JP3969344B2 - モールド真空バルブの製造方法 - Google Patents
モールド真空バルブの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3969344B2 JP3969344B2 JP2003154588A JP2003154588A JP3969344B2 JP 3969344 B2 JP3969344 B2 JP 3969344B2 JP 2003154588 A JP2003154588 A JP 2003154588A JP 2003154588 A JP2003154588 A JP 2003154588A JP 3969344 B2 JP3969344 B2 JP 3969344B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- vacuum valve
- vacuum
- epoxy resin
- treatment agent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 14
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 34
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 32
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 31
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 12
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 11
- 238000001879 gelation Methods 0.000 claims description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 10
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 claims description 10
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 12
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 6
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 6
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N aminoethylpiperazine Chemical compound NCCN1CCNCC1 IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 1
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- RVZRBWKZFJCCIB-UHFFFAOYSA-N perfluorotributylamine Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)N(C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F RVZRBWKZFJCCIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N silanol Chemical compound [SiH3]O SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H33/00—High-tension or heavy-current switches with arc-extinguishing or arc-preventing means
- H01H33/60—Switches wherein the means for extinguishing or preventing the arc do not include separate means for obtaining or increasing flow of arc-extinguishing fluid
- H01H33/66—Vacuum switches
- H01H33/662—Housings or protective screens
- H01H33/66207—Specific housing details, e.g. sealing, soldering or brazing
- H01H2033/6623—Details relating to the encasing or the outside layers of the vacuum switch housings
Landscapes
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- High-Tension Arc-Extinguishing Switches Without Spraying Means (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、特に樹脂モールドされたモールド真空バルブの製造方法およびモールド真空バルブに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
真空バルブを絶縁層で一体にモールドして全体形状の縮小化を図るものとして、真空バルブの可動軸の周囲に可撓性材料からなる部品を設け、真空バルブの固定側と可動側の両側をエポキシ樹脂で一体モールドしたものがある(例えば、特許文献1参照)。
【0003】
【特許文献1】
特開2001−357761号公報(第1頁)
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来のモールド真空バルブを、真空注型法のような16〜24時間かけてエポキシ樹脂等の合成樹脂をゆっくり硬化させる方法を用いてモールドすると、エポキシ樹脂の硬化発熱量が少なく合成樹脂の硬化収縮量の増加や硬化温度上昇による熱ひずみの増加は顕著ではない。
【0005】
しかし、自動加圧ゲル化方式は、金型を定温に加熱し、金型温度相当に加熱した真空バルブを上記金型内部に設置し、金型温度よりも低い温度の合成樹脂を注入し、その後も金型から熱を持続的に供給して上記合成樹脂を、真空注型法に比べて大幅に短い時間(15〜60分)で硬化させるものである。
なお、上記自動加圧ゲル化方式において、金型内部で、真空バルブは注入された低温の合成樹脂に熱を奪われるが、金型表面近傍の合成樹脂は、金型から熱を持続的に供給されるので、結果として金型近傍から合成樹脂の硬化が始まり、真空バルブ外表面の合成樹脂の硬化が遅れ、真空バルブと合成樹脂界面部分に、合成樹脂の硬化収縮によるひけが発生しやすくなり、このため、真空バルブ外表面と合成樹脂との接着不良またはクラックが発生して、真空バルブと合成樹脂界面での剥離が発生する。また、上記工程は15〜60分という短時間で施されるため、硬化発熱量も大きくなるため上記剥離の発生が顕著となるという課題がある。
【0006】
本発明は、かかる課題を解決するためになされたものであり、自動加圧ゲル化方式で製造しても耐ヒートサイクル性に優れたモールド真空バルブが得られる製造方法を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るモールド真空バルブの製造方法は、真空容器と、この真空容器の内部から外部に導出される固定軸および可動軸と、上記真空容器内で接離可能に上記それぞれの軸に固設された固定電極および可動電極とを有する真空バルブを、エポキシ樹脂組成物からなる絶縁層で一体にモールドするモールド真空バルブの製造方法において、有機溶剤と、上記モールドするモールド樹脂の硬化促進剤と、アミノ基またはメルカプト基を有するシランカップリング剤とからなる処理剤を作製する工程と、上記真空バルブの少なくとも上記固定軸から真空容器の外表面に、上記処理剤を用いて処理剤膜を設ける工程と、金型を加熱する工程と、上記処理剤膜を設けた上記真空バルブを、上記金型内部に設置する工程と、上記金型の温度よりも低い温度の上記モールド樹脂を注入する工程と、上記金型から熱を供給して上記金型内部の上記モールド樹脂がゲル化するまで加圧する工程とを備えたことを特徴とする方法である。
【0008】
【発明の実施の形態】
実施の形態1.
