CN113916068B - 一种弹载产品抗过载灌封工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种弹载产品抗过载灌封工艺,属于弹载技术领域,其特征在于,包括以下步骤:a、先使用硅橡胶对弹载产品上的缝隙进行封填,缝隙封填完后,开始配制环氧树脂AB型灌封胶;b、将制备得到的环氧树脂AB型灌封胶倒入针筒中;c、将弹载产品固定在振动仪上,开启振动仪,再将环氧树脂AB型灌封胶匀速注入弹载产品内部;d、核实灌封量和灌胶状态达到要求后,再将弹载产品从振动仪上取下,移至高温箱中放置,待环氧树脂AB型灌封胶完全凝固硬化后取出,最后清理弹载产品填缝用的硅橡胶,完成弹载产品灌封。本发明整个灌封操作简单易行,能够有效提高灌封效率,且在灌封过程中能够保持灌封均匀性,提高灌封质量和灌封效果。
Description
技术领域
本发明涉及到弹载技术领域,尤其涉及一种弹载产品抗过载灌封工艺。
背景技术
随着电子技术快速发展,弹载产品,如导弹和炮弹也向现代化和信息化快速发展,弹载产品除推动部、爆炸部外,信息化导引头也占据着重要地位。信息化导引头主要由天线模块、控制模块、射频模块、电源模块和信号处理模块组成,弹载产品在发射瞬间需要承受极高的过载载荷,为保护复杂电子设备组成的导引头在过载冲击中不被损坏,需要对导引头内部连接线缆、电子器件及电子电路进行抗过载保护,比较有效的方法是对弹载产品注入灌封材料进行保护。
公开号为CN103615936A,公开日为2014年03月05日的中国专利文献公开了一种微型弹载遥测装置灌封方法,包括以下步骤:
a、获取灌封装置,所述灌封装置包括一个灌料容器和一根吸料管,吸料管一端连通于灌料容器内,另一端设置有一个灌封底板,灌封底板面积大于遥测装置壳体的底端端面面积且在对应底端端部螺钉孔的位置设置有一圈匹配的螺纹连接孔,所述灌封底板上设置有吸料管安装孔,所述吸料管端部密封连接固定在吸料管安装孔内;还包括一个负压设备和一根透明材质的吸气管,吸气管一端和负压设备吸气口连接,另一端设置有一个灌封顶板,所述灌封顶板面积大于遥测装置壳体顶端端面面积且在对应顶端端部螺钉孔的位置设置有一圈匹配的螺纹连接孔,所述灌封顶板上设置有吸气管安装孔,所述吸气管端部密封连接固定在吸气管安装孔内;
b、将待加工的微型弹载遥测装置的各功能部件安装定位到壳体内,在壳体两端端部各贴上一圈密封胶条,将灌封装置的灌封底板采用连接螺钉固定到壳体底端并压紧密封胶条实现密封,将壳体内的信号线粘贴在灌封顶板下表面,然后将灌封顶板采用连接螺钉固定到壳体顶端并压紧密封胶条实现密封;
c、采用压力钳封闭住吸料管,启动负压设备抽真空,通过听声音以及观察负压设备显示器检查气密性,如果具有漏气声或者负压设备显示器显示负压不稳定,表明存在漏气,重新执行上述b步骤,如果没有漏气执行后续步骤;
d、调配好灌料倒入到灌料容器内并淹没住吸料管入口,取下压力钳,启动负压设备抽真空,使得灌料容器内的灌料在大气压力作用下通过吸料管倒灌进入壳体内,当观察灌料进入到顶部吸气管后,停止抽真空同时采用压力钳封闭住吸料管;
e、等待一段时间待灌料固化后,拆卸螺钉取下灌封底板和顶板,取下引线,然后将顶盖和底盖采用螺钉安装好并将引线从顶盖上引出即完成装配。
该专利文献公开的微型弹载遥测装置灌封方法,具有成本低廉,灌封体质量稳定的优点。但是,整个灌封操作复杂,灌封效率较低,且灌封均匀性差,影响灌封效果。
发明内容
为了克服上述现有技术的缺陷,提供一种弹载产品抗过载灌封工艺,本发明整个灌封操作简单易行,能够有效提高灌封效率,且在灌封过程中能够保持灌封均匀性,提高灌封质量和灌封效果。
本发明通过下述技术方案实现:
一种弹载产品抗过载灌封工艺,其特征在于,包括以下步骤:
