CN207150940U - 一种灌胶处理的pcba板 - Google Patents

Abstract

一种灌胶处理的PCBA板，包括PCB板和若干连接在PCB板上的电子元件、灌封托盘和IGBT大功率器件；IGBT大功率器件位于PCB板的B面，电子元件位于PCB板的A面，灌封托盘放置于IGBT大功率器件与PCB板之间；IGBT大功率器件包括IGBT封装本体和伸出IGBT封装本体外的焊接针脚，焊接针脚位于IGBT大功率器件同一个面，伸出IGBT封装本体外长度一定；灌封托盘底部匹配有灌封托盘开孔，用于通过IGBT大功率器件的焊接针脚，灌封托盘开孔与焊接针脚形状和大小相匹配；灌胶在灌封托盘中覆盖PCB板A面上的电子元件，覆盖电子元件接插件与PCB板的连接部分，PCB板A面的焊盘和焊接针脚被密封保护；灌胶与灌封托盘之间紧密结合，形成密封。

Description

一种灌胶处理的PCBA板

技术领域

本实用新型涉及PCBA板技术领域，特别涉及一种灌胶处理的PCBA板。

背景技术

随着电子科学技术的快速发展，PCBA板和IGBT功率器件在电子工业中得到广泛的应用，PCBA板与IGBT功率器件组装在一起的应用也不例外。由于部分SVG设备工作环境复杂多变，甚至会遇到极端的工况，PCBA板在储运和设备运行维护过程中，易受到环境的影响而损坏。为保护PCBA板不受恶劣工作环境影响，保证电子器件的电气性能和稳定性，做好PCBA的防水防潮、防尘、绝缘、防腐蚀尤为重要，故需要对PCBA板进行封装保护。

目前，可应用的PCBA板的封装方法很多，例如在电路板表层涂三防漆、低压注塑和灌胶等封装方法。上述每种方法都有各自的优缺点：

(1)直接喷涂三防漆，该方法操作简单方便、容易实现，不受PCBA板的外形和尺寸限制，喷涂后不影响安装尺寸，但防护可靠性不高，不能满足对PCBA板长时间的防水、防震及防腐蚀的防护要求，时间久了，封装就可能会失效，实际使用中效果不太理想；

(2)低压注塑，利用低压注塑设备，通过专用模具、控制调节注胶压力和时间完成对PCBA板封装，该方法模具设计和制作成本较高，胶本身的特性对封装影响较大，操作难度大，胶消耗较大，生产成本较高，且封装后体积较大，不能用于IGBT自身与PCBA板之间的小间隙焊接封装；

(3)现有的灌胶封装是利用点胶设备，通过专用模具或工装对PCBA板的正反面灌胶进行保护处理，有的需要一次灌胶，有的需要进行多次灌胶，灌封胶固化后在印制电路板元件面和焊接面形成完全覆盖的弹性胶体，起到防水防潮、防尘、绝缘、防腐蚀的作用，防护效果好。但该方法要消耗较大生产成本，且封装后体积较大，不能用于IGBT自身与PCBA板之间的小间隙焊接封装。

发明内容

为了克服上述现有技术存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种灌胶处理的PCBA板，保证PCBA板在储运和设备运行维护过程中不会由于受到周围环境影响而损坏。

为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种灌胶处理的PCBA板，包括PCB板11和若干连接在PCB板11上的电子元件12、灌封托盘2和IGBT大功率器件3；所述IGBT大功率器件3位于PCB板11的B面，电子元件12位于PCB板11的A面，灌封托盘2放置于IGBT大功率器件3与PCB板11之间，与IGBT大功率器件3和PCB板11外形相匹配；所述IGBT大功率器件3包括IGBT封装本体和伸出IGBT封装本体外的焊接针脚32，焊接针脚32位于IGBT大功率器件3同一个面，焊接针脚32伸出IGBT封装本体外长度一定；所述灌封托盘2底部匹配有灌封托盘开孔21，用于通过IGBT大功率器件3的焊接针脚32，灌封托盘开孔21与焊接针脚32形状和大小相匹配，保证灌胶溢出量可控；灌封托盘2与IGBT封装本体贴紧，灌封托盘2开口方向朝上，灌封托盘2与IGBT大功率器件3的焊接针脚32不固定；通过PCB板11上的接插件焊盘孔将PCB板11与装好灌封托盘2的IGBT大功率器件3组装，IGBT大功率器件3的焊接针脚32穿过PCB板11上的接插件焊盘孔；

