CN107991346A - 一种有机硅凝胶灌封及检测电路板的方法 - Google Patents

一种有机硅凝胶灌封及检测电路板的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107991346A
CN107991346A CN201711202689.6A CN201711202689A CN107991346A CN 107991346 A CN107991346 A CN 107991346A CN 201711202689 A CN201711202689 A CN 201711202689A CN 107991346 A CN107991346 A CN 107991346A
Authority
CN
China
Prior art keywords
embedding
test
silicon gel
colloid
mould
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201711202689.6A
Other languages
English (en)
Inventor
李占江
高超
蒋元广
任钢
丁进
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nanjing Yuebo Power System Co Ltd
Original Assignee
Nanjing Yuebo Power System Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nanjing Yuebo Power System Co Ltd filed Critical Nanjing Yuebo Power System Co Ltd
Priority to CN201711202689.6A priority Critical patent/CN107991346A/zh
Publication of CN107991346A publication Critical patent/CN107991346A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N27/00—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
    • G01N27/02—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance
    • G01N27/04—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance
    • G01N27/041—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance of a solid body
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01M7/00—Vibration-testing of structures; Shock-testing of structures
    • G01M7/02—Vibration-testing by means of a shake table
    • G01M7/06—Multidirectional test stands
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N27/00—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
    • G01N27/02—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance
    • G01N27/04—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance
    • G01N27/20—Investigating the presence of flaws
    • G01N27/205—Investigating the presence of flaws in insulating materials

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Sampling And Sample Adjustment (AREA)

Abstract

本发明涉及一种有机硅凝胶灌封及检测电路板的方法，属于电子装联技术领域，通过电路板组装件清洗、模具制造与清洗、配胶、排泡、灌封、固化、检验的步骤，将电路板灌封于有机硅凝胶中；本发明采用有机硅凝胶对电路板结构进行灌封，材料的电气、机械性能优良，无毒，具有卓越的抗水解稳定性，良好的低压缩形变形、低燃烧性，可深度硫化，硫化速度可用温度控制；在全面保护防止物理震动的基础上，还能有效抵抗腐蚀，潮解；通过精确的检测手段能有效评价灌封质量，能够并针对不同需求制定灌封标注。

