CN106102397A - 一种电子模块的灌封工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电子模块的灌封工艺，步骤（1）利用无水乙醇置于超声中进行清洗，时间为30分钟，该方法能够对电子器具表面的油污进行彻底清洁，步骤（3）中进行边沿保护，该方法能够保证灌封胶在溢出后能够轻松的去除，步骤（4）配胶的方法为将HY914的两种组分‑环氧树脂和胺类固化剂按照5:1的比例进行配胶，该胶的强度和粘接性能较好，能够对电子模块进行有效的灌封，步骤（5）整个灌封操作分为三次完成，本发明通过分步对电子模块进行封灌，提高了灌封的针对性，减少灌封胶的使用量，步骤（6）8φ‑10φ的产品初烤温度为110℃/30分钟+125℃/30分钟，根据不同大小的模块进行针对性的预热，能够保证灌封胶的固化。
Description
技术领域
本发明涉及电子设备领域，特别是涉及一种电子模块的灌封工艺。
背景技术
在电子产品的生产过程中，为了提高产品防潮湿、防霉菌、防盐雾的能力，保证产品性能的稳定性和可靠性，需对产品印制电路板组件进行三防涂覆与粘固处理。同时，随着科学技术的发展，对产品的保密要求越来越高，单纯对印制电路板组件进行的粘固处理已经不能满足要求，如何对印制电路板组件和外围结构件整体进行模块化灌封，成为了一项技术难点。
CN201310592065.5：本发明公开了一种电连接器灌封胶的灌封工艺方法，通过清洁待灌封产品表面，配置堵漏胶，堵漏，清洁、安装灌封模具，配置灌封胶，灌封，灌封胶固化，脱模、清理等过程完成产品的灌封。应用本灌封工艺方法实现了某些弹上产品电连接器灌封时流动性较好、常温固化时间短、强度高和粘接性能较好，通过各项严酷环境试验的考核，灌封胶的优良性能以及灌封工艺方法在后续的产品中广泛应用。
CN201510422693.8本发明公开了一种适用于电子产品模块化灌封的工艺，具体包括灌封前准备—烘干—底涂剂保护—配胶和脱泡—灌封等步骤。本发明技术可操作性好、性能稳定可靠、成本低、安全性高、效果显著，可以很好地满足电子产品整体模块的保密、三防及元器件加固要求。
但是以上方法由于灌封时的温度，导致灌封胶容易在短时间内硫化拉丝，导致后续操作的不便，使得灌封的质量低下。
发明内容
一种电子模块的灌封工艺，其特征在于，其步骤包括：
（1）将灌封操作中使用的器具清洗干净，放在常温下晾干待用；
（2）将电子器具进行吹尘后置入烘箱内，在100-125℃下，进行40分钟的预热处理；
（3）待灌封的电子产品模块中的开孔位置使用硅橡胶进行封堵保护；
（4）根据生产的需求量进行配胶，将已配好的胶搅拌均匀后置入30-45℃真空烘箱内进行15-25分钟的脱泡；
（5）在环境温度为10-15℃的恒温室内，将电子产品模块的被灌封面倾斜放置，将经脱泡处理后的胶液从倾斜后的印制电路板组件下端注入，保持灌注过程中不带入气泡；
（6）进行灌胶后进行初烤，3φ、5φ的产品初烤温度为125℃/60分钟；
（7）进行离模后，进行长烤125-150℃/6-8小时。
优选的，步骤（1）利用无水乙醇置于超声中进行清洗，时间为30分钟。
优选的，步骤（3）中进行边沿保护，其方法为：使用压敏胶带保护外围结构件的边沿，并在其表面涂一层厚度为2mm的脱模硅脂。
优选的，步骤（4）配胶的方法为将HY914的两种组分-环氧树脂和胺类固化剂按照5:1的比例进行配胶。
优选的，步骤（5）整个灌封操作分为三次完成：第一次灌封高度需完全覆盖印制电路板组件底面与外围结构件之间的空间；第二次灌封时灌封胶流满印制电路板组件，并覆盖无散热要求的电子元器件和有散热要求的电子元器件；最后一次灌封后灌封胶面平整且与外围结构件的上沿平行；每次灌封完成后，将电子产品模块水平放入真空箱中抽取真空，在1KPa下保持3分钟后取出电子产品模块进行下一步灌封。
优选的，步骤（6）8φ-10φ的产品初烤温度为110℃/30分钟+125℃/30分钟。
