TW201333607A - 液晶裝置及電子機器 - Google Patents

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TW201333607A TW102100609A TW102100609A TW201333607A TW 201333607 A TW201333607 A TW 201333607A TW 102100609 A TW102100609 A TW 102100609A TW 102100609 A TW102100609 A TW 102100609A TW 201333607 A TW201333607 A TW 201333607A
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liquid crystal
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pixel
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Teiichiro Nakamura
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Seiko Epson Corp
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Abstract

電性連接於周邊電極用配線之第3外部連接用端子，係配置於與資料信號供給配線電性連接之第1外部連接用端子、及與掃描信號供給配線電性連接之第2外部連接用端子之間，且周邊電極用配線係以與資料信號供給配線及掃描信號供給配線於平面上不交叉之方式配置。

Description

液晶裝置及電子機器
本發明係關於一種液晶裝置及電子機器。
作為上述液晶裝置，例如，已知有針對每一像素設有電晶體作為對像素電極進行開關控制之元件之主動驅動方式之液晶裝置。該液晶裝置用作例如液晶投影儀之液晶光閥。
已知有如下情況：於如上所述之液晶裝置中，於液晶植入時混入或自包圍液晶層之密封材料溶出之離子性雜質於像素區域中擴散或凝聚，由此顯示品質劣化。
因此，如專利文獻1中記載般，揭示有如下技術：藉由於像素區域之周圍設置複數之電極，並使電極間之電位發生變化，而使雜質離子移動至像素區域之外側，提高顯示品質。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2008-58497號公報
然而，於上述專利文獻1中，雖揭示有於像素區域之周圍設置電極，但未對與電極連接之端子之配置位置或將電極與端子連接之連接配線之佈局進行揭示。進而，於該連接配線與其他配線於平面上交叉 (橋接)之情形時，存在如下課題：若在製造步驟中於該配線間產生靜電擊穿，則有容易產生該配線之斷線或短路等不良情況，而良率降低之虞。
本發明之態樣係為了解決上述課題之至少一部分而完成，可作為以下之形態或應用例而實現。
[應用例1]本應用例之液晶裝置之特徵在於其包括：元件基板，其包含像素區域；對向基板，其以與上述元件基板對向之方式配置；密封材料，其將上述元件基板與上述對向基板貼合；及液晶層，其由上述元件基板與上述對向基板夾持；上述元件基板包括：複數之資料信號供給配線，其對資料線驅動電路供給信號；複數之第1連接用端子，其與上述複數之資料信號供給配線之各者電性連接；複數之掃描信號供給配線，其對掃描線驅動電路供給信號；複數之第2連接用端子，其與上述複數之掃描信號供給配線之各者電性連接；像素周邊電極，其配置於上述像素區域與上述密封材料之間；周邊電極用配線，其電性連接於上述像素周邊電極；及第3連接用端子，其電性連接於上述周邊電極用配線；上述第3連接用端子係配置於上述複數之第1連接用端子與上述複數之第2連接用端子之間，上述周邊電極用配線係以與上述複數之資料信號供給配線及上述複數之掃描信號供給配線中之至少一部分配線於平面上不交叉之方式配置。
根據本應用例，由於在電性連接於資料信號供給配線之第1連接用端子與電性連接於掃描信號供給配線之第2連接用端子之間配置有電性連接於周邊電極用配線之第3連接用端子，且資料信號供給配線及掃描信號供給配線與周邊電極用配線以於平面上不交叉之方式配置，故可防止交叉時產生之配線間之靜電擊穿。又，可對像素周邊電極施加恰當之電壓，而可抑制於像素區域產生顯示不均(斑點)。
[應用例2]本應用例之液晶裝置之特徵在於其包括：元件基板，其包含像素區域；對向基板，其以與上述元件基板對向之方式配置；密封材料，其將上述元件基板與上述對向基板貼合；及液晶層，其由上述元件基板與上述對向基板夾持；上述元件基板包括：複數之資料信號供給配線，其對複數之資料線之各者供給信號；複數之第1連接用端子，其與上述複數之資料信號供給配線之各者電性連接；複數之掃描信號供給配線，其對掃描線驅動電路供給信號；複數之第2連接用端子，其與上述複數之掃描信號供給配線之各者電性連接；像素周邊電極，其配置於上述像素區域與上述密封材料之間；周邊電極用配線，其電性連接於上述像素周邊電極；及第3連接用端子，其電性連接於上述周邊電極用配線；上述第3連接用端子係配置於上述複數之第1連接用端子與上述複數之第2連接用端子之間，上述周邊電極用配線係以與上述複數之資料信號供給配線及上述複數之掃描信號供給配線中之至少一部分配線於平面上不交叉之方式配置。
根據本應用例，由於在電性連接於資料信號供給配線之第1連接用端子與電性連接於掃描信號供給配線之第2連接用端子之間配置有電性連接於周邊電極用配線之第3連接用端子，且資料信號供給配線及掃描信號供給配線與周邊電極用配線以於平面上不交叉之方式配置，故可防止交叉時產生之配線間之靜電擊穿。又，可對像素周邊電極施加恰當之電壓，而可抑制於像素區域產生顯示不均(斑點)。
[應用例3]於上述應用例之液晶裝置中，較佳為上述掃描信號供給配線及上述資料信號供給配線包含電源配線及脈衝信號配線，上述周邊電極用配線以與上述脈衝信號配線於平面上不交叉之方式配置。
根據本應用例，由於周邊電極用配線以至少與脈衝信號配線於平面上不交叉之方式配置，故可抑制雜訊自脈衝信號配線添加於周邊電極用配線。具體而言，以供給有頻率較低之信號或振幅較大之信號 之配線與周邊電極用配線不交叉之方式配置。由此，可使像素周邊電極以正常之電壓進行動作。換言之，不易添加雜訊之電源配線與周邊電極用配線亦可交叉。其結果，可抑制於像素區域中產生斑點。
[應用例4]於上述應用例之液晶裝置中，較佳為上述周邊電極用配線係於上述資料信號供給配線中至少起始脈衝信號配線與上述掃描信號供給配線之間，以與上述起始脈衝信號配線及上述掃描信號供給配線於平面上不重疊之方式配置。
