TW201331807A - 附有靜電電容式觸控面板之顯示裝置、靜電電容式觸控面板 - Google Patents

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Abstract

本發明係關於一種附有靜電電容式觸控面板之顯示裝置(101)，其具備於最前面配置有偏光板(12)之液晶顯示器(11)、及靜電電容式觸控面板(21)，觸控面板(21)係與偏光板(12)之間設置間隙地配置於液晶顯示器(11)之前面，外緣部係藉由黏著劑層(31)而固定於液晶顯示器(11)上。上述觸控面板(21)具備透明基板(1)、設置於透明基板(1)之液晶顯示器(11)側之導電層(2)、及經由黏著劑層(3)而積層於導電層(2)上之保護片(4)，保護片(4)之與液晶顯示器(11)對向之面成為具有微細凹凸之凹凸面，且上述凹凸面之表面粗糙度為1.5nm以上且400nm以下。根據本發明，可提供一種不易產生牛頓環、且觸控面之亮度亦良好之附有靜電電容式觸控面板的顯示裝置及靜電電容式觸控面板。

Description

附有靜電電容式觸控面板之顯示裝置、靜電電容式觸控面板
本發明係關於一種附有靜電電容式觸控面板之顯示裝置及靜電電容式觸控面板。
本申請案基於2011年11月7日於日本提出申請之日本專利特願2011-243796號而主張優先權，並將其內容引用於本文中。
觸控面板係作為位置輸入裝置而發揮功能之電子零件，且與液晶顯示器等顯示裝置組合，而廣泛地利用於行動電話或掌上型遊戲機等中。觸控面板係如下介面：若由操作者基於畫面顯示，利用手或輸入筆指示觸控面板之特定位置，則裝置會感知其特定位置之資訊，藉此可使其進行操作者所期望之適當之動作。作為觸控面板，根據檢測所指示之位置之動作原理而有各種方式者，但電阻膜式或靜電電容式較為通用。尤其是靜電電容式以行動電話等移動設備為中心而急速地擴大。作為靜電電容式之代表性檢測方式，可列舉類比檢測之表面型、及利用使用經圖案化之電極之累計檢測方式的投影型之兩種。
使用具備於單面或雙面上設置有導電層之玻璃板(以下，有稱為感應玻璃之情形)者作為靜電電容式觸控面板，通常，於感應玻璃之前面側(觸控面側)，經由黏著劑層而積層有玻璃板(以下，有稱為覆蓋玻璃之情形)。又，為了防止覆蓋玻璃之破損或碎片之散落，於覆蓋玻璃之前 面側進而貼附有保護片。
作為用於該用途之保護片，就耐擦傷性優異之方面而言，較多為具有硬塗層者。又，根據所需，實施設置具有其他功能例如防污功能、或抗反射功能等之層，或使硬塗層具有該等功能之措施(例如專利文獻1~3)。
觸控面板通常係使用黏著劑而安裝於顯示裝置之前面上，尤其是於顯示裝置為大型之情形時，就成本之觀點而言，有利用黏著劑僅將觸控面板之外緣部固定於液晶顯示器等其他構件上之情況。
圖9係表示說明先前之利用黏著劑僅將靜電電容式觸控面板之外緣部固定於顯示裝置的前面之附有靜電電容式觸控面板之顯示裝置200的構成之概略剖面圖。附有靜電電容式觸控面板之顯示裝置200具備於最前面配置有偏光板211之液晶顯示器210、及靜電電容式觸控面板220。靜電電容式觸控面板220具備玻璃基板221、設置於玻璃基板221之前面側之導電層222、經由黏著劑層223而積層於導電層222之前面側之覆蓋玻璃224、及經由黏著劑層226而積層於覆蓋玻璃224之前面側之保護片227，且於覆蓋玻璃224之背面之外緣部形成有印刷層225。靜電電容式觸控面板220係於與液晶顯示器210之間設置間隙而配置於液晶顯示器210之前面，且外緣部係藉由黏著劑層230而固定於液晶顯示器210上，藉此，液晶顯示器210之前面與靜電電容式觸控面板220的背面之間形成有空間。
另一方面，於光學膜之領域中，有於膜彼此、或膜與其 他構件(例如玻璃板)接觸時，產生眩光或牛頓環、或黏著之情況。為了防止該等，實施於膜表面上設置微細之凹凸形狀之措施。所形成之凹凸的大小係根據所要求之性能(防眩光、抗牛頓環、或抗黏著)而設定，於防眩光之情形時最大，於抗黏著之情形時最小。通常使用使硬塗層中含有粒子之方法作為此種凹凸形狀之形成方法(例如專利文獻4~6)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2007-77188號公報
[專利文獻2]日本專利特開2009-263600號公報
[專利文獻3]國際公開第2008/108153號說明書
[專利文獻4]日本專利特開2010-42671號公報
[專利文獻5]日本專利特開2010-60643號公報
[專利文獻6]日本專利特開2011-33948號公報
近年來，觸控面板之輕量化、或薄型化之要求提高。其中，將未設置覆蓋玻璃之一片透明基板型者用作上述靜電電容式觸控面板。作為一片透明基板型之靜電電容式觸控面板，有於透明基板之背面上設置導電層、且於上述導電層上積層保護片之構成者，或於玻璃板之前面上設置導電層、且於上述導電層上積層保護片之構成者。
然而，根據本發明者等人之研究，有於如圖9所示將一 片透明基板型之靜電電容式觸控面板安裝於顯示裝置上之情形時，產生牛頓環之問題。顯示裝置越大型化，該問題變得越顯著。作為產生該問題之原因，一般認為，由於上述觸控面板所具備之透明基板為一片，故而易於產生熱變形或應變，並於中央附近保持與顯示裝置之前面之偏光板接觸之狀態而變得不易恢復。因此，考慮將具有抗牛頓環性能之膜(抗牛頓環膜)配置於觸控面板之背面或顯示裝置之前面上。然而，由於先前使用之抗牛頓環膜之霧度較高且透明性不足，而會降低觸控面之亮度，故而不適用於顯示裝置或觸控面板。另一方面，若將透明型之膜用於觸控面板之背面或顯示裝置之前面，則有保持與對向之面接觸之狀態而變得不易恢復的情況。若保持附著狀態而不恢復，則顯示裝置之圖像看上去變形，故而於實用上成為問題。