PCB板11、灌封托盘2及IGBT大功率器件3焊接在一起，灌胶4将PCB板11、电子元件12及灌封托盘2封装，灌胶4在灌封托盘2中覆盖PCB板11的A面上的电子元件12，覆盖电子元件接插件与PCB板11的连接部分，PCB板11的A面的焊盘和焊接针脚32被密封保护；灌胶4与灌封托盘2之间紧密结合，形成密封，固化后的胶层有效保护PCB板11的B面的焊盘和焊接针脚32；灌封托盘2与IGBT封装本体之间形成密封灌胶层41，将伸出IGBT封装本体外的焊接针脚32密封。

所述灌封托盘2采用防火阻燃材料经模具成型。

所述灌封托盘2厚度为0.5-1.0mm。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

(1)承载PCBA板与电子元器件灌胶的灌封托盘厚度比较薄，体积小，灌封托盘可放置于大的功率器件与PCBA板之间，特别适用于IGBT自身与PCBA板之间的小间隙焊接封装的场合；

(2)灌封托盘模具成型，工艺简单，成本较低，灌封托盘厚度比较薄且密度小，且形状可适应PCBA板外形，用胶量少，节约成本。同时，PCBA板与电子元器件用胶灌封后增重小，减轻整机重量；

(3)灌胶后，PCBA板双面电子元件接插件及焊点都可以被密封灌胶层完全封装保护，防护可靠性高；

(4)灌封托盘与PCBA板之间不用螺钉固定，灌胶后不用脱模，灌胶操作一次完成，方便操作，便于安装。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图2为本实用新型安装示意图。

图中，1、PCBA板；11、PCB板；12、电子元件；2、灌封托盘；21、灌封托盘开孔；3、IGBT大功率器件；32、焊接针脚；4、灌胶；41、密封灌胶层

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进一步详细说明。

如图1和图2所示，本实用新型一种灌胶处理的PCBA板，包括PCB板11和若干连接在PCB板11上的电子元件12、灌封托盘2和IGBT大功率器件3；所述IGBT大功率器件3位于PCB板11的B面，电子元件12位于PCB板11的A面，灌封托盘2放置于IGBT大功率器件3与PCB板11之间，与IGBT大功率器件3和PCB板11外形相匹配，满足安装需求，保证灌胶4用量最少；所述IGBT大功率器件3包括IGBT封装本体和伸出IGBT封装本体外的焊接针脚32，焊接针脚32位于IGBT大功率器件3同一个面，焊接针脚32伸出IGBT封装本体外长度一定；所述灌封托盘2底部匹配有灌封托盘开孔21，用于通过IGBT大功率器件3的焊接针脚32，灌封托盘开孔21与焊接针脚32形状和大小相匹配，保证灌胶溢出量可控；灌封托盘2与IGBT封装本体贴紧，灌封托盘2开口方向朝上，灌封托盘2与IGBT大功率器件3的焊接针脚32不固定；通过PCB板11上的接插件焊盘孔将PCB板11与装好灌封托盘2的IGBT大功率器件3组装，IGBT大功率器件3的焊接针脚32穿过PCB板11上的接插件焊盘孔；PCB板11在装好灌封托盘2的IGBT大功率器件3上面，PCB板11的B面与灌封托盘2贴紧，PCB板11的A面朝上，PCB板11与IGBT大功率器件3的焊接针脚32焊接固定；对焊接固定后PCB板11与IGBT大功率器件3组件进行灌胶，灌封托盘2开口朝上，PCB板11的A面朝上，灌胶4由灌封托盘2开口灌入，灌胶操作一次完成，当灌胶4在灌封托盘2中覆盖PCB板11的A面上的电子元件12同时覆盖电子元件接插件与PCB板11连接部分时，停止灌胶；静置，使灌胶固化成型密封。

