TW201337342A - 鏡面膜、其製造方法、以及太陽熱發電裝置用或太陽光發電裝置用鏡面膜 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種鏡面膜，其以此順序包括支持體、包含經還原的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物層、含有銀的反射層及樹脂保護層，且該含有銀的反射層中的該樹脂保護層側的表面粗糙度Ra為20 nm以下。

Description

鏡面膜、其製造方法、以及太陽熱發電裝置用或太陽光發電裝置用鏡面膜

本發明是有關於一種鏡面膜、其製造方法、以及太陽熱發電裝置用或者太陽光發電裝置用鏡面膜。

近年來，開始盛行對代替以石油能量為代表的化石燃料能量的替代能量進行研究。尤其，風力發電、地熱發電、太陽熱發電、太陽光發電等為清潔的自然能量，被稱為掌握今後能量開發的關鍵。其中認為，利用太陽能者穩定，且量多，因此特別有力。

然而，太陽能雖然是非常有力的替代能量，但在欲將其有效利用的情況下，由於太陽能的能量密度低，能量的儲藏或移送困難，因此被指出存在難以在夜間等利用等問題。

近年來，為了解決該些問題，提出有聚光型的太陽光發電或聚光型的太陽熱發電。該些方式中針對太陽能的能量密度低的問題，藉由利用反射鏡來聚集太陽光而謀求解決。

然而，該些反射鏡曝露於太陽光的紫外線或熱射線，海風或酸雨等風雨以及化學性衝擊，灰塵、粉塵、沙暴等物理性衝擊中，而先前使用玻璃製的反射鏡。然而，玻璃製鏡面雖然對環境的耐久性高，但由於具有重量而容易破損的特徵，存在以下問題：輸送時會破損；或必需強化設置重的鏡面的台座，故而建設費增多；或為了追蹤太陽而使其驅動需要大的能量。

另一方面，作為解決上述問題的方法，考慮使用塑膠製的鏡面，塑膠製鏡面由於反射率低，故而需要大量的鏡，存在廣闊的設置面積及建設費增加的問題。另外，塑膠製的鏡面中塑膠基材與反射金屬膜的密接性差，對於長期的屋外使用而言存在問題。

對塑膠基材的主要金屬膜形成法可列舉蒸鍍或鍍敷處理。為了藉由鍍敷來提高密接性，而採取如下方法：在塑膠膜基材的表面設置凹凸，利用金屬與膜基材之間的錨固效果來提高密接性。然而，利用錨固效果來提高密接性的方法中，在金屬膜厚度薄的情況下，存在反映出塑膠膜基材的凹凸，而導致失去反射能力的問題。

對此，揭示有如下方法：塗佈可與無電鍍觸媒相互作用的聚合物後，吸附無電鍍觸媒，實施無電鍍，或者進而實施電鍍，於膜基材上高密接、高平滑地形成金屬膜(例如，參照國際公開第2010-150570號小冊子以及日本專利特開2009-164575號公報)。

然而，藉由無電鍍的成膜由於無電鍍所使用的處理液中 容易發生金屬的自我析出反應，處理液的壽命顯著降低，故而在生產效率或成本方面存在問題。另外，亦產生藉由無電鍍處理而使表面凹凸增加，反射率降低的問題。

另一方面，對此提出有如下方法：塗佈含金屬前驅物的聚合物後還原為金屬、或者塗佈可與金屬前驅物相互作用的聚合物後吸附金屬前驅物而還原為金屬，於塑膠膜基材上形成包含金屬粒子的鍍敷底塗聚合物層，藉此具有導電性，於其上藉由電鍍而成膜為金屬層(例如參照日本專利特開2009-164575號公報以及日本專利特開2006-228478號公報)。該些方法中，可不經過無電鍍而直接實施電鍍，因此不存在金屬的自我析出的問題，能夠密接性良好地於塑膠膜基材上形成金屬膜。

然而，利用該些方法的成膜中，成為依存於底塗聚合物層的表面凹凸或經還原的金屬的粒徑的表面平滑性，因此雖形成某種程度的平滑表面，但作為太陽光聚光用的反射鏡面並無法獲得充分的表面平滑性，產生反射性能低的問題。

通常，金屬與作為支持體的塑膠膜基材的密接性不良。為了提高金屬與塑膠膜基材的密接性而採取以下方法：(1)於膜基材的表面設置凹凸，在金屬與膜基材之間利用錨固效果來提高密接性的方法；(2)藉由使用濺鍍或離子注入等方法，於膜基材中強制性地打入金屬，來提高密接性的方法等。但是，利用錨固效果來提高密接性的方法中，在金屬膜厚度薄的情況下，存在反映出該凹凸，而僅獲得所得金屬膜的反射性能低者的問題，另外， 為了解決該問題而需要膜基材所具有的凹凸的大小以上的膜厚，因此存在金屬膜的膜厚變得非常厚的問題。另外，使用濺鍍或離子注入等方法而於膜基材中強制性地打入金屬的方法由於需要高能量，故而生產性差，另外，由於發熱等問題，而於廉價的通用塑膠膜中存在無法生產的問題。

本發明所欲解決的課題為鑒於上述實際情況來提供一種鏡面膜，該鏡面膜具有高反射性能，支持體與反射層的密接性良好，即便長期在屋外使用亦可承受，而且輕量且難以破損。

另外，本發明的課題為提供一種具有上述性能的鏡面膜的簡易製造方法，且課題為提供一種使用該鏡面膜的太陽熱發電裝置、太陽光發電裝置。

本發明的上述課題是藉由以下方法來解決。

〈1〉一種鏡面膜，其以此順序包括支持體、包含經還原的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物層、含有銀的反射層及樹脂保護層，且該含有銀的反射層中的該樹脂保護層側的表面粗糙度Ra為20 nm以下。

〈2〉如〈1〉所述的鏡面膜，其中上述經還原的金屬粒子的平均一次粒徑為1 nm以上、100 nm以下。

〈3〉如〈1〉或〈2〉所述的鏡面膜，其中上述包含經還原的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物層中的上述反射層側的表面粗糙度Ra為20 nm以下。

〈4〉如〈1〉至〈3〉中任一項所述的鏡面膜，其中上述包含經還原的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物層的表面電阻值為0.001 Ω/□以上、100 Ω/□以下。

〈5〉如〈4〉所述的鏡面膜，其中上述包含經還原的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物層的表面電阻值為0.03 Ω/□以上、50 Ω/□以下。

〈6〉如〈1〉至〈5〉中任一項所述的鏡面膜，其中上述包含經還原的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物層包含丙烯酸聚合物。

〈7〉如〈6〉所述的鏡面膜，其中上述丙烯酸聚合物是使用側鏈上具有酸性基及聚合性基的丙烯酸聚合物，於上述鍍敷底塗聚合物層內進行能量賦予，而在上述聚合性基彼此之間或者上述聚合性基與上述支持體之間形成交聯結構或者化學鍵。

〈8〉如〈1〉至〈7〉中任一項所述的鏡面膜，其中波長600 nm的光的反射率為90%以上。

〈9〉一種如〈1〉至〈8〉中任一項所述的鏡面膜的製造方法，包括以下步驟：於支持體上形成包含經還原的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物層的步驟；藉由電鍍而形成含有銀的反射層的步驟；以及形成樹脂保護層的步驟。

〈10〉如〈9〉所述的鏡面膜的製造方法，其中形成上述包含經還原的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物層的步驟包括以下步驟：於支持體上形成包含金屬前驅物的聚合物層的步驟；以及將上述金屬前驅物還原的步驟。

〈11〉如〈9〉或〈10〉所述的鏡面膜的製造方法，其中於上述支持體上形成包含金屬前驅物的聚合物層的步驟包括如下步驟：對具有上述聚合物層的支持體進行能量賦予後賦予上述金屬前驅物。

〈12〉如〈9〉至〈11〉中任一項所述的鏡面膜的製造方法，其中形成上述底塗聚合物層的步驟中使用的聚合物為以下共聚物：包含下述式(A)所表示的含聚合性基的單元、下述式(B)所表示的含有包含非解離性官能基的相互作用性基的單元及下述式(C)所表示的含有包含離子性極性基的相互作用性基的單元的共聚物；包含下述式(A)所表示的單元及下述式(B)所表示的單元的共聚物；或者包含下述式(A)所表示的單元及下述式(C)所表示的單元的共聚物： 上述式(A)~式(C)中，R¹~R⁶分別獨立地表示氫原子或者碳數1~4的經取代或未經取代的烷基，X、Y、Z及U分別獨立地表示單鍵、經取代或未經取代的二價有機基、酯基、醯胺基或者醚基，L¹、L²及L³分別獨立地表示單鍵或者經取代或未經取代的二價有機基，W表示與鍍敷觸媒或者其前驅物形成相互作用的非解離性官能基，V表示與鍍敷觸媒或者其前驅物形成相互作用的離子性極性基。

〈13〉如〈10〉至〈12〉中任一項所述的鏡面膜的製造方法，其中於上述支持體上形成包含金屬前驅物的底塗聚合物層的步驟包括如下步驟：將包含產生活性種(Activated Species)的材料的聚合物層形成用組成物賦予至支持體上。

〈14〉如〈11〉至〈13〉中任一項所述的鏡面膜的製造方法，其中包括如下步驟：對具有上述底塗聚合物層的支持體進行能量賦予後，去除未反應的聚合物，其後將上述金屬前驅物還原。

〈15〉如〈10〉至〈14〉中任一項所述的鏡面膜的製造方法，其中將上述金屬前驅物還原的步驟包括如下步驟：藉由使金屬前驅物與含有還原劑的水溶液接觸而進行還原。

〈16〉如〈9〉至〈15〉中任一項所述的鏡面膜的製造方法，其中上述藉由電鍍而形成含有銀的反射層的步驟包括：作為電鍍後處理的對具有上述底塗聚合物層的支持體進行清洗的步驟。

〈17〉如〈1〉至〈8〉中任一項所述的鏡面膜，其用於太陽熱發電裝置或者太陽光發電裝置。

本發明的鏡面膜的特徵在於：為了使膜基材與成為反射層的金屬膜的密接變得良好，而將包含經還原的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物層設置於支持體上，於該鍍敷底塗聚合物層上設置含有銀的反射層。藉由插入該鍍敷底塗聚合物層，具有銀的反射層成為與作為支持體的膜基材的密接性優異者。進而，成為反射層的金屬層由於包含銀，以及樹脂保護層側的表面粗糙度為20 nm以下的平滑性，故而獲得高反射率的鏡面膜。為了將上述表面粗糙度設為20 nm以下，例如可藉由控制如本申請案說明書的實施例中所記載的鍍敷底塗聚合物層的製膜條件(曝光量等)或還原條件(鹼濃度或還原劑種等)來實現。

推定顯示高密接力的是利用鍍敷底塗聚合物層中所含的經還原的金屬粒子與反射層中所含的銀的相互作用者、以及利用鍍敷底塗聚合物層中所含的聚合物與經還原的金屬粒子的親和力者。

另外，含有銀的反射層可不經過無電鍍而形成，因此不存在由於無電鍍而使鍍敷底塗聚合物層的表面變得粗糙的情況，故而推測為顯示高反射率者。

依據本發明，可提供一種支持體與反射層的密接性良好，即便長期在屋外使用亦可承受，而且輕量且難以破損的鏡面 膜。

另外，依據本發明，可提供一種具有上述性能的鏡面膜的簡易製造方法，且可提供使用其的太陽熱發電裝置、太陽光發電裝置。

圖1是表示實施例1的耐候性(2)試驗的結果的圖。

圖2是表示實施例1的耐光性試驗的結果的圖。

以下對本發明的鏡面膜的較佳實施形態進行說明。以下，為了方便起見，有時對各構成要件標註(A)~(D)的符號來進行說明。

本發明的鏡面膜的特徵在於：以此順序包括(A)支持體、(B)包含經還原的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物層、(C)表面粗糙度Ra為20 nm以下且含有銀的反射層(以下，適當稱為「含銀金屬層」)及(D)樹脂保護層，並且上述含銀金屬層構成反射面。

首先，對於各層，與構成各層的成分一起進行說明，繼而對製造方法進行說明。此外，各層的說明中亦對一部分的製造方法進行說明。

〈(A)支持體〉

本發明中，就可撓性或輕量化的觀點而言，用作(A) 支持體的膜基材的材料可使用將玻璃環氧、聚酯、聚醯亞胺、熱硬化型聚苯醚、聚醯胺、聚芳醯胺、紙、液晶聚合物等成形為膜狀的樹脂膜等。

樹脂較佳為：苯酚樹脂、環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂、雙順丁烯二醯亞胺三嗪(bismaleimide triazine，BT)樹脂、聚苯醚(polyphenylene ether，PPE)樹脂、四氟乙烯樹脂、液晶樹脂、聚酯樹脂、聚萘二甲酸乙二酯(polyethylene naphthalate，PEN)、芳醯胺樹脂、聚醯胺樹脂、聚醚碸、三乙醯基纖維素、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚丁二烯、聚乙炔等，只要是可成形為膜狀的樹脂，則全部可使用。

特別適合的支持體可列舉聚酯樹脂的膜或者聚醯亞胺樹脂的膜。

支持體的形狀只要是平面、擴散面、凹面、凸面等各種鏡面膜中作為膜基材而要求的形狀即可。

支持體的厚度較佳為10 μm~5 mm左右。若薄於該厚度，則生產時的操作變得困難，若厚於該厚度，則變得難以成形。更佳為20 μm~1 mm，尤佳為25 μm~500 μm。

另外，為了容易形成設置於支持體上的(B)鍍敷底塗聚合物層，支持體亦可預先實施表面處理。表面處理可實施：紫外線(ultraviolet，UV)照射、臭氧處理、電漿處理、電暈處理、火焰處理等使表面分解活化的處理，或利用肼(hydrazine)、N-甲基吡咯啶酮、氫氧化鈉溶液、氫氧化鉀溶液之類的鹼性溶液的 處理，或利用硫酸、鹽酸、硝酸之類的酸性溶液的處理，利用甲醇、乙醇、甲苯、乙酸乙酯、丙酮等有機溶劑，去除支持體表面的污垢而使其清潔的處理。另外，當然亦可進行用於去除所附著的塵土的水洗等。另外，為了進而形成鍍敷底塗聚合物層，亦可於支持體上設置與鍍敷底塗聚合物層不同的另一底塗層。

出於提高鏡面膜的反射能力的目的，較佳為使用支持體的表面粗糙度(Ra)為50 nm以下的支持體，更佳為Ra為20 nm以下。尤佳為平均粗糙度(Ra)為5 nm以下。

另外，支持體中較佳為包含苯并三唑系、二苯甲酮系、三嗪系、氰基丙烯酸酯系等聚合物型，以及氧化鈦等無機粒子型的紫外線吸收劑中的任意至少一種。

另外，亦可包含用於維持柔軟性的塑化劑、防止膜自身劣化的抗氧化劑、自由基捕捉劑等。

(抗氧化劑)

抗氧化劑較佳為使用酚系抗氧化劑、硫醇系抗氧化劑、以及亞磷酸酯系抗氧化劑。

酚系抗氧化劑例如可列舉：1,1,3-三(2-甲基-4-羥基-5-第三丁基苯基)丁烷、2,2'-亞甲基雙(4-乙基-6-第三丁基苯酚)、四-[亞甲基-3-(3',5'-二-第三丁基-4'-羥基苯基)丙酸酯]甲烷、2,6-二-第三丁基-對甲酚、4,4'-硫代雙(3-甲基-6-第三丁基苯酚)、4,4'-亞丁基雙(3-甲基-6-第三丁基苯酚)、1,3,5-三(3'、5'-二-第三丁基-4'-羥基苄基)-均三嗪-2,4,6-(1H,3H,5H)三酮、硬脂基-β-(3,5-二-第三丁 基-4-羥基苯基)丙酸酯、三乙二醇雙[3-(3-第三丁基-5-甲基-4-羥基苯基)丙酸酯、3,9-雙[1,1-二-甲基-2-[β-(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙醯氧基]乙基]-2,4,8,10-四氧雜螺環[5,5]十一烷、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基)苯等。

