TW201404811A - 衝擊吸收材及密封材 - Google Patents

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Abstract

本發明之衝擊吸收材係由衝擊吸收材組成物所形成，該衝擊吸收材組成物含有：樹脂(A)：其由動態黏彈性測定獲得之tanδ的峰值為1.0~3.5，且該峰值之溫度為0℃以上未達40℃；及樹脂(B)：其由動態黏彈性測定獲得之tanδ的峰值之溫度未達0℃。

Description

衝擊吸收材及密封材
本發明係關於一種於較廣之溫度範圍內顯示優異之彎曲強度及衝擊吸收性之衝擊吸收材、及使用其之密封材。
於個人電腦、行動電話、及電子紙等中使用之顯示裝置中，於構成裝置表面之玻璃板與影像顯示構件之間設置有用以吸收衝擊及振動之衝擊吸收材。又，各種電子機器中，為了保持防塵性及水密性而使用密封材。作為此種衝擊吸收材及密封材中使用之樹脂，例如已知聚乙烯所代表之聚烯烴系樹脂。
具備顯示裝置之電子機器係用於各種環境下，故而衝擊吸收材或密封材亦必須設想相應地於較廣之溫度範圍內使用，並且亦追求因空間上之制約而製成較薄之厚度。然而，習知之衝擊吸收材及密封材於在低溫環境下發生變形之情形時容易產生破裂，耐久性等方面存在問題。又，較廣之溫度範圍內之衝擊吸收性或製成較薄之厚度時之衝擊吸收性並不充分，以往，存在會因行動電話或電子紙等掉落時之衝擊而於顯示器及液晶部中產生破裂等問題。又，越製成較薄之厚度衝擊吸收性越降低，故而有藉由降低發泡體之倍率並增加樹脂量而彌補此情況之方法，但亦有時進行壓縮而用於電子機器等中，若使倍率過低，則壓縮時之壓縮強度較高，而引起顯示器之浮升及液晶之水波紋(pooling)等，因此追求柔軟性。
例如，專利文獻1中記載有如下發泡體組成物，其使用由動態黏彈性測定所獲得之tanδ之峰處於特定溫度範圍之共軛二烯系共聚物或該共軛二烯系共聚物之氫化物。進而，專利文獻2中記載有如下交聯發泡體，其係由聚烯烴系樹脂、及由動態黏彈性測定獲得之tanδ之峰處於特定溫度範圍之共聚物構成。
一般認為，該等專利文獻1、2中記載之發泡體即便於相對較低溫度下亦具備衝擊吸收性能。然而，該等發泡體於製成較薄之厚度時衝擊吸收性不充分，又，低溫下之彎曲強度不充分，亦無法充分地防止低溫環境下之破裂。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開平5-345833號公報
專利文獻2：日本特開平8-277339號公報
本發明係鑒於以上問題而完成者，本發明之課題在於提供一種衝擊吸收材，其即便製成較薄之厚度亦於較廣之溫度範圍內具有優異之衝擊吸收性能。
本發明人等為了解決上述課題已進行深入研究，結果發現，於衝擊吸收材中，藉由將具有高tanδ值且tanδ之峰溫度處於常溫附近之樹脂、及tanδ之峰溫度為低溫之樹脂混合使用，可防止低溫環境下之破裂，且即便為較薄之厚度亦可於較廣之溫度範圍內確保高衝擊吸收性能， 從而完成本發明。
即，本發明提供以下之(1)~(16)。
(1)一種衝擊吸收材，其係由衝擊吸收材組成物形成之發泡體，該衝擊吸收材組成物含有：樹脂(A)：其由動態黏彈性測定獲得之tanδ的峰值為1.0~3.5，且該峰值之溫度為0℃以上未達40℃；及樹脂(B)：其由動態黏彈性測定獲得之tanδ的峰值之溫度未達0℃。
(2)如上述(1)之衝擊吸收材，其中，於上述衝擊吸收材組成物中，樹脂(B)相對於樹脂(A)之比率為10~70質量%。
(3)如上述(1)或(2)之衝擊吸收材，其係發泡倍率為1.0~10cc/g之發泡體。
(4)如上述(1)至(3)中任一項之衝擊吸收材，其依據JIS K 6767測定之25%壓縮強度為20~200kPa。
(5)如上述(1)至(4)中任一項之衝擊吸收材，其衝擊吸收率為20%以上。
(6)如上述(1)至(5)中任一項之衝擊吸收材，其中，上述樹脂(A)含有選自由4-甲基-1-戊烯‧α-烯烴共聚物、及苯乙烯系熱塑性彈性體組成之群中的一種以上。
(7)如上述(6)之衝擊吸收材，其中，上述4-甲基-1-戊烯‧α-烯烴共聚物具有20~75莫耳%源自4-甲基-1-戊烯之構成單位(A2-1)、及80~25莫耳%源自4-甲基-1-戊烯以外之碳原子數2~20之α-烯烴之構成單位(A2-2)(其中，將上述(A2-1)成分及(A2-2)成分之合計設為100莫耳%)。
(8)如上述(1)至(7)中任一項之衝擊吸收材，其中，上述樹脂(B)為選自由乙烯‧α-烯烴共聚物、烯烴系熱塑性彈性體、及苯乙烯系熱塑性彈性體組成之群中的一種或兩種以上。
(9)如上述(1)至(8)中任一項之衝擊吸收材，其中，上述衝擊吸收材組成物進一步含有熱塑性聚烯烴樹脂(C)。
(10)如上述(1)至(9)中任一項之衝擊吸收材，其厚度為0.05~2.0mm。
(11)一種密封材，其係由上述(1)至(10)中任一項之衝擊吸收材構成。
(12)如上述(11)之密封材，其中，於上述密封材之至少單面設置有黏著劑層。
(13)如上述(11)或(12)之密封材，其中，於上述密封材之至少一面，積層有熱塑性樹脂膜。
(14)如上述(13)之密封材，其中，上述熱塑性樹脂膜為厚度10~300μm之聚酯系樹脂。
(15)如上述(13)或(14)之密封材，其中，於上述密封材積層有熱塑性樹脂膜之面為相反側的面，設置有黏著劑層。
(16)如上述(12)至(15)中任一項之密封材，其中，於上述黏著劑層之表面設置有離型紙。
根據本發明，可提供一種衝擊吸收材，其即便製成較薄之厚度亦於較廣之溫度範圍內具有優異之衝擊吸收性能。
本發明之衝擊吸收材係由衝擊吸收材組成物形成，該衝擊吸收材組成物含有：樹脂(A)：其由動態黏彈性測定所獲得之損耗正切tanδ之峰值為1.0~3.5，且該峰值之溫度(峰溫度)為0℃以上未達40℃；及樹脂(B)：其由動態黏彈性測定所獲得之損耗正切tanδ之峰值之溫度未達0℃。
本發明中，藉由使用此種高tanδ之樹脂(A)，而使通常之使用環境下之衝擊吸收性良好，並且亦使用tanδ之峰溫度為低溫之樹脂(B)，因此低溫下之衝擊吸收性變良好，藉此，衝擊吸收材於較廣之溫度範圍內衝擊吸收性變良好。又，低溫下之彎曲強度提高，防止低溫環境下之破裂等。
本發明之衝擊吸收材組成物中，除了樹脂(A)及樹脂(B)，亦可含有樹脂(C)作為樹脂(A)、(B)以外之樹脂成分。又，本發明之衝擊吸收材為發泡體，例如藉由摻合於衝擊吸收材組成物中之發泡劑而發泡。
以下，針對樹脂(A)~(C)詳細地進行說明。
[樹脂(A)]
本發明之樹脂(A)之特徵在於：損耗正切tanδ之峰值為1.0~3.5，且該峰值之溫度為0℃以上未達40℃。若tanδ之峰值為此範圍外，則衝擊吸收性及耐衝擊性降低，而有衝擊吸收材無法充分發揮功能之虞。又，若該峰值之溫度(峰溫度)未達0℃或為40℃以上，則無法良好地表現常溫附近之衝擊吸收性。再者，tanδ之最大值較佳為1.3~3.5，更佳為2.0~3.5。
樹脂(A)為熱塑性樹脂或彈性體等，只要具有上述特性則 並無特別限定，例如，可較佳地使用選自苯乙烯系熱塑性彈性體(TPS)(A1)及4-甲基-1-戊烯‧α-烯烴共聚物(A2)中之一種或兩種以上。該等之中，就可使tanδ更大之方面來說，較佳為4-甲基-1-戊烯‧α-烯烴共聚物(A2)。