本發明係鑒於上述情況而成者，其目的在於提供一種不易產生牛頓環、且觸控面之亮度亦良好之附有靜電電容式觸控面板的顯示裝置及靜電電容式觸控面板。
本發明者等人進行努力研究，結果發現，於一片透明基板型之靜電電容式觸控面板之背面與顯示裝置的前面隔開空間而對向之構成中，將上述觸控面板之背面(與上述顯示裝置之前面對向之面)、或顯示裝置之前面(與上述靜電電容式觸控面板之背面對向之面)設為具有特定之表面粗糙度者，藉此可解決上述課題，從而完成本發明。
本發明具有以下之態樣。
[1]一種附有靜電電容式觸控面板之顯示裝置，其特徵在於：其係具備顯示裝置，及於與上述顯示裝置之間設置間隙而配置於上述顯示裝置之前面側、且外緣部藉由黏著劑層而固定於上述顯示裝置上之靜電電容式觸控面板者，且上述靜電電容式觸控面板具備一片玻璃基板、設置於上述玻璃基板之上述顯示裝置側之導電層、及經由黏著劑層而積層於上述導電層上之保護片，上述保護片之與上述顯示裝置對向之面的表面粗糙度為1.5 nm以上且400 nm以下。
[2]一種附有靜電電容式觸控面板之顯示裝置，其特徵在於：其係具備顯示裝置，及於與上述顯示裝置之間設置間隙而配置於上述顯示裝置之前面側、且外緣部藉由黏著劑層而固定於上述顯示裝置上之靜電電容式觸控面板者，且上述靜電電容式觸控面板具備一片玻璃基板、設置於上述玻璃基板之上述顯示裝置側之導電層、及經由黏著劑層而積層於上述導電層上之保護片，上述顯示裝置之與上述靜電電容式觸控面板對向之面的表面粗糙度為1.5 nm以上且400 nm以下。
[3]一種附有靜電電容式觸控面板之顯示裝置，其特徵在於：其係具備顯示裝置，及於與上述顯示裝置之間設置間隙而配置於上述顯示裝置之前面側、且外緣部藉由黏著 劑層而固定於上述顯示裝置上之靜電電容式觸控面板者，且上述靜電電容式觸控面板具備一片玻璃基板、設置於上述玻璃基板之與上述顯示裝置側為相反側之導電層、及經由黏著劑層而積層於上述導電層上之保護片，上述顯示裝置之與上述靜電電容式觸控面板對向之面的表面粗糙度為1.5 nm以上且400 nm以下。
[4]一種靜電電容式觸控面板，其特徵在於：其係於與上述顯示裝置之間設置間隙而配置於顯示裝置之前面側、且外緣部藉由黏著劑層而固定於上述顯示裝置上者，且具備一片玻璃基板、設置於上述玻璃基板之上述顯示裝置側之導電層、及經由黏著劑層而積層於上述導電層上之保護片，上述保護片之與上述顯示裝置對向之面的表面粗糙度為1.5 nm以上且400 nm以下。
[5]如上述[4]之靜電電容式觸控面板，其進而具備設置於上述玻璃基板之與上述顯示裝置側為相反側之導電層、及經由黏著劑層而積層於上述導電層上之保護片。
其中，於本說明書及申請專利範圍內，表面粗糙度係利用下述測定方法而測定之值。
(表面粗糙度之測定方法)
使用掃描式探針顯微鏡，使用單晶矽探針作為探針，將測定區域設為10 μm×10 μm而進行圖像之導入，並對所獲得之圖像進行修飾處理而算出。
上述修飾處理可藉由與上述掃描式探針顯微鏡連接之修飾處理機構而實現。上述修飾處理機構可為具備記憶體及中央運算裝置(CPU，Central Processing Unit)者。
具體而言，使用掃描式探針顯微鏡(Veeco公司製造之Nanoscopel IV及Nanoscope IIIa)，使用單晶矽探針作為探針，將測定模式設為Tapping(間歇接觸)模式，將測定區域設為10 μm×10 μm而進行圖像之導入。較佳為對於所獲得之圖像，使用上述掃描式探針顯微鏡所附屬之分析軟體，作為用以去除波紋度之修飾處理，進行Flatten(平坦化)處理(0次)1次、及Planefit(平滑)處理(XY)1次，其後算出表面粗糙度。
即，本發明係關於如下。
(1)一種附有靜電電容式觸控面板之顯示裝置，其係具備顯示裝置，及與上述顯示裝置之間設置間隙地配置於上述顯示裝置之前面側、且外緣部藉由黏著劑層而固定於上述顯示裝置上之靜電電容式觸控面板者，且上述靜電電容式觸控面板具備一片透明基板、設置於上述透明基板之上述顯示裝置側之導電層、及經由黏著劑層而積層於上述導電層上之保護片，上述保護片之與上述顯示裝置對向之面的表面粗糙度為1.5 nm以上且400 nm以下；(2)一種附有靜電電容式觸控面板之顯示裝置，其係具備顯示裝置，及與上述顯示裝置之間設置間隙地配置於上述顯示裝置之前面側、且外緣部藉由黏著劑層而固定於上述顯示裝置上之靜電電容式觸控面板者，且上述靜電電容式觸 控面板具備一片透明基板、設置於上述透明基板之上述顯示裝置側之導電層、及經由黏著劑層而積層於上述導電層上之保護片，上述顯示裝置之與上述靜電電容式觸控面板對向之面的表面粗糙度為1.5 nm以上且400 nm以下；(3)一種附有靜電電容式觸控面板之顯示裝置，其係具備顯示裝置，及與上述顯示裝置之間設置間隙地配置於上述顯示裝置之前面側、且外緣部藉由黏著劑層而固定於上述顯示裝置上之靜電電容式觸控面板者，且上述靜電電容式觸控面板具備一片透明基板、設置於上述透明基板之與上述顯示裝置側為相反側之導電層、及經由黏著劑層而積層於上述導電層上之保護片，上述顯示裝置之與上述靜電電容式觸控面板對向之面的表面粗糙度為1.5 nm以上且400 nm以下；(4)一種靜電電容式觸控面板，其係與顯示裝置之間設置間隙地配置於上述顯示裝置之前面側、且外緣部藉由黏著劑層而固定於上述顯示裝置上者，且上述靜電電容式觸控面板具備一片透明基板、設置於上述透明基板之上述顯示裝置側之導電層、及經由黏著劑層而積層於上述導電層上之保護片，上述保護片之與上述顯示裝置對向之面的表面粗糙度為1.5 nm以上且400 nm以下；及(5)如上述(4)之靜電電容式觸控面板，其進而具備設置於上述透明基板之與上述顯示裝置側為相反側之導電層、及經由黏著劑層而積層於上述導電層上之保護片。