図1は本発明の第1の実施の形態のモールド真空バルブの製造方法によるモールド真空バルブの構成図である。
つまり、真空容器5は、例えば磁器製の円筒2をステンレス製固定電極側端板7およびステンレス製可動電極側端板8で密閉することにより構成される。
また、上記真空容器5の内部から外部へ固定軸41と可動軸42が導出され、ステンレス製の固定電極側端板7には銅製の固定軸41を固定する銅製のブロック9が設けられ、上記固定軸41と可動軸42には上記真空容器5内で接離可能にそれぞれ固定電極61および可動電極62が固設されることにより、真空バルブが構成される。
【0009】
本実施の形態のモールド真空バルブにおいては、図1に示すように、上記真空バルブの少なくとも上記真空容器5と固定軸41の外表面に処理剤膜3を塗布した後自動加圧ゲル化方式に用いる金型に設置し、エポキシ樹脂組成物を注入して、上記処理剤膜3を設けた真空バルブの外表面にエポキシ樹脂からなる絶縁層1をモールドする。
【0010】
上記処理剤は、上記エポキシ樹脂組成物の硬化促進剤と、アミノ基またはメルカプト基を官能基とするシランカップリング剤とを含有したもので、トルエンまたはメチルエチルケトン等の有機溶剤100重量部に対して、上記硬化促進剤を0.2〜0.6重量部およびシランカップリング剤を0.1〜0.5重量部溶解させることにより得ることができる。
硬化促進剤が0.2重量部未満では真空バルブ外表面のエポキシ樹脂組成物から硬化を開始させることが困難であり、0.6重量部を越えると硬化後の機械特性(強度)および電気特性(誘電特性)が低下する。
また、シランカップリング剤が0.1重量部未満および0.5重量部を越えると、処理剤に含まれるシランカップリング剤の効果が弱まり、真空バルブ外表面とエポキシ樹脂組成物との接着強度が低下する。
また、処理剤膜3は、有機溶剤により希釈した上記処理剤を刷毛にて塗布するか、スプレーにて吹き付けたり、真空バルブを浸漬することにより設けることができる。
【0011】
本実施の形態に係わる処理剤は上記エポキシ樹脂組成物の硬化促進剤を含有するので、自動加圧ゲル化方式に用いられる金型内において、真空バルブ外表面のエポキシ樹脂組成物から硬化を開始する。
その時、上記エポキシ樹脂は硬化収縮するが、金型内部のエポキシ樹脂がゲル化するまで加圧されているため上記硬化収縮を補うことができ、真空バルブ外表面とエポキシ樹脂界面にエポキシ樹脂の硬化収縮によるひけを発生させることを防止することができ、耐ヒートサイクル性に優れるという効果がある。
なお、エポキシ樹脂組成物の硬化促進剤としては、例えばジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン等の鎖状脂肪族ポリアミン、N−アミノエチルピペラジン等の環状脂肪族ポリアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン等の芳香族アミン、2−メチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物、三フッ化ホウ素−アミン・コンプレックスまたはジシアンジアミドが用いられる。
【0012】
上記処理剤に含まれるシランカップリング剤は、下記(1)式で示されるものである。
(X)a−Si−(OR)b ・・(1)
(式中、Xがアミノ基またはメルカプト基、ORがアルコキシ基で、a,bは1〜3、a+b=4である。)