根據本應用例，由於周邊電極用配線以至少與起始脈衝信號配線於平面上不重疊之方式配置，故可抑制因與供給頻率較慢之起始脈衝之配線交叉而於周邊電極用配線中摻入雜訊。又，可應用於內置供給有起始脈衝之資料線驅動電路之液晶裝置。
[應用例5]於上述應用例之液晶裝置中，較佳為上述周邊電極用配線係於上述資料信號供給配線中至少選擇器信號配線與上述掃描線信號供給配線之間，以與上述選擇器信號配線及上述掃描線信號供給配線於平面上不重疊之方式配置。
根據本應用例，由於周邊電極用配線以至少與選擇器信號配線於平面上不重疊之方式配置，故可抑制因與頻率之振幅之寬度較大之選擇器信號配線交叉而於周邊電極用配線中摻入雜訊。又，可應用於外接有資料線驅動電路之液晶裝置。
[應用例6]於上述應用例之液晶裝置中，較佳為上述像素周邊電極係以包圍上述像素區域之方式連接而配置。
根據本應用例，由於像素周邊電極以包圍像素區域之方式連接而配置，故可在不影響像素區域內之位置之狀態下抑制斑點之產生。換言之，可至少保護像素區域之四角。
[應用例7]於上述應用例之液晶裝置中，較佳為上述像素周邊電極係與像素電極設置於同層。
根據本應用例，由於利用與含有例如ITO(Indium Tin Oxide，氧化銦錫)之像素電極相同之材料而形成像素周邊電極，故可不新增加製造步驟而進行製造。
[應用例8]於上述應用例之液晶裝置中，較佳為上述周邊電極用配線係於上述像素周邊電極中之靠近上述像素區域之部分電性連接。
根據本應用例，由於將使用例如電阻低於ITO之鋁之周邊電極用配線延伸至靠近像素區域之部分為止，然後與含有ITO之像素周邊電極電性連接，故可以相對較低之電阻將周邊電極用配線與像素周邊電極連接。
[應用例9]本應用例之電子機器之特徵在於包含上述液晶裝置。
根據本應用例，由於包含上述所記載之液晶裝置，故可提供因靜電擊穿或雜訊所引起之顯示不良得以抑制，而可提高顯示品質之電子機器。
3a‧‧‧掃描線
3b‧‧‧電容線
6a‧‧‧資料線
6b‧‧‧第1中繼電極
7a‧‧‧配線
7b‧‧‧第2中繼電極
10‧‧‧元件基板
10a‧‧‧第1基材
11‧‧‧配線層
11a‧‧‧第1絕緣膜
11b‧‧‧第2絕緣膜
11c‧‧‧第3絕緣膜
12‧‧‧第1層間絕緣膜
13‧‧‧配線層
13a‧‧‧第2層間絕緣膜
13b‧‧‧絕緣膜
14‧‧‧第3層間絕緣膜
15‧‧‧像素電極
16‧‧‧保持電容
16a‧‧‧第1電容電極
16b‧‧‧介電層
16c‧‧‧第2電容電極
16d‧‧‧第3中繼電極
18‧‧‧第1定向膜
18a‧‧‧管柱
20‧‧‧對向基板
20a‧‧‧第2基材
21‧‧‧邊界部
22‧‧‧平坦化層
23‧‧‧共通電極
24‧‧‧第2定向膜
30‧‧‧TFT
30a‧‧‧半導體層
30g‧‧‧閘極電極
31‧‧‧源極電極
32‧‧‧汲極電極
40‧‧‧密封材料
50‧‧‧液晶層
70‧‧‧採樣電路
71‧‧‧S-TFT
100‧‧‧液晶裝置
101‧‧‧資料線驅動電路
102‧‧‧掃描線驅動電路
103‧‧‧檢查電路
104‧‧‧作為連接用端子之外部連接用端子
104a‧‧‧作為第1連接用端子之第1外部連接用端子
104a1、104a2‧‧‧外部連接用端子
104b‧‧‧作為第2連接用端子之第2外部連接用端子
104b1、104b2‧‧‧外部連接用端子
104c‧‧‧作為第3連接用端子之第3外部連接用端子
105‧‧‧配線
106‧‧‧上下導通部
111‧‧‧圖像信號線
112‧‧‧連接配線
113‧‧‧選擇信號供給線
114‧‧‧資料信號供給配線(資料線用配線)
114a‧‧‧資料信號供給配線(資料線用配線)
114b‧‧‧選擇器信號供給配線(選擇器信號配線)
114c‧‧‧資料信號供給配線(資料線用配線)
114c1‧‧‧第1分支配線
114c2‧‧‧第2分支配線
121‧‧‧掃描信號供給配線
121a‧‧‧掃描信號供給配線
131‧‧‧連接配線
132‧‧‧連接配線
133‧‧‧拉繞配線
141‧‧‧像素周邊電極
142‧‧‧周邊電極用配線
200‧‧‧液晶裝置
300‧‧‧液晶裝置
1000‧‧‧投射型顯示裝置
1100‧‧‧偏光照明裝置
1101‧‧‧燈單元
1102‧‧‧積分透鏡
1103‧‧‧偏光轉換元件
1104‧‧‧分色鏡
1105‧‧‧分色鏡
1106‧‧‧反射鏡
1107‧‧‧反射鏡
1108‧‧‧反射鏡
1201‧‧‧中繼透鏡
1202‧‧‧中繼透鏡
1203‧‧‧中繼透鏡
1204‧‧‧中繼透鏡
1205‧‧‧中繼透鏡
1206‧‧‧合光稜鏡
1207‧‧‧投射透鏡
1210‧‧‧液晶光閥
1220‧‧‧液晶光閥
1230‧‧‧液晶光閥
1300‧‧‧螢幕
CE‧‧‧第3外部連接用端子
E‧‧‧像素區域
LCCOM‧‧‧通電位
VDDX‧‧‧電源
VDDY‧‧‧電源
VSSX‧‧‧電源
VSSY‧‧‧電源
圖1係表示第1實施形態之液晶裝置之構成之模式平面圖。
圖2係沿著圖1所示之液晶面板之H-H'線之模式剖面圖。
圖3係表示液晶裝置之電氣構成之電路圖。
圖4係表示像素之電氣構成之等效電路圖。
圖5係表示像素之構造之模式剖面圖。
圖6係表示無機材料之斜向蒸鍍方向與因離子性雜質而引起之顯示不良情況之關係的概略平面圖。
圖7係表示設有與像素周邊電極相關之要素之液晶裝置之構成的模式平面圖。
圖8係表示設有液晶裝置之投射型顯示裝置之構成之概略圖。
圖9係表示第2實施形態之液晶裝置之構成之模式平面圖。
圖10係表示第3實施形態之液晶裝置之構成之模式平面圖。
圖11係將圖10之液晶裝置之A部放大表示之放大剖面圖。
以下，依據圖式對將本發明具體化之實施形態進行說明。再者，使用之圖式係以成為可認識說明之部分之狀態之方式適當放大或縮小而顯示。
再者，於以下之形態中，例如記載為「基板上」之情形設為表示連接地配置於基板上之情形、經由其他構成物而配置於基板上之情形或一部分連接地配置於基板上且一部分經由其他構成物而配置之情形。
(第1實施形態)於本實施形態中，列舉設有薄膜電晶體作為像素之開關元件之主動矩陣型之液晶裝置為例進行說明。該液晶裝置係例如可較佳地用作下述之投射型顯示裝置(液晶投影儀)之光調變元件(液晶光閥)者。
<液晶裝置>
首先，參照圖1~圖5對本實施形態之液晶裝置進行說明。圖1係表示液晶裝置之構成之模式平面圖。圖2係沿著圖1所示之液晶面板之H-H'線之模式剖面圖。圖3係表示液晶裝置之電氣構成之電路圖。圖4係表示像素之電氣構成之等效電路圖。圖5係表示液晶裝置中之像素之構造之模式剖面圖。
如圖1及圖2所示，本實施形態之液晶裝置100包含對向配置之元件基板10及對向基板20與由該等一對基板所夾持之液晶層50。構成元件基板10之第1基材10a及構成對向基板20之第2基材20a使用例如玻璃基板、石英基板等透明基板。
