CN110256746A - 聚烯烃系发泡片及粘合胶带 - Google Patents

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Abstract

本发明的聚烯烃系发泡片是使树脂组合物发泡而成的，所述树脂组合物含有聚烯烃系树脂(A)和苯乙烯系热塑性弹性体(B)，所述苯乙烯系热塑性弹性体(B)的通过动态粘弹性测定测得的tanδ的最大峰值温度在‑30～10℃的范围，所述聚烯烃系树脂(A)与所述苯乙烯系热塑性弹性体(B)之比(A/B)以质量比计为50/50～90/10，且所述发泡片的厚度为0.05～1.0mm。

Description

聚烯烃系发泡片及粘合胶带
本申请发明是申请号为201580016366.0、发明名称为“聚烯烃系发泡片及粘合胶带”、申请日为2015年3月31日的申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种例如电子设备用途中所使用的聚烯烃系发泡片、及在该发泡片上设有粘合剂层的粘合胶带。
背景技术
在树脂内部形成有许多气泡的发泡片，在手机、平板电脑型终端、个人计算机等信息技术领域中所使用的电子设备中，作为密封材料或冲击吸收材料被广泛使用。这些电子设备中所使用的发泡片为了提高对段差的追随性并保持密封性、或提高冲击吸收性而需要高的柔软性。另外，为了防止在受到强的冲击时发泡片自身破损，也必需提高断裂强度。
目前，在发泡片中广泛使用聚烯烃系树脂，并且通过调整发泡倍率或交联度，来提高柔软性及机械强度。另外，如专利文献1那样，作为聚烯烃系树脂，也已知有将密度不同的2种树脂进行混合，提高发泡片的柔软性及断裂强度(例如参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2014-28925号公报
发明内容
发明所要解决的课题
近年来，信息技术领域中所使用的电子设备进行小型化，且显示部正在进行大面积化，与其相伴，发泡片也正在进行薄层化、且窄宽度化。另外，电子设备有时因静电引起的影响而不良产生。尤其是在手机或平板电脑型终端中，大多使用触摸面板式的显示装置，因此，因静电的影响而变得容易产生显示装置不点亮等不良。因此，对发泡片也要求具备提高电子设备的静电耐性的功能。
但是，通过将发泡片进行薄层化、窄宽度化，柔软性、断裂强度、耐电压特性的不足成为现实，仅简单地调整发泡倍率或交联度，难以得到充分的柔软性、断裂强度。另外，专利文献1中所记载的方法虽然改善柔软性、断裂强度，但是，难以提高静电耐性。
本发明是鉴于以上的情况而完成的发明，本发明的课题在于，提供一种聚烯烃系发泡片，其即使在进行薄层化、窄宽度化的情况下，也可以使柔软性、断裂强度及耐电压特性良好。
用于解决课题的技术方案
本发明人进行了深入研究的结果发现：通过在构成发泡片的聚烯烃系树脂中混合tanδ的最大峰值在规定的温度范围的苯乙烯系热塑性弹性体，可以解决上述课题，从而完成了以下的本发明。
即，本发明提供以下的(1)～(7)。
(1)一种聚烯烃系发泡片，其是使树脂组合物发泡而成的，所述树脂组合物含有聚烯烃系树脂(A)和苯乙烯系热塑性弹性体(B)，所述苯乙烯系热塑性弹性体(B)的通过动态粘弹性测定测得的tanδ的最大峰值温度在-30～10℃的范围，聚烯烃系树脂(A)与苯乙烯系热塑性弹性体(B)之比(A/B)以质量比计为50/50～90/10，且所述发泡片的厚度为0.05～1.0mm。
(2)如上述(1)所述的聚烯烃系发泡片，其中，苯乙烯系热塑性弹性体(B)的苯乙烯含量为5～25质量％。
(3)如上述(1)或(2)所述的聚烯烃系发泡片，其中，苯乙烯系热塑性弹性体(B)为选自苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物及氢化苯乙烯-异戊二烯-丁二烯嵌段共聚物中的1种或2种以上。
(4)如上述(1)～(3)中任一项所述的聚烯烃系发泡片，其中，聚烯烃系树脂(A)为聚乙烯系树脂。
(5)如上述(4)所述的聚烯烃系发泡片，其中，所述聚乙烯系树脂是用茂金属化合物的聚合催化剂聚合而成的。
(6)如上述(1)～(5)中任一项所述的聚烯烃系发泡片，其中，聚烯烃系发泡片是交联了的发泡片。
