CN102574384A - 用于热封用袋体构成构件的多孔膜、热封用袋体构成构件及一次性怀炉 - Google Patents

用于热封用袋体构成构件的多孔膜、热封用袋体构成构件及一次性怀炉 Download PDF

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Abstract

本发明提供通过热封制成袋体时密封强度高、而且密封时难以产生边缘裂开的加工性(袋体的生产率)优良的用于热封用袋体构成构件的多孔膜。此外，提供可以使用聚烯烃制类无纺布作为层叠(复合)用无纺布的用于热封用袋体构成构件的多孔膜。本发明的用于热封用袋体构成构件的多孔膜(11)的特征在于，包含多孔膜层(A层)(11a)和多孔膜层(B层)(11b)，构成所述A层(11a)的树脂成分中含有50重量％以上的熔点为90℃以上且低于110℃的聚乙烯(a)，构成所述B层(11b)的树脂成分中含有50重量％以上的熔点为110℃以上且140℃以下的聚乙烯(b)。

Description

用于热封用袋体构成构件的多孔膜、热封用袋体构成构件及一次性怀炉
技术领域
本发明涉及作为一次性怀炉等袋体构成构件使用的热封用多孔膜。此外，本发明涉及由该多孔膜构成的热封用袋体构成构件及一次性怀炉。
背景技术
目前，在密封一次性怀炉的发热体的袋体构成构件或密封除湿剂、除臭剂的袋体构成构件等中广泛使用多孔膜(例如，参考专利文献1、2)。
作为上述一次性怀炉，可以列举例如图4所示构成的怀炉。具体而言，是利用热封手段将两片袋体构成构件[表材6和里材7(由基材71和粘合剂层72构成)]制成袋体，并在该袋体内部密封以铁粉等为主要成分的发热体3的结构。从对发热体3的供氧性的观点出发，上述袋体构成构件的至少一者(一般为表材6)使用例如由多孔膜和无纺布构成的复合构件(层叠构件)的透气性构件。
以往，在与怀炉用袋体构成构件不同的领域中，作为多孔膜已知有例如以直链状(线性)低密度聚乙烯(以下有时称为“LLDPE”)作为基础聚合物的多孔膜，此外，已知有使该多孔膜借助热熔树脂(胶粘剂)与无纺布等多孔基材胶粘而成的多孔的复合构件(例如，参考专利文献3)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平11-19113号公报
专利文献2：日本特开2002-36471号公报
专利文献3：日本专利第2602016号说明书
发明内容
发明所要解决的问题
然而，已知在将使用如上所述的单层构成的LLDPE制多孔膜并使该多孔膜层借助热熔树脂层与无纺布胶粘而成的复合构件作为袋体构成构件使用(LLDPE制多孔膜层成为热封层)、并通过热封形成袋体的情况下，会产生如下问题。上述由LLDPE构成的多孔膜在高温下容易裂开，因此在通过热封制成袋体的情况下，当热封条件强(例如，热封温度为高温)时，存在容易产生边缘裂开[在热封部分与非热封部分的边界处(边缘部分)膜裂开的现象]的问题。另一方面，当热封条件过弱时，存在热封强度(密封强度)降低而导致袋破裂的问题。因此，在使用该多孔膜的情况下，适合的热封加工条件(制造条件)的范围窄，加工性(即袋体的生产率)不充分。
此外，在使用上述单层构成的LLDPE制多孔膜的情况下，从提高密封强度的观点出发，需要使热封温度为约130℃～约180℃的较高的温度，作为与多孔膜层叠(复合)的无纺布的材质，需要使用尼龙类或聚酯类等耐热性高的材质。在使用价格较低、但耐热性不充分的聚丙烯类或聚乙烯类等的无纺布的情况下，存在热封时无纺布熔融(无纺布膜化)而使密封部分的外观不良、无纺布在密封部分发生破裂等问题。因此，不能使用上述聚丙烯类或聚乙烯类等的无纺布，从而难以降低袋体构成构件的成本。
即，现状是尚未得到热封性优良而且能够抑制边缘裂开产生的、适合作为热封用袋体构成构件的多孔膜。
因此，本发明的目的在于提供通过热封制成袋体时密封强度高、而且密封时难以产生边缘裂开的生产率优良的用于热封用袋体构成构件的多孔膜。此外，本发明的目的在于提供可以使用包含聚烯烃类(特别是聚丙烯类或聚乙烯类等)等熔点较低的聚合物的无纺布作为层叠(复合)用无纺布的用于热封用袋体构成构件的多孔膜。而且，本发明的目的在于提供使用该用于热封用袋体构成构件的多孔膜而得到的、加工性和生产率良好的热封用袋体构成构件及一次性怀炉。
用于解决问题的方法
本发明人为了实现上述目的而进行了深入研究，结果发现，利用至少具有以特定的熔点较高的聚乙烯为主要树脂成分的多孔膜层和以特定的熔点较低的聚乙烯为主要树脂成分的多孔膜层的多孔膜，能够兼顾热封时的密封性和边缘裂开抑制性，因此，能够得到可以在较宽范围的密封条件下热封的加工性(袋体的生产率)优良的用于热封用袋体构成构件的多孔膜。而且还发现，能够得到可以使用包含熔点较低的聚烯烃类聚合物的无纺布作为与多孔膜复合的无纺布的用于热封用袋体构成构件的多孔膜，从而完成了本发明。
即，本发明提供一种用于热封用袋体构成构件的多孔膜，其特征在于，包含多孔膜层(A层)和多孔膜层(B层)，构成上述A层的树脂成分中含有50重量％以上的熔点为90℃以上且低于110℃的聚乙烯(a)，构成上述B层的树脂成分中含有50重量％以上的熔点为110℃以上且140℃以下的聚乙烯(b)。
而且，本发明提供上述用于热封用袋体构成构件的多孔膜，其中，上述A层与上述B层的厚度比(A层∶B层)为0.5∶9.5～5.0∶5.0，且总厚度为40～120μm。
此外，本发明提供一种热封用袋体构成构件，其在上述用于热封用袋体构成构件的多孔膜的B层侧表面上借助胶粘剂层设置有无纺布层。
而且，本发明提供上述无纺布层为聚烯烃制无纺布层的上述热封用袋体构成构件。
此外，本发明提供一种具有上述热封用袋体构成构件的一次性怀炉。
发明效果
本发明的用于热封用袋体构成构件的多孔膜，具有以熔点较低的聚乙烯为主要树脂成分的热封性优良的多孔膜层和以熔点更高的聚乙烯为主要树脂成分的耐热性优良的多孔膜层。因此，即使在较弱条件(例如，低温条件)下进行热封的情况下，也能够得到高密封性(密封强度)，从而可以在该较弱的条件下进行热封。进而，即使在某种程度强的条件(例如，高温条件)下进行热封的情况下，也能够减少密封时的边缘裂开。因此，可以在比以往更宽范围的密封条件下进行热封，从而提高使用该多孔膜的热封用袋体构成构件的加工性(袋体的生产率)。此外，由于可以在较低的温度范围内进行热封，因此，也可以使用聚烯烃类(特别是聚丙烯类、聚乙烯类等)等的无纺布作为进行层叠(复合)的无纺布，从而也对降低成本有用。
附图说明
图1为表示本发明的袋体构成构件的一例的概略截面图。
图2为表示本发明的一次性怀炉的一例的概略截面图。
图3为表示本发明的一次性怀炉的一例的从上面观察的概略俯视图。
图4为表示现有的粘贴型一次性怀炉的一例的概略截面图。
具体实施方式
[用于热封用袋体构成构件的多孔膜]
本发明的用于热封用袋体构成构件的多孔膜(以下，有时简称为“本发明的多孔膜”)是包含至少两层含有聚乙烯的多孔膜层作为必须构成层的多孔膜。本说明书中，将上述必须多孔膜层中、构成该膜层的树脂成分中含有50重量％以上的熔点为90℃以上且低于110℃的聚乙烯的多孔膜层称为“A层”。此外，将上述必须多孔膜层中、构成该膜层的树脂成分中含有50重量％以上的熔点为110℃以上且140℃以下的聚乙烯的多孔膜层称为“B层”。需要说明的是，将构成膜层的树脂成分中含有50重量％的熔点为90℃以上且低于110℃的聚乙烯和50重量％的熔点为110℃以上且140℃以下的聚乙烯的多孔膜层作为A层。