根據本發明，可提供一種不易產生牛頓環、且觸控面之亮度亦良好之附有靜電電容式觸控面板的顯示裝置及靜電電容式觸控面板。
以下，參照隨附之圖式，表示實施形態例而對本發明進行說明。
<第一實施形態>
圖1係說明本實施形態之附有靜電電容式觸控面板之顯示裝置101的構成之概略剖面圖。
附有靜電電容式觸控面板之顯示裝置101具備於最前面配置有偏光板12之液晶顯示器11、及靜電電容式觸控面板(以下，僅稱為「觸控面板」)21，觸控面板21係於與偏光板12之間設置間隙而配置於液晶顯示器11之前面，外緣部藉由黏著劑層31而固定於液晶顯示器11上。藉此，於液晶顯示器11之前面與觸控面板21的背面之間形成有空間。
所謂上述外緣部，主要係指以附有靜電電容式觸控面板之顯示裝置進行安裝時實施邊框印刷之部分。
觸控面板21具備透明基板1、設置於透明基板1之背面(液晶顯示器11側)之導電層2、及經由黏著劑層3而積層於導電層2上之保護片4，且於導電層2之背面之外緣部形成有印刷層5。
保護片4之與液晶顯示器11對向之面成為具有微細凹凸之凹凸面，上述凹凸面之表面粗糙度為1.5 nm以上且400 nm以下。
於本說明書及申請專利範圍內，於使用靜電電容式觸控面板或安裝有該靜電電容式觸控面板之顯示裝置時，「前面」意指使用者進行視認、或操作之側之面，「背面」意指與使用者進行視認、或操作之側為相反側之面。有將觸控面板之前面稱為觸控面之情況。
於本說明書及申請專利範圍中，「表面粗糙度」係指算術平均粗糙度。
[液晶顯示器11]
作為液晶顯示器11，並無特別限定，可使用公知之液晶顯示器。
[觸控面板21] (透明基板1)
作為透明基板1，可利用觸控面板等所使用之公知之透明基板。
透明基板1只要為具有特定強度以上之材質，則並無特別限定，較佳為由聚對苯二甲酸乙二酯(PET，Polyethylene Terephthalate)、聚碳酸酯(PC，Polycarbonate)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA，Polymethyl Methacrylate)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN，Polyethylene Naphthalate)、聚醚碸(PES，Polyethersulfone)、環狀烯烴高分子(COC(Cyclo Olefin Copolymer，環狀烯烴共聚物)、COP(Cyclo Olefin Polymer，環狀烯烴聚合物))、三乙醯纖維素(TAC，Triacetyl Cellulose)膜、聚乙烯醇(PVA，Polyvinyl alcohol)膜、聚醯亞胺(PI，Polyimide)膜、聚苯乙烯(PS， Polystyrene)、雙軸配向聚苯乙烯(含有K樹脂，BOPS(biaxially oriented PS))、玻璃或強化玻璃等形成。又，由於在透明基板1之一面上形成有導電層2，故而為了提高透明基板1與導電層2間之接著力，可對透明基板1之一面進行高頻處理或底塗(primer)處理等而形成表面處理層。
透明基板1之厚度較佳為0.1 mm以上，更佳為0.2 mm以上。若為0.1 mm以上，則觸控面板11之強度亦變得充分。上限並無特別限定，若超過3 mm，則不易產生熱變形或應變，不易產生牛頓環，因此於本發明之有用性之方面，又，透明性亦優異而言，故而較佳為3 mm以下，更佳為2 mm以下。
透明基板1之厚度之範圍較佳為0.1 mm以上且3 mm以下，更佳為0.2 mm以上且2 mm以下。
(導電層2)
導電層2係形成於絕緣性之透明基板1上的導電性之膜。
導電層2可為表面型靜電電容式觸控面板等所使用之於透明基板1上於面內方向具有實質上均勻之導電性能的均勻層，亦可為投影型靜電電容方式之觸控面板等所使用之為了檢測位置而於面內設置一部分絕緣性部，而將導電性能規則地圖案化之導電層。
於導電層之上，進而可形成用以防止導電膜之氧化之保護膜。
導電層之導電性能例如可以利用JIS-K7194所記載之方 法所測定之表面電阻表示，為了製成觸控面板用之電極板，上述表面電阻較佳為1×105 Ω/sq以下，更佳為1×103 Ω/sq以下。又，上述表面電阻較佳為1 Ω/sq以上，更佳為1×102 Ω/sq以上。上述導電層之表面電阻之範圍較佳為1~1×105 Ω/sq，更佳為1×102~1×103 Ω/sq。
另一方面，絕緣性部中，為了使觸控面板進行更準確之位置檢測，較佳為將例如利用JIS-K6911所記載之方法所測定之表面電阻設為1×109 Ω/sq以上、更佳為設為1×1011 Ω/sq以上，並設為1×1013 Ω/sq以下、更佳為設為1×1012 Ω/sq以下，而明確地使其絕緣化。上述絕緣性部之表面電阻之範圍較佳為1×109~1×1013 Ω/sq，更佳為1×1011~1×1012 Ω/sq。
於應用實質上均勻之導電層之情形時，亦有根據觸控面板之構成等，為了形成汲取電極等，而將導電層2之外周附近之一部分圖案化之情況。
作為導電層2之材質，可應用公知之導電性物質。作為上述導電性物質，可使用無機系材料，作為上述無機系材料，例如可例示：金、銀、銅、鋁、鎳、或者鈷等金屬，或銦-錫氧化物(ITO，Indium Tin Oxide)、銦-鋅氧化物(IZO，Indium Zinc Oxide)、氧化鋅(ZnO，Zinc Oxide)、或者鋅-錫氧化物(ZTO，Zinc Tin Oxide)、或者銻-錫氧化物(ATO，Antimony Tin Oxide)等金屬氧化物。作為上述導電性物質，可使用有機導電體，作為上述有機導電體，可例示導電性奈米碳管或石墨烯等導電性碳材料、或聚噻吩 或者聚苯胺等導電性高分子等，但並不限定於該等。