元件基板10大於對向基板20，兩基板係經由沿著對向基板20之外周所配置之密封材料40而接合。於其間隙中封入具有正或負之介電各向異性之液晶而構成液晶層50。密封材料40採用例如熱固性或紫外 線硬化性之環氧樹脂等黏接劑。於密封材料40中混入有用以將一對基板之間隔保持為固定之間隔物(省略圖示)。
於密封材料40之內側設置有排列有複數之像素P之像素區域E。又，於密封材料40與像素區域E之間，包圍像素區域E而設置有邊界部(border portion)21。邊界部21含有例如遮光性之金屬或遮光性之金屬氧化物等。再者，像素區域E除包含貢獻於顯示之複數之像素P以外，亦可包含以包圍複數之像素P之方式配置之虛設像素。又，於圖1及圖2中雖省略圖示，但於對向基板20設置有於像素區域E中對複數之像素P分別於平面上進行劃分之遮光部(黑矩陣；BM)。
於沿著元件基板10之第1邊之密封材料40與該第1邊之間設置有資料線驅動電路101。又，於沿著與該第1邊對向之第2邊之密封材料40與像素區域E之間設置有檢查電路103。進而，於沿著與該第1邊交叉之第3邊及與第3邊對向之第4邊之密封材料40與像素區域E之間設置有掃描線驅動電路102。於沿著第2邊之密封材料40與檢查電路103之間設置有將2個掃描線驅動電路102連接之複數之配線105。
連接於該等資料線驅動電路101、掃描線驅動電路102之配線係連接於沿著該第1邊排列之複數之作為連接用端子之外部連接用端子104。以下，將沿著該第1邊之方向設為X方向，將沿著第3邊之方向設為Y方向而進行說明。再者，檢查電路103之配置並不限定於此，亦可設置於沿著資料線驅動電路101之密封材料40與像素區域E之間。
如圖2所示，於第1基材10a之液晶層50側之表面形成有針對每一像素P而設置之透光性之像素電極15及作為開關元件之薄膜電晶體(Thin Film Transistor，以下稱為「TFT」)30、信號配線及覆蓋該等之第1定向膜18。
又，採用防止光入射至TFT30中之半導體層而開關動作變得不穩定之遮光構造。本發明中之元件基板10係至少包含像素電極15、 TFT30、信號配線、第1定向膜18者。
於對向基板20之液晶層50側之表面設置有邊界部21、以覆蓋邊界部21之方式成膜之平坦化層22、以覆蓋平坦化層22之方式設置之共通電極23、及覆蓋共通電極23之第2定向膜24。本發明中之對向基板20係至少包含邊界部21、共通電極23、第2定向膜24者。
如圖1所示，邊界部21包圍像素區域E，並且設置於在平面上與掃描線驅動電路102、檢查電路103重疊之位置。藉此，發揮如下作用：遮蔽自對向基板20側向包含該等驅動電路之周邊電路入射之光，防止周邊電路因光而進行誤動作。又，以不需要之雜散光不入射至像素區域E之方式進行遮蔽，而確保像素區域E之顯示中之較高之對比度。
平坦化層22係含有例如氧化矽等無機材料，具有透光性並以覆蓋邊界部21之方式設置。作為如上所述之平坦化層22之形成方法，列舉例如使用電漿CVD(Chemical Vapor Deposition，化學氣相沈積)法等而進行成膜之方法。
共通電極23係包含例如ITO(Indium Tin Oxide)等透明導電膜，覆蓋平坦化層22，並且如圖1所示，藉由設置於對向基板20之四角之上下導通部106而電性連接於元件基板10側之配線。
覆蓋像素電極15之第1定向膜18及覆蓋共通電極23之第2定向膜24係根據液晶裝置100之光學設計而選定。例如，列舉使聚醯亞胺等有機材料成膜，對其表面進行摩擦，由此對具有正介電各向異性之液晶分子施以大致水平定向處理之有機定向膜、或利用氣相成長法使SiOx(氧化矽)等無機材料成膜，使具有負介電各向異性之液晶分子大致垂直定向而獲得之無機定向膜。於本實施形態中，採用上述無機定向膜作為第1定向膜18及第2定向膜24。
如上所述之液晶裝置100為透過型，且採用像素P於非驅動時成 為亮顯示之常白模式或於非驅動時成為暗顯示之常黑模式之光學設計。於光之入射側與射出側，分別根據光學設計而配置使用偏光元件。於本實施形態中，採用常黑模式。
繼而，參照圖3及圖4對液晶裝置100之電氣構成進行說明。如圖3所示，液晶裝置100包含形成於第1基材10a上之位於像素區域E之周邊之像素周邊區域之資料線驅動電路101、掃描線驅動電路102、採樣電路70等驅動電路、及複數之外部連接用端子104。
進而，包含連接於外部連接用端子104之用以對資料線驅動電路101供給電源(VDDX、VSSX)或驅動用信號(DX、CLX等)之資料信號供給配線114、用以對掃描線驅動電路102供給電源(VDDY、VSSY)或驅動用信號(DY、CLY等)之掃描信號供給配線121、及包含用以經由採樣電路70將圖像信號(VID1~VID6)供給至資料線6a之複數之圖像信號線111等之複數之選擇器信號供給配線114b(選擇器信號配線)。
自外部電路經由外部連接用端子104及資料信號供給配線114(包含起始脈衝信號配線)將X時脈信號CLX(及反轉X時脈信號CLX)、及X起始脈衝DX等供給至資料線驅動電路101。資料線驅動電路101係當輸入有X起始脈衝DX時，於基於X時脈信號CLX(及反轉X時脈信號CLX)之時序，依次生成選擇信號S1、S2、…、Sn並分別輸出至複數之選擇信號供給線113。
自外部電路經由外部連接用端子104及掃描信號供給配線121將Y時脈信號CLY(及反轉Y時脈信號CLY)、Y起始脈衝信號DY等供給至掃描線驅動電路102。掃描線驅動電路102根據該等信號依次生成掃描信號G1、G2、…、Gm並分別輸出至複數之掃描線3a。
採樣電路70包含複數個包含N通道型之單通道型TFT或互補型TFT之採樣電晶體(以下，稱為S-TFT)71。相互相鄰之6根資料線6a分別連接之6個S-TFT71之閘極係集中成1個而連接於1根選擇信號供給 線113。即，各選擇信號S1、S2、…、Sn係以6個S-TFT71為1個單位(系列)而自資料線驅動電路101供給。
於構成1個單位(系列)之6個S-TFT71之源極經由連接配線112而連接6根圖像信號線111中之任一根。於S-TFT71之汲極連接資料線6a。採樣電路70係當輸入選擇信號S1、S2、…、Sn時，根據選擇信號S1、S2、…、Sn將圖像信號(VID1~VID6)依次供給至構成1個單位(系列)之6個S-TFT71所對應之資料線6a。
於液晶裝置100中，如上所述，於佔據第1基材10a之中央部分之像素區域E中包含排列成矩陣狀之複數之像素P。
如圖4所示，於複數之像素P分別形成有像素電極15、用以對該像素電極15進行開關控制之TFT30及保持電容16。供給有圖像信號(VID1~VID6)之資料線6a電性連接於該TFT30之源極。供給有掃描信號G1、G2、…、Gm之掃描線3a連接於該TFT30之閘極。像素電極15與保持電容16之一個電極連接於TFT30之汲極。保持電容16之另一個電極係連接於與掃描線3a並行配置之電容線3b。