此外，将A层中所含的熔点为90℃以上且低于110℃的聚乙烯称为“聚乙烯(a)”，将B层中所含的熔点为110℃以上且140℃以下的聚乙烯称为“聚乙烯(b)”。即，本发明的多孔膜为至少包含A层和B层的多孔膜，其特征在于，构成A层的树脂成分中含有50重量％以上的聚乙烯(a)，构成B层的树脂成分中含有50重量％以上的聚乙烯(b)。需要说明的是，在构成A层的树脂成分中含有两种以上熔点为90℃以上且低于110℃的聚乙烯的情况下，将A层中的熔点为90℃以上且低于110℃的全部聚乙烯作为“聚乙烯(a)”。此外，在构成B层的树脂成分中含有两种以上熔点为110℃以上且140℃以下的聚乙烯的情况下，将B层中的熔点为110℃以上且140℃以下的全部聚乙烯作为“聚乙烯(b)”。
上述聚乙烯(a)的熔点没有特别限定，例如，可以将多孔膜的A层作为测定用样品，通过差示扫描量热法(DSC)并依据JIS K 7121来进行测定。聚乙烯(b)的熔点也可以与上述同样地，将B层作为测定用样品，通过差示扫描量热法(DSC)并依据JIS K 7121来进行测定。具体而言，例如，可以使用セイコ一インスツル株式会社制造的装置名称为“DSC200”的装置作为测定装置，在以10℃/分钟的升温速度从室温(23℃)升温至200℃的条件下来进行测定。
本发明的多孔膜除了具有上述A层及B层以外，也可以具有其他层。此外，上述A层和B层可以不借助其他层而直接层叠，也可以借助其他层来层叠。从层间胶粘力的观点出发，优选A层和B层不借助其他层而直接层叠。本发明中，上述A层及B层均表示单层构成的层。
需要说明的是，本说明书中，“聚乙烯”是指以乙烯为主要单体成分的聚合物，即以乙烯来源的构成单元(与乙烯相对应的构成单元)为主要构成单元(重复单元)的聚合物，例如，分子中含有50重量％以上(50～100重量％)的乙烯来源的构成单元的聚合物。作为“聚乙烯”，可以列举例如：乙烯的均聚物、乙烯与碳原子数3～8的α-烯烃单体[例如，丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、1-庚烯、1-辛烯等]的共聚物等。此外，“聚乙烯”可以是上述均聚物与共聚物的混合物或多种共聚物的混合物。
(A层)
上述A层是作为本发明的多孔膜中的必须构成层的多孔膜层。对于A层而言，构成A层的树脂成分中含有50重量％以上的聚乙烯(a)。即，含有聚乙烯(a)作为主要的树脂成分。A层除了含有聚乙烯(a)以外，还可以含有其他树脂成分。此外，A层除了含有树脂成分以外，还优选含有无机填充剂(无机填充材料)，也可以进一步含有其他添加剂等。
本发明中的A层优选作为多孔膜的表面层(表层)而设置，特别是优选作为在形成袋体构成构件并被加工成袋体时与对侧的袋体构成构件相接的一侧的表面层而设置。对于本发明的具有多孔膜、胶粘剂层及无纺布层的袋体构成构件而言，A层优选作为与本发明的多孔膜的设置有胶粘剂层及无纺布层的一侧相反的一侧的表面层(即，袋体构成构件的表面层)而设置。通过设置A层作为低温热封性良好的热封层，即使在较弱的条件(低温条件等)下对本发明的袋体构成构件进行热封的情况下，也能够得到高的密封强度，因而优选。
如上所述，上述聚乙烯(a)为以乙烯为主要单体成分的聚合物，只要熔点为90℃以上且低于110℃即可，并没有特别限定，可以列举例如：直链状低密度聚乙烯(LLDPE)、乙烯-α-烯烃共聚物(优选乙烯-α-烯烃共聚弹性体)或它们的混合物。更具体而言，例如，可优选例示仅由LLDPE(100重量％)构成的聚乙烯、作为LLDPE与乙烯-α-烯烃共聚弹性体的混合物的聚乙烯[混合比(LLDPE∶乙烯-α-烯烃共聚弹性体)(重量比)＝95∶5～60∶40(更优选90∶10～70∶30)]等。
作为上述聚乙烯(a)使用的直链状低密度聚乙烯为使乙烯与碳原子数4～8的α-烯烃单体聚合而得到的、具有短支链(支链的长度优选为碳原子数1～6)的直链状聚乙烯。作为上述直链状低密度聚乙烯中使用的α-烯烃单体，优选1-丁烯、1-辛烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯。作为上述直链状低密度聚乙烯，其中，从提高热封性的观点出发，特别优选使用茂金属类催化剂制备的所谓的茂金属类直链状低密度聚乙烯(茂金属类LLDPE)。
作为上述聚乙烯(a)使用的直链状低密度聚乙烯的密度，优选为0.850～0.915g/cm3，更优选为0.900g/cm3以上且低于0.910g/cm3。
需要说明的是，本发明中的密度是指基于JIS K 6922-2及JIS K7112的密度。
作为上述聚乙烯(a)使用的直链状低密度聚乙烯的重均分子量，没有特别限定，优选为3万～20万，更优选为3万～10万。另外，本发明中的重均分子量可以利用GPC(凝胶渗透色谱)法来测定。其中，优选利用高温GPC法(高温GPC装置)来测定。具体而言，可以列举例如日本特开2009-184705号公报中记载的高温GPC法等。
上述直链状低密度聚乙烯的190℃下的熔体流动速率(MFR)没有特别限定，从挤出加工性的观点出发，优选为1.0～5.0(g/10分钟)，更优选为2.0～4.0(g/10分钟)。另外，本发明中的MFR可以依据ISO1133(JIS K 7210)来测定。
作为上述聚乙烯(a)使用的乙烯-α-烯烃共聚物为乙烯与碳原子数4～8的α-烯烃单体的共聚物，特别优选为乙烯-α-烯烃共聚弹性体。其中，优选使用1-丁烯作为α-烯烃的乙烯-α-烯烃共聚弹性体。上述乙烯-α-烯烃共聚物具有进一步提高A层的热封性的作用。
上述乙烯-α-烯烃共聚物(特别是乙烯-α-烯烃共聚弹性体)的密度优选低于0.900g/cm3，更优选为0.860～0.890g/cm3，进一步优选为0.870～0.890g/cm3。
上述乙烯-α-烯烃共聚物(特别是乙烯-α-烯烃共聚弹性体)的重均分子量没有特别限定，优选为5万～20万，更优选为8万～15万。上述乙烯-α-烯烃共聚物(特别是乙烯-α-烯烃共聚弹性体)的190℃下的熔体流动速率(MFR)没有特别限定，从挤出加工性的观点出发，优选为1.0～5.0(g/10分钟)，更优选为2.0～4.0(g/10分钟)。
从提高低温热封性的观点出发，上述聚乙烯(a)的熔点(Tm)为90℃以上且低于110℃，优选为95～105℃，更优选为95～100℃。熔点低于90℃时，多孔膜的抗粘连性和耐热性降低。另一方面，熔点为110℃以上时，多孔膜的低温热封性变差，从而在较弱的热封条件(低温和/或短时间)下热封强度降低。因此，出现如下问题：需要较强的热封条件(高温和/或长时间)而使适当的热封加工条件范围变窄、可用于袋体构成构件的无纺布受到限制[例如，难以使用聚烯烃制无纺布(特别是聚丙烯制无纺布、聚乙烯制无纺布、聚丙烯/聚乙烯混纺无纺布等)]等。
上述A层可以含有除上述聚乙烯(a)以外的树脂成分(其他树脂成分)。作为除上述聚乙烯(a)以外的树脂成分(其他树脂成分)，没有特别限定，可以列举：除聚乙烯(a)以外的聚乙烯类树脂，聚丙烯类树脂(聚丙烯、丙烯-α-烯烃共聚物等)、聚丁烯类树脂(聚-1-丁烯等)、聚-4-甲基-1-戊烯等除聚乙烯以外的聚烯烃类树脂(烯烃类树脂)等。
上述A层中的树脂成分的含量没有特别限定，从透气特性的观点出发，优选相对于A层的总重量(100重量％)为40～70重量％，更优选为40～60重量％。
此外，对于构成A层的树脂成分中的聚乙烯(a)的含量而言，聚乙烯(a)为主要的树脂成分，因此，相对于构成A层的树脂成分的总重量(100重量％)为50重量％以上(50～100重量％)，优选为70～100重量％，更优选为90～100重量％。另外，在构成A层的树脂成分中含有两种以上熔点为90℃以上且低于110℃的聚乙烯的情况下，构成A层的树脂成分中的熔点为90℃以上且低于110℃的全部聚乙烯的含量的总量(总含量)为上述“构成A层的树脂成分中的聚乙烯(a)的含量”。
而且，A层中的聚乙烯(a)的含量没有特别限定，优选相对于A层的总重量(100重量％)为40～70重量％，更优选为40～60重量％。
