JP2005287958A - 貼付用使い捨てカイロ - Google Patents

Abstract

【課題】通気性基材としてポリプロピレン系スパンボンド不織布を使用した貼付用使い捨てカイロについて、多層基材と通気性基材のヒートシールを安定して行うことができ、高速生産においても不良の発生を抑制することが可能となり、量産性にも優れる貼付用使い捨てカイロを提供すること。
【解決手段】表面には、粘着層２３を介して剥離紙２４が配設され、ヒートシール層２１と基材層２２からなる多層基材２と、ポリプロピレン系スパンボンド不織布３１と多孔質フィルム層３２からなる通気性基材３を備え、多層基材２のヒートシール層２１が、融点が１０５℃以下の低融点樹脂材料及び／またはエラストマー４０〜１００質量％と、融点が１０５℃を越える高融点樹脂材料６０〜０質量％からなる貼付用使い捨てカイロ１であり、多層基材２の基材層２２ａ，２２ｂを、融点が１１０℃以上の樹脂材料とすることが好ましい。
【選択図】図３

Description

本発明は、貼付用使い捨てカイロに関する。

空気中の酸素や水と反応して発熱する鉄粉等の発熱体組成物を袋体内に収納した、いわゆる使い捨てカイロは、その手軽さから、これまでの点火式カイロに代わるものとして、アウトドア等の様々な場面において広く利用されている。また、かかる使い捨てカイロの例としては、粘着剤や粘着シートなどにより粘着層が形成された、自在に貼着できる貼付用の使い捨てカイロが知られている。この使い捨てカイロの構成としては、例えば、シート基材と、通気性基材とを重ね合わせて、周縁をヒートシール等して袋状に形成し、この袋体の内部に対して鉄粉等の発熱体組成物を収納するのが一般的である。

このうち、シート基材は、多孔質基材と対向する面にヒートシール層を形成し、このヒートシール層は、多孔質フィルムとヒートシール等で貼り合わされている。そして、このヒートシール層としては、例えば、ヒートシール性が良好である低密度ポリエチレン等からなるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。

また、通気性基材としては、例えば、多孔質フィルムに不織布を積層した構成が提案されており、多孔質フィルムに対してポリアミド（ナイロン）不織布を積層したものが知られていた（例えば、特許文献２参照）。このポリアミド不織布は、強度及び耐熱性に優れているため、ヒートシールにおける温度範囲巾も広くなり、低密度ポリエチレン等の熱可塑性樹脂からなるヒートシール層とヒートシールして製袋化した場合においても、製袋加工時の熱による変形等が起こることもなく、外観及び諸特性が良好な使い捨てカイロを提供することができた。

特許第２８０４４２６号公報（［請求項１］，図１） 特開平８−９８８５６号公報（［請求項２］，図１）

しかしながら、ポリアミド（ナイロン）不織布はコストが高く、得られる貼付用使い捨てカイロもコスト高となってしまうため、改善が求められていた。加えて、シート基材のヒートシール層について、シール温度を低温とした場合であっても安定したヒートシールができるような構成材料が各方面で検討されていたが、必ずしも満足のいくものが得られていなかったのが実状であった。よって、貼付用使い捨てカイロを製造するにあたって、製造コストをかけずに、多層基材と通気性基材とのヒートシールを安定して実施することができる技術の提供が求められていた。

本発明の目的は、低コストで製造できるとともに、多層基材と通気性基材のヒートシールを安定して行うことができるとともに、高速生産においても不良の発生がなく、量産性にも優れる貼付用使い捨てカイロを提供することにある。

前記の課題を解決するために、本発明の貼付用使い捨てカイロは、ヒートシール層と基材層を有する多層基材と、多孔質フィルム層とポリプロピレン系スパンボンド不織布を有する通気性基材を備え、前記ヒートシール層と多孔質フィルム層がヒートシールされてなることを特徴とする。

この本発明の貼付用使い捨てカイロは、ヒートシール層と基材層を有する多層基材と、多孔質フィルム層とポリプロピレン系スパンボンド不織布を有する通気性基材を備えており、不織布としてポリプロピレン系スパンボンド不織布を採用しているので、ポリプロピレン系スパンボンド不織布は汎用品であり、生産性が高く低コストであるから、通気性基材の構成材料として採用することにより、ポリアミド（ナイロン）不織布を使用する場合と比較して、貼付用使い捨てカイロのコストの削減を図ることができる。

本発明の貼付用使い捨てカイロは、前記した多層基材の表面には、粘着層を介して剥離紙が配設され、前記ヒートシール層が、融点が１０５℃以下の低融点樹脂材料及び／またはエラストマー材料４０〜１００質量％と、融点が１０５℃を越える高融点樹脂材料６０〜０質量％からなることが好ましい。
この本発明によれば、ヒートシール層が、融点が１０５℃以下の低融点樹脂材料及び／またはエラストマー材料と、融点が１０５℃を超える高融点樹脂材料を、配合割合を特定範囲とした混合材料からなるようにしている。このため、ヒートシール温度が低温域であってもヒートシール性が良好となり、通気性基材の構成材料としてポリプロピレン系スパンボンド不織布を使用した場合において、シール部にテンションがかかった状態でヒートシールした場合であっても、貼り合わせた部分におけるシワの発生を防止することができる。この結果、多層基材と通気性基材のヒートシールを安定して行うことができ、高速生産においても外観不良の発生を抑制し、量産性にも優れた貼付用使い捨てカイロを提供することが可能となる。