酚系抗氧化劑特佳為分子量為550以上者。

硫醇系抗氧化劑例如可列舉：二硬脂基-3,3'-硫代二丙酸酯、季戊四醇-四-(β-月桂基-硫代丙酸酯)等。

亞磷酸酯系抗氧化劑例如可列舉：三(2,4-二-第三丁基苯基)亞磷酸酯、二硬脂基季戊四醇二亞磷酸酯、二(2,6-二-第三丁基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯、雙-(2,6-二-第三丁基-4-甲基苯基)-季戊四醇二亞磷酸酯、四(2,4-二-第三丁基苯基)-4,4'-伸聯苯基-二亞膦酸酯、2,2'-亞甲基雙(4,6-二-第三丁基苯基)辛基亞磷酸酯等。

相對於成為支持體的基材的樹脂100質量份，在支持體中使用抗氧化劑的情況下的含量較佳為0.01質量份~10質量份的範圍。

(紫外線吸收劑)

紫外線吸收劑可列舉：二苯甲酮系、苯并三唑系、水楊酸苯酯系、三嗪系等。

二苯甲酮系紫外線吸收劑可列舉：2,4-二羥基-二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基-二苯甲酮、2-羥基-4-正辛氧基-二苯甲酮、2-羥基-4-十二烷氧基-二苯甲酮、2-羥基-4-十八烷氧基-二苯甲酮、2,2'-二羥基-4-甲氧基-二苯甲酮、2,2'-二羥基-4,4'-二甲氧基-二苯甲 酮、2,2',4,4'-四羥基-二苯甲酮等。

苯并三唑系紫外線吸收劑可列舉：2-(2'-羥基-5-甲基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-3',5'-二-第三丁基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-3'-第三丁基-5'-甲基苯基)苯并三唑等。

水楊酸苯酯系紫外線吸收劑可列舉：水楊酸苯酯、2-4-二-第三丁基苯基-3,5-二-第三丁基-4-羥基苯甲酸酯等。受阻胺系紫外線吸收劑可列舉雙(2,2,6,6-四甲基哌啶-4-基)癸二酸酯等。

三嗪系紫外線吸收劑可列舉：2,4-二苯基-6-(2-羥基-4-甲氧基苯基)-1,3,5-三嗪、2,4-二苯基-6-(2-羥基-4-乙氧基苯基)-1,3,5-三嗪、2,4-二苯基-(2-羥基-4-丙氧基苯基)-1,3,5-三嗪、2,4-二苯基-(2-羥基-4-丁氧基苯基)-1,3,5-三嗪、2,4-二苯基-6-(2-羥基-4-丁氧基苯基)-1,3,5-三嗪、2,4-二苯基-6-(2-羥基-4-己氧基苯基)-1,3,5-三嗪、2,4-二苯基-6-(2-羥基-4-辛氧基苯基)-1,3,5-三嗪、2,4-二苯基-6-(2-羥基-4-十二烷氧基苯基)-1,3,5-三嗪、2,4-二苯基-6-(2-羥基-4-苄氧基苯基)-1,3,5-三嗪等。

紫外線吸收劑除了包含上述化合物以外，還包含具有將紫外線所保有的能量在分子內轉變為振動能、且將該振動能作為熱能量等而釋放出的功能的化合物。進而，藉由與抗氧化劑或者著色劑等併用而表現出效果者、或者稱為淬滅劑(quencher)的發揮光能量轉變劑的作用的光穩定劑等亦可併用。

相對於成為支持體的基材的樹脂100質量份，在支持體中使用紫外線吸收劑的情況下的含量較佳為0.01質量份~10質量 份的範圍。

〈(B)包含經還原的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物層〉

本發明中的(B)包含經還原的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物層至少具有經還原的金屬粒子、及後述的鍍敷底塗聚合物。

本發明中較佳為：使用包含金屬前驅物及後述鍍敷底塗聚合物的組成物，利用塗佈等方法在支持體上形成包含金屬前驅物的鍍敷底塗聚合物層，或者使用包含後述鍍敷底塗聚合物的組成物而於支持體上形成層，其後，利用浸漬等方法，使包含金屬前驅物的組成物與設置於支持體上的上述層接觸，藉此形成包含金屬前驅物的聚合物層，然後，將包含金屬前驅物的鍍敷底塗聚合物層所具有的該金屬前驅物還原，形成本發明的(B)包含經還原的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物層。

(鍍敷底塗聚合物)

首先，對鍍敷底塗聚合物層形成用組成物中使用的鍍敷底塗聚合物進行說明。

本發明的鍍敷底塗聚合物層形成用組成物中使用的鍍敷底塗聚合物至少具有聚合性基、以及與金屬前驅物相互作用的官能基(以後適當稱為「相互作用性基」)。如以下所詳細說明，相互作用性基包含酸性基等離子性極性基、及氰基等非解離性官能基。

鍍敷底塗聚合物只要在分子內具有聚合性基及相互作用性基即可，聚合性基只要存在於聚合物的主鏈末端以及側鏈的 至少任一者上即可。例如，可列舉包含具有聚合性基的構成單元、具有相互作用性基的構成單元而構成的聚合物等，亦可於同一構成單元中包含聚合性基及相互作用性基。另外，可包含2種以上的聚合性基，亦可包含2種以上的相互作用性基。另外，聚合性基亦可在製作聚合物後藉由高分子反應而導入。

鍍敷底塗聚合物亦可根據目的而含有包含聚合性基的構成單元、以及包含相互作用性基的構成單元以外的構成單元。藉由含有包含聚合性基的構成單元、以及包含相互作用性基的構成單元以外的構成單元(以下，適當稱為「其他構成單元」)，在製成鍍敷底塗聚合物層形成用組成物時，對水或者有機溶劑的溶解性優異，可形成均勻的鍍敷底塗聚合物層。

(鍍敷底塗聚合物的主骨架)

鍍敷底塗聚合物的主骨架較佳為丙烯酸聚合物、聚醚、聚丙烯醯胺、聚醯胺、聚醯亞胺、聚酯等，更佳為丙烯酸聚合物。

丙烯酸聚合物較佳為側鏈上包含離子性極性基(酸性基)作為相互作用性基，且側鏈上包含聚合性基的高分子化合物。

導入至丙烯酸聚合物中的酸性基可列舉羧基、磷酸基、磺酸基等，就原料獲取的方面而言，較佳為羧基。

另外，聚合性基較佳為(甲基)丙烯酸酯基、(甲基)丙烯醯胺基、羧酸的乙烯酯基、乙烯基醚基、烯丙醚基、烯丙酯基、苯乙烯基等各種聚合性基。

若對上述丙烯酸聚合物進行更具體的說明，則可列舉使 以下化合物與含有羧基的丙烯酸樹脂進行加成而獲得的化合物等：含環狀醚基的聚合性化合物，例如丙烯酸環氧丙酯、甲基丙烯酸環氧丙酯、桂皮酸等不飽和脂肪酸的環氧丙酯，或具有脂環式環氧基(例如，同一分子中具有環己烯氧化物等的環氧基)與(甲基)丙烯醯基的化合物等含環氧基的聚合性化合物。另外，亦可列舉：使(甲基)丙烯酸異氰酸酯基乙酯等含異氰酸酯基的聚合性化合物與含有酸性基及羥基的丙烯酸樹脂進行加成而獲得的化合物、使(甲基)丙烯酸羥基烷基酯等含有羥基的聚合性化合物與含有酸酐基的丙烯酸樹脂進行加成而獲得的化合物等。另外，亦可列舉使甲基丙烯酸環氧丙酯等含環狀醚基的聚合性化合物與(甲基)丙烯醯基烷基酯等乙烯基單體進行共聚合，使(甲基)丙烯酸加成於側鏈的環氧基上而獲得的化合物等。

該些聚合物的例子可列舉日本專利2763775號公報、日本專利特開平3-172301號公報、日本專利特開2000-232264號公報等中記載的聚合物。

該些聚合物中，丙烯酸聚合物尤佳為選自使含有環狀醚基(例如部分結構中具有環氧基、氧雜環丁烷基的基團)的聚合性化合物與高分子化合物的酸性基的一部分進行加成而得者、以及使含羧基的聚合性化合物與高分子化合物的環狀醚基的一部分或者全部進行加成而得者的任一者中的高分子化合物。

以下，對鍍敷底塗聚合物中所含的聚合性基、相互作用性基、以及其特性等進行詳細說明。

(聚合性基)

鍍敷底塗聚合物所具有的聚合性基只要是能夠藉由能量賦予而在聚合物彼此或者聚合物與基底層(支持體或設置於支持體上的底塗層)之間形成化學鍵的官能基即可。聚合性基例如可列舉自由基聚合性基、陽離子聚合性基等。陽離子聚合性基可列舉包含氧雜環丁烷環、環氧乙烷環(環氧環)、乙烯基醚基的官能基。

其中，就反應性的觀點而言，較佳為自由基聚合性基。

聚合性基並無特別限制，可根據目的來適當選擇，例如較佳為下述通式(A-5)~通式(A-7)所表示的基團。

通式(A-5)~通式(A-7)中，R¹~R¹¹分別獨立地表示氫原子或者一價有機基。X及Y分別獨立地表示氧原子、硫原子或者-N(-R¹²)-。Z表示氧原子、硫原子、-N(-R¹³)-或者伸苯基。R¹²及R¹³分別獨立地表示氫原子或者一價有機基。

上述通式(A-5)中，R¹例如較佳為氫原子、可具有取代基的烷基等，就自由基反應性高的方面而言，更佳為氫原子、甲基。

上述R²及R³可分別獨立地列舉例如：氫原子、鹵素原子、胺基、羧基、烷氧基羰基、磺基、硝基、氰基、可具有取代基的烷基、可具有取代基的芳基、可具有取代基的烷氧基、可具有取代基的芳氧基、可具有取代基的烷基胺基、可具有取代基的芳基胺基、可具有取代基的烷基磺醯基、可具有取代基的芳基磺醯基等，就自由基反應性高的方面而言，更佳為氫原子、羧基、烷氧基羰基、可具有取代基的烷基、可具有取代基的芳基。

上述X所表示的-N(-R¹²)-中的R¹²較佳為例如氫原子或者可具有取代基的烷基等，就自由基反應性高的方面而言，更佳為氫原子、甲基、乙基、異丙基。

可導入至該些基團中的取代基例如可列舉：烷基、烯基、炔基、芳基、烷氧基、芳氧基、鹵素原子、胺基、烷基胺基、芳基胺基、羧基、烷氧基羰基、磺基、硝基、氰基、醯胺基、烷基磺醯基、芳基磺醯基等。

上述通式(A-6)中，R⁴~R⁸例如較佳為：氫原子、鹵素原子、胺基、二烷基胺基、羧基、烷氧基羰基、磺基、硝基、氰基、可具有取代基的烷基、可具有取代基的芳基、可具有取代基的烷氧基、可具有取代基的芳氧基、可具有取代基的烷基胺基、可具有取代基的芳基胺基、可具有取代基的烷基磺醯基、可具有取代基的芳基磺醯基等，更佳為氫原子、羧基、烷氧基羰基、可具有取代基的烷基、可具有取代基的芳基。

可導入至該些基團中的取代基可同樣地例示上述通式 (A-5)中作為可導入至R¹、R²及R¹²中的取代基而列舉的基團。

上述Y所表示的-N(-R¹²)-中的R¹²與上述通式(A-5)中的R¹²中列舉者相同。

上述通式(A-7)中，R⁹較佳為例如氫原子、可具有取代基的烷基等，就自由基反應性高的方面而言，更佳為氫原子、甲基。

另外，上述R¹⁰、R¹¹分別較佳為例如：氫原子、鹵素原子、胺基、二烷基胺基、羧基、烷氧基羰基、磺基、硝基、氰基、可具有取代基的烷基、可具有取代基的芳基、可具有取代基的烷氧基、可具有取代基的芳氧基、可具有取代基的烷基胺基、可具有取代基的芳基胺基、可具有取代基的烷基磺醯基、可具有取代基的芳基磺醯基等，就自由基反應性高的方面而言，更佳為氫原子、羧基、烷氧基羰基、可具有取代基的烷基、可具有取代基的芳基。

其中，可導入的取代基可同樣地例示上述通式(A-5)中作為可導入至R¹、R²及R¹²中的取代基而列舉的基團。

上述Z表示氧原子、硫原子、-NR¹³-或者可具有取代基的伸苯基。R¹³表示氫原子或者可具有取代基的烷基，就自由基反應性高的方面而言，較佳為氫原子、甲基、乙基、異丙基。

上述通式(A-5)~通式(A-7)所表示的聚合性基中，通式(A-5)所表示的聚合性基由於聚合反應性提高且感度提高，故而更佳。

鍍敷底塗聚合物中的聚合性基的含量並無特別限制，較佳為0.1 meq/g~3.0 meq/g，更佳為0.3 meq/g~3.0 meq/g，特佳為0.5 meq/g~2.5 meq/g。藉由將含量設為該範圍，反應量更多，鹼液的耐處理液性優異。

其中，含量(meq/g)例如可藉由碘值滴定來測定。

將上述通式(A-5)所表示的聚合性基導入至鍍敷底塗聚合物的側鏈上的方法並無特別限制，例如可藉由使側鏈上含有羧基的高分子化合物與具有聚合性基及環氧基的化合物進行加成反應而獲得。

側鏈上含有羧基的高分子化合物例如可利用通常的自由基聚合法，使含有羧基的自由基聚合性化合物1種以上、及視需要作為共聚合成分的其他自由基聚合性化合物1種以上進行共聚來製造，自由基聚合法例如可列舉懸浮聚合法、溶液聚合法等。

具有聚合性基及環氧基的化合物只要具有該些基團，則並無特別限制，例如較佳為下述通式(A-8)所表示的化合物及通式(A-9)所表示的化合物。

通式(A-8)中，R¹表示氫原子或者甲基。L¹表示二價的有機基。

上述通式(A-9)中，R²表示氫原子或者甲基。L²表示二價的有機基。W表示與2個CH一起形成5員~10員脂肪族烴環所必需的原子組群。

上述通式(A-8)所表示的化合物及通式(A-9)所表示的化合物中，較佳為通式(A-8)所表示的化合物，上述通式(A-8)中，更佳為L¹為碳數1~4的伸烷基的化合物。

上述通式(A-8)所表示的化合物或者通式(A-9)所表示的化合物並無特別限制，例如可列舉以下的例示化合物(31)~例示化合物(40)。

含有羧基的自由基聚合性化合物例如有丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、丁烯酸、異丁烯酸、順丁烯二酸、對羧基苯乙烯等，特佳的化合物可列舉丙烯酸、甲基丙烯酸等。

導入至側鏈的反應例如可藉由將三乙胺、苄基甲胺等三級胺，十二烷基三甲基氯化銨、四甲基氯化銨、四乙基氯化銨等四級銨鹽，吡啶、三苯基膦等作為觸媒，在有機溶劑中，於反應溫度50℃~150℃下反應數小時~數十小時來進行。

側鏈上具有聚合性基的結構單元並無特別限制，例如較佳為下述通式(A-10)所表示的結構單元、通式(A-11)所表示的結構單元、以及由該些結構單元的混合所表示的結構單元。

上述通式(A-10)及通式(A-11)中，R^a~R^c分別獨立地表示氫原子或者一價有機基。R¹表示氫原子或者甲基。L¹表示二價的有機基。

上述通式(A-10)所表示的結構單元及/或通式(A-11)所表示的結構單元在鍍敷底塗聚合物中所佔的含量較佳為2 mol%以上，更佳為2 mol%~50 mol%，特佳為5 mol%~45 mol%。藉由將含量設為該範圍，對鹼液的耐處理液性變得更良好，且保存穩定性變得更良好。

(相互作用性基)

鍍敷底塗聚合物所具有的相互作用性基為與金屬前驅物相互作用的官能基(例如配位性基、金屬離子吸附性基等)，能 夠使用可與金屬前驅物形成靜電相互作用的官能基，或者可與金屬前驅物形成配位的含氮官能基、含硫官能基、含氧官能基等。