上述A层优选含有无机填充剂。无机填充剂具有通过拉伸而在填充剂的周围产生孔隙(孔)、从而使A层多孔化的作用。作为该无机填充剂，可以列举例如：滑石、二氧化硅、石粉、沸石、氧化铝、铝粉、铁粉；以及碳酸钙、碳酸镁、碳酸镁钙、碳酸钡等碳酸的金属盐；硫酸镁、硫酸钡等硫酸的金属盐；氧化锌、氧化钛、氧化镁等金属氧化物；氢氧化铝、氢氧化镁、氢氧化锆、氢氧化钙、氢氧化钡等金属氢氧化物；氧化镁-氧化镍的水合物、氧化镁-氧化锌的水合物等金属水合物(水合金属化合物)等。其中，优选碳酸钙、硫酸钡。无机填充剂的形状没有特别限定，可以使用平板形状、粒状等的无机填充剂，从通过拉伸形成孔隙(孔)的观点出发，优选粒状(粒子状)。作为无机填充剂，特别优选由碳酸钙构成的无机粒子(无机微粒)。
上述无机填充剂(无机粒子)的粒径(平均粒径)没有特别限定，例如，优选为0.1～10μm，更优选为0.5～5μm。无机填充剂的粒径小于0.1μm时，有时孔隙形成性会降低，超过10μm时，有时会导致制模破裂、外观不良。
上述无机填充剂(无机粒子)的含量没有特别限定，例如，优选相对于A层的总重量(100重量％)为30～60重量％，更优选为40～60重量％。无机填充剂的含量低于30重量％时，有时孔隙形成性会降低，超过60重量％时，有时会导致制模破裂、外观不良。
上述A层除了含有树脂成分、无机填充剂以外，可以在不损害本发明效果的范围内含有着色剂、抗老化剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、阻燃剂、稳定剂等各种添加剂。
(B层)
上述B层是作为本发明的多孔膜中的必须构成层的多孔膜层。对于B层而言，构成B层的树脂成分中含有50重量％以上的聚乙烯(b)。即，含有聚乙烯(b)作为主要的树脂成分。B层除了含有聚乙烯(b)以外，还可以含有其他树脂成分。此外，B层除了含有树脂成分以外，还优选含有无机填充剂，也可以进一步含有其他添加剂等。
本发明中的B层优选作为多孔膜的下层(中心层)而设置，特别是优选作为相对于在形成袋体构成构件并被加工成袋体时与对侧的袋体构成构件相接的一侧的表面层的下层而设置。对于本发明的具有多孔膜、胶粘剂层及无纺布层的袋体构成构件而言，B层优选作为本发明的多孔膜的设置胶粘剂层及无纺布层的一侧的层(即，相对于袋体构成构件的表面层的下层)而设置。另外，B层可以作为在两侧具有表面层的中间层而设置。通过设置B层作为耐热性优良的下层，能够抑制本发明的袋体构成构件的热封时的边缘裂开，因而优选。
如上所述，上述聚乙烯(b)为以乙烯为主要单体成分的聚合物，只要熔点为110℃以上且140℃以下即可，并没有特别限定，可以列举例如：直链状低密度聚乙烯(LLDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)或它们的混合物。更具体而言，例如，可优选例示仅由LLDPE(100重量％)构成的聚乙烯。
作为上述聚乙烯(b)使用的直链状低密度聚乙烯为使乙烯与碳原子数4～8的α-烯烃单体聚合而得到的、具有短支链(支链的长度优选为碳原子数1～6)的直链状聚乙烯。作为上述直链状低密度聚乙烯中使用的α-烯烃单体，优选1-丁烯、1-辛烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯。作为上述直链状低密度聚乙烯，其中，从B层与A层的亲和性的观点出发，特别优选使用茂金属类催化剂制备的所谓的茂金属类直链状低密度聚乙烯(茂金属类LLDPE)。
作为上述聚乙烯(b)使用的直链状低密度聚乙烯的密度，优选为0.910～0.930g/cm3，更优选为0.910～0.920g/cm3。
作为上述聚乙烯(b)使用的直链状低密度聚乙烯的重均分子量没有特别限定，优选为3万～20万，更优选为3万～15万。上述直链状低密度聚乙烯的190℃下的熔体流动速率(MFR)没有特别限定，从挤出加工性的观点出发，优选为1.0～5.0(g/10分钟)，更优选为2.0～4.0(g/10分钟)。
作为上述高密度聚乙烯(HDPE)，可以使用密度大于0.930g/cm3的公知惯用的高密度聚乙烯。上述高密度聚乙烯的密度优选为大于0.930g/cm3且在0.960g/cm3以下，更优选为大于0.930g/cm3且在0.950g/cm3以下。
上述高密度聚乙烯的重均分子量没有特别限定，优选为5万～30万，更优选为5万～20万。上述高密度聚乙烯的190℃下的熔体流动速率(MFR)没有特别限定，从挤出加工性的观点出发，优选为1.0～5.0(g/10分钟)，更优选为2.0～4.0(g/10分钟)。
上述聚乙烯(b)可以含有分子量为30万以上(更优选为35万以上、进一步优选为35万～300万)的聚乙烯。通过使聚乙烯(b)含有分子量为30万以上的聚乙烯(高分子量成分)，能够进一步提高B层的耐热性，即使对于更强条件的热封也能够抑制密封时的边缘裂开，因此优选。聚乙烯(b)中的上述分子量为30万以上的聚乙烯的含量，优选相对于聚乙烯(b)的总重量(100重量％)为1.0重量％以上，更优选为1.0～30重量％。上述含量低于1.0重量％时，有时不能得到提高耐热性的效果，此外，上述含量超过30重量％时，有时会出现挤出不良或产生缺陷(鱼眼)的问题。
从提高耐热性的观点出发，上述聚乙烯(b)的熔点(Tm)为110℃以上且140℃以下，优选为115～130℃，更优选为115～125℃。熔点低于110℃时，多孔膜的耐热性降低，从而在热封时容易发生边缘裂开。另一方面，熔点超过140℃时，会产生如下问题：共挤出时B层与A层的相容性变差(共挤出时构成A层的材料与构成B层的材料的熔融粘度、流动性等产生较大差异)、厚度不良等。
上述B层可以含有除上述聚乙烯(b)以外的树脂成分(其他树脂成分)。作为上述除聚乙烯(b)以外的树脂成分(其他树脂成分)，没有特别限定，可以列举：除聚乙烯(b)以外的聚乙烯类树脂，聚丙烯类树脂(聚丙烯、丙烯-α-烯烃共聚物等)、聚丁烯类树脂(聚-1-丁烯等)、聚-4-甲基-1-戊烯等除聚乙烯以外的聚烯烃类树脂等。
上述B层中的树脂成分的含量没有特别限定，从透气特性的观点出发，优选相对于B层的总重量(100重量％)为40～70重量％，更优选为40～60重量％。
此外，对于构成B层的树脂成分中的聚乙烯(b)的含量而言，聚乙烯(b)为主要的树脂成分，因此，相对于构成B层的树脂成分的总重量(100重量％)为50重量％以上(50～100重量％)，优选为70～100重量％，更优选为90～100重量％。另外，在构成B层的树脂成分中含有两种以上熔点为110℃以上且140℃以下的聚乙烯的情况下，构成B层的树脂成分中的熔点为110℃以上且140℃以下的全部聚乙烯的含量的总量(总含量)为上述“构成B层的树脂成分中的聚乙烯(b)的含量”。
而且，B层中的聚乙烯(b)的含量没有特别限定，优选相对于B层的总重量(100重量％)为40～70重量％，更优选为40～60重量％。
上述B层优选含有无机填充剂。无机填充剂具有通过拉伸而在填充剂的周围产生孔隙(孔)、从而使B层多孔化的作用。该无机填充剂可以使用与A层中例示的无机填充剂同样种类和形状的无机填充剂。其中，作为无机填充剂，与A层同样地，优选碳酸钙、硫酸钡，特别优选由碳酸钙构成的无机粒子(无机微粒)。
上述无机填充剂(无机粒子)的粒径(平均粒径)没有特别限定，例如，优选为0.1～10μm，更优选为0.5～5μm。无机填充剂的粒径小于0.1μm时，有时孔隙形成性会降低，超过10μm时，有时会导致制模破裂、外观不良。
上述无机填充剂(无机粒子)的含量没有特别限定，例如，优选相对于B层的总重量(100重量％)为30～60重量％，更优选为40～60重量％。无机填充剂的含量低于30重量％时，有时孔隙形成性会降低，超过60重量％时，有时会导致制模破裂、外观不良。
上述B层除了含有树脂成分、无机填充剂以外，可以在不损害本发明效果的范围内含有着色剂、抗老化剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、阻燃剂、稳定剂等各种添加剂。