其中，作為無機系材料，就可靠性之較高程度、及透明性與導電性優異之方面而言，可最佳地利用ITO。又，就具有彎曲性優異之特徵、及透明性與導電性亦優異之特徵之方面而言，亦可較佳地利用作為有機導電性高分子之聚噻吩之一種的PEDOT(Poly(3,4-ethylenedioxythiophene)，聚(3,4-伸乙二氧基噻吩))/PSS(Poly(styrenesulfonate)，聚苯乙烯磺酸)。所謂PEDOT/PSS，係表示使PEDOT(3,4-亞乙二氧基噻吩之聚合物)與PSS(苯乙烯磺酸之聚合物)共存之聚合錯合物。
與如ITO或PEDOT/PSS之類透明性相對優異之導電體相比，金屬或導電性碳材料之透明性較差，故而於使用金屬或導電性碳材料作為導電層2之材質之情形時，較佳為藉由將所使用之金屬或導電性碳材料奈米線(nanowire)化而進行塗敷、或加工為網狀而確保透明性。其中，由於銀為導電性最優異之導電體，故而可較佳地利用。
導電層2之厚度必需考慮所應用之導電體之導電性或透明性等而進行設定，例如，於金屬系之情形時，較佳為30~600 Å之厚度，於金屬氧化物系或有機系之情形時，較佳為80~5000 Å之厚度。
導電層2可利用公知之方法形成。
例如於導電層2為均勻層之情形時，可列舉：真空蒸鍍法、濺鍍法、離子電鍍法、噴霧熱解法、化學鍍敷法、電鍍法、塗佈法、或該等之組合法等薄膜形成法。就膜之形 成速度或大面積膜之形成性、或生產性等觀點而言，較佳為真空蒸鍍法或濺鍍法。
規則之圖案可利用各種印刷方式等，藉由於透明基板1上預先部分性地設置導電層2之方法而形成，或亦可於如上所述形成均勻層之後，藉由蝕刻等去除其一部分而形成。
於導電層2形成之前，為了提高密著性，可對透明基板1之表面實施電暈放電處理、紫外線照射處理、電漿處理、濺鍍蝕刻處理、或底漆塗佈處理等適當之預處理。
(黏著劑層3、31)
作為構成黏著劑層3、31之黏著劑，分別可利用用於觸控面板等光學用途之公知之黏著劑，例如可列舉：天然橡膠系黏著劑、合成橡膠系黏著劑、丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、或聚矽氧系黏著劑等。黏著劑亦可為溶劑系、無溶劑系、乳膠系、或水系中之任一種。其中，就透明度、耐候性、耐久性、或成本等觀點而言，較佳為丙烯酸系黏著劑尤其是溶劑系者。
於黏著劑中，根據所需可添加其他助劑。作為其他助劑，可列舉：抗氧化劑、黏著賦予劑、矽烷偶合劑、紫外線吸收劑、受阻胺系化合物等光穩定劑、增黏劑、pH值調整劑、黏合劑、交聯劑、黏著性粒子、消泡劑、防腐防黴劑、顏料、無機填充劑、穩定劑、潤濕劑、或濕潤劑等。
黏著劑層3、31之厚度分別較佳為1~100 μm，更佳為20~80 μm。若為1 μm以上，則可獲得充分之黏著性。又， 於有印刷層5之情形時，可填補其階差。若黏著劑層3之厚度超過100 μm，則於薄型化、或成本之方面而言較為不利。
上述黏著劑層3、31之厚度可利用依據JIS-K7130之方法而測定。
(保護片4)
保護片4之與液晶顯示器11對向之面成為具有微細凹凸之凹凸面，且上述凹凸面之表面粗糙度為1.5 nm以上且400 nm以下。
藉由與液晶顯示器11對向之面為具有1.5 nm以上之表面粗糙度的凹凸面，與無凹凸或凹凸較小之情形時相比，透明基板1於液晶顯示器11方向彎曲而與對向之偏光板12前面接觸時之接觸面積較小，且易於分離，故而除發揮優異之抗牛頓環效果以外，亦可防止或減少對偏光板12之附著。上述表面粗糙度較佳為2 nm以上，更佳為3 nm以上。
另一方面，若上述表面粗糙度為400 nm以下，則由於保護片4之霧度較小，且透明性較高，故而不易損及觸控面之亮度。上述表面粗糙度較佳為200 nm以下，更佳為100 nm以下。
上述保護片4之表面粗糙度之範圍較佳為2 nm以上且380 nm以下，更佳為3 nm以上且350 nm以下。
一般認為，1.5 nm以上且400 nm以下之表面粗糙度小於先前之抗牛頓環膜，而無法獲得抗牛頓環效果，但於本發明中可獲得充分之抗牛頓環效果。一般認為其原因在於： 由於觸控面板之基材為透明基板，且具有某種程度之強度，故而只要未牢固地附著於對向面上，則熱變形或應變易於復原。
圖2係表示表示於本實施形態中使用之保護片4之構成的概略剖面圖。
保護片4包括基材41、及基材41之單面所設置之硬塗層42。硬塗層42成為與基材41側為相反側之表面具有凹凸之凹凸面42a，上述凹凸面42a之表面粗糙度為1.5 nm以上且400 nm以下。保護片4係朝向透明基板1側而配置於基材41側。
上述凹凸面42a之表面粗糙度之範圍較佳為2 nm以上且380 nm以下，更佳為3 nm以上且350 nm以下。
作為基材41，可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚萘二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚萘二甲酸丙二酯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、賽璐凡、二乙醯纖維素膜、三乙醯纖維素膜、乙醯纖維素丁酸酯膜、聚氯乙烯膜、聚偏二氯乙烯膜、聚乙烯醇膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜、環烯烴共聚物膜、環烯烴聚合物膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜、聚甲基戊烯膜、聚碸膜、聚醚醚酮膜、聚醚碸膜、聚醚醯亞胺膜、聚醯亞胺膜、氟樹脂膜、聚醯胺膜、或丙烯酸系樹脂膜等。
