CN109590159A - 一种电子产品灌封装置及方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种电子产品灌封装置，包括堵漏工装；所述堵漏工装为法兰结构，电路板放置固定在盒体中，电路板中间位置有通腔，盒体的背面有凹陷平台，堵漏工装的主体部分与通腔结构匹配、法兰部分与凹陷平台结构匹配。本发明工艺时间短、增加了电路板及器件的可靠性、提高了生产效率、降低了成本、提高了产品的灌封性能和安全性。

Description

一种电子产品灌封装置及方法
技术领域
本发明涉及一种电子产品灌封装置及方法。
背景技术
目前，电子产品绝大多数是将电路板安装在盒体里然后进行封装的模块化产品，为了保证电子产品的正常工作，防止由于冲击、振动导致电路板及器件受损或连接失效，现在通用的方法是将电路板整体灌封在盒体里达到加固的作用。
在整体灌封电路板时，目前基本采用聚氨酯、硅橡胶或环氧树脂等胶料进行灌封，但由于胶料的流动性很好，且由于堵漏措施不当，往往会造成胶料流到电路板不需要灌封的部位而影响产品性能，而且在固化完工后会花大量的时间清除多余的胶料，极易产生多余物和损伤产品，既繁琐、又不安全。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供了一种电子产品灌封装置及方法，该电子产品灌封装置及方法通过采取合理的灌封堵漏装置、优化的灌封胶料以及对应的使用方法，能有效的解决上述技术不足，而且操作简单，产品质量和生产效率高。
本发明通过以下技术方案得以实现。
本发明提供的一种电子产品灌封装置，包括堵漏工装；所述堵漏工装为法兰结构，电路板放置固定在盒体中，电路板中间位置有通腔，盒体的背面有凹陷平台，堵漏工装的主体部分与通腔结构匹配、法兰部分与凹陷平台结构匹配。
还包括密封圈，密封圈套在堵漏工装的主体部分上紧贴法兰部分。
所述密封圈的内沿尺寸与堵漏工装的主体部分外形尺寸匹配，且密封圈的外沿尺寸小于凹陷平台的外沿尺寸。
所述堵漏工装以螺钉穿过凹陷平台中的螺纹孔安装紧固。
还提供一种电子产品灌封装置的使用方法，采用如下步骤：
①预烘灌封材料：将三氧化二铬置于研钵中充分研磨，放入红外线干燥箱中或烘箱进行预烘，高温预烘后自然降温保温待用；
②配制胶料：称取GN522A，加入GN522B，用电动搅拌机迅速搅拌均匀，再加入GN502M、GN502N以及预烘好的三氧化二铬，电动搅拌1min～2min，搅拌均匀后置于真空脱泡机中抽真空至负0.092MPa保持4min～6min；
③清洗：将电路板和堵漏工装清洗干净；
④加装：安装堵漏工装和密封圈，并在堵漏工装的主体部分四周壁上涂脱模剂；
⑤灌封：放置在调整好的平台上，将配制好的胶料从一个方向注入内部，时间控制在1min～2min；
⑥抽真空：维持容器内表压在0.092MPa以下，时间10min～15min；然后静置10min～15min，静置时用吹球吹破表面气泡；
⑦固化：将灌封好的产品放入红外线烘箱中固化，温度40℃～45℃，时间2h，烘箱断电后，在温度25℃～30℃，相对湿度不大于75％的条件下继续固化20h取出；
⑧拆模：拆卸堵漏工装，并清理堵漏工装上粘附的胶料。
所述步骤⑤中，灌封高度为胶料上表面离盒体上沿13mm～15mm处。
所述步骤②中，GN522A为50g、GN522B为4ml，GN502M和GN502N均为100g，三氧化二铬为0.75g。
所述步骤①中，红外线干燥箱中或烘箱进行预烘时，温度100℃～110℃，时间为2h～3h，预烘完成则断电。
本发明的有益效果在于：
1、工艺时间短，在灌胶准备前用密封圈增强堵漏效果，替代用胶料进行堵漏，堵漏工装装配耗时短，只有用胶料进行堵漏装配所用时间的1/10；
2、增加了电路板及器件的可靠性，不用硅脂或硅橡胶类胶料进行堵漏，固化脱模后，清洗工序大大减少，从而减少有机溶剂的使用量，杜绝操作中出现的安全隐患，使产品质量和生产效率得到了很大提高；
3、提高了生产效率，不用硅脂或硅橡胶类胶料进行堵漏，固化脱模后，减少了清洗工序，免去了硅橡胶类胶料48h的固化时间，生产效率提高了90％；
4、降低了成本，用密封圈增强堵漏效果，密封圈可重复多次使用，不用硅脂或硅橡胶类胶料进行堵漏，降低原材料成本，减少材料消耗；
5、配制绝缘性和抗冲击能力优良的灌封胶料，而且密度小和流动性好，提高了产品的灌封性能和安全性。
附图说明
图1是本发明的使用方法流程图；
图2是本发明的结构示意图；
图3是图2的背面结构示意图；
图4是图1中堵漏工装的结构示意图；
图5是图4的俯视图。
图中：1-盒体，2-电路板，3-通腔，4-凹陷平台，5-环形凹槽，6-堵漏工装，7-密封圈。
具体实施方式
下面进一步描述本发明的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。
如图2至图5的一种电子产品灌封装置，包括堵漏工装6；所述堵漏工装6为法兰结构，电路板2放置固定在盒体1中，电路板2中间位置有通腔3，盒体1的背面有凹陷平台4，堵漏工装6的主体部分与通腔3结构匹配、法兰部分与凹陷平台4结构匹配。
还包括密封圈7，密封圈7套在堵漏工装6的主体部分上紧贴法兰部分。
所述密封圈7的内沿尺寸与堵漏工装6的主体部分外形尺寸匹配，且密封圈7的外沿尺寸小于凹陷平台4的外沿尺寸。
所述堵漏工装6以螺钉穿过凹陷平台4中的螺纹孔安装紧固。
如图1所示的一种电子产品灌封装置的使用方法(即灌封方法)，采用如下步骤：
①预烘灌封材料：将三氧化二铬置于研钵中充分研磨，放入红外线干燥箱中或烘箱进行预烘，高温预烘后自然降温保温待用；
②配制胶料：称取GN522A，加入GN522B，用电动搅拌机迅速搅拌均匀，再加入GN502M、GN502N以及预烘好的三氧化二铬，电动搅拌1min～2min，搅拌均匀后置于真空脱泡机中抽真空至负0.092MPa保持4min～6min；
③清洗：将电路板2和堵漏工装6清洗干净；
④加装：安装堵漏工装6和密封圈7，并在堵漏工装6的主体部分四周壁上涂脱模剂；
⑤灌封：放置在调整好的平台上，将配制好的胶料从一个方向注入内部，时间控制在1min～2min；
⑥抽真空：维持容器内表压在0.092MPa以下，时间10min～15min；然后静置10min～15min，静置时用吹球吹破表面气泡；
⑦固化：将灌封好的产品放入红外线烘箱中固化，温度40℃～45℃，时间2h，烘箱断电后，在温度25℃～30℃，相对湿度不大于75％的条件下继续固化20h取出；
⑧拆模：拆卸堵漏工装6，并清理堵漏工装6上粘附的胶料。
所述步骤⑤中，灌封高度为胶料上表面离盒体1上沿13mm～15mm处。
所述步骤②中，GN522A为50g、GN522B为4ml，GN502M和GN502N均为100g，三氧化二铬为0.75g。
所述步骤①中，红外线干燥箱中或烘箱进行预烘时，温度100℃～110℃，时间为2h～3h，预烘完成则断电。
由此：
1、堵漏工装6的设置，结构特征及尺寸与电子产品中间的结构特征通腔3、凹陷平台4相匹配，而且可以模拟灌封后安装电子模块的效果。
2、密封圈7的设置，结构特征及尺寸与凹陷平台4的外沿尺寸及堵漏工装6主体部分的外形尺寸匹配，这种模式替代用其它胶料进行堵漏，增强堵漏效果，而且省去了清洗工序，节约了材料，产品安全性能也得到了保障。
3、配制绝缘性和抗冲击能力优良的灌封胶料，而且密度小和流动性好，提高了产品的灌封性能和安全性。