於衝擊吸收材組成物中，樹脂(A)於樹脂成分(樹脂(A)、(B)及(C)之合計)100質量%中，就衝擊吸收之觀點而言較佳為20質量%以上，就低溫下之彎曲強度之觀點而言較佳為90質量%以下。樹脂(A)就上述觀點而言較佳為40~90質量%、更佳為50~90質量%。
<苯乙烯系熱塑性彈性體(A1)>
苯乙烯系熱塑性彈性體(TPS)(A1)例如可列舉苯乙烯、與選自異戊二烯及丁二烯等中之共軛二烯的共聚物。
苯乙烯系熱塑性彈性體(A1)可進行氫化亦可不進行。
氫化可利用公知之方法進行。具體而言，可藉由如下方式而獲得：使未氫化之苯乙烯系熱塑性彈性體溶解於對氫化反應及氫化觸媒顯示惰性之溶劑中，使用公知之氫化觸媒使彈性體與氫發生反應。作為觸媒，可列舉：使雷氏鎳、Pt、Pd、Ru、Rh、Ni等金屬載持於碳、氧化鋁、矽藻土等載體上而成之不均勻觸媒，或由過渡金屬及烷基鋁化合物、烷基鋰化合物等之組合構成的齊格勒系觸媒等。氫壓較佳為常壓~200kg/cm2，反應溫度較佳為常溫~250℃，反應時間較佳為0.1~100小時。反應後之聚合物可藉由如下方式而獲得：利用甲醇等使反應液凝固後進行加熱或減壓乾燥，或將反應液注入至沸水中使溶劑共沸而去除後進行加熱或減壓乾燥。
又，苯乙烯系熱塑性彈性體(A1)之數量平均分子量(Mn) 就耐衝擊性、衝擊吸收性、及加工性之觀點而言，較佳為30,000~800,000，更佳為120,000~180,000。
苯乙烯系熱塑性彈性體(A1)中之苯乙烯含量就衝擊吸收性之觀點而言，較佳為5~70質量%。
苯乙烯系熱塑性彈性體(TPS)(A1)例如為兩端之嵌段部由聚苯乙烯構成、中間之嵌段由共軛二烯聚合物構成的嵌段共聚物。
於共軛二烯為異戊二烯之情形時，中間嵌段較佳為乙烯基-聚異戊二烯，又，構成中間嵌段之源自共軛二烯之構成要素較佳為未經氫化。作為此種未經氫化之苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物之市售品，可列舉Kuraray股份有限公司製造之商品名為「HYBRAR(註冊商標)5127」者(苯乙烯含量20質量%、tanδ之峰值=1.1、峰溫度=20℃)。
又，於共軛二烯為丁二烯之情形時，該苯乙烯-丁二烯共聚物之源自丁二烯之構成要素經氫化較好。作為此種氫化苯乙烯-丁二烯共聚物之市售品，可列舉：Asahi Kasei Chemicals股份有限公司製造之「S.O.E.(註冊商標)L609」(苯乙烯含量67質量%、tanδ之峰值=1.3、峰溫度=19℃)、Asahi Kasei Chemicals股份有限公司製造之「S.O.E.(註冊商標)L606」(苯乙烯含量51質量%、tanδ之峰值=1.7、峰溫度=8℃)、Asahi Kasei Chemicals股份有限公司製造之「S.O.E.(註冊商標)L605」(苯乙烯含量67質量%、tanδ之峰值=1.5、峰溫度=17℃)等。
於苯乙烯系熱塑性彈性體(A1)為嵌段共聚物之情形時，此種嵌段共聚物例如可使苯乙烯與異戊二烯及/或丁二烯等共軛二烯藉由以烷基鋰化合物為起始劑之陰離子共聚合而製造。
作為烷基鋰化合物，可列舉：甲基鋰、乙基鋰、戊基鋰、丁基鋰等具有碳數1~10之烷基之烷基鋰，萘二鋰、二硫代己基苯等二鋰化合物。
作為聚合方法，可列舉如下方法等：(1)以烷基鋰化合物作為起始劑，使異戊二烯、視需要以及丁二烯或異戊二烯-丁二烯繼苯乙烯之後逐次聚合，繼而使苯乙烯逐次聚合；(2)使異戊二烯、視需要以及丁二烯或異戊二烯-丁二烯繼苯乙烯之後聚合，並且利用偶合劑使該等偶合。作為偶合劑，可列舉：二氯甲烷、二溴甲烷、二溴苯等。
為了於聚合時適當地控制反應，較佳為使用溶劑。作為該溶劑，較佳為使用對聚合起始劑為惰性之有機溶劑，例如：己烷、庚烷、環己烷、甲基環己烷及苯等碳數為6~12之脂肪族、脂環族、芳香族烴。
上述聚合較佳為於0~80℃之溫度範圍內進行0.5~50小時。
嵌段共聚物之tanδ之峰溫度及峰值可藉由對異戊二烯、丁二烯之3,4鍵、或1,2鍵之數量進行調整之方法等進行調整，且可藉由使用路易士鹼作為共觸媒而相對容易地進行調整。作為路易士鹼，可列舉：二甲基醚、二乙基醚、四氫呋喃等醚類，乙二醇二甲基醚、二乙二醇二甲基醚等二醇醚類，三乙基胺、N,N,N',N'-四甲基乙二胺(TMEDA)、N-甲基嗎福林等胺化合物等。該等路易士鹼較佳為相對於聚合起始劑之鋰之莫耳數而使用0.1~1000倍。又，峰溫度及峰值亦可藉由對有無氫化或氫化率進行調整而進行調整。
<4-甲基-1-戊烯‧α-烯烴共聚物(A2)>
本發明中可使用之4-甲基-1-戊烯‧α-烯烴共聚物(A2)係由如下部分構成：源自4-甲基-1-戊烯之構成單位(A2-1)，及源自4-甲 基-1-戊烯以外之碳原子數2~20之α-烯烴之構成單位(A2-2)。
共聚物(A2)中，於將上述(A2-1)成分及(A2-2)成分之合計設為100莫耳%時，較佳為含有20~75莫耳%之(A2-1)成分、80~25莫耳%之(A2-2)成分。若(A2-1)成分處於上述範圍內，則tanδ值變大，可容易地使tanδ值之峰值成為上述數值範圍。
又，就使衝擊吸收性及機械特性等良好之觀點而言，較佳為含有60~75莫耳%之(A2-1)成分、40~25莫耳%之(A2-2)成分。
於本發明中，作為共聚物(A2)中使用之碳原子數2~20之α-烯烴，除了4-甲基-1-戊烯，亦可列舉例如：直鏈狀或分支狀之α-烯烴、環狀烯烴、芳香族乙烯基化合物、共軛二烯、官能基化乙烯基化合物等，較佳為直鏈狀之α-烯烴。再者，碳原子數2~20之α-烯烴設為不包含非共軛多烯。
直鏈狀α-烯烴之碳原子數為2~20，較佳為2~10，更佳為2~3，作為其具體例，可列舉：乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十一烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯、1-十八烯、1-二十烯等，較佳為乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、1-癸烯，更佳為乙烯、丙烯。
分支狀之α-烯烴之碳原子數較佳為碳原子數5~20，更佳為5~15，作為其具體例，可列舉：3-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-戊烯、3-乙基-1-戊烯、4,4-二甲基-1-戊烯、4-甲基-1-己烯、4,4-二甲基-1-己烯、4-乙基-1-己烯、3-乙基-1-己烯等。
環狀烯烴之碳原子數為3~20，較佳為5~15，作為其具體例，可列舉： 環戊烯、環己烯、環庚烯、降莰烯、5-甲基-2-降莰烯、四環十二烯、乙烯基環己烷等。
作為芳香族乙烯基化合物之具體例，可列舉：苯乙烯、α-甲基苯乙烯、鄰甲基苯乙烯、間甲基苯乙烯、對甲基苯乙烯、鄰二甲基苯乙烯、對二甲基苯乙烯、鄰乙基苯乙烯、間乙基苯乙烯、對乙基苯乙烯等單烷基苯乙烯或多烷基苯乙烯等。
共軛二烯之碳原子數為4~20，較佳為4~10，作為其具體例，可列舉：1,3-丁二烯、異戊二烯、氯丁二烯、1,3-戊二烯、2,3-二甲基丁二烯、4-甲基-1,3-戊二烯、1,3-己二烯、1,3-辛二烯等。