また、本発明の貼付用使い捨てカイロは、多層基材の表面には、粘着層を介して剥離紙が被着されているため、使用しないときは粘着層が外気に触れないため粘着性が維持されるとともに、使用時にこの剥離紙を剥がして、粘着層を保温対象に被着させればよいこととなり、貼付用使い捨てカイロとしての機能も好適に発揮することができる。

そして、本発明の貼付用使い捨てカイロは、前記した低融点樹脂材料が、融点が１０５℃以下のポリエチレン、エチレン−α−オレフィン共重合体、エチレン−極性ビニル共重合体及びエラストマーよりなる群から選ばれた一種または二種以上として、前記した高融点樹脂材料が、融点が１０５℃を超えるポリエチレン、エチレン−α−オレフィン共重合体、エチレン−極性ビニル共重合体及びアイオノマーよりなる群から選ばれた一種または二種以上とすることが好ましく、これにより、前記した効果を好適に発揮することができる。

本発明の貼付用使い捨てカイロは、前記した基材層が、融点が１１０℃以上のポリエチレン、エチレン−α−オレフィン共重合体、エチレン−極性ビニルモノマー共重合体、ポリプロピレン系樹脂よりなる群から選ばれる一種または二種以上であることが好ましい。
この本発明によれば、多層基材を構成する基材層が、融点が１１０℃以上の特定種類のものとしているので、カイロ実包生産の機械停止時における、ダイロールの予熱によるシワの発生を防止することができ、品質の安定した貼付用使い捨てカイロを提供可能とする。

本発明の貼付用使い捨てカイロは、前記した多層基材のＭＤ方向の引張弾性率が２００〜１５００ＭＰａであることが好ましい。
この本発明によれば、構成材料である多層基材のＭＤ方向（押出方向）の引張弾性率が特定範囲であるので、貼付用使い捨てカイロとして適度な風合いを保持しつつ、粘着層形成における粘着剤の塗布、剥離紙の被着等の諸加工性を良好なものとし、また、製袋時においてシール部の伸びやシワの発生を好適に防止することができる。

本発明の貼付用使い捨てカイロは、前記した多層基材と前記通気性基材とのシール強度が、３Ｎ／２５ｍｍ巾以上であることが好ましい。
この本発明によれば、多層基材と通気性基材のシール強度が特定範囲であるので、貼付用使い捨てカイロにおいて十分なシール強度を発揮して、実用上も問題がない高品質の貼付用使い捨てカイロを提供することができる。

以下、本発明の実施の一形態を図面に基づいて説明する。
図１は、本発明の貼付用使い捨てカイロの一態様を示した概略図であり、図２は図１のII−II断面図である。図１及び図２中、１は貼付用使い捨てカイロ、２は多層基材、３は通気性基材、２１はヒートシール層、２２は基材層、２３は粘着層、２４は剥離紙、２５は非粘着部、３１はポリプロピレン系スパンボンド不織布、３２は多孔質フィルム層、４０は発熱体組成物、をそれぞれ示す。

図１及び図２に示すように、本発明の貼付用使い捨てカイロ１（以下、単に「カイロ１」とすることもある）は、ヒートシール層２１と基材層２２を備えた多層基材２と、ポリプロピレン系スパンボンド不織布３１と多孔質フィルム層３２を備えた通気性基材３を重ね合わせ、内部に発熱体組成物４０を封入した状態で、多層基材２のヒートシール層２１と通気性基材３の多孔質フィルム層３２をヒートシールして貼り合わせることにより、製袋化されている。
なお、基材層２２の表面には、粘着層２３を介して剥離紙２４が被着されている一方、本実施形態においては、カイロ１の略中央部は非粘着部２５とされ、基材層２２と剥離紙２４は被着されていない状態となっている。

（Ｉ）多層基材２：
本発明のカイロ１において、多層基材２を構成するヒートシール層２１は、ヒートシール性を有した熱可塑性樹脂等の樹脂材料を適宜採用することができるが、融点が１０５℃以下の熱可塑性樹脂（低融点樹脂材料）及び／またはエラストマーと、融点が１０５℃を超える熱可塑性樹脂（高融点樹脂材料）の混合材料からなるようにすることが好ましい。

この低融点樹脂材料としては、例えば、融点が１０５℃以下の熱可塑性樹脂を使用することが好ましく、ポリエチレン、エチレン−α−オレフィン共重合体、エチレン−極性ビニルモノマー共重合体を使用することができ、具体的には、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−メチルメタアクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン−メタアクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、エチレン系アイオノマー等の各種アイオノマー、エチレン−エチルアクリレート−無水マレイン酸の３元共重合体（ＥＥＡ−ＭＡＨ）等の樹脂材料が挙げられる。これらは１種を単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせたブレンド材料としてもよい。
なお、これらの樹脂材料を製造する際に用いられる触媒としては、マルチサイト触媒であってもよく、シングルサイト触媒（メタロセン触媒等）であってもよく、その種類は特に制限はない。