又，如圖3所示，電容線3b係於X方向上引出至像素區域E之外側為止，電容線3b之兩端係電性連接於在掃描線驅動電路102與像素區域E之間沿Y方向延伸之一對連接配線131。一對連接配線131之各者係電性連接於將設置於對向基板20之角部之4個上下導通部106中於X方向上相面對之上下導通部106彼此電性連接的一對連接配線132。
一對連接配線132彼此係經由與上下導通部106電性連接之對向基板20之共通電極23而電性連接。進而，一對連接配線132中之位於外部連接用端子104側之連接配線132係連接於與供給有共通電位(LCCOM)之外部連接用端子104連接之拉繞配線133。即，對電容線3b施加共通電位(LCCOM)。
供給至採樣電路70之以6個為1個單位(系列)之S-TFT71之選擇信 號S1、S2、…、Sn既可按照該順序依次供給，亦可對相鄰之6根資料線6a所對應之S-TFT71，針對每一系列而供給。再者，如圖3所示，於本實施形態中，構成為使選擇信號S1、S2、…、Sn對應於串列-平行展開為6相之圖像信號(VID1~VID6)之各者，而群組(系列)形式供給至6根資料線6a之組。
關於圖像信號(VID1~VID6)之相展開數(即，串列-平行展開之圖像信號之系列數)，並不限定於6相，例如亦可構成為，將展開為9相、12相、24相等複數相之圖像信號供給至將對應於此展開數之數量設為一組的資料線6a之組。
成為自掃描線驅動電路102於特定時序脈衝性地將掃描信號G1、G2、…、Gm按照該順序依次施加於掃描線3a的構成。如上所述，像素電極15電性連接於TFT30之汲極，藉由掃描信號G1、G2、…、Gm而TFT30僅於固定期間成為接通狀態，自資料線6a供給之圖像信號(VID1~VID6)係於特定時序寫入至像素電極15。
進而，為了防止由各像素P所保持之圖像信號(VID1~VID6)洩漏，而與形成於像素電極15與共通電極23之間之液晶電容並聯地附加保持電容16。
經由像素電極15而寫入至液晶層50(參照圖2)之特定位準之圖像信號(VID1~VID6)係於與形成於對向基板20之共通電極23之間保持固定期間。液晶層50係根據所施加之電壓位準而液晶分子之定向或秩序發生變化，透過液晶層50之光被調變，而可進行灰階顯示。
若為常白模式，則根據以各像素P為單位所施加之電壓而對於入射光之透過率減少，從而成為暗顯示；若為常黑模式，則根據以各像素P為單位所施加之電壓而對於入射光之透過率增加，從而成為亮顯示，整體上自液晶裝置100射出具有與圖像信號(VID1~VID6)相對應之對比度之顯示光，而進行顯示。
再者，圖像信號(VID1~VID6)係組合相對於共通電位(LCCOM)具有正極性之電位脈衝與具有負極性之電位脈衝而構成，以交流驅動液晶層50。將如上所述之液晶裝置100之驅動方式稱為相展開驅動方式。再者，液晶裝置100之驅動方式並不限定於相展開驅動方式。
如圖3所示，於元件基板10中，本發明中之像素周邊電極141包圍像素區域E而設置於連接配線131之附近。像素周邊電極141係於元件基板10之X方向之端連接於沿Y方向延伸之周邊電極用配線142。像素周邊電極141係例如與像素電極15設置於同層。
周邊電極用配線142係連接於排列於X方向上之複數之外部連接用端子104中配置於第1外部連接用端子104a(第1連接用端子)與第2外部連接用端子104b(第2連接用端子)之間之第3外部連接用端子104c(第3連接用端子)。關於元件基板10中之像素周邊電極141之詳細配置，於下述之實施例中進行說明。
繼而，參照圖5對液晶裝置100之像素P中之構造、尤其是元件基板10之詳細之配線構造與液晶分子之定向狀態進行說明。
如圖5所示，於第1基材10a上首先形成有掃描線3a。掃描線3a可使用含有例如Al(鋁)、Ti(鈦)、Cr(鉻)、W(鎢)、Ta(鉭)、Mo(鉬)等金屬中之至少1個之金屬單質、合金、金屬矽化物、聚矽化物、氮化物或積層有該等者，具有遮光性。
以覆蓋掃描線3a之方式，形成含有例如氧化矽等之第1絕緣膜(底層絕緣膜)11a，於第1絕緣膜11a上呈島狀形成半導體層30a。半導體層30a包含例如多晶矽膜，植入雜質離子，而形成有包含第1源極/汲極區域、接合區域、通道區域、接合區域、第2源極/汲極區域之LDD(Lightly Doped Drain，輕摻雜漏極)構造。
以覆蓋半導體層30a之方式形成第2絕緣膜(閘極絕緣膜)11b。進而，於隔著第2絕緣膜11b而與通道區域對向之位置形成閘極電極 30g。
以覆蓋閘極電極30g與第2絕緣膜11b之方式形成第3絕緣膜11c，於與半導體層30a之各個端部重疊之位置形成貫穿第2絕緣膜11b、第3絕緣膜11c之2個接觸孔CNT1、CNT2。
繼而，以填埋2個接觸孔CNT1、CNT2並且覆蓋第3絕緣膜11c之方式使用Al(鋁)或其合金等遮光性之導電部材料使導電膜成膜，並將其圖案化，藉此形成經由接觸孔CNT1而與第1源極/汲極區域連接之源極電極31以及資料線6a。同時形成經由接觸孔CNT2而與第2源極/汲極區域連接之汲極電極32(第1中繼電極6b)。
繼而，覆蓋資料線6a及第1中繼電極6b與第3絕緣膜11c而形成第1層間絕緣膜12。第1層間絕緣膜12含有例如矽之氧化物或氮化物，並施以使因覆蓋設置有TFT30之區域而產生之表面之凹凸平坦化之平坦化處理。作為平坦化處理之方法，列舉例如化學機械研磨處理(Chemical Mechanical Polishing：CMP處理)或旋轉塗佈處理等。
於與第1中繼電極6b重疊之位置形成貫穿第1層間絕緣膜12之接觸孔CNT3。以被覆該接觸孔CNT3並且覆蓋第1層間絕緣膜12之方式使含有例如Al(鋁)或其合金等遮光性之金屬之導電膜成膜，並將其圖案化，藉此形成配線7a及經由接觸孔CNT3而電性連接於第1中繼電極6b之第2中繼電極7b。
配線7a係以於平面上與TFT30之半導體層30a或資料線6a重疊之方式形成，供有固定電位而作為屏蔽層發揮功能。
以覆蓋配線7a與第2中繼電極7b之方式形成第2層間絕緣膜13a。第2層間絕緣膜13a亦可使用例如矽之氧化物、氮化物或氮氧化物而形成，並施以CMP處理等平坦化處理。
於與第2層間絕緣膜13a之第2中繼電極7b重疊之位置形成接觸孔CNT4。以被覆該接觸孔CNT4並且覆蓋第2層間絕緣膜13a之方式形成 含有例如Al(鋁)或其合金等遮光性之金屬之導電膜，並將其圖案化，藉此形成第1電容電極16a與第3中繼電極16d。
以覆蓋第1電容電極16a中經由之後形成之介電層16b而與第2電容電極16c對向之部分之外緣之方式圖案化形成絕緣膜13b。又，以覆蓋第3中繼電極16d中除與接觸孔CNT5重疊之部分以外之外緣之方式圖案化形成絕緣膜13b。
