TWI687475B - 多孔質膜及收納袋 - Google Patents
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Abstract
本發明的多孔質膜,係含有:相對於摻合有直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)達50質量份以上、以及高壓聚合法低密度聚乙烯(HP-LDPE)與二茂金屬系直鏈狀低密度聚乙烯(m-LLDPE)合計未滿50質量份之聚乙烯樹脂組成物100質量份,摻合有無機填充材50~200質量份的樹脂組成物;其中,機械流動方向(MD)的熱封溫度係90℃以上,且熱封最大強度達4.0N/50mm以上。
Description
本發明係關於多孔質膜及由該多孔質膜構成的收納袋,詳言之,高強度且薄膜、且熱封性、熱黏性及通氣性均優異的多孔質膜,以及由該多孔質膜構成,適用為例如將拋棄式懷爐、熱敷布等的通氣發熱性物質予以熱封並收納的收納袋。
習知此種拋棄式懷爐等通氣發熱性物質的收納袋,多數情況係使用以聚乙烯系樹脂為基材的多孔質膜,該收納袋係在利用上述多孔質膜包覆通氣發熱性物質狀態下,將開口周緣予以熱封而密封。就使用為上述收納袋的優異熱封性多孔質膜,日本專利特開平10-152570號公報(專利文獻1)所提供的多孔質膜,係添加聚乙烯樹脂、以及乙烯-醋酸乙烯酯共聚合體(EVA)、乙烯-丙烯酸乙酯共聚合體(EEA)、乙烯-甲基丙烯酸共聚合體(EMA)等樹脂,再利用擠出層壓法等多層擠出進行製造。
再者,日本專利特開2011-104993號公報(專利文獻2)所提供的積層多孔質膜,係熱封用袋體構成構件用多孔質膜,其係積層著:含有低熔點二茂金屬系聚乙烯樹脂的層、以及含有高熔點聚乙烯樹脂的層。該積層多孔質膜係藉由在表層設置上述低熔點的易熱封層,而改良機械物性與熱封性。
然而,專利文獻1所記載的多孔質膜(即EVA、EEA、EMA等具有極性基的乙烯共聚合體),雖與基材間之接著性優異,但因為缺乏熱安定性,因而再生使用時會發生樹脂燒焦(resin burning)、或多孔質膜變黃等各種問題。
再者,專利文獻2所記載含有不同熔點聚乙烯的積層多孔質膜,因為屬於積層構造,因而較難因不良製品而再利用及再生為樹脂原料,導致有經濟性低的問題。
再者,依照將上述通氣發熱性物質填充於由多孔質膜所構成袋體中的充填加工機種類,針對將多孔質膜的機械流動方向(MD)與橫剖方向(TD)的四邊周緣予以熱封之密封溫度控制,係採行單獨控制。然而,一般多孔質膜在擠出及延伸時強烈配向於MD,導致MD與TD的熱封溫度(熱傳導性)不同。所以,期待更加拓廣熱封溫度範圍的低溫側,並可進行高速填充。又,因為在剛熱封後填充鐵粉等發熱體,因而就密封部分而言,即使高溫仍不會破袋的熱黏性亦屬重要。
再者,當多孔質膜的通氣性有較大變動時,導致拋棄式懷爐、熱敷布等的通氣發熱體出現異常發熱,會有造成使用者承受低溫凍傷等的可能性,因而透氣度的均等性係屬重要。
為能獲得透氣度的均等性,則多孔質膜的外觀良好(即沒有延伸不均及厚度不均,呈均勻)屬重要。發生延伸不均及厚度不均的要因係可例如當依高速搬送薄膜而形成薄膜狀時所發生的捲筒不安定性(因搬送振動造成的薄膜搖晃)、拉伸共振(熔融樹脂擠出不安定、已擠出樹脂的波動等)、冷卻固化變動、及設備動作不良、不
安定等。