一方、高融点樹脂材料としては、融点が１０５℃の熱可塑性樹脂を使用すればよく、例えば、前記した低融点樹脂材料を構成する樹脂材料のうち、融点が１０５℃を超えるものを適宜選定して使用することができる。
すなわち、本発明のカイロ１において、多層基材２を構成するヒートシール層２１の構成材料を選択するに際しては、前記した樹脂材料のうち、融点が１０５℃以下のものを低融点樹脂材料と、また、融点が１０５℃を超えるものを高融点樹脂材料として、前記した配合割合において適宜選択すればよい。
なお、同種の樹脂材料であっても、共重合モノマーの組成比等の相違によりその融点の高低があるため、この場合にあっても、融点が１０５℃以下のものを低融点樹脂材料として、融点が１０５℃を超えるもので高融点樹脂材料として選定すればよい。

また、前記の低融点樹脂材料の代わりに、あるいは低融点樹脂材料と組み合わせて、エチレン・プロピレンゴム（ＥＰＲ）、エチレン・ブテンゴム（ＥＢＭ）、スチレン・ブタジエン・スチレンブロックコポリマー（ＳＢＳ）、水添スチレン系エラストマー（ＳＥＢＳ）、スチレン・イソプレン・スチレンブロックコポリマー（ＳＩＳ）等の各種エラストマーを使用してもよい。

前記した低融点樹脂材料やエラストマーと高融点樹脂材料の配合割合は、ヒートシール層２１全体に対して、低融点樹脂材料やエラストマーを４０〜１００質量％（以下、単に「％」とすることもある）、高融点樹脂材料を６０〜０％とし、低融点樹脂材料を４０〜９０％とし、高融点樹脂を５０〜１０％とすることが好ましい。低融点樹脂材料やエラストマーの配合割合が４０％より小さいと（高融点樹脂材料が６０％より大きいと）、ヒートシール層２１全体を溶融状態とさせるための温度が高くなるため、ヒートシールにおける温度巾が狭くなり、ヒートシール性能が悪くなる場合があるため好ましくない。

なお、本発明において、ヒートシール層２１を構成する樹脂材料を選定するに際しては、融点が１０５℃以下の低融点樹脂材料等と、融点が１０５℃を超える高融点樹脂材料との配合割合を前記した範囲にするのであるが、使用する低融点樹脂材料の融点が比較的高い（例えば、９５〜１０５℃程度）場合には、前記したエラストマーを併用するようにすることが、ヒートシール層のヒートシール性の向上のため好ましい。一方、使用する低融点樹脂材料の融点が比較的低い（例えば、５５〜８５℃程度）場合には、高融点樹脂材料の配合割合を、０〜５０％程度に高くすることが、フィルム成形性等のフィルム表面特性を向上させるという点で好ましい。

このヒートシール層２１の厚さは、５〜５０μｍであることが好ましく、５〜３０μｍの範囲内であることが特に好ましい。ヒートシール層２１の厚さが５μｍより小さいと、後記する多孔質フィルム層３２とヒートシールして製袋化した際に所望のシール強度を発現しない場合があり、一方、ヒートシール層２１の厚さが５０μｍより大きいと、カイロ１が固くなりすぎてしまい、肌触りが悪くなる等、人肌に触れる用途として適さなくなる場合がある。

次に、前記したヒートシール層２１と積層される基材層２２としては、ポリエチレン、ホモポリプロピレン（ＨＰＰ）、ランダムポリプロピレン（ＲＰＰ）、あるいはプロピレンとエチレンやエチレン−α−オレフィン共重合体とのランダムコポリマーやブロックコポリマー等のポリプロピレン系樹脂、エチレン−α−オレフィン共重合体等のポリオレフィン系樹脂、エチレン−極性ビニルモノマー共重合体、ポリアミド（ナイロン）、ポリエステル系樹脂等の樹脂材料を使用することができ、特に、融点が１１０℃以上のポリエチレン、エチレン−α−オレフィン共重合体、エチレン−極性ビニルモノマー共重合体等を使用することが、カイロ１の製造時におけるダイロール等の通過によるシワの発生や、カイロ実包生産の機械停止時における、ダイロールの予熱による粘着層２３のシワの発生を防止することができるという点で好ましい。
なお、これらの樹脂材料は、その一種を単独で使用してもよく、あるいは、二種以上を組み合わせたブレンド材料として使用してもよい。

なお、前記した図２は、基材層２２が単層体である態様を示したが、これには限定されず、基材層２２は、複数の層からなる積層体としてもよい。図３は、図２のカイロ１において、基材層２２を基材層２２ａ，２２ｂの２層の積層体とした例であるが、更に、基材層２２は３層以上の積層体としてもよい。

この基材層２２の厚さは、１０〜１００μｍであることが好ましく、４０〜７０μｍの範囲内であることが特に好ましい。基材層２２の厚さが１０μｍより小さいと、多層基材２の機械的強度が悪くなり、一方、基材層２２の厚さが１００μｍより大きいと、多層基材２が硬くなり、カイロ１としての風合いが悪くなる場合がある。

