CN219478339U - 一种具有防水功能的电子元件 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子元件技术领域，且公开了一种具有防水功能的电子元件，包括电子元件，所述电子元件固定连接于下壳体的内部，且所述电子元件表面的零件焊接处及接线处均覆涂有防水涂料，且所述电子元件的表面均浇筑有环氧灌封胶，通过环氧灌封胶的设置，其为透明有机硅凝胶材质，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修，从而有效地起到防水的作用，从而避免了电子元件受潮损坏的现象。

Description

一种具有防水功能的电子元件

技术领域

本实用新型涉及电子元件技术领域，更具体地涉及一种具有防水功能的电子元件。

背景技术

防水设备是电子设备领域较为常见的保护设备，在防水要求较高的场所以及户外都可以见到，主要采用橡胶密封圈方式密封防水或涂料方式进行防水。

目前，常见的防水设备多数情况下，都是采用涂料和密封设备进行防水，虽然可以进行简单的防水，但是当设备长期处于水中时，一般的涂料和结构都会因为水中所含的杂质和腐蚀性物质而降解，而脱落，进而导致电子设备发生进水事故，从而导致电路发生损坏，造成不可逆的损失。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型提供了一种具有防水功能的电子元件，以解决上述背景技术中存在的问题。

本实用新型提供如下技术方案：一种具有防水功能的电子元件，包括电子元件，所述电子元件固定连接于下壳体的内部，且所述电子元件表面的零件焊接处及接线处均覆涂有防水涂料，且所述电子元件的表面均浇筑有环氧灌封胶。

进一步的，所述下壳体的顶部卡合有上壳体，且所述下壳体的一侧开设有第一卡口，所述上壳体的一侧外壁开设有第二卡口，所述第一卡口与所述第二卡口的内部均卡合于所述电子元件的接口处。

进一步的，所述电子元件的接口处均套接有橡胶圈，且所述橡胶圈的外壁均贴合于所述第一卡口与所述第二卡口的内壁，以保持下壳体与上壳体之间连接时的密封性，以避免其连接时出现水分进入的现象。

进一步的，所述下壳体的底部两侧均匀固定连接有连接块，且所述连接块的内部均开设有限位孔，连接块与限位孔的设置，在使用时，以用于将电子元件安装在指定位置。

进一步的，所述环氧灌封胶为透明有机硅凝胶材质，且防水涂料为纳米涂层，纳米涂层可对焊接点和接线处进行初次的防水。

进一步的，所述下壳体与所述上壳体的连接处均粘接有防水胶，且所述防水胶为硅橡胶材质，该防水胶的设置，用于粘接下壳体与上壳体的连接处。

进一步的，所述橡胶圈为橡胶材质，以保持下壳体与上壳体之间连接时的密封性，以降低水分的进入。

本实用新型的技术效果和优点：

1.本实用新型通过环氧灌封胶的设置，其为透明有机硅凝胶材质，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修，从而有效地起到防水的作用，从而避免了电子元件受潮损坏的现象。

2.本实用新型通过下壳体、上壳体防水胶、橡胶圈以及防水涂料的设置，进一步地强化了电子元件的防水性，进而避免了电子元件受潮而损坏的现象。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图2为本实用新型的整体展开结构示意图。

图3为本实用新型的整体内部结构示意图。

图4为本实用新型的电子元件结构示意图。

图5为本实用新型的橡胶圈结构示意图。

附图标记为：1、下壳体；101、连接块；102、限位孔；103、第一卡口；2、上壳体；201、第二卡口；3、防水胶；4、电子元件；5、橡胶圈；6、环氧灌封胶。

具体实施方式

下面将结合本实用新型中的附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，另外，在以下的实施方式中记载的各结构的形态只不过是例示，本实用新型所涉及的用于具有防水功能的电子元件并不限定于在以下的实施方式中记载的各结构，在本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施方式都属于本实用新型保护的范围。

参照图1-5，本实用新型提供了一种具有防水功能的电子元件，包括电子元件4，电子元件4固定连接于下壳体1的内部，且电子元件4表面的零件焊接处及接线处均覆涂有防水涂料，且电子元件4的表面均浇筑有环氧灌封胶6，在使用时，环氧灌封胶6浇筑于电子元件4的表面，以提高电子元件4的防水性能的，并配合防水涂料的设置，进一步地强化了电子元件4的防水性，进而避免了电子元件4受潮而损坏的现象。

