CN115096147A - 一种处理模块和炮弹弹头 - Google Patents

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李锋林
宋晓伟
杨锋周
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Abstract

本申请提供一种处理模块和炮弹弹头，涉及半导体技术领域，包括：底座、设置在底座上的电路板以及设置在底座和电路板之间的支撑结构，电路板上设置有芯片，支撑结构与芯片对应设置，以支撑芯片,提高芯片相对电路板的安装强度。通过支撑结构支撑电路板，以提高电路板的局部强度；同时，支撑结构的位置和电路板的芯片位置对应，支撑结构支撑芯片，减小电路板在高过载情况下产生变形的几率，减小因电路板变形对芯片的影响，提高芯片相对电路板的安装强度，提高芯片的抗过载能力，使芯片能够正常、有效地工作。将该处理模块固定安装在炮弹弹头内，随着炮弹弹头的发射，处理模块的电路板和芯片工作，以发射或接收信号，干扰对方雷达或截获对方信息。

Description

一种处理模块和炮弹弹头
技术领域
本申请涉及半导体技术领域，具体涉及一种处理模块和炮弹弹头。
背景技术
炮弹弹头是利用火炮发射，完成杀伤，爆破，侵彻及或其他战术目的作用的弹药。随着科技的发展，炮弹弹头技术越来越先进，除了具有上述功能外，将处理器安装在炮弹弹头内发射时，炮弹弹头还可以用于干扰雷达以影响敌方通讯，或者获取敌方信息作为我方的情报。
处理器的PCB板在炮弹弹头发射过程中进行高速移动或旋转，安装在PCB板上的芯片存在易过载、易旋转、易脱落的情况，影响炮弹弹头干扰雷达或获取信息的功能。
发明内容
本申请实施例的目的在于提供一种处理模块和炮弹弹头，通过支撑结构固定或支撑安装在电路板上的芯片，以提高芯片相对所述电路板的安装强度。
本申请实施例的一方面，提供了一种处理模块，包括底座、设置在底座上的电路板以及设置在所述底座和所述电路板之间的支撑结构，所述电路板上设置有芯片，所述支撑结构与所述芯片对应设置，以支撑所述芯片,提高所述芯片相对所述电路板的安装强度。
可选地，所述电路板包括第一电路板和第二电路板，所述第一电路板、所述第二电路板和底座依次层叠设置，所述第一电路板和所述第二电路板之间还设置有支撑板，所述支撑结构分别设置在所述支撑板和所述底座上，以分别支撑所述第一电路板上的芯片和所述第二电路板上的芯片。
可选地，所述支撑结构包括设置在所述支撑板上的第一支撑块和设置在所述底座上的第二支撑块，所述第一支撑块和对应的所述芯片之间、所述第二支撑块和对应的所述芯片之间分别形成间隙。
可选地，所述支撑板和所述底座上还分别设置有第一支撑柱和第二支撑柱，所述第一支撑柱的顶端和所述第一电路板贴合，所述第二支撑柱的顶端和所述第二电路板贴合；沿层叠方向上，所述第一支撑块的高度小于所述第一支撑柱的高度，所述第二支撑块的高度小于所述第二支撑柱的高度。
可选地，所述间隙通过灌封材料填充。
可选地，还包括防旋结构，以防止所述第一电路板、所述支撑板、所述第二电路板相对所述底座旋转。
可选地，所述防旋结构包括设置在所述底座上的防旋柱，以及分别设置在所述第一电路板和所述第二电路板上的防旋卡槽，所述防旋柱和所述防旋卡槽配合设置。
可选地，所述防旋柱沿层叠方向包括第一柱体和第二柱体，沿垂直于所述层叠方向上，所述第二柱体的宽度大于所述第一柱体的宽度，所述第一电路板和所述第一柱体卡接，所述第二电路板和所述第二柱体卡接。
可选地，所述第二柱体上设置安装孔，所述第二电路板和所述支撑板通过安装孔与所述底座连接。
本申请实施例的另一方面，提供了一种炮弹弹头，包括：弹壳以及设置在所述弹壳内的如上述的处理模块。