作為官能基化乙烯基化合物之具體例，可列舉：含羥基之烯烴、鹵化烯烴、(甲基)丙烯酸、丙酸、3-丁烯酸、4-戊烯酸、5-己烯酸、6-庚烯酸、7-辛烯酸、8-壬烯酸、9-癸烯酸、10-十一烯酸等不飽和羧酸及其酸酐或酸鹵化物，烯丙基胺、5-己烯胺、6-庚烯胺等不飽和胺，(2,7-辛二烯基)琥珀酸酐、五丙烯基琥珀酸酐、不飽和環氧化合物、乙烯性不飽和矽烷化合物等。
作為上述含羥基之烯烴，可列舉碳原子數為2~20、較佳為2~15之直鏈狀或分支狀之末端羥基化α-烯烴。
作為上述鹵化烯烴，可列舉碳原子數為2~20、較佳為2~15之直鏈狀或分支狀之鹵化-α-烯烴。
該等碳原子數2~20之α-烯烴可單獨使用或將兩種以上組合使用。上述之α-烯烴之中，乙烯、丙烯較為適合，若使用丙烯，則就可使衝擊吸收性等良好方面來說尤佳。
再者，共聚物(A2)亦可於無損本發明之目的之範圍內含有(A2-1)及(A2-2)以外之構成單位，該等亦於本發明之範圍內。作為其他構成，可列舉源自非共軛多烯之構成單位。
作為非共軛多烯，除了碳原子數5~20、較佳為5~10之直鏈狀、分支狀或環狀之二烯以外，可列舉各種降莰烯、降莰二烯等，5-亞乙烯基-2-降莰烯、5-亞乙基-2-降莰烯較為適合。
本發明中使用之4-甲基-1-戊烯‧α-烯烴共聚物(A2)較佳為除了tanδ之峰值及峰溫度處於上述範圍以外，亦滿足下述要件(a-1)~(a-2)。
(a-1)十氫萘中於135℃下測定之極限黏度[η]為0.01~5.0dL/g。
(a-2)重量平均分子量(Mw)相對於數量平均分子量(Mn)之比(Mw/Mn)為1.0~3.5。
<(a-1)極限黏度[η]>
共聚物(A2)於135℃之十氫萘中之極限黏度[η]為0.01~5.0(dL/g)。若極限黏度[η]處於上述範圍，則衝擊吸收材之機械強度、衝擊吸收性、柔軟性等提高，且成形性變良好，藉此可充分地發揮發泡體作為衝擊吸收材之性能。極限黏度[η]較佳為處於0.1~4.0(dL/g)之範圍，更佳為處於0.5~3.0(dL/g)之範圍，進而較佳為處於1.0~2.8(dL/g)之範圍。
<(a-2)Mw/Mn>
共聚物(A2)利用凝膠滲透層析法(GPC)測定之聚苯乙烯換算之重量平均分子量(Mw)與數量平均分子量(Mn)之比(Mw/Mn)於1.0~3.5之範圍，較佳為1.5~3.0之範圍，更佳為1.5~2.5之範圍。若Mw/Mn 之值處於該範圍內，則組成分佈及低分子量聚合物之影響減少，可表現該聚合物之機械特性、成形性、耐磨性、衝擊吸收性，於成形時不易產生有黏性之不良情況。若Mw/Mn之值處於1.0~3.5之範圍，則有利於表現上述特性，具有工業價值。本發明中，若使用後述之觸媒，則可無損分子量地獲得Mw/Mn之值處於上述範圍內之聚合物。
又，共聚物(A2)之重量平均分子量(Mw)較佳為500~10,000,000，更佳為1,000~5,000,000，進而較佳為1,000~2,500,000。
又，本發明之共聚物(A2)亦可具有下述物性。
<參數B值>
共聚物(A2)利用13C-NMR測定之表示共聚合單體鏈分佈無規性之參數B值較佳為0.9~1.5，更佳為0.9~1.3，進而較佳為0.9~1.2。若參數B值為上述範圍內，則聚合物中之單體之鏈分佈無規性良好，聚合物中之組成分佈消失，例如柔軟性、衝擊吸收性、衝擊緩和性優異。
<密度>
共聚物(A2)之密度較佳為810~850kg/m3，更佳為820~850kg/m3，進而較佳為830~850kg/m3。本發明中，藉由製成如此之低密度，容易將發泡體製成輕量且衝擊吸收性優異者。
<熔點(Tm)>
共聚物(A2)利用示差掃描熱量計(DSC)測定之熔點(Tm)未達110℃或無法確認，更佳為未達100℃或無法確認，進而較佳為未達85℃或無法確認。共聚物(A2)之熔點可根據共聚單體種類及共聚單體組成而任意變化，於熔點處於上述範圍內之情形時柔軟性及韌性優異。
於製造本發明中使用之4-甲基-1-戊烯‧α-烯烴共聚物(A2)時，可適當地使用先前公知之觸媒，例如鎂載持型鈦觸媒、國際公開第01/53369號、國際公開第01/027124號、日本特開平3-193796號公報、及日本特開平02-41303號公報等中記載之茂金屬觸媒等。又，共聚物(A2)亦可利用國際公開第2011/055803號中記載之含有茂金屬化合物之烯烴聚合觸媒而較佳地製造。
共聚物(A2)亦可為其一部分經極性單體進行接枝改質。作為此種極性單體，可列舉：含有羥基之乙烯性不飽和化合物、含有胺基之乙烯性不飽和化合物、含有環氧基之乙烯性不飽和化合物、芳香族乙烯基化合物、不飽和羧酸或其衍生物、乙烯基酯化合物、氯乙烯、含有乙烯基之有機矽化合物、碳二醯亞胺化合物等。
作為極性單體，尤佳為不飽和羧酸或其衍生物及含有乙烯基之有機矽化合物。
作為不飽和羧酸或其衍生物，可列舉：具有1個以上羧酸基之不飽和化合物、具有羧酸基之化合物與烷基醇之酯、具有1個以上羧酸酐基之不飽和化合物等，作為不飽和基，可列舉：乙烯基、伸乙烯基、不飽和環狀烴基等。作為具體例，可列舉：(甲基)丙烯酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、四氫鄰苯二甲酸、亞甲基丁二酸、甲基順丁烯二酸、丁烯酸、異丁烯酸、耐地酸(Nadic Acid)[商標]等不飽和羧酸；或其衍生物，即酸鹵化物、醯胺、醯亞胺、酸酐、酯等。作為該等衍生物之具體例，可列舉：丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、順丁烯二酸二甲酯、順丁烯二酸單甲酯、反丁烯二酸二甲酯、亞甲基丁二酸二甲酯、甲基順丁烯二酸二乙酯、四氫鄰苯二甲 酸二甲酯、耐地酸二甲酯、順丁烯二醯氯、順丁烯二醯亞胺、順丁烯二酸酐、甲基順丁烯二酸酐、順丁烯二酸單甲酯、順丁烯二酸二甲酯、順丁烯二酸環氧丙酯等。
該等不飽和羧酸及其衍生物可單獨使用，或將兩種以上組合使用。該等之中，較佳為不飽和二羧酸或其酸酐，尤佳為使用順丁烯二酸、Nadic Acid[商標](內順-二環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧酸)或該等之酸酐。
作為含有乙烯基之有機矽化合物，可使用先前公知之化合物，作為其較佳例，可列舉：γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等。
極性單體相對於4-甲基-1-戊烯‧α-烯烴共聚物100重量份通常以1~100重量份、較佳為5~80重量份之量而使用。該等極性單體可單獨使用，或將兩種以上組合使用。
該接枝聚合通常於自由基起始劑之存在下進行。作為自由基起始劑，可使用公知之有機過氧化物、偶氮化合物等。自由基起始劑可與4-甲基-1-戊烯‧α-烯烴共聚物及極性單體直接混合而使用，亦可溶解於少量之有機溶劑中後使用。作為此種有機溶劑，只要為可溶解自由基起始劑之有機溶劑，則可並無特別限制地使用。又，於使極性單體接枝聚合時，亦可使用還原性物質。若使用還原性物質，則可提高極性單體之接枝量。
接枝改質可利用先前公知之方法進行，可於溶劑存在下、或無溶劑地進行。
根據上述而獲得之共聚物(A2)之改質量(極性單體之接枝量)通常為0.1~50重量%，較佳為0.2~30重量%，進而較佳為0.2~10重量%。於本發明中，若4-甲基-1-戊烯‧α-烯烴共聚物中含有被接枝改質者，則與其他樹脂之接著性、相溶性優異，亦可改良成形體表面之潤濕性。