Description

一种有机硅凝胶灌封及检测电路板的方法
技术领域
本发明涉及电子装联技术领域，尤其涉及一种有机硅凝胶灌封及检测电路板的方法。
背景技术
灌封技术是利用绝缘材料，在排除空气的条件下填充在电器元件的周围，能够有效防止电器元件如电动汽车控制器，在震动、潮湿、腐蚀等恶劣环境发生损坏。用于灌装的材料多种多样，主要采用各种合成聚合物，又以环氧树脂、聚氨脂弹性体以及有机硅聚合物三大类聚合物用得最为广泛。环氧灌封材料不能达到高弹性，固化时有一定的内应力；聚氨脂弹性体灌封材料灌封效果好，但是聚氨脂材料有毒，对人体健康有危害。硅橡胶可在-60～20℃范围内长期保持弹性，固化时不吸热、不放热、固化后不收缩，对材料粘接性好，并具有优良的电气性能和化学稳定性能，能耐水、耐臭氧、耐候，用其灌封电子元器件后，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，提高使用性能和稳定参数。
灌封电路板的方法不一，如国内申请号为CN201410260564.9的发明专利公开了一种电路板组件的有机硅凝胶无模具灌封方法，通过用事先固化好的有机硅凝胶裁剪成适宜尺寸的胶条，将胶条围挡灌封区域并固定在电路板上，堵漏后即可灌封。灌封后胶条可根据实际情况保留或去除。但是无模具灌封不利于控制灌封高度及精密度，会导致灌封状态不佳，一体化效果不好。并且缺乏有效的检测手段，对于灌封质量无法做出合理有效的检测评价。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的不足，提供一种有机硅凝胶灌封及检测电路板的方法，对电路板进行高精度灌封并检测其灌封质量。
本发明提供一种有机硅凝胶灌封及检测电路板的方法，本发明的技术方案包括如下步骤：
步骤1，电路板组装件清洗：采用酒精对电路板及元器件的管腿进行擦拭，擦拭后静置5分钟，待酒精完全挥发后使用吹风机去除表面残留水分；
步骤2，模具制造与清洗：按照电路板的相应规格制作模具，模具采用六个六角螺钉固定在安装面上，模具与安装面接触的部分四周涂抹密封胶层，防止有机硅凝胶渗漏；采用医用酒精清洗模具，静置5分钟，待酒精完全挥发后使用吹风机去除表面残留水分；
步骤3，配置胶体：选用GN-521有机硅凝胶作为变压器的灌封材料，两组分按1比1比例混合搅拌均匀，待用；
步骤4，排除气泡：胶体配置完成后，将胶体置于真空设备中，进行排气泡处理，真空排泡过程中，在胶体内部气体压力下膨胀上升，继续抽真空，胶料内的气体冲破胶层溢出，打开阀门，压力回升，使气泡破袋胶液下沉，重复减压、放气过程，直至气泡完全消失；
步骤5，灌封电路板及元器件：模具固定在安装面上，且完全包含所需灌封的电子元器件，将混合的有机硅凝胶均匀浇注至模具内，灌封高度为60mm；
步骤6，二次排泡：按照步骤四中的方法，将灌封后的电路板及元器件再次进行排泡处理；
步骤7，固化胶体：将浇注后的产品放置高温炉内，温度调至80℃，保温硫化四小时，冷却后取出；
步骤8，检验灌封质量：将采用GN-521有机硅凝胶灌封的电路板及元器件进行高温、低温、湿度冲击试验，振动功能试验；
步骤8.1：高温冲击试验，将待测样件放入高温箱内，使箱内温度升至85℃，并保持2h，试验过程中，样件处于非通电状态，高温贮存2h后，测试样件绝缘电阻，测试绝缘电阻期间，高温箱内保持85℃，检查有无断腿，胶体脱离现象，重复多次；
步骤8.2：低温冲击试验，将待测样件放入低温箱内，使箱内温度降至-40℃，并保持2h，试验过程中，样件处于非通电状态。低温贮存2h后，测试样件绝缘电阻，测试绝缘电阻期间，低温箱内保持-40℃，检查有无断腿，胶体脱离现象，重复多次；
步骤8.3：湿度冲击试验，将样件放入温度为40±2℃、相对湿度为90％～95％的试验环境条件下，保持48h，试验过程中，样件处于非通电状态，48h后测试绝缘电阻，测试期间，试验环境条件应保持不变，检查有无断腿，胶体脱离现象，重复多次；
步骤8.4：振动功能试验，将组件在常温下进行振动功能试验，样件在X、Y、Z三个方向进行扫频振动试验，试验参数如下：频率10～25Hz,振幅1.2mm，扫频速率1oct/min，每个方向试验时间8h，测试样件绝缘电阻，检查有无断腿，胶体脱离现象；
步骤8.5：随机振动试验，将样件固定在电磁振动试验台上，样件承受x,y,z三个方向的随机振动，测试功率谱与频率对应关系为：频率10HZ对应功率谱密度18(m/s2)2/Hz、频率20HZ对应功率谱密度36(m/s2)2/Hz、频率30HZ对应功率谱密度36(m/s2)2/Hz、频率180HZ对应功率谱密度1(m/s2)2/Hz、频率2000HZ对应功率谱密度1(m/s2)2/Hz；加速度均方根值Arms:57.9m/s2；测试轴向：x,y,z轴向；测试时间：32h/轴，振动结束后测试电路是否正常，元器件有无损坏，胶层有无龟裂、脱落等现象。