相互作用性基可為非解離性官能基，亦可為離子性極性基，亦可同時包含該些基團。

更具體而言，相互作用性基可列舉：胺基、醯胺基、醯亞胺基、脲基、三級胺基、銨基、脒基、三嗪基、三唑基、苯并三唑基、咪唑基、苯并咪唑基、喹啉基、吡啶基、嘧啶基、吡嗪基、喹唑啉基、喹噁啉基、嘌呤基、三嗪基、哌啶基、哌嗪基、吡咯啶基、吡唑基、苯胺基、包含烷基胺結構的基團、包含異三聚氰酸結構的基團、硝基、亞硝基、偶氮基、重氮基、疊氮基、氰基、氰酸酯基(R-O-CN)等含氮官能基；醚基、羥基、酚性羥基、羧基、碳酸酯基、羰基、酯基、包含N-氧化物結構的基團、包含S-氧化物結構的基團、包含N-羥基結構的基團等含氧官能基；噻吩基、硫醇基、硫脲基、三聚硫氰酸基、苯并噻唑基、巰基三嗪基、硫醚基、硫氧基、亞碸基、磺基、亞硫酸酯基、包含亞碸基亞胺結構的基團、包含氧化鋶鹽結構的基團、包含磺酸酯結構的基團等含硫官能基；磷酸酯基、磷醯胺基、膦基、包含磷酸酯結構的基團等含磷官能基；包含氯、溴等鹵素原子的基團等；可採取鹽結構的官能基中亦可使用它們的鹽。

(包含非解離性官能基的相互作用性基)

作為包含非解離性官能基的相互作用性基，上述相互作用性基中，就極性高、對鍍敷觸媒等的吸附能力高的方面而言， 特佳為醚基或者氰基，可列舉氰基作為最佳的基團。

通常為極性越高、吸水率越高的傾向，但氰基由於以在鍍敷底塗聚合物層中相互消除極性的方式相互作用，故而膜變得緻密，且作為鍍敷底塗聚合物層整體的極性下降，因此即便極性高，吸水性亦降低。另外，藉由利用鍍敷底塗聚合物層的良溶劑來吸附鍍敷觸媒，氰基經溶劑合(solvation)而使氰基間的相互作用消失，可與鍍敷觸媒相互作用。根據以上情況，就發揮不僅為低吸濕，而且與鍍敷觸媒充分進行相互作用之相反性能的方面而言，較佳為具有氰基的鍍敷底塗聚合物層。

另外，已述的取代基中，本發明中的相互作用性基尤佳為氰基或者烷基氰基。這是由於芳香族氰基在芳香環上吸引電子，作為對鍍敷觸媒等的吸附性而重要的不成對電子的供與性降低，但烷基氰基因未結合有該芳香環，故而就對鍍敷觸媒等的吸附性的方面而言較佳。

(包含離子性極性基的相互作用性基)

另外，上述相互作用性基中，就鍍敷底塗聚合物與基材的密接性的觀點而言，包含離子性極性基的相互作用性基較佳為酸性基，更具體而言可列舉羧酸基、磺酸基、磷酸基、硼酸基，其中就適度的酸性(不分解其他官能基)的方面、以及與鍍敷層的親和力提高等使諸多性能提高的方面而言，特佳為羧酸基。

羧酸基可藉由使具有酸性基的自由基聚合性化合物進行共聚合而賦予至鍍敷底塗聚合物中。

具有羧酸基的自由基聚合性化合物並無特別限制，可根據目的來適當選擇、例如可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、丁烯酸、異丁烯酸、順丁烯二酸、對羧基苯乙烯等，該些化合物中，較佳為丙烯酸、甲基丙烯酸、對羧基苯乙烯。該些化合物可單獨使用1種，亦可併用2種以上。

羧酸基在鍍敷底塗聚合物中的含量為1.0 meq/g~12.0 meq/g，較佳為2.0 meq/g~9.0 meq/g，更佳為2.5 meq/g~8.0 meq/g。藉由將含量設為該範圍，則與鍍敷層的親和力變得充分，能夠進一步減少由鹼水等的後處理引起的鍍敷面上的惡化損傷。

以下，對本發明所使用的鍍敷底塗聚合物的適當構成進行詳細說明。

(鍍敷底塗聚合物的單元構成)

本發明的鍍敷底塗聚合物如上所述具有聚合性基、及與鍍敷觸媒或者其前驅物形成相互作用的相互作用性基，相互作用性基可為非解離性官能基，亦可為離子性極性基，是具有該些基團的至少任一者的聚合物。

上述鍍敷底塗聚合物的較佳態樣可列舉：包含下述式(A)所表示的含聚合性基的單元、下述式(B)所表示的含有包含非解離性官能基的相互作用性基的單元及下述式(C)所表示的含有包含離子性極性基的相互作用性基的單元的共聚物；包含下述式(A)所表示的單元及下述式(B)所表示的單元的共聚物；包含下述式(A)所表示的單元及下述式(C)所表示的單元的共聚 物。

上述式(A)~式(C)中，R¹~R⁶分別獨立地表示氫原子或者碳數1~4的經取代或未經取代的烷基，X、Y、Z及U分別獨立地表示單鍵、經取代或未經取代的二價有機基(可具有連結基)、酯基、醯胺基或者醚基，L¹、L²及L³分別獨立地表示單鍵或者經取代或未經取代的二價有機基(可具有連結基)，W表示與鍍敷觸媒或者其前驅物形成相互作用的非解離性官能基，V表示與鍍敷觸媒或者其前驅物形成相互作用的離子性極性基。

此外，本發明中所謂有機基，是指包含碳原子的取代基。

式(A)所表示的單元中，Y及Z分別獨立地較佳為酯 基、醯胺基、伸苯基(-C₆H₄-)。L¹較佳為碳數1~10的經取代或未經取代的二價有機基。

式(B)所表示的單元中，W較佳為氰基或者醚基。另外，X及L²均較佳為單鍵。

另外，式(C)所表示的單元中，V較佳為羧酸基，另外，更佳為V為羧酸基，且在L³與V連結的部分中包含4員~8員的環結構的態樣，尤佳為V為羧酸基，且L³的鏈長為6原子~18原子的態樣。該態樣的聚合物的具體例可列舉日本專利特開2010-248464號的[化10]以及[化14]中記載的聚合物。

進而，式(C)所表示的單元中，V為羧酸基且U及L³為單鍵的情況亦為較佳態樣之一。其中，最佳為V為羧酸基且U及L³均為單鍵的態樣。

本發明的鍍敷底塗聚合物較佳為相對於共聚合單元整體，含聚合性基的單元(式(A)所表示的單元)、含有包含非解離性官能基的相互作用性基的單元(式(B)所表示的單元)、含有包含離子性極性基的相互作用性基的單元(式(C)所表示的單元)的比例為以下範圍。以下的mol%的範圍是以其整體成為100 mol%的方式適當選擇。

即，在包含式(A)所表示的單元、式(B)所表示的單元及式(C)所表示的單元的共聚物的情況下，較佳為式(A)所表示的單元：式(B)所表示的單元：式(C)所表示的單元=5 mol%~50 mol%：5 mol%~40 mol%：20 mol%~70 mol%，更佳為10 mol%~40 mol%：10 mol%~35 mol%：20 mol%~60 mol%。

另外，在包含式(A)所表示的單元及式(B)所表示的單元的共聚物的情況下，較佳為式(A)所表示的單元：式(B)所表示的單元=5 mol%~50 mol%：50 mol%~95 mol%，更佳為10 mol%~40 mol%：60 mol%~90 mol%。

進而，在包含式(A)所表示的單元及式(C)所表示的單元的共聚物的情況下，較佳為式(A)所表示的單元：式(C)所表示的單元=5 mol%~50 mol%：50 mol%~95 mol%，更佳為10 mol%~40 mol%：60 mol%~90 mol%。

藉由設為該範圍，可提高鍍敷底塗聚合物對於UV曝光的聚合性，降低金屬前驅物還原後的包含經還原的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物的電阻值，另外可提高耐濕密接力。

出於提高影像強度等諸多性能的目的，鍍敷底塗聚合物較佳為除了上述自由基聚合性化合物以外，進而使其他自由基聚合性化合物進行共聚合。

其他的自由基聚合性化合物例如可列舉選自(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸芳基酯等(甲基)丙烯酸酯類，苯乙烯、烷基苯乙烯、烷氧基苯乙烯、鹵素苯乙烯等苯乙烯類，烷基(甲基)丙烯醯胺類，乙烯基醚類，N-取代順丁烯二醯亞胺類，乙烯基氰基類等中的自由基聚合性化合物等。

(甲基)丙烯酸烷基酯較佳為烷基的碳數為1~20者，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸 丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸-異丁酯、(甲基)丙烯酸-第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸-第三辛酯、(甲基)丙烯酸-異辛酯、(甲基)丙烯酸-異癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸氯乙酯、(甲基)丙烯酸2,2-二甲基羥基丙酯、(甲基)丙烯酸5-羥基戊酯、三羥甲基丙烷單(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇單(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸環氧丙酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸甲氧基苄酯、(甲基)丙烯酸氰基乙酯、(甲基)丙烯酸氰基丙酯、(甲基)丙烯酸氰基苄酯、(甲基)丙烯酸糠酯、(甲基)丙烯酸四氫糠酯等具有碳數1~25的烷基的(甲基)丙烯酸酯類。其中，較佳為具有碳數2~15的烷基的(甲基)丙烯酸酯類，更佳為丙烯酸酯類。

(甲基)丙烯酸芳基酯例如可列舉：(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸甲苯酯、(甲基)丙烯酸萘酯等具有碳數1~25的烷基的(甲基)丙烯酸芳基酯類。其中，較佳為丙烯酸苯酯。

苯乙烯類例如可列舉：甲基苯乙烯、二甲基苯乙烯、三甲基苯乙烯、乙基苯乙烯、二乙基苯乙烯、異丙基苯乙烯、丁基苯乙烯、己基苯乙烯、環己基苯乙烯、癸基苯乙烯、苄基苯乙烯、氯甲基苯乙烯、三氟甲基苯乙烯、乙氧基甲基苯乙烯、乙醯氧基甲基苯乙烯、氰基苯乙烯等，烷氧基苯乙烯類可列舉：甲氧基苯乙烯、4-甲氧基-3-甲基苯乙烯、二甲氧基苯乙烯等，鹵素苯乙烯例如可列舉：氯苯乙烯、二氯苯乙烯、三氯苯乙烯、四氯苯乙烯、 五氯苯乙烯、溴苯乙烯、二溴苯乙烯、碘苯乙烯、氟苯乙烯、三氟苯乙烯、2-溴-4-三氟甲基苯乙烯、4-氟-3-三氟甲基苯乙烯等碳數1~25的苯乙烯類。其中，較佳為苯乙烯、甲氧基苯乙烯。

烷基(甲基)丙烯醯胺類例如可列舉：甲基(甲基)丙烯醯胺(methyl(meth)acrylamide)、二甲基(甲基)丙烯醯胺、二乙基(甲基)丙烯醯胺、二丁基(甲基)丙烯醯胺、第三丁基(甲基)丙烯醯胺、辛基(甲基)丙烯醯胺、十二烷基(甲基)丙烯醯胺等具有碳數1~22的烷基的(甲基)丙烯醯胺。其中，較佳為丙烯醯胺、異丙基丙烯醯胺。

乙烯基醚類例如可列舉：甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚、丙基乙烯基醚、正丁基乙烯基醚、第三丁基乙烯基醚、2-乙基己基乙烯基醚、正壬基乙烯基醚、月桂基乙烯基醚、環己基乙烯基醚、環己基甲基乙烯基醚、4-甲基環己基甲基乙烯基醚、苄基乙烯基醚、二環戊烯基乙烯基醚、2-二環戊烯氧基乙基乙烯基醚、甲氧基乙基乙烯基醚、乙氧基乙基乙烯基醚、丁氧基乙基乙烯基醚、甲氧基乙氧基乙基乙烯基醚、乙氧基乙氧基乙基乙烯基醚、甲氧基聚乙二醇乙烯基醚、四氫糠基乙烯基醚、2-羥基乙基乙烯基醚、2-羥基丙基乙烯基醚、4-羥基丁基乙烯基醚、4-羥基甲基環己基甲基乙烯基醚、二乙二醇單乙烯基醚、聚乙二醇乙烯基醚、氯乙基乙烯基醚、氯丁基乙烯基醚、氯乙氧基乙基乙烯基醚、苯基乙基乙烯基醚、苯氧基聚乙二醇乙烯基醚等。其中，較佳為苯基乙烯基醚、丁基乙烯基醚。

N-取代順丁烯二醯亞胺類例如可列舉：N-甲基順丁烯二醯亞胺、N-乙基順丁烯二醯亞胺、N-正丙基順丁烯二醯亞胺、N-異丙基順丁烯二醯亞胺、N-正丁基順丁烯二醯亞胺、N-第三丁基順丁烯二醯亞胺、N-正己基順丁烯二醯亞胺、N-環戊基順丁烯二醯亞胺、N-環己基順丁烯二醯亞胺、N-苯基順丁烯二醯亞胺、N-1-萘基順丁烯二醯亞胺等。其中，較佳為N-環己基順丁烯二醯亞胺、N-苯基順丁烯二醯亞胺，更佳為N-苯基順丁烯二醯亞胺。

乙烯基氰基類例如可列舉：(甲基)丙烯腈、氰基丙烯、二氰基乙烯等。

該些其他的自由基聚合性化合物可單獨包含1種來使用，亦可併用2種以上來作為其他的自由基聚合性化合物。

本發明中，合成鍍敷底塗聚合物時使用的溶劑並無特別限制，可根據目的來適當選擇，例如可列舉：二氯乙烯、環己酮、甲基乙基酮、丙酮、甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、乙酸2-甲氧基乙酯、1-甲氧基-2-丙醇、乙酸1-甲氧基-2-丙酯、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、二甲基亞碸、甲苯、乙酸乙酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯等。該些溶劑可單獨使用1種，亦可將2種以上混合使用。

另外，本發明中，鍍敷底塗聚合物中可包含未反應的單體。該情況下，單體在鍍敷底塗聚合物中的含量較佳為15質量%以下。

本發明中，鍍敷底塗聚合物可單獨使用1種，亦可將2 種以上混合使用。另外，亦可將結構與鍍敷底塗聚合物不同的其他高分子化合物混合使用。該情況下，其他高分子化合物在鍍敷底塗聚合物中的含量較佳為50質量%以下，更佳為30質量%以下。

本發明的鍍敷底塗聚合物的重量平均分子量較佳為1000以上、70萬以下，更佳為2000以上、20萬以下，尤佳為5000以上、10萬以下。藉由將重量平均分子量設置為該範圍，獲得更高的密接強度，且獲得鹼水等的耐處理液性，隨時間的保存性亦更良好。

此外，此處記載的所謂重量平均分子量是使用凝膠滲透層析法(gel permeation chromatography，GPC)(使用溶劑：N-甲基吡咯啶酮)，藉由聚苯乙烯換算而測定的值，例如可在如下條件下測定。

．管柱：保護管柱TOSOH TSKguardcolum Super AW-H

分離管柱TOSOH TSKgel Super AWM-H(將尺寸為6.0 mm×15 cm的管柱連結3根)

．溶析液(eluent)：N-甲基吡咯啶酮(含有10 mM的LiBr)

．流速：0.35 mL/min

．檢測方法：RI

．溫度：管柱為40℃，入口為40℃，RI為40℃

．樣品濃度：0.1 wt%

．注入量：60 μL

另外，作為本發明的鍍敷底塗聚合物的聚合度，較佳為 使用10聚物以上者，尤佳為20聚物以上者。另外，較佳為1500聚物以下，更佳為1000聚物以下。

作為鍍敷底塗聚合物的具體例，可使用日本專利特開2009-007540號公報的段落[0106]~段落[0112]中記載的聚合物作為具有自由基聚合性基及包含非解離性官能基的相互作用性基的聚合物。另外，具有自由基聚合性基及包含離子性極性基的相互作用性基的聚合物可使用日本專利特開2006-135271號公報的段落[0065]~段落[0070]中記載的聚合物等。具有自由基聚合性基、包含非解離性官能基的相互作用性基、及包含離子性極性基的相互作用性基的聚合物可使用日本專利特開2010-248464號公報的段落[0010]~段落[0128]、日本專利特開2010-84196號公報、美國專利申請公開2010-080964號說明書的段落[0030]~段落[0108]中記載的聚合物等。

以下，列舉本發明中特別適合使用的鍍敷底塗聚合物，但並不限定於該些聚合物。此外，下標的數字表示組成比(莫耳比)。下述例示化合物的重量平均分子量為10,000~70,000。