覆蓋絕緣膜13b與第1電容電極16a而成膜介電層16b。作為介電層16b，亦可使用氮化矽膜、氧化鉿(HfO2)、氧化鋁(Al2O3)、氧化鉭(Ta2O5)等單層膜、或積層有該等單層膜中至少2種單層膜之多層膜。於平面上與第3中繼電極16d重疊之部分之介電層16b係藉由蝕刻等而去除。
以覆蓋介電層16b之方式形成例如TiN(氮化鈦)等導電膜，並將其圖案化，藉此形成與第1電容電極16a對向配置且與第3中繼電極16d連接之第2電容電極16c。藉由介電層16b及隔著介電層16b而對向配置之第1電容電極16a與第2電容電極16c而構成保持電容16。
繼而，形成覆蓋第2電容電極16c與介電層16b之第3層間絕緣膜14。第3層間絕緣膜14亦含有例如矽之氧化物或氮化物，並施以CMP處理等平坦化處理。以到達第2電容電極16c與第3中繼電極16d連接之部分之方式形成貫穿第3層間絕緣膜14之接觸孔CNT5。
以被覆該接觸孔CNT5且覆蓋第3層間絕緣膜14之方式使ITO等透明導電膜(電極膜)成膜。將該透明導電膜(電極膜)圖案化而形成經由接觸孔CNT5與第2電容電極16c及第3中繼電極16d電性連接之像素電極15。
第2電容電極16c係經由第3中繼電極16d、接觸孔CNT4、第2中繼電極7b、接觸孔CNT3、第1中繼電極6b而與TFT30之汲極電極32電性連接，並且經由接觸孔CNT5而與像素電極15電性連接。
第1電容電極16a係以橫跨複數之像素P之方式形成，作為等效電路(參照圖4)中之電容線3b而發揮功能。藉此，可於第1電容電極16a與第2電容電極16c之間保持經由TFT30之汲極電極32而提供給像素電極15之電位。
如此般，於第1基材10a上形成有複數之配線層，使用使配線層間絕緣之絕緣膜或層間絕緣膜之符號表示配線層。即，將第1絕緣膜11a、第2絕緣膜11b、第3絕緣膜11c總括地稱為配線層11。配線層11之代表性之配線為閘極電極30g。第1層間絕緣膜12之代表性之配線為資料線6a。將第2層間絕緣膜13a、絕緣膜13b、介電層16b總括地稱為配線層13，代表性之配線為配線7a。同樣地，第3層間絕緣膜14之代表性之配線為第1電容電極16a(電容線3b)。
以覆蓋元件基板10之像素電極15之方式形成第1定向膜18，以覆蓋經由液晶層50而與元件基板10對向配置之對向基板20之共通電極23之方式形成第2定向膜24。如上所述，定向膜18、24係無機定向膜，且包含自特定方向對氧化矽等無機材料進行例如斜向蒸鍍而使其成長為柱狀之管柱18a、24a之集合體。相對於如上所述之定向膜18、24具有負介電各向異性之液晶分子LC係相對於定向膜面之法線方向於管柱18a、24a之傾斜方向上具有3度~5度之預傾角而大致垂直定向。藉由對像素電極15與共通電極23之間提供交流電位而驅動液晶層50，液晶分子LC係以於像素電極15與共通電極23之間產生之電場方向上傾斜之方式有所行為(振動)。
圖6係表示無機材料之斜向蒸鍍方向與因離子性雜質而引起之顯示不良情況之關係的概略平面圖。
形成管柱18a、24a(參照圖5)時之無機材料之斜向蒸鍍方向係如圖6所示，例如，於元件基板10側，如虛線之箭頭所示，自右上方朝向左下方以特定之方位角度θ a與Y方向交叉之方向。於相對於元件 基板10對向配置之對向基板20側，如實線之箭頭所示，自左下方朝向右上方以特定之方位角度θ a與Y方向交叉之方向。特定之角度θ a為例如45度。再者，圖6所示之斜向蒸鍍方向係自對向基板20側觀察液晶裝置100時之方向。
藉由驅動液晶層50，而產生液晶分子LC之行為(振動)，於液晶層50與定向膜18、24之界面附近，沿圖6所示之虛線或實線之箭頭所示之斜向蒸鍍方向產生液晶分子LC之流體(流動)。若假設液晶層50中包含正或負之離子性雜質，則有離子性雜質沿著液晶分子LC之流體(流動)朝向像素區域E之角部被誘導而偏在之虞。若因離子性雜質之偏在而位於角部之像素P中液晶層50之絕緣電阻降低，則導致該像素P中驅動電位降低，如圖6所示之顯示不均(斑點)或通電所致之重像現象變得顯著。
本實施形態之液晶裝置100係對圖3所示之元件基板10之像素周邊電極141提供直流電位，對成為導致上述顯示不均或重像現象之要因之正或負之離子性雜質之偏在進行改善者。
如上所述，元件基板10包含複數之配線層，於密封材料40與像素區域E之間之像素周邊區域存在供有特定電位之各種配線。為了充分發揮像素周邊電極141之功能，必需使得不易受其他配線之電位之影響，必需使像素周邊電極141與其他配線之相對配置恰當化。以下，對本實施形態之元件基板10之配線構造進行說明。
圖7係表示包含像素周邊電極、周邊電極用配線及外部連接用端子之液晶裝置之構成的模式平面圖。以下，參照圖7對設有與像素周邊電極相關之要素之液晶裝置之構成進行說明。
如圖7所示，如上所述，本實施形態之液晶裝置100係沿著元件基板10之第1邊而設置有資料線驅動電路101。又，沿著與第1邊正交(交叉)之第3邊及第4邊而設置有掃描線驅動電路102。又，於第1邊與 資料線驅動電路101之間設置有複數之外部連接用端子104。
於像素區域E之周圍，以包圍像素區域E之方式連續(連接)地設置有像素周邊電極141。像素周邊電極141係連接於沿元件基板10之Y方向延伸之周邊電極用配線142。
如上所述，像素周邊電極141設置於像素區域E之周圍。而且，使周邊電極用配線142延伸至像素周邊電極141中之儘可能靠近像素區域E之部分為止。具體而言，例如，藉由使含有ITO之像素周邊電極141與含有電阻低於ITO之鋁之周邊電極用配線142電性連接，可使電阻降低。
周邊電極用配線142係電性連接於排列於X方向上之複數之外部連接用端子104中之第3外部連接用端子104c(CE)。第3外部連接用端子104c(CE)係配置於作為第1外部連接用端子104a之1個的施加基準電位(VSSX)之外部連接用端子104a1與作為第2外部連接用端子104b之1個的施加基準電位(VSSY)之外部連接用端子104b1之間。
對外部連接用端子104a1及外部連接用端子104b1施加低電位之電源電位例如0 V(GND，ground，接地)。再者，對施加驅動電位(VDDX)之外部連接用端子104a2及施加驅動電位(VDDY)之外部連接用端子104b2施加高電位之電源電位例如15.5 V。施加於電容線3b或對向基板20之共通電極23之共通電位(LCCOM)係低電位之電源電位與高電位之電源電位之間之電位例如6 V。
具體而言，施加基準電位(VSSX)之外部連接用端子104a1係經由作為資料信號供給配線114之1個的資料信號供給配線114a而與資料線驅動電路101電性連接。又，施加基準電位(VSSY)之外部連接用端子104b1係經由作為掃描信號供給配線121之1個的掃描信號供給配線121a而與掃描線驅動電路102電性連接。