尤其是就透明性、耐候性、耐溶劑性、剛度、或成本等觀點而言，較佳為聚對苯二甲酸乙二酯膜。
於基材41中，可含有各種添加劑。作為添加劑，例如可 列舉：抗氧化劑、耐熱穩定劑、紫外線吸收劑、有機粒子、無機粒子、顏料、染料、防靜電劑、成核劑、或偶合劑等。
為了提高與硬塗層42之密著性，可對基材41實施表面處理。作為表面處理，例如可列舉：噴砂處理或溶劑處理等凹凸化處理，電暈放電處理、鉻酸處理、火焰處理、熱風處理、或者臭氧或紫外線照射處理等表面氧化處理等。
就確保強度、或防捲曲等觀點而言，基材41之厚度較佳為10~300 μm，更佳為30~200 μm，尤佳為35~130 μm。
基材41之厚度可利用依據JIS-K7130之方法而測定。
硬塗層42係為了賦予耐擦傷性而設置。又，於本實施形態中，藉由與基材41側為相反側之面42a為具有特定之表面粗糙度的凹凸面，亦發揮抗牛頓環性能。
作為具有該凹凸面之硬塗層之形成方法，可利用先前用以為了抗黏著而於膜表面上形成微細之凹凸之公知的方法。通常，硬塗層可藉由如下方法而形成：將含有熱硬化性或活性能量線硬化性之樹脂成分之硬塗層形成用之塗敷液塗敷於基材上而形成塗膜，並使上述塗膜硬化。作為形成凹凸之方法，具體而言，可列舉：於硬塗層形成用材料中調配粒子之方法，或使硬塗層形成用材料含有溶解性參數(SP，Solubility Parameter)值不同之兩種以上之樹脂成分，塗敷後，藉由相分離使一種樹脂成分析出之方法等。
於硬塗層形成用材料中調配粒子之方法可根據粒子之粒徑或添加量而容易地調整表面粗糙度。關於使其含有SP值 不同之兩種以上之樹脂成分、並藉由相分離形成凹凸之方法，由於未使用粒子，故而不會被粒子之分散穩定性所影響，從而長時間塗敷之情形時之品質穩定性優異。調配粒子之方法與藉由相分離形成凹凸之方法係根據用途或目的而分別使用，亦可根據情況而併用。
作為熱硬化性之樹脂成分，例如可列舉：酚樹脂、脲樹脂、鄰苯二甲酸二烯丙酯樹脂、三聚氰胺樹脂、不飽和聚酯樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、環氧樹脂、胺基醇酸樹脂、矽樹脂、或聚矽氧烷樹脂等。
作為活性能量線硬化性之樹脂成分，可列舉含有具有可藉由活性能量線之照射而進行聚合的聚合性不飽和基(例如包含乙烯性雙鍵等聚合性不飽和鍵之基)之單體者。於活性能量線硬化性之樹脂成分中，根據所需，可調配光聚合起始劑等。
硬塗層42尤佳為藉由活性能量線使含有多官能(甲基)丙烯酸系單體及粒子之硬塗層形成用組合物(以下，稱為硬塗層形成用組合物(A))硬化之硬化物。又，視需要可使用單官能(甲基)丙烯酸系單體。該硬化物由於母材(粒子以外之部分)含有具有交聯結構之硬質之丙烯酸系聚合物，故而表面硬度、透明性、或耐擦傷性等優異。又，藉由含有粒子，除所形成之硬塗層42之與基材41側為相反側的面成為凹凸面以外，亦抑制硬化時之收縮。
「多官能」意指具有兩種以上之聚合性不飽和基，「(甲基)丙烯酸系單體」為至少具有(甲基)丙烯醯基作為聚合性 不飽和基之化合物。「(甲基)丙烯醯基」表示丙烯醯基或甲基丙烯醯基。
作為多官能(甲基)丙烯酸系單體，例如可列舉：二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷改性新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇己二酸二(甲基)丙烯酸酯、羥基新戊酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸二環戊酯、己內酯改性二(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、聚乙二醇(較佳為質量平均分子量為400~600)二(甲基)丙烯酸酯、改性雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改性磷酸二(甲基)丙烯酸酯、烯丙基化二(甲基)丙烯酸環己酯、或異氰尿酸酯二(甲基)丙烯酸酯等2官能(甲基)丙烯酸酯；季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二異戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、丙酸改性二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改性三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷改性三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、聚醚三(甲基)丙烯酸酯、甘油丙氧基三(甲基)丙烯酸酯、或異氰尿酸三(丙烯醯氧基乙基)酯等3官能(甲基)丙烯酸酯；季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇乙氧基四(甲基)丙烯酸酯、二(三羥甲基)丙烷四(甲基)丙烯酸酯、或季戊四醇三丙烯酸酯等4官能(甲基)丙烯酸酯；或二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、丙酸改性二季戊四醇五(甲基)丙 烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸單羥酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己內酯改性二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等5官能以上之(甲基)丙烯酸酯等。