なお、多層基材２を構成する前記したヒートシール層２１及び基材層２２には、本発明の効果を妨げない範囲内で、必要に応じて、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、樹脂付着物（いわゆるメヤニ）防止剤、各種無機物等の公知の添加剤を添加してもよい。
また、各層を着色する目的で、各層を構成する樹脂材料に対して、従来公知の着色顔料を添加してもよい。

そして、このヒートシール層２１と基材層２２を積層して多層基材２を得るには、従来公知の積層手段を用いればよく、例えば、インフレーション法、Ｔダイキャスト法、Ｔダイタッチロール法等の積層手段を適宜採用することができる。

このようにして得られる多層基材２は、ＭＤ方向（押出方向）の引張弾性率が２００〜１５００ＭＰａであることが好ましい。ＭＤ方向の引張弾性率が２００ＭＰａより小さい場合には、後記する粘着層２３の形成における粘着剤の塗布、剥離紙２４の被着等の諸加工性が悪くなったり、また、製袋時においては、ヒートシール部の伸びやシワが生じやすくなる。一方、１５００ＭＰａより大きい場合にあっては、カイロ１が硬くなり、風合いが悪くなるため、貼付用使い捨てカイロ１としての商品価値が低下する場合がある。なお、引張弾性率は、ＪＩＳ Ｋ７１１３に準拠して測定すればよい。

多層基材２を構成する基材層２２の表面には、図２及び図３に示すように、粘着層２３が形成されている。この粘着層２３を形成するには、基材層２２の表面に粘着剤を塗工してもよく、また、当該表面に両面粘着シート、テープなどを貼り付けるようにしてもよいが、粘着層２３の厚さを小さくすることができ、粘着層２３の有無による段差が小さく、良好なヒートシールを実施することができること等から、粘着剤を塗工して粘着層２３を形成することが好ましい。

この粘着層２３を形成する粘着剤の種類には特に制限はないが、一般に、カイロ１を肌着など保温対象物に貼り付けたときに強固に接着するとともに、剥がすときには保温対象物側に残ることのない非転写性の粘着剤が用いることが好ましく、例えば、ゴム系、アクリル樹脂系、酢酸ビニル樹脂系などの有機溶剤型あるいは水性型の非転着性の粘着剤を使用することができる。

また、粘着層２３は、一般に、カイロ１の表面の中央部や周縁部（ヒートシール部等）等の任意の部分に、部分的に被粘着部２５が残し、非粘着部２５を形成することが好ましい。
なお、図２及び図３にあっては、カイロ１の略中央部に、非粘着部２５が形成されている態様が示されている。

また、例えば、カイロ１が長方形、正方形などの四角形の場合には、少なくとも四隅部には粘着剤層を設けることが好ましく、この場合に粘着層２３の相対する周辺（左右周辺）のみに所定巾の粘着層２３を設け、中央部などを非粘着部２５としてもよい。この場合には、その全面に剥離紙２４を重ね合わせた場合には、カイロ１の表面と剥離紙２４との間に指が挿入し易くなるので、使用時に剥離紙２４の取り除きが容易になるため好ましい。また、所望により、剥離紙２４をより剥がしやすくする目的で、剥離紙２４の中央部（粘着剤未塗装部）に沿ってミシン線などを設けてもよい。

粘着層２３の面積は、カイロ１を保温対象物に貼り付けたときに自然に剥がれ落ちたりしない強度が得られればよく、通常はカイロ１片面の全面積に対して１０〜９０％、好ましくは２０〜８０％の範囲であり、カイロ１の形状、大きさ、重量および粘着剤の種類などによって適宜決定される。

また、粘着層２３の厚さは、ヒートシールの強度面から考えれば、薄い方が非粘着部２５との段差が小さくなる点で好ましいが、保温対象に対する十分な粘着力を確保するために、一般には、５〜２００μｍ程度が好ましく、１０〜５０μｍ程度が特に好ましい。

粘着層２３に被着される剥離紙２４としては、市販されている公知の剥離用シート、テープ、ワッペン、ステッカーなどに使用されているものなどが使用でき、また、表面にシリコン系などの離型剤が塗布され、粘着層２３からの剥離性を向上させたものを使用することが好ましい。

（II）通気性基材３：
一方、本発明の貼付用使い捨てカイロ１を構成し、前記した多層基材２と貼り合わされる通気性基材３は、ポリプロピレン系スパンボンド不織布３１と、多孔質フィルム層３２との積層体からなる。

まず、ポリプロピレン系スパンボンド不織布３１を構成するポリプロピレン系樹脂としては、例えば、ホモポリプロピレン（ＨＰＰ）、ランダムポリプロピレン（ＲＰＰ）、あるいはプロピレンとエチレンやエチレン−α−オレフィン共重合体とのランダムコポリマーやブロックコポリマー等が挙げられ、これらの一種を単独で、あるいは二種以上を組み合わせて使用することができる。
なお、ポリプロピレン系スパンボンド不織布３１は汎用品であり、生産性が高く低コストであるから、通気性基材の構成材料として採用することにより、ポリアミド（ナイロン）不織布を使用する場合と比較して、貼付用使い捨てカイロ１のコストの大幅な削減を図ることができる。