周邊電極用配線142係以與相鄰之資料信號供給配線114a及掃描 信號供給配線121a於平面上不交叉之方式配置。換言之，周邊電極用配線142係以與連接於外部連接用端子104之複數之資料信號供給配線114(包含114a、114b)或複數之掃描信號供給配線121(包含121a)於平面上不交叉之方式配置。
如此般，連接於像素周邊電極141之周邊電極用配線142以與連接於施加基準電位(VSSX)之外部連接用端子104a1之資料信號供給配線114a或連接於施加基準電位(VSSY)之外部連接用端子104b1之掃描信號供給配線121a於平面上不交叉之方式，連接於配置於外部連接用端子104a1與外部連接用端子104b1之間之第3外部連接用端子104c，因此，可抑制於平面上配線彼此交叉之區域中產生之靜電擊穿。
又，比細微之脈衝信號長之脈衝信號更容易使交叉之配線之電位發生變化，作為雜訊而不佳。具體而言，供給至掃描信號供給配線121之信號之週期較供給至資料信號供給配線114之信號長，作為雜訊而不佳，因此，不希望使周邊電極用配線142受到與掃描線驅動電路102連接之掃描信號供給配線121之雜訊之影響。又，較長之脈衝信號與較短之脈衝信號相比，電壓變動之偏差更容易顯著出現。由此，理想的是使周邊電極用配線142與掃描信號供給配線121於平面上不交叉。又，理想的是使資料信號供給配線114中供給信號週期較慢之起始脈衝(DX)之配線與周邊電極用配線142不交叉。
由此，周邊電極用配線142理想的是至少於供給起始脈衝之資料信號供給配線114b(脈衝信號配線)與掃描信號供給配線121之間，以與該等配線114b、121不交叉之方式配置。
<電子機器>
繼而，參照圖8對作為本實施形態之電子機器之投射型顯示裝置進行說明。圖8係表示設有上述液晶裝置之投射型顯示裝置之構成之概略圖。
如圖8所示，作為本實施形態之電子機器之投射型顯示裝置1000包含沿著系統光軸L配置之偏光照明裝置1100、作為光分離元件之2個分色鏡1104、1105、3個反射鏡1106、1107、1108、5個中繼透鏡1201、1202、1203、1204、1205、3個作為光調變機構之透過型液晶光閥1210、1220、1230、作為光合成元件之合光稜鏡1206、及投射透鏡1207。
偏光照明裝置1100係由作為包含超高壓水銀燈或鹵素燈等白色光源之光源之燈單元1101、積分透鏡1102及偏光轉換元件1103而概略構成。
分色鏡1104係使自偏光照明裝置1100射出之偏光光束中之紅色光(R)反射，使綠色光(G)與藍色光(B)透過。另一個分色鏡1105係使透過分色鏡1104之綠色光(G)反射，使藍色光(B)透過。
於分色鏡1104反射後之紅色光(R)係於反射鏡1106反射之後經由中繼透鏡1205而入射至液晶光閥1210。於分色鏡1105反射後之綠色光(G)係經由中繼透鏡1204而入射至液晶光閥1220。透過分色鏡1105之藍色光(B)係經由包含3個中繼透鏡1201、1202、1203與2個反射鏡1107、1108之導光系統而入射至液晶光閥1230。
液晶光閥1210、1220、1230係相對於合光稜鏡1206之每一色光之入射面分別對向配置。入射至液晶光閥1210、1220、1230之色光係根據影像資訊(影像信號)而調變並朝向合光稜鏡1206射出。
該稜鏡係貼合有4個直角稜鏡，於其內表面反射紅色光之介電多層膜與反射藍色光之介電多層膜形成為十字狀。藉由該等介電多層膜而合成3個色光，合成表示彩色圖像之光。所合成之光係藉由作為投射光學系統之投射透鏡1207而投射於螢幕1300上，放大顯示圖像。
液晶光閥1210係應用上述液晶裝置100者。液晶裝置100係於在色光之入射側與射出側配置於正交偏光鏡之一對偏光元件之間隔開間 隙而配置。其他液晶光閥1220、1230亦相同。
根據如上所述之投射型顯示裝置1000，由於使用因離子性雜質而引起之顯示不均或重像現象等得以減少之液晶裝置100作為液晶光閥1210、1220、1230，故可實現外觀較佳之顯示品質與較高之可靠性。
如以上詳細敍述般，根據第1實施形態之液晶裝置100及電子機器，可獲得以下所示之效果。
(1)根據第1實施形態之液晶裝置100，由於在電性連接於資料信號供給配線114之第1外部連接用端子104a與電性連接於掃描信號供給配線121之第2外部連接用端子104b之間配置有電性連接於周邊電極用配線142之第3外部連接用端子104c，故可防止資料信號供給配線114及掃描信號供給配線121與周邊電極用配線142於平面上交叉，而可防止交叉時產生之配線間之靜電擊穿。又，藉由對像素周邊電極141施加恰當之電壓，可抑制於像素區域E中產生斑點。
(2)根據第1實施形態之液晶裝置100，由於周邊電極用配線142以至少與脈衝信號配線(尤其是起始脈衝信號配線)不交叉之方式配置，故可抑制雜訊添加於周邊電極用配線142。具體而言，以供給有容易添加雜訊之頻率較低之信號或振幅較大之信號之配線(起始脈衝信號配線)與周邊電極用配線142不交叉之方式配置。由此，可使像素周邊電極141以恰當之電壓進行動作。
(3)根據第1實施形態之液晶裝置100，由於像素周邊電極141以包圍像素區域E之方式連接而配置，故可在與像素區域E內之位置無關之狀態下抑制產生之斑點。換言之，至少可保護像素區域E之四角免受斑點之影響。
(4)根據第1實施形態之液晶裝置100，由於利用與含有例如ITO之像素電極15相同之材料而形成像素周邊電極141，故可不新增加製造 步驟而進行製造。
(5)根據第1實施形態之液晶裝置100，由於將使用電阻低於ITO之鋁之周邊電極用配線142延伸至靠近像素區域E之部分為止，然後與含有ITO之像素周邊電極141電性連接，故可以相對較低之電阻將周邊電極用配線142與像素周邊電極141連接。
(6)根據本實施形態之電子機器，由於包含上述所記載之液晶裝置100，故可提供因靜電擊穿或雜訊所引起之顯示不良得以抑制，而可提高顯示品質之電子機器。
(第2實施形態)<液晶裝置>
圖9係表示第2實施形態之液晶裝置之構成之模式平面圖。以下，參照圖9對第2實施形態之液晶裝置之構成進行說明。
第2實施形態之液晶裝置200與上述第1實施形態之液晶裝置100相比，不內置資料線驅動電路101(例如，於與外部連接用端子連接之軟性配線基板外接有資料線驅動電路101)之部分不同，對於其他構成，係大體上相同。因此，於第2實施形態中，對與第1實施形態不同之部分進行詳細說明，對於其他重複之部分，適當省略說明。
如圖9所示，第2實施形態之液晶裝置200係沿著元件基板10之第1邊而設置有複數之外部連接用端子104。又，沿著與第1邊交叉且相互對向之第3邊及第4邊而設置有掃描線驅動電路102。
於像素區域E之周圍，與第1實施形態同樣地，以包圍像素區域E之方式設置有像素周邊電極141。像素周邊電極141連接於沿元件基板10之Y方向延伸之周邊電極用配線142。
