适应，堵漏工装的上部凸台从盒体底部通过通腔凸入盒体内部，所述堵漏工装的下部法兰固定于凹陷平台上。
2.如权利要求1所述的用于引信产品的封装工装，其特征在于：还包括密封圈，所述密封圈为圆环形，密封圈的外圈尺寸小于凹陷平台的外沿尺寸，密封圈的内沿尺寸与堵漏工装的凸台外形尺寸匹相适应，进行安装时，所述密封圈套在堵漏工装的凸台上，并紧贴于堵漏工装的法兰根部。
3.如权利要求1所述的用于引信产品的封装工装及封装工艺，其特征在于：所述凹陷平台上均匀布置有6个螺纹孔，所述堵漏工装进行安装时，将堵漏工装的下部法兰通过螺钉拧紧于对应的螺纹孔处进行紧固。
4.如权利要求1-3任一所述的用于引信产品的封装工装的封装工艺，其特征在于包括以下步骤：
S1，配置封装胶料，先将填料置于研钵中充分研磨，放入红外线干燥箱中或烘箱进行预烘，随后放置在烘箱中保温待用；随后将胶料与填料混合后使用电动搅拌机进行搅拌，转速为3000/分，搅拌时间1-2min，搅拌均匀后置于真空脱泡机中抽真空至负0.08MPa保持5min；
S2，清洗电路板及堵漏工装，对电路板与堵漏工装进行清洗，去除附着于其上的杂质；
S3，加装堵漏工装，将堵漏工装安装于盒体底部的凹陷平台上；
S4，封装，将安装好堵漏工装的盒体放置于水平平台上，将配制好的胶料从一个方向注入产品内；
S5，抽真空，将注好胶的盒体置于真空脱泡机中，表压控制在0.08MPa，时间10min～15min，随后将表压恢复正常，静置10min～15min；
S6，固化，将封装好的产品放入红外线烘箱中固化，温度40℃～45℃，时间2h；随后，在温度25℃～30℃，相对湿度不大于75％的条件下继续固化20h取出；
S7，拆模，拆卸堵漏工装，并清理堵漏工装上粘附的胶料，完成产品的封装。
5.如权利要求4所述的用于引信产品的封装工装的封装工艺，其特征在于：所述步骤S3中，进行堵漏工装安装时，需在堵漏工装的凸台部四周壁涂上硅脂脱模剂，便于封装固化后拆除堵漏工装。
6.如权利要求4所述的用于引信产品的封装工装的封装工艺，其特征在于：所述步骤S4中，将胶料注入产品内时，需将时间控制在1min～2min。
7.如权利要求4所述的用于引信产品的封装工装的封装工艺，其特征在于：所述步骤S5中，将盒体静置同时用吹球吹破胶体表面气泡，防止固化后出现气泡和空洞现象。
8.如权利要求4所述的用于引信产品的封装工装的封装工艺，其特征在于：所述步骤S4中，将胶料注入产品内时，注入胶体的封装高度要求为胶料上表面离盒体上沿13mm～15mm。
9.如权利要求4所述的用于引信产品的封装工装的封装工艺，其特征在于：所述步骤S1中，对填料进行预烘时，温度为110℃，时间为3h，完成后，自然降温至25℃～30℃，随后再将填料置于烘箱中保温待用。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20210928 |