また、ポリプロピレン系樹脂をプロピレンと他の成分とのコポリマーとする場合にあっては、他の成分の割合を、プロピレン成分に対して１０質量％以下とすることが好ましい。また、本発明の積層体においては、使い捨てカイロ等の発熱体組成物を収納する収納袋に適用されることを考慮すれば、耐熱性に優れるホモポリプロピレン（ＨＰＰ）を使用することが好ましい。

なお、これらのポリプロピレン系樹脂に対しては、本発明の効果を損なわない範囲において、必要に応じて従来公知の各種添加剤等の第３成分を添加してもよい。この第３成分としては、例えば、酸化防止剤、無機系および有機系の顔料、熱安定剤、造核剤、紫外線吸収剤、光安定剤、帯電防止剤、難燃剤、染料、あるいはシリカ、タルク、炭酸カルシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウムなどの無機粉末等が挙げられる。

このスパンボンド不織布とは、公知のスパンボンド法により製造された不織布をいう。本発明において、「スパンボンド不織布」としては、スパンボンド法とメルトブロー法の複合繊維、具体的には、スパンボンド法／メルトブロー法／スパンボンド法というように複合させたものや、スパンボンド法／メルトブロー法のように複合させたものも含むものである。

スパンボンド不織布の製造方法は通常、紡糸，延伸，開繊，捕集，ボンディングの各工程からなっている。不織布製造におけるボンディング工程においては、通常不織ウェブは部分熱融着されている。
ここで、部分熱融着とは、不織ウェブを熱接着等により接合する場合、全面を接合するのではなく、部分的に接合させることをいう。この部分熱融着する方法については、特に制限はないが、具体的には、ドット（点）や破線、さらには碁盤目状や格子状を凸状部として有するエンボスロール等を用いる方法が好ましい。また、本発明においては、好適なスパンボンド不織布として、部分熱融着されたものが用いられるが、熱融着部分の面積の割合は全体の１０〜３０％であることが好ましく、１２〜２０％であることが特に好ましい。熱融着部分の面積割合が１０％より小さいと風合いは柔らかくなるものの、毛羽立ちが生じやすく、繊維が脱落する場合があり、使い捨てカイロの用途としては好ましくない。一方、面積割合が３０％を超えると、不織布の感触が硬くなる場合がある。

通気性基材３を構成するポリプロピレン系スパンボンド不織布３１の目付量は、特に制限はないが、２０〜７０ｇ／ｍ^２とすることが好ましく、３０〜５０ｇ／ｍ^２とすることが特に好ましい。不織布３１の目付量が２０ｇ／ｍ^２より小さいと、袋体としての強度が不足して破れ易くなる場合がある。一方、７０ｇ／ｍ^２を超えると、柔軟性やヒートシール性が悪化する場合がある。

ポリプロピレン系スパンボンド不織布３１を構成する繊維の太さとしては、特に制限はないが、１〜２０デニールであることが好ましく、２〜６デニールあることが好ましい。不織布３１を構成する繊維の太さが１デニールより小さいと、不織布表面の毛羽が発生しやすくなり、一方、繊維の太さが２０デニールより大きいと、不織布の風合いが悪くなる場合がある。

次に、通気性基材３を構成する多孔質フィルム層３２は、多層基材２とヒートシールされて貼り合わされるため、ヒートシール性を有する材料、例えば、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）樹脂等が挙げられ、かかる樹脂材料に炭酸カルシウム粒子等を配合して、多孔質フィルム層３２を形成する。

この多孔質フィルム層３２の製造方法としては、インフレーション法、Ｔダイ法等の汎用的な手段により、あらかじめフィルム状の形態として製造してもよい。また、前記した樹脂材料をポリプロピレン系スパンボンド不織布３１の表面に直接押出展開する、いわゆる押出ラミネート法を用いて、当該不織布３１上に多孔質フィルム層３２を形成させるようにしてもよい。

多孔質フィルム層３２の厚さとしては、特に制限はないが、１０〜１５０μｍが好まし
く、３０〜８０μｍとすることが特に好ましい。多孔質フィルム層３２の厚さが１０μｍ
より小さいと、多層基材２のヒートシール層２１とヒートシールして製袋化した際に、所
望のシール強度を発現できない場合がある。一方、多孔質フィルム層３２の厚さが１５０
μｍより大きいと、カイロ１が固くなりすぎてしまい、肌触り等が悪くなる場合があり、
人肌に触れる用途として適さなくなるため好ましくない。

本発明のカイロ１を構成する通気性基材３は、前記したポリプロピレン系スパンボンド不織布３１と多孔質フィルム層３２とを貼り合わせて積層することにより得ることができる。両者の積層手段としては、貼付用使い捨てカイロ１の構成材料として用いた場合に十分な貼り合わせ強度を確保できるものであれば特に制限はなく、例えば、前記したように、ポリプロピレン系スパンボンド不織布３１の表面に、多孔質フィルム層３２を直接押出展開する押出ラミネート法により、両者を積層体としてもよい。また、あらかじめ成形された多孔質フィルム層３２とポリプロピレン系スパンボンド不織布３１とを、接着剤や粘着剤を用いて、ホットメルトラミネート法、ドライラミネート法、ウェットラミネート法等の従来公知の貼り合わせ手段により、接着貼り合わせて積層体としてもよい。