本發明係有鑑於上述問題及重要性而完成,使拋棄式懷爐、熱敷布等的通氣發熱性物質收納袋所使用之多孔質膜,能具有所要求性能。
即,本發明課題在於提供:高強度且薄膜、除熱封性、熱黏性及品質安定性均優異外,更在未使用例如EVA、EEA、EMA等具極性基的乙烯共聚合體,而形成單層構造的多孔質膜,以及由該多孔質膜構成的收納袋。
為解決上述問題,本發明所提供的多孔質膜,係含有:相對於摻合有直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)達50質量份以上、以及高壓聚合法低密度聚乙烯(HP-LDPE)與二茂金屬系直鏈狀低密度聚乙烯(m-LLDPE)合計未滿50質量份之聚乙烯樹脂組成物100質量份,摻合有無機填充材50~200質量份的樹脂組成物;其中,機械流動方向(MD)的熱封溫度係90℃以上,且熱封最大強度達4.0N/50mm以上。
再者,本發明所使用的上述聚乙烯樹脂組成物較佳,上述直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)係密度0.910~0.940g/cm3、熔點110~130℃、摻合量55~92質量份;上述高壓聚合法低密度聚乙烯(HP-LDPE)係密度0.910~0.930g/cm3、熔點100~120℃、摻合量3~15質量份;上述二茂金屬系直鏈狀低密度聚乙烯(m-LLDPE)係密度0.880~0.930g/cm3、熔點85~130℃、摻合量5~30質量份。
再者,本發明所使用的上述聚乙烯樹脂組成物中,較佳係摻合高密度聚乙烯(HDPE;密度0.940~0.970g/cm3、熔點125~145℃)。
再者,本發明的多孔質膜較佳係基重10~100g/m2。再者,本發明的多孔質膜較佳係機械流動方向(MD)最低熔接溫度MD(min)、與橫剖方向(TD)最高熔接溫度TD(max)之差的TD(max)-MD(min)達1℃以上。
再者,本發明的多孔質膜較佳係至少單軸方向依2.5~5.0倍延伸倍率施行多孔化。
再者,本發明係提供至少含有1層上述多孔質膜,且開口端緣經利用熱封結合的通氣發熱性物質之收納袋,尤其適用為拋棄式懷爐用的收納袋。
本發明的多孔質膜係在未使用高價位且缺乏熱安定性的EVA、EEA、EMA等乙烯共聚合體情況下形成多孔質膜,因而經濟性及生產性均優異。又,高強度且薄膜,並具有適度通氣性及適於發熱體高速充填加工的熱封性及熱黏性,更適用為通氣發熱性物質的收納袋。
10‧‧‧拋棄式懷爐
11‧‧‧多孔質膜
12‧‧‧收納袋
13‧‧‧通氣發熱性物質
14‧‧‧熱封部
圖1A係使用本發明通氣發熱物質收納袋的拋棄式懷爐一例平面圖。
圖1B係使用本發明通氣發熱物質收納袋的拋棄式懷爐一例剖視圖。
以下,詳述本發明的多孔質膜。
本發明的多孔質膜係含有在聚乙烯樹脂組成物中摻合有無機
填充材的樹脂組成物。上述聚乙烯樹脂組成物係含有:直鏈狀低密度聚乙烯(A)(LLDPE)達50質量份以上、以及高壓聚合法低密度聚乙烯(B)(HP-LDPE)與二茂金屬系直鏈狀低密度聚乙烯(C)(m-LLDPE)合計未滿50質量份的聚乙烯樹脂組成物。本發明的多孔質膜係含有相對於該聚乙烯樹脂組成物100質量份,摻合有無機填充材50~200質量份的樹脂組成物之多孔質膜,其中,機械流動方向(MD)的熱封溫度達90℃以上,且熱封最大強度達4.0N/50mm以上。