上記シランカップリング剤の官能基がアミノ基またはメルカプト基であると図2または図3のように、エポキシ樹脂と結合すると共に、磁器等の無機材料とも、さらに金属とも結合するため、図1に示すように例えば金属材料からなる固定軸41や端板7と、無機材料である磁器製の円筒2にわたって処理剤膜3を一様に形成することができるので、固定軸41から真空容器5の外表面をエポキシ樹脂により一様に接着性良くモールドすることができ、機器運転時のヒートサイクルにより発生する熱応力による剥離またはクラックの発生を防止することができる。
【0013】
図2および図3は本発明の実施の形態に係わる処理剤におけるシランカップリング剤の結合機構を示す説明図で、図2は無機材料である磁器製の円筒2との結合機構、図3は金属材料である固定軸41との結合機構を示す。
図2に示すように、真空バルブの磁器製の円筒2部分では、シランカップリング剤のアルコキシ基が加水分解によりシラノールとなり{図2(a)}、部分的に縮合してオリゴマー状態になり、水素結合により磁器製の円筒2表面の水酸基に吸着し{図2(b)}、脱水縮合により強固に化学結合する{図2(c)}。一方、アミノ基またはメルカプト基Xがエポキシ樹脂と化学結合する。
また、図3に示すように、金属材料である固定軸41においては、シランカップリング剤のアミノ基またはメルカプト基Xが、固定軸41表面に配位結合し{図3(a)}、一方のアルコキシ基が他のシランカップリング剤のアルコキシ基と脱水反応{図3(b)}し、これにより、アミノ基またはメルカプト基Xがエポキシ樹脂側にくることとなり、エポキシ樹脂と反応することができる。なお、図3において、点線は配位結合状態を示す。
以上より、真空バルブの処理剤中のシランカップリング剤により、無機材料部分および金属材料部分をエポキシ樹脂に強固に接着させることができることが示される。
【0014】
なお、一般的なシランカップリング剤としては、Xがアミノ基またはメルカプト基の他に、ビニル基、エポキシ基、メタクリル基等があるが、これらは窒素原子または硫黄原子を含有しないので、図3のような結合機構を示さず、エポキシ樹脂と結合すると共に、無機材料および金属材料とも結合することによる上記効果を得ることはできない。
【0015】
【実施例】
実施例1.
まず、図1における処理剤膜3の形成に用いる処理剤を次の手順で作製する。
揮発性有機溶剤として、メチルエチルケトン600gを撹拌し、アミノ基を有するシランカップリング剤{商品名:KBM−603,信越化学工業(株)製}3gを滴下しながら溶解させた後、エポキシ樹脂の硬化促進剤であるアミン系触媒{商品名:IBMI12,ジャパン エポキシ レジン(株)製}3gを滴下しながら溶解させる。
上記処理剤を、刷毛にて図1に示すように真空バルブの固定軸41から真空容器5の外表面にかけて塗布後、110℃で10分間乾燥して処理剤膜3を形成する。
次に、エポキシ樹脂組成物としてシリカフィラーを含有した酸無水物硬化エポキシ樹脂{商品名:CY225/HY925、バンティコ(株)製}を用い、上記処理剤膜3を形成した真空バルブを、自動加圧ゲル化方式に用いる金型に設置し上記エポキシ樹脂組成物を注入して、その後、130℃で1時間硬化させて絶縁層1を形成した後金型から離型し、130℃で16時間の後硬化を施して図1に示す本発明の実施例のモールド真空バルブを作製した。
【0016】
比較例1.
上記実施例において、処理剤に硬化促進剤を含有しない他は実施例1と同様にしてモールド真空バルブを作製した。
【0017】
比較例2.