（III）貼付用使い捨てカイロ１：
本発明の貼付用使い捨てカイロ１を製造する方法としては、例えば、多層基材２のヒートシール層２１と通気性基材３の多孔質フィルム層３２が直接重なり合うようにした後、その間に鉄粉、水、木粉、活性炭、無機塩等からなる発熱体組成物４０を所定量充填しながら、四方を熱シール機等でヒートシールすることにより袋状に加工する等の方法が挙げられる。

具体的には、従来公知のダイロール方式の自動充填製袋機（図示せず）に、多層基材２のヒートシール層２１と通気性基材３の多孔質フィルム層３２が直接重なり合うようにして貼り合わせる。そして、発熱体組成物４０を所定量充填しながら、四方を当該製袋機に載置された熱シール機等によりヒートシールすることにより、本発明の貼付用使い捨てカイロ１を簡便に得ることができる。

本発明の貼付用使い捨てカイロ１は、ヒートシールされる多層基材２（ヒートシール層２１）と通気性基材３（多孔質フィルム層３２）とのシール強度が３Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、５Ｎ／２５ｍｍ巾以上であることが好ましい。当該シール強度が３Ｎ／２５ｍｍ巾以上であれば、使い捨てカイロにおいて十分なシール強度を発揮することができ、実用上も問題がなく好ましい。一方、シール強度が３Ｎ／２５ｍｍ巾より小さい場合にあっては、カイロ１の使用に際してヒートシールされた部分からの剥離が起こり、内容物である発熱体組成物４０が漏れ出してしまう場合があり、商品価値が低下する。

なお、本発明におけるシール強度とは、例えば、多層基材２のヒートシール層２１と通気性基材３の多孔質フィルム層３２を、タイトシールが可能なシール試験機等を用いて、
多層基材２のヒートシール層２１と通気性基材３の多孔質フィルム層３２が直接重なり合うようにして、四方をヒートシールすることして製袋化し、シール部を引張試験機を用いて、引張速度を２００ｍｍ／分として、１８０°剥離（Ｔ型剥離）を行った場合の２５ｍｍあたりの最大強度を測定すればよい（シール温度 １００℃、圧力 ０．２ＭＰａ、シール時間 １秒）。

そして、本発明の貼付用使い捨てカイロ１を使用するに際しては、図４に示すように、表面に存在する剥離紙２４を取り除いて、カイロ１を粘着層２３を露出した状態とした後、当該粘着層２３を保温対象となる部分に被着させればよい。

このようにして得られた本発明の貼付用使い捨てカイロ１は、ヒートシール層２１と基材層２２を有する多層基材２と、多孔質フィルム層３２とポリプロピレン系スパンボンド不織布３１を有する通気性基材３を備え、ポリプロピレン系スパンボンド不織布を採用していることから、貼付用使い捨てカイロ１を低コストで提供することを可能とする。

また、ヒートシール層２１が、融点が１０５℃以下の低融点樹脂材料、あるいはエラストマーと、融点が１０５℃を超える高融点樹脂材料を、配合割合を低融点樹脂材料４０〜１００質量％、高融点樹脂材料６０〜０質量％とした混合材料からなるようにしているので、ヒートシール温度が低温域であってもヒートシール性が良好となり、通気性基材３の構成材料としてポリプロピレン系スパンボンド不織布３１を使用した場合であっても、ダイロール停止時における、貼り合わせた部分におけるシワの発生を防止することができる。

このため、本発明の貼付用使い捨てカイロ１は、貼り合わされる多層基材２と通気性基材３のヒートシールを安定して行うことができることとなり、高速生産を行った場合であっても外観不良の発生を抑制することができ、量産性にも優れたものとなる。

そして、本発明の貼付用使い捨てカイロ１は、直接人体または肌着等に接着することができるため、例えば、医療用、レジャー用等の使い捨てカイロとして広く使用することができる。

以下、実施例および比較例を挙げて、本発明をより具体的に説明するが、本発明はかかる実施例等の内容に限定されるものではない。

［実施例１〜８］
下記（ｉ）〜（xi）に示す熱可塑性樹脂（熱可塑性樹脂エラストマー含む）を使用して、表１に示した構成により、下記に示す製造方法を用いて、実施例１〜８の貼付用使い捨てカイロを構成する、厚さが８０μｍの多層基材を製造した。
なお、下記の樹脂材料の密度は、ＪＩＳ一Ｋ７１１２（２３℃）に準拠した方法で、また、メルトフローレート（ＭＦＲ）は、ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠した方法で、それぞれ測定したものである。

（ｉ）直鎖状低密度ポリエチレン−１（ＬＬＤＰＥ−１）
グレード： モアテック０１６８Ｎ（出光石油化学（株）製）
融点： １２５℃
密度： ９３５ｋｇ／ｍ^３
メルトフローレート（ＭＦＲ）：１．０ｇ／１０分