(多孔膜)
本发明的多孔膜至少包含上述A层及上述B层。本发明的多孔膜的层叠构成没有特别限定，例如，可以为由A层/B层构成的双层层叠构成，或者具有除上述A层及B层以外的其他层的三层以上的层叠构成。上述构成中，从层间胶粘力的观点出发，优选由A层/B层构成的双层层叠构成的多孔膜。此外，优选上述A层与B层不借助其他层而直接层叠。
本发明的多孔膜的厚度(总厚度)优选为40～120μm，更优选为50～100μm。总厚度小于40μm时，制造时有时会出现破裂和孔洞，超过120μm时，有时会使成本增加而从经济性观点来讲变得不利。
上述A层的厚度优选为5～60μm，更优选为5～30μm。小于5μm时，有时多孔膜的热封性会降低，超过60μm时，有时多孔膜的耐热性、边缘裂开抑制性会降低。上述B层的厚度优选为20～100μm，更优选为35～95μm。小于20μm时，有时多孔膜的耐热性、边缘裂开抑制性会降低，超过100μm时，有时会使成本增加而从经济性观点来讲变得不利。
上述A层与上述B层的厚度比[(A层的厚度)∶(B层的厚度)]优选为0.5∶9.5～5.0∶5.0，更优选为0.5∶9.5～3.0∶7.0，进一步优选为0.5∶9.5～2.0∶8.0。在A层厚度比上述范围薄的情况下，有时热封性会降低，在B层厚度比上述范围薄的情况下，有时耐热性会降低而在热封时容易发生边缘裂开。
将本发明的多孔膜的A层侧的表面与怀炉用粘合片(日东来福泰株式会社制造，商品名“ニトタツクE12”)的基材膜面(与粘合剂层相反侧的面)在温度为90℃、压力为4.0kgf/cm2、时间为0.5秒的条件下进行热封时的热封强度，优选为10.0N/25mm以上(例如，10.0～30.0N/25mm)，更优选为10.0～25.0N/25mm。上述热封强度低于10.0N/25mm时，使用多孔膜的袋体构成构件的热封性不充分，有时使用该袋体构成构件形成的袋体容易发生破袋。上述热封强度为通过T形剥离试验在拉伸速度为300mm/分钟的条件下测定的剥离强度。另外，热封可以利用例如テスタ一产业株式会社制造的桌上热封试验机来进行。
本发明的多孔膜可以通过公知惯用的多孔膜的制造方法来制造。例如，可以通过熔融制膜法(T形模头法、吹塑法)来制造。其中优选T形模头法。作为使A层及B层层叠的方法，可以优选使用共挤出法。更具体而言，例如可以通过以下的方法来制造。
将上述聚乙烯(a)以及根据需要使用的除聚乙烯(a)以外的树脂成分(其他树脂成分)、无机填充剂和各种添加剂利用双螺杆混炼挤出机混合分散，成形为颗粒状，从而制作A层原料颗粒。此外，将上述聚乙烯(b)以及根据需要使用的除聚乙烯(b)以外的树脂成分(其他树脂成分)、无机填充剂和各种添加剂利用双螺杆混炼挤出机混合分散，成形为颗粒状，从而制作B层原料颗粒。另外，也可以不如上所述地制作混合原料颗粒，而直接将树脂成分和无机填充剂投入到下述单螺杆挤出机中进行熔融挤出。
接着，使用两台单螺杆挤出机，对上述A层原料颗粒及B层原料颗粒分别利用各自的单螺杆挤出机进行熔融挤出(共挤出)，制作层叠未拉伸膜。进而，通过对该未拉伸膜进行拉伸(优选为单轴或双轴拉伸)而使其多孔化，制造本发明的多孔膜。
上述多孔膜的制造方法中，挤出温度优选为180～250℃，更优选为200～250℃。此外，未拉伸膜制作时的牵引速度优选为5～25m/分钟，牵引辊温度(冷却温度)优选为5～30℃，更优选为10～20℃。
作为对上述未拉伸膜进行单轴或双轴(逐次双轴、同时双轴)拉伸的方法，可以使用辊拉伸方式或拉幅机拉伸方式等公知惯用的拉伸方式。拉伸温度优选为50～100℃，更优选为60～90℃。从多孔化和稳定制膜的观点出发，拉伸倍数(单轴方向)优选为2～5倍，更优选为3～5倍。双轴拉伸时的面积拉伸倍数优选为2～10倍，更优选为3～7倍。
本发明的多孔膜作为通过热封加工来形成袋体的袋体构成构件的构成构件使用(用于热封用袋体构成构件)。其中，从透气性、对发热体的供氧性等的观点出发，优选作为具有透气性的袋体构成构件的构成构件使用。本发明的多孔膜可以单独作为袋体构成构件使用、或者将多个本发明的多孔膜复合而作为袋体构成构件使用，优选将本发明的多孔膜与除本发明的多孔膜以外的透气性材料[以下有时称为“其他透气性材料”](特别是无纺布)复合而形成袋体构成构件。
对于本发明的多孔膜而言，作为与通过热封加工进行密封的对象构件(袋体构成构件)相接的一侧的表面层，使用以较低熔点的聚乙烯为主要树脂成分的热封性良好的A层，作为其下层(中心层)，使用以较高熔点的聚乙烯为主要树脂成分的耐热性良好的B层。因此，即使在较弱的热封条件(例如，低温条件)下对使用本发明的多孔膜的袋体构成构件进行热封的情况下，也能够得到高的密封性。因此，使用本发明的多孔膜的袋体构成构件可以在较弱的热封条件下进行密封。此外，通过由B层带来的提高耐热性的效果，可抑制热封时的多孔膜的边缘裂开。因此，可以采用较宽范围的热封条件，来提高袋体构成构件的热封加工性、袋体的生产率。进而，在构成B层的树脂成分含有分子量为30万以上的聚乙烯(高分子量成分)的情况下，耐热性进一步提高，即使对于更强的热封条件也能够抑制边缘裂开。因此，可以在更强的热封条件下进行密封，从而可以采用更宽范围的热封条件，因此优选。
此外，本发明的多孔膜可以在较弱的热封条件下进行密封，因此，作为与多孔膜层叠(复合)的无纺布，也可以使用由聚烯烃类(特别是聚丙烯类、聚乙烯类等)等较低熔点的聚合物构成的无纺布。因此，使用这些无纺布，也可以实现降低成本。
由上述聚烯烃类聚合物构成的聚烯烃制无纺布(特别是聚丙烯制无纺布、聚乙烯制无纺布、聚丙烯类纤维与聚乙烯类纤维的混纺无纺布等)比较廉价，对降低成本有效。但是，对于上述聚烯烃制无纺布而言，作为无纺布的原材料(即，构成无纺布的纤维的原材料)的聚烯烃(聚丙烯或聚乙烯)的熔点较低，与构成多孔膜的树脂成分的熔点比较接近。因此，在热封加工时，在热封加工条件强的情况(热封温度高的情况等)下，容易产生下述不良状况：发生无纺布的原材料熔融而粘贴在热封辊上等故障，或者作为补强材料的无纺布本身熔融而引起边缘裂开，或者热封部分的无纺布熔融并膜化而使外观变得不良等。
与此相对，使用本发明的多孔膜的袋体构成构件可以在较弱的热封加工条件下进行密封(低温热封等)，因此，即使与该多孔膜复合的无纺布是聚烯烃制无纺布，该无纺布也可以几乎不受损害而进行热封加工。因此，本发明的多孔膜即使在与聚烯烃制无纺布复合的情况下，也特别能够发挥效果。
[袋体构成构件]
通过将本发明的多孔膜与除本发明的多孔膜以外的透气性材料(其他透气性材料)复合，能够形成袋体构成构件(构成袋体的构件)。另外，本发明的多孔膜可以单独作为袋体构成构件使用，此外，也可以将多个本发明的多孔膜复合来形成袋体构成构件。其中，从强度的观点出发，特别优选借助胶粘剂层在本发明的多孔膜的表面上设置无纺布层的袋体构成构件(以下，有时称为“本发明的袋体构成构件”)。图1为表示使用本发明的多孔膜的袋体构成构件(包含本发明的多孔膜的袋体构成构件)的一例的概略截面图。对于本发明的袋体构成构件1而言，本发明的多孔膜11(由A层11a及B层11b构成)与无纺布层13借助设置在B层11b上的胶粘剂层12而粘贴。
本发明的多孔膜的A层作为袋体构成构件的热封层使用，因此，上述其他透气性材料(特别是无纺布层)和胶粘剂层优选设置在与本发明的多孔膜的A层相反的一侧的表面上。例如，本发明的多孔膜为由A层/B层构成的双层层叠构成的情况下，优选在本发明的多孔膜的B层侧的表面上借助胶粘剂层设置无纺布层。
作为与本发明的多孔膜复合的其他透气性材料，可以列举纤维材料(例如，无纺布等)、除本发明的多孔膜以外的多孔膜等。其中，从质感、手感、强度的观点出发，优选无纺布。