(7)一种粘合胶带，具备上述(1)～(6)中任一项所述的聚烯烃系发泡片和设置在所述聚烯烃系发泡片的至少一面的粘合剂层。
发明效果
本发明的发泡片即使在进行了薄层化、窄宽度化的情况下，也可以使柔软性、断裂强度及耐电压特性良好。
附图说明
图1是表示断裂强度的测定方法的示意图。
具体实施方式
下面，使用实施方式对本发明进一步详细进行说明。
本发明的聚烯烃系发泡片(以下，有时简称为“发泡片”)是使树脂组合物发泡而成的，所述树脂组合物含有聚烯烃系树脂(A)和苯乙烯系热塑性弹性体(B)，所述苯乙烯系热塑性弹性体(B)的通过动态粘弹性测定测得的tanδ的最大峰值温度为-30～10℃。
本发明中，聚烯烃系树脂(A)与苯乙烯系热塑性弹性体(B)之比(A/B)以质量比计为50/50～90/10。如果质量比低于50/50，则(A)成分的量不足，难以得到在发泡片中所必需的机械强度。质量比超过90/10时，(B)成分的量不足，难以得到具有良好的耐电压特性及柔软性的发泡片。从上述观点出发，上述质量比优选为60/40～80/20。
[聚烯烃系树脂(A)]
作为聚烯烃系树脂(A)，可举出聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂或它们的混合物，其中优选聚乙烯系树脂。更具体而言，可举出用齐格勒-纳塔化合物、茂金属化合物、氧化铬化合物等聚合催化剂聚合而得的聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂、或它们的混合物，其中，优选用茂金属化合物的聚合催化剂进行聚合而得的聚乙烯系树脂。
聚烯烃系树脂(A)的熔点没有特别限定，优选60℃以上，更优选80～110℃。由此，提高树脂组合物的热稳定性，防止发泡片制造中的发粘或粘连，容易使加工性良好。予以说明，在本说明书中，熔点为利用差示扫描热量分析(DSC)法测定所得的值。
为了提高发泡片的柔软性，聚乙烯系树脂优选为低密度。聚乙烯系树脂的密度具体而言优选为0.920g/cm3以下，更优选为0.865～0.915g/cm3，特别优选为0.870～0.910g/cm3。予以说明，密度为根据JIS K 7112进行测定所得的值。
聚乙烯系树脂可举出乙烯均聚物、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-α-烯烃共聚物，其中，优选乙烯-α-烯烃共聚物。乙烯-α-烯烃共聚物为通过将乙烯和根据需要的少量(例如总单体的30质量％以下、优选10质量％以下)的α-烯烃进行共聚而得到的聚乙烯系树脂，其中，优选利用茂金属化合物的聚合催化剂得到的直链状低密度聚乙烯。
作为构成聚乙烯系树脂的α-烯烃，具体而言，可举出：丙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯及1-辛烯等。其中，优选碳数4～10的α-烯烃，其中，更优选4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-辛烯。
另外，作为乙烯-醋酸乙烯酯共聚物，通常可举出含有50质量％以上的乙烯单元的共聚物。
本发明中，通过使用由茂金属化合物的聚合催化剂得到的聚乙烯系树脂、尤其是直链状低密度聚乙烯，容易得到柔软性、断裂强度高的发泡片。另外，如后所述，即使将发泡片进行薄壁化，也容易维持高的性能。
至于由茂金属化合物的聚合催化剂得到的聚乙烯系树脂，优选在发泡片中含有聚烯烃系树脂(A)全体的50质量％以上，更优选含有70～100质量％，进一步优选含有90～100质量％，最优选含有100质量％。
作为聚丙烯系树脂，可举出例如丙烯均聚物、含有丙烯单元50质量％以上的丙烯-α-烯烃共聚物等。这些物质可以单独使用1种，也可以并用2种以上。
作为构成丙烯-α-烯烃共聚物的α-烯烃，具体而言，可举出乙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯等，其中，优选碳数6～12的α-烯烃。
＜茂金属化合物＞
作为优选的茂金属化合物，可举出具有以π电子系的不饱和化合物夹持过渡金属的结构的双(环戊二烯基)金属络合物等化合物。更具体而言，可举出在钛、锆、镍、钯、铪及铂等四价的过渡金属上存在1个或2个以上作为配合基(配体)的环戊二烯基环或其类似物的化合物。