（ii）直鎖状低密度ポリエチレン−２（ＬＬＤＰＥ−２）
グレード： カーネルＫＦ３６０Ｔ（日本ポリエチレン（株）製）
融点： ９０℃
密度： ８９８ｋｇ／ｍ^３
メルトフローレート（ＭＦＲ）：３．５ｇ／１０分

（iii）エチレン−酢酸ビニル共重合体−１（ＥＶＡ−１）
グレード： ウルトラセン６３７（東ソー（株）製）
酢酸ビニル量：２０％
融点： ８３℃
密度： ９４１ｋｇ／ｍ^３
メルトフローレート（ＭＦＲ）：８．０ｇ／１０分

（iv）エチレン−酢酸ビニル共重合体−２（ＥＶＡ−２）
グレード： ウルトラセン５２０Ｆ（東ソー（株）製）
酢酸ビニル量：８％
融点： ９８℃
密度： ９２８ｋｇ／ｍ^３
メルトフローレート（ＭＦＲ）：２．０ｇ／１０分

（ｖ）エチレン−エチルアクリレート−無水マレイン酸共重合体（ＥＥＡ−ＭＡＨ）
グレード： レクスパールＥＴ１８４Ｍ（日本ポリエチレン（株）製）
融点： ８６℃
密度： ９４５ｋｇ／ｍ^３
メルトフローレート（ＭＦＲ）：１０．０ｇ／１０分

（vi）エチレン−メチルアクリレート共重合体（ＥＭＡＡ）
グレード： ニュクレルＡＮ４２１３Ｃ（三井・デュポンポリケミカル（株）製）
融点： ８８℃
密度： ９４０ｋｇ／ｍ^３
メルトフローレート（ＭＦＲ）： １０．０ｇ／１０分

（vii）エチレン系アイオノマー（アイオノマー）
グレード： ハイミラン１８５５（三井・デュポンポリケミカル（株）製）
融点： ８６℃
密度： ９６０ｋｇ／ｍ^３
メルトフローレート（ＭＦＲ）： １．０ｇ／１０分

（viii）エチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）
グレード： アクリフトＣＭ８０１４（住友化学（株）製）
融点： ７９℃
密度： ９４０ｋｇ／ｍ^３
メルトフローレート（ＭＦＲ）： ３．５ｇ／１０分

（ix）エチレン−α−オレフィン共重合体エラストマー（エラストマー）
グレード： タフマーＡ０５８５Ｘ（三井化学（株）製）
密度： ８８５ｋｇ／ｍ^３
メルトフローレート（ＭＦＲ）： ０．５ｇ／１０分

（ｘ）ランダムポリプロピレン−１（ＲＰＰ−１）
グレード： ＷＩＮＴＥＣ ＷＦＸ４ＴＡ（日本ポリプロ（株）製）
融点： １２５℃
密度： ９００ｋｇ／ｍ^３
メルトフローレート（ＭＦＲ）： ７．０ｇ／１０分

（xi）ランダムポリプロピレン−２（ＲＰＰ−２）
グレード： Ｙ２０４５ＧＰ（出光石油化学（株）製）
融点： １３８℃
密度： ９００ｋｇ／ｍ^３
メルトフローレート（ＭＦＲ）： ２０．０ｇ／１０分

（ 多層基材の構成 ）

（ 製造方法（１） ）
実施例１〜７の貼付用使い捨てカイロを構成する多層基材は、インフレーション法を用いて、下記の製造条件により、ヒートシール層：基材層（ヒートシール層側）：基材層（粘着層側）が１：２：１であり、全体の厚さが８０μｍになるようにして共押出しして成形した。
なお、基材層の表面には、常法によりコロナ放電処理を施した。

（ 製造条件 ）
ダイス径： ２５０ｍｍ
ダイスリップ間隔： ２．５ｍｍ
加工温度： ２００℃
ブローアップ比： １．６

（ 製造方法（２） ）
実施例８の貼付用使い捨てカイロを構成する多層基材は、Ｔダイキャスト法を用いて、下記の製造条件により、ヒートシール層：基材層（ヒートシール層側）：基材層（粘着層側）が１：５：１であり、全体の厚さが８０μｍになるようにして共押出しして成形した。なお、フィルム基材層の表面には、前記した製造方法（１）と同様に、常法によりコロナ放電処理を施した。

（ 製造条件 ）
ダイス面長： ８００ｍｍ
ダイスリップ間隔： １．５ｍｍ
加工温度： ２００℃
押出量： ８０ｋｇ／ｈｒ
冷却温度： ４０℃

なお、全ての多層基材の表面（基材層の表面）には、厚さが３０μｍとなるようにアクリル系エマルジョンを塗布して粘着層を形成し、その上に厚さが約８０μｍの離型紙を被着させた。

そして、得られた多層基材に対して、ポリプロピレン系スパンボンド不織布（ＲＷ５０４０：出光石油化学（株）製、目付 ４０ｇ／ｍ^３）と多孔質フィルム（興人（株）製、厚さ ８０μｍ）を熱ラミネートして得られた通気性基材を、多層基材のヒートシール層と、通気性基材の多孔質フィルムとが重なり合うようにして、下記のヒートシール条件でヒートシールしてサンプルを得た。