PCB板11、灌封托盘2及IGBT大功率器件3焊接在一起，灌胶4将PCB板11、电子元件12及灌封托盘2封装，灌胶4在灌封托盘2中覆盖PCB板11的A面上的电子元件12，覆盖电子元件接插件与PCB板11的连接部分，PCB板11的A面的焊盘和焊接针脚32被密封保护；灌胶4与灌封托盘2之间紧密结合，形成密封，固化后的胶层有效保护PCB板11的B面的焊盘和焊接针脚32；灌封托盘2与IGBT封装本体之间形成密封灌胶层41，将伸出IGBT封装本体外的焊接针脚32密封；灌胶密封固化后，起到防水防潮、防尘、防止焊点氧化、绝缘、防腐蚀的作用。

作为本实用新型的优选实施方式，所述灌封托盘2采用防火阻燃材料经模具成型，具有一定的机械强度，同时又满足一定的形变要求，便于IGBT大功率器件焊接针脚32和PCB板11的焊盘焊接。

作为本实用新型的优选实施方式，所述灌封托盘2厚度为0.5-1.0mm，满足IGBT大功率器件3、PCB板11和灌封托盘2组装后IGBT大功率器件3与PCB板11之间的焊接要求。

Claims (3)

1.一种灌胶处理的PCBA板，其特征在于：包括PCB板(11)和若干连接在PCB板(11)上的电子元件(12)、灌封托盘(2)和IGBT大功率器件(3)；所述IGBT大功率器件(3)位于PCB板(11)的B面，电子元件(12)位于PCB板(11)的A面，灌封托盘(2)放置于IGBT大功率器件(3)与PCB板(11)之间，与IGBT大功率器件(3)和PCB板(11)外形相匹配；所述IGBT大功率器件(3)包括IGBT封装本体和伸出IGBT封装本体外的焊接针脚(32)，焊接针脚(32)位于IGBT大功率器件(3)同一个面，焊接针脚(32)伸出IGBT封装本体外长度一定；所述灌封托盘(2)底部匹配有灌封托盘开孔(21)，用于通过IGBT大功率器件(3)的焊接针脚(32)，灌封托盘开孔(21)与焊接针脚(32)形状和大小相匹配，保证灌胶溢出量可控；灌封托盘(2)与IGBT封装本体贴紧，灌封托盘(2)开口方向朝上，灌封托盘(2)与IGBT大功率器件(3)的焊接针脚(32)不固定；通过PCB板(11)上的接插件焊盘孔将PCB板(11)与装好灌封托盘(2)的IGBT大功率器件(3)组装，IGBT大功率器件(3)的焊接针脚(32)穿过PCB板(11)上的接插件焊盘孔；

PCB板(11)、灌封托盘(2)及IGBT大功率器件(3)焊接在一起，灌胶(4)将PCB板(11)、电子元件(12)及灌封托盘(2)封装，灌胶(4)在灌封托盘(2)中覆盖PCB板(11)的A面上的电子元件(12)，覆盖电子元件接插件与PCB板(11)的连接部分，PCB板(11)的A面的焊盘和焊接针脚(32)被密封保护；灌胶(4)与灌封托盘(2)之间紧密结合，形成密封，固化后的胶层有效保护PCB板(11)的B面的焊盘和焊接针脚(32)；灌封托盘(2)与IGBT封装本体之间形成密封灌胶层(41)，将伸出IGBT封装本体外的焊接针脚(32)密封。

2.根据权利要求1所述的一种灌胶处理的PCBA板，其特征在于：所述灌封托盘(2)采用防火阻燃材料经模具成型。

3.根据权利要求1所述的一种灌胶处理的PCBA板，其特征在于：所述灌封托盘(2)厚度为0.5-1.0mm。