該等多官能(甲基)丙烯酸系單體可單獨使用一種，亦可組合兩種以上而使用。
「單官能」意指具有一個聚合性不飽和基。作為單官能(甲基)丙烯酸系單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸甲基環己酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸甘油酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-(2-乙氧基乙氧基)乙酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、甲氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基丙酯、甲氧基二丙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基三丙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、或聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯等。該等單官能(甲基)丙烯酸系單體可單獨使用一種，亦可組合兩種以上而使用。
上述多官能(甲基)丙烯酸系單體較佳為含有4官能以上 (較佳為5官能以上)之(甲基)丙烯酸系單體與2~3官能(甲基)丙烯酸系單體。4官能以上之(甲基)丙烯酸系單體有助於硬度之提高，2~3官能(甲基)丙烯酸系單體有助於柔軟性之提高。因此，藉由併用該等，所獲得之硬塗層具有較高之硬度與適度之柔軟性。單官能(甲基)丙烯酸系單體有助於柔軟性之提高。又，由於黏度較低，故而亦可用於塗劑之黏度調整。
所有多官能(甲基)丙烯酸系單體中，相對於所有(甲基)丙烯酸系單體之總質量，4官能以上之(甲基)丙烯酸系單體之比率較佳為50質量%以上且未達95質量%，更佳為60質量%以上且未達90質量%。又，相對於所有(甲基)丙烯酸系單體之總質量，2~3官能(甲基)丙烯酸系單體之比率較佳為5質量%以上且未達50質量%，更佳為10質量%以上且未達40質量%。相對於所有(甲基)丙烯酸系單體之總質量，單官能(甲基)丙烯酸系單體之比率較佳為1質量%以上且未達50質量%，更佳為5質量%以上且未達30質量%。
作為2~3官能(甲基)丙烯酸系單體，可列舉二乙二醇二丙烯酸酯等。
作為4官能以上之(甲基)丙烯酸系單體，可列舉二季戊四醇六丙烯酸酯等。
上述硬塗層形成用組合物(A)可為至少兩種不同組合物之混合物。上述混合物較佳為包含多官能(甲基)丙烯酸系單體(a1)或單官能(甲基)丙烯酸系單體(a2)之組合物(A1)與包含多官能(甲基)丙烯酸系單體(b1)或單官能(甲基)丙烯酸 系單體(b2)之組合物(B1)的混合物。多官能(甲基)丙烯酸系單體或單官能(甲基)丙烯酸系單體可單獨使用一種，亦可組合兩種以上而使用。又，可於混合兩種以上之不同組合物之前，使多官能(甲基)丙烯酸系單體或單官能(甲基)丙烯酸系單體進行聚合。作為多官能(甲基)丙烯酸系單體，較佳為季戊四醇三丙烯酸酯、或二季戊四醇六丙烯酸酯，作為單官能單體，較佳為甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸甲酯、或甲基丙烯酸異冰片酯。
硬塗層形成用組合物(A)視需要可使用於骨架結構中包含烯烴樹脂、聚醚樹脂、聚酯樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚矽氧烷樹脂、聚矽烷樹脂、聚醯亞胺樹脂或氟樹脂之樹脂等。該等樹脂可為低分子量之所謂低聚物。作為多官能性單體，例如，作為於骨架結構中包含烯烴樹脂之樹脂，可列舉：聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、離子聚合物、乙烯-乙烯醇共聚物、或乙烯-氯乙烯共聚物等。於骨架結構中包含聚醚樹脂之樹脂係於分子鏈中包含醚鍵之樹脂，例如可列舉：聚乙二醇、聚丙二醇、或聚1,4-丁二醇等。於骨架結構中包含聚酯樹脂之樹脂係於分子鏈中包含酯鍵之樹脂，例如可列舉：不飽和聚酯樹脂、醇酸樹脂、或聚對苯二甲酸乙二酯等。於骨架結構中包含聚胺基甲酸酯樹脂之樹脂係於分子鏈中包含胺基甲酸酯鍵之樹脂。於骨架結構中包含聚矽氧烷樹脂之樹脂係於分子鏈中包含矽氧烷鍵之樹脂。於骨架結構中包含聚矽烷樹脂之樹脂係於分子鏈中包 含矽烷鍵之樹脂。於骨架結構中包含聚醯亞胺樹脂之樹脂係於分子鏈中包含醯亞胺鍵之樹脂。於骨架結構中包含氟樹脂之樹脂係包含以氟取代聚乙烯之氫的一部分或全部之結構之樹脂。
硬塗層形成用組合物(A)所含之粒子可為無機粒子亦可為有機粒子。
作為無機粒子，較佳為硬度較高者，例如可使用二氧化矽粒子、二氧化鈦粒子、氧化鋯粒子、氧化鋁粒子、二氧化錫粒子、五氧化銻粒子、或三氧化銻粒子等無機氧化物粒子。
無機粒子可為利用偶合劑對上述無機氧化物粒子進行處理之反應性無機氧化物粒子。藉由利用偶合劑進行處理，可提高與丙烯酸系聚合物間之鍵結力。其結果為可提高表面硬度或耐擦傷性，且可進而提高無機氧化物粒子之分散性。
