CN104485308B - 一种加压夹具及使用该加压夹具固化树脂封装的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种加压夹具及使用该加压夹具固化树脂封装的方法，加压夹具包括底板和上盖，所述上盖与底板一端铰接，上盖与底板另一端通过卡扣连接，所述底板至少设有一个容纳集成电路板的凹槽，所述凹槽正上方的上盖设有压板，所述压板尺寸大于凹槽尺寸，在闭合上盖后所述压板盖在所述凹槽的上部；使用加压夹具固化树脂封装的方法包括预固化、安装加压夹具和完全固化步骤。本发明的有益效果是可有效防止固化后集成电路板四角翘曲，提高产品合格率。
Description
技术领域
本发明属于树脂封装固化装置和固化方法领域，尤其是涉及一种加压夹具及使用该加压夹具固化树脂封装的方法。
背景技术
液态树脂封装好的集成电路板需要对液态树脂进行固化以达到一定的机械强度，在现有的技术中，固化一般是将液态树脂封装好的集成电路板放入烤箱内，在温度约为175～185℃的条件下一次固化成型，在升温过程中树脂与基板之间形成应力，造成固化后的集成电路板四角向上翘曲，形成不良品。存在固化后造成集成电路板四角翘曲的技术问题。
发明内容
本发明要解决的问题是提供一种加压夹具及使用该加压夹具固化树脂封装的方法，尤其适合防止固化后造成集成电路板四角翘曲。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种加压夹具，包括底板和上盖，所述上盖与底板一端铰接，上盖与底板另一端通过卡扣连接，所述底板至少设有一个容纳集成电路板的凹槽，所述凹槽正上方的上盖设有压板，所述压板尺寸大于凹槽尺寸，在闭合上盖后所述压板盖在所述凹槽的上部。
进一步的，所述底板设有八个凹槽，所述两个相邻的凹槽之间设有凸起的隔档，所述隔档中部设有缺口，使两个相邻的凹槽连通。
进一步的，所述压板的四角设有导柱，所述导柱套设有弹簧，所述上盖与导柱相对的位置处设有通孔，所述导柱上端从所述通孔中穿出，所述导柱顶端设有防止导柱从所述通孔脱出的限位块。
一种使用上述加压夹具固化树脂封装的方法，包括以下步骤；
预固化——将液态树脂封装好的集成电路板放置在烤箱内加热，使液态树脂转化为半固态；
安装加压夹具——将树脂封装为半固态的集成电路板取出，放入加压夹具的凹槽内，闭合上盖，使压板压在半固态的树脂封装上；
完全固化——将装好集成电路板的加压夹具放入烤箱内继续加热，直至树脂封装完全固化。
进一步的，所述预固化步骤包括升温、恒温和降温，
升温——在烤箱温度为室温时放入液态树脂封装好的集成电路板，关闭烤箱门后逐渐升高烤箱内温度至115～125℃；
恒温——保持烤箱内115～125℃的温度60秒，使液态树脂转化为半固态；
降温——逐渐降低烤箱温度，当烤箱内温度为55～65℃时打开烤箱门，取出集成电路板。
进一步的，所述完全固化步骤包括低温固化和高温固化，
低温固化——将装好集成电路板的加压夹具放入烤箱内，在115～125℃的温度下加热60秒，然后在30秒内将烤箱内温度上高到175～185℃；
高温固化——在175～185℃温度下加热60秒，使树脂封装完全固化。
本发明具有的优点和积极效果是：由于采用上述技术方案，可有效防止固化后集成电路板四角翘曲，提高产品合格率。
附图说明
图1是加压夹具的结构示意图；
图2是加压夹具上盖部分的结构示意图。
图中：
1、底板 2、上盖 3、卡扣
4、凹槽 5、压板 6、隔档
7、缺口 8、导柱 9、弹簧
10、通孔 11、限位块
具体实施方式