上述聚乙烯樹脂組成物中,成為基材的直鏈狀低密度聚乙烯(A)(LLDPE)較佳係密度0.910~0.940g/cm3、熔點110~130℃,摻合量較佳係55~92質量份。又,上述基材中所摻合的高壓聚合法低密度聚乙烯(B)(HP-LDPE)較佳係密度0.910~0.930g/cm3、熔點100~120℃,摻合量較佳係3~15質量份。又,二茂金屬系直鏈狀低密度聚乙烯(C)(m-LLDPE)較佳係密度0.880~0.930g/cm3、熔點85~130℃,摻合量較佳係5~30質量份。
依此,本發明的聚乙烯樹脂組成物完全未摻合由EVA、EEA、EMA構成的乙烯共聚合體。
相對於上述聚乙烯樹脂組成物100質量份,無機填充材較佳係依50~200質量份的比例摻合、更佳係60~150質量份。
若無機填充材的摻合量未滿50質量份,則較難顯現出適度通氣性;若超過200質量份,則會導致薄膜的強度及防水性降低。
上述成為基材的直鏈狀低密度聚乙烯(A)(LLDPE)係可使用由
例如:乙烯-丙烯、乙烯-(1-丁烯)、乙烯-(1-己烯)、乙烯-(4-甲基-1-戊烯)及乙烯-(1-辛烯)等乙烯-(α-烯烴)共聚合體構成者。習知多孔質膜利用公知齊格勒系、飛利浦系等多活性點觸媒進行聚合的直鏈狀低密度聚乙烯(二茂金屬系直鏈狀低密度聚乙烯(C)除外)均可使用。
該直鏈狀低密度聚乙烯(A)如上述,較佳係利用比重瓶法(JIS K7112 B法)測得的密度為0.910~0.940g/cm3、當依掃描速度設定為10℃/分之DSC測定時由熔解尖峰溫度(JIS K7121)獲得的熔點較佳係110~130℃。又,在190℃、2.16kg荷重(JIS K7210條件D)下的MFR較佳係0.5~10g/10min。
上述直鏈狀低密度聚乙烯(A)的摻合量,相對於聚乙烯樹脂組成物100質量份係50質量份以上。藉由達50質量份以上,可確保充分的熱黏性。另一方面,相關上限值並無特別的限制,較佳係摻合後所詳述的(B)成分及(C)成分,因而該(A)成分的摻合量較佳係55~92質量份、更佳係60~80質量份。
上述高壓聚合法低密度聚乙烯(B)(HP-LDPE)較佳係上述密度為0.910~0.930g/cm3、熔點為100~120℃。又,MFR較佳係0.5~10g/10min。
相關該(B)成分,雖依照成形方法會有不同的較佳摻合量,但一般較佳係3~15質量份、更佳係5~10質量份。藉由(B)成分的摻合量在3~15質量份範圍內,能抑制依高速搬送捲筒而成形為薄膜狀時所產生的捲筒搖晃拉伸共振等,因而能獲得厚度及透氣度均呈均質的多孔質膜。
再者,該(B)成分就製造商及等級等並無特別的限定,可任意
使用市售物。
二茂金屬系直鏈狀低密度聚乙烯(C)(m-LLDPE)係指經利用例如二茂鋯(zirconocene)、二茂鈦、二茂鉿(hafnocene)等(統稱「二茂金屬」)Kaminsky觸媒、或茂後過渡金屬觸媒等高活性單一活性點觸媒進行聚合之乙烯-(α-烯烴)共聚合體。該二茂金屬系直鏈狀低密度聚乙烯(C)的特徵在於:提升無機填充材的混練性及均勻分散性、提升成形為較薄薄膜的成形加工性、因低密度及低熔點造成彈性模數降低、抑制延伸不均,此外特別對低溫熱封性提升具貢獻,不同於上述直鏈狀低密度聚乙烯(A)的功能。
上述二茂金屬系直鏈狀低密度聚乙烯(C)依照上述特徵及目的,較佳係使用密度0.880~0.930g/cm3、熔點85~130℃者。若密度及熔點小於該範圍的上限值,則熱封性、熱黏性、透氣度均等性等均呈良好;若大於該範圍的下限值,則機械物性不會極端降低,不會有薄膜彼此間出現黏合、或成形加工時發生熔接等故障。