為了形成鍍敷底塗聚合物層，只要使鍍敷底塗聚合物層形成用組成物接觸於支持體或者具有底塗層的支持體上來進行能量賦予即可。鍍敷底塗聚合物層形成用組成物對支持體上的接觸較佳為藉由在支持體上塗佈含有鍍敷底塗聚合物層形成用組成物的塗佈液來進行。

(鍍敷底塗聚合物層形成用組成物)

鍍敷底塗聚合物層形成用組成物含有鍍敷底塗聚合物。

鍍敷底塗聚合物層形成用組成物中的鍍敷底塗聚合物的含量並無特別限制，相對於組成物的總量，較佳為2質量%~50質量%，更佳為5質量%~30質量%。若為上述範圍內，則組成物的操作性優異，容易控制聚合物層的層厚。

另外，藉由將鍍敷底塗聚合物的含量設為該範圍，則塗佈膜的面狀變得更良好，塗佈液亦不會高黏化，更容易獲得所需的塗佈膜厚。

此外，後述金屬前驅物可於鍍敷底塗聚合物層形成後賦 予，另外，亦可在最初起就包含於敷底塗聚合物層用組成物中。相對於上述組成物的總量，使鍍敷底塗聚合物層形成用組成物中含有金屬前驅物的情況下的金屬前驅物的含量較佳為0.5質量%~90質量%，更佳為1質量%~50質量%。若為該範圍，則當將包含經還原的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物層用作電極時，導電性良好且能量的損失小。

[溶劑]

本發明的鍍敷底塗聚合物層形成用組成物較佳為除了含有上述鍍敷底塗聚合物以外，還含有可溶解該鍍敷底塗聚合物的溶劑。

鍍敷底塗聚合物層形成用組成物中可使用的溶劑並無特別限定，可列舉通常的塗佈等中使用的溶劑等。例如可列舉：甲醇、乙醇、丙醇、乙二醇、丙三醇、1-甲氧基-2-丙醇之類的醇系溶劑，乙酸之類的酸，丙酮、甲基乙基酮、環己酮之類的酮系溶劑，甲醯胺、二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯啶酮之類的醯胺系溶劑，乙腈、丙腈之類的腈系溶劑，乙酸甲酯、乙酸乙酯之類的酯系溶劑，碳酸二甲酯、碳酸二乙酯之類的碳酸酯系溶劑，除此以外，可列舉醚系溶劑、二醇系溶劑、胺系溶劑、硫醇系溶劑、鹵素系溶劑等。此外，該些溶劑可單一使用，亦可混合使用。

鍍敷底塗聚合物層形成用組成物中的溶劑的含量並無特別限制，相對於組成物總量，較佳為50質量%~95質量%，更佳為70質量%~90質量%。若為上述範圍內，則組成物的操作性 優異，容易控制鍍敷底塗聚合物層的膜厚等。

本發明的鍍敷底塗聚合物層形成用組成物中，藉由將離子性極性基以鹼中和，提高親水性，亦可使用水作為溶劑。此外，若考慮到塗佈時的塗佈性，則較佳為將水與水溶性有機溶劑併用來作為溶劑，相對於所有溶劑，此時的有機溶劑的含量較佳為20質量%~90質量%。其中，所謂水溶性有機溶劑，是指可在上述的含量範圍中與水溶解的溶劑。只要是具有此種性質的有機溶劑，則並無特別限定，可用作組成物的溶劑。水溶性有機溶劑例如較佳為使用酮系溶劑、酯系溶劑、醇系溶劑、醚系溶劑、胺系溶劑、硫醇系溶劑、鹵素系溶劑等。

以下，列舉適合於在本發明中使用的有機溶劑的具體例。

酮系溶劑可列舉：4-羥基-4-甲基-2-戊酮、γ-丁內酯、羥基丙酮等。酯系溶劑可列舉：乙酸2-(2-乙氧基乙氧基)乙酯、乙二醇單甲醚乙酸酯、二乙二醇單乙醚乙酸酯、甲基賽珞蘇乙酸酯、丙烯酸2-羥基乙酯、丙烯酸羥基丙酯、乙醇酸甲酯(methyl glycolate)、乙醇酸乙酯等。

醇系溶劑可列舉：甲醇、乙醇、異丙醇、正丙醇、3-乙醯基-1-丙醇、2-(烯丙基氧基)乙醇、2-胺基乙醇、2-胺基-2-甲基-1-丙醇、(S)-(+)-2-胺基-1-丙醇、(S)-(-)-2-胺基-1-丙醇、3-胺基-1-丙醇、2-二甲胺基乙醇、2,3-環氧-1-丙醇、乙二醇、2-氟乙醇、二丙酮醇、2-甲基環己醇、4-羥基-4-甲基-2-戊酮、丙三醇、2,2',2"-次 氮基三乙醇、2-吡啶甲醇、2,2,3,3-四氟-1-丙醇、2-(2-胺基乙氧基)乙醇、2-[2-(苄基氧基)乙氧基]乙醇、2,3-丁二醇、2-丁氧基乙醇、2,2'-硫代二乙醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、2,3-丁二醇、2-甲基-2,4-戊二醇、1,3-丙二醇、二丙三醇(diglycerine)、2,2'-甲基亞胺基二乙醇、1,2-戊二醇等。

醚系溶劑可列舉：雙(2-乙氧基乙基)醚、雙[2-(2-羥基乙氧基)乙基]醚、1,2-雙(2-甲氧基乙氧基)乙烷、雙[2-(2-甲氧基乙氧基)乙基]醚、雙(2-甲氧基乙基)醚、2-(2-丁氧基乙氧基)乙醇、2-[2-(2-氯乙氧基)乙氧基]乙醇、2-乙氧基乙醇、2-(2-乙氧基乙氧基)乙醇、2-異丁氧基乙醇、2-(2-異丁氧基乙氧基)乙醇、2-異丙氧基乙醇、2-[2-(2-甲氧基乙氧基)乙氧基]乙醇、2-(2-甲氧基乙氧基)乙醇、1-乙氧基-2-丙醇、1-甲氧基-2-丙醇、三丙二醇單甲醚、甲氧基乙酸、2-甲氧基乙醇等。

二醇系溶劑可列舉：二乙二醇、三乙二醇、乙二醇、六乙二醇、丙二醇、二丙二醇、三丙二醇等。

胺系溶劑可列舉：N-甲基-2-吡咯啶酮、N,N-二甲基甲醯胺等。

硫醇系溶劑可列舉：巰基乙酸、2-巰基乙醇等。

鹵素系溶劑可列舉：3-溴苄醇、2-氯乙醇、3-氯-1,2-丙二醇等。

除此以外，亦可使用下述表1~表2中記載的溶劑作為水溶性有機溶劑。

就蒸散的容易度的觀點而言，本發明中的水溶性有機溶劑的沸點較佳為70℃~150℃，更佳為65℃~120℃。此種水溶性有機溶劑較佳為可列舉例如：乙醇(沸點：78℃)、異丙醇(沸點：82℃)、正丙醇(沸點：97℃)、四氫呋喃(THF，沸點：66℃)、1-甲氧基-2-丙醇(沸點：119℃)、甲基乙基酮(MEK，沸點：80℃)等。

另外，在如上所述，使用水與水溶性有機溶劑的混合液的情況下，就作業的容易度的觀點而言，其引火點較佳為30℃以上者，更佳為40℃以上，尤佳為60℃以上。

此外，本發明中的引火點是指藉由依據JIS-K2265的泰格密閉式(Tagliabue closed)而獲得的測定值。

-水-

本發明的鍍敷底塗聚合物層形成用組成物中所使用的水較佳為不含雜質，較佳為逆滲透水(reverse osmosis water，RO水)或去離子水、蒸餾水、純化水等，更佳為去離子水或蒸餾水。

-用來提高鍍敷底塗聚合物的溶解性的添加劑-

當於本發明的鍍敷底塗聚合物層形成用組成物中使用水與水溶性有機溶劑的混合液的情況下，為了提高鍍敷底塗聚合物的溶解性，可使用添加劑。

例如，在作為溶質的鍍敷底塗聚合物具有羧酸基等酸性基的情況下，藉由將該酸性基形成羧酸鈉等鹽，該鍍敷底塗聚合物變得容易溶解於水與水溶性有機溶劑的混合液中。為了將羧酸基轉變為羧酸鈉而使用的添加劑可使用鹼性的化合物，具體而言可使用：碳酸氫鈉、碳酸鈉、氫氧化鈉、氫氧化四甲基銨、碳酸氫鉀、碳酸鉀、氫氧化鉀、碳酸氫鋰、碳酸鋰、氫氧化鋰、甲胺、二甲胺、三甲胺、乙胺、二乙胺、三乙胺、丁胺、二丁胺、三丁胺、氨、1,8-二氮雜雙環[5,4,0]-7-十一烯(1,8-diazabicyclo[5,4,0]-7-undecene，DBU)、二氮雜雙環壬烯(diazabicyclononene，DBN)等。特佳為就水溶性化的程度、最佳的鹼性度的觀點而言，較佳為碳酸氫鈉、碳酸鈉、氫氧化鈉。

[可產生活性種的材料]

本發明的鍍敷底塗聚合物層形成用組成物為了提高對能量賦予的感度，較佳為含有可產生活性種的材料。可產生活性種的材料較佳為各種自由基起始劑。

自由基起始劑可使用熱聚合起始劑、光聚合起始劑等，熱聚合起始劑可使用苯甲醯基過氧化物、偶氮異丁腈等之類的過氧化物起始劑、以及偶氮系起始劑等。

另外，光聚合起始劑可為低分子化合物，亦可為高分子化合物，通常使用公知的化合物。

低分子的光聚合起始劑例如可使用：對第三丁基三氯苯乙酮、2,2'-二乙氧基苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮之類的苯乙酮類；2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基膦氧化物之類的膦氧化物類；二苯甲酮、4,4'-雙(二甲胺基)二苯甲酮之類的二苯甲酮類；苄基二甲基縮酮、羥基環己基苯基酮之類的苄基縮酮類；米其勒酮(Michler's ketone)；苯甲醯基苯甲酸酯；安息香、安息香甲醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚之類的安息香類；2-氯噻噸酮、2-甲基噻噸酮、2-乙基噻噸酮、2-異丙基噻噸酮之類的噻噸酮類；以及其他的化合物(α-醯基肟酯(α-acyloxim ester)、一硫化四甲基秋蘭姆(tetramethylthiuram monosulfide)、三氯甲基三嗪等)等公知的光聚合起始劑。另外，通常，用作光酸產生劑的鋶鹽或錪鹽等亦藉由光照射而發揮作為自由基產生劑的作用，因此本發明亦可使用該些化合物。

作為高分子的光聚合起始劑，日本專利特開平9-77891 號、日本專利特開平10-45927號各公報中記載的側鏈上具有活性羰基的高分子化合物、日本專利特開2004-161995號公報中記載的聚合起始基懸掛(pendant)於側鏈上而形成的聚合物亦可混合於鍍敷底塗聚合物中來使用。具體而言，該聚合物為側鏈上包含具有聚合起始能力的官能基(聚合起始基)以及交聯性基的聚合物，藉由該聚合物，可形成具有結合於聚合物鏈上的聚合起始基，且該聚合物鏈藉由交聯反應而固定化的形態。具體的例子可列舉日本專利特開2004-161995號公報的段落編號[0011]~段落編號[0158]中記載的聚合物。另外，亦可使用其骨架中具有已述的低分子光聚合起始劑的高分子化合物。

此外，該些自由基起始劑可單一使用，亦可混合使用。

另外，在可藉由能量賦予而產生鍍敷底塗聚合物與支持體或具有底塗層的支持體進行相互作用的活性點的情況下，即，在使用上述鍍敷底塗聚合物的骨架中具有聚合起始部位的聚合物之類的情況下，亦可不添加該些活性種。

另外，可使該些可產生活性種的材料包含於形成支持體的樹脂膜或支持體上的底塗層中，在此種情況下，不僅更良好地形成鍍敷底塗聚合物彼此的相互作用，而且更良好地形成鍍敷底塗聚合物與支持體的相互作用，包含銀的反射層與支持體的結合變得更牢固。此外，如上所述，在形成支持體的樹脂為聚合物骨架中具有聚合起始部位的樹脂的情況下，則未必需要添加可產生活性種的材料。

鍍敷底塗聚合物層形成用組成物中所含的聚合起始劑的量是根據鍍敷底塗聚合物層形成用組成物的構成來選擇，通常在鍍敷底塗聚合物層形成用組成物中，聚合起始劑的量較佳為0.05質量%~30質量%左右，更佳為0.1質量%~10.0質量%左右。

另外，相對於樹脂膜基材的固體成分，構成支持體的樹脂膜基材中含有聚合起始劑的情況下的含量較佳為0.05質量%~30質量%左右，更佳為0.1質量%~10.0質量%左右。

[增感劑]

本發明的鍍敷底塗聚合物層形成用組成物中，在藉由曝光來進行能量賦予的情況下，出於進一步提高對該曝光的感度的目的，除了自由基產生劑以外，亦可含有增感劑。

增感劑藉由活性能量線而成為激發狀態，藉由與自由基產生劑進行相互作用(例如能量轉移、電子轉移等)，可促進自由基的產生。

本發明中可使用的增感劑並無特別限制，可自公知的增感劑中，根據曝光波長來適當選擇。

具體而言，例如可列舉：公知的多核芳香族類(例如芘(pyrene)、苝(perylene)、聯三伸苯(triphenylene))、氧雜蒽(xanthene)類(例如螢光素(fluorescein)、曙紅(eosin)、赤蘚紅(erythrosine)、若丹明B(rhodamineB)、玫瑰紅(rose bengal))、花青(cyanine)類(例如吲哚羰花青(indocarbocyanine)、硫雜羰花青(thiacarbocyanine)、氧雜羰花青(oxacarbocyanine))、部 花青(merocyanine)類(例如部花青、羰部花青(carbomerocyanine))、噻嗪(thiazine)類(例如硫堇(thionine)、亞甲基藍(methylene blue)、甲苯胺藍(toluidine blue))、吖啶(acridine)類(例如，吖啶橙(acridine orange)、氯黃素(chloroflavin)、吖啶黃素(acriflavine))、蒽醌(anthraquinone)類(例如蒽醌)、方酸內鎓鹽(squarylium)類(例如方酸內鎓鹽)、吖啶酮(acridone)類(例如吖啶酮、氯吖啶酮、N-甲基吖啶酮、N-丁基吖啶酮、N-丁基-氯吖啶酮等)、香豆素(coumarin)類(例如3-(2-苯并呋喃甲醯基)-7-二乙胺基香豆素(3-(2-benzofuroyl)-7-diethylaminocoumarin)、3-(2-苯并呋喃甲醯基)-7-(1-吡咯啶基)香豆素、3-苯甲醯基-7-二乙胺基香豆素、3-(2-甲氧基苯甲醯基)-7-二乙胺基香豆素、3-(4-二甲胺基苯甲醯基)-7-二乙胺基香豆素、3,3'-羰基雙(5,7-二-正丙氧基香豆素)、3,3'-羰基雙(7-二乙胺基香豆素)、3-苯甲醯基-7-甲氧基香豆素、3-(2-呋喃甲醯基)-7-二乙胺基香豆素、3-(4-二乙胺基桂皮醯基)-7-二乙胺基香豆素、7-甲氧基-3-(3-吡啶基羰基)香豆素、3-苯甲醯基-5,7-二丙氧基香豆素等，此外可列舉：日本專利特開平5-19475號、日本專利特開平7-271028號、日本專利特開2002-363206號、日本專利特開2002-363207號、日本專利特開2002-363208號、日本專利特開2002-363209號等各公報中記載的香豆素化合物等)。另外，除此以外，還包含正丁胺、三乙胺、三-正丁基膦、以及噻噸酮衍生物等。

自由基產生劑與增感劑的組合例如可列舉日本專利特開2001-305734號公報中記載的電子轉移型起始系[(1)電子供與型起始劑以及增感色素；(2)電子受容型起始劑以及增感色素；(3)電子供與型起始劑、增感色素以及電子受容型起始劑(三元起始系)]等組合。

除此以外，增感劑亦可使用具有鹼性核的增感劑、具有酸性核的增感劑、具有螢光增白劑的增感劑等。

該些增感劑較佳為相對於鍍敷底塗聚合物的質量，以1質量%~30質量%左右的量包含於本發明的鍍敷底塗聚合物層形成用組成物中。

[界面活性劑]