如图1、2所示，一种加压夹具，包括底板1和上盖2，上盖2与底板1一端铰接，上盖2与底板1另一端通过卡扣3连接，底板1至少设有一个容纳集成电路板的凹槽4，凹槽4正上方的上盖2设有压板5，压板5尺寸大于凹槽4尺寸，在闭合上盖2后压板5盖在凹槽4的上部；底板1设有八个凹槽4，两个相邻的凹槽4之间为凸起的隔档6，隔档6中部设有缺口7，使两个相邻的凹槽4连通；压板5的四角设有导柱8，导柱8套设有弹簧9，上盖2与导柱8相对的位置处设有通孔10，导柱8上端从通孔10中穿出，导柱8顶端设有防止导柱8从通孔10脱出的限位块11。
一种使用加压夹具固化树脂封装的方法，包括预固化、安装加压夹具和完全固化的步骤；
预固化步骤首先升温，在烤箱温度为室温时放入液态树脂封装好的集成电路板，关闭烤箱门后逐渐升高烤箱内温度至120℃；然后恒温，保持烤箱内120℃的温度60秒，使液态树脂转化为半固态；最后降温，逐渐降低烤箱温度，当烤箱内温度为55～65℃时打开烤箱门，取出集成电路板，在预固化步骤中由于加热温度低、时间短，使树脂为半固态，在此状态下封装树脂与基板之间的应力很小不会造成集成电路板四角向上翘曲；
安装加压夹具步骤，即将树脂封装为半固态的集成电路板取出，放入加压夹具的凹槽4内，闭合上盖2，使压板5压在半固态的树脂封装上，压板5的压力防止在后续的完全固化步骤中集成电路板四角翘曲；
完全固化步骤中首先为低温固化，即将装好集成电路板的加压夹具放入烤箱内继续加热，直至树脂封装完全固化，在115～125℃的温度下加热60秒，然后在30秒内将烤箱内温度上高到175～185℃；然后为高温固化，即在175～185℃温度下加热60秒，使树脂封装完全固化。
以上对本发明的一个实施例进行了详细说明，但内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。
Claims (5)
1.一种加压夹具，其特征在于：包括底板和上盖，所述上盖与底板一端铰接，上盖与底板另一端通过卡扣连接，所述底板至少设有一个容纳集成电路板的凹槽，所述凹槽正上方的上盖设有压板，所述压板尺寸大于凹槽尺寸，在闭合上盖后所述压板盖在所述凹槽的上部；
所述压板的四角设有导柱，所述导柱套设有弹簧，所述上盖与导柱相对的位置处设有通孔，所述导柱上端从所述通孔中穿出，所述导柱顶端设有防止导柱从所述通孔脱出的限位块。
2.根据权利要求1所述的加压夹具，其特征在于：所述底板设有八个凹槽，每两个相邻的凹槽之间设有凸起的隔档，所述隔档中部设有缺口，使两个相邻的凹槽连通。
3.一种使用权利要求1所述的加压夹具固化树脂封装的方法，其特征在于：包括以下步骤，
预固化——将液态树脂封装好的集成电路板放置在烤箱内加热，使液态树脂转化为半固态；
安装加压夹具——将树脂封装为半固态的集成电路板取出，放入加压夹具的凹槽内，闭合上盖，使压板压在半固态的树脂封装上；
完全固化——将装好集成电路板的加压夹具放入烤箱内继续加热，直至树脂封装完全固化。
4.根据权利要求3所述的固化树脂封装的方法，其特征在于：所述预固化步骤包括升温、恒温和降温，
升温——在烤箱温度为室温时放入液态树脂封装好的集成电路板，关闭烤箱门后逐渐升高烤箱内温度至115～125℃；
恒温——保持烤箱内115～125℃的温度60秒，使液态树脂转化为半固态；
降温——逐渐降低烤箱温度，当烤箱内温度为55～65℃时打开烤箱门，取出集成电路板。
5.根据权利要求3所述的固化树脂封装的方法，其特征在于：所述完全固化步骤包括低温固化和高温固化，
低温固化——将装好集成电路板的加压夹具放入烤箱内，在115～125℃的温度下加热60秒，然后在30秒内将烤箱内温度升 高到175～185℃；
高温固化——在175～185℃温度下加热60秒，使树脂封装完全固化。
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