再者,就從利用擠出成形方式等獲得均勻薄膜形成性、所獲得多孔質膜的通氣性、熱封性均等性、以及防止因薄膜機械強度降低導致熔接時發生斷裂等觀點,MFR較佳係0.5~10g/10min、更佳係0.5~5g/10min。摻合量如上述較佳係5~30質量份、更佳係15~30質量份。
上述二茂金屬系直鏈狀低密度聚乙烯(C)係可例如:日本聚乙烯(股)製「KERNEL」、「HARMOREX®」;Prime Polymer(股)製「EVOLUE」;住友化學(股)製「SUMIKATHENE® E」、「EXCELEN® FX」;Dow Chemical Company製「ELITE」;及Exxon Mobil Chemical製「Enable」、「Exceed」等。
本發明的聚乙烯樹脂組成物中,視需要亦可添加高密度聚乙烯(D)(HDPE)。製造方法係可例如低壓法(齊格勒法)、中壓法(飛利浦法、標準法(standard method))等,惟並不僅侷限於此。該高密度聚乙烯(D)較佳係密度:0.940~0.970g/cm3、MFR:0.5~10g/10min、熔點:125~145℃、且在上述聚乙烯樹脂組成物中的摻合量為3~30質量%範圍。
在上述聚乙烯樹脂組成物中摻合的上述無機填充材,係可舉例如:碳酸鈣、硫酸鈣、碳酸鋇、硫酸鋇、氧化鈦、滑石、黏土、高嶺石、蒙脫石等的微粒子、礦物等等。就從所製造薄膜顯現多孔化、通用性高度、低價格及種類豐富度等優點,本發明最好使用由碳酸鈣及硫酸鋇構成的無機填料。該無機填料的平均粒徑較佳係0.5~5μm、更佳係0.8~3μm。藉由設為0.5μm以上,而無分散分配不良及二次凝聚情形,能呈均勻分散。另一方面,若在5μm以下,則在薄膜化時不會生成大孔隙,能充分確保強度及耐水性。
再者,上述無機填充材在提升與聚乙烯樹脂間之分散混合性目的下,最好在微粒子塗佈例如脂肪酸、脂肪酸酯等,俾使微粒子表面較容易與聚乙烯樹脂相容。
視需要亦可添加其他添加劑。具體係可例如經良好分散諸如:高級脂肪酸、高級脂肪酸酯、高級脂肪酸醯胺、金屬皂、高級醇、凡士林、石蠟、甘油脂肪酸酯、聚甘油脂肪酸酯、山梨糖醇酐脂肪酸酯、丙二醇脂肪酸酯、篦麻油、氫化篦麻油、硬化篦麻油、脫水篦麻油、芳香族酯、芳香族醯胺及聚醚、聚酯等低分子量高分子(寡聚物)等等可塑劑、滑劑、無機填充材的添加劑。
再者,除上述添加劑外,配合使用目的,尚可在樹脂
組成物中適量添加:相容劑、加工助劑、抗氧化劑、熱安定劑、光安定劑、紫外線吸收劑、防黏劑、防霧劑、消光劑、抗菌劑、消臭劑、抗靜電劑、難燃劑、著色劑及顏料等。
將前述聚乙烯樹脂(直鏈狀低密度聚乙烯(A)、高壓聚合法低密度聚乙烯(B)、二茂金屬系直鏈狀低密度聚乙烯(C))、及無機填充材等,利用混合機進行混合後,再利用混練機施行熔融混練。具體而言,利用轉鼓混合機、輥式混練機、班布瑞混合機、帶狀摻合機、高速混合機等混合機施行所需時間混合後,再利用異向雙軸擠出機或同向雙軸擠出機等混練機,促進混練物的均勻分散分配。或者,在未利用混合機進行混合分散情況下,直接將聚乙烯樹脂、無機填充材等投入擠出機中,亦可進行混練。經混練的樹脂組成物最好先利用股料切割、刀模壓裁等方法形成顆粒化,但亦可原狀直接通過模具並成形為薄膜狀捲筒。