作為偶合劑，例如可列舉：γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-巰基丙基三甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、或γ-胺基丙基三乙氧基鋁等。該等可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。
相對於無機氧化物粒子100質量份，偶合劑之處理量較佳為0.1~20質量份，更佳為1~10質量份。
作為有機粒子，例如可使用丙烯酸系樹脂、聚苯乙烯、聚矽氧烷、三聚氰胺樹脂、苯并胍胺樹脂、聚四氟乙烯、 乙酸纖維素、聚碳酸酯、或聚醯胺等樹脂粒子等。
有機粒子可為利用偶合劑對上述樹脂粒子進行處理之反應性樹脂粒子。藉由利用偶合劑進行處理，可提高與丙烯酸系聚合物間之鍵結力。其結果為可提高表面硬度或耐擦傷性，且可進而提高樹脂粒子之分散性。
偶合劑及其處理量與於上述反應性無機氧化物粒子中列舉之偶合劑及其處理量相同。
粒子之粒徑只要考慮所需之表面粗糙度、或所欲形成之硬塗層之厚度等而進行設定即可，並無特別限定，通常，使用10 nm~10 μm之範圍內、較佳為30 nm~5 μm之範圍內者。上述粒徑越大，表面粗糙度越增大。
上述粒徑係使用穿透式電子顯微鏡，測量粒子圖像之最大長度(Dmax：粒子圖像之輪廓上的2點間之最大長度)、及最大長垂直長度(DV-max：藉由平行於最大長度之兩條直線夾住粒子圖像時之該兩條直線間的最短長度)，並將其幾何平均值(geometric mean)(Dmax×DV-max)1/2設為粒徑。利用該方法對100個粒子測定粒徑，並將其算術平均值設為平均粒徑。
硬塗層形成用組合物(A)之固形物成分中，於不含溶劑之情形時，相對於構成硬塗層形成用組合物(A)之總成分之質量，於包含溶劑之情形時，相對於除溶劑以外之總成分之質量，粒子之調配量較佳為1~30質量%，更佳為2~10質量%。有上述粒子之調配量越多，表面粗糙度越增大之傾向，若設為上述範圍內，則易於獲得所需之表面粗糙 度。又，若為1質量%以上，則提高抗牛頓環性，若為30質量%以下，則由於可調配足夠量之多官能(甲基)丙烯酸系單體，故而硬塗性能變良好。
所謂固形物成分，於不含溶劑之情形時，表示構成硬塗層形成用組合物(A)之總成分之合計，於包含溶劑之情形時，表示除溶劑以外之總成分之合計。
為了促進硬化，硬塗層形成用組合物(A)較佳為含有上述多官能(甲基)丙烯酸系單體、粒子及光聚合起始劑。
作為光聚合起始劑，可使用公知者，例如可列舉：安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚、安息香-正丁醚、安息香異丁醚、苯乙酮、二甲胺基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-羥基環己基苯基酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基-丙烷-1-酮、4-(2-羥基乙氧基)苯基-2(羥基-2-丙基)酮、二苯甲酮、或對苯基二苯甲酮、4,4'-二乙胺基二苯甲酮、苯丙酮、二氯二苯甲酮、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-第三丁基蒽醌、2-胺基蒽醌、2-甲基氧硫、2-乙基氧硫、2-氯氧硫、2,4-二甲基氧硫、2,4-二乙基氧硫、苄基二甲基縮酮、苯乙酮二甲基縮酮、對二甲胺基苯甲酸酯等。該等光聚合起始劑可單獨使用一種，亦可組合兩種以上而使用。
硬塗層形成用組合物(A)之固形物成分中，於不含溶劑之情形時，相對於構成硬塗層形成用組合物(A)之總成分之質量，於包含溶劑之情形時，相對於除溶劑以外之總成 分之質量，光聚合起始劑之調配量較佳為0.5~10質量%，更佳為2~8質量%。若為0.5質量%以上，則不易產生硬化不良。即便調配超過10質量%，亦無法獲得與調配量相當之硬化促進效果，成本亦增高。又，有殘留於硬化物中而引起黃變或滲出等之虞。
除光聚合起始劑以外，亦可進而含有光敏劑。作為光敏劑，例如可列舉：正丁基胺、三乙基胺、或三-正丁基膦等。
硬塗層形成用組合物(A)中，根據所需，於無損本發明之效果之範圍內，可含有上述以外之其他成分。例如，可含有用以對硬塗層賦予耐擦傷性以外之其他功能(撥水性、撥油性、防污性、防靜電性、或紫外線遮蔽性等)的公知之添加劑。作為此種添加劑，例如可列舉：氟系化合物、聚矽氧烷系化合物、金屬氧化物微粒子、防靜電樹脂、導電性高分子、或紫外線吸收劑等。藉由添加氟系化合物，可賦予撥水或撥油性、或污漬不易附著且易於擦拭所附著之污漬之防污效果。又，藉由添加聚矽氧烷系化合物，可賦予撥水性、或污漬不易附著且易於擦拭所附著之污漬之防污效果。又，藉由添加金屬氧化物微粒子或防靜電樹脂、或導電性高分子，可賦予防靜電性。又，藉由添加金屬氧化物微粒子或紫外線吸收劑，可賦予紫外線遮蔽性。
硬塗層形成用組合物(A)可含有溶劑。
作為溶劑，例如可使用甲醇、乙醇、異丙醇、丙酮、甲 基乙基酮、甲苯、正己烷、正丁基醇、甲基異丁基酮、甲基丁基酮、乙基丁基酮、環己酮、乙酸乙酯、乙酸丁酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、乙二醇單乙醚、丙二醇單甲醚、或N-甲基-2-吡咯啶酮等。該等可單獨使用一種，亦可混合兩種以上而使用。
特別是就可減少塗敷不均之方面而言，較佳為併用蒸發速度不同之兩種以上之溶劑。例如較佳為混合選自由甲基乙基酮、甲基異丁基酮、乙酸乙酯、乙酸丁酯、及丙二醇單甲醚所組成之群中之至少兩種溶劑而使用。
硬塗層42可藉由如下方式形成：將上述硬塗層形成用組合物(A)等硬塗層形成用材料塗敷於基材41上而形成塗膜，並使上述塗膜硬化。