a、先使用硅橡胶对弹载产品上的缝隙进行封填,缝隙封填完后,开始配制环氧树脂AB型灌封胶,环氧树脂AB型灌封胶的配制比例为A型胶:B型胶为2:1,将B型胶倒入容器中称重,然后按照比例再将A型胶倒入容器中,匀速定向搅拌;
b、将注射器的推进压缩部取出,将制备得到的环氧树脂AB型灌封胶倒入针筒中,再将推进压缩部装入注射器中;
c、将弹载产品固定在振动仪上,使弹载产品的灌胶孔正面朝上,注射器的针头从灌胶孔伸入弹载产品内部,开启振动仪,再将环氧树脂AB型灌封胶匀速注入弹载产品内部;
d、待环氧树脂AB型灌封胶注满弹载产品后,再通过螺钉封堵弹载产品的排气孔和灌胶孔,核实灌封量和灌胶状态达到要求后,再将弹载产品从振动仪上取下,移至高温箱中放置,待环氧树脂AB型灌封胶完全凝固硬化后取出,最后清理弹载产品填缝用的硅橡胶,完成弹载产品灌封。
所述步骤a中,硅橡胶为704硅橡胶,使用硅橡胶对弹载产品上的缝隙进行封填具体是指采用封胶棒将704硅橡胶均匀涂抹至弹载产品的缝隙处。
所述步骤a中,匀速定向搅拌具体是指按150-300r/min的搅拌速度顺时针进行搅拌,搅拌时间为3-5min。
所述步骤a中,A型胶的粘度为500-900cps,B型胶的粘度为400-600cps。
所述步骤c中,将环氧树脂AB型灌封胶匀速注入弹载产品内部具体是指按7-10ml/min的速度进行注入。
所述步骤d中,移至高温箱中放置是指将高温箱的温度恒定在40℃,放置6小时。
所述步骤d中,清理弹载产品填缝用的硅橡胶具体是指通过木质镊子夹取清洁棉球对弹载产品进行清理。
所述步骤d中,核实灌封量和灌胶状态具体是指将灌封后的弹载产品放在称重台上进行称重,根据灌胶重量判断灌封量是否符合要求;通过工业CT查看弹载产品内部灌胶状态。
所述步骤d中,环氧树脂AB型灌封胶完全凝固硬化具体是指邵氏硬度为75HA,剪切强度为10MPa,体积电阻率为1.2×1014Ω.cm,介电强度为20kv/mm和导热系数为0.2W/(m.k)。
本发明的有益效果主要表现在以下方面:
1、较现有技术而言,整个灌封操作简单易行,能够有效提高灌封效率,且在灌封过程中能够保持灌封均匀性,提高灌封质量和灌封效果。
2、能够有效防止灌封胶泄漏,利于提高灌封质量。
3、能够使A型胶和B型胶加速融合,利于提高灌封效率。
4、采用特定的粘度,使得A型胶和B型胶都具有良好的流动性,便于A型胶和B型胶的快速融合。
5、能够保障注胶平稳性,便于充分排气。
6、能够让环氧树脂AB型灌封胶完全凝固硬化,保障灌封效果。
7、能够快速有效的进行清理,保障良好的清理效果。
8、能够有效检查弹载产品内部灌封状态,提高良品率。
9、能够确保灌封后的弹载产品具有良好的抗冲击性、导热性和绝缘性。
附图说明
下面将结合说明书附图和具体实施方式对本发明作进一步的具体说明,其中:
图1为本发明的流程框图。
具体实施方式
实施例1
参见图1,一种弹载产品抗过载灌封工艺,包括以下步骤:
a、先使用硅橡胶对弹载产品上的缝隙进行封填,缝隙封填完后,开始配制环氧树脂AB型灌封胶,环氧树脂AB型灌封胶的配制比例为A型胶:B型胶为2:1,将B型胶倒入容器中称重,然后按照比例再将A型胶倒入容器中,匀速定向搅拌;
b、将注射器的推进压缩部取出,将制备得到的环氧树脂AB型灌封胶倒入针筒中,再将推进压缩部装入注射器中;
c、将弹载产品固定在振动仪上,使弹载产品的灌胶孔正面朝上,注射器的针头从灌胶孔伸入弹载产品内部,开启振动仪,再将环氧树脂AB型灌封胶匀速注入弹载产品内部;
d、待环氧树脂AB型灌封胶注满弹载产品后,再通过螺钉封堵弹载产品的排气孔和灌胶孔,核实灌封量和灌胶状态达到要求后,再将弹载产品从振动仪上取下,移至高温箱中放置,待环氧树脂AB型灌封胶完全凝固硬化后取出,最后清理弹载产品填缝用的硅橡胶,完成弹载产品灌封。
本实施例为最基本的实施方式,作为一个完整的技术方案,较现有技术而言,整个灌封操作简单易行,能够有效提高灌封效率,且在灌封过程中能够保持灌封均匀性,提高灌封质量和灌封效果。
实施例2
参见图1,在实施例1的基础上,进一步,优选的:
所述步骤a中,硅橡胶为704硅橡胶,使用硅橡胶对弹载产品上的缝隙进行封填具体是指采用封胶棒将704硅橡胶均匀涂抹至弹载产品的缝隙处。
所述步骤a中,匀速定向搅拌具体是指按150r/min的搅拌速度顺时针进行搅拌,搅拌时间为3min。
所述步骤a中,A型胶的粘度为500cps,B型胶的粘度为400cps。
所述步骤c中,将环氧树脂AB型灌封胶匀速注入弹载产品内部具体是指按7ml/min的速度进行注入。
本实施例为一较佳实施方式,能够有效防止灌封胶泄漏,利于提高灌封质量。
实施例3
参见图1,在实施例1的基础上,进一步,优选的:
所述步骤a中,硅橡胶为704硅橡胶,使用硅橡胶对弹载产品上的缝隙进行封填具体是指采用封胶棒将704硅橡胶均匀涂抹至弹载产品的缝隙处。匀速定向搅拌具体是指按200r/min的搅拌速度顺时针进行搅拌,搅拌时间为4min。A型胶的粘度为600cps,B型胶的粘度为500cps。
所述步骤c中,将环氧树脂AB型灌封胶匀速注入弹载产品内部具体是指按9ml/min的速度进行注入。
所述步骤d中,移至高温箱中放置是指将高温箱的温度恒定在40℃,放置6小时。
本实施例为又一较佳实施方式,能够让环氧树脂AB型灌封胶完全凝固硬化,保障灌封效果。
实施例4
参见图1,在实施例1的基础上,进一步,优选的:
所述步骤a中,硅橡胶为704硅橡胶,使用硅橡胶对弹载产品上的缝隙进行封填具体是指采用封胶棒将704硅橡胶均匀涂抹至弹载产品的缝隙处。匀速定向搅拌具体是指按260r/min的搅拌速度顺时针进行搅拌,搅拌时间为5min。A型胶的粘度为800cps,B型胶的粘度为550cps。
所述步骤c中,将环氧树脂AB型灌封胶匀速注入弹载产品内部具体是指按9ml/min的速度进行注入。
所述步骤d中,移至高温箱中放置是指将高温箱的温度恒定在40℃,放置6小时。清理弹载产品填缝用的硅橡胶具体是指通过木质镊子夹取清洁棉球对弹载产品进行清理。
本实施例为又一较佳实施方式,能够快速有效的进行清理,保障良好的清理效果。
实施例5
参见图1,在实施例1的基础上,进一步,优选的:
所述步骤a中,硅橡胶为704硅橡胶,使用硅橡胶对弹载产品上的缝隙进行封填具体是指采用封胶棒将704硅橡胶均匀涂抹至弹载产品的缝隙处。匀速定向搅拌具体是指按280r/min的搅拌速度顺时针进行搅拌,搅拌时间为5min。A型胶的粘度为800cps,B型胶的粘度为560cps。
所述步骤c中,将环氧树脂AB型灌封胶匀速注入弹载产品内部具体是指按10ml/min的速度进行注入。
所述步骤d中,移至高温箱中放置是指将高温箱的温度恒定在40℃,放置6小时。清理弹载产品填缝用的硅橡胶具体是指通过木质镊子夹取清洁棉球对弹载产品进行清理。核实灌封量和灌胶状态具体是指将灌封后的弹载产品放在称重台上进行称重,根据灌胶重量判断灌封量是否符合要求;通过工业CT查看弹载产品内部灌胶状态。
本实施例为又一较佳实施方式,能够有效检查弹载产品内部灌封状态,提高良品率。
实施例6
参见图1,在实施例1的基础上:
进一步的,所述步骤a中,硅橡胶为704硅橡胶,使用硅橡胶对弹载产品上的缝隙进行封填具体是指采用封胶棒将704硅橡胶均匀涂抹至弹载产品的缝隙处。
进一步的,所述步骤a中,匀速定向搅拌具体是指按300r/min的搅拌速度顺时针进行搅拌,搅拌时间为5min。
进一步的,所述步骤a中,A型胶的粘度为900cps,B型胶的粘度为600cps。
进一步的,所述步骤c中,将环氧树脂AB型灌封胶匀速注入弹载产品内部具体是指按10ml/min的速度进行注入。
进一步的,所述步骤d中,移至高温箱中放置是指将高温箱的温度恒定在40℃,放置6小时。
进一步的,所述步骤d中,清理弹载产品填缝硅橡胶具体是指通过木质镊子夹取清洁棉球对弹载产品进行清理。