上記実施例において、シランカップリング剤の官能基Xとしてエポキシ基を有するシランカップリング剤{商品名:KBM−403,信越化学工業(株)製}を用いる他は実施例1と同様にしてモールド真空バルブを作製した。
【0018】
上記実施例1および比較例1、2のモールド真空バルブを用いて下記ヒートサイクル試験を行い、それについてコロナ特性試験を行った。
つまり、ヒートサイクル試験として上記実施例および比較例1、2のモールド真空バルブを10℃に設定した水中に1時間浸漬し、すぐさま80℃に設定した温水中に1時間浸漬することを3回繰り返した。
コロナ特性試験としては、上記ヒートサイクル試験後のモールド真空バルブの外表面に亜鉛溶射により表面電極を作製し、これを例えばフロリナート等の絶縁性液体中に浸漬し、モールド真空バルブの外表面に設置した電極を検出部とし、導体に高電圧をランプ状に印加しながら、所定の電圧まで昇圧し、その後徐々に電圧を降下させながらコロナ放電電荷量を計測した。
本実施例においては、降圧時にコロナ放電が消滅する電圧(コロナ放電電荷量が10pC以下となる電圧)を測定した。モールド真空バルブの電圧階級により、コロナ放電消滅電圧の下限が規定されているが、本実施例においては、12kV級の樹脂被覆真空バルブについて評価を行ったため、コロナ放電消滅電圧の下限値は10.4kVとした。
なお、各々5個のモールド真空バルブに上記試験を実施し、結果を表1に示す。
【0019】
【表1】
【0020】
表1より、初期品では実施例1および比較例1,2のモールド真空バルブのコロナ特性は5個全数が合格であったが、ヒートサイクル試験後については、実施例1では全数合格であったが、比較例1では全数不合格、比較例2では5個のうち4個が不合格となった。
このことから、本発明の実施例の自動加圧ゲル化方式で製造したモールド真空バルブは、処理剤膜3により真空バルブ外表面とエポキシ樹脂とが強固に接着しており、真空バルブとエポキシ樹脂界面に剥離の発生が防止され、耐ヒートサイクル性に優れたものであることが示された。
【0021】
【発明の効果】
本発明の第1のモールド真空バルブの製造方法は、真空容器と、この真空容器の内部から外部に導出される固定軸および可動軸と、上記真空容器内で接離可能に上記それぞれの軸に固設された固定電極および可動電極とを有する真空バルブを、エポキシ樹脂組成物からなる絶縁層で一体にモールドするモールド真空バルブの製造方法において、有機溶剤と、上記モールドするモールド樹脂の硬化促進剤と、アミノ基またはメルカプト基を有するシランカップリング剤とからなる処理剤を作製する工程と、上記真空バルブの少なくとも上記固定軸から真空容器の外表面に、上記処理剤を用いて処理剤膜を設ける工程と、金型を加熱する工程と、上記処理剤膜を設けた上記真空バルブを、上記金型内部に設置する工程と、上記金型の温度よりも低い温度の上記モールド樹脂を注入する工程と、上記金型から熱を供給して上記金型内部の上記モールド樹脂がゲル化するまで加圧する工程とを備えたことを特徴とする方法で、自動加圧ゲル化方式で製造しても耐ヒートサイクル性に優れたモールド真空バルブが得られるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1の実施の形態のモールド真空バルブの製造方法によるモールド真空バルブの構成図である。
【図2】 本発明の実施の形態に係わる処理剤中のシランカップリング剤の無機材料との結合機構を示す説明図である。
【図3】 本発明の実施の形態に係わる処理剤中のシランカップリング剤の金属材料との結合機構を示す説明図である。
【符号の説明】
1 絶縁層、3 処理剤膜、41 固定軸、42 可動軸、5 真空容器、61 固定電極、62 可動電極。
Claims (2)
- 真空容器と、この真空容器の内部から外部に導出される固定軸および可動軸と、上記真空容器内で接離可能に上記それぞれの軸に固設された固定電極および可動電極とを有する真空バルブを、エポキシ樹脂組成物からなる絶縁層で一体にモールドするモールド真空バルブの製造方法において、有機溶剤と、上記モールドするモールド樹脂の硬化促進剤と、アミノ基またはメルカプト基を有するシランカップリング剤とからなる処理剤を作製する工程と、上記真空バルブの少なくとも上記固定軸から真空容器の外表面に、上記処理剤を用いて処理剤膜を設ける工程と、金型を加熱する工程と、上記処理剤膜を設けた上記真空バルブを、上記金型内部に設置する工程と、上記金型の温度よりも低い温度の上記モールド樹脂を注入する工程と、上記金型から熱を供給して上記金型内部の上記モールド樹脂がゲル化するまで加圧する工程とを備えたことを特徴とするモールド真空バルブの製造方法。
- 処理剤は、有機溶剤が100重量部、硬化促進剤が0.2〜0.6重量部およびシランカップリング剤が0.1〜0.5重量部であることを特徴とする請求項1に記載のモールド真空バルブの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003154588A JP3969344B2 (ja) | 2003-05-30 | 2003-05-30 | モールド真空バルブの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003154588A JP3969344B2 (ja) | 2003-05-30 | 2003-05-30 | モールド真空バルブの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004351852A JP2004351852A (ja) | 2004-12-16 |
JP3969344B2 true JP3969344B2 (ja) | 2007-09-05 |
Family
ID=34049209
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003154588A Expired - Fee Related JP3969344B2 (ja) | 2003-05-30 | 2003-05-30 | モールド真空バルブの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3969344B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021121659A1 (en) * | 2019-12-20 | 2021-06-24 | Eaton Intelligent Power Limited | Permeable wall encapsulation mold |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100851760B1 (ko) * | 2007-04-18 | 2008-08-11 | 엘에스산전 주식회사 | 진공 인터럽터 |