这种茂金属化合物其活性点的性质均匀，各活性点具备相同的活性度。使用茂金属化合物合成的聚合物由于分子量、分子量分布、组成、组成分布等均匀性升高，因此，在将含有使用茂金属化合物合成的聚合物的片材进行交联的情况下，交联均匀地进行。均匀地交联成的片材容易均匀地进行拉伸，因此，容易使发泡片的厚度均匀，即使进行薄壁化，也容易维持高的性能。
作为配位基，可举出例如环戊二烯基环、茚基环等。这些环式化合物可以被烃基、取代烃基或烃-取代准金属基取代。作为烃基，可举出例如：甲基、乙基、各种丙基、各种丁基、各种戊基、各种己基、2-乙基己基、各种庚基、各种辛基、各种壬基、各种癸基、各种十六烷基、苯基等。予以说明，“各种”是指包括正、仲、叔、异的各种异构体。
另外，作为配体，可以使用将环式化合物形成低聚物而聚合了的化合物。
进而，除π电子系的不饱和化合物以外，也可以使用氯、溴等一价的阴离子配体或二价的阴离子螯合物配体、烃、烷氧化物、芳基酰胺、芳基醚、酰胺、芳基酰胺、磷化物、芳基磷化物等。
作为含有四价过渡金属、配体的茂金属化合物，可举出例如：环戊二烯基钛三(二甲基酰胺)、甲基环戊二烯基钛三(二甲基酰胺)、双(环戊二烯基)钛二氯化物、二甲基甲硅烷基四甲基环戊二烯基-叔丁基酰胺锆二氯化物等。
茂金属化合物通过与特定的共催化剂(助催化剂)组合，在各种烯烃的聚合时发挥作为催化剂的作用。作为具体的共催化剂，可举出甲基铝氧烷(MAO)、硼系化合物等。予以说明，共催化剂相对于茂金属化合物的使用比例优选为10～100万摩尔倍，更优选50～5,000摩尔倍。
＜齐格勒-纳塔化合物＞
齐格勒-纳塔化合物为三乙基铝-四氯化钛固体复合物，优选通过组合用有机铝化合物将四氯化钛进行还原、进而用各种电子供体及电子受体进行处理而得到的三氯化钛组合物、有机铝化合物和芳香族羧酸酯的方法(参照日本特开昭56-100806号、日本特开昭56-120712号、日本特开昭58-104907号的各公报)、及使四氯化钛和各种电子供体与卤化镁接触的担载型催化剂的方法(参照日本特开昭57-63310号、日本特开昭63-43915号、日本特开昭63-83116号的各公报)等制造成的物质。
[苯乙烯系热塑性弹性体(B)]
本发明中所使用的苯乙烯系热塑性弹性体(B)为具有来自苯乙烯的构成单元的物质，具体而言，可举出苯乙烯和选自异戊二烯及丁二烯等中的共轭二烯的共聚物。
苯乙烯系热塑性弹性体(B)的通过动态粘弹性测定测得的tanδ的最大峰值温度为-30～10℃。这样，tanδ的最大峰值温度成为比较低温时，冲击断裂那样的高速变形区域的热损失变大，容易提高发泡片的断裂强度。另一方面，tanδ的最大峰值温度为上述范围外时，有可能难以使发泡片的断裂强度及柔软性良好。从以上的观点出发，苯乙烯系热塑性弹性体的tanδ的最大峰值温度优选为-25～5℃，更优选为-20～0℃。
予以说明，在本说明书中，“tanδ的最大峰值温度”是指利用动态粘弹性测定装置、以拉伸模式、升温速度10℃/分钟、频率10Hz进行测定所得的值。作为可以在测定中使用的动态粘弹性测定装置，可举出(株)Orientec制“レオバイブロンDDV-III”等。
苯乙烯系热塑性弹性体(B)由于具有来自苯乙烯构成单元，所以可以使发泡片的耐电压特性良好。苯乙烯系热塑性弹性体(B)中的苯乙烯含量优选为5～25质量％。通过将苯乙烯含量设为上述上限值以下，与聚烯烃系树脂(A)的相溶性变得良好，交联性及发泡性容易变得良好。另外，通过设为上述下限值以上，可以使耐电压特性进一步提高。从上述观点出发，苯乙烯系热塑性弹性体(B)中的苯乙烯含量更优选7～20质量％，进一步优选7～15质量％。
苯乙烯系热塑性弹性体(B)的数均分子量没有特别限定，从断裂强度、及加工性的观点出发，优选30,000～800,000，更优选120,000～180,000。
予以说明，数均分子量为使用凝胶渗透色谱法(GPC)进行测定所得的聚苯乙烯换算值。
苯乙烯系热塑性弹性体(B)既可以进行氢化，也可以不进行。