首先,將經混練的樹脂組成物利用熔融擠出等方式形成薄膜狀捲筒。製造上述薄膜狀捲筒的方法並無限定,可使用公知方法製造薄膜狀捲筒,但就從製造效率、成本等觀點,最好將上述樹脂組成物施行熔融擠出後,再利用吹脹、輥筒、T型模頭等成形方式成形為薄膜狀的方式,尤其更佳係吹脹。
將依上述熔融擠出成形所獲得薄膜狀捲筒施行多孔化的方法,一般係延伸開孔法(extension perforation method),惟並不僅侷限於該方法。可使用例如:輥延伸方式、拉幅式、同步式、遂步式等雙軸延伸方式等公知延伸方式。
本發明中,至少朝單軸方向施行1次,或者為兼顧延伸不均、通氣性,亦可施行2次以上。延伸溫度較佳係0~90℃、更佳係40~90℃。延伸倍率較佳係合計2.5~5.0倍、更佳係合計3.0~4.5倍。藉由將延伸倍率設為合計2.5倍以上,可獲得經均勻延伸、具有充分優異外觀的多孔質膜。
所以,將上述多孔質膜使用為通氣發熱性組成物之收納袋時,因為具有充分均勻的通氣性,因而可抑制拋棄式懷爐等的通氣發熱體出現異常發熱。另一方面,藉由延伸倍率設定在合計5.0倍以下,當將收納袋的四邊周緣施行熱封時,可充分確保熱封性,能獲得與機械物性間取得均衡的多孔質膜。
上述多孔質膜延伸方向的熱收縮對策,亦可在延伸後施行熱固定。此處所謂「熱固定」係指預先對薄膜施加熱專程使薄膜熱收縮,而抑制成品捲筒收縮。輥延伸法的情況,可例如將經延伸後的薄膜,利用經加熱的輥(退火輥)一邊加熱一邊使延伸比(捲繞側輥速度/繞出側輥速度的比)成為負數的方法。又,拉幅延伸法的情況,將薄膜在拉幅機出口附近加熱,再藉由使兩端的夾具寬度較狹窄於延伸後的寬度,而使薄膜進行自收縮。
若上述熱固定的溫度過低,則薄膜不會充分熱固定;另一方面,若溫度過高,則會有薄膜繞貼於輥、破裂等製造故障。若考慮以上事項,本發明的熱固定溫度較佳係70~120℃。又,負數延伸比較佳係合計-20~-5%,藉由在所規定的範圍內,就製造面而言能毫無故障地施行熱固定,可獲得充分的熱尺寸安定性。
再者,與上述延伸同樣地,熱固定亦可分割為複數次實施。經本步驟的多孔質膜係即便依捲筒狀捲筒物形式長期保管,因彈性回
復、熱等而造成收縮及捲曲、薄膜彼此間貼附及黏合情形較少,即便下一步驟仍可毫無問題地施行加工。
本發明的收納袋係至少含有1層本發明的多孔質膜,開口端緣經熱封而結合的通氣發熱性組成物之收納袋。
更具體而言,本發明的收納袋係全面或單面使用上述本發明多孔質膜形成袋體。該收納袋係可設為例如由多孔質膜端緣結合形成袋體等,習知準用的袋形態(四角袋、三角袋、枕袋(pillow bag)等)。
薄膜端緣的結合係可採用適當方式,本發明就從收納袋的製造效率等觀點,最好使用熔接方式,熔接係可採用熱封、超音波熔接等公知方式,本發明的收納袋係利用熱封依熱熔接進行結合。
圖1A及圖1B所示收納袋12係由上述本發明的多孔質膜11形成,利用該多孔質膜11的通氣性,成為拋棄式懷爐10的通氣發熱性物質13之收納袋。該收納袋12係形成四角袋,並雙面的多孔質膜11間配置拋棄式懷爐10的通氣發熱性物質13,再將四邊周緣利用熱封部14進行結合而形成拋棄式懷爐10。另外,收納袋並不僅侷限於四角袋,亦可為上述的其他袋形態。
成為收納袋的多孔質膜11之透氣度,係依配合根據通氣性使發熱的通氣發熱性物質13部位能成為適溫之方式,透氣度較佳係500~50,000秒/100ml。此處所謂「透氣度」係特定於使用透氣度測定裝置(旭精工(股)製、王研式透氣度測定機、EG01-55型)(其係根據JIS P8117(葛爾萊式試驗機法)(Gurley-type tester method)所規定方法)之測定方法,進行測定者。