作为上述无纺布(无纺布层)，没有特别限制，可以使用例如聚酰胺制无纺布(尼龙制无纺布等)、聚酯制无纺布、聚烯烃制无纺布(聚丙烯制无纺布、聚乙烯制无纺布等)、人造丝制无纺布等公知或惯用的无纺布(天然纤维形成的无纺布、合成纤维形成的无纺布等)。其中，从质感的观点出发，优选尼龙制无纺布(也称为尼龙类无纺布，其他也是同样的)。此外，使用本发明的多孔膜的袋体构成构件可以在较弱的条件下进行热封，因此，可以优选使用聚烯烃制无纺布、特别是聚丙烯制无纺布(聚丙烯类无纺布)、聚乙烯制无纺布(聚乙烯类无纺布)、聚丙烯/聚乙烯混纺无纺布，从而得到低成本化的效果。
上述聚烯烃制无纺布没有特别限定，从低成本化的观点出发，优选聚丙烯制无纺布、聚乙烯制无纺布、聚丙烯类纤维与聚乙烯类纤维的混纺无纺布(聚丙烯/聚乙烯混纺无纺布)。即，从低成本化的观点出发，上述无纺布层优选为聚烯烃制无纺布层(聚烯烃制无纺布的层)，更优选为聚丙烯制无纺布层、聚乙烯制无纺布层或聚丙烯类纤维与聚乙烯类纤维的混纺无纺布层(聚丙烯/聚乙烯混纺无纺布层)。
此外，对于上述无纺布而言，无纺布的制造方式也没有特别限定，例如可以是通过纺粘方式制造的无纺布(纺粘无纺布)，也可以是通过水刺方式制造的无纺布(水刺无纺布)。从强度的观点出发，优选为纺粘无纺布。另外，上述无纺布可以具有单层、多层中的任意一种形式。上述无纺布的纤维直径、纤维长度、克重等没有特别限制，例如，从加工性和成本的观点出发，可以例示优选克重为约20g/m2～约100g/m2、进一步优选约20g/m2～约80g/m2的无纺布。上述无纺布可以仅由一种纤维构成，也可以由多种纤维组合而构成。
对于上述袋体构成构件而言，作为本发明的多孔膜与其他透气性材料(例如，无纺布)层叠(复合)的方法，并没有特别限定，优选如上所述借助胶粘剂层进行粘贴。另外，形成上述胶粘剂层的“胶粘剂”包括“粘合剂(压敏胶粘剂)”。
作为形成上述胶粘剂层的胶粘剂，并没有特别限定，例如可以使用：橡胶类(天然橡胶、苯乙烯类弹性体等)、聚氨酯类(丙烯酸聚氨酯类)、聚烯烃类(乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物(EMA)等)、丙烯酸类、有机硅类、聚酯类、聚酰胺类、环氧类、乙烯基烷基醚类、含氟类等公知的胶粘剂。此外，上述胶粘剂可以单独使用或者两种以上组合使用。其中，特别优选聚烯烃类胶粘剂、聚酰胺类胶粘剂、聚酯类胶粘剂。特别是，在将聚烯烃制无纺布与多孔膜层叠(复合)的情况下，优选聚烯烃类胶粘剂。
此外，上述胶粘剂可以是具有任意形态的胶粘剂，没有特别限定，特别优选例示热熔型(热熔融型)胶粘剂，因为其具有可以不使用溶剂而是通过热熔融进行涂覆、且对无纺布也能够直接涂布而形成胶粘剂层的优点，以及在热封部分通过热封加工能得到更大的胶粘力的优点。即，作为上述胶粘剂，优选聚烯烃类、聚酰胺类或聚酯类的热熔型胶粘剂，更优选热塑性聚烯烃类热熔型胶粘剂、热塑性聚酰胺类热熔型胶粘剂或热塑性聚酯类热熔型胶粘剂。
作为本发明的多孔膜与其他透气性材料(特别是无纺布)的具体层叠方法(复合方法)，根据胶粘剂的种类等而不同，没有特别限定，在使用热熔型胶粘剂的情况下，可以优选例示将胶粘剂涂布(涂覆)到其他透气性材料(无纺布)上之后粘贴多孔膜的方法。作为上述涂布方法，可以使用作为热熔型胶粘剂的涂布方法使用的公知惯用的方法，并没有特别限定，例如，从维持透气性的观点出发，优选利用喷雾涂布的涂布(喷雾涂覆)、条纹涂覆、点涂。胶粘剂的涂布量(固体成分)没有特别限定，袋体形成时的热封部分的胶粘性和经济性的观点出发，优选为0.5～20g/m2，更优选为1～8g/m2。
上述袋体构成构件为通过热封加工(形成)成袋体的热封用袋体构成构件。使用本发明的多孔膜的袋体构成构件，由于透气性及热封性(特别是低温热封性)良好，并且不易产生热封后的边缘裂开，因此优选。袋体只要利用使用本发明的多孔膜的袋体构成构件(特别是本发明的袋体构成构件)作为至少一部分即可。即，可以将使用本发明的多孔膜的袋体构成构件相互热封来形成袋体，也可以将使用本发明的多孔膜的袋体构成构件与除使用本发明的多孔膜的袋体构成构件以外的袋体构成构件(以下，有时称为“其他袋体构成构件”)热封来形成袋体。
上述袋体构成构件可以根据封入袋体的内容物而用于各种用途。特别是，优选用于将发热体封入的一次性怀炉的用途。此外，例如，也优选用于将除湿剂、除臭剂、芳香剂、脱氧剂等封入的用途。
[一次性怀炉]
利用使用本发明的多孔膜的袋体构成构件(特别是本发明的袋体构成构件)，可以得到至少具有该袋体构成构件的一次性怀炉。更具体而言，通过将使用本发明的多孔膜的袋体构成构件(特别是本发明的袋体构成构件)相互之间、或者将该袋体构成构件与其他袋体构成构件进行热封而制成袋体，并在袋体内部封入发热体，可以形成一次性怀炉。图2、图3是表示使用本发明的袋体构成构件与其他袋体构成构件的一次性怀炉的一例的概略截面图及从上面观察的概略俯视图。图2、图3中所示的本发明的一次性怀炉，通过将本发明的袋体构成构件1与其他袋体构成构件2(由基材21及粘合剂层22构成)在端部(热封部分4)进行热封而形成袋体，并在内部封入发热体3而形成。如上所述，对于在一个表面上设置有粘合剂层而用于粘贴到衣服等被粘物上的用途的一次性怀炉而言，从对发热体的供氧性的观点出发，优选使用本发明的多孔膜的袋体构成构件至少作为与被粘物接触侧相反的一侧的构件(所谓的表材)使用。
作为上述其他袋体构成构件(与使用本发明的多孔膜的袋体构成构件粘贴而构成袋体的、除使用本发明的多孔膜的袋体构成构件以外的袋体构成构件)，并没有特别限定，可以使用公知惯用的透气性、非透气性的袋体构成构件。其中，在用于粘贴到衣服等上的用途(例如，粘贴到身体、衣物或鞋袜类上使用的一次性怀炉)等的情况下，优选具有粘合剂层的袋体构成构件，例如，可以列举包含基材和粘合剂层的袋体构成构件(至少具有基材及粘合剂层的袋体构成构件)，作为市售品，可以获得日东来福泰株式会社制造的“ニトタツク”(作为具有热封性的聚烯烃基材与SIS类粘合剂层的层叠体的怀炉用粘合片)等。
上述基材优选由例如热封层、纤维层(例如无纺布层等)、膜层等构成。更具体而言，作为基材，可以列举热封层(包括热封性的膜层)单体、热封层与纤维层的层叠体、热封层与无热封性的膜层的层叠体等。
作为上述无纺布层中使用的无纺布，可以使用上述无纺布。
上述热封层可以利用具有热封性的树脂(热封性树脂)或包含热封性树脂的热封性树脂组合物来形成。作为这种热封性树脂，并没有特别限制，可以优选使用聚烯烃类树脂(烯烃类树脂)。作为聚烯烃类树脂，只要是至少以烯烃成分(乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、1-庚烯、1-辛烯等α-烯烃等)作为单体成分的树脂则没有特别限制。具体而言，作为聚烯烃类树脂，除了聚乙烯之外，可以列举例如：聚丙烯类树脂(聚丙烯、丙烯-α-烯烃共聚物等)、聚丁烯类树脂(聚-1-丁烯等)、聚-4-甲基-1-戊烯等。此外，作为聚烯烃类树脂，也可以使用例如：乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物等乙烯-不饱和羧酸共聚物；离聚物；乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物等乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物；乙烯-乙烯醇共聚物等。作为热封层中使用的聚烯烃类树脂，优选聚乙烯，其中，优选低密度聚乙烯、直链状低密度聚乙烯、乙烯-α-烯烃共聚物。热封性树脂可以单独使用，也可以两种以上组合使用。另外，热封层可以具有单层、多层中的任意一种形式。
上述中，作为热封性树脂组合物，优选至少含有乙烯-α-烯烃共聚物的聚烯烃类树脂组合物，特别是，可以优选使用含有低密度聚乙烯和/或直链状低密度聚乙烯以及乙烯-α-烯烃共聚物的聚烯烃类树脂组合物。另外，上述聚烯烃类树脂组合物中，作为乙烯-α-烯烃共聚物的含有比例，并没有特别限制，例如，可以在相对于聚烯烃类树脂总重量为5重量％以上(优选为10～50重量％，进一步优选为15～40重量％)的范围内进行适当选择。进而，从提高低温热封性的观点出发，作为上述直链状低密度聚乙烯，优选使用利用茂金属类催化剂制备的直链状低密度聚乙烯。