氢化可以用公知的方法进行。具体而言，可以通过使未氢化的苯乙烯系热塑性弹性体溶解于对氢化反应及氢化催化剂为惰性的溶剂、使用公知的氢化催化剂与氢反应而得到。作为催化剂，可以列举使阮内镍、Pt、Pd、Ru、Rh、Ni等金属担载于炭黑、氧化铝、硅藻土等载体的不均匀催化剂、或由过渡金属和烷基铝化合物、烷基锂化合物等组合构成的齐格勒系的催化剂等。氢气压优选为常压～200kg/cm2，反应温度优选常温～250℃，反应时间优选0.1～100小时。反应后的聚合物可以通过利用甲醇等使反应液凝固之后、进行加热或减压干燥、或者将反应液注入于沸水中、使溶剂共沸而除去之后、进行加热或减压干燥而得到。
另外，苯乙烯系热塑性弹性体(B)通常为嵌段共聚物，作为嵌段共聚物，可举出两端的嵌段部由聚苯乙烯构成、中间嵌段为异戊二烯或异戊二烯及丁二烯等共轭二烯的嵌段的物质。予以说明，在嵌段共聚物中，优选中间嵌段含有乙烯基-聚异戊二烯。
作为具体的嵌段共聚物，可例示例如苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-丁二烯嵌段共聚物等，其中，优选苯乙烯-异戊二烯-丁二烯嵌段共聚物。
苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物既可以为氢化的氢化苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物，也可以未进行氢化。作为未进行氢化的苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物的市售品，可举出株式会社可乐丽制、商品名“HYBRAR(注册商标)5125”(苯乙烯含量20质量％、tanδ的最大峰值温度＝-3℃)。另外，作为氢化苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物的市售品，可举出株式会社可乐丽制、商品名“HYBRAR(注册商标)7125”(苯乙烯含量20质量％、tanδ的最大峰值温度＝-5℃)。
另一方面，优选将苯乙烯-异戊二烯-丁二烯嵌段共聚物进行氢化。作为该氢化苯乙烯-异戊二烯-丁二烯嵌段共聚物的市售品，可举出株式会社可乐丽制、商品名“HYBRAR(注册商标)7311”(苯乙烯含量12质量％、最大峰值温度＝-17℃)。
作为嵌段共聚物的苯乙烯系热塑性弹性体(B)例如可以将苯乙烯和异戊二烯和/或丁二烯等共轭二烯通过以烷基锂化合物为引发剂的阴离子共聚来制造。
作为烷基锂化合物，可以列举：甲基锂、乙基锂、戊基锂、丁基锂等具有碳数1～10的烷基的烷基锂、萘二锂、二硫代己基苯等的二锂化合物。
作为聚合方法，可举出(1)将烷基锂化合物作为引发剂，依次聚合苯乙烯、异戊二烯、以及根据需要的丁二烯或异戊二烯-丁二烯，接着再聚合上苯乙烯的方法；(2)依次聚合苯乙烯、异戊二烯、以及根据需要的丁二烯或异戊二烯-丁二烯，然后将其通过偶联剂进行偶联的方法等。作为偶联剂，可举出二氯甲烷、二溴甲烷、二溴苯等。
为了在聚合时适当地控制反应，优选使用溶剂。作为该溶剂，优选使用对聚合引发剂惰性的有机溶剂、例如己烷、庚烷、环己烷、甲基环己烷及苯等碳数为6～12的脂肪族、脂环族、芳香族烃。
所述聚合优选在0～80℃的温度范围内进行0.5～50小时。
嵌段共聚物的tanδ的最大峰值温度可以通过调整异戊二烯、丁二烯的3,4键合、或1,2键合的数量的方法等进行调整，可以通过使用路易斯碱作为共催化剂而比较容易地进行调整。作为路易斯碱，可举出：二甲基醚、二乙基醚、四氢呋喃等醚类、乙二醇二甲基醚、二乙二醇二甲基醚等二醇醚类、三乙基胺、N,N,N’,N’-四甲基乙二胺(TMEDA)、N-甲基吗啉等胺化合物等。这些路易斯碱相对于聚合引发剂的锂的摩尔数优选使用0.1～1000倍。另外，也可以通过调整氢化的有无或氢化率，来调整最大峰值温度。
树脂组合物的树脂成分可以由(A)成分及(B)成分构成，但只要不损害本发明的目的，也可以含有(A)及(B)成分以外的树脂成分。这种情况下，(A)及(B)成分的合计量相对于树脂成分总量通常含有70质量％以上、优选90质量％以上。另外，在树脂组合物中，如后所述，除树脂成分以外，也可以配合各种添加剂。
[发泡片]
＜厚度＞