进一步地，步骤一中所述酒精为75％医用酒精。
进一步地，步骤二中所述模具设计制造时成形模具呈圆角，圆角半径为3mm，模具高度为80mm。
进一步地，所述步骤六中有机硅凝胶固化后，保留模具。
本发明的有益效果是：
1.75％浓度的酒精能够在保证清洁效果的基础上，不产生残留酒精，不破坏电路板，并且压缩了成本。
2.涉及采用圆角形模具能够，增加胶体流动性，并且在脱模过程中，防止撕裂。
3.有机硅凝胶灌封的电路板结构，可在-60～20℃范围内长期保持弹性，固化时不吸热、不放热、固化后不收缩，对材料粘接性好。
4.系统的灌封质量检测步骤能有效确保灌封效果，并调整相应的灌封参数，适应不同的电路元件需求。
具体实施方式
下面通过实施例对发明内容具体说明。
实施例1
本发明的一种有机硅凝胶灌封及检测电路板的方法，包括如下步骤：
1、电路板组装件清洗步骤：采用医用酒精通过人工对印制板及元器件的管腿进行擦拭，以除掉表面的油污和其它杂质，擦拭后在背阴处静置5分钟，待酒精完全挥发后使用吹风机，去除表面残留水分，避免吹风机持续对一点进行鼓吹，防止由于温度过高损害电路。
2、模具制造与清洗步骤：模具设计制造时根据待灌封的电路板的形状大小设计尺寸，模具高度为80mm，成形面的拐角设计为圆角，圆角半径为3mm，模具周边设置六个螺栓孔，直径为6mm。模具在使用安装之前，先用75％浓度的医用酒精对其擦拭，在背阴处静置5分钟，带酒精完全挥发后，用水风机去除表面水分，避免吹风机持续对一点进行鼓吹，防止由于温度过高损害电路。
3、配置胶体步骤：选用GN-521有机硅凝胶作为变压器的灌封材料，两组分按1比1比例混合搅拌均匀，待用。
4、排除气泡步骤：配胶完成后，将胶体置于真空设备中，进行排气泡处理。真空排泡过程中，胶体在内部气体压力下膨胀上升，继续抽真空，胶体内的气体冲破胶层溢出，打开阀门，压力回升，使气泡破袋胶液下沉，然后重复减压、放气过程，直至气泡完全消失。
5、灌封电路板及元器件步骤：模具采用六个六角螺钉固定在安装面上，模具固定在安装面上，且完全包含所需灌封的电子元器件，模具与安装面的接触面四周涂抹密封胶，防止有机硅凝胶渗漏。将混合的有机硅凝胶缓慢浇注至模具内，操作过程缓慢，尽量灌封均匀，并防止有大量气泡产生，保证电路板各部件管腿完全灌封密实，灌封高度为110mm。
6、二次排泡：胶体灌封后，再次将设备至于真空设备中，进行排气泡处理。真空排泡过程中，胶料在内部气体压力下膨胀上升，继续抽真空，胶料内的气体冲破胶层溢出，打开阀门，压力回升，使气泡破袋胶液下沉，然后重复减压、放气过程，直至气泡完全消失。
7、固化胶体：将浇注后的产品放置高温炉内，温度调至80℃，保温硫化四小时，冷却后取出。
8、检验灌封质量：将GN-521灌封的产品组件进行高温、低温、湿度冲击试验，振动功能试验。
1)高温冲击试验，将待测样件放入高温箱内，使箱内温度升至85℃，并保持2h，试验过程中，样件处于非通电状态。高温贮存2h后，测试样件绝缘电阻，测试绝缘电阻期间，高温箱内保持85℃，检查有无断腿，胶体脱离现象。重复多次。
2)低温冲击试验，将待测样件放入低温箱内，使箱内温度降至-40℃，并保持2h，试验过程中，样件处于非通电状态。低温贮存2h后，测试样件绝缘电阻，测试绝缘电阻期间，低温箱内保持-40℃，检查有无断腿，胶体脱离现象。重复多次。
3)湿度冲击试验，将样件放入温度为40±2℃、相对湿度为90％～95％的试验环境条件下，保持48h，试验过程中，样件处于非通电状态，48h后测试绝缘电阻，测试期间，试验环境条件应保持不变，检查有无断腿，胶体脱离现象。重复多次。
4)振动功能试验，将组件在常温下进行振动功能试验，样件在X、Y、Z三个方向进行扫频振动试验，试验参数如下：频率10～25Hz,振幅1.2mm，扫频速率1oct/min，每个方向试验时间8h，测试样件绝缘电阻，检查有无断腿，胶体脱离现象。
5)随机振动试验，将样件固定在电磁振动试验台上，样件承受x,y,z三个方向的随机振动，测试功率谱见表1；加速度均方根值Arms:57.9m/s2；测试轴向：x,y,z轴向；测试时间：32h/轴，振动结束后测试电路是否正常，元器件有无损坏，胶层有无龟裂、脱落等现象。
表1测试功率谱
频率(Hz) 功率谱密度((m/s2)2/Hz)
10 18
20 36
30 36
180 1
2000 1
进一步地，步骤一中所述酒精为75％医用酒精。
进一步地，步骤二中所述模具设计制造时成形模具呈圆角，圆角半径为3mm，模具高度为80mm。
进一步地，所述步骤六中有机硅凝胶固化后，保留模具。
本发明不限于上述实施方式，本领域技术人员所做出的对上述实施方式任何显而易见的改进或变更，都不会超出本发明的构思和所附权利要求的保护范围。