上述膜层可以利用以往使用的膜。作为形成膜层的树脂，可以使用例如：聚酯类树脂、聚烯烃类树脂等。其中，从价格、柔软性的观点出发，可以优选使用聚烯烃类树脂。作为聚烯烃类树脂，可以使用与在热封层中例示的树脂同样的树脂等。上述膜层可以是单层膜，也可以是两层以上的层叠膜。另外，可以是未取向膜，也可以是沿单轴或双轴方向进行拉伸取向后的膜，优选未取向膜。
上述基材的厚度没有特别限制，例如为约10μm～约500μm(优选约12μm～约200μm，进一步优选约15μm～约100μm)。另外，根据需要，可以对基材实施背面处理、抗静电处理等各种处理。
设置在上述其他袋体构成构件的粘合剂层，起到使用时使袋体粘贴到被粘物上的作用。作为构成粘合剂层的粘合剂，没有特别限制，可以使用例如：橡胶类粘合剂、聚氨酯类粘合剂(丙烯酸聚氨酯类粘合剂)、丙烯酸类粘合剂、有机硅类粘合剂、聚酯类粘合剂、聚酰胺类粘合剂、环氧类粘合剂、乙烯基烷基醚类粘合剂、含氟类粘合剂等公知的粘合剂。另外，上述粘合剂可以单独使用或者两种以上组合使用。上述中，特别优选橡胶类、聚氨酯(丙烯酸聚氨酯)类粘合剂。
作为上述橡胶类粘合剂，例如可以列举以天然橡胶或各种合成橡胶为基础聚合物的橡胶类粘合剂。作为以合成橡胶为基础聚合物的橡胶类粘合剂，可以列举例如：苯乙烯-丁二烯(SB)橡胶、苯乙烯-异戊二烯(SI)橡胶、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)橡胶、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)橡胶、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)橡胶、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)橡胶、苯乙烯-异戊二烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIPS)橡胶、苯乙烯-乙烯-丙烯嵌段共聚物(SEP)橡胶等苯乙烯类橡胶(也称为苯乙烯类弹性体)，聚异戊二烯橡胶，再生橡胶，丁基橡胶，聚异丁烯橡胶以及它们的改性物等。其中，优选苯乙烯类弹性体的粘合剂，进一步优选SIS类粘合剂、SBS类粘合剂。可以适当选择使用这些物质中的一种或两种以上的混合物。
作为上述聚氨酯类粘合剂，可以使用公知惯用的聚氨酯类粘合剂，并没有特别限定，例如，可以优选使用日本专利第3860880号说明书或日本特开2006-288690号公报中例示的聚氨酯类粘合剂等。其中，优选由异氰酸酯/聚酯多元醇构成的丙烯酸聚氨酯类粘合剂。另外，从减少与肌肤直接粘贴时对肌肤的刺激的观点出发，上述丙烯酸聚氨酯类粘合剂优选为具有气泡的发泡型粘合剂。这样的发泡型粘合剂例如可以通过在粘合剂中添加公知惯用的发泡剂等方法来制作。
此外，上述粘合剂可以是具有任意形态的粘合剂，可以列举例如：乳液型粘合剂、溶剂型粘合剂、热熔融型粘合剂(热熔型粘合剂)等。另外，上述中，从可以不使用溶剂而通过直接涂布来形成粘合剂层的优点出发，特别优选例示热熔融型粘合剂(热熔型粘合剂)。
此外，上述粘合剂可以是具有任意特性的粘合剂，可以列举例如：具有通过加热发生交联等而固化的热固化性的粘合剂(热固性粘合剂)或具有通过照射活性能量射线发生交联等而固化的活性能量射线固化性的粘合剂(活性能量射线固化性粘合剂)等。其中，从作为无溶剂类、在无纺布或多孔基材等中也不会过度浸渗的观点出发，优选活性能量射线固化性粘合剂。另外，热固性粘合剂中可以适当使用用于发挥热固化性的交联剂或聚合引发剂等。此外，活性能量射线固化性粘合剂可以适当使用用于发挥活性能量射线固化性的交联剂或光聚合引发剂等。
上述粘合剂层在使用以前可以由公知或惯用的剥离膜(隔片)保护。
利用使用本发明的多孔膜的袋体构成构件来形成袋体时的热封方法(装置)没有特别限定，优选利用热封机压接。此外，从兼顾密封性和抑制边缘裂开的观点出发，此时的热封条件优选为以下的条件。热封温度优选为90～160℃，更优选为90～130℃。特别是在使用本发明的多孔膜的袋体构成构件包含聚烯烃制无纺布的情况下，热封温度更优选为100～120℃，进一步优选为110～120℃。热封压力优选为0.5～20kgf/cm2，更优选为2.0～20kgf/cm2。此外，热封时间优选为0.001～1.0秒，更优选为0.001～0.5秒。
对于使用多孔膜的透气性袋体构成构件而言，一般在强热封条件的情况(热封温度：高温；热封时间：长时间；热封压力：高压)下，虽然密度强度提高，但是容易产生边缘裂开。另一方面，在热封条件弱的情况下，密封强度容易降低，因此，在任意一种情况下制品质量都会产生问题。因此，在制造袋体时，需要选择在保持密封强度的同时不产生边缘裂开的加工条件(可加工条件)。工业的热封加工工序中，一般从加工开始到加工温度稳定需要一定的时间(例如，由于在运转期间由被加工材料从热封机带走热量，因此到加工温度达到平衡需要一定的时间)，上述可加工条件的范围窄的情况下，存在从加工开始到获得制品需要长时间、大量产生非制品部分等问题。与此相对，使用本发明的多孔膜的袋体构成构件即使在较弱的热封条件也能够维持高的密封强度，因此，可加工条件的范围宽，从生产率、成本的观点来讲是有利的。进而，使用本发明的多孔膜的袋体构成构件在使用具有由含有高分子量成分的聚乙烯构成的下层的多孔膜的情况下，即使在更强的热封条件下也能够抑制边缘裂开，因此，可加工条件的范围进一步扩大，从而生产率等进一步提高。需要说明的是，上述“边缘裂开”是指热封后在热封部分与非热封部分的边界部分5(参考图3)袋体构成构件裂开的现象。
进而，对于将多孔膜与聚烯烃制无纺布复合而成的透气性袋体构成构件而言，重要的是，即使在特别弱的热封条件下也能够进行加工。作为上述聚烯烃制无纺布的材料的聚烯烃(特别是聚乙烯、聚丙烯或聚丙烯/聚乙烯混纺材料等)较为廉价，但熔点低且熔点与热封温度接近。因此，在热封加工中，在考虑到由被加工材料从热封机带走热量而将加工机的设定温度设定在较高温度来开始加工的情况下，特别容易发生如下不良状况：在加工(生产)开始时刻或加工线的停止时刻，无纺布由于热量而熔融，粘贴在热封辊或工序辊(工程ロ一ル)上而引起边缘裂开等。因此，需要使加工机的温度设定为较低的温度设定，在弱热封条件下不能加工的情况下，可加工条件(在保持密封强度的同时不产生边缘裂开或因无纺布而起的不良状况的加工条件)的范围变得极窄，生产率降低，从成本的观点来讲也变得不利。与此相对，如上所述，使用本发明的多孔膜的袋体构成构件，即使在较弱的热封条件下也能够维持高密封强度，因此，在将加工机设定在较低温度时，也能够确保足够宽的可加工条件的范围。因此，使用本发明的多孔膜的袋体构成构件在使用聚烯烃制无纺布(聚丙烯制无纺布、聚乙烯制无纺布、聚丙烯/聚乙烯混纺无纺布等)作为与本发明的多孔膜复合的材料时，加工性也优良，而且特别有效。
本发明的一次性怀炉，作为收纳在外袋中的怀炉制品出售。作为构成上述外袋的基材，没有特别限制，可以使用例如：塑料类基材、纤维类基材(由各种纤维构成的无纺布类基材或织布类基材等)、金属类基材(由各种金属成分构成的金属箔类基材等)等。作为这样的基材，可以优选使用塑料类基材。作为塑料类基材，可以列举例如：聚烯烃类基材(聚丙烯类基材、聚乙烯类基材等)、聚酯类基材(聚对苯二甲酸乙二醇酯类基材等)、苯乙烯类基材(聚苯乙烯类基材以及丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物类基材等苯乙烯共聚物类基材等)、酰胺树脂类基材、丙烯酸树脂类基材等。另外，外袋用的基材(构成上述外袋的基材)可以是单层，也可以是层叠体。外袋的厚度没有特别限制，例如优选30～300μm。