本申请实施例提供的处理模块和炮弹弹头，处理模块应用于炮弹弹头领域，在底座上设置电路板，电路板上设置有芯片，用于信息通讯；底座和电路板之间设置有支撑结构，通过支撑结构支撑电路板，以提高电路板的局部强度；同时，支撑结构的位置和电路板的芯片位置对应，支撑结构支撑芯片，减小电路板在高过载情况下产生变形的几率，减小因电路板变形对芯片的影响，提高芯片相对电路板的安装强度，提高芯片的抗过载能力，使芯片能够正常、有效地工作。将该处理模块固定安装在炮弹弹头内，随着炮弹弹头的发射，处理模块的电路板和芯片工作，以发射或接收信号，干扰对方雷达或截获对方信息。
炮弹弹头包括弹壳以及设置在弹壳内的如前述的处理模块。通过螺钉固定装配在炮弹弹头的弹壳内，炮弹弹头在发射时，炮膛内会产生高温高压，会对炮弹弹头有个瞬间的弹过载冲击力，这个弹过载冲击力作为动力，以使炮弹弹头出炮膛后在飞行过程中会高速旋转；同时，这个弹过载冲击力会冲击处理模块的电池，以对处理模块的电路板和芯片充电，使电路板和芯片能够工作。炮弹弹头发射出去后，电路板和芯片能够发射信号，干扰对方的雷达，或者接收对方的信号，以截获对方信息作为我方情报使用。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1是本实施例提供的处理模块结构示意图；
图2是本实施例提供的处理模块爆炸结构示意图；
图3是本实施例提供的处理模块的支撑板结构示意图。
图标：100-底座；100a-第二支撑块；100b-第二支撑柱；1000-防旋柱；1001-第一柱体；1002-第二柱体；101-第一电路板；101a-第一防旋卡槽；102-第二电路板；102a-第二防旋卡槽；103-支撑板；103a-第一支撑块；103b-第一支撑柱。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
在本申请的描述中，需要说明的是，术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
炮弹弹头中通过设置处理器以发射信号干扰雷达，或捕捉信号截获信息，处理器的PCB板在炮弹弹头发射过程中进行高速移动或旋转，此时，安装在PCB板上的芯片就存在易过载、易旋转、易脱落的情况，这样一来，就影响了处理器的功能，进而影响炮弹弹头干扰雷达或截获信息的功能。
为解决上述问题，在此基础上，本申请实施例提供一种处理模块，能够减小电路板在高过载下的变形，减小因电路板变形对芯片的影响。具体地，请参照图1所示，本申请实施例提供一种处理模块，包括：底座100、设置在底座100上的电路板以及设置在底座100和电路板之间的支撑结构，电路板上设置有芯片，支撑结构与芯片对应设置，以支撑芯片,提高芯片相对电路板的安装强度。
底座100用于承载电路板，电路板上设置芯片，用于发射信号或接收信号；在底座100和电路板之间有支撑结构，支撑结构的位置和电路板上芯片的位置对应，支撑结构的作用是支撑电路板的局部结构强度，支撑芯片，通过支撑结构能够有效减小电路板在高过载下的变形，减小电路板变形对芯片的影响。
因此，本申请实施例提供的处理模块，应用于炮弹弹头领域，在底座100上设置电路板，电路板上设置有芯片，用于信息通讯；底座100和电路板之间设置有支撑结构，通过支撑结构支撑电路板，以提高电路板的局部强度；同时，支撑结构的位置和电路板的芯片位置对应，支撑结构支撑芯片，减小电路板在高过载情况下产生变形的几率，减小因电路板变形对芯片的影响，提高芯片相对电路板的安装强度，提高芯片的抗过载能力，使芯片能够正常、有效地工作。将该处理模块固定安装在炮弹弹头内，随着炮弹弹头的发射，处理模块的电路板和芯片工作，以发射或接收信号，干扰对方雷达或截获对方信息。
在本申请的一个可实现的方式中，电路板的数量有两个，如图2所示，分别为第一电路板101和第二电路板102，第一电路板101、第二电路板102和底座100依次层叠设置，第一电路板101和第二电路板102之间还设置有支撑板103，支撑结构分别设置在支撑板103和底座100上，以分别支撑第一电路板101上的芯片和第二电路板102上的芯片。