本發明的鍍敷底塗聚合物層形成用組成物亦可含有界面活性劑。

本發明中使用的界面活性劑只要溶解於上述溶劑中即可，此種界面活性劑例如可列舉：正十二烷基苯磺酸鈉之類的陰離子性界面活性劑，或正十二烷基三甲基氯化銨之類的陽離子性界面活性劑，聚氧乙烯壬基苯酚醚(市售品例如可列舉：Emulgen 910，花王(股)製造等)、聚氧乙烯山梨糖醇單月桂酸酯(市售品例如可列舉：商品名「Tween 20」等)、聚氧乙烯月桂醚之類的非離子性界面活性劑等。

[塑化劑]

另外，本發明的鍍敷底塗聚合物層形成用組成物中亦可 視需要添加塑化劑。可使用的塑化劑可使用一般的塑化劑，亦可使用：鄰苯二甲酸酯類(二甲酯、二乙酯、二丁酯、二-2-乙基己酯、二正辛酯、二異壬酯、二壬酯、二異癸酯、丁基苄酯)、己二酸酯類(二辛酯、二異壬酯)、壬二酸二辛酯、癸二酸酯類(二丁酯、二辛酯)、磷酸三甲苯酯、乙醯基檸檬酸三丁酯、環氧化大豆油、偏苯三甲酸三辛酯、氯化石蠟或二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯啶酮之類的高沸點溶劑。

[聚合抑制劑]

本發明的鍍敷底塗聚合物層形成用組成物中亦可視需要添加聚合抑制劑。可使用的聚合抑制劑可使用：對苯二酚、二第三丁基對苯二酚、2,5-雙(1,1,3,3-四甲基丁基)對苯二酚等對苯二酚類；對甲氧基苯酚、苯酚等酚類；苯醌類；2,2,6,6-四甲基哌啶基-1-氧基(2,2,6,6-tetramethylpiperidinyl-1-oxyl，TEMPO)自由基、4-羥基TEMPO自由基等自由基類；吩噻嗪(phenothiazine)類；N-亞硝基苯基羥基胺、其鋁鹽等亞硝基胺類；鄰苯二酚(catechol)類等。

[硬化劑、硬化促進劑]

另外，如後所述，在使用本發明的鍍敷底塗聚合物層形成用組成物而在密接輔助層上形成鍍敷底塗聚合物層的情況下，為了促進密接輔助層的硬化，可於鍍敷底塗聚合物層形成用組成物中添加硬化劑及/或硬化促進劑。例如，作為在密接輔助層中包含環氧化合物的情況下的硬化劑及/或硬化促進劑，聚加成型中可 列舉：脂肪族聚胺、脂環族聚胺、芳香族聚胺、聚醯胺、酸酐、苯酚、苯酚酚醛清漆、聚硫醇、具有2個以上活性氫的化合物等，觸媒型可列舉脂肪族三級胺、芳香族三級胺、咪唑化合物、路易斯酸錯合物等。

另外，利用熱、光、濕氣、壓力、酸、鹼等來開始硬化的硬化促進劑可列舉：二伸乙基三胺、三伸乙基四胺、四伸乙基五胺、二乙胺基丙基胺、聚醯胺胺(polyamide amine)、孟烯二胺(menthene diamine)、異佛爾酮二胺、N-胺基乙基哌嗪、3,9-雙(3-胺基丙基)-2,4,8,10-四氧螺環(5,5)十一烷加合物、雙(4-胺基-3-甲基環己基)甲烷、雙(4-胺基環己基)甲烷、間苯二甲胺、二胺基二苯基甲烷、間伸苯基二胺、二胺基二苯基碸、二氰二醯胺(dicyandiamide)、己二酸二醯肼、鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、甲基納迪克酸酐(methyl nadic anhydride)、十二烷基丁二酸酐、氯橋酐(chlorendic anhydride)、均苯四甲酸酐、二苯甲酮四羧酸酐、乙二醇雙(脫水偏苯三甲酸酯)(Ethylene glycol bis(anhydrotrimellitate))、甲基環己烯四羧酸酐、偏苯三甲酸酐(trimellitic anhydride)、聚壬二酸酐、苯酚酚醛清漆、二甲苯酚醛清漆、雙酚A酚醛清漆、三苯基甲烷酚醛清漆、聯苯酚醛清漆、二環戊二烯苯酚酚醛清漆、萜烯苯酚酚醛清漆、聚硫醇、聚硫醚(polysulfide)、2,4,6-三(二甲胺基甲基)苯酚、2,4,6-三(二甲胺基甲基)苯酚-三-2-乙基己酸鹽、苄基二甲胺、2-(二甲胺基甲基)苯酚、 2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-苯基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、2,4-二胺基-6-(2-甲基咪唑基-(1))-乙基-均三嗪、BF₃單乙胺錯合物、路易斯酸錯合物、有機酸醯肼、二胺基順丁烯二腈、三聚氰胺衍生物、咪唑衍生物、聚胺鹽、胺醯胺化合物、芳香族重氮鎓鹽、二芳基錪鹽、三芳基鋶鹽、三芳基硒鹽、酮亞胺(ketimine)化合物等。

就鍍敷底塗聚合物層形成用組成物的塗佈性、與基板或鍍敷膜的密接性等觀點而言，該些硬化劑及/或硬化促進劑較佳為添加至去除溶劑的殘餘的不揮發成分的0質量%~50質量%左右。

此外，硬化劑及/或硬化促進劑亦可添加於密接輔助層中，該情況下，較佳為添加於密接輔助層中的量與添加於鍍敷底塗聚合物層形成用組成物中的總和量滿足上述範圍。

[其他添加劑]

本發明的鍍敷底塗聚合物層形成用組成物中，可進而添加：橡膠成分(例如端羧基丁腈(carboxyl-terminated butyronitrile，CTBN))、阻燃劑(例如磷系阻燃劑)、稀釋劑或觸變化劑、顏料、消泡劑、調平劑、偶合劑、水溶性物質(例如氧化鈣、氧化鎂等礦物質成分)、溶解性低分子物質(例如，ε-己內醯胺、聚乙二醇等聚烷基二醇)等。另外，亦可添加如支持體的項中所例示的抗氧化劑。

藉由使用將鍍敷底塗聚合物與各種添加劑適當混合而 成的組成物作為本發明的鍍敷底塗聚合物層形成用組成物，可將所形成的鍍敷底塗聚合物層的物性，例如熱膨脹係數、玻璃轉移溫度、楊氏模數(Young's modulus)、帕松比(Poisson's ratio)、斷裂應力、降伏應力、熱分解溫度等設定為最佳。尤其關於斷裂應力、降伏應力、熱分解溫度，更高者較佳。

[鍍敷底塗聚合物層的形成方法]

以下，對鏡面膜的材料及使用其的鍍敷底塗聚合物層的製作方法進行簡單說明，鏡面膜的製造方法以下將詳細說明。

(鍍敷底塗聚合物層形成用組成物對支持體的接觸)

使所得的鍍敷底塗聚合物層形成用組成物與形成支持體的膜基材接觸的方法並無特別限定，可列舉：在鍍敷底塗聚合物層形成用組成物中浸漬膜基材的方法(浸漬塗佈機)、或將鍍敷底塗聚合物層形成用組成物塗佈於支持體上的方法等。就容易控制所得鍍敷底塗聚合物層的厚度的方面而言，較佳為將組成物塗佈於支持體上的方法。

塗佈的方法並無特別限制，具體方法可使用：利用雙輥塗佈機(double roll coater)、狹縫塗佈機(slit coater)、氣刀塗佈機(air knife coater)、線棒塗佈機(wire bar coater)、滑動漏斗(slide hopper)、噴射塗佈(spray coating)、刀片塗佈機(blade coater)、刮刀塗佈機(doctor coater)、壓擠塗佈機(squeeze coater)、逆轉輥塗佈機(reverse roll coater)、轉送輥塗佈機(transfer roll coater)、擠壓塗佈機(extrusion coater)、簾幕塗佈機(curtain coater)、模塗佈機(die coater)、凹版輥(gravure roll)的塗佈法、擠出塗佈法、輥塗佈法等公知的方法。

另外，可藉由蒸鍍來形成聚合物層，進而亦可藉由噴墨來形成聚合物層。在噴墨的情況下，可控制聚合物層形成區域，不需要曝光中的遮蔽。

在使鍍敷底塗聚合物層形成用組成物與支持體接觸的情況下，就與後述金屬前驅物的充分的相互作用形成性的觀點而言，其塗設量較佳為以固體成分換算計為0.05 g/m²~10 g/m²，特佳為0.3 g/m²~5 g/m²。

此外，本步驟中形成鍍敷底塗聚合物層時，作為乾燥條件，較佳為將聚合物層在20℃~60℃下乾燥0小時~2小時後，在60℃以上乾燥0小時~2小時，更佳為在20℃~60℃下乾燥1秒~20分鐘，然後在60℃以上的溫度下乾燥0小時~2小時。

(能量的賦予)

藉由使鍍敷底塗聚合物層形成用組成物與支持體接觸後，進行能量賦予，而於能量賦予區域，在聚合物所具有的聚合性基彼此之間或者聚合物所具有的聚合性基與支持體之間形成相互作用，從而形成固定於支持體上的鍍敷底塗聚合物層。

本步驟中的能量賦予方法例如可使用曝光等輻射線照射。例如，可利用UV燈、可見光線等進行光照射。

曝光中使用的光源例如有水銀燈、金屬鹵化物燈、氙燈、化學燈等。放射線有電子束、X射線、離子束、遠紅外線等。 另外，亦使用g線、i線、深紫外光(Deep UV light)、高密度能量束(雷射束)。

另外，藉由電弧放電(arc discharge)或輝光放電(glow discharge)等的電漿照射亦可作為能量賦予的方法來使用。

就為了使聚合容易進行，另外為了抑制聚合物的分解，或者為了使聚合物形成良好的相互作用的觀點而言，曝光功率較佳為10 mJ/cm²~8000 mJ/cm²的範圍，更佳為100 mJ/cm²~3000 mJ/cm²的範圍。

另外，亦可進行氮、氦、二氧化碳等惰性氣體的置換，在將氧濃度抑制為600 ppm以下，較佳為400 ppm以下的環境中進行照射。

本步驟中，由於鍍敷形成區域成為後述鏡面膜的反射層形成區域，因此藉由圖案狀地進行曝光，而僅於曝光區域形成反射層。圖案狀的曝光可列舉實施掃描曝光或者在未曝光實施利用光罩的遮蔽的方法等。

(未反應鍍敷底塗聚合物的去除)

進而，亦可於能量賦予後適當進行去除未反應聚合物的步驟。去除方法可列舉使用溶劑的方法，例如在溶解聚合物的溶劑、或鹼可溶性聚合物的情況下，可藉由使鹼系顯影液(碳酸鈉、碳酸氫鈉、氨水、氫氧化鈉水溶液)等接觸於形成有鍍敷底塗聚合物層的支持體而去除未反應的聚合物。

(鍍敷底塗聚合物層的物性)

以上述方式形成的鍍敷底塗聚合物層的厚度並無特別限制，但就與之後所形成的成為反射層的金屬膜的密接性的方面而言，較佳為0.05 μm~10 μm，更佳為0.3 μm~5 μm。

另外，以乾燥重量計較佳為0.05 g/m²~10 g/m²，特佳為0.3 g/m²~5 g/m²。

包含經還原的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物層中的上述反射層側的表面粗糙度Ra較佳為20 nm以下，更佳為10 nm以下，尤佳為5 nm以下。若為該範圍內，則鍍敷後的Ag面變得平滑，反射性變得良好。

表面粗糙度的測定方法可利用原子力顯微鏡(atomic force microscope，AFM)(精工儀器(Seiko Instruments)製造，SPA-400)來測定。

(經還原的金屬粒子)

本發明的鍍敷底塗聚合物層包含經還原的金屬粒子。鍍敷底塗聚合物層中所含的經還原的金屬粒子是藉由在形成於支持體上的上述鍍敷底塗聚合物層上賦予金屬前驅物，將該金屬前驅物還原，而使金屬前驅物成為經還原的金屬粒子來獲得。若將金屬前驅物賦予至鍍敷底塗聚合物層上，則金屬前驅物藉由相互作用而附著於相互作用性基上。

以下對鍍敷底塗聚合物層中所含的金屬前驅物進行說明。

(金屬前驅物)

本發明中使用的所謂金屬前驅物，只要是藉由利用還原反應而變化為金屬來發揮作為電極的功能者，則可無特別限制地使用。另外，金屬前驅物較佳為可列舉在含銀金屬層的形成步驟中發揮作為鍍敷電極的功能者。因此，金屬前驅物較佳為藉由還原為金屬而發揮作為電極的功能者。

具體而言，使用Au、Pt、Pd、Ag、Cu、Ni、Al、Fe、Co等的金屬離子。作為金屬前驅物的金屬離子包含於包含鍍敷底塗聚合物的組成物(鍍敷底塗聚合物層形成用組成物)中，在支持體上形成層後，藉由還原反應而成為0價的金屬粒子。

作為金屬前驅物的金屬離子較佳為作為金屬鹽而包含於鍍敷底塗聚合物層形成用組成物中。

所使用的金屬鹽只要是溶解於適當的溶劑中而解離為金屬離子及鹼(陰離子)的金屬鹽，則並無特別限制，可列舉：M(NO₃)_n、MCl_n、M_2/n(SO₄)、M_3/n(PO₄)(M表示n價的金屬原子)等。金屬離子可適宜使用上述金屬鹽解離而成者。例如可列舉：Ag離子、Cu離子、Al離子、Ni離子、Co離子、Fe離子、Pd離子，其中，較佳為可進行多牙配位者，尤其就可配位的官能基的種類、數量、以及觸媒能力的方面而言，較佳為Ag離子、Cu離子、Pd離子。

本發明中所使用的金屬前驅物的較佳例子之一可列舉銀離子。

在使用銀離子的情況下，可適宜使用如以下所示的銀化 合物解離而成者。銀化合物的具體例可列舉：硝酸銀、乙酸銀、硫酸銀、碳酸銀、氰化銀、硫氰酸銀、氯化銀、溴化銀、鉻酸銀、氯冉酸銀、水楊酸銀、二乙基二硫胺甲酸銀(silver diethyldithiocarbamate)、二乙基二硫胺甲酸銀(diethyldithiocarbamic acid silver)、對甲苯磺酸銀。其中，就水溶性的觀點而言，較佳為硝酸銀。

另外，金屬前驅物可列舉銅離子作為較佳的另一例。在使用銅離子的情況下，可適宜使用如以下所示的銅化合物解離而成者。銅化合物的具體例可列舉：硝酸銅、乙酸銅、硫酸銅、氰化銅、硫氰酸銅、氯化銅、溴化銅、鉻酸銅、氯冉酸銅、水楊酸銅、二乙基二硫胺甲酸銅(copper diethyldithiocarbamate)、二乙基二硫胺甲酸銅(diethyldithiocarbamic acid copper)、對甲苯磺酸銅。其中，就水溶性的觀點而言，較佳為硫酸銅。

上述所示的金屬前驅物較佳為作為分散液或者溶液(金屬前驅物液)而賦予至鍍敷底塗聚合物層。

賦予的方法可列舉：使用包含上述鍍敷底塗聚合物的組成物而於支持體上形成層，然後利用浸漬等方法，使包含金屬前驅物的組成物(分散液或者金屬前驅物液)與上述層接觸，藉此形成包含金屬前驅物的鍍敷底塗聚合物層。

金屬前驅物的分散液中使用的溶劑、以及金屬前驅物的溶液中使用的溶劑可使用水或有機溶劑。藉由含有水或有機溶劑，金屬前驅物對聚合物層的滲透性提高，可效率良好地使金屬 前驅物吸附於相互作用性基上。

為了將金屬前驅物賦予至鍍敷底塗聚合物層上，在使用金屬前驅物的分散液的情況下的金屬前驅物的粒徑較佳為1 nm以上、200 nm以下，更佳為1 nm以上、100 nm以下，尤佳為1 nm以上、60 nm以下。藉由設為該粒徑，可將經還原的金屬粒子的粒徑控制為所需大小。

