CN208313421U - 一种密封好的振动传感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种密封好的振动传感器,包括噪音一级屏蔽圆筒状壳体、噪音二级屏蔽圆筒状壳体、振动感应基座、电路板、接咀和防水输出线缆,噪音一级屏蔽圆筒状壳体的下端设在振动感应基座且与外环形连接槽螺纹连接,噪音二级屏蔽圆筒状壳体与内环形连接槽螺纹连接,且位于噪音一级屏蔽圆筒状壳体内,接咀和噪音一级屏蔽圆筒状壳体的外围注塑形成密封胶层。这个传感器的外围注塑形成密封胶层,提高了传感器的防水性能;噪音一级屏蔽圆筒状壳体上设有的接嘴,不仅起到固定防水输出线缆的作用,还能进一步提高防水性能;由于电路板被支架架设在中心部,与噪音二级屏蔽圆筒状壳体的内壁有一定的距离,即使少量漏水,依然可以工作。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种传感器,具体是一种振动传感器。
背景技术
随着现代工业的迅速发展和城市规模的日益扩大,振动对大都市生活环境和工作环境的影响已引起了人的普遍注意。除工厂、企业和建筑工程外,交通系统引起的环境振动问题己成为关注的重点,高架道路,地下铁路,轻轨交通以及周围地面交通正日益形成一个立体空间交通体系,邻近的高层建筑无可避免的会受到周围交通系统的影响产生轻微振动。因此建筑设计对建筑物的振动测试要求越来越高,工程人员需要对建筑模型进行微振动分析,以便研究长期的振动环境对建筑的影响,故必须在地下一定深度进行微振动的环境测试。在地下深层环境中对传感器的防水要求尤其严格,因此本领域技术人员亟需一种可使用于超深孔中的传感器的防水密封技术。
实用新型内容
为了克服上述之不足,本实用新型的目的在于提供一种密封好的振动传感器。
为解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案是:
一种密封好的振动传感器,包括噪音一级屏蔽圆筒状壳体、噪音二级屏蔽圆筒状壳体、振动感应基座、电路板、接咀和防水输出线缆,所述振动感应基座上设有螺孔,用以和被测物体螺丝连接,噪音一级屏蔽圆筒状壳体的下端设在振动感应基座且与振动感应基座上的外环形连接槽螺纹连接,噪音二级屏蔽圆筒状壳体与振动感应基座上的内环形连接槽螺纹连接,且位于噪音一级屏蔽圆筒状壳体内,电路板设在噪音二级屏蔽壳体内,接咀焊接在噪音一级屏蔽圆筒状壳体侧壁上的线缆穿越孔处,防水输出线缆穿过接咀以及噪音二级屏蔽圆筒状壳体上的线缆穿越孔与电路板电连接,振动感应基座的振动信息经压电陶瓷传送给电路板,接咀和噪音一级屏蔽圆筒状壳体的外围注塑形成密封胶层。
进一步地,所述噪音一级屏蔽圆筒状壳体和噪音二级屏蔽圆筒状壳体之间设有隔热层。
进一步地,所述振动感应基座上且位于噪音二级屏蔽圆筒状壳体内设有支架,所述电路板设在支架上且于噪音二级屏蔽圆筒状壳体和振动感应基座不接触。
进一步地,所述密封胶层的材料是丁青橡胶。
进一步地,所述噪音一级屏蔽圆筒状壳体的上端设有端盖,所述端盖的表面设有压环,所述端盖与噪音一级屏蔽圆筒状壳体的上端螺纹连接,使压环将噪音二级屏蔽圆筒状壳体压紧固定。
本实用新型的有益效果在于:这个传感器的外围注塑形成密封胶层,提高了传感器的防水性能;噪音一级屏蔽圆筒状壳体上设有的接嘴,不仅起到固定防水输出线缆的作用,还能进一步提高防水性能;由于电路板被支架架设在中心部,与噪音二级屏蔽圆筒状壳体的内壁有一定的距离,即使少量漏水,依然可以工作。
附图说明
利用附图对本实用新型作进一步说明,但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制,对于本领域的普通技术人员,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据以下附图获得其它的附图:
图1为本实用新型的结构示意图。