於本發明中，4-甲基-1-戊烯‧α-烯烴共聚物(A2)中亦可摻合成核劑，以進一步改善其成形性，即提高結晶化溫度、加快結晶化速度。作為成核劑，可列舉：二苯亞甲基山梨糖醇系成核劑、磷酸酯鹽系成核劑、松香系成核劑、苯甲酸金屬鹽系成核劑、氟化聚乙烯、2,2-亞甲基雙(4,6-二-三級丁基苯基)磷酸鈉、庚二酸及其鹽、2,6-萘二甲酸二環己醯胺等。摻合量並無特別限定，較佳為相對於4-甲基-1-戊烯‧α-烯烴共聚物100重量份為0.1~1重量份。成核劑可於聚合中、聚合後、或成形加工時等適當添加。
本發明中使用之共聚物(A2)中，亦可於無損發明目的之範圍內視需要摻合公知之耐候穩定劑、耐熱穩定劑、抗靜電劑、防滑劑、抗結塊劑、發泡劑、結晶化助劑、防霧劑、(透明)成核劑、潤滑劑、顏料、染料、塑化劑、抗老化劑、鹽酸吸收劑、抗氧化劑、離型劑、衝擊改良劑、抗UV劑(紫外線吸收劑)、填充劑、交聯劑、共交聯劑、交聯助劑、黏著劑、軟化劑、難燃劑、加工助劑等添加劑。
[樹脂(B)]
本發明之樹脂(B)之特徵在於：由動態黏彈性測定所獲得之損耗正切tanδ之峰值之溫度(峰溫度)未達0℃。若tanδ之峰溫度並非未達0℃， 則無法充分地提高低溫環境下之彎曲強度或衝擊吸收性能。tanδ之峰溫度較佳為-10~-50℃，又，峰值較佳為0.5~3.0。
本發明之樹脂(B)為熱塑性樹脂或彈性體，只要具有上述特性則並無特別限定，為選自乙烯‧α-烯烴共聚物(B1)、烯烴系熱塑性彈性體(B2)、及苯乙烯系熱塑性彈性體(B3)中之一種或兩種以上。就相溶性等觀點而言，較佳為乙烯‧α-烯烴共聚物(B1)、烯烴系熱塑性彈性體(B2)、苯乙烯系熱塑性彈性體(B3)。
於衝擊吸收材組成物中，樹脂(B)相對於樹脂(A)之比率較佳為10~70質量%。如此，藉由使樹脂(B)之摻合比率為樹脂(A)之70質量%以下，可幾乎無損常溫環境下之衝擊吸收性能而提高低溫環境下之衝擊吸收性能或彎曲強度。又，藉由設為10質量%以上，可充分提高低溫環境下之衝擊吸收性能或彎曲強度。
<乙烯‧α-烯烴共聚物(B1)>
用作樹脂(B)之乙烯‧α-烯烴共聚物(B1)為由乙烯及α-烯烴構成之共聚物、由乙烯、α-烯烴及非共軛多烯構成之共聚物、或該等之混合物。此處，作為α-烯烴，可列舉碳原子數3~20、較佳為碳原子數3~10之α-烯烴，作為具體之α-烯烴，可列舉：丙烯、1-丁烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-辛烯等。該等之中，較佳為丙烯、1-丁烯、1-辛烯，尤佳為1-丁烯。
作為乙烯‧α-烯烴共聚物中之非共軛多烯，可列舉環狀或鏈狀之非共軛多烯。作為環狀非共軛多烯，例如可列舉：5-亞乙基-2-降莰烯、二環戊二烯、5-乙烯基-2-降莰烯、降莰二烯、甲基四氫茚等。 又，作為鏈狀之非共軛多烯，例如可列舉：1,4-己二烯、7-甲基-1,6-辛二烯、8-甲基-4-亞乙基-1,7-壬二烯、4-亞乙基-1,7-十一烷二烯等。其中，可較佳地使用5-亞乙基-2-降莰烯、二環戊二烯、5-乙烯基-2-降莰烯等非共軛二烯。
作為本發明中較佳使用之乙烯‧α-烯烴共聚物(B1)，可列舉乙烯‧1-丁烯共聚物、乙烯‧1-丁烯‧二烯共聚物。作為乙烯‧α-烯烴共聚物(B1)，更具體而言，可列舉乙烯‧1-丁烯共聚物，作為其市售品，可列舉三井化學股份有限公司製造之商品名為「Tafmer(註冊商標)A0550S」者等。
<烯烴系熱塑性彈性體(B2)>
烯烴系熱塑性彈性體可列舉含有結晶性聚烯烴樹脂(B2-1)及乙烯‧α-烯烴共聚橡膠(B2-2)者，可列舉至少一部分具有成分(B2-1)及成分(B2-2)化學性地鍵結而成之結構之聚合物，及具有成分(B2-2)微分散於成分(B2-1)中而成之結構之聚合物。
烯烴系熱塑性彈性體(B2)較佳為結晶性聚烯烴樹脂(B2-1)為海相、且乙烯‧α-烯烴共聚橡膠(B2-2)為島相者，更佳為於海相及島相之間形成有接枝鍵結之結構。此種烯烴系熱塑性彈性體之肖氏D硬度為55以下，並且利用示差掃描熱量計(DSC)測定之Tm為140℃以上。又，壓縮永久應變(CS)為40%以下。
結晶性聚烯烴樹脂(B2-1)較佳為結晶性聚丙烯樹脂。作為結晶性聚丙烯樹脂，可列舉：丙烯均聚物、使丙烯及少量(例如未達10莫耳%之程度)其他α-烯烴共聚合而成之共聚物、或該等之混合物。此 處，作為其他α-烯烴，具體而言，可列舉：乙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、及1-辛烯等碳原子數2~10之α-烯烴。
再者，於(B2-1)中，所謂「結晶性」，係指利用示差掃描熱量計(DSC)測定之熔點Tm為140℃以上。
作為乙烯‧α-烯烴共聚橡膠(B2-2)，使用交聯而成之交聯乙烯‧α-烯烴共聚物。此處使用之乙烯‧α-烯烴共聚物可自上述乙烯‧α-烯烴共聚物(B1)所表示之聚合物中選擇而使用，作為α-烯烴，較佳為丙烯、1-丁烯、1-辛烯等碳原子數3~10者，尤佳為丙烯；又，作為非共軛多烯，可較佳地使用5-亞乙基-2-降莰烯、二環戊二烯、5-乙烯基-2-降莰烯等非共軛二烯。又，作為適合於烯烴系熱塑性彈性體中使用之乙烯‧α-烯烴共聚物，可列舉使用二環戊二烯或5-亞乙基-2-降莰烯作為二烯之乙烯‧丙烯‧二烯共聚物。
本發明中較佳使用之烯烴系熱塑性彈性體含有結晶性聚丙烯樹脂及交聯乙烯‧丙烯‧二烯共聚物。又，於本發明中，用作烯烴系熱塑性彈性體(B2)之市售品可列舉三井化學股份有限公司製造之商品名為「Milastomer(註冊商標)5030NS」者等。
<苯乙烯系熱塑性彈性體(B3)>
樹脂(B)中使用之苯乙烯系熱塑性彈性體(B3)係自與上述苯乙烯系熱塑性彈性體(A1)中表示者相同者中適當選擇而使用，且利用上述之調整方法等使tanδ之峰溫度未達0℃。
作為適合用作苯乙烯系熱塑性彈性體(B3)者，例如有兩端之嵌段部 由聚苯乙烯構成、中間之嵌段由共軛二烯聚合物構成的嵌段共聚物，更具體而言可列舉共軛二烯為異戊二烯之苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物，該苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物較佳為經氫化者。更具體而言，可列舉兩端為聚苯乙烯之嵌段、中間為乙烯基-聚異戊二烯之嵌段的三嵌段共聚物，較佳為中間嵌段即乙烯基-聚異戊二烯經氫化者。作為此種氫化苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物之市售品，可列舉Kuraray股份有限公司製造之商品名為「HYBRAR(註冊商標)7125」者(苯乙烯含量20質量%、tanδ之峰值=1.3、峰溫度=-5℃)。或，可列舉中間嵌段之共軛二烯為異戊二烯及丁二烯、且經氫化之嵌段共聚物，作為此種共聚物之市售品，可列舉Kuraray股份有限公司製造之商品名為「HYBRAR(註冊商標)7311」者(苯乙烯含量12質量%、tanδ之峰值=1.5、峰溫度=-17℃)。
[樹脂(C)]
本發明中使用之衝擊吸收材組成物亦可含有樹脂(A)及樹脂(B)以外之樹脂(C)。樹脂(C)為熱塑性樹脂或彈性體。本發明中，藉由在衝擊吸收材組成物中添加樹脂(C)，可使發泡體之各種物性或成形性等改質。