另外,亦可由本發明多孔質膜11與不織布等其他素材形成收納袋。
上述多孔質膜11的基重較佳係10~100g/m2、更佳係30~100g/m2、特佳係40~80g/m2。藉由基重達10g/m2以上,當形成拋棄式懷爐、熱敷布等的通氣發熱性物質之收納袋時,可充分確保多孔質膜的拉伸強度、撕裂強度及剛性。又,藉由基重在100g/m2以下,而可獲得充分的輕量感。
本發明多孔質膜11的機械流動方向(MD)熱封溫度係90℃以上、較佳係95℃以上。藉由設為90℃以上,在延伸開孔時,於熱固定時能抑制多孔質膜彼此間出現雙面結合、或多孔質膜貼附於熱固定輥的生產故障。
另外,本發明的熱封溫度係指依照實施例所記載方法測定者。
本發明多孔質膜11的熱封最大強度係4.0N/50mm以上、較佳係6.0N/50mm以上。藉由設為4.0N/50mm以上,當使用為拋棄式懷爐、熱敷布等的通氣發熱性物質之收納袋時,可充分解除收納袋破袋、發熱體露出等問題。
另外,本發明的熱封最大強度係指依照實施例所記載方法測定者。
再者,本發明多孔質膜較佳係機械流動方向(MD)最低熔接溫度MD(min)、與橫剖方向(TD)最高熔接溫度TD(max)之差的TD(max)-MD(min)達1℃以上。若該溫度差達1℃以上,當將本發明多孔質膜使用為例如拋棄式懷爐、熱敷布等的通氣發熱性物質
之收納袋時,在發熱體充填加工時不會有收納袋破袋及剝落情形,生產性優異。
由以上的觀點,TD(max)-MD(min)較佳係6℃以上、更佳係10℃以上。
以下,記載本發明實施例及比較例,惟本發明並不僅侷限於該等。實施例1~3及比較例1~5的原材料及組成係如表1所示。
LLDPE(A-1):直鏈狀低密度聚乙烯(A-1)係使用日本聚乙烯(股)製NOVATEC LL UF230(密度0.920g/cm3、MFR1.0g/10min、熔點122℃)。
LLDPE(A-2):直鏈狀低密度聚乙烯(A-2、乙烯-(1-辛烯)共聚合體)係使用Dow Chemical Company製DOWLEX 2032(密度0.926g/cm3、MFR2.0g/10min、熔點124℃)。
HP-LDPE(B):高壓聚合法低密度聚乙烯(B)係使用日本聚乙烯(股)製NOVATEC LD LF441(密度0.923g/cm3、MFR2.3g/10min、熔點110℃)。
m-LLDPE(C):二茂金屬系直鏈狀低密度聚乙烯(C)係使用日本聚乙烯(股)製HARMOREX® NF324A(密度0.906g/cm3、MFR1.0g/10min、熔點120℃)。
HDPE(D):高密度聚乙烯(D)係使用日本聚乙烯(股)製NOVATEC HD HF560(密度0.962g/cm3、MFR6.0g/10min、熔點135℃)。
PP(聚丙烯):使用日本聚丙烯(股)製NOVATEC PP SA03(密度
0.901g/cm3、MFR36g/10min、熔點160℃)。
碳酸鈣(無機填充材):使用備北粉化工業(股)製LIGHTON® BS-0(平均粒徑1.1μm、脂肪酸表面處理)。
可塑劑:使用KF TRADING(股)製 硬化篦麻油HCO-P。
熱安定劑:使用BASF日本(股)製IRGANOX B225。