此外，此處所謂粒徑，是指平均一次粒徑(體積換算)，測定的方法與金屬粒子的項中所述的方法相同。

金屬前驅物液中所使用的水較佳為不含雜質。就此種觀點而言，較佳為使用RO水或去離子水、蒸餾水、純化水等，特佳為使用去離子水或蒸餾水。金屬前驅物液中所使用的有機溶劑只要是可滲透於聚合物層中的溶劑，則並無特別限制。例如可使用：丙酮、乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、乙二醇二乙酸酯、環己酮、乙醯基丙酮、苯乙酮、2-(1-環己烯基)環己酮、丙二醇二乙酸酯、三乙醯甘油、二乙二醇二乙酸酯、二噁烷、N-甲基吡咯啶酮、碳酸二甲酯、二甲基賽珞蘇等。

尤其就與金屬前驅物的相容性、以及對聚合物層的滲透性的觀點而言，較佳為水或者水溶性的有機溶劑，更佳為丙酮、碳酸二甲酯、二甲基賽珞蘇、三乙二醇單甲醚、二乙二醇二甲醚、二乙二醇二乙醚。

進而，分散液或溶液中，可根據目的來含有其他的添加劑。其他的添加劑例如可列舉膨潤劑、或界面活性劑等。

鍍敷底塗聚合物層中所含的經還原的金屬粒子的粒徑較佳為1 nm以上、200 nm以下，更佳為1 nm以上、100 nm以下，尤佳為1 nm以上、60 nm以下。藉由在該範圍內，鍍敷後的反射率變得良好。

此外，此處所謂粒徑，是指平均一次粒徑(體積換算)，是從掃描式電子顯微鏡(scanning electron microscope，SEM)(日立高新技術製造服務公司(Hitachi High-Tech Manufacturing & Service Corporation)製造，S-5200)影像中讀取。

另外，包含經還原的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物層的表面電阻值較佳為0.001 Ω/□以上、100 Ω/□以下，更佳為0.03 Ω/□以上、50 Ω/□以下。若在該範圍內，則均勻及平滑地形成鍍敷面，反射率變得良好。

表面電阻的測定方法可利用表面電阻計(三菱化學製造，Loresta GP MCP-T600)進行測定。

〈(C)表面粗糙度Ra為20 nm以下且含有銀的反射層〉

本發明中的含有銀的反射層(以下適當稱為含銀金屬層)是包含含有銀的金屬膜的反射層，較佳為最表面(即設置後述(D)樹脂保護層之側)的表面粗糙度Ra為20 nm以下。反射層可為單層的金屬層，亦可具有包含不同金屬組成物的多種金屬層的積層結構，銀由於反射性優異，故而最表面層較佳為含有銀的金屬層。

本發明中的含銀金屬層是藉由在包含經還原的金屬粒 子的鍍敷底塗聚合物層上，利用電鍍法等來形成含銀金屬膜而獲得。

電鍍以外的方法可為蒸鍍或濺鍍等方法。

就光的反射性能而言，形成本發明的含銀金屬層的金屬為銀、或者包含銀的合金。銀或者包含銀的合金可提高鏡面膜的可見光區域的反射率，且降低由入射角引起的反射率的依存性。所謂可見光區域，是指400 nm~700 nm的波長區域。其中，所謂入射角，是指相對於與膜面垂直的線的角度。

就反射率及耐久性的觀點而言，銀合金較佳為包含銀與選自由金、鈀、錫、鎵、銦、銅、鈦及鉍所組成的組群中的金屬中的1種以上的金屬的合金，特佳為銀與金的合金。

就反射率與耐久性的觀點而言，含銀金屬層中的銀與其他金屬的合計(100原子%)中，銀的含量較佳為90原子%~100原子%。另外，其他金屬的含量較佳為0原子%~10原子%。

本發明中的含銀金屬層的表面粗糙度(Ra)較佳為20 nm以下，更佳為10 nm以下，尤佳為5 nm以下。藉由設為該範圍內，所得的鏡面膜的反射率提高，效率良好地使太陽熱．光進行聚熱．聚光，用於太陽熱發電裝置中時的能量效率提高。

以下，對利用藉由電鍍的方法來形成含銀金屬層的情況進行說明。

電鍍的方法可使用先前公知的方法。

本發明中，在包含經還原的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物 層具有作為電極功能的情況下，可藉由對鍍敷底塗聚合物層進行電鍍來形成含銀金屬層。

此外，在鍍敷底塗聚合物層與含銀金屬層之間，亦可具有例如含有銅、鎳、鉻、鐵等其他金屬的金屬層作為基底金屬層。

另外，藉由電鍍而獲得的含銀金屬層的膜厚可藉由調整鍍敷浴中所含的金屬濃度或者電流密度等來控制。藉由加入適當厚度的基底金屬層，可提高由表面平滑化引起的反射率或減少針孔。

就在無針孔的情況下形成反射膜的觀點、以及不會在含銀金屬層的表面形成使光散射的凹凸的觀點而言，含銀金屬層的膜厚較佳為0.05 μm以上、2.0 μm以下，更佳為0.08 μm~0.5 μm。

另外，可利用包含金屬前驅物被還原而得的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物層，進行真空蒸鍍等乾式鍍敷而形成含銀金屬層。該情況下，由於表面被金屬覆蓋，故而可形成密接性優於通常的蒸鍍等且亦耐熱的含銀金屬層。

進而，電鍍後，為了進一步提高含銀金屬層的反射性能，或者提高含銀金屬層的耐久性，可將含銀金屬層以強酸或強鹼等進行處理。另外，亦可於金屬表面形成無機皮膜或金屬氧化皮膜。另外，亦可以防變色劑進行處理來設置防變色劑層。

防變色劑層發揮防止含銀金屬層變色的功能。防變色劑可列舉：硫醚系、硫醇系、Ni系有機化合物系、苯并三唑系、咪唑系、噁唑系、四氮雜茚(tetrazaindene)系、嘧啶系、噻唑系。

大致區分而言，防變色劑層較佳為使用具有與銀的吸附基者、及抗氧化劑。以下，針對該些化合物列舉具體例。

(具有與銀的吸附基的防變色劑)

具有與銀的吸附基的防變色劑較理想為選自胺類以及其衍生物、具有吡咯環的化合物、具有三唑環的化合物、具有吡唑環的化合物、具有噻唑環的化合物、具有咪唑環的化合物、具有吲唑環的化合物、銅螯合物(copper chelate)化合物類、硫脲類、具有巰基的化合物、萘系化合物的至少一種或者該些化合物的混合物中。

胺類以及其衍生物可列舉：乙胺、月桂基胺、三-正丁胺、O-甲苯胺、二苯基胺、伸乙基二胺、二伸乙基三胺、三伸乙基四胺、四伸乙基五胺、單乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、2N-二甲基乙醇胺、2-胺基-2-甲基-1,3-丙二醇、乙醯胺、丙烯醯胺、苯并醯胺、對乙氧金黃偶氮素(p-ethoxychrysoidine)、氮化二環己基銨、水楊酸二環己基銨、苯甲酸單乙醇胺、苯甲酸二環己基銨、苯甲酸二異丙基銨、氮化二異丙基銨、胺甲酸環己基胺、氮化硝基萘銨、苯甲酸環己基胺、環己烷羧酸二環己基銨、環己烷羧酸環己基胺、丙烯酸二環己基銨、丙烯酸環己基胺等、或者該些化合物的混合物。

具有吡咯環的化合物可列舉：N-丁基-2,5-二甲基吡咯，N-苯基-2,5-二甲基吡咯、N-苯基-3-甲醯基-2,5-二甲基吡咯、N-苯基-3,4-二甲醯基-2,5-二甲基吡咯等、或者該些化合物的混合物。

具有三唑環的化合物可列舉：1,2,3-三唑、1,2,4-三唑、3-巰基-1,2,4-三唑、3-羥基-1,2,4-三唑、3-甲基-1,2,4-三唑、1-甲基-1,2,4-三唑、1-甲基-3-巰基-1,2,4-三唑、4-甲基-1,2,3-三唑、苯并三唑、甲苯基三唑、1-羥基苯并三唑、4,5,6,7-四氫三唑、3-胺基-1,2,4-三唑、3-胺基-5-甲基-1,2,4-三唑、羧基苯并三唑、2-(2'-羥基-5'-甲基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-5'-第三丁基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基3'5'-二-第三丁基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-4-辛氧基苯基)苯并三唑等、或者該些化合物的混合物。

具有吡唑環的化合物可列舉：吡唑、吡唑啉、吡唑啉酮、吡唑啶、吡唑啶酮、3,5-二甲基吡唑、3-甲基-5-羥基吡唑、4-胺基吡唑等、或者該些化合物的混合物。

具有噻唑環的化合物可列舉：噻唑、噻唑啉、二氫噻唑酮、四氫噻唑、四氫噻唑酮、異噻唑、苯并噻唑、2-N,N-二乙基硫代苯并噻唑、對二甲胺苯亞甲若丹林(P-dimethylaminobenzal rhodanine)、2-巰基苯并噻唑等、或者該些化合物的混合物。

具有咪唑環的化合物可列舉：咪唑、組胺酸、2-十七烷基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-氫甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、4-甲醯基咪唑、2-甲基-4-甲醯基咪唑、2-苯基-4-甲醯基咪唑、4-甲基-5-甲醯基咪唑、2-乙基-4-甲基 -5-甲醯基咪唑、2-苯基-4-甲基-4-甲醯基咪唑、2-巰基苯并咪唑等、或者該些化合物的混合物。

具有吲唑環的化合物可列舉：4-氯吲唑、4-硝基吲唑、5-硝基吲唑、4-氯-5-硝基吲唑等、或者該些化合物的混合物。

銅螯合物化合物類可列舉：乙醯基丙酮銅、伸乙基二胺銅、酞花青銅、伸乙基二胺四乙酸酯銅、羥基喹啉銅等、或者該些化合物的混合物。

硫脲類可列舉：硫脲、甲脒硫脲等、或者該些化合物的混合物。

具有巰基的化合物除了以上已述的材料以外，可列舉：巰基乙酸、硫代苯酚、1,2-乙二醇、3-巰基-1,2,4-三唑、1-甲基-3-巰基-1,2,4-三唑、2-巰基苯并噻唑、2-巰基苯并咪唑、二醇二巰基乙酸酯、3-巰基丙基三甲氧基矽烷等、或者該些化合物的混合物。

萘系化合物可列舉：硫醇乙醯胺基噻(thionalide)等。

〈(D)樹脂保護層〉

出於防止由太陽光或紫外線引起的耐光性劣化的目的，本發明的鏡面膜在入射光側設置(D)樹脂保護層。

樹脂保護層可使用使紫外線吸收劑分散於先前公知的各種樹脂中而成的膜、或者分散有紫外線吸收劑的UV硬化性樹脂或分散有紫外線吸收劑的熱硬化性樹脂。

分散有紫外線吸收劑的樹脂膜中使用的樹脂膜例如可列舉：纖維素酯系膜、聚碳酸酯系膜、聚芳酯系膜、聚碸(亦包 括聚醚碸)系膜、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯系膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、玻璃紙、二乙酸纖維素膜、三乙酸纖維素膜、乙酸丙酸纖維素膜、乙酸丁酸纖維素膜、聚偏二氯乙烯膜、聚乙烯醇膜、乙烯-乙烯醇膜、間規聚苯乙烯系膜、聚碳酸酯膜、降莰烯系樹脂膜、聚甲基戊烯膜、聚醚酮膜、聚醚酮醯亞胺膜、聚醯胺膜、氟樹脂膜、尼龍膜、丙烯酸膜(將聚甲基丙烯酸甲酯作為主成分的丙烯酸膜等)等。其中，較佳為聚碳酸酯系膜、聚酯系膜、降莰烯系樹脂膜、以及纖維素酯系膜、丙烯酸膜。

尤其就光穿透性的觀點而言，更佳為使用丙烯酸膜，特佳為使用將聚甲基丙烯酸甲酯作為主成分的丙烯酸膜。另外，可為藉由熔融流延製膜而製造的膜，亦可為藉由溶液流延製膜而製造的膜。

另外，樹脂保護層中使用的膜中較佳為含有紫外線吸收劑，紫外線吸收劑可使用上述化合物。

相對於樹脂保護層的總質量，樹脂保護層中的紫外線吸收劑的含量為0.1質量%~20質量%，較佳為1質量%~15質量%，尤佳為3質量%~10質量%。若多於20質量%，則密接性變差，若少於0.1質量%，則耐候性改良效果小。

(D)樹脂保護層較佳為經由接著層而接著於(C)含銀金屬層上。對於接著層要求將含銀金屬層與樹脂保護層密接的密接性、耐候性、以及用於引起高反射性能的平滑性、以及反射光 區域不吸收光。

接著層中使用樹脂，所使用的樹脂只要是滿足上述密接性、耐候性、耐熱性、以及平滑性等條件的樹脂，則並無特別限制，可使用聚胺基甲酸酯系樹脂、聚酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、三聚氰胺系樹脂、環氧系樹脂、聚醯胺系樹脂、氯乙烯系樹脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系樹脂等單獨的樹脂或者該些樹脂的混合樹脂，就耐候性的方面而言，較佳為聚酯系樹脂與三聚氰胺系樹脂的混合樹脂或者聚胺基甲酸酯系樹脂，若進而混合異氰酸酯等硬化劑而形成熱硬化型則更佳。另外，接著層中亦可包含上述紫外線吸收劑、用於維持柔軟性的塑化劑或防止膜自身劣化的抗氧化劑、自由基捕捉劑等。

接著層的厚度較佳為0.01 μm~15 μm，更佳為0.1 μm~5 μm。若厚度薄於0.01 μm，則密接性變差而不具有形成接著層的效果，另外，變得難以覆蓋膜基材表面的微細凹凸而難以使之平滑，平滑性變差，因此欠佳。即便厚度厚於5 μm，亦無法期望密接性的提高，反而存在由於產生塗佈不均而使平滑性變差，或接著層的硬化變得不充分的情況，因此欠佳。

接著層的形成方法可使用凹版塗佈法、逆轉塗佈法、模塗佈法等、先前公知的塗佈方法。

本發明的鏡面膜為上述構成。本發明的鏡面膜較佳為波長600 nm的光的反射率為90%以上，更佳為94%以上。

反射率是利用分光光度計(島津製作所製造， UV-3100PC)來測定，使用波長600 nm下的值。

鏡面膜使太陽光聚光時，可貼附於具有剛性的筐體上。所謂具有剛性的筐體，是指SUS、Al、Al合金等金屬，氯乙烯、聚碳酸酯、丙烯酸等樹脂，碳強化塑膠(carbon reinforced plastics，CRP)、纖維強化塑膠(fiber reinforced plastics，FRP)等複合材料。可於具有聚光的形狀的筐體上，經由下述黏著層而使鏡面膜貼合於筐體上。

黏著層並無特別限制，例如可使用乾式層壓劑、濕式層壓劑、熱封劑、熱熔劑等的任一者。例如使用聚酯系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、聚乙酸乙烯酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、腈橡膠、矽酮樹脂等。層壓方法並無特別限制，例如就經濟性以及生產性的方面而言，較佳為以輥式來連續進行。黏著層的厚度通常自1 μm~50 μm左右的範圍內選擇。若厚度小於1 μm，則無法獲得充分的黏著效果，另一方面，若厚度超過50 μm，則黏著劑層過厚，乾燥速度變慢，效能低。而且無法獲得本來的黏著力，產生溶劑殘留等弊端，因此欠佳。

另外，亦可將上述接著層中記載的樹脂用於黏著層。

本發明的鏡面膜整體的厚度較佳為75 μm~250 μm，更佳為90 μm~230 μm，尤佳為100 μm~220 μm。若厚度為75 μm以下，則當將鏡面膜貼附於金屬等的筐體等上時，鏡面膜撓曲，無法獲得充分的反射率，另外，若厚度厚於250 μm，則操作性變差，因此欠佳。

以上述方式獲得的鏡面膜的最外層即樹脂保護層較佳為表面粗糙度為20 nm以下，更佳為10 nm以下，藉由設為該範圍，可製成高反射率的鏡面膜。

〈鏡面膜的製造方法〉

繼而，關於本發明的鏡面膜的製造方法，對各步驟依次進行說明。以下記載的方法為本發明的一實施方式，本發明並不限定於該實施方式。

本發明的鏡面膜的製造方法的特徵在於包括以下步驟：於支持體上形成包含經還原的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物層的步驟(稱為「步驟1」)；藉由電鍍而形成含有銀的金屬層的步驟(稱為「步驟2」)；以及形成樹脂保護層的步驟(稱為「步驟3」)。