作為樹脂(C)，可列舉乙烯系聚合物(C1)、丙烯系共聚物(C2)、或該等之混合物等熱塑性聚烯烴樹脂。本發明中，藉由使用該等聚烯烴樹脂作為樹脂(C)，可抑制衝擊吸收材之成本、提高耐熱性。
於衝擊吸收材組成物中，樹脂(C)相對於樹脂(A)之比率較佳為0~50質量%。如此，藉由與樹脂(B)同樣地使樹脂(C)之摻合比率為樹脂(A)之1/2以下，可幾乎無損通常使用環境下之衝擊吸收性能而抑制衝擊吸收材之成本、亦提高任意性能。
<乙烯系聚合物(C1)>
乙烯系聚合物(C1)含有50~100莫耳%量之源自乙烯之構成單位，密度為850~980kg/m3。
乙烯系聚合物(C1)較佳為含有50~100莫耳%之源自乙烯之構成單位。又，乙烯系聚合物(C1)之密度較佳為860~960kg/m3。又，乙烯系聚合物(C1)於190℃、2.16kg荷重下測定之MFR就混練性之觀點而言，較佳為處於0.5~5.0之範圍，更佳為處於0.5~3.5之範圍。
<丙烯系聚合物(C2)>
又，作為丙烯系聚合物(C2)，可列舉丙烯均聚物、使丙烯及少量(未達10莫耳%之程度)其他α-烯烴共聚合而成之共聚物、或該等之混合物。此處，作為其他α-烯烴，具體而言可列舉：乙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、及1-辛烯等碳原子數2~10之α-烯烴。
[其他成分]
本發明之衝擊吸收材組成物中，除了(A)及(B)成分、及任意摻合之(C)成分，亦可視需要於不妨礙本發明之目的之範圍內含有用以使衝擊吸收材組成物交聯之交聯劑、用以使衝擊吸收材組成物發泡之發泡劑、交聯助劑、分解溫度調整劑、酚系、磷系、胺系、硫系等抗氧化劑、金屬毒害防止劑、抗靜電劑、穩定劑、成核劑、顏料等添加劑、或鹵素系、磷系等難燃劑、及填充劑等摻合劑。
<玻璃轉移溫度Tg>
為了於室溫區域中具有衝擊性能，上述樹脂(A)利用示差掃描熱量計 (DSC)測定之玻璃轉移溫度更佳為-15~20℃，進而較佳為-15~15℃。另一方面，就低溫破裂之觀點而言，樹脂(B)之玻璃轉移溫度較佳為未達0℃，更佳為-10℃以下，進而較佳為-14℃以下。本發明中，藉由將樹脂(A)(B)之玻璃轉移溫度設為上述範圍，可獲得於生活環境下之廣泛溫度區域中較為優異之衝擊吸收性能。
<混合物之tanδ>
樹脂(A)、樹脂(B)及樹脂(C)之混合物之測定動態黏彈性而獲得之損耗正切tanδ之峰值較佳為0.5~3.0，更佳為0.8~3.0，進而較佳為1.0~3.0。又，tanδ之峰值之溫度(峰溫度)較佳為5~40℃。本發明中，藉由使混合物之損耗正切tanδ之峰值及峰溫度處於上述範圍內，可使常溫環境下之發泡體之衝擊吸收性能良好。
[衝擊吸收材之特性]
<厚度>
本發明之衝擊吸收材用於要求衝擊吸收性能之各種用途中，但較佳為製成厚度較薄之片狀，而用作例如用以確保電子機器用之防塵性、水密性等之密封材。就市場需求之觀點而言，此種衝擊吸收材(密封材)之厚度為0.05mm以上，較佳為0.05~2.0mm，更佳為0.05~1.0mm。
<發泡倍率>
於衝擊吸收材或密封材為發泡體之情形時，就衝擊吸收性能之提高、及防塵性、水密性之觀點而言，其發泡倍率較佳為20cc/g以下。
本發明中，尤其是0.05~0.5mm之極薄衝擊吸收材，發泡倍率抑制得較低比較好，於此種情況下，較佳為10cc/g以下。又，發泡倍率較佳為 1.0cc/g以上，就壓縮強度之觀點而言，更佳為1.5cc/g以上。
本發明中，極薄之衝擊吸收材中將發泡倍率抑制得較低時，結合使用具有高tanδ值之樹脂(A)之情況，可使衝擊吸收性更加良好。
<25%壓縮強度>
又，尤其就密封性之觀點而言，衝擊吸收材依據JIS K 6767測定之25%壓縮強度更佳為20kPa以上，就顯示器之浮升及液晶之水波紋對策之觀點而言，更佳為200kPa以下。本發明中，即便衝擊吸收材為較薄之厚度，藉由使用為發泡體且具有高tanδ值之樹脂(A)而操控發泡體之倍率，藉此亦可達成該等範圍之壓縮強度。若25%壓縮強度為20kPa以上，則可具備防塵性、水密性。又，若為200kPa以下，則密封之間隙因密封材之反作用力而擴大之擔憂減少。
<衝擊吸收率>
本發明之衝擊吸收材於23℃下之衝擊吸收率較佳為20%以上。本發明之衝擊吸收材即便厚度較薄，藉由使用為發泡體且具有高tanδ值之樹脂(A)，亦可達成高衝擊吸收率，而可較佳地用於密封材等。上述衝擊吸收率更佳為30%以上，進而較佳為40%以上。再者，所謂衝擊吸收率，係利用後述之測定方法測定者。
[密封材之構成]
於本發明中，例如，可於用作密封材之片狀衝擊吸收材之一個面上積層熱塑性樹脂膜。作為積層之熱塑性樹脂膜，可列舉：超低密度~高密度之聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯樹脂等聚酯樹脂等。作為上述熱塑性樹脂膜之厚度，就市場需求之觀點而言，較佳為10~ 300μm，更佳為10~200μm。
又，可於與積層有上述熱塑性樹脂膜之一個面為相反側之面上設置黏著劑層，亦可以覆蓋該黏著劑層之方式設置離型紙。
作為離型紙之材料，可列舉：超低密度至高密度之聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯樹脂等聚酯樹脂等。
作為上述離型紙之厚度，較佳為10~300μm，更佳為10~200μm。於將本發明之衝擊吸收材製成片狀之情形時，藉由積層離型紙，可防止黏著劑黏著於其他片狀構件或衝擊吸收材之一個面側。進一步進行加工時，亦可抑制延伸。就抑制延伸之觀點而言，離型紙之厚度較佳為10~300μm，更佳為10~200μm。
[衝擊吸收材之製造方法]
以下，對衝擊吸收材為發泡體時之製造方法進行說明。本發明之發泡體可藉由使衝擊吸收材組成物交聯後進行發泡而製造，該衝擊吸收材組成物含有(A)及(B)成分、發泡劑、及任意摻合之(C)成分或摻合劑。具體而言，利用具有以下步驟(1)~(3)之方法進行製造於工業上有利。
該衝擊吸收材組成物可經過如下步驟而製造：步驟(1)：將摻合熱分解型發泡劑而成之衝擊吸收材組成物供給至混練裝置，於低於熱分解型發泡劑之分解溫度之溫度下進行熔融、混練，並利用公知之成形方法使衝擊吸收材組成物成形為所希望之形狀；步驟(2)：對步驟(1)中獲得之所希望形狀之衝擊吸收材組成物照射電離性放射線而進行交聯；步驟(3)：將步驟(2)中交聯而成之衝擊吸收材組成物加熱至熱分解 型發泡劑之分解溫度以上而使之發泡，獲得發泡體。
又，本發明中，亦可於上述步驟(3)之後實施下述步驟(4)。
步驟(4)：將步驟(3)中獲得之發泡體進行延伸，獲得氣泡形狀受到控制之發泡體片材
(步驟(1))
步驟(1)中，將至少摻合(A)及(B)成分、以及熱分解型發泡劑而成之衝擊吸收材組成物供給至混練裝置，以低於熱分解型發泡劑之分解溫度之溫度進行熔融、混練，並利用擠壓成形等製造所希望形狀之衝擊吸收材組成物。
此處，視需要可與熱分解型發泡劑一起預先添加交聯助劑、氣泡成核劑及其他添加劑。藉由在衝擊吸收材組成物中添加交聯助劑，可減少步驟(2)中照射之電離性放射線量，而防止伴隨電離性放射線之照射而來之聚烯烴系樹脂分子之斷裂、劣化。
