CN101722589B - 利用半导电橡胶对真空浇注及apg工艺中嵌件进行表面处理的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种利用半导电橡胶对真空浇注及APG工艺中嵌件表面进行处理的方法，是通过以下步骤实现的：半导电橡胶调配；所述的半导电橡胶调配是：氯丁橡胶100份和导电炭黑3-5份、环氧树脂3-5份、奇士增韧剂10-15份在常温下混合，加入甲苯100份、丁酮150-200份、乙二醇150-200份搅拌、溶解；嵌件清洗；晾干；封嵌件；对半导电橡胶粘度进行调整；粘度测量；测量值在400～600cp之间；第一次涂敷；晾干；第二次涂敷；放入130±5℃烘箱固化1.5-2小时；取出加盖保管、待用；本发明的有益效果是：确保嵌件和环氧材料之间有缓冲层，防止滚花尖端放电、消除电晕，同时防止嵌件和环氧材料之间由于热膨胀系数差别较大而产生间隙，从而提高绝缘件的质量。

Description

利用半导电橡胶对真空浇注及APG工艺中嵌件进行表面处理的方法
技术领域
本发明涉及真空浇注工艺及APG工艺，尤其涉及上述工艺中嵌件的表面处理方法。
背景技术
真空浇注(vacuum casting process)工艺是指在真空状态下，将热固性树脂和填料、固化剂等混合，利用重力注入模具，热固成型的工艺。
APG工艺是指自动压力凝胶工艺(automatic pressure gelationprocess)，将热固性树脂和填料、固化剂等在真空下混合，然后利用压力将处理后的材料注入模具，热固成型的工艺。
中高压电器设备的绝缘件一般内部埋有嵌件，这些嵌件由铜或铝制成，在绝缘件中用作电极或连接件，由于要增加嵌件和环氧件的结合力，一般嵌件表面滚花处理，如果在高电场中(110kV以上)，滚花尖端可能产生尖端放电，同时在固化过程中由于金属件和环氧材料热膨胀系数不同，固化时收缩率不一致，可导致绝缘件内部嵌件周围有间隙，从而使得绝缘件产生电性能不良或者漏气等缺陷。
发明内容
本发明需要解决的技术问题是提供了一种利用半导电橡胶对真空浇注及APG工艺中嵌件进行表面处理的方法，旨在解决上述的问题。
为了解决上述技术问题，本发明是通过以下步骤实现的：
半导电橡胶调配；所述的半导电橡胶调配是：氯丁橡胶100份和导电炭黑3-5份、环氧树脂3-5份、奇士增韧剂10-15份在常温下混合，加入甲苯100份、丁酮150-200份、乙二醇150-200份搅拌、溶解；
嵌件清洗；
晾干；
封嵌件：用透明胶带纸按图样要求将不涂胶部位封起，在粘接剂固化后撕去；
对半导电橡胶粘度进行调整；
粘度测量；测量值在400～600cp之间；
第一次涂敷；
晾干；
第二次涂敷；
放入130±5℃烘箱固化1.5-2小时；
取出加盖保管、待用。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：确保嵌件和环氧材料之间有缓冲层，由于半导电橡胶含有胶粘剂成分、导电炭黑，当此嵌件装入模具固化成型时，胶粘剂成分可以提高嵌件和环氧成分的连接力，半导电成分可以防止滚花尖端放电、消除电晕，同时在嵌件和环氧材料之间增加了橡胶缓冲层，防止嵌件和环氧材料之间由于热膨胀系数差别较大而产生间隙的问题。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明作进一步详细描述：
本发明是通过以下步骤实现的：
半导电橡胶调配；所述的半导电橡胶调配是：氯丁橡胶100份和导电炭黑3-5份、环氧树脂3-5份、奇士增韧剂10-15份在常温下混合，加入甲苯100份、丁酮150-200份、乙二醇150-200份搅拌、溶解；
嵌件清洗；
晾干；
封嵌件：用透明胶带纸按图样要求将不涂胶部位封起，在粘接剂固化后撕去；
对半导电橡胶粘度进行调整；
粘度测量；测量值在400～600cp之间；
第一次涂敷；
晾干；
第二次涂敷；
放入130±5℃烘箱固化1.5-2小时；
取出加盖保管、待用。
原材料表
 
材料名称 规格型号 材料名称 规格型号
氯丁橡胶 普通 丁酮 化学纯
环氧树脂 E-39 乙二醇 化学纯
导电碳黑 普通 普通
甲苯 化学纯
奇士增韧剂
除奇士增韧剂外其余试剂购买出处：市售
奇士增韧剂：清华大学奇士研究所
将上述涂胶嵌件固化成型：
(1)真空浇注是通过以下步骤实现的：
装入模具；
涂胶嵌件预热，预热温度在135℃-145℃，时间在1-2小时；
真空浇注；
烘箱中固化成型；
脱模得零件；
对零件后固化；
(2)APG是通过以下步骤实现的：
涂胶嵌件预热，预热温度在135℃-145℃，时间在1-2小时；
装入模具；
注射环氧材料；
模具中进行固化；
脱模得零件；
对零件后固化。

Claims (1)

1.一种利用半导电橡胶对真空浇注及APG工艺中嵌件进行表面处理的方法，是通过以下步骤实现的：
半导电橡胶调配；所述的半导电橡胶调配是：氯丁橡胶100份和导电炭黑3-5份、环氧树脂3-5份、奇士增韧剂10-15份在常温下混合，加入甲苯100份、丁酮150-200份、乙二醇150-200份搅拌、溶解；
嵌件清洗；
晾干；
封嵌件：用透明胶带纸按图样要求将不涂胶部位封起，在粘接剂固化后撕去；
对半导电橡胶粘度进行调整；
粘度测量；测量值在400～600cp之间；
第一次涂敷；
晾干；
第二次涂敷；
放入130±5℃烘箱固化1.5-2小时；
取出加盖保管、待用。
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