有益效果：本发明提供了一种电子模块的灌封工艺，步骤（1）利用无水乙醇置于超声中进行清洗，时间为30分钟，该方法能够对电子器具表面的油污进行彻底清洁，步骤（3）中进行边沿保护，该方法能够保证灌封胶在溢出后能够轻松的去除，步骤（4）配胶的方法为将HY914的两种组分-环氧树脂和胺类固化剂按照5:1的比例进行配胶，该胶的强度和粘接性能较好，能够对电子模块进行有效的灌封，步骤（5）整个灌封操作分为三次完成，本发明通过分步对电子模块进行封灌，提高了灌封的针对性，减少灌封胶的使用量，步骤（6）8φ-10φ的产品初烤温度为110℃/30分钟+125℃/30分钟，根据不同大小的模块进行针对性的预热，能够保证灌封胶的固化。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
实施例1：
一种电子模块的灌封工艺，其特征在于，其步骤包括：
（1）将灌封操作中使用的器具清洗干净，利用无水乙醇置于超声中进行清洗，时间为30分钟，放在常温下晾干待用；
（2）将电子器具进行吹尘后置入烘箱内，在125℃下，进行40分钟的预热处理；
（3）待灌封的电子产品模块中的开孔位置使用硅橡胶进行封堵保护，进行边沿保护，其方法为：使用压敏胶带保护外围结构件的边沿，并在其表面涂一层厚度为2mm的脱模硅脂；
（4）根据生产的需求量进行配胶，配胶的方法为将HY914的两种组分-环氧树脂和胺类固化剂按照5:1的比例进行配胶，将已配好的胶搅拌均匀后置入30℃真空烘箱内进行25分钟的脱泡；
（5）在环境温度为10℃的恒温室内，将电子产品模块的被灌封面倾斜放置，将经脱泡处理后的胶液从倾斜后的印制电路板组件下端注入，保持灌注过程中不带入气泡，整个灌封操作分为三次完成：第一次灌封高度需完全覆盖印制电路板组件底面与外围结构件之间的空间；第二次灌封时灌封胶流满印制电路板组件，并覆盖无散热要求的电子元器件和有散热要求的电子元器件；最后一次灌封后灌封胶面平整且与外围结构件的上沿平行；每次灌封完成后，将电子产品模块水平放入真空箱中抽取真空，在1KPa下保持3分钟后取出电子产品模块进行下一步灌封；
（6）进行灌胶后进行初烤，3φ、5φ的产品初烤温度为125℃/60分钟，8φ-10φ的产品初烤温度为110℃/30分钟+125℃/30分钟；
（7）进行离模后，进行长烤125℃/8小时。
实施例2：
一种电子模块的灌封工艺，其特征在于，其步骤包括：
（1）将灌封操作中使用的器具清洗干净，利用无水乙醇置于超声中进行清洗，时间为30分钟，放在常温下晾干待用；
（2）将电子器具进行吹尘后置入烘箱内，在100℃下，进行40分钟的预热处理；
（3）待灌封的电子产品模块中的开孔位置使用硅橡胶进行封堵保护，进行边沿保护，其方法为：使用压敏胶带保护外围结构件的边沿，并在其表面涂一层厚度为2mm的脱模硅脂；
（4）根据生产的需求量进行配胶，配胶的方法为将HY914的两种组分-环氧树脂和胺类固化剂按照5:1的比例进行配胶，将已配好的胶搅拌均匀后置入30℃真空烘箱内进行25分钟的脱泡；
（5）在环境温度为10℃的恒温室内，将电子产品模块的被灌封面倾斜放置，将经脱泡处理后的胶液从倾斜后的印制电路板组件下端注入，保持灌注过程中不带入气泡，整个灌封操作分为三次完成：第一次灌封高度需完全覆盖印制电路板组件底面与外围结构件之间的空间；第二次灌封时灌封胶流满印制电路板组件，并覆盖无散热要求的电子元器件和有散热要求的电子元器件；最后一次灌封后灌封胶面平整且与外围结构件的上沿平行；每次灌封完成后，将电子产品模块水平放入真空箱中抽取真空，在1KPa下保持3分钟后取出电子产品模块进行下一步灌封；
（6）进行灌胶后进行初烤，3φ、5φ的产品初烤温度为125℃/60分钟，8φ-10φ的产品初烤温度为110℃/30分钟+125℃/30分钟；
（7）进行离模后，进行长烤125℃/7小时。
实施例3：
一种电子模块的灌封工艺，其特征在于，其步骤包括：
（1）将灌封操作中使用的器具清洗干净，利用无水乙醇置于超声中进行清洗，时间为30分钟，放在常温下晾干待用；
（2）将电子器具进行吹尘后置入烘箱内，在110℃下，进行40分钟的预热处理；
（3）待灌封的电子产品模块中的开孔位置使用硅橡胶进行封堵保护，进行边沿保护，其方法为：使用压敏胶带保护外围结构件的边沿，并在其表面涂一层厚度为2mm的脱模硅脂；
（4）根据生产的需求量进行配胶，配胶的方法为将HY914的两种组分-环氧树脂和胺类固化剂按照5:1的比例进行配胶，将已配好的胶搅拌均匀后置入35℃真空烘箱内进行20分钟的脱泡；