再者，作為混練裝置，例如可列舉：單軸擠壓機、雙軸擠壓機等擠壓機、班布里混合機、滾筒等通用之混練裝置等，較佳為擠壓機。再者，衝擊吸收材組成物較佳為成形為片狀。
<熱分解型發泡劑>
作為熱分解型發泡劑，可使用具有比上述衝擊吸收材組成物之熔融溫度高之分解溫度之熱分解型發泡劑。例如，可使用分解溫度為160~270℃之有機系或無機系化學發泡劑。
作為有機系發泡劑，可列舉：偶氮二甲醯胺、偶氮二羧酸金屬鹽(偶氮二甲酸鋇等)、偶氮二異丁腈等偶氮化合物，N,N'-二亞硝基五亞甲基四 胺等亞硝基化合物，偶氮氫二甲醯胺、4,4'-氧基雙(苯磺醯肼)、甲苯磺醯肼等肼衍生物，甲苯磺醯胺脲等胺脲化合物等。
作為無機系發泡劑，可列舉：酸銨、碳酸鈉、碳酸氫銨、碳酸氫鈉、亞硝酸銨、硼氫化鈉、檸檬酸酐單鈉等。
該等之中，就獲得微細氣泡之觀點、及經濟性、安全方面之觀點而言，較佳為偶氮化合物、亞硝基化合物，更佳為偶氮二甲醯胺、偶氮二異丁腈、N,N'-二亞硝基五亞甲基四胺，進而較佳為偶氮二甲醯胺。
該等熱分解型發泡劑可單獨使用，或將兩種以上組合使用。
熱分解型發泡劑之添加量若過少，則衝擊吸收材組成物有時不發泡，另一方面，若過多，則發泡體之氣泡有時會破裂，因此相對於衝擊吸收材組成物之樹脂成分((A)、(B)及(C)成分之合計)100質量份，較佳為1.5~30質量份，更佳為1.5~20質量份，尤佳為1.5~10質量份。
又，亦可含有例如氧化鋅、硬脂酸鋅、脲等分解溫度調節劑作為降低熱分解型發泡劑之分解溫度、或加快分解速度而進行調節之成分。為了調整加熱設備及發泡體之表面狀態，分解溫度調節劑例如相對於上述衝擊吸收材組成物之樹脂成分100質量份可使用0.01~5質量份。作為該分解調節劑之市售品，可列舉ADEKA股份有限公司製造之「Adekastab(註冊商標)CDA-1」。
[交聯助劑]
作為交聯助劑，可使用多官能單體。例如可列舉：三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、偏苯三甲酸(trimellitic acid)三烯丙酯、1,2,4-苯三甲酸三烯丙酯、三聚異氰酸三烯丙酯等於1分子中具有3 個官能基之化合物，及1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯、1,9-壬二醇二甲基丙烯酸酯、1,10-癸二醇二甲基丙烯酸酯、二乙烯基苯等於1分子中具有2個官能基之化合物，鄰苯二甲酸二烯丙酯、對苯二甲酸二烯丙酯、異鄰苯二甲酸二烯丙酯、乙基乙烯基苯、新戊二醇二甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸硬脂酯等。
該等交聯助劑可單獨使用，或將兩種以上組合使用。
交聯助劑之添加量相對於衝擊吸收材組成物之樹脂成分100質量份較佳為0.2~10質量份，更佳為0.3~5質量份，進而較佳為0.4~10質量份，進而較佳為0.5~5質量份。若該添加量為0.2質量份以上，則衝擊吸收材組成物可穩定地獲得所希望之交聯度，若該添加量為10質量份以下，則可控制發泡體之交聯度。
(步驟(2))
步驟(2)中，對步驟(1)中成形為特定形狀之衝擊吸收材組成物照射電離性放射線，使衝擊吸收材組成物交聯。
作為電離性放射線，可列舉α射線、β射線、γ射線、電子束等，更佳為電子束。電離性放射線對衝擊吸收材組成物之照射量若過少，則有時無法賦予衝擊吸收材組成物發泡時所需要之剪切黏度，照射量若過多，則衝擊吸收材組成物之剪切黏度變得過高而發泡性降低，有時難以獲得發泡倍率較高之發泡體，並且發泡體之外觀性亦降低。
因此，電離性放射線之照射量較佳為1~10Mrad，更佳為2~8Mrad。又，使用交聯助劑之情形時，電離性放射線之照射量較佳為0.3~8Mrad，更佳為0.5~5Mrad，進而較佳為0.5~2.5Mrad。
電離性放射線之照射量方面，存在(A)及(B)成分之比率及添加劑等之影響，故而通常一面測定交聯度一面調整照射量。
於步驟(2)中，較佳為以發泡體之交聯度成為15~80%之方式使衝擊吸收材組成物交聯。於發泡體之交聯度為15%以上之情形時，高溫時不易軟質化，而可確保耐熱性，若交聯度為80%以下，則分子結構適當地經過交聯固定，可提高高溫時之伸長特性而使成形性良好。交聯度更佳為20~78%，進而較佳為25~70%。再者，交聯度為所謂凝膠分率，可利用下文中詳細敍述之測定方法進行測定。
(步驟(3))
步驟(3)中，將步驟(2)中獲得之交聯而成之衝擊吸收材組成物加熱至熱分解型發泡劑之分解溫度以上使之發泡，而獲得發泡體。
加熱發泡之溫度取決於熱分解型發泡劑之分解溫度，但通常為140~300℃，較佳為150~260℃。
由以上述方式製造之發泡體構成之衝擊吸收材係由(A)成分、(B)成分、及任意(C)成分之合金結構構成，耐熱性、賦形性、成形性優異，柔軟性或延伸等物性之平衡性優異，因此，可利用衝壓成形法或真空成形法等公知之成形法，成形加工成外觀優異之均勻且微細之發泡成形品。
(步驟(4))
於上述之製造方法中，就控制氣泡之形狀及衝擊吸收材之厚度之觀點而言，可於上述步驟(3)之後進行步驟(4)：將步驟(3)中獲得之發泡體進行延伸。
本發明中，藉由延伸發泡體，可如上所述而容易地使衝擊吸收材之厚度極薄。
又，可將發泡體之氣泡形狀製成在延伸方向上較長之形狀。具體而言，將發泡體作為衝擊吸收材而積層於被黏接體時，將積層方向(發泡體之厚度方向)之氣泡直徑記作ZD，將發泡體之延伸方向之氣泡直徑記作MD，將相對於延伸方向為垂直方向之氣泡直徑記作TD，於該情形時，較佳為MD/TD為4/1~2/1之形狀，又，較佳為MD及TD之平均值/ZD為2/1~20/1之形狀。
為了減少延伸時之應變，可一面進行加熱一面進行延伸，或於延伸後進行加熱。於一面進行加熱一面進行延伸之情形時，加熱溫度較佳為100~200℃。於延伸後進行加熱之情形時，加熱溫度較佳為50~150℃。
由以上述方式製造之發泡體構成的衝擊吸收材即便壓縮率為50%以下，防塵性或水密性亦優異，又，壓縮時之反作用力亦較低。
又，經過上述步驟(4)之發泡體亦耐熱性、賦形性、成形性優異，且柔軟性或延伸等物性之平衡性亦優異，因此可利用衝壓成形法或真空成形法等公知之成形法進行成形加工為外觀優異、具備均勻且微細之孔之成形品。
再者，以上之說明中已對衝擊吸收材為發泡體時之製造方法進行說明，但於衝擊吸收材組成物不含發泡劑而未發泡之情形時，除了省略步驟(3)方面其他相同，因此省略此種情況之說明。
又，關於交聯，已對使用電離性放射線之例進行說明，但亦可用以下方法等進行：於衝擊吸收材組成物中預先摻合有機過氧化物等交聯劑，並 對衝擊吸收材組成物進行加熱而使有機過氧化物分解。作為此種有機過氧化物，例如可列舉：1,1-雙(過氧化三級丁基)3,3,5-三甲基環己烷、1,1-雙(過氧化三級丁基)環己烷等。
又，作為不使用發泡劑之製法，亦可使用二氧化碳氣體及丁烷氣體所代表之氣體發泡而製作發泡體。
實施例
利用實施例更為詳細地說明本發明，但本發明並不受該等例之任何限定。
[評價方法]
於本發明中，按以下方法對各物性進行評價。
<組成及B值>
聚合物中之4-甲基-1-戊烯、α-烯烴等各種構成要素之含量係利用13C-NMR進行測定。