將所表1所示原材料全部投入至高速混合機,經既定時間混合,再利用同向雙軸擠出機依擠出溫度180℃施行熔融混練,利用股料切割方式獲得複合顆粒(compound pellet)。然後,利用單軸擠出機與吹脹模頭成形為薄膜狀。使用輥式縱延伸機依延伸溫度76℃、延伸倍率3.50倍施行MD方向的單軸延伸,再依90℃施行熱固定而獲得多孔質膜。
如表1所示,除未使用二茂金屬系直鏈狀低密度聚乙烯(C)之外,其餘均依照與實施例1同樣的製造條件獲得多孔質膜。
如表1所示,除取代二茂金屬系直鏈狀低密度聚乙烯(C),改為使用丙烯單聚體(PP)之外,其餘均依照與實施例1同樣的製造條件獲得多孔質膜。
如表1所示,除取代二茂金屬系直鏈狀低密度聚乙烯(C),改為使用直鏈狀低密度聚乙烯(A-2;乙烯-(1-辛烯)共聚合體)之外,其餘均依照與實施例1同樣的製造條件獲得多孔質膜。
如表1所示,除取代二茂金屬系直鏈狀低密度聚乙烯(C),改為使用高密度聚乙烯(D)之外,其餘均依照與實施例1同樣的製造條件獲得多孔質膜。
如表1所示,除未摻合高壓聚合法低密度聚乙烯(B)之外,其餘均依照與實施例1同樣的製造條件獲得多孔質膜。
依照以下項目評價實施例1~3及比較例1~5。評價結果如表2
所示。
從所獲得多孔質膜採取試驗片(MD:250mm、TD:200mm)後,利用電子天秤測定重量(g),將該數值乘以20倍成為基重。
目視針對多孔質膜依以下4段階進行判斷。
A:無延伸不均、均勻延伸白化
B:無延伸不均
C:有部分出現延伸不均
D:有延伸不均、延伸白化呈不均勻
使用熱封試驗裝置,在時間2秒、壓力0.5MPa的條件下,使密封加熱部溫度每次上升1℃,而使通用聚乙烯片與該多孔質膜相熔接。熔接的定義係剛熱封後,即便對多孔質膜接合部施加12gf/10mm的拉伸荷重仍不會剝離,以及薄膜熔融不滯留於原模的情況不被視為熔接。求取MD的最低熔接溫度MD(min)、TD的最高熔接溫度TD(max),由表2中的TD(max)-MD(min)數值呈正數越大,則表示能熱封的溫度範圍越廣,越適於具備連續式熱封的高速充填加工。TD(max)-MD(min)的數值較佳係達1℃以上、更佳係達6℃以上,若為0℃或負數便不適用上述加工方法。
另外,表2中的負數係依「▲」表示。
使用上述熱封試驗裝置,依溫度100℃及120℃、時間2秒、壓力0.5MPa施行接著後,於23℃、50%濕度環境下,利用根據JIS K7127的拉伸試驗機施行接著部分的強度測定。分別針對多孔質膜的MD方向、TD方向實施。因為拋棄式懷爐的發熱體係填充40~100g左右,因而如前述,較佳熱封最大強度係4.0N/50mm以上、更佳係6.0N/50mm以上。藉此,可謂從製造時及充填加工時起便具備使用時的充分強度。
由表2得知,實施例1~3均沒有延伸不均,且熱封強度、熱黏性及外觀均優異,因而當拋棄式懷爐、熱敷布等填充發熱體的情況亦能承受實用生產。特別係實施例1及2,因為MD熱封可能溫度達107℃以上、且TD(max)-MD(min)=11℃的較大值,因而在發熱體充填加工時不會有收納袋破袋及剝落情形,屬於高速生產優異。此現象可認為因添加二茂金屬系直鏈狀低密度聚乙烯(C),而造成彈性模數降低、抑制延伸不均、賦予低溫熱封性功能的結果所致。又,熱封最大強度亦全部均達4.0N/50mm以上,從製
造時及充填加工時起具有使用時的充分強度。