（ ヒートシール条件 ）
シール温度： １００℃
シール圧力： ２ｋｇ／ｃｍ^２
シール時間： １秒

［試験例１］
前記のようにして得られた実施例１〜８のサンプルについて、下記の条件でシール強度を測定し、比較・評価した。また、それぞれの多層基材について、下記の条件で、ＭＤ方向の引張弾性率を測定するとともに、市販のカイロ用実包機を用いて、実施例１〜８の貼付用使い捨てカイロを製造して、シワの発生の有無を確認し、併せて比較・評価した。結果を表２に示す。

（１）シール強度：
引張試験機を用いて、引張速度を２００ｍｍ／分として、１８０°剥離（Ｔ型剥離）を行った場合の２５ｍｍあたりの最大強度を測定した。３Ｎ／２５ｍｍ巾を基準として、シール強度がその値以上であれば、シール強度が優れるものと判定した。

（２）引張弾性率：
多層基材のＭＤ方向（押出方向）の引張弾性率について、ＪＩＳ Ｋ７１１３に準拠して測定した。引張弾性率が２００〜１５００ＭＰａであれば、引張弾性率が優れるものと判定した。

（３）カイロ実包機におけるシワ発生の有無：
市販のカイロ用実包機（東洋機械（株）製）を用いて、多層基材における粘着層側のダイロール温度を１６５℃、通気性基材のポリプロピレン系スパンボンド不織布側のダイロール温度を１３５℃として、１ｔ／ｃｍ^２をかけ、多層基材と通気性基材を２つのダイロールの間に３０分間挟み込み、粘着層におけるシワ発生の有無を確認した。

（ 結 果 ）

表２の結果からわかるように、実施例１〜８で得られた本発明の貼付用使い捨てカイロは、シール強度及び多層基材のＭＤ方向の引張弾性率が良好であり、また、カイロ用実包機を使用した場合における粘着層のシワも発生しなかった。
従って、本発明は、貼付用使い捨てカイロとして必要とされる諸特性に優れ、実用上にも問題ないものであることが確認できた。
そして、実施例１〜８にあっては、不織布としてポリプロピレン系スパンボンド不織布を採用しているので、貼付用使い捨てカイロを低コストで提供できるものである。

本発明の貼付用使い捨てカイロは、直接人体または肌着等に接着することができるため、例えば、レジャー用、医療用の使い捨てカイロとして広く使用することができる。

本発明の貼付用使い捨てカイロの一実施形態を示す斜視図である。 図１のII−II断面図である。 図２において、基材層を２層とした態様を示した図である。 図２において、離型紙を剥がした状態を示した図である。

符号の説明

１… 貼付用使い捨てカイロ
２… 多層基材
３… 通気性基材
２１… ヒートシール層
２２… 基材層
２２ａ，２２ｂ… 基材層
２３… 粘着層
２４… 剥離紙
２５… 非粘着部
３１… ポリプロピレン系スパンボンド不織布
３２… 多孔質フィルム層
４０… 発熱体組成物

Claims (6)

1. ヒートシール層と基材層を有する多層基材と、多孔質フィルム層とポリプロピレン系スパンボンド不織布を有する通気性基材を備え、前記ヒートシール層と多孔質フィルム層がヒートシールされてなることを特徴とする貼付用使い捨てカイロ。
2. 請求項１に記載の使い捨てカイロにおいて、
   前記多層基材の表面には、粘着層を介して剥離紙が配設され、
   前記ヒートシール層が、融点が１０５℃以下の低融点樹脂材料及び／またはエラストマー材料４０〜１００質量％と、
   融点が１０５℃を越える高融点樹脂材料６０〜０質量％からなることを特徴とする貼付用使い捨てカイロ。
3. 請求項２に記載の貼付用使い捨てカイロにおいて、
   前記低融点樹脂材料が、融点が１０５℃以下のポリエチレン、エチレン−α−オレフィ
   ン共重合体及びエチレン−極性ビニル共重合体及びアイオノマーよりなる群から選ばれた一種または二種以上であって、
   前記高融点樹脂材料が、融点が１０５℃を超えるポリエチレン、エチレン−α−オレフィン共重合体、エチレン−極性ビニル共重合体よりなる群から選ばれた一種または二種以上であることを特徴とする貼付用使い捨てカイロ。
4. 請求項１ないし請求項３の何れかに記載の貼付用使い捨てカイロにおいて、
   前記基材層が、融点が１１０℃以上のポリエチレン、エチレン−α−オレフィン共重合体、エチレン−極性ビニルモノマー共重合体及びポリプロピレン系樹脂よりなる群から選ばれる一種または二種以上であることを特徴とする貼付用使い捨てカイロ。
5. 請求項１ないし請求項４の何れかに記載の貼付用使い捨てカイロにおいて、
   前記多層基材のＭＤ方向の引張弾性率が２００〜１５００ＭＰａであることを特徴とする貼付用使い捨てカイロ。
6. 請求項１ないし請求項５の何れかに記載の貼付用使い捨てカイロにおいて、
   前記多層基材と前記通気性基材とのシール強度が、３Ｎ／２５ｍｍ巾以上であることを特徴とする貼付用使い捨てカイロ。

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