在本发明中，发泡片的厚度为0.05～1.0mm。厚度低于0.05mm时，有可能断裂强度等机械强度变差，或密封性及冲击吸收性降低。另外，当其比1.0mm厚时，难以在进行了小型化的电子设备中使用发泡片。发泡片的厚度更优选为0.06～0.5mm。当其为该范围内时，可以使本发明的发泡片所要求的各种性能提高，并且在进行了小型化的各种电子设备中优选使用。
另外，就本发明的发泡片而言，即使宽度变窄，密封性或冲击吸收性也变得良好，发泡片的宽度具体而言优选为0.5～2.5mm，更优选为0.5～2.0mm。
＜表观倍率＞
在本发明中，发泡片的表观倍率优选为1.1～10cc/g，更优选为1.3～6cc/g。通过使表观倍率为以上的范围，可以具有适当的断裂强度，并且具有良好的柔软性，密封性、冲击吸收性等提高。
＜凝胶％(交联度)＞
本发明的发泡片优选为经交联的发泡片。显示发泡片的交联度的凝胶％优选为10～70质量％，更优选为15～65质量％。凝胶％为上述下限值以上时，可以在发泡片中形成充分的交联，使断裂强度等更良好。另外，通过设为上述上限值以下，可以使发泡片的柔软性更良好，容易提高密封性、冲击吸收性等。
＜独立气泡＞
本发明的发泡片具有许多气泡，该气泡优选为独立气泡。予以说明，在本说明书中，气泡为独立气泡是指相对于总气泡的独立气泡的比例(称为独立气泡率)为70％以上。独立气泡率更优选为80％以上。
独立气泡率根据JIS K 7138(2006)而求出。市售的测定器可举出Beckman社制空气比较比重计MODEL930、干式自动密度计アキュピック1330等。
予以说明，独立气泡率按照下述的要领进行测定。从发泡片中切出一边为5cm的平面正方形状、且一定厚度的试验片。测定试验片的厚度，算出试验片的表观体积V1，同时测定试验片的重量W1。接着，基于下述式算出气泡所占的表观体积V2。予以说明，构成试验片的树脂的密度设为1g/cm3。
气泡所占的表观体积V2＝V1-W1
接着，将试验片在23℃的蒸馏水中沉没于距水面100mm的深度，对试验片施加3分钟15kPa的压力。在水中释放压力后，将试验片从水中取出而除去附着于试验片的表面的水分，测定试验片的重量W2，基于下述式算出连续气泡率F1及独立气泡率F2。
连续气泡率F1(％)＝100×(W2-W1)/V2
独立气泡率F2(％)＝100-F1
＜25％压缩强度＞
发泡片的25％压缩强度没有特别限定，优选为10～1000kPa，更优选为20～800kPa。将25％压缩强度设为上述范围时，发泡片的柔软性容易提高，冲击吸收性及密封性容易提高。予以说明，25％压缩强度是指根据JIS K 6767测定发泡片所得的值。
＜断裂强度＞
在本发明中，发泡片的断裂强度优选为2MPa以上，更优选为2.5MPa以上。本说明书中断裂强度为表示厚度方向(Z方向)的拉伸强度的值，通过后述的测定方法进行测定。如本发明，对薄厚的发泡片施加冲击时，通过冲击力在厚度方向作用大的应力。因此，通过将断裂强度设为上述下限值以上，提高对于应力的强度，容易使发泡片的耐冲击性良好。
另外，断裂强度优选为8MPa以下，更优选为7.5MPa以下。通过将断裂强度设为上述上限值以下，维持发泡片的柔软性，容易得到冲击吸收性、密封性高的发泡片。
[发泡片的制造方法]
本发明的发泡片没有特别限制，通过将树脂组合物优选进行交联、且进行发泡来制造，例如，通过包含以下的工序(1)～(3)的制造方法而制造在工业上是有利的。
工序(1)：通过将(A)成分、(B)成分、热分解型发泡剂及其它的添加剂供给至挤出机并进行熔融混炼、从挤出机中以片状挤出而得到制成片状的树脂组合物的工序；
工序(2)：将制成片状的树脂组合物交联的工序；
工序(3)：将交联了的片状的树脂组合物进行加热，使热分解型发泡剂发泡，优选在MD方向或TD方向的任一方向或两方向进行拉伸的工序。
予以说明，作为发泡片的制造方法，除该方法之外，也可以通过WO2005/007731中所记载的方法来制造。
作为热分解型发泡剂，没有特别限制，可举出例如偶氮二甲酰胺、N,N’-二亚硝基五亚甲基四胺、对甲苯磺酰氨基脲等。其中，优选偶氮二甲酰胺。予以说明，热分解型发泡剂可以单独使用1种，也可以并用2种以上。
树脂组合物中的热分解型发泡剂的含量相对于树脂成分100质量份优选为0.4～12质量份，更优选0.6～8质量份。热分解型发泡剂的含量为上述范围内时，树脂组合物的发泡性提高，容易得到具有所期望的发泡倍率的发泡片。