（5）在环境温度为15℃的恒温室内，将电子产品模块的被灌封面倾斜放置，将经脱泡处理后的胶液从倾斜后的印制电路板组件下端注入，保持灌注过程中不带入气泡，整个灌封操作分为三次完成：第一次灌封高度需完全覆盖印制电路板组件底面与外围结构件之间的空间；第二次灌封时灌封胶流满印制电路板组件，并覆盖无散热要求的电子元器件和有散热要求的电子元器件；最后一次灌封后灌封胶面平整且与外围结构件的上沿平行；每次灌封完成后，将电子产品模块水平放入真空箱中抽取真空，在1KPa下保持3分钟后取出电子产品模块进行下一步灌封；
（6）进行灌胶后进行初烤，3φ、5φ的产品初烤温度为125℃/60分钟，8φ-10φ的产品初烤温度为110℃/30分钟+125℃/30分钟；
（7）进行离模后，进行长烤150℃/6小时。
抽取各实施例的样品进行检测分析，并与现有技术进行对照，得出如下数据：
| 气泡率/% | 硫化拉丝时间/min | 爬胶率/% | 发黄率/% | |
| 实施例1 | 1.3% | 50 | 2.5% | 1.8% |
| 实施例2 | 2.3% | 50 | 2.6% | 2.3% |
| 实施例3 | 2.5% | 40 | 3.5% | 3.2% |
| 现有指标 | 4.5% | 30 | 5.0% | 3.5% |
根据上述表格数据可以得出，当实施实施例1参数时，得到灌封的电子模块，其气泡率为1.3%，硫化时间为50min，爬胶率为2.5%，发黄率1.8%，而现有技术标准其气泡率为4.5%，硫化时间为30min，爬胶率为5.0%，发黄率3.5%，相较而言本发明具有显著地优越性。
本发明提供了一种电子模块的灌封工艺，步骤（1）利用无水乙醇置于超声中进行清洗，时间为30分钟，该方法能够对电子器具表面的油污进行彻底清洁，步骤（3）中进行边沿保护，该方法能够保证灌封胶在溢出后能够轻松的去除，步骤（4）配胶的方法为将HY914的两种组分-环氧树脂和胺类固化剂按照5:1的比例进行配胶，该胶的强度和粘接性能较好，能够对电子模块进行有效的灌封，步骤（5）整个灌封操作分为三次完成，本发明通过分步对电子模块进行封灌，提高了灌封的针对性，减少灌封胶的使用量，步骤（6）8φ-10φ的产品初烤温度为110℃/30分钟+125℃/30分钟，根据不同大小的模块进行针对性的预热，能够保证灌封胶的固化。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (6)
1.一种电子模块的灌封工艺，其特征在于，其步骤包括：
（1）将灌封操作中使用的器具清洗干净，放在常温下晾干待用；
（2）将电子器具进行吹尘后置入烘箱内，在100-125℃下，进行40分钟的预热处理；
（3）待灌封的电子产品模块中的开孔位置使用硅橡胶进行封堵保护；
（4）根据生产的需求量进行配胶，将已配好的胶搅拌均匀后置入30-45℃真空烘箱内进行15-25分钟的脱泡；
（5）在环境温度为10-15℃的恒温室内，将电子产品模块的被灌封面倾斜放置，将经脱泡处理后的胶液从倾斜后的印制电路板组件下端注入，保持灌注过程中不带入气泡；
（6）进行灌胶后进行初烤，3φ、5φ的产品初烤温度为125℃/60分钟；
（7）进行离模后，进行长烤125-150℃/6-8小时。
2.一种权利要求1所述的电子模块的灌封工艺，其特征在于，步骤（1）利用无水乙醇置于超声中进行清洗，时间为30分钟。
3.一种权利要求1所述的电子模块的灌封工艺，其特征在于，步骤（3）中进行边沿保护，其方法为：使用压敏胶带保护外围结构件的边沿，并在其表面涂一层厚度为2mm的脱模硅脂。
4.一种权利要求1所述的电子模块的灌封工艺，其特征在于，步骤（4）配胶的方法为将HY914的两种组分-环氧树脂和胺类固化剂按照5:1的比例进行配胶。
5.一种权利要求1所述的电子模块的灌封工艺，其特征在于，步骤（5）整个灌封操作分为三次完成：第一次灌封高度需完全覆盖印制电路板组件底面与外围结构件之间的空间；第二次灌封时灌封胶流满印制电路板组件，并覆盖无散热要求的电子元器件和有散热要求的电子元器件；最后一次灌封后灌封胶面平整且与外围结构件的上沿平行；每次灌封完成后，将电子产品模块水平放入真空箱中抽取真空，在1KPa下保持3分钟后取出电子产品模块进行下一步灌封。
6.一种权利要求1所述的电子模块的灌封工艺，其特征在于，步骤（6）8φ-10φ的产品初烤温度为110℃/30分钟+125℃/30分钟。
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