周邊電極用配線142係電性連接於排列於X方向上之複數之外部連接用端子中配置於作為第1外部連接用端子104a之一部分之選擇器信號外部連接用端子104a3與作為第2外部連接用端子104b之一部分之外部連接用端子104b1之間的第3外部連接用端子104c。
選擇器信號外部連接用端子104a3係經由作為資料線用配線114之1個之選擇器信號供給配線114b而電性連接於圖像信號線111。再者，於本實施形態中，將第1實施形態中說明之「資料信號供給配線114」設為「資料線用配線114」而進行說明。外部連接用端子104b1係經由掃描信號供給配線121a而與掃描線驅動電路102電性連接。
周邊電極用配線142係以與相鄰之選擇器信號供給配線114b及掃描信號供給配線121a於平面上不交叉之方式配置。換言之，周邊電極用配線142係以與連接於外部連接用端子104之複數之選擇器信號供給配線114b或複數之掃描信號供給配線121於平面上不交叉之方式配置。
如此般，連接於像素周邊電極141之周邊電極用配線142以與連接於選擇器信號外部連接用端子104a3之選擇器信號供給配線114b或連接於外部連接用端子104b1之掃描信號供給配線121a於平面上不交叉之方式，連接於配置於選擇器信號外部連接用端子104a3與外部連接用端子104b1之間之第3外部連接用端子104c，因此，可抑制於平面上配線彼此交叉之情形時產生之靜電擊穿發生。
換言之，周邊電極用配線142理想的是於資料線用配線114中至少選擇器信號供給配線114b與掃描信號供給配線121之間，以與該等配線114b、121於平面上不重疊之方式配置。
如以上詳細敍述般，根據第2實施形態之液晶裝置200，除上述所記載之(1)~(6)之效果以外，亦獲得以下所示之效果。
(7)根據第2實施形態之液晶裝置200，於資料線驅動電路101外接於連接於外部連接用端子之軟性基板之液晶裝置200中亦可應用上述構造。
(8)根據第2實施形態之液晶裝置200，由於周邊電極用配線142以至少與選擇器信號供給配線114b於平面上不重疊之方式配置，故可抑 制因與頻率之振幅之寬度較大之選擇器信號供給配線114b交叉而於周邊電極用配線142中摻入雜訊。
(第3實施形態)<液晶裝置>
圖10係表示第3實施形態之液晶裝置之構成之模式平面圖。圖11係放大表示圖10之液晶裝置之A部之放大剖面圖。以下，參照圖10及圖11對第3實施形態之液晶裝置之構成進行說明。
第3實施形態之液晶裝置300與上述第1實施形態之液晶裝置100相比，資料線驅動電路101與掃描線驅動電路102自1個電源分配使用之部分不同，對於其他構成，係大體上相同。因此，於第3實施形態中，對與第1實施形態不同之部分進行詳細說明，對於其他重複之部分，適當省略說明。
如圖10所示，與第1實施形態同樣地，第3實施形態之液晶裝置300包含形成於第1基材10a上之位於像素區域E之周邊之周邊區域之資料線驅動電路101、掃描線驅動電路102、及複數之外部連接用端子104。
於像素區域E之周圍，與第1實施形態同樣地，以包圍像素區域E之方式設置有像素周邊電極141。像素周邊電極141連接於沿元件基板10之Y方向延伸之周邊電極用配線142。
周邊電極用配線142係與第1實施形態同樣地，電性連接於排列於X方向上之複數之外部連接用端子104中配置於作為第1外部連接用端子104a之1個之外部連接用端子104a1與作為第2外部連接用端子104b之1個之外部連接用端子104b1之間的第3外部連接用端子104c。
具體而言，外部連接用端子104a1係經由作為資料信號供給配線114之1個之資料信號供給配線114a而與資料線驅動電路101電性連接。又，外部連接用端子104b1係經由作為掃描信號供給配線121之1個之掃描信號供給配線121a而與掃描線驅動電路102電性連接。
周邊電極用配線142係以與相鄰之資料信號供給配線114a及掃描信號供給配線121a於平面上不交叉之方式配置。換言之，周邊電極用配線142係以與連接於外部連接用端子104之複數之資料信號供給配線114或複數之掃描信號供給配線121於平面上不交叉之方式配置。
又，與施加有驅動電位(VDDX)之外部連接用端子104a2連接之資料信號供給配線114c係分配給資料線驅動電路101及掃描線驅動電路102之2個，所分配之一個第1分支配線114c1連接於資料線驅動電路101，另一個第2分支配線114c2連接於掃描線驅動電路102。
此時，第2分支配線114c2係如圖10所示，以與資料信號供給配線114a、周邊電極用配線142及掃描信號供給配線121a於平面上交叉之方式配置。具體而言，如圖11所示，第2分支配線114c2係以經由絕緣膜跨過該等配線之方式(呈橋接狀)配置，使得未與資料信號供給配線114a、周邊電極用配線142、掃描信號供給配線121a電性連接。
資料信號供給配線114a、周邊電極用配線142及掃描信號供給配線121a係例如與資料線6a設置於同層。又，第2分支配線114c2係例如與資料線6a及配線7a設置於同層。
具體而言，資料信號供給配線114a、掃描信號供給配線121a及資料信號供給配線114c係由資料線6a及配線7a之2層之金屬配線所形成。周邊電極用配線142係由與資料線6a同層之金屬配線所形成。
資料信號供給配線114c係於與資料信號供給配線114a、周邊電極用配線142及掃描信號供給配線121a等之交叉部中，使用與配線7a同層之金屬配線。即，於交叉部中，資料信號供給配線114a、掃描信號供給配線121a及資料信號供給配線114c使用單層之金屬配線。又，資料信號供給配線114c係於交叉部中配線寬度形成為較粗。
如此般，連接於像素周邊電極141之周邊電極用配線142雖與作為電源配線之1個之第2分支配線114c2於平面上交叉配置，但未與選 擇器信號供給配線114b於平面上交叉配置，因此，可抑制雜訊添加於周邊電極用配線142。
具體而言，以供給有如起始脈衝(DX：參照圖3)般之頻率較低之信號或振幅較大之信號之配線與周邊電極用配線142於平面上不交叉之方式配置。由此，可使像素周邊電極141以正常之電壓進行動作。換言之，不易添加雜訊之電源配線與周邊電極用配線142亦可交叉。其結果，可抑制於像素區域E中產生斑點。
如以上詳細敍述般，根據第3實施形態之液晶裝置300，除上述所記載之(1)~(6)之效果以外，亦獲得以下所示之效果。
(9)根據第3實施形態之液晶裝置300，雖然資料信號供給配線114c與周邊電極用配線142於平面上交叉配置，但與選擇器信號供給配線114b相比，不易於周邊電極用配線142中摻入雜訊，因此，藉由自資料信號供給配線114c分支成第1分支配線114c1與第2分支配線114c2，可利用1個電源使資料線驅動電路101與掃描線驅動電路102驅動。具體而言，由於周邊電極用配線142以至少與選擇器信號供給配線114b於平面上不重疊之方式配置，故可抑制因與頻率之振幅之寬度較大之選擇器信號供給配線114b交叉而於周邊電極用配線142中摻入雜訊。