另一方面,比較例1~5缺乏MD的熱封強度及外觀,且TD(max)-MD(min)為負數,因而熱封加工較難,會有發生收納袋破袋、發熱體露出等可能性。又,比較例5因為沒有摻合高壓聚合法低密度聚乙烯,因而利用吹脹模頭依高速成形為薄膜狀時,捲筒(發泡)會不安定地振動,導致發生厚度不均及延伸不均等外觀不良情形。另外,所謂「發泡」係指利用吹脹法成形的筒狀薄片(薄膜)。
本發明的多孔質膜係高強度且薄膜,且熱封性、熱黏性及外觀均優異,因而頗適用為拋棄式懷爐、熱敷布等等的通氣發熱性組成物等之收納袋。
10‧‧‧拋棄式懷爐
11‧‧‧多孔質膜
12‧‧‧收納袋
13‧‧‧通氣發熱性物質
14‧‧‧熱封部
Claims (7)
- 一種多孔質膜,係含有樹脂組成物,該樹脂組成物相對於摻合有直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)50質量份以上、以及高壓聚合法低密度聚乙烯(HP-LDPE)與二茂金屬系直鏈狀低密度聚乙烯(m-LLDPE)合計未滿50質量份之聚乙烯樹脂組成物100質量份,摻合有無機填充材50~200質量份;該多孔質膜之特徵在於,機械流動方向(MD)的熱封溫度係90℃以上,且熱封最大強度為4.0N/50mm以上,且,機械流動方向(MD)之最低熔接溫度MD(min)、與橫剖方向(TD)之最高熔接溫度TD(max)之差,即TD(max)-MD(min),係1℃以上。
- 如申請專利範圍第1項之多孔質膜,其中,上述直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)係密度0.910~0.940g/cm3、熔點110~130℃、摻合量55~92質量份;上述高壓聚合法低密度聚乙烯(HP-LDPE)係密度0.910~0.930g/cm3、熔點100~120℃、摻合量3~15質量份;上述二茂金屬系直鏈狀低密度聚乙烯(m-LLDPE)係密度0.880~0.930g/cm3、熔點85~130℃、摻合量5~30質量份。
- 如申請專利範圍第1或2項之多孔質膜,其中,上述聚乙烯樹脂組成物中,更進一步摻合密度0.940~0.970g/cm3、熔點125~145℃的高密度聚乙烯。
- 如申請專利範圍第1或2項之多孔質膜,其中,基重為10~100g/m2。
- 如申請專利範圍第1或2項之多孔質膜,其中,至少單軸方向依2.5~5.0倍延伸倍率施行多孔化。
- 一種通氣發熱性物質之收納袋,係至少含有1層多孔質膜,且 開口端緣經利用熱封結合;上述多孔質膜係含有樹脂組成物,該樹脂組成物相對於摻合有直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)50質量份以上、以及高壓聚合法低密度聚乙烯(HP-LDPE)與二茂金屬系直鏈狀低密度聚乙烯(m-LLDPE)合計未滿50質量份之聚乙烯樹脂組成物100質量份,摻合有無機填充材50~200質量份;其機械流動方向(MD)的熱封溫度係90℃以上,且熱封最大強度為4.0N/50mm以上,且,機械流動方向(MD)之最低熔接溫度MD(min)、與橫剖方向(TD)之最高熔接溫度TD(max)之差,即TD(max)-MD(min),係1℃以上。
- 如申請專利範圍第6項之通氣發熱性物質之收納袋,其中,該收納袋係拋棄式懷爐用的收納袋。
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