此外，上述外袋优选包含具有阻止氧气和水蒸汽等气体成分透过的特性(阻气性)的层(阻气性层)。作为阻气性层，没有特别限定，可以列举例如：阻氧气性树脂层(例如，由聚偏二氯乙烯类树脂、乙烯-乙烯醇共聚物、聚乙烯醇、聚酰胺类树脂等构成)、阻水蒸汽性树脂层(例如，由聚烯烃类树脂、聚偏二氯乙烯类树脂构成)、阻氧气性或阻水蒸汽性无机化合物层(例如，由铝等金属单质、氧化硅、氧化铝等金属氧化物等金属类化合物等构成)等。阻气性层可以是单层(可以是外袋用基材本身)，也可以是层叠体。
上述外袋可以是具有任意形态或结构的袋，可以列举例如：所谓的“四边封袋”、所谓的“三边封袋”、所谓的“枕型袋”、所谓的自立性(自立型)袋(所谓的“Standing Pouch”)、所谓的“立体袋(ガゼツト袋)”等各种形态的袋。其中，特别优选四边封袋。外袋可以使用胶粘剂制作，优选像四边热封袋等那样通过热封(热熔融)来制作。
[实施例]
以下，基于实施例对本发明进行更详细的说明，但是，本发明不限于这些实施例。
实施例1
(多孔膜)
将100重量份的作为树脂成分的使用茂金属类催化剂制备的直链状低密度聚乙烯(茂金属类LLDPE)[三井化学株式会社制造，“エボリユ一(SP0540)”，密度0.903g/cm3，熔点98℃]、90重量份的作为无机填充剂的平均粒径3μm的碳酸钙(无机微粒)、1重量份的作为润滑剂的硬脂酸和1重量份的作为抗氧化剂的チバ·スペシヤルテイ·ケミカルズ株式会社制造的商品名“イルガノツクス1010”混合，利用双螺杆混炼挤出机在200℃下进行熔融混炼，得到用于形成表面层(A层)的混合原料(A层原料)。
将100重量份的作为树脂成分的使用茂金属类催化剂制备的直链状低密度聚乙烯(茂金属类LLDPE)[三井化学株式会社制造，“エボリユ一(SP2320)”，密度0.919g/cm3，熔点118℃]、90重量份的作为无机填充剂的平均粒径3μm的碳酸钙(无机微粒)、1重量份的作为润滑剂的硬脂酸、1重量份的作为抗氧化剂的チバ·スペシヤルテイ·ケミカルズ株式会社制造的商品名“イルガノツクス1010”混合，利用双螺杆混炼挤出机在200℃下进行熔融混炼，得到用于形成下层(B层)的混合原料(B层原料)。
接着，使用两台单螺杆挤出机，分别将A层原料、B层原料在220℃下熔融挤出，利用双层成型用T形模具进行共挤出，制作A层/B层的双层层叠结构的未拉伸膜。
然后，将该未拉伸膜利用单轴辊拉伸方式在80℃的拉伸温度下沿长度(MD)方向以4.0倍的拉伸倍数进行拉伸而使其多孔化，制作厚度为70μm的双层层叠结构的多孔膜。
多孔膜的表面层(A层)的厚度为10μm，下层(B层)的厚度为60μm。
(袋体构成构件)
接着，利用喷雾涂覆在尼龙类纺粘无纺布(克重：40g/m2)上涂布聚酰胺类热熔型胶粘剂(涂布量：5g/m2)，并粘贴在上述所得到的多孔膜的下层(B层)侧的表面上，制作袋体构成构件(透气性袋体构成构件：本发明的袋体构成构件)。
需要说明的是，使用旭化成纤维株式会社制造的尼龙类纺粘无纺布(商品名“エルタスN03040”)作为上述无纺布。此外，使用ダイセル·エボニツク株式会社(原ダイセル·ヒユルス株式会社)制造的商品名“ベスタメルト”作为上述胶粘剂。
(一次性怀炉)
然后，制作一次性怀炉。
将上述所得到的袋体构成构件与怀炉用粘合片(日东来福泰株式会社制造，商品名“ニトタツクE12”)(非透气性袋体构成构件：其他袋体构成构件)分别切割成130mm(MD方向：长度方向)×95mm(CD方向：宽度方向)，以使上述所得到的袋体构成构件的多孔膜面(表面层(A层)侧的表面)与怀炉用粘合片的基材膜面(与粘合剂层相反一侧的面)重叠(使其相向)的方式叠合，在封入发热体的同时进行热封，得到一次性怀炉。
需要说明的是，热封通过使用テスタ一产业制造的桌上热封试验机，在压力为4.0kgf/cm2、密封时间为0.5秒的条件下进行。如后所述，将热封温度变更为70℃、80℃、90℃、100℃、110℃、120℃、130℃、140℃、150℃、160℃，在各个热封温度下制作一次性怀炉。
此外，上述中，以四边的热封宽度为5mm进行热封。此外，发热体使用市售品怀炉的内容物(以铁粉为主要成分的混合物)。
实施例2
除了将多孔膜的表面层(A层)的厚度变更为30μm、将下层(B层)的厚度变更为40μm之外，与实施例1同样地制作厚度70μm的双层层叠结构的多孔膜。
此外，使用上述多孔膜，与实施例1同样地制作袋体构成构件及一次性怀炉。
实施例3
使用与实施例1相同的多孔膜，将无纺布变更为聚丙烯类纺粘无纺布(旭化成纤维株式会社制造，商品名“エルタスP03040”，克重：40g/m2)，除此之外，与实施例1同样地制作袋体构成构件及一次性怀炉。
实施例4
将用于形成下层(B层)的混合原料(B层原料)中使用的树脂成分从100重量份的茂金属类LLDPE[三井化学株式会社制造，“エボリユ一(SP2320)”]变更为85.7重量份的茂金属类LLDPE[三井化学株式会社制造，“エボリユ一(SP2320)”]和14.3重量份的分子量为30万～250万的聚乙烯(重均分子量：79万)，除此之外，与实施例1同样地制作多孔膜、袋体构成构件及一次性怀炉。
实施例5
使用与实施例1相同的多孔膜，将无纺布变更为聚丙烯/聚乙烯混纺无纺布(シンワ株式会社制造，商品名“ハイボン9540F”，克重：40g/m2)，除此之外，与实施例1同样地制作袋体构成构件及一次性怀炉。
实施例6
使用与实施例1相同的多孔膜，将无纺布变更为聚乙烯类无纺布(デユポン公司制造，商品名“タイベツク1056B”，克重：56g/m2)，除此之外，与实施例1同样地制作袋体构成构件及一次性怀炉。
实施例7
将用于形成下层(B层)的混合原料(B层原料)中使用的树脂成分从100重量份的茂金属类LLDPE[三井化学株式会社制造，“エボリユ一(SP2320)”]变更为100重量份的茂金属类LLDPE[三井化学株式会社制造，“エボリユ一(SP3010)”，密度0.925g/cm3，熔点124℃]，除此之外，与实施例1同样地制作多孔膜、袋体构成构件及一次性怀炉。
比较例1
(多孔膜)
将100重量份的作为树脂成分的使用茂金属类催化剂制备的直链状低密度聚乙烯(茂金属类LLDPE)[三井化学株式会社制造，“エボリユ一(SP2320)”，密度0.919g/cm3，熔点118℃]、90重量份的作为无机填充剂的平均粒径3μm的碳酸钙(无机微粒)、1重量份的作为润滑剂的硬脂酸和1重量份的作为抗氧化剂的チバ·スペシヤルテイ·ケミカルズ株式会社制造的商品名“イルガノツクス1010”混合，利用双螺杆混炼挤出机在200℃下进行熔融混炼，得到混合原料。
仅使用一台单螺杆挤出机进行熔融挤出。将上述混合原料利用单螺杆挤出机在210℃下熔融挤出，制作单层结构的未拉伸膜。
接着，将该未拉伸膜利用单轴辊拉伸方式在80℃的拉伸温度下沿长度(MD)方向以4.0倍的拉伸倍数进行拉伸而使其多孔化，制作厚度为70μm的单层结构的多孔膜。
进而，除了使用上述单层结构的多孔膜之外，与实施例1同样地制作袋体构成构件及一次性怀炉。
比较例2
使用与比较例1相同的多孔膜，将无纺布变更为聚丙烯类纺粘无纺布(旭化成纤维株式会社制造，商品名“エルタスP03040”，克重：40g/m2)，除此之外，与比较例1同样地制作袋体构成构件及一次性怀炉。
比较例3
将100重量份的作为树脂成分的使用茂金属类催化剂制备的直链状低密度聚乙烯(茂金属类LLDPE)[三井化学株式会社制造，“エボリユ一(SP0540)”，密度0.903g/cm3，熔点98℃]、90重量份的作为无机填充剂的平均粒径3μm的碳酸钙(无机微粒)、1重量份的作为润滑剂的硬脂酸和1重量份的作为抗氧化剂的チバ·スペシヤルテイ·ケミカルズ株式会社制造的商品名“イルガノツクス1010”混合，利用双螺杆混炼挤出机在200℃下进行熔融混炼，得到混合原料。