处理模块由上到下依次为第一电路板101、支撑板103、第二电路板102和底座100，示例地，底座100为圆形，第一电路板101、支撑板103、第二电路板102分别为与底座100的圆周匹配的大半圆形。第一电路板101和第二电路板102上分别设置芯片，因此在支撑板103和底座100上也分别设有对应的支撑结构，以支撑对应的电路板。支撑板103上的支撑结构对应支撑第一电路板101的芯片，底座100上的支撑结构对应支撑第二电路板102上的芯片。将电路板设置为两个时，可以分担一个电路板上的芯片等器件的分布，减小处理模块直径方向的体积，便于处理模块设置在弹壳内。
支撑结构包括设置在支撑板103上的第一支撑块103a和设置在底座100上的第二支撑块100a，第一支撑块103a和对应的芯片之间、第二支撑块100a和对应的芯片之间分别形成间隙。示例地，本申请中的支撑块为矩形体，底座100上有第二支撑块100a，支撑板103上有第一支撑块103a。以设置在支撑板103上的第一支撑块103a为例，如图3所示，第一支撑块103a凸出于支撑板103朝向上方的芯片延伸，用以支撑芯片。但是为了减小支撑块对芯片的应力，第一支撑块103a没有紧贴芯片，而是两者之间留有一定的间隙，在产品灌封后，间隙处会被灌封材料填充，对芯片起到支撑作用，同时又能吸收过载冲击能量，减小对芯片的影响，提高芯片的抗过载能力。
底座100上的第二支撑块100a和第一电路板101之间的芯片同理设置，两者之间形成间隙，间隙通过灌封材料填充。
而为了将第一电路板101和第二电路板102支撑起来，支撑板103和底座100上还分别设置有第一支撑柱103b和第二支撑柱100b，第一支撑柱103b的顶端和第一电路板101贴合，第二支撑柱100b的顶端和第二电路板102贴合；沿层叠方向上，第一支撑块103a的高度小于第一支撑柱103b的高度，第二支撑块100a的高度小于第二支撑柱100b的高度，以使第一支撑块103a和对应的芯片之间、第二支撑块100a和对应的芯片之间形成间隙。
支撑板103通过第一支撑柱103b和第一电路板101连接，且第一支撑柱103b比第一支撑块103a高，因此能够使支撑板103上的第一支撑块103a和第一电路板101的芯片之间形成间隙；同理，底座100通过第二支撑柱100b和第二电路板102连接，并使底座100上的第二支撑块100a和第二电路板102的芯片之间形成间隙。
示例地，支撑板103上的第一支撑柱103b为圆柱体，数量有三个，三个第一支撑柱103b分别设置在支撑板103边缘的三个位置，第一支撑柱103b上设置有孔，通过孔使支撑板103与第一电路板101连接。底座100上的第二支撑柱100b沿底座100周向设置形成直径方向为弧形的结构，第二支撑柱100b上设置有孔，和第一电路板101上的孔对应以通过螺钉连接底座100和第一电路板101。
此外，为了防止第一电路板101、支撑板103、第二电路板102相对底座100旋转，本申请实施例提供的处理模块还包括防旋结构。
具体地，防旋结构包括设置在底座100上的防旋柱1000，以及分别设置在第一电路板101和第二电路板102上的防旋卡槽，防旋柱1000和防旋卡槽配合设置。
底座100上设置有防旋柱1000，防旋柱1000具体位于第二支撑柱100b上，且和第二支撑柱100b一体设置。相应地，在第一电路板101和第二电路板102对应防旋柱1000的位置处，分别设置有防旋卡槽，防旋卡槽和防旋柱1000卡合，以使第一电路板101和第二电路板102能够相对底座100不旋转，而支撑板103又通过第一支撑柱103b上的孔和底座100连接，这样一来，第一电路板101、支撑板103、第二电路板102整体相对底座100不旋转。