具體而言，使用日本電子股份有限公司製造之ECP500型核磁共振裝置，於溶劑為鄰二氯苯/氘苯(80/20容量%)混合溶劑、試樣濃度為55mg/0.6mL、測定溫度為120℃、觀測核為13C(125MHz)、序列為單脈衝質子去偶、脈衝寬度為4.7微秒(45°脈衝)、重複時間為5.5秒、累積次數為1萬次以上之條件下，將27.50ppm作為化學位移之基準值進行測定。
B值係根據13C-NMR圖譜，使用丙烯主鏈α α次甲基IP(28.7ppm)及4-甲基-1-戊烯主鏈α α次甲基IPM(31.8ppm)、主鏈α α亞甲基IM(44.5ppm)各個峰強度根據以下之式進行計算。
(B值)={IPM/(2×IP×IM)}
<極限黏度[η]>
極限黏度[η]係使用十氫萘溶劑於135℃下測定之值。即，使約20mg之聚合粉末、顆粒或樹脂塊溶解於15ml之十氫萘中，於135℃之油浴中測定比黏度ηsp。於該十氫萘溶液中追加5ml之十氫萘溶劑進行稀釋後，以同樣之方式測定比黏度ηsp。將該稀釋操作進而重複2次，並將濃度(C)外推至0時之ηsp/C之值求作為極限黏度(參照下式)。
[η]=lim(ηsp/C)(C→0)
<分子量(Mw、Mn)、分子量分佈(Mw/Mn)>
關於聚合物之分子量，使用液體層析儀(Waters製造、ALC/GPC 150-C plus型、示差折射計檢測器一體型)，將Tosoh股份有限公司製造之GMH6-HT×2根及GMH6-HTL×2根串接作為管柱。流動相介質使用鄰二氯苯，以流速1.0ml/min、140℃進行測定。採用公知之方法，利用使用標準聚苯乙烯樣本而得之校準曲線對所獲得之層析圖進行解析，由此算出Mw、Mn及Mw/Mn值。
<熔點(Tm)>
聚合物之熔點(Tm)係以Seiko Instruments股份有限公司製造之DSC220C裝置利用示差掃描熱量計(DSC)進行測定。將7~12mg由聚合獲得之試樣密封於鋁鍋中，以10℃/min自室溫加熱至200℃。將該試樣於200℃下保持5分鐘以使其完全熔解，繼而以10℃/min冷卻至-50℃。於-50℃下放置5分鐘後，以10℃/min將該試樣第二次加熱至200℃。將該第二次加熱試驗中之峰溫度採用作為熔點(Tm)。
<各種測定用壓製片材之製作>
使用設定成200℃之神藤金屬工業股份有限公司製造之油壓式熱壓機，以10MPa之壓力進行片材成形。於0.5~3mm厚之片材(間隔片形狀；對於240×240×2mm厚之板採用4個80×80×0.5~3mm之片材)之情形時，將餘熱設為5~7分鐘左右，以10MPa加壓1~2分鐘後，使用另一設定成20℃之神藤金屬工業股份有限公司製造之油壓式熱壓機，以10MPa進行壓縮，冷卻5分鐘左右而製作測定用試樣。使用5mm厚之黃銅板作為熱板。使用所獲得之樣本進行各種物性評價。
<動態黏彈性試驗>
製作厚度3mm之壓製片材，進而切割出動態黏彈性測定所需之45mm×10mm×3mm之條狀片。使用ANTONPaar公司製造之MCR301，以10rad/s之頻率測定-70~120℃之動態黏彈性之溫度依存性，並測定損耗正切(tanδ)之峰值及峰值之溫度(峰溫度)。
<密度>
各聚合物之密度係依據ASTM D 1505(水中置換法)，使用ALFA MIRAGE公司之電子比重計MD-300S並根據水中及空氣中測定之各試樣之重量進行計算。
<肖氏硬度測定>
肖氏硬度測定係依據JIS K6253，使用厚度3mm之壓製片材利用肖氏硬度計進行測定。肖氏硬度計使用A硬度計或D硬度計。關於共聚物(A)之肖氏A硬度，求出剛測定後及測定15秒後之值，進而以如下方式求出變化率△HS。
△HS=(押針剛開始接觸後之肖氏A硬度值-押針開始接觸15秒後之 肖氏A硬度值)
<拉伸特性>
拉伸斷裂點延伸(EL)及拉伸斷裂點應力(TS)之評價係將由以上述方法獲得之1mm厚壓製片材衝壓而成之JISK7113之2號型試驗片1/2作為評價用試樣，於23℃之環境下以拉伸速度30mm/min實施。
<壓縮永久應變>
壓縮永久應變係藉由如下方式獲得：使用厚度3mm之壓製片材，將4片片材重疊而製成12mm之樣本，將該樣本依據JIS K6262進行25%壓縮並以23℃進行22小時熱處理，處理後以23℃放置2小時後測定厚度，並計算試驗前後之應變量。
<發泡體之發泡倍率>
發泡體之發泡倍率係依據JIS K6767測定之比重之倒數。
<交聯度>
將衝擊吸收材製成厚度約1mm，並以質量為約100mg之方式切割出試驗片(試驗片之質量A(mg))，將該試驗片於115℃之30cm3二甲苯中浸漬並放置24小時後，以200目之金屬絲網進行過濾，收取金屬絲網上之不溶解成分並進行真空乾燥，精確稱量不溶解成分之質量B(mg)。根據所得之值利用下述式進行計算。
交聯度(質量%)=(B/A)×100
<衝擊吸收材之壓縮強度>
衝擊吸收材之壓縮強度係依據JIS K 6767測定之25%壓縮強度。
<壓縮強度之判定>
針對上述壓縮強度之測定結果，根據以下基準進行評價。
P：25%壓縮強度為20~200kPa者
F：不滿足上述P之條件者
<衝擊吸收材之衝擊吸收率>
將測定衝擊吸收率之衝擊吸收材設置於丙烯酸板(100mm見方、厚度10mm)之中心，於丙烯酸板設置有該衝擊吸收材之面之相反側一面安裝加速度感測器。使16g之鐵球自200mm之高度對該丙烯酸板設置有衝擊吸收材之面落下，測定鐵球與衝擊吸收材碰撞時之加速度，並藉由將測定而得之加速度代入至以下式中而算出衝擊吸收率。
X：未設置衝擊吸收材時使鐵球落下時之加速度
Y：設置衝擊吸收材並使鐵球落下時之加速度
衝擊吸收率(%)=(X-Y)/X×100
<23℃下衝擊吸收性之評價>
針對上述衝擊吸收率之測定結果，根據以下基準對衝擊吸收性進行評價。
A：23℃下之衝擊吸收率為20%以上者
B：不滿足上述A之條件者
<發泡性之評價>
P：發泡體表面未產生異常發泡或凹凸、面粗糙，可良好地進行發泡。
F：發泡體表面產生異常發泡或凹凸、面粗糙，未能良好地進行發泡。
<-20℃彎曲強度>
將衝擊吸收材製成試驗片，以試驗片之兩端成為支點間之距離為30mm 之方式將試驗片架設於2個操作台上。將該試驗片之中央部分於-20℃之條件下以試驗速度10mm/min進行按壓，藉此測定彎曲強度。將試驗開始後經過1分鐘以上亦無破裂者評價為合格(P)，將試驗開始後短於1分鐘便破裂者評價為不合格(F)。
[4-甲基-1-戊烯‧α-烯烴共聚物(MPO)(A2)之製造]
於經充分氮置換之容量1.5升、帶攪拌翼之SUS製造之高壓釜中，於23℃下裝入750ml之4-甲基-1-戊烯。於該高壓釜中裝入0.75ml之三異丁基鋁(TIBAl)之1.0毫莫耳/毫升甲苯溶液並開動攪拌機。繼而，將高壓釜加熱至內溫60℃，以總壓成為0.15MPaG之方式以丙烯進行加壓。繼而，以氮將預先製備之0.34ml甲苯溶液壓入至高壓釜中使聚合開始，該甲苯溶液以按Al換算計為1毫莫耳之量含有甲基鋁氧烷、以0.005毫莫耳之量含有二苯基亞甲基(1-乙基-3-三級丁基-環戊二烯基)(2,7-二-三級丁基-茀基)二氯化鋯。此後60分鐘以高壓釜成為內溫60℃之方式進行溫度調整。聚合開始60分鐘後，以氮對高壓釜中壓入5ml甲醇而使聚合停止，並使高壓釜釋壓至大氣壓為止。將丙酮一面攪拌一面注入至反應溶液中。將所獲得之含有溶劑之橡膠狀聚合物於130℃、減壓下乾燥12小時。