仅使用一台单螺杆挤出机进行熔融挤出。将上述混合原料利用单螺杆挤出机在210℃下熔融挤出，制作单层结构的未拉伸膜。
接着，将该未拉伸膜利用单轴辊拉伸方式在80℃的拉伸温度下沿长度(MD)方向以4.0倍的拉伸倍数进行拉伸而使其多孔化，制作厚度为70μm的单层结构的多孔膜。
进而，除了使用上述单层结构的多孔膜之外，与比较例2同样地制作袋体构成构件及一次性怀炉。
比较例4
使用与比较例1相同的多孔膜，将无纺布变更为聚丙烯/聚乙烯混纺无纺布(シンワ株式会社制造，商品名“ハイボン9540F”，克重：40g/m2)，除此之外，与比较例1同样地制作袋体构成构件及一次性怀炉。
比较例5
使用与比较例3相同的多孔膜，将无纺布变更为聚丙烯/聚乙烯混纺无纺布(シンワ株式会社制造，商品名“ハイボン9540F”，克重：40g/m2)，除此之外，与比较例3同样地制作袋体构成构件及一次性怀炉。
(评价)
(1)熔点测定(差示扫描量热法：DSC)
利用切片机从实施例1～7中所得到的(或使用的)多孔膜(双层层叠结构的多孔膜)的A层面侧(A层侧的表面侧)在距表面约为5μm的范围内切取A层，作为测定用样品。使用DSC对上述测定用样品进行热分析，由吸热峰求出构成A层的树脂的熔点。
此外，与上述同样地，利用切片机从实施例1～7中所得到的(或使用的)多孔膜的B层面侧(B层侧的表面侧)在距表面约为10μm的范围内切取B层，作为测定用样品。使用DSC对上述测定用样品进行热分析，由吸热峰求出构成B层的树脂的熔点。
进而，与上述同样地，利用切片机从比较例1～5中所得到的(或使用的)多孔膜的的单面侧在距表面约为10μm的范围内切取膜，作为测定用样品。使用DSC对上述测定用样品进行热分析，由吸热峰求出构成膜的树脂的熔点。
上述热分析使用セイコ一インスツル株式会社制造的装置名称为“DSC 200”的装置作为测定装置，在以10℃/分钟的升温速度从室温升温至200℃的条件下进行测定。
上述熔点测定的结果为，实施例1～3及实施例5、6中所得到的(或使用的)多孔膜的构成表面层(A层)的树脂的熔点均为98℃，构成下层(B层)的树脂的熔点均为118℃。实施例4中所得到的多孔膜的构成表面层(A层)的树脂的熔点为98℃，构成下层(B层)的树脂的熔点为118℃和130℃。实施例7中所得到的多孔膜的构成表面层(A层)的树脂的熔点为98℃，构成下层(B层)的树脂的熔点为124℃。
此外，比较例1、2、4中所得到的(或使用的)多孔膜的构成膜的树脂的熔点均为118℃。比较例3、5中所得到的(或使用的)多孔膜的构成膜的树脂的熔点均为98℃。
(2)热封加工性[变更热封加工条件时的热封强度及热封部分的多孔膜、无纺布的状态]
如实施例及比较例记载的那样，使用袋体构成构件来制作一次性怀炉。此时，将热封加工温度(热封温度)变更为70℃、80℃、90℃、100℃、110℃、120℃、130℃、140℃、150℃、160℃，对在各加工温度下所得到的一次性怀炉的热封强度(密封强度)及热封部分的多孔膜、无纺布的状态通过以下的方法进行评价。
需要说明的是，上述热封加工温度为热封试验机的密封条的温度。
(2-1)热封强度(密封强度)
将在各加工条件(热封加工温度)下得到的一次性怀炉的袋体构成构件(多孔膜与无纺布的复合构件)和怀炉用粘合片(ニトタツク)分别作为两端，在下述条件下进行T形剥离试验来测定剥离力(热封部分的上述袋体构成构件与上述怀炉用粘合片的剥离力)，将其作为热封强度(N/25mm)。
装置：岛津制作所株式会社制“岛津オ一トグラフ”
样品宽度：25mm
拉伸速度：300mm/分钟
拉伸方向：CD方向(与长度(MD)方向垂直的方向)
温湿度环境：23℃、50％RH
重复次数：n＝3
另外，按照以下基准来评价热封强度。
10N/25mm以上：密封性良好(○)
5N/25mm以上且低于10N/25mm：密封稍微不足(不可使用)(△)
低于5N/25mm：密封不足(×)
(2-2)热封部分的多孔膜、无纺布的状态
在各加工条件(热封加工温度)下分别制造5个一次性怀炉，对于该制造得到的全部一次性怀炉，以目视对热封部分的多孔膜、无纺布的状态进行观察。
确认有无多孔膜的长度为1mm以上的边缘裂开、有无尺寸(最长部分的长度)为3mm以上的无纺布的膜化，并按照以下基准进行判断。
没有产生边缘裂开、无纺布膜化的一次性怀炉：多孔膜、无纺布的状态良好(○)
没有产生边缘裂开的一次性怀炉，但产生了无纺布膜化的一次性怀炉：多孔膜、无纺布的状态不充分(△)
产生了边缘裂开的一次性怀炉：多孔膜、无纺布的状态不良(×)
需要说明的是，上述“无纺布膜化”是指无纺布在密封部分发生熔融而成为膜状、无纺布的质感等降低的状态(而且，有时无纺布发生膜化而导致其边缘破裂)。
(2-3)可热封加工的温度范围
将上述(2-1)、(2-2)的评价中密封强度及热封部分的多孔膜、无纺布的状态均良好(○)的温度范围作为可热封加工的温度范围。
将上述热封加工性的评价结果示于表1。
Figure BDA0000156132170000361
由表1可知，使用本发明的多孔膜的袋体构成构件，在制造一次性怀炉时的可热封加工的温度范围(不产生密封不足及密封状态不良的加工温度范围)宽，即能够在宽范围的条件下进行热封加工，从而使加工性(一次性怀炉的生产率)优良(实施例)。此外，即使在使用聚烯烃类无纺布的情况下，也能够在宽范围的条件下进行热封加工(实施例3、5、6)。特别是，向多孔膜的下层中添加分子量为30万以上的聚乙烯时，能够抑制所得到的袋体构成构件在高温下产生边缘裂开，可热封加工的温度范围进一步变宽，从而加工性进一步提高(实施例4)。
另一方面，使用单层的多孔膜(仅由实施例1～3及实施例5、6的多孔膜的下层构成的多孔膜、仅由实施例的多孔膜的表面层构成的多孔膜)的袋体构成构件，与使用本发明的多孔膜的袋体构成构件相比，可热封加工的温度范围窄，加工性差(比较例)。
产业上的可利用性
本发明的用于热封用袋体构成构件的多孔膜，具有以熔点较低的聚乙烯为主要树脂成分的热封性优良的多孔膜层、和以熔点更高的聚乙烯以主要树脂成分的耐热性优良的多孔膜层。由此，能够在从较弱条件至较强条件的宽范围的密封条件下进行热封。因此，本发明的多孔膜作为通过热封加工形成袋体的袋体构成构件(例如，一次性怀炉用袋体构成构件)的构成构件是有用的。
标号说明
1 本发明的袋体构成构件(透气性袋体构成构件)
11 本发明的多孔膜
11a 多孔膜层(A层、表面层)
11b 多孔膜层(B层、下层)
12 胶粘剂层
13 无纺布层
2 其他袋体构成构件(非透气性袋体构成构件)
21 基材
22 粘合剂层
3 发热体
4 热封部分
5 热封部分与非热封部分的边界部分
6 袋体构成构件(表材)
7 袋体构成构件(里材)
71 基材
72 粘合剂层

Claims (5)

1.一种用于热封用袋体构成构件的多孔膜，其特征在于，包含多孔膜层(A层)和多孔膜层(B层)，构成所述A层的树脂成分中含有50重量％以上的熔点为90℃以上且低于110℃的聚乙烯(a)，构成所述B层的树脂成分中含有50重量％以上的熔点为110℃以上且140℃以下的聚乙烯(b)。
2.如权利要求1所述的用于热封用袋体构成构件的多孔膜，其中，所述A层与所述B层的厚度比(A层∶B层)为0.5∶9.5～5.0∶5.0，且总厚度为40～120μm。
3.一种热封用袋体构成构件，其在权利要求1或2所述的用于热封用袋体构成构件的多孔膜的B层侧表面上借助胶粘剂层设置有无纺布层。
4.如权利要求3所述的热封用袋体构成构件，其中，所述无纺布层为聚烯烃制无纺布层。
5.一种一次性怀炉，其具有权利要求3或4所述的热封用袋体构成构件。
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