示例地，底座100上的防旋柱1000的数量有三个，三个防旋柱1000由底座100伸向第一电路板101方向且超出第一电路板101，以便连接其他构件。第一电路板101上的防旋卡槽为第一防旋卡槽101a，第一防旋卡槽101a的数量为三个，以分别和三个防旋柱1000配合，防止第一电路板101相对底座100旋转；第二电路板102上的防旋卡槽为第二防旋卡槽102a，第二防旋卡槽102a的数量为三个，以分别和三个防旋柱1000配合，防止第二电路板102相对底座100旋转；第一防旋卡槽101a和第二防旋卡槽102a卡在防旋柱1000的不同位置。
防旋柱1000沿层叠方向包括第一柱体1001和第二柱体1002，沿垂直于层叠方向上，第二柱体1002的宽度大于第一柱体1001的宽度，第一电路板101和第一柱体1001卡接，第二电路板102和第二柱体1002卡接。
防旋柱1000具体为一台阶型柱体，具有两个台阶面，包括台阶面1001a和台阶面1002a，以分别对应第一柱体1001和第二柱体1002，层叠方向上，第一柱体1001比第二柱体1002高，垂直于层叠方向即为底座100直径方向上，第二柱体1002比第一柱体1001宽，第二电路板102的第二防旋卡槽102a卡接在第二柱体1002的外壁上，第一电路板101的第一防旋卡槽101a卡接在第一柱体1001的外壁上，以使整体结构实现防旋功能。
第二柱体1002的台阶面1002a上设置安装孔，第二电路板102通过第二防旋卡槽102a卡接在第二柱体1002的外壁上后，通过第二柱体1002的安装孔和第一支撑柱103b的孔对应，以连接支撑板103和底座100。
第一柱体1001的台阶面1001a上也设置有安装孔，可作为第一柱体1001与其他构件安装之用。
综上，本申请实施例提供的处理模块，在底座100上依次设置第二电路板102、支撑板103和第一电路板101，第一电路板101和第二电路板102上分别设置有芯片，用于信息通讯；同时，第一电路板101和第二电路板102上还分别设置有其他器件。底座100和第二电路板102之间通过第二支撑块100a对应支撑第二电路板102上的芯片，支撑板103和第一电路板101之间通过第一支撑块103a对应支撑第一电路板101上的芯片；并且，第一支撑块103a和对应的芯片之间、第二支撑块100a和对应的芯片之间分别通过第一支撑柱103b和第二支撑柱100b形成间隙，间隙通过灌封材料填充，对芯片起到有效的支撑作用，又能吸收过载冲击能量，同时还可以提高第一电路板101和第二电路板102的局部强度，这样一来，就可以减小电路板在高过载情况下产生变形的几率，减小因电路板变形对芯片的影响，也就提高了芯片的抗过载能力，保证芯片能够正常、有效地工作。还为了防止第一电路板101、支撑板103、第二电路板102相对底座100旋转，第一电路板101上设置第一防旋卡槽101a，第二电路板102上设置第二防旋卡槽102a，以分别和底座100上的防旋柱1000配合，保证第一电路板101、支撑板103、第二电路板102相对底座100的位置，使处理模块整体稳固连接。
应理解，前述关于支撑结构、支撑柱、防旋结构等示例仅仅是本申请实施例提供的其中一种呈现形式，并非是本申请对上述构件唯一支持的方案，本领域技术人员可根据需要具体设置，并不以上述结构、数量为限。
另一方面，在上述基础上，本申请实施例还公开了一种炮弹弹头，包括弹壳以及设置在弹壳内的如前述的处理模块。
本申请实施例提供的炮弹弹头，通过螺钉固定装配在炮弹弹头的弹壳内，固定时，沿底座100的直径方向固定，换言之，底座100的轴线和弹壳的轴线重合，第一电路板101朝向炮弹弹头的发射方向。炮弹弹头在发射时，炮膛内会产生高温高压，会对炮弹弹头有个瞬间的弹过载冲击力，这个弹过载冲击力作为动力，以使炮弹弹头出炮膛后在飞行过程中会高速旋转；同时，这个弹过载冲击力会冲击处理模块的电池，以对处理模块的电路板和芯片充电，使电路板和芯片能够工作。炮弹弹头发射出去后，电路板和芯片能够发射信号，干扰对方的雷达，或者接收对方的信号，以截获对方信息作为我方情报使用。