作为使树脂组合物发泡的方法，没有特别限制，可举出例如将树脂组合物通过热风进行加热的方法、利用红外线进行加热的方法、利用盐浴的方法、利用油浴的方法等，这些方法可以并用。
予以说明，树脂组合物的发泡并不限定于使用热分解型发泡剂的例子，也可以使用利用丁烷气体等的物理发泡。
作为将树脂组合物进行交联的方法，可举出例如对树脂组合物照射电子束、α射线、β射线、γ射线等电离性放射线的方法、在树脂组合物中预先配合有机过氧化物、将树脂组合物进行加热而使有机过氧化物分解的方法等，这些方法可以并用。其中，优选照射电离性放射线的方法。
电离性放射线的照射量以凝胶％成为10～70质量％的方式优选0.5～10Mrad，更优选1～8Mrad。
作为交联中使用的有机过氧化物，可举出例如1,1-双(叔丁基过氧基)3,3,5-三甲基环己烷、1,1-双(叔丁基过氧基)环己烷等。这些物质可以单独使用1种，也可以并用2种以上。相对于树脂成分100质量份，有机过氧化物的添加量优选为0.01～5质量份，更优选0.1～3质量份。有机过氧化物的添加量为上述范围内时，容易进行树脂组合物的交联，另外，在得到的发泡片中抑制有机过氧化物的分解残渣的量。
本发明的发泡片优选如上述那样进行拉伸。拉伸既可以在使树脂组合物发泡而得到发泡片之后进行，也可以一边使树脂组合物发泡一边进行。予以说明，在使树脂组合物发泡而得到发泡片之后将发泡片进行拉伸的情况下，优选在未将发泡片冷却而仍旧维持发泡时的熔融状态下继续将发泡片进行拉伸，也可以将发泡片冷却之后再次将发泡片进行加热、在使其成为熔融或软化状态的基础上将发泡片进行拉伸。
另外，发泡片的MD方向的拉伸倍率优选1.1～3.0倍，更优选1.3～2.8倍。通过将发泡片的MD方向的拉伸倍率设为上述下限值以上，发泡片的柔软性及拉伸强度容易变得良好。另一方面，通过将其设为上限值以下，防止发泡片在拉伸中断裂、或发泡气体从发泡中的发泡片中泄漏而发泡倍率降低，发泡片的柔软性或拉伸强度变得良好，品质也容易成为均匀的物质。另外，发泡片也可以在TD方向以上述范围的拉伸倍率进行拉伸。
在树脂组合物中，根据需要可以在不损害发泡片的物性的范围内配合2,6-二-叔丁基-对甲酚等抗氧化剂、氧化锌等的发泡助剂、分解温度调整剂、气泡核调整剂、热稳定剂、着色剂、阻燃剂、防静电剂、填充材料等各种添加剂。这些添加剂通常在工序(1)中与(A)及(B)成分一同进行混炼。
[粘合胶带]
本发明的粘合胶带将上述发泡片用作基材，具备发泡片和设置于该发泡片的至少一面的粘合剂层。粘合胶带的厚度通常为0.06～2mm，优选为0.06～1mm。
构成本发明的粘合胶带的粘合剂层的厚度优选为5～200μm。粘合剂层的厚度更优选为7～150μm，进一步优选为10～100μm。构成粘合胶带的粘合剂层的厚度为5～200μm的范围时，可以较高地确保稳定的粘合性，并且使粘合胶带的厚度变薄。
作为构成粘合剂层的粘合剂，没有特别限制，可举出例如丙烯酸系粘合剂、聚氨酯系粘合剂、橡胶系粘合剂、硅酮系粘合剂等。
作为在发泡片的至少一面涂布粘合剂而层叠粘合剂层的方法，可举出例如：在发泡片的至少一面使用涂布机等涂敷机涂布粘合剂的方法；在发泡片的至少一面使用喷雾器喷雾粘合剂并涂布的方法；在发泡片的至少一面使用毛刷涂布粘合剂的方法等。
使用了发泡片的粘合胶带可以作为防止对内装于手机、平板电脑型终端等电子设备主体内的电子零件施加冲击的冲击吸收材料、或防止尘埃或水分等进入于电子设备主体内的密封材料使用。
本发明的发泡片其柔软性优异，因此，在粘合胶带例如作为用于在电子设备中固定各种零件的固定用带使用时，段差追随性优异，容易确保气密性，进而也可以提高冲击吸收性。另外，由于断裂强度及耐电压特性优异，因此，不易产生在电子设备中使用时的静电导致的不良及粘合胶带的破损。
实施例
通过实施例进一步详细地说明本发明，但本发明并不受这些例任何限定。
[测定方法]
本说明书中的各物性的测定方法如下所述。
＜表观倍率＞
对发泡片的密度，根据JIS K 7222测定表观密度，将其倒数记为表观倍率。
＜交联度(凝胶％)＞