Claims (4)

1.一种有机硅凝胶灌封及检测电路板的方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1，电路板组装件清洗：采用酒精对电路板及元器件的管腿进行擦拭，擦拭后静置5分钟，待酒精完全挥发后使用吹风机去除表面残留水分；
步骤2，模具制造与清洗：按照电路板的相应规格制作模具，模具采用六个六角螺钉固定在安装面上，模具与安装面接触的部分面四周涂抹密封胶层，防止有机硅凝胶渗漏；采用医用酒精清洗模具，静置5分钟，待酒精完全挥发后使用吹风机去除表面残留水分；
步骤3，配置胶体：选用GN-521有机硅凝胶作为变压器的灌封材料，两组分按1比1比例混合搅拌均匀，待用；
步骤4，排除气泡：胶体配置完成后，将胶体置于真空设备中，进行排气泡处理，真空排泡过程中，在胶体内部气体压力下膨胀上升，继续抽真空，胶料内的气体冲破胶层溢出，打开阀门，压力回升，使气泡破袋胶液下沉，重复减压、放气过程，直至气泡完全消失；
步骤5，灌封电路板及元器件：模具固定在安装面上，且完全包含所需灌封的电子元器件，将混合的有机硅凝胶均匀浇注至模具内，灌封高度为60mm；
步骤6，二次排泡：按照步骤四中的方法，将灌封后的电路板及元器件再次进行排泡处理；
步骤7，固化胶体：将浇注后的产品放置高温炉内，温度调至80℃，保温硫化四小时，冷却后取出；
步骤8，检验灌封质量：将采用GN-521有机硅凝胶灌封的电路板及元器件进行高温、低温、湿度冲击试验，振动功能试验；
步骤8.1：高温冲击试验，将待测样件放入高温箱内，使箱内温度升至85℃，并保持2h，试验过程中，样件处于非通电状态，高温贮存2h后，测试样件绝缘电阻，测试绝缘电阻期间，高温箱内保持85℃，检查有无断腿，胶体脱离现象，重复多次。
步骤8.2：低温冲击试验，将待测样件放入低温箱内，使箱内温度降至-40℃，并保持2h，试验过程中，样件处于非通电状态。低温贮存2h后，测试样件绝缘电阻，测试绝缘电阻期间，低温箱内保持-40℃，检查有无断腿，胶体脱离现象，重复多次。
步骤8.3：湿度冲击试验，将样件放入温度为40±2℃、相对湿度为90％～95％的试验环境条件下，保持48h，试验过程中，样件处于非通电状态，48h后测试绝缘电阻，测试期间，试验环境条件应保持不变，检查有无断腿，胶体脱离现象，重复多次。
步骤8.4：振动功能试验，将组件在常温下进行振动功能试验，样件在X、Y、Z三个方向进行扫频振动试验，试验参数如下：频率10～25Hz,振幅1.2mm，扫频速率1oct/min，每个方向试验时间8h，测试样件绝缘电阻，检查有无断腿，胶体脱离现象。
步骤8.5：随机振动试验，将样件固定在电磁振动试验台上，样件承受x,y,z三个方向的随机振动，测试功率谱与频率对应关系为：频率10HZ对应功率谱密度18(m/s2)2/Hz、频率20HZ对应功率谱密度36(m/s2)2/Hz、频率30HZ对应功率谱密度36(m/s2)2/Hz、频率180HZ对应功率谱密度1(m/s2)2/Hz、频率2000HZ对应功率谱密度1(m/s2)2/Hz；加速度均方根值Arms:57.9m/s2；测试轴向：x,y,z轴向；测试时间：32h/轴，振动结束后测试电路是否正常，元器件有无损坏，胶层有无龟裂、脱落等现象。
2.根据权利要求1所述的一种有机硅凝胶灌封及检测电路板的方法，其特征在于，所述步骤一中的酒精为浓度75％医用酒精。
3.根据权利要求1所述的一种有机硅凝胶灌封及检测电路板的方法，其特征在于，所述步骤二中模具设计制造时成形模具呈圆角，圆角半径为3mm，模具高度为80mm。
4.根据权利要求1所述的一种有机硅凝胶灌封及检测电路板的方法，其特征在于，所述步骤六中有机硅凝胶固化后，保留模具。
CN201711202689.6A 2017-11-27 2017-11-27 一种有机硅凝胶灌封及检测电路板的方法 Pending CN107991346A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711202689.6A CN107991346A (zh) 2017-11-27 2017-11-27 一种有机硅凝胶灌封及检测电路板的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711202689.6A CN107991346A (zh) 2017-11-27 2017-11-27 一种有机硅凝胶灌封及检测电路板的方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107991346A true CN107991346A (zh) 2018-05-04

Family

ID=62033166

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711202689.6A Pending CN107991346A (zh) 2017-11-27 2017-11-27 一种有机硅凝胶灌封及检测电路板的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107991346A (zh)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109382949A (zh) * 2018-09-10 2019-02-26 中国航天科工集团八五研究所 一种抵抗高过载载荷的结构灌封方法
CN109590159A (zh) * 2018-11-05 2019-04-09 贵州航天电子科技有限公司 一种电子产品灌封装置及方法
CN109640549A (zh) * 2018-12-18 2019-04-16 米艾西(福建)测控技术有限公司 一种负载盒内的绝缘胶灌注方法
CN109942862A (zh) * 2019-03-13 2019-06-28 浙江大学 一种基于油凝胶的深海耐高压柔性浮力材料及其应用、耐高压深海电子元器件及其制备方法
CN111061222A (zh) * 2019-12-30 2020-04-24 扬州大学 一种超声复合电加工过程参数检测系统
CN111965387A (zh) * 2020-10-22 2020-11-20 宁波中车时代传感技术有限公司 一种高可靠性的动车组用加速度传感器及其制备方法
CN112893042A (zh) * 2021-02-03 2021-06-04 山西汾西重工有限责任公司 一种起爆装置线路板灌封方法及真空系统
CN113453475A (zh) * 2021-06-28 2021-09-28 贵州航天电子科技有限公司 一种用于引信产品的封装工装及封装工艺
CN114007358A (zh) * 2021-10-27 2022-02-01 湖北三江航天险峰电子信息有限公司 一种适用于高过载冲击环境的数据链装置及其灌封方法
CN114340281A (zh) * 2021-12-03 2022-04-12 中铁第一勘察设计院集团有限公司 接触网监测装置内部空间密封方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1493600A (zh) * 2003-08-19 2004-05-05 梁国正 改性双马来酰亚胺树脂与制备方法及其应用
CN101544881A (zh) * 2009-05-12 2009-09-30 成都硅宝科技股份有限公司 用于led光电显示器件的双组分硅酮灌封胶及其制造方法
CN201552797U (zh) * 2009-11-20 2010-08-18 天津市中环电子计算机有限公司 导热硅胶丝网印刷夹具
CN103633528A (zh) * 2013-11-22 2014-03-12 北京机械设备研究所 一种电连接器灌封胶的灌封工艺方法
CN104682156A (zh) * 2014-12-19 2015-06-03 北京卫星制造厂 一种高密度电连接器的灌封工艺方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1493600A (zh) * 2003-08-19 2004-05-05 梁国正 改性双马来酰亚胺树脂与制备方法及其应用
CN101544881A (zh) * 2009-05-12 2009-09-30 成都硅宝科技股份有限公司 用于led光电显示器件的双组分硅酮灌封胶及其制造方法
CN201552797U (zh) * 2009-11-20 2010-08-18 天津市中环电子计算机有限公司 导热硅胶丝网印刷夹具
CN103633528A (zh) * 2013-11-22 2014-03-12 北京机械设备研究所 一种电连接器灌封胶的灌封工艺方法
CN104682156A (zh) * 2014-12-19 2015-06-03 北京卫星制造厂 一种高密度电连接器的灌封工艺方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
王蕴明: "印制板组件灌封胶的选择及应用", 《航天工艺》 *
赵怀东等: "有机硅凝胶在灌封技术中的应用", 《航天制造技术》 *

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109382949A (zh) * 2018-09-10 2019-02-26 中国航天科工集团八五研究所 一种抵抗高过载载荷的结构灌封方法
CN109590159A (zh) * 2018-11-05 2019-04-09 贵州航天电子科技有限公司 一种电子产品灌封装置及方法
CN109640549A (zh) * 2018-12-18 2019-04-16 米艾西(福建)测控技术有限公司 一种负载盒内的绝缘胶灌注方法
CN109942862A (zh) * 2019-03-13 2019-06-28 浙江大学 一种基于油凝胶的深海耐高压柔性浮力材料及其应用、耐高压深海电子元器件及其制备方法
CN111061222A (zh) * 2019-12-30 2020-04-24 扬州大学 一种超声复合电加工过程参数检测系统
CN111965387A (zh) * 2020-10-22 2020-11-20 宁波中车时代传感技术有限公司 一种高可靠性的动车组用加速度传感器及其制备方法
CN112893042A (zh) * 2021-02-03 2021-06-04 山西汾西重工有限责任公司 一种起爆装置线路板灌封方法及真空系统
CN113453475A (zh) * 2021-06-28 2021-09-28 贵州航天电子科技有限公司 一种用于引信产品的封装工装及封装工艺
CN114007358A (zh) * 2021-10-27 2022-02-01 湖北三江航天险峰电子信息有限公司 一种适用于高过载冲击环境的数据链装置及其灌封方法
CN114340281A (zh) * 2021-12-03 2022-04-12 中铁第一勘察设计院集团有限公司 接触网监测装置内部空间密封方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107991346A (zh) 一种有机硅凝胶灌封及检测电路板的方法
CN107247163A (zh) 一种集成电路元件测试插座及测试平台
CN107728029B (zh) 一种传感器材料与绝缘气体相容性试验系统及相关测试方法
ES2232342T3 (es) Aparato de ciclo de refrigeracion.
CN108004046A (zh) 一种超声清洗集成电路板的方法
CN111777983A (zh) 高硬度导热聚氨酯结构胶及其制备方法
CN109065081B (zh) 一种抗大过载冲击的存储装置及其制备方法
CN108039317A (zh) 一种高洁净集成电路板
CN109378652B (zh) 一种电缆连接器
CN113889444B (zh) 含有液态金属的电路板的封装结构、封装方法和电路板
CN106547266B (zh) 消除防滑刹车控制装置高温故障的方法
CN102141150A (zh) 智能水表密封方法
CN211164551U (zh) 恒温恒湿养护箱
CN214315740U (zh) 一种电路板
CN210225919U (zh) 一种bga封装芯片的防护结构
CN211292499U (zh) 一种o形密封圈多因子老化试验平台
KR200460640Y1 (ko) 케이블 트레이용 방화 보드
CN112720969A (zh) 一种电子产品灌封工装及灌封方法
Ellis Impact of environmental hazards on internal soiling within concentrator photovoltaic (CPV) modules
CN114752346B (zh) 一种用于激光器光纤封装的透明硅凝胶及其制备方法
CN113959328B (zh) 一种柔性泡沫内部应变的原位测量方法
Wang et al. Performance Analysis of Composite Insulators
US8956733B2 (en) Power transmission bus bar filling material
CN105467296B (zh) 电路板故障检测方法及其保护处理方法
CN221264065U (zh) 用于检测灌封胶防护性能的电路板及检具

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20180504