其中，下壳体1的顶部卡合有上壳体2，且下壳体1的一侧开设有第一卡口103，上壳体2的一侧外壁开设有第二卡口201，第一卡口103与第二卡口201的内部均卡合于电子元件4的接口处，在使用时，下壳体1与上壳体2的设置，用于保持其连接时的密封性，以避免水分的进入，以增强电子元件4的防水功能。

其中，电子元件4的接口处均套接有橡胶圈5，且橡胶圈5的外壁均贴合于第一卡口103与第二卡口201的内壁，橡胶圈5的设置，用于卡合在第一卡口103与第二卡口201的内部，以保持下壳体1与上壳体2之间连接时的密封性，以避免其连接时出现水分进入的现象，进一步地提高其防水性能。

其中，下壳体1的底部两侧均匀固定连接有连接块101，且连接块101的内部均开设有限位孔102，连接块101与限位孔102的设置，在使用时，以用于将电子元件4安装在指定位置，并与其他部件进行固定。

其中，环氧灌封胶6为透明有机硅凝胶材质，且防水涂料为纳米涂层，纳米涂层可对焊接点和接线处进行初次的防水，并对电子元件4的外部浇筑环氧灌封胶6，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用。

其中，下壳体1与上壳体2的连接处均粘接有防水胶3，且防水胶3为硅橡胶材质，该防水胶3的设置，用于粘接下壳体1与上壳体2的连接处，并保持下壳体1与上壳体2连接时的密封性，以避免水分的进入。

其中，橡胶圈5为橡胶材质，在使用时，橡胶圈5用于卡合在第一卡口103与第二卡口201处，以保持下壳体1与上壳体2之间连接时的密封性，以降低水分的进入。

本实用新型的工作原理：

该具有防水功能的电子元件，组装时，电子元件4表面的焊接点处及接线处均覆涂有防水涂层，以起到初步的防水作用后，可将电子元件4除接口处粘接有环氧灌封胶6，待环氧灌封胶6凝固后，可将电子元件4与环氧灌封胶6同时放置在下壳体1上，并将电子元件4的接口处套接橡胶圈5，之后将其卡合于第一卡口103的表面，并将下壳体1的顶部粘接防水胶3，并由上壳体2进行固定，并使得第二卡口201卡合于电子元件4的接口处，之后可通过限位孔102将该设备固定在合适位置，其中环氧灌封胶6为透明有机硅凝胶材质，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便，应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修，从而有效地起到防水的作用。

最后应说明的几点是：首先，在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；

其次：本实用新型公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本实用新型同一实施例及不同实施例可以相互组合；

最后：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种具有防水功能的电子元件，包括电子元件(4)，其特征在于：所述电子元件(4)固定连接于下壳体(1)的内部，且所述电子元件(4)表面的零件焊接处及接线处均覆涂有防水涂料，且所述电子元件(4)的表面均浇筑有环氧灌封胶(6)。

2.根据权利要求1所述的一种具有防水功能的电子元件，其特征在于：所述下壳体(1)的顶部卡合有上壳体(2)，且所述下壳体(1)的一侧开设有第一卡口(103)，所述上壳体(2)的一侧外壁开设有第二卡口(201)，所述第一卡口(103)与所述第二卡口(201)的内部均卡合于所述电子元件(4)的接口处。

3.根据权利要求2所述的一种具有防水功能的电子元件，其特征在于：所述电子元件(4)的接口处均套接有橡胶圈(5)，且所述橡胶圈(5)的外壁均贴合于所述第一卡口(103)与所述第二卡口(201)的内壁。

4.根据权利要求1所述的一种具有防水功能的电子元件，其特征在于：所述下壳体(1)的底部两侧均匀固定连接有连接块(101)，且所述连接块(101)的内部均开设有限位孔(102)。

5.根据权利要求1所述的一种具有防水功能的电子元件，其特征在于：所述环氧灌封胶(6)为透明有机硅凝胶材质，且防水涂料为纳米涂层。

6.根据权利要求2所述的一种具有防水功能的电子元件，其特征在于：所述下壳体(1)与所述上壳体(2)的连接处均粘接有防水胶(3)，且所述防水胶(3)为硅橡胶材质。

7.根据权利要求3所述的一种具有防水功能的电子元件，其特征在于：所述橡胶圈(5)为橡胶材质。