从发泡片中采取约50mg的试验片，精确称量试验片的重量A(mg)。接着，将该试验片浸渍于105℃的二甲苯30cm3中并放置24小时后，用200筛孔的金属网进行过滤，收集金属网上的不溶解成分并进行真空干燥，精确称量不溶解分的重量B(mg)。由得到的值、利用下述式算出凝胶％(质量％)。
凝胶％(质量％)＝100×(B/A)
＜独立气泡率＞
根据JIS K 7138(2006)，用Beckman社制空气比较比重计MODEL930，用说明书中所记载的方法进行测定。
＜25％压缩强度＞
25％压缩强度是指根据JIS K 6767测定发泡片所得的值。予以说明，在本实施例中，以合计厚度成为10mm的方式重叠多张发泡片而进行测定。
＜断裂强度＞
首先，制作图1所示的断裂强度测定用样品10。即，在发泡片11的25mm见方的范围内涂布底漆(Cemedine株式会社制、商品名.PPX PRIMER)之后，在涂布部分的中央滴加直径5mm量的粘接剂(Cemedine株式会社制、商品名.PPX)。其后，立即在粘接剂滴加部分放置25mm见方的铝制夹具A，经由粘接剂12将发泡片11和夹具A进行压接。其后，沿夹具A的大小切割发泡片11。在切割的发泡片11的没有粘接夹具A的面上涂布底漆，在涂布部分的中央滴加直径5mm量的粘接剂。其后，立即在粘接剂滴加部分放置10mm见方的铝制夹具B，经由粘接剂13将发泡片11和夹具B进行压接。擦掉在夹具B的周边溢出的粘接剂之后，沿夹具B的大小在发泡片11中切入刻痕14。通过将其在室温下放置30分钟而保养粘接剂，设为图1所示的断裂强度测定用样品10。
接着，在设有1kN的负载传感器的试验机(株式会社A&D制、商品名.Tensilon万能材料试验机)上以发泡片11的片材面相对于拉伸方向成为垂直的方式安装断裂强度测定用样品10。其后，将一个夹具A以速度100mm/分钟在垂直上方向进行拉伸，仅使发泡片11的1cm见方的范围进行层间剥离。测定此时的最大荷重，设为第1次的测定结果。重复3次同样的操作，将其平均值设为断裂强度。
＜耐电压试验＞
将1mm×100mm的带形状的发泡片在厚度方向插入于2张亚克力板之间，且用配置于亚克力板间的2张铝板在宽度方向夹持，使用耐电压试验菊水电子社制TOS501(最大电压12kV)，以直流在宽度方向施加电压，如果以该电压不通电30秒，则以0.5kV刻度使施加电压上升。将通电时的电压设为耐电压的结果。予以说明，本测定将MD、TD分别作为带的宽度方向进行测定。
(评价基准)
如果MD、TD的测定值均为10kV以上，则作为耐电压性能良好，评价为A。
如果MD、TD的测定值的任一个低于10kV、且两者为8kV以上，则作为耐电压性能可以实际使用，评价为B。
如果MD、TD的测定值的任一个低于8kV，则作为耐电压性能不良好，评价为C。
[实施例1]
将由聚烯烃系树脂(日本聚乙烯株式会社制、商品名.kernel KF370)70质量份及苯乙烯系热塑性弹性体(株式会社可乐丽制、商品名.HYBRAR(注册商标)7311)30质量份构成的树脂成分100质量份、热分解型发泡剂1质量份、分解温度调整剂1质量份及抗氧化剂0.5质量份供给至挤出机，在140℃下进行熔融混炼，将得到的树脂组合物进行挤出成形，制成厚度0.3mm的带形片状。
接着，在上述带形片状的树脂组合物的两面照射加速电压500kV的电子束4.5Mrad，将树脂组合物进行交联。
其后，将该树脂组合物利用热风及红外线加热器向保持在250℃的发泡炉内连续地送入并进行加热而使其发泡，同时在MD方向及TD方向进行拉伸，得到实施例1的发泡片。
按照上述评价方法评价得到的发泡片，将其结果示于表1。
[实施例2]
将热分解型发泡剂的配合量变更为表1所示的量，进一步以凝胶％升高的方式将照射于树脂组合物的电子束变更为5Mrad，另外，将厚度设为0.15mm，除此之外，与实施例1同样地实施。
[实施例3]
将热分解型发泡剂的配合量变更为表1所示的量，将发泡倍率设为3cc/g，厚度设为0.15mm，除此之外，与实施例1同样地实施。
[比较例1]
将供给至挤出机的树脂成分变更为仅聚乙烯系树脂100质量份，进而将发泡倍率设为2.5cc/g，厚度设为0.12mm，除此之外，与实施例1同样地实施。
[比较例2]