图中:1、噪音一级屏蔽圆筒状壳体;2、噪音二级屏蔽圆筒状壳体;3、振动感应基座;4、电路板;5、接咀;6、防水输出线缆;7、螺孔;8、外环形连接槽;9、内环形连接槽;10、密封胶层;11、隔热层;12、支架;13、端盖;14、压环;15、线缆穿越孔。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案,下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细的描述,需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
如图1所示,一种密封好的振动传感器,包括噪音一级屏蔽圆筒状壳体1、噪音二级屏蔽圆筒状壳体2、振动感应基座3、电路板4、接咀5和防水输出线缆6,所述振动感应基座上设有螺孔7,用以和被测物体螺丝连接,噪音一级屏蔽圆筒状壳体1的下端设在振动感应基座3且与振动感应基座3上的外环形连接槽8螺纹连接,噪音二级屏蔽圆筒状壳体2与振动感应基座3上的内环形连接槽9螺纹连接,且位于噪音一级屏蔽圆筒状壳体1内,电路板4设在噪音二级屏蔽壳体2内,接咀5焊接在噪音一级屏蔽圆筒状壳体1侧壁上的线缆穿越孔15处,防水输出线缆6穿过接咀5以及噪音二级屏蔽圆筒状壳体2上的线缆穿越孔与电路板4电连接,振动感应基座3的振动信息经压电陶瓷传送给电路板4,接咀5和噪音一级屏蔽圆筒状壳体1的外围注塑形成密封胶层10,所述密封胶层10的材料是丁青橡胶。
所述噪音一级屏蔽圆筒状壳体1和噪音二级屏蔽圆筒状壳体2之间设有隔热层11。由于噪音一级屏蔽圆筒状壳体和噪音二级屏蔽圆筒状壳体之间设有隔热层,能够有效隔热,防止在热硫化过程中损伤传感器的电子元件。
进一步地,所述振动感应基座3上且位于噪音二级屏蔽圆筒状壳体2内设有支架12,所述电路板4设在支架12上且于噪音二级屏蔽圆筒状壳体2和振动感应基座3不接触,由于电路板4被支架12架设在中心部,与噪音二级屏蔽圆筒状壳体的内壁有一定的距离,即使少量漏水,依然可以工作。
进一步地,所述噪音一级屏蔽圆筒状壳体1的上端设有端盖13,所述端盖13的表面设有压环14,所述端盖13与噪音一级屏蔽圆筒状壳体1的上端螺纹连接,使压环14将噪音二级屏蔽圆筒状壳体2压紧固定。
上面所述的实施仅仅是对本实用新型实施方式进行描述,并非对本实用新型的构思和范围进行限定,在不脱离本实用新型设计方案前提下,本领域中普通工程技术人员对本实用新型的技术方案做出的等效结构和直接或间接运用在相关的技术领域,均应落入本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种密封好的振动传感器,其特征在于:包括噪音一级屏蔽圆筒状壳体、噪音二级屏蔽圆筒状壳体、振动感应基座、电路板、接咀和防水输出线缆,所述振动感应基座上设有螺孔,用以和被测物体螺丝连接,噪音一级屏蔽圆筒状壳体的下端设在振动感应基座且与振动感应基座上的外环形连接槽螺纹连接,噪音二级屏蔽圆筒状壳体与振动感应基座上的内环形连接槽螺纹连接,且位于噪音一级屏蔽圆筒状壳体内,电路板设在噪音二级屏蔽壳体内,接咀焊接在噪音一级屏蔽圆筒状壳体侧壁上的线缆穿越孔处,防水输出线缆穿过接咀以及噪音一级屏蔽圆筒状壳体上的线缆穿越孔与电路板电连接,振动感应基座的振动信息经压电陶瓷传送给电路板,接咀和噪音一级屏蔽圆筒状壳体的外围注塑形成密封胶层。
2.根据权利要求1所述的密封好的振动传感器,其特征在于:所述噪音一级屏蔽圆筒状壳体和噪音二级屏蔽圆筒状壳体之间设有隔热层。
3.根据权利要求1所述的密封好的振动传感器,其特征在于:所述振动感应基座上且位于噪音二级屏蔽圆筒状壳体内设有支架,所述电路板设在支架上且于噪音二级屏蔽圆筒状壳体和振动感应基座不接触。
4.根据权利要求1所述的密封好的振动传感器,其特征在于:所述密封胶层的材料是丁青橡胶。
5.根据权利要求1所述的密封好的振动传感器,其特征在于:所述噪音一级屏蔽圆筒状壳体的上端设有端盖,所述端盖的表面设有压环,所述端盖与噪音一级屏蔽圆筒状壳体的上端螺纹连接,使压环将噪音二级屏蔽圆筒状壳体压紧固定。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110440895A (zh) * | 2019-07-19 | 2019-11-12 | 中国船舶重工集团公司第七一九研究所 | 一种振动传感器防水外壳 |
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