(10)根據第3實施形態之液晶裝置300，由於將與周邊電極用配線142電性連接之第3外部連接用端子104c配置於第1外部連接用端子104a與第2外部連接用端子104b之間，故與先前相比，可使與周邊電極用配線142於平面上交叉之配線之數量變少。由此，可將產生配線間之靜電擊穿之危險抑制於最小限度。
再者，本發明之態樣並不限定於上述實施形態，可在不違反自申請專利範圍及說明書整體中所讀取之發明之主旨或思想之範圍內進行適當變更，為包含於本發明之態樣之技術範圍者。又，亦可以如下 所述之形態而實施。
(變形例1)並不限定於如上述般像素周邊電極141以包圍像素區域E之方式連續(連接)地設置，例如，亦可為一部分中斷般之配置。具體而言，由於為單軸定向之液晶裝置100，故亦可至少沿著沿著單軸方向之對角方向而設置像素周邊電極。
(變形例2)除上述液晶裝置100以外，例如，亦可應用於有機EL(Electro Luminescence，電致發光)裝置、電子紙等。
(變形例3)如上所述，作為電子機器，以投射型顯示裝置1000為例進行了說明，但並不限定於此，例如，亦可應用於觀察器、取景器、頭戴式顯示器等。又，亦可應用於液晶電視、行動電話、電子記事本、文字處理機、取景器型或螢幕監控型之錄影機、工作站、行動式個人電腦、可視電話、POS(Point Of Sale，銷售點)終端、尋呼機、計算器、觸控面板等各種電子機器、且電子紙等電泳裝置、汽車導航裝置等。
10‧‧‧元件基板
10a‧‧‧第1基材
100‧‧‧液晶裝置
101‧‧‧資料線驅動電路
102‧‧‧掃描線驅動電路
104‧‧‧作為連接用端子之外部連接用端子
104a‧‧‧作為第1連接用端子之第1外部連接用端子
104a1‧‧‧外部連接用端子
104a2‧‧‧外部連接用端子
104b‧‧‧作為第2連接用端子之第2外部連接用端子
104b1‧‧‧外部連接用端子
104b2‧‧‧外部連接用端子
104c‧‧‧作為第3連接用端子之第3外部連接用端子
114a‧‧‧資料信號供給配線(資料線用配線)
114b‧‧‧選擇器信號供給配線(選擇器信號配線)
121‧‧‧掃描信號供給配線
121a‧‧‧掃描信號供給配線
141‧‧‧像素周邊電極
142‧‧‧周邊電極用配線
CE‧‧‧第3外部連接用端子
E‧‧‧像素區域
LCCOM‧‧‧通電位
VDDX‧‧‧電源
VDDY‧‧‧電源
VSSX‧‧‧電源
VSSY‧‧‧電源

Claims (10)

  1. 一種液晶裝置，其特徵在於包括：元件基板，其包含像素區域；對向基板，其以與上述元件基板對向之方式配置；密封材料，其將上述元件基板與上述對向基板貼合；及液晶層，其由上述元件基板與上述對向基板夾持；上述元件基板包括：複數之第1信號供給配線，其對資料線驅動電路供給信號；複數之第1連接用端子，其與上述複數之第1信號供給配線之各者電性連接；複數之第2信號供給配線，其對掃描線驅動電路供給信號；複數之第2連接用端子，其與上述複數之第2信號供給配線之各者電性連接；像素周邊電極，其配置於上述像素區域與上述密封材料之間；周邊電極用配線，其電性連接於上述像素周邊電極；及第3連接用端子，其電性連接於上述周邊電極用配線；上述第3連接用端子配置於上述複數之第1連接用端子與上述複數之第2連接用端子之間，上述周邊電極用配線係以與上述複數之第1信號供給配線及上述複數之第2信號供給配線中之至少一部分配線於平面上不交叉之方式配置。
  2. 一種液晶裝置，其特徵在於包括：元件基板，其包含像素區域；對向基板，其以與上述元件基板對向之方式配置； 密封材料，其將上述元件基板與上述對向基板貼合；及液晶層，其由上述元件基板與上述對向基板夾持；上述元件基板包括：複數之第1信號供給配線，其對複數之資料線之各者供給信號；複數之第1連接用端子，其與上述複數之第1信號供給配線之各者電性連接；複數之第2信號供給配線，其對掃描線驅動電路供給信號；複數之第2連接用端子，其與上述複數之第2信號供給配線之各者電性連接；像素周邊電極，其配置於上述像素區域與上述密封材料之間；周邊電極用配線，其電性連接於上述像素周邊電極；及第3連接用端子，其電性連接於上述周邊電極用配線；上述第3連接用端子係配置於上述複數之第1連接用端子與上述複數之第2連接用端子之間，上述周邊電極用配線係以與上述複數之第1信號供給配線及上述複數之第2信號供給配線中之至少一部分配線於平面上不交叉之方式配置。
  3. 如請求項1或2之液晶裝置，其中上述第2信號供給配線及上述第1信號供給配線包含電源配線及脈衝信號配線，上述周邊電極用配線係以與上述脈衝信號配線於平面上不交叉之方式配置。
  4. 如請求項1至3中任一項之液晶裝置，其中上述周邊電極用配線係於上述第1信號供給配線中至少起始脈衝信號配線與上述第2信號供給配線之間，以與上述起始脈衝信號配線及上述第2信號 供給配線於平面上不重疊之方式配置。
  5. 如請求項1至4中任一項之液晶裝置，其中上述周邊電極用配線係於上述第1信號供給配線中至少選擇器信號配線與上述掃描線信號供給配線之間，以與上述選擇器信號配線及上述掃描線信號供給配線於平面上不重疊之方式配置。
  6. 如請求項1至5中任一項之液晶裝置，其中上述像素周邊電極係以包圍上述像素區域之方式連接而配置。
  7. 如請求項1至6中任一項之液晶裝置，其中上述像素周邊電極係與像素電極設置於同層。
  8. 如請求項7之液晶裝置，其中上述周邊電極用配線係於上述像素周邊電極中之靠近上述像素區域之部分電性連接。
  9. 一種電子機器，其特徵在於包含如請求項1至8中任一項之液晶裝置。
  10. 一種液晶裝置，其特徵在於包括：元件基板，其包含像素區域；對向基板，其以與上述元件基板對向之方式配置；密封材料，其將上述元件基板與上述對向基板貼合；及液晶層，其由上述元件基板與上述對向基板夾持；上述元件基板包括：複數之第1信號供給配線，其對資料線驅動電路供給信號；複數之第1連接用端子，其與上述複數之第1信號供給配線之各者電性連接；複數之第2信號供給配線，其對掃描線驅動電路供給信號；複數之第2連接用端子，其與上述複數之第2信號供給配線之各者電性連接；像素周邊電極，其配置於上述像素區域與上述密封材料之 間；周邊電極用配線，其電性連接於上述像素周邊電極；及第3連接用端子，其電性連接於上述周邊電極用配線；上述第3連接用端子配置於上述複數之第1連接用端子與上述複數之第2連接用端子之間，上述周邊電極用配線配置於上述複數之第1信號供給配線與上述複數之第2信號供給配線之間。
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