将热分解型发泡剂的配合量变更为表1所示的量，进而将发泡倍率设为3cc/g，厚度设为0.15mm，除此之外，与比较例1同样地实施。
[比较例3]
将供给至挤出机的树脂成分中的苯乙烯系热塑性弹性体30质量份变更为聚乙烯系树脂(道化学社制、商品名.Affinity KC8852)30质量份，进而将发泡倍率设为2cc/g，厚度设为0.1mm，除此之外，与比较例1同样地实施。
[比较例4]
除将厚度设为0.15mm以外，与比较例3同样地实施。
[比较例5]
将热分解型发泡剂的配合量变更为表1所示的量，进而将发泡倍率设为2.7cc/g，厚度设为0.1mm，除此之外，与比较例3同样地实施。
予以说明，各实施例、比较例中使用的树脂成分的详细如下所述。
(1)kernel KF370：使用茂金属化合物的聚合催化剂得到的乙烯-1-己烯共聚物即直链状低密度聚乙烯、密度：0.905g/cm3、熔点(DSC法)Tm：97℃。
(2)Affinity KC8852：使用茂金属化合物的聚合催化剂得到的乙烯-1-辛烯共聚物即直链状低密度聚乙烯、密度0.875g/cm3、熔点(DSC法)Tm：66℃。
(3)HYBRAR(注册商标)7311：氢化苯乙烯-异戊二烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯含量：12质量％、tanδ的最大峰值温度：-17℃。
另外，各实施例、比较例中使用的添加剂如下所述。
热分解型发泡剂：永和化成株式会社制、偶氮二甲酰胺AC#K3
分解温度调节剂：株式会社ADEKA制、商品名.Adekastab(注册商标)CDA-1
抗氧化剂：株式会社ADEKA制、商品名.Adekastab(注册商标)FP-2000的磷系抗氧化剂
[表1]
表1
※低于8kA：c 8kA以上且低于8kA:B 1OkA以上:A
如上所述，实施例1～3的发泡片除烯烃系树脂之外，含有tanδ的最大峰值温度比较低的苯乙烯系热塑性弹性体，因此，提高断裂强度，并且耐电压特性变得良好。另外，就实施例1～3的发泡片而言，25％压缩强度具有适当的值，也具有适合的柔软性。与此相对，在比较例1～5中，不含有苯乙烯系热塑性弹性体，因此，至少耐电压特性与实施例1～3相比较差。

Claims (13)

1.一种聚烯烃系发泡片，是使树脂组合物发泡而成的，所述树脂组合物含有聚烯烃系树脂(A)和苯乙烯系热塑性弹性体(B)，所述苯乙烯系热塑性弹性体(B)的通过动态粘弹性测定测得的tanδ最大峰值温度在-30～10℃的范围，聚烯烃系树脂(A)与苯乙烯系热塑性弹性体(B)之比(A/B)以质量比计为50/50～90/10，且所述发泡片的厚度为0.05～1.0mm。
2.根据权利要求1所述的聚烯烃系发泡片，苯乙烯系热塑性弹性体(B)的苯乙烯含量为5～25质量％。
3.根据权利要求1或2所述的聚烯烃系发泡片，苯乙烯系热塑性弹性体(B)为选自苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物及氢化苯乙烯-异戊二烯-丁二烯嵌段共聚物中的1种或2种以上。
4.根据权利要求1或2所述的聚烯烃系发泡片，聚烯烃系树脂(A)为聚乙烯系树脂。
5.根据权利要求3所述的聚烯烃系发泡片，聚烯烃系树脂(A)为聚乙烯系树脂。
6.根据权利要求4所述的聚烯烃系发泡片，所述聚乙烯系树脂为使用茂金属化合物聚合催化剂聚合而得的。
7.根据权利要求5所述的聚烯烃系发泡片，所述聚乙烯系树脂为使用茂金属化合物聚合催化剂聚合而得的。
8.根据权利要求1、2、5、6和7中任一项所述的聚烯烃系发泡片，聚烯烃系树脂(A)为直链状低密度聚乙烯。
9.根据权利要求1、2、5、6和7中任一项所述的聚烯烃系发泡片，聚烯烃系发泡片是交联了的发泡片。
10.根据权利要求3所述的聚烯烃系发泡片，聚烯烃系发泡片是交联了的发泡片。
11.根据权利要求4所述的聚烯烃系发泡片，聚烯烃系发泡片是交联了的发泡片。
12.根据权利要求8所述的聚烯烃系发泡片，聚烯烃系发泡片是交联了的发泡片。
13.一种粘合胶带，具备根据权利要求1～12中任一项所述的聚烯烃系发泡片、和设置在所述聚烯烃系发泡片至少一面的粘合剂层。
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