CN105788916B (zh) * | 2014-12-18 | 2018-03-16 | 北京南瑞电研华源电力技术有限公司 | 一种中压固封极柱及其制造方法 |
JP7455648B2 (ja) * | 2020-04-20 | 2024-03-26 | 株式会社東芝 | モールド真空バルブの製造方法 |
-
2003
- 2003-05-30 JP JP2003154588A patent/JP3969344B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021121659A1 (en) * | 2019-12-20 | 2021-06-24 | Eaton Intelligent Power Limited | Permeable wall encapsulation mold |
US11318642B2 (en) | 2019-12-20 | 2022-05-03 | Eaton Intelligent Power Limited | Permeable wall encapsulation mold |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004351852A (ja) | 2004-12-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6254509B2 (ja) | 電磁波シールド性支持基材付封止材及び封止後半導体素子搭載基板、封止後半導体素子形成ウエハ並びに半導体装置 | |
KR101884418B1 (ko) | 섬유 함유 수지 기판, 봉지후 반도체 소자 탑재 기판 및 봉지후 반도체 소자 형성 웨이퍼, 반도체 장치, 및 반도체 장치의 제조방법 | |
JP4728396B2 (ja) | 中圧及び高圧用遮断装置のための遮断器部分の製造方法及び遮断器部分 | |
KR102057499B1 (ko) | 봉지재 적층 복합체, 봉지후 반도체 소자 탑재 기판, 봉지후 반도체 소자 형성 웨이퍼, 반도체 장치, 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
CN109661436A (zh) | 固化反应性有机硅凝胶及其用途 | |
US9129912B2 (en) | Encapsulant, encapsulated substrate having semiconductor devices mounting thereon, encapsulated wafer having semiconductor devices forming thereon, semiconductor apparatus, and method for manufacturing semiconductor apparatus | |
JPS63183843A (ja) | ポリオレフイン樹脂とシリコ−ンゴムの一体化成形体およびその製造方法 | |
JP5934078B2 (ja) | 繊維含有樹脂基板及び半導体装置の製造方法 | |
CN105190872A (zh) | 半导体装置 | |
KR102262042B1 (ko) | 반도체 밀봉용 기재 부착 밀봉재, 반도체 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
US9401290B2 (en) | Semiconductor apparatus and method for producing the same | |
JPS635430B2 (ja) | ||
JP3969344B2 (ja) | モールド真空バルブの製造方法 | |
CN100548613C (zh) | 用于防护弹性电缆附件的半导体涂层和应用过程 | |
KR100851760B1 (ko) | 진공 인터럽터 | |
EP4000850A1 (en) | Tire vulcanization bladder | |
KR20190024694A (ko) | 섬유함유 수지기판, 봉지후 반도체소자 탑재기판, 봉지후 반도체소자 형성 웨이퍼, 봉지후 반도체소자 탑재시트, 반도체장치, 및 반도체장치의 제조방법 | |
JPH0569512A (ja) | シリコーン複合体の製造方法 | |
JPS6028392B2 (ja) | 電子部品封止用樹脂組成物 | |
CN101722589B (zh) | 利用半导电橡胶对真空浇注及apg工艺中嵌件进行表面处理的方法 | |
JP2698528B2 (ja) | ノンセラミック碍子のハウジングに用いられる電気絶縁物 | |
JP2001288334A (ja) | モールドコイル及びその製造方法 | |
JP7373469B2 (ja) | 防食構造体およびその製造方法 | |
CN101722590B (zh) | 真空浇注及apg工艺中嵌件的表面处理方法 | |
TWI663204B (zh) | 環氧樹脂組合物、電氣‧電子零件及電氣‧電子零件之製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041208 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060920 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061205 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070202 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070515 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070528 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 3969344 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100615 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100615 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110615 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120615 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130615 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |