CN205416152U - 一种传感器封装模具 - Google Patents

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马俊朝
殷昌华
朱政坚
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Abstract

本实用新型涉及一种传感器封装模具,包括盖板和两个侧夹板,围成一容纳传感器进行封装的成型腔,两个侧夹板对应位置分别设有定位部和定位接受部,用于将两个侧夹板定位和固定,两个侧夹板的端面和盖板上设有相应的定位部和定位接受部,用于将盖板与两个侧夹板定位和固定。通过本实用新型的封装模具,实现低成本、高通透、防水、可靠耐用的传感器模组的制造,结构设计简单、制造容易、操作方式简便可靠,使得制成的传感器具有稳定、耐用、应用领域广泛等特点。

Description

一种传感器封装模具
技术领域
本实用新型涉及一种制作传感器的装置,具体涉及一种传感器封装模具。
背景技术
市场上现有光敏传感器众多,例如用在智能水表中的光敏传感器,结构如图1中所示,光敏传感器主板单元B包括主板头部B1和长条形的主板主体B2,以适应水表孔径要求。主板主体B2上布置有若干块状传感器芯片。主板头部B1与线缆L连接。因零件数量较多,装配复杂,光透性较差,且无法做到IP68防护要求,不能被大批量应用。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种传感器封装模具,能够生产高通透、防水的传感器模组。
本实用新型的技术方案为:一种传感器封装模具,包括盖板和两个侧夹板,围成一容纳传感器进行封装的成型腔,两个侧夹板对应位置分别设有定位部和定位接受部,用于将两个侧夹板定位和固定,两个侧夹板的端面和盖板上设有相应的定位部和定位接受部,用于将盖板与两个侧夹板定位和固定。
进一步的,所述成型腔是在两个侧夹板内侧开槽形成。
进一步的,所述成型腔位于侧夹板一侧端面上。
进一步的,所述定位部和定位接受部为定位销和定位孔。
进一步的,盖板上设置定位销,侧夹板端面上设置相应的定位孔。
进一步的,盖板上定位销的两侧设置筋板或在其外周设置柱形阶梯结构。
进一步的,盖板内面设置传感器主板插槽。
进一步的,模具材料为聚四氟乙烯或在成型腔面上有一聚四氟乙烯涂层。
通过本实用新型的封装模具,用于定位和固定传感器主板单元,实现包括但不限于环氧树脂灌封,实现低成本、高通透、防水、可靠耐用的传感器模组的制造,结构设计简单、制造容易、操作方式简便可靠,使得制成的传感器具有稳定、耐用、应用领域广泛等特点。本实用新型模具适用但不限于水、气、热流体计量传感器的制作。
附图说明
附图1为本实用新型一个具体实施方式的封装模具在封装前的爆炸图。
附图2为封装后的爆炸图。
附图3为盖板示意图。
其中,盖板1、盖板定位销11、筋板12、成型柱13、理线孔14、侧夹板2、侧板定位销21、盖板定位孔22、成型腔23、光敏传感器主板单元B、主板头部B1、主板主体B2、线缆L、光敏传感器成品G、传感器头部G1、传感器主体G2、传感器安装孔G3。
具体实施方式
如图1和2所示,本实用新型一个具体实施方式的传感器封装模具,包括盖板1和两个侧夹板2,围成一容纳传感器进行封装的成型腔23。具体的,成型腔23是在两个侧夹板2内侧开槽形成,并位于侧夹板2一侧端面上。
在一个具体实施例中,智能水表中的光敏传感器封装成品包括传感器头部G1和传感器主体G2,分别与主板头部B1、主板主体B2对应。这就需要成型腔23具有一个容纳主板头部B1的长方体腔和位于其下面的容纳主板主体B2的长柱形腔。
两个侧夹板2对应位置分别设有定位部和定位接受部,用于将两个侧夹板2定位和固定。优选的,所述定位部和定位接受部为侧板定位销21和侧板定位孔(未在图中标出),侧板定位销21与一个侧夹板2固定成一体。
两个侧夹板2的端面和盖板1上设有相应的定位部和定位接受部,用于将盖板1与两个侧夹板2定位和固定。优选的,所述定位部和定位接受部为设置在盖板1上的盖板定位销11和侧夹板2端面上相应设置的盖板定位孔22。盖板定位销11的两侧设置筋板12或在定位销11外周设置圆柱形阶梯结构15(如图3所示),筋板12和圆柱形阶梯结构15具有补强、装配限位的作用。
盖板1内面设置传感器主板插槽(未在图中标出)。在一个具体实施例中,盖板1内面设置成型柱13,以便在成品上留下两个用于安装在基表内的传感器安装孔G3。
模具材料为聚四氟乙烯或在成型腔23周围面上有一聚四氟乙烯涂层,可以使得成品实现不沾脱离。
采用本实用新型模具,使用环氧树脂胶等灌封材料对光敏传感器主板单元B进行封装,可实现快速脱模生产光敏传感器成品G。具体工艺流程如下:
A)将一个侧夹板2上的侧板定位销21与另外一个侧夹板2的侧板定位孔正对并插入夹紧;
B)将光敏传感器主板单元B插入盖板1上的主板插槽内,将线缆L与主板头部B1电连接,并将线缆L沿着盖板1上的理线孔14拉出,完成所有器件的布置与定位;
C)将调整好的环氧树脂倒入两个侧夹板2形成的成型腔23内,待胶布满后,稍作抽真空除泡震动,然后可通过UV灯照射或者静置方式实现环氧树脂固化,将光敏传感器主板单元B包封在中央;
D)确认环氧树脂固化后,先拆除盖板1,只需稍微用力,即可实现不沾脱离;用同样的方法对侧夹板2进行脱离,亦可实现不沾脱离;用手动方式即可将光敏传感器成品G脱出。

Claims (8)

1.一种传感器封装模具,其特征在于:包括盖板和两个侧夹板,围成一容纳传感器进行封装的成型腔,两个侧夹板对应位置分别设有定位部和定位接受部,用于将两个侧夹板定位和固定,两个侧夹板的端面和盖板上设有相应的定位部和定位接受部,用于将盖板与两个侧夹板定位和固定。
2.根据权利要求1所述的传感器封装模具,其特征在于:所述成型腔是在两个侧夹板内侧开槽形成。
3.根据权利要求2所述的传感器封装模具,其特征在于:所述成型腔位于侧夹板一侧端面上。
4.根据权利要求1所述的传感器封装模具,其特征在于:所述定位部和定位接受部为定位销和定位孔。
5.根据权利要求4所述的传感器封装模具,其特征在于:盖板上设置定位销,侧夹板端面上设置相应的定位孔。
6.根据权利要求5所述的传感器封装模具,其特征在于:盖板上定位销的两侧设置筋板或在其外周设置柱形阶梯结构。
7.根据权利要求1所述的传感器封装模具,其特征在于:盖板内面设置传感器主板插槽。
8.根据权利要求1所述的传感器封装模具,其特征在于:模具材料为聚四氟乙烯或在成型腔面上有一聚四氟乙烯涂层。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111805837A (zh) * 2019-04-12 2020-10-23 广州辰方互联信息科技有限公司 一种感应器件及其灌封方法
CN112497601A (zh) * 2021-02-03 2021-03-16 宁波中车时代传感技术有限公司 磁浮间隙传感器表面处理的灌胶模具及灌胶方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111805837A (zh) * 2019-04-12 2020-10-23 广州辰方互联信息科技有限公司 一种感应器件及其灌封方法
CN111805837B (zh) * 2019-04-12 2022-07-19 广州辰方互联信息科技有限公司 一种感应器件及其灌封方法
CN112497601A (zh) * 2021-02-03 2021-03-16 宁波中车时代传感技术有限公司 磁浮间隙传感器表面处理的灌胶模具及灌胶方法
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