[於支持體上形成包含經還原的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物層的步驟]

於支持體上形成包含經還原的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物層的步驟較佳為包括以下步驟：形成包含金屬前驅物的聚合物層的步驟(稱為「步驟1-1」)；以及將上述金屬前驅物還原的步驟(稱為「步驟1-2」)。

另外，「步驟1-1」較佳為包括以下步驟：將包含鍍敷底塗聚合物的聚合物層形成用組成物，利用塗佈等方法，在支持體上設置層，進行能量賦予來形成聚合物層的步驟(「步驟1-1-1」；以及對該聚合物層賦予金屬前驅物的步驟(「步驟1-1-2」)。

此外，「包含鍍敷底塗聚合物的聚合物層形成用組成物」 是指不含金屬前驅物，而是包含鍍敷底塗聚合物、及溶劑等其他成分的組成物。另外，「聚合物層」是指不含金屬前驅物，而是包含鍍敷底塗聚合物與其他成分而形成於支持體上的層。

(步驟1-1-1)

步驟1-1-1中，藉由對具有聚合物層的基板進行能量賦予，鍍敷底塗聚合物中所含的聚合性基、以及支持體表面的官能基被活化，形成聚合物間的交聯，或在支持體與聚合物層之間形成化學鍵等。其結果為，聚合物層與支持體牢固密接。

在支持體上設置聚合物層的方法並無特別限定，可直接應用先前關於「鍍敷底塗聚合物層的製作方法」而記載的方法。

包含鍍敷底塗聚合物的聚合物層形成用組成物對支持體的塗設量可直接應用先前作為「使鍍敷底塗聚合物層形成用組成物與支持體接觸的情況下的塗設量」而記載的塗設量。

此外，步驟1-1-1中，當形成聚合物層時，可在塗佈後的溶劑殘存的狀態下進行曝光，亦可使其乾燥而去除殘存溶劑後進行曝光，但就聚合物層的表面平滑性的觀點而言，較佳為使其乾燥後進行曝光。乾燥條件可直接應用上述作為「形成鍍敷底塗聚合物層時的乾燥條件」而記載的乾燥條件。

步驟1-1-1中的能量賦予方法例如可使用加熱或曝光。

進行曝光的情況下的光源可直接應用先前作為「能量的賦予」中使用的光源而記載的光源。另外，關於能量賦予方法，亦可直接應用先前記載的能量的賦予方法。

在進行加熱的情況下，例如可使用：一般的加熱輥、層壓機、熱壓印(hot stamp)、電熱板、熱敏頭、雷射、送風乾燥機、烘箱、加熱板、紅外線乾燥機、加熱滾筒等。

能量賦予所需要的時間根據光源而有所不同，但通常為0.5秒~5小時之間。

另外，可將該些能量賦予方法加以組合。例如，可將曝光與加熱進行組合。

此外，在藉由曝光來進行能量賦予的情況下，為了使聚合容易進行，另外為了抑制聚合物的分解，進而為了使後述未反應聚合物去除後的表面更平滑，該曝光功率較佳為10 mJ/cm²~8000 mJ/cm²的範圍，更佳為100 mJ/cm²~3000 mJ/cm²的範圍。

另外，在藉由加熱來進行能量賦予的情況下，為了使聚合容易進行，另外為了抑制支持體的熱變性，該加熱的溫度較佳為20℃~200℃的範圍，更佳為40℃~120℃的範圍。

另外，亦可進行氮、氦、二氧化碳等惰性氣體的置換，在將氧濃度抑制為600 ppm以下，較佳為400 ppm以下的環境中進行曝光。進而，可視需要而圖案狀地進行能量賦予。

進而，可於能量賦予後，適當地從能量賦予後的聚合物層中去除未反應的鍍敷底塗聚合物。去除方法可列舉使用溶劑的方法，例如，可直接應用先前關於「去除未反應的鍍敷底塗聚合物」而記載的方法。

所得聚合物層的厚度並無特別限制，就含銀金屬層對支 持體的密接性的觀點而言，上述厚度較佳為0.05 μm~10 μm，更佳為0.3 μm~5 μm。

另外，較佳為以乾燥重量計為0.05 g/m²~10 g/m²，特佳為0.3 g/m²~5 g/m²。

進而，就反射性能的方面而言，聚合物層的表面粗糙度(Ra)較佳為20 nm以下，更佳為10 nm以下。

此外，相對於聚合物層總量，聚合物層中的聚合物的含量較佳為2質量%~100質量%，尤佳為10質量%~100質量%的範圍。

(步驟1-1-2)

將金屬前驅物賦予至步驟1-1-1中獲得的聚合物層上的方法並無特別限制。

例如可列舉以下方法：製備將金屬前驅物分散於適當的分散介質中而得的分散液、或者包含將金屬鹽以適當的溶劑進行溶解而解離的金屬離子的溶液，將該分散液或溶液(金屬前驅物液)塗佈於聚合物層上的方法；或者在該分散液或溶液中浸漬形成有聚合物層的基板的方法等。

聚合物層與金屬前驅物含有液(分散液、溶液)的接觸時間較佳為30秒~24小時左右，更佳為1分鐘~1小時左右。

接觸時的金屬前驅物含有液的溫度較佳為5℃~80℃左右，更佳為15℃~60℃左右。

藉由以上述方式使金屬前驅物含有液接觸，可利用藉由 凡得瓦力(van der Waals force)之類的分子間力的相互作用、或者藉由孤立電子對的配位鍵的相互作用，使金屬前驅物吸附於鍍敷底塗聚合物中的相互作用性基上。

就使此種吸附充分進行的觀點而言，金屬前驅物含有液中的金屬前驅物濃度或者金屬離子濃度較佳為0.001質量%~50質量%的範圍，更佳為0.005質量%~30質量%的範圍。

(步驟1-2：將金屬前驅物還原的步驟)

利用金屬活化液(還原液)將賦予至聚合物層的金屬前驅物(即金屬離子)進行還原。金屬活化液包含可將金屬前驅物(主要是金屬離子)還原為0價金屬的還原劑及用以使該還原劑活化的pH調整劑。

還原劑相對於金屬活化液整體的濃度較佳為0.05質量%~50質量%，更佳為0.1質量%~30質量%。

還原劑可使用硼氫化鈉、二甲胺硼烷之類的硼系還原劑，甲醛、次磷酸等還原劑。

特佳為利用含有甲醛的鹼水溶液進行還原。

pH調整劑相對於金屬活化液整體的濃度較佳為0.05質量%~10質量%的範圍，更佳為0.1質量%~5質量%的範圍。

pH調整劑可使用乙酸、鹽酸、硫酸、硝酸、碳酸氫鈉、氨水、氫氧化鈉、氫氧化鉀等。

另外，還原時的溫度較佳為10℃~100℃，尤佳為20℃~70℃。

就還原時的金屬前驅物的粒徑、聚合物層的表面粗糙度、導電性(表面電阻值)、還原液的劣化的觀點而言，該些濃度或溫度範圍較佳為上述範圍。

下一步驟(即含銀金屬層的形成步驟)中，包含經還原的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物層的表面電阻值、包含經還原的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物層的表面的Ra以及經還原的金屬粒子的粒徑分別直接應用先前記載的數值。

(步驟2：形成含有銀的金屬層的步驟)

含有銀的金屬層是利用電鍍法等，而形成於包含經還原的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物層上。電鍍的方法可使用先前公知的方法。

本發明中，在包含經還原的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物層具有作為電極的功能的情況下，藉由對包含經還原的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物層進行電鍍，可形成含銀金屬層。

用於鍍敷的銀化合物可列舉：硝酸銀、乙酸銀、硫酸銀、碳酸銀、甲磺酸銀、氨銀、氰化銀、硫氰酸銀、氯化銀、溴化銀、鉻酸銀、氯冉酸銀、水楊酸銀、二乙基二硫胺甲酸銀(silver diethyldithiocarbamate)、二乙基二硫胺甲酸銀(diethyldithiocarbamic acid silver)、對甲苯磺酸銀。其中就環境影響或平滑性的觀點而言，較佳為甲磺酸銀。

(步驟3：形成樹脂保護層的步驟)

含銀金屬層與形成該樹脂保護層的保護膜貼合。

貼合的方法有將上述接著劑塗佈於保護膜或者含銀金屬面上來貼合的方法。

另外，亦可利用以下方法來形成樹脂保護層：利用熱層壓等方法使保護膜熔著的方法；將保護膜形成材料熔融，藉由澆鑄而形成於含銀金屬層上的方法；將保護膜形成材料塗佈於含銀金屬層上後，進行某種反應而形成樹脂保護膜的方法；使用真空蒸鍍等方法來形成的方法等。在使用該些方法的情況下，可不經由接著層，而於含銀金屬層上直接形成保護層。

以上述方式獲得的鏡面膜利用上述黏著劑等而貼合於具有剛性的筐體等上，作為太陽光的聚光．聚熱等的材料而組入至太陽光發電用裝置或太陽熱發電用裝置中。

本發明的鏡面膜由於形成上述構成，故而以簡易的方法製作，金屬製的反射層與支持體的密接性良好，輕量且光反射效率優異。

[實施例]

藉由實施例，對本發明進一步進行具體說明。但，本發明不受該些實施例的任何限制。此外，只要無特別說明，則「%」、「份」為質量基準。

[實施例1]

(鍍敷底塗聚合物層形成步驟)

於丙烯酸聚合物1(下述結構、各重複單元的數字表示質量換算的組成比)：7質量%、1-甲氧基-2-丙醇：74質量%、水： 19質量%的溶液中，添加光聚合起始劑Esacure KTO-46(商品名，蘭伯蒂(Lamberti)公司製造)：0.35質量%，進行攪拌，藉此製備鍍敷底塗聚合物(丙烯酸聚合物1)的溶液。

以乾燥後的膜厚達到約0.55 μm的方式，利用棒塗佈法，將所得的鍍敷底塗聚合物的溶液塗佈於聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜Cosmoshine A4300(商品名，東洋紡(TOYOBO)公司製造)上，在25℃下乾燥10分鐘以及在80℃下乾燥5分鐘，然後利用UV照射裝置(日本湯淺(GS Yuasa)公司製造，UV燈‧‧‧金屬鹵化物燈)，在254 nm的波長下以1000 mJ/cm²的曝光量進行UV曝光。

將塗佈有所得鍍敷底塗聚合物的PET膜在1質量%的碳酸氫鈉水溶液中浸漬5分鐘，然後以純水沖洗1分鐘來進行清洗，去除未反應的聚合物。

(金屬前驅物的賦予)

製備硝酸銀的1質量%水溶液，作為包含金屬前驅物的溶液。將上述步驟中獲得的塗佈有鍍敷底塗聚合物的PET膜基板在所製備的金屬前驅物溶液中以25℃浸漬5分鐘，然後以純水沖洗1分鐘來進行清洗，進行金屬前驅物的賦予。

(金屬前驅物的還原)

製備甲醛0.25質量%、氫氧化鈉0.14質量%的水溶液作為還原液。將上述步驟中獲得的被賦予金屬前驅物的PET膜基板在所製備的還原液中以25℃浸漬1分鐘，然後以純水沖洗1分鐘來進行清洗，進行金屬前驅物的還原。

使用表面電阻計來測定還原後的表面電阻值，結果約為10 Ω/□。另外，使用AFM來測定Ra，結果約為7 nm。使用SEM來測定還原後的金屬的平均一次粒徑，結果約為50 nm。

(電鍍)

作為電鍍的前處理，將上述步驟中獲得的表面具有包含經還原的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物層的PET膜基板在Dain Cleaner AC100(商品名，大和化成公司製造)的10質量%水溶液中以25℃浸漬30秒，然後清洗數次。繼而，同樣作為電鍍前處理，在Dain Silver ACC(商品名，大和化成公司製造)的10質量%水溶液中浸漬10秒，然後清洗數次。

使用Dain Silver Blight PL50(商品名，大和化成公司製造，主成分：甲磺酸銀)作為電鍍液，利用8 M氫氧化鉀將pH 值調整為9.0。將上述表面具有包含經還原的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物層的PET膜基板浸漬於電鍍液中，以0.5 A/dm²鍍敷20秒。

作為電鍍後處理，將鍍敷後的PET膜基板在Dain Silver ACC(商品名，大和化成公司製造，主成分：甲磺酸)的10質量%水溶液中浸漬90秒，然後清洗數次。

使用AFM來測定鍍敷後處理後的Ra，結果約為4 nm。

(保護層形成)

使LIS-825(商品名，東洋油墨公司製造)41.8質量%、LCR-901(商品名，東洋油墨公司製造)3質量%溶解於乙酸乙酯55.2質量%中，製備接著劑溶液來作為接著劑。

以乾燥後的膜厚達到約10 μm的方式，利用棒塗佈法，將所得的接著劑溶液塗佈於上述步驟中獲得的鍍銀面上，在室溫下乾燥2分鐘以及在80℃下乾燥10分鐘。

於其上，利用層壓機來貼合含UV吸收劑的PMMA膜S001G(商品名，住友化學公司製造)作為保護層(層壓速度為0.1 m/min，層壓壓力為0.5 MPa)。其後在60℃下進行12小時後加熱，藉此使接著劑硬化。

測定貼合後的銀面的600 nm下的反射率，結果約為94%。

(性能評價)

使用以上述方式獲得的鏡面膜，進行下述評價。將結果與其他實施例、比較例的結果一起示於表3。

〈1.表面粗糙度(Ra)〉

利用原子力顯微鏡(AFM)SPA-400(商品名，精工儀器製造)進行測定。

使用金屬前驅物還原後的樣品來測定經還原的金屬的表面粗糙度，且使用電鍍後的樣品來測定鍍敷金屬的表面粗糙度。

〈2.表面電阻值〉

利用表面電阻計Loresta GP MCP-T600(商品名，三菱化學製造)來測定。

〈3.經還原的金屬粒子的粒徑〉

經還原的金屬粒子的平均一次粒徑是從SEM(S-5200，商品名，日立高新技術製造服務公司製造)影像中讀取。

〈4.反射率〉

反射率是利用分光光度計(島津製作所製造，UV-3100PC)來測定。

〈5.密接性〉

密接性試驗是依據JIS H8504膠帶試驗方法，利用切割機將鏡面膜切割出2 mm見方的柵格狀縫隙，形成100個柵格後，進行利用膠帶的剝離試驗，以如下基準進行評價。

A：無剝離

B：有剝離，且柵格的小於25%剝離

C：柵格的25%以上且小於50%剝離

D：柵格的50%以上剝離

〈6.耐候性〉

耐候性試驗是利用恆溫恆濕槽PR-3ST(商品名，愛斯佩克(Espec)公司製造)，將鏡面膜在溫度65℃、濕度80%RH的環境下放置1000小時，以如下基準進行評價。

A：600 nm下的反射率與試驗前相比下降了0%以上且小於3%。

B：600 nm下的反射率與試驗前相比下降了3%以上且小於10%。

C：600 nm下的反射率與試驗前相比下降了10%以上且小於50%。

[實施例2]

於實施例1中的進行電鍍銀之前的還原銀上，在下述組成的鍍銅浴中，以3 A/dm²、45秒的條件進行電鍍，進而其後，在下述組成的鎳鍍敷浴中，進行4 A/dm²、72秒的電鍍。然後，以與實施例1相同的方式進行電鍍銀以及保護層形成。600 nm下的反射率約為95%，含銀金屬層的表面粗糙度(Ra)為3.5 nm。

所得的鏡面膜是以與實施例1相同的方式進行評價。

(電鍍銅浴的組成)

(電鍍鎳浴的組成1 L的組成)

[實施例3]

除了將鍍敷底塗聚合物層的曝光量設為90 mJ/cm²以外，以與實施例1相同的方式成膜為鏡面膜。所得的鏡面膜是以與實施例1相同的方式進行評價。

還原後的表面電阻值為30 Ω/□。表面粗糙度(Ra)為15 nm，還原金屬粒徑約為70 nm，600 nm下的反射率約為90%，含銀金屬層的表面粗糙度(Ra)為10 nm。

[比較例1]