进一步的,所述步骤d中,核实灌封量和灌胶状态具体是指将灌封后的弹载产品放在称重台上进行称重,根据灌胶重量判断灌封量是否符合要求;通过工业CT查看弹载产品内部灌胶状态。
进一步的,所述步骤d中,环氧树脂AB型灌封胶完全凝固硬化具体是指邵氏硬度为75HA,剪切强度为10MPa,体积电阻率为1.2×1014Ω.cm,介电强度为20kv/mm和导热系数为0.2W/(m.k)。
本实施例为最佳实施方式,能够确保灌封后的弹载产品具有良好的抗冲击性、导热性和绝缘性。
Claims (4)
1.一种弹载产品抗过载灌封工艺,其特征在于,包括以下步骤:
a、先使用硅橡胶对弹载产品上的缝隙进行封填,缝隙封填完后,开始配比环氧树脂AB型灌封胶,环氧树脂AB型灌封胶的配比比例为A型胶:B型胶为2:1,将B型胶倒入容器中称重,然后按照比例再将A型胶倒入容器中,匀速定向搅拌;
b、将注射器的推进压缩部取出,将制备得到的环氧树脂AB型灌封胶倒入针筒中,再将推进压缩部装入注射器中;
c、将弹载产品固定在振动仪上,弹载产品的灌胶孔正面朝上,注射器的针头从灌胶孔伸入弹载产品内部,开启振动仪,再将环氧树脂AB型灌封胶匀速注入弹载产品内部;
d、待环氧树脂AB型灌封胶注满弹载产品后,再通过螺钉封堵弹载产品的排气孔和灌胶孔,核实灌封量和灌胶状态达到要求后,再将弹载产品从振动仪上取下,移至高温箱中放置,待环氧树脂AB型灌封胶完全凝固硬化后取出,最后清理弹载产品填缝硅橡胶,完成弹载产品灌封;
所述步骤a中,匀速定向搅拌具体是指按150-300r/min的搅拌速度顺时针进行搅拌,搅拌时间为3-5min;
所述步骤c中,将环氧树脂AB型灌封胶匀速注入弹载产品内部具体是指按7-10ml/min的速度进行注入;
所述步骤a中,A型胶的粘度为500-900cps,B型胶的粘度为400-600cps;
所述步骤d中,核实灌封量和灌胶状态具体是指将灌封后的弹载产品放在称重台上进行称重,根据灌胶重量判断灌封量是否符合要求;通过工业CT查看弹载产品内部灌胶状态;
所述步骤d中,环氧树脂AB型灌封胶完全凝固硬化具体是指邵氏硬度为75HA,剪切强度为10MPa,体积电阻率为1.2×1014Ω.cm,介电强度为20kv/mm和导热系数为0.2W/(m.k)。
2.根据权利要求1所述的一种弹载产品抗过载灌封工艺,其特征在于:所述步骤a中,硅橡胶为704硅橡胶,使用硅橡胶对弹载产品上的缝隙进行封填具体是指采用封胶棒将704硅橡胶均匀涂抹至弹载产品的缝隙处。
3.根据权利要求1所述的一种弹载产品抗过载灌封工艺,其特征在于:所述步骤d中,移至高温箱中放置是指将高温箱的温度恒定在40℃,放置6小时。
4.根据权利要求1所述的一种弹载产品抗过载灌封工艺,其特征在于:所述步骤d中,清理弹载产品填缝硅橡胶具体是指通过木质镊子夹取清洁棉球对弹载产品进行清理。
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---|---|---|---|
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CN113916068A CN113916068A (zh) | 2022-01-11 |
CN113916068B true CN113916068B (zh) | 2022-04-12 |
Family
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PB01 | Publication | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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