所獲得之聚合物(4-甲基-1-戊烯‧α-烯烴共聚物(A2))為24.0g，(A2-1)成分為70.9莫耳%，源自丙烯之(A2-2)成分為29.1莫耳%。聚合物之Tm無法觀察，極限黏度[η]=1.3dl/g。又，B值為1.0，由GPC獲得之分子量中，Mw=257000，Mn=124000，Mw/Mn=2.1。tanδ之峰值為2.9(成為峰值時之溫度：28.9℃)。又，密度為840kg/m3。進而，EL為500%，TS為22MPa，並且肖氏A硬度(剛測定後)為 96，肖氏A硬度(測定15秒後)為72，△HS為24。
[實施例1]
於表1所示之樹脂(A)、(B)及(C)成分之混合物中進而摻合表1之各添加劑，以170℃進行熔融混練，並利用擠壓機進行擠壓，而獲得片狀之衝擊吸收材組成物。對該片狀衝擊吸收材組成物之兩面照射1.5Mrad之加速電壓800kV之電子束而使之交聯後，藉由使之通過250℃之加熱爐而發泡，獲得片狀發泡體。
繼而，將交聯樹脂發泡片材供給至200℃之加熱爐而進行加熱，並藉由調整供給之速度、及自加熱爐出來之交聯樹脂發泡片材之捲取速度的比(交聯樹脂發泡片材之捲取速度/將交聯樹脂片材供給至發泡爐之速度)，將片狀之發泡體於片材擠壓方向上進行延伸，而獲得具有特定厚度之作為衝擊吸收材之發泡體片材。
[實施例2~11、比較例1~14]
如表1所記載般變更各種條件，並與實施例1同樣地實施而獲得發泡體片材。其中，比較例5不摻合熱分解型發泡劑，亦省略通過加熱爐之步驟，衝擊吸收材組成物不發泡，獲得未發泡之衝擊吸收材片材。
※於表1中，「-」表示未摻合或未測定。
再者，於表1中，MPO(A2)為上述中獲得之共聚物(A2)，其他為以下所示者。
TPS(A1)：苯乙烯系熱塑性彈性體(Kuraray股份有限公司製造、商品名「HYBRAR(註冊商標)5127」、tanδ之峰值=1.1、峰溫度=20℃)
EBR(B1)：乙烯‧丁烯共聚物(三井化學股份有限公司製造、商品名「Tafmer(註冊商標)A0550S」、tanδ之峰值=0.5、峰溫度=-43℃)
TPO(B2)：含有結晶性聚丙烯樹脂(C-1)及交聯乙烯‧丙烯‧二烯共聚橡膠(C-2)之烯烴系熱塑性彈性體(三井化學股份有限公司製造、商品名「Milastomer(註冊商標)5030NS」，密度880kg/m3，壓縮永久應變(CS)為26，Tm為140℃以上，肖氏A硬度(剛測量後)為51，tanδ之峰值=0.6、峰溫度=-42℃)
TPS(B3)：苯乙烯系熱塑性彈性體(Kuraray股份有限公司製造、商品名「HYBRAR(註冊商標)7311」、tanδ之峰值=1.5、峰溫度=-17℃)
PE(C1)：線性聚乙烯樹脂(LLDPE)(三井化學股份有限公司製造、商品名「EVOLUE(註冊商標)SP2320」)，密度920kg/m3，MFR為1.9g/10min，Tm為118℃
PP(C2-1)：均聚丙烯(PrimePolymer股份有限公司製造、商品名「PrimePolypro(註冊商標)S135」)
PP(C2-2)：無規聚丙烯(Japan Polypropylene股份有限公司製造、商品名「EG8B」)
熱分解型發泡劑：永和化成股份有限公司製造：偶氮二甲醯胺AC#K3 分解溫度調節劑：ADEKA股份有限公司製造：註冊商標「Adekastab」品號「CDA-1」
抗氧化劑：ADEKA股份有限公司製造：註冊商標「Adekastab」品號「FP-2000」之磷系抗氧化劑
交聯助劑：共榮社化學股份有限公司製造、註冊商標「Lightester」品號「TND-23H」
本實施例中，無論衝擊吸收材之厚度如何，均可使低溫下之彎曲強度提高，並且於較廣之溫度範圍內提高衝擊吸收性能。另一方面，各比較例中，若使厚度增大(例如比較例12~14)，則使低溫下之彎曲強度及衝擊吸收性能相對良好，但若厚度較薄，則無法使低溫下之彎曲強度及衝擊吸收性能良好。又，關於如比較例5般未發泡者、或為習知之組成而發泡率較低之比較例6，壓縮強度較高而不適合作為衝擊吸收材。
[產業上之可利用性]
本發明之衝擊吸收材於較廣之溫度範圍內顯示優異之衝擊吸收性能，且即便於低溫環境下亦顯示較高之彎曲強度，因此適合用於要求衝擊吸收性能之各用途。又，本發明之密封材具有較高之密封性能及衝擊吸收性能，因此適合用於個人電腦、行動電話、及電子紙等各種電子機器用途中。進而，亦可較佳地用作可抑制具備影像顯示裝置之電子機器因衝擊而發生之液晶畫面破損的密封材。

Claims (16)

  1. 一種衝擊吸收材，其係由衝擊吸收材組成物形成之發泡體，該衝擊吸收材組成物含有：樹脂(A)：其由動態黏彈性測定獲得之tanδ的峰值為1.0~3.5，且該峰值之溫度為0℃以上未達40℃，及樹脂(B)：其由動態黏彈性測定獲得之tanδ的峰值之溫度未達0℃。
  2. 如申請專利範圍第1項之衝擊吸收材，其中，於該衝擊吸收材組成物中，樹脂(B)相對於樹脂(A)之比率為10~70質量%。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之衝擊吸收材，其係發泡倍率為1.0~10cc/g之發泡體。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之衝擊吸收材，其依據JIS K 6767測定之25%壓縮強度為20~200kPa。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之衝擊吸收材，其衝擊吸收率為20%以上。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之衝擊吸收材，其中，該樹脂(A)含有選自由4-甲基-1-戊烯‧α-烯烴共聚物、及苯乙烯系熱塑性彈性體組成之群中的一種以上。
  7. 如申請專利範圍第6項之衝擊吸收材，其中，該4-甲基-1-戊烯‧α-烯烴共聚物具有20~75莫耳%之來自4-甲基-1-戊烯的構成單位(A2-1)、及80~25莫耳%之來自4-甲基-1-戊烯以外之碳原子數2~20之α-烯烴的構成單位(A2-2)(其中，將該(A2-1)成分及(A2-2)成分之合計設為100莫耳%)。
  8. 如申請專利範圍第1或2項之衝擊吸收材，其中，該樹脂(B)為選自由 乙烯‧α-烯烴共聚物、烯烴系熱塑性彈性體、及苯乙烯系熱塑性彈性體組成之群中的一種或兩種以上。
  9. 如申請專利範圍第1或2項之衝擊吸收材，其中，該衝擊吸收材組成物進一步含有熱塑性聚烯烴樹脂(C)。
  10. 如申請專利範圍第1或2項之衝擊吸收材，其厚度為0.05~2.0mm。
  11. 一種密封材，其係由申請專利範圍第1至10項中任一項之衝擊吸收材構成。
  12. 如申請專利範圍第11項之密封材，其中，於該密封材之至少單面設置有黏著劑層。
  13. 如申請專利範圍第11或12項之密封材，其中，於該密封材之至少一面，積層有熱塑性樹脂膜。
  14. 如申請專利範圍第13項之密封材，其中，該熱塑性樹脂膜為厚度10~300μm之聚酯系樹脂。
  15. 如申請專利範圍第13項之密封材，其中，於該密封材積層有熱塑性樹脂膜之面為相反側的面，設置有黏著劑層。
  16. 如申請專利範圍第12項之密封材，其中，於該黏著劑層之表面設置有離型紙。
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