通过支撑结构的设置，有效减小了电路板在飞行过程中，因高过载的影响发生的变形，减小因电路板变形对芯片的影响，提高了电路板的局部结构强度，提高芯片的抗过载能力，保证了炮弹弹头通过处理模块具有的干扰雷达和截获信息的能力。
该炮弹弹头包含与前述实施例中的处理模块相同的结构和有益效果。处理模块的结构和有益效果已经在前述实施例中进行了详细描述，在此不再赘述。
以上仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请的保护范围，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种处理模块，其特征在于，包括：底座(100)、设置在底座(100)上的电路板以及设置在所述底座(100)和所述电路板之间的支撑结构，所述电路板上设置有芯片，所述支撑结构与所述芯片对应设置，以支撑所述芯片,提高所述芯片相对所述电路板的安装强度。
2.根据权利要求1所述的处理模块，其特征在于，所述电路板包括第一电路板(101)和第二电路板(102)，所述第一电路板(101)、所述第二电路板(102)和底座(100)依次层叠设置，所述第一电路板(101)和所述第二电路板(102)之间还设置有支撑板(103)，所述支撑结构分别设置在所述支撑板(103)和所述底座(100)上，以分别支撑所述第一电路板(101)上的芯片和所述第二电路板(102)上的芯片。
3.根据权利要求2所述的处理模块，其特征在于，所述支撑结构包括设置在所述支撑板(103)上的第一支撑块(103a)和设置在所述底座(100)上的第二支撑块(100a)，所述第一支撑块(103a)和对应的所述芯片之间、所述第二支撑块(100a)和对应的所述芯片之间分别形成间隙。
4.根据权利要求3所述的处理模块，其特征在于，所述支撑板(103)和所述底座(100)上还分别设置有第一支撑柱(103b)和第二支撑柱(100b)，所述第一支撑柱(103b)的顶端和所述第一电路板(101)贴合，所述第二支撑柱(100b)的顶端和所述第二电路板(102)贴合；沿层叠方向上，所述第一支撑块(103a)的高度小于所述第一支撑柱(103b)的高度，所述第二支撑块(100a)的高度小于所述第二支撑柱(100b)的高度。
5.根据权利要求3或4所述的处理模块，其特征在于，所述间隙通过灌封材料填充。
6.根据权利要求2所述的处理模块，其特征在于，还包括防旋结构，以防止所述第一电路板(101)、所述支撑板(103)、所述第二电路板(102)相对所述底座(100)旋转。
7.根据权利要求6所述的处理模块，其特征在于，所述防旋结构包括设置在所述底座(100)上的防旋柱(1000)，以及分别设置在所述第一电路板(101)和所述第二电路板(102)上的防旋卡槽，所述防旋柱(1000)，和所述防旋卡槽配合设置。
8.根据权利要求7所述的处理模块，其特征在于，所述防旋柱(1000)，沿层叠方向包括第一柱体(1001)和第二柱体(1002)，沿垂直于所述层叠方向上，所述第二柱体(1002)的宽度大于所述第一柱体(1001)的宽度，所述第一电路板(101)和所述第一柱体(1001)卡接，所述第二电路板(102)和所述第二柱体(1002)卡接。
9.根据权利要求8所述的处理模块，其特征在于，所述第二柱体(1002)上设置安装孔，所述第二电路板(102)和所述支撑板(103)通过安装孔与所述底座(100)连接。
10.一种炮弹弹头，其特征在于，包括弹壳以及设置在所述弹壳内的如权利要求1至9任一项所述的处理模块。
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