Claims (8)

1.一种电子产品灌封装置，包括堵漏工装(6)，其特征在于：所述堵漏工装(6)为法兰结构，电路板(2)放置固定在盒体(1)中，电路板(2)中间位置有通腔(3)，盒体(1)的背面有凹陷平台(4)，堵漏工装(6)的主体部分与通腔(3)结构匹配、法兰部分与凹陷平台(4)结构匹配。
2.如权利要求1所述的电子产品灌封装置，其特征在于：还包括密封圈(7)，密封圈(7)套在堵漏工装(6)的主体部分上紧贴法兰部分。
3.如权利要求2所述的电子产品灌封装置，其特征在于：所述密封圈(7)的内沿尺寸与堵漏工装(6)的主体部分外形尺寸匹配，且密封圈(7)的外沿尺寸小于凹陷平台(4)的外沿尺寸。
4.如权利要求1所述的电子产品灌封装置，其特征在于：所述堵漏工装(6)以螺钉穿过凹陷平台(4)中的螺纹孔安装紧固。
5.如权利要求1所述的电子产品灌封装置的使用方法，其特征在于：采用如下步骤：
①预烘灌封材料：将三氧化二铬置于研钵中充分研磨，放入红外线干燥箱中或烘箱进行预烘，高温预烘后自然降温保温待用；
②配制胶料：称取GN522A，加入GN522B，用电动搅拌机迅速搅拌均匀，再加入GN502M、GN502N以及预烘好的三氧化二铬，电动搅拌1min～2min，搅拌均匀后置于真空脱泡机中抽真空至负0.092MPa保持4min～6min；
③清洗：将电路板(2)和堵漏工装(6)清洗干净；
④加装：安装堵漏工装(6)和密封圈(7)，并在堵漏工装(6)的主体部分四周壁上涂脱模剂；
⑤灌封：放置在调整好的平台上，将配制好的胶料从一个方向注入内部，时间控制在1min～2min；
⑥抽真空：维持容器内表压在0.092MPa以下，时间10min～15min；然后静置10min～15min，静置时用吹球吹破表面气泡；
⑦固化：将灌封好的产品放入红外线烘箱中固化，温度40℃～45℃，时间2h，烘箱断电后，在温度25℃～30℃，相对湿度不大于75％的条件下继续固化20h取出；
⑧拆模：拆卸堵漏工装(6)，并清理堵漏工装(6)上粘附的胶料。
6.如权利要求5所述的电子产品灌封装置的使用方法，其特征在于：所述步骤⑤中，灌封高度为胶料上表面离盒体(1)上沿13mm～15mm处。
7.如权利要求5所述的电子产品灌封装置的使用方法，其特征在于：所述步骤②中，GN522A为50g、GN522B为4ml，GN502M和GN502N均为100g，三氧化二铬为0.75g。
8.如权利要求5所述的电子产品灌封装置的使用方法，其特征在于：所述步骤①中，红外线干燥箱中或烘箱进行预烘时，温度100℃～110℃，时间为2h～3h，预烘完成则断电。
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