使實施例1中的硝酸銀吸附於聚合物層上後，將所吸附的銀作為觸媒，在下述組成的無電鍍銅浴中進行20分鐘無電鍍，其後，在下述組成的電鍍銅浴中進行10分鐘電鍍。然後，以與實施例1相同的方式，進行電鍍銀以及保護層形成。

所得的鏡面膜是以與實施例1相同的方式進行評價。測定貼合後的銀面的600 nm下的反射率，結果約為85%，含銀金屬層的表面粗糙度Ra為25 nm。

(無電鍍銅浴的組成1 L組成)

(電鍍銅浴的組成)

[比較例2]

除了吸附金屬前驅物後不進行還原以外，以與實施例1相同的方式進行。吸附後的表面電阻值達到10⁷ Ω/□以上，無法進行其後的鍍敷。

[比較例3]

除了不吸附金屬前驅物以外，以與實施例1相同的方式進行。還原後的表面電阻值達到10⁷ Ω/□以上，無法進行其後的鍍敷。

[比較例4]

除了不塗佈鍍敷底塗聚合物層以外，以與實施例1相同的方式進行。還原後的表面電阻值達到10⁷ Ω/□以上，無法進行其後的鍍敷。

進而，對實施例1~實施例3的鏡面膜進行下述評價。

〈7.耐候性(2)〉

另外，利用恆溫恆濕槽(愛斯佩克公司製造，PR-3ST)中，將實施例1~實施例3的鏡面膜在溫度70℃、濕度85%RH的環境下放置1000小時，但600 nm下的反射率的變化率與試驗前相比為0%以上且小於3%。

將實施例1的耐候性(2)試驗的結果示於圖1。

〈8.耐光性〉

另外，利用氙耐候試驗機(Xenon Weather-Ometer)(Ci5000，商品名，亞太拉斯(Atlas)公司製造)，將實施例1~實施例3的鏡面膜在180 W/m²的Xe光照射環境下放置1000小時，600 nm下的反射率的變化率與試驗前相比為0%以上且小於3%。

將實施例1的耐光性試驗的結果示於圖2。

[實施例4~實施例11]

將實施例1中的丙烯酸聚合物1分別變更為下述結構的丙烯酸聚合物2~丙烯酸聚合物9，製作實施例4~實施例11的鍍敷底塗聚合物的溶液，以與實施例1相同的方法製作鏡面膜。以與實施例1相同的方法對所得的各鏡面膜進行評價。將評價結果示於表4。

此外，下述丙烯酸聚合物2~丙烯酸聚合物9中的組成 比是以質量基準表示。

此外，丙烯酸聚合物2~丙烯酸聚合物9的合成是以如-下方式進行。

(合成例1丙烯酸聚合物2的合成)

於2000 mL三口燒瓶中加入1-甲氧基-2-丙醇309 g，於氮氣流下加熱至70℃後，花4小時滴下丙烯酸277 g、丙烯酸環己酯111 g、丙烯酸丁酯127 g以及V-601(和光純藥製造)15 g的1-甲氧基-2-丙醇471 g溶液後，進而反應4小時。繼而，添加2,6-二第三丁基-4-甲苯1.8 g、以及溴化四丁基銨(觸媒)1.8 g、甲基 丙烯酸環氧丙酯105 g，在100℃下反應。反應結束後，添加1-甲氧基-2-丙醇47 g進行稀釋，製備丙烯酸聚合物2的固體成分質量為40%的1-甲氧基-2-丙醇溶液。所得丙烯酸聚合物2的重量平均分子量為2.0萬，酸值為5.2 meq/g。

(合成例2丙烯酸聚合物3的合成)

於2000 mL三口燒瓶中加入1-甲氧基-2-丙醇143 g，於氮氣流下加熱至70℃後，花4小時滴下丙烯酸149 g、丙烯腈7.2 g、苯乙烯14.2 g、丙烯酸乙酯68.2 g以及V-501(和光純藥製造)7.2 g的1-甲氧基-2-丙醇219 g溶液後，進而反應4小時。繼而，添加2,6-二第三丁基-4-甲苯1 g、以及溴化四丁基銨(觸媒)1 g、甲基丙烯酸環氧丙酯49 g，在100℃下反應。反應結束後，添加1-甲氧基-2-丙醇22 g進行稀釋，製備丙烯酸聚合物3的固體成分質量為40%的1-甲氧基-2-丙醇溶液。所得丙烯酸聚合物3的重量平均分子量為1.4萬，酸值為6.1 meq/g。

(合成例3丙烯酸聚合物4的合成)

於2000 mL三口燒瓶中加入1-甲氧基-2-丙醇216 g，於氮氣流下加熱至90℃後，花4小時滴下丙烯酸319 g、丙烯醯胺11 g、以及V-601(和光純藥製造)11 g的1-甲氧基-2-丙醇366 g溶液。反應2小時後，花1小時滴下5 g的V-601的1-甲氧基-2-丙醇36 g溶液，進而反應2小時。繼而，添加2,6-二第三丁基-4-甲苯1.3 g、以及溴化四丁基銨(觸媒)1.3 g、甲基丙烯酸環氧丙酯74 g，在100℃下反應。反應結束後，添加1-甲氧基-2-丙醇33 g 進行稀釋，製備丙烯酸聚合物4的固體成分質量為40%的1-甲氧基-2-丙醇溶液。所得丙烯酸聚合物4的重量平均分子量為3.8萬，酸值為9.0 meq/g。

(合成例4丙烯酸聚合物5的合成)

於2000 mL三口燒瓶中加入1-甲氧基-2-丙醇309 g，於氮氣流下加熱至100℃後，花8小時滴下丙烯酸514 g以及V-601(和光純藥製造)15 g的1-甲氧基-2-丙醇501 g溶液。反應2小時後，花1小時滴下7 g的V-601的1-甲氧基-2-丙醇80 g溶液，進而反應2小時。繼而，添加2,6-二第三丁基-4-甲苯2 g、以及氫氧化四丁基銨(觸媒)2 g、Cyclomer A200(大賽璐化學工業(Daicel Chemical industries)(股)製造)199 g，在100℃下反應。反應結束後，添加1-甲氧基-2-丙醇61 g進行稀釋，製備丙烯酸聚合物5的固體成分質量為40%的1-甲氧基-2-丙醇溶液。所得丙烯酸聚合物5的重量平均分子量為1.9萬，酸值為9.1 meq/g。

(合成例5丙烯酸聚合物6的合成)

於1000 mL三口燒瓶中加入1-甲氧基-2-丙醇126 g，於氮氣流下加熱至100℃後，花3小時滴下甲基丙烯酸136 g、甲基丙烯酸苄酯73 g以及V-601(和光純藥製造)4.2 g的1-甲氧基-2-丙醇201 g溶液。反應2小時後，花1小時滴下3 g的V-601的1-甲氧基-2-丙醇42 g溶液，進而反應2小時。繼而，添加2,6-二第三丁基-4-甲苯0.8 g、以及碘化四丁基銨(觸媒)0.8 g、甲基丙烯酸環氧丙酯52.2 g，在100℃下反應。反應結束後，添加1-甲氧基 -2-丙醇24 g進行稀釋，製備丙烯酸聚合物6的固體成分質量為40%的1-甲氧基-2-丙醇溶液。所得丙烯酸聚合物6的重量平均分子量為3.7萬，酸值為6.1 meq/g。

(合成例6丙烯酸聚合物7的合成)

於2000 mL三口燒瓶中加入1-甲氧基-2-丙醇256 g，於氮氣流下加熱至100℃後，花7小時滴下丙烯酸296 g、丙烯酸丁酯160 g以及V-601(和光純藥製造)10 g的1-甲氧基-2-丙醇151 g溶液。反應2小時後，花1小時滴下3 g的V-601的1-甲氧基-2-丙醇49 g溶液，進而反應2小時。

繼而，添加2,6-二第三丁基-4-甲苯1 g、以及溴化四丁基銨(觸媒)2 g、烯丙基環氧丙醚114 g，在100℃下反應。反應結束後，添加1-甲氧基-2-丙醇271 g進行稀釋，製備丙烯酸聚合物7的固體成分質量為40%的1-甲氧基-2-丙醇溶液。所得丙烯酸聚合物7的重量平均分子量為2.9萬，酸值為5.0 meq/g。

(合成例7丙烯酸聚合物8的合成)

於2000 mL三口燒瓶中加入1-甲氧基-2-丙醇350 g，於氮氣流下加熱至70℃後，花7小時滴下丙烯酸252 g、丙烯酸乙酯75 g、丙烯腈40 g以及V-501(和光純藥製造)12 g的1-甲氧基-2-丙醇156 g溶液。反應2小時後，花1小時滴下3 g的V-501的1-甲氧基-2-丙醇45 g溶液，進而反應2小時。

繼而，添加2,6-二第三丁基-4-甲苯1 g、以及溴化四丁基銨(觸媒)2 g、乙烯基苄基環氧丙醚190 g，在100℃下反應。 反應結束後，添加1-甲氧基-2-丙醇285 g進行稀釋，製備丙烯酸聚合物8的固體成分質量為40%的1-甲氧基-2-丙醇溶液。所得丙烯酸聚合物8的重量平均分子量為2.1萬，酸值為4.6 meq/g。

(合成例8丙烯酸聚合物9的合成)

於2000 mL三口燒瓶中加入1-甲氧基-2-丙醇400 g，於氮氣流下加熱至100℃後，花7小時滴下丙烯酸198 g、丙烯酸己酯117 g、甲基丙烯酸3-乙基-3-氧雜環丁基甲酯255 g以及V-601(和光純藥製造)13 g的1-甲氧基-2-丙醇306 g溶液。反應2小時後，花1小時滴下3 g的V-501的1-甲氧基-2-丙醇50 g溶液，進而反應2小時。反應後，添加1-甲氧基-2-丙醇100 g，製備丙烯酸聚合物9的固體成分質量為40%的1-甲氧基-2-丙醇溶液。所得的丙烯酸聚合物9的重量平均分子量為1.8萬，酸值為4.9 meq/g。

合成例1~合成例8中的反應時間、各丙烯酸聚合物的酸值以及重量平均分子量分別以如下方式進行測定。

〈反應時間〉

利用氣相層析法來求出甲基丙烯酸環氧丙酯的殘存量達到1%以下的時間，作為反應時間。

氣相層析法的測定條件

管柱：DB-5(l：30 m，Φ：0.53 mm，d：1.5 μm)

注射溫度：250℃

檢測溫度：250℃

管柱溫度：在100℃下保持5分鐘，然後以10℃/min的升溫速度 升溫至280℃後，保持10分鐘

試樣注入量：4 μL

〈酸值〉

藉由使用氫氧化鈉水溶液的滴定來進行測定，求出相對於各丙烯酸聚合物的固體成分量的值。

〈重量平均分子量〉

藉由以聚苯乙烯作為標準物質的凝膠滲透層析法(GPC)進行測定。

將各丙烯酸聚合物的酸值、重量平均分子量示於表4。

合成例1~合成例8中的觸媒的化學名分別如下所述。

V-501：(商品名，和光純藥工業(股)製造)二甲基-2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸酯)

V-601：(商品名，和光純藥工業(股)製造)4,4'-偶氮雙(4-氰基戊酸)

耐候性(2)試驗中，將實施例4~實施例11的鏡面膜在溫度70℃、濕度85%RH的環境下放置1000小時後，600 nm下的反射率的變化率均與試驗前相比為0%以上且小於3%。

另外，利用耐光性試驗機(Xenon Weather-Ometer，Atlas公司製造，Ci5000)，將實施例4~實施例11的鏡面膜在180 W/m²的Xe光照射環境下放置1000小時後，600 nm下的反射率的變化率與試驗前相比為0%以上且小於3%。

根據以上結果可知，本發明的鏡面膜具有高的反射性、 密接性、以及耐候性。

於2012年2月14日提出申請的日本專利申請第2012-029957號以及於2012年9月28日提出申請的日本專利申請第2012-218261號的揭示是藉由參照而將全部內容併入本說明書中。

本說明書中記載的所有文獻、專利申請案、以及技術規格是與具體且分別記載將各文獻、專利申請案、以及技術規格藉由參照而併入的情況相同程度地，引用且併入本說明書中。

Claims (17)

1. 一種鏡面膜，其以此順序包括支持體、包含經還原的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物層、含有銀的反射層及樹脂保護層，且上述含有銀的反射層中的上述樹脂保護層側的表面粗糙度Ra為20 nm以下。
2. 如申請專利範圍第1項所述的鏡面膜，其中上述經還原的金屬粒子的平均一次粒徑為1 nm以上、100 nm以下。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的鏡面膜，其中上述包含經還原的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物層中的上述反射層側的表面粗糙度Ra為20 nm以下。
4. 如申請專利範圍第3項所述的鏡面膜，其中上述包含經還原的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物層的表面電阻值為0.001 Ω/□以上、100 Ω/□以下。
5. 如申請專利範圍第4項所述的鏡面膜，其中上述包含經還原的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物層的表面電阻值為0.03 Ω/□以上、50 Ω/□以下。
6. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的鏡面膜，其中上述包含經還原的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物層包含丙烯酸聚合物。
7. 如申請專利範圍第6項所述的鏡面膜，其中上述丙烯酸聚合物是使用側鏈上具有酸性基及聚合性基的丙烯酸聚合物，於上述鍍敷底塗聚合物層內進行能量賦予，而在上述聚合性基彼此之間或者上述聚合性基與上述支持體之間形成相互作用。
8. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的鏡面膜，其中波長600 nm的光的反射率為90%以上。
9. 一種如申請專利範圍第1項或第2項所述的鏡面膜的製造方法，包括：於支持體上形成包含經還原的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物層的步驟；藉由電鍍而形成含有銀的反射層的步驟；以及形成樹脂保護層的步驟。
10. 如申請專利範圍第9項所述的鏡面膜的製造方法，其中形成上述包含經還原的金屬粒子的鍍敷底塗聚合物層的步驟包括：於支持體上形成包含金屬前驅物的聚合物層的步驟；以及將上述金屬前驅物還原的步驟。
11. 如申請專利範圍第9項所述的鏡面膜的製造方法，其中於上述支持體上形成包含金屬前驅物的聚合物層的步驟包括對具有上述聚合物層的支持體進行能量賦予後賦予上述金屬前驅物的步驟。
12. 如申請專利範圍第9項所述的鏡面膜的製造方法，其中形成上述底塗聚合物層的步驟中使用的聚合物為：包含下述式(A)所表示的含聚合性基的單元、下述式(B)所表示的含有包含非解離性官能基的相互作用性基的單元及下述式(C)所表示的含有包含離子性極性基的相互作用性基的單元的 共聚物；包含下述式(A)所表示的單元及下述式(B)所表示的單元的共聚物；或者包含下述式(A)所表示的單元及下述式(C)所表示的單元的共聚物， 上述式(A)~式(C)中，R¹~R⁶分別獨立地表示氫原子或者碳數1~4的經取代或未經取代的烷基，X、Y、Z及U分別獨立地表示單鍵、經取代或未經取代的二價有機基、酯基、醯胺基或者醚基，L¹、L²及L³分別獨立地表示單鍵或者經取代或未經取代的二價有機基，W表示與鍍敷觸媒或者其前驅物形成相互作用的非解離性官能基，V表示與鍍敷觸媒或者其前驅物形成相互作用的離子性極性基。
13. 如申請專利範圍第10項所述的鏡面膜的製造方法，其中於上述支持體上形成包含金屬前驅物的底塗聚合物層的步驟包括：將含有產生活性種的材料的聚合物層形成用組成物賦予至支持體上。
14. 如申請專利範圍第11項所述的鏡面膜的製造方法，其中包括：對具有上述底塗聚合物層的支持體進行能量賦予後，去除未反應的聚合物，其後將上述金屬前驅物還原。
15. 如申請專利範圍第10項所述的鏡面膜的製造方法，其中將上述金屬前驅物還原的步驟包括：藉由使金屬前驅物與含有還原劑的水溶液接觸而還原的步驟。
16. 如申請專利範圍第9項所述的鏡面膜的製造方法，其中上述藉由電鍍而形成含有銀的反射層的步驟包括：作為電鍍後處理的對具有上述底塗聚合物層的支持體進行清洗的步驟。
17. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的鏡面膜，其用於太陽熱發電裝置或者太陽光發電裝置。