作為硬塗層形成用材料之塗敷方法，例如可列舉使用刮刀塗佈機、氣刀塗佈機、輥式塗佈機、棒式塗佈機、凹版塗佈機、微凹版塗佈機、棒式刮刀塗佈機、模唇塗佈機、模嘴塗機、簾幕式塗佈機、或印刷機等之方法。
硬塗層形成用材料之塗敷量係根據所形成之硬塗層42的厚度而進行設定。
硬塗層42之厚度較佳為1~10 μm，更佳為2~8 μm。若上述厚度為1 μm以上，則可獲得充分之硬塗性能。若為10 μm以下，則透明性、基材密著性、或耐捲曲性等優異。
將硬塗層42之最薄之部分的厚度(自存在於凹凸面42a中之凹部之底部至基材41側的表面之距離)設為硬塗層42之厚度。
硬塗層42之厚度可利用依據JIS-K7130之方法而測定。
關於塗膜，於硬塗層形成用材料如上述硬塗層形成用組合物(A)般為活性能量線硬化性之情形時，可藉由活性能量線之照射而使其硬化。於硬塗層形成用材料為熱硬化性之情形時，可藉由使用加熱爐或紅外線燈等進行加熱而使其硬化。
作為活性能量線，可列舉：紫外線、電子束、可見光線、或γ射線等電離放射線等，其中，就通用性之方面而言，較佳為紫外線。作為紫外線之光源，例如可使用高壓水銀燈、低壓水銀燈、超高壓水銀燈、金屬鹵化物燈、碳弧、氙弧、或無電極紫外線燈等。
作為電子束，例如可使用由Cockcroft Walton型、Van de Graaff型、共振變壓型、絕緣磁芯變壓器型、直線型、高頻高壓加速器型、或高頻型等各種電子束加速器發射之電子束。
利用活性能量線之照射之硬化較佳為於氮氣等惰性氣體存在下進行。
硬化可以一階段進行，亦可分成預硬化步驟與正式硬化步驟之二階段而進行。
較佳為保護片4之總透光率超過90%、且霧度未達1%。若滿足該等必要條件，則可用作觸控面板或顯示裝置用之保護片。
總透光率及霧度可分別利用依據JIS K7361-1及JIS K7136之方法而測定。
保護片4之硬塗層42側(與基材41側為相反側)之表面42a的水接觸角較佳為105°以下，更佳為90°以下，進而較佳為85°以下。藉此，於經由黏著劑層31將偏光板12貼合於保護片4之硬塗層42側之表面42a上時，可獲得優異之密著強度。
就容易控制之方面而言，表面42a之水接觸角較佳為5°以上，就印刷或再塗佈性等加工適應性之觀點而言，更佳為50°以上。
表面42a之水接觸角之範圍較佳為5°以上且105°以下，更佳為50°以上且90°以下，進而較佳為55°以上且85°以下。
水接觸角可藉由使用接觸角測定裝置，於保護片4中之硬塗層42側的表面42a上滴加一滴2 μL之純水，利用CCD(Charge Coupled Device，電荷耦合元件)攝影機拍攝自滴加起經過10秒鐘後之水滴形狀，並進行圖像處理而測定。
表面42a之水接觸角可根據構成硬塗層42之材料、或製造方法等進行調整。例如，調平劑之調配量越少，水接觸角越減小。
本發明所使用之保護片並不限定於上述保護片4。例如，可於基材41之與設置有硬塗層42之側為相反側的面上設置第二硬塗層。於該情形時，第二硬塗層之與基材側為相反側之面可具有凹凸，亦可不具有凹凸。
又，根據所需，保護片可具有硬塗層以外之功能層。作 為硬塗層以外之功能層，例如可列舉：抗反射層、導電層、硬塗保護層、防眩層、折射率調整層(中折射率層)、易接著層、防靜電層、或紫外線遮蔽層等功能層等。該等功能層可利用公知之方法而形成。
該等功能層可設置於硬塗層之與基材側相反之側上，亦可設置於基材與硬塗層之間。
其中，於設置於與基材側相反之側上之情形時，上述功能層之與基材側為相反側之表面粗糙度必需為1.5 nm以上且400 nm以下。
圖3~5表示保護片4之變形例。
圖3所示之保護片(以下，稱為保護片4-2)係於保護片4之硬塗層42上進而設置有抗反射層43者。
由於形成於硬塗層42之凹凸面上，故而上述凹凸面之形狀反映至抗反射層43上，且抗反射層43之與基材側為相反側之表面亦成為具有凹凸者(凹凸面43a)。抗反射層43之凹凸面43a之表面粗糙度為1.5 nm以上且400 nm以下。
抗反射層43之凹凸面43a之表面粗糙度較佳為2 nm以上且380 nm以下，更佳為3 nm以上且350 nm以下。
抗反射層43為折射率較低之層，發揮抑制源自保護片4-2之抗反射層43側之光的反射，並提高透光性之作用。於玻璃或結晶材、塑膠等中，於其表面相對於入射光產生幾%左右之反射光，但保護片4-2藉由抗反射層43而減少表面反射，並提高穿透率。
抗反射層43之厚度較佳為50~150 nm，更佳為60~140 nm。若抗反射層43之厚度為50 nm以上，則易於獲得利用光之干涉之抗反射效果。若抗反射層43之厚度為150 nm以下，則對於硬塗層42之密著性良好。
抗反射層43之厚度可利用分光干涉式膜厚計而測定。
就易於抑制光之反射之方面而言，抗反射層43之折射率較佳為1.25~1.45，更佳為1.30~1.40。抗反射層43之折射率可根據構成抗反射層43之材料而進行調整。
抗反射層43較佳為含有用以降低折射率而添加之無機系含矽化合物、及黏合劑樹脂之層。
作為無機系含矽化合物，較佳為二氧化矽，就易於降低抗反射層16之折射率之方面而言，尤佳為中空二氧化矽。
中空二氧化矽之平均粒徑較佳為5~180 nm，更佳為30~100 nm。若中空二氧化矽之平均粒徑為5 nm以上，則易於降低折射率。若中空二氧化矽之平均粒徑為180 nm以下，則可緊密地填充於抗反射層中。上述平均粒徑係使用穿透式電子顯微鏡，測量粒子圖像之最大長度(Dmax：粒子圖像之輪廓上的2點間之最大長度)、及最大長度垂直長度(DV-max：藉由平行於最大長度之兩條直線夾住粒子圖像時之該兩條直線間的最短長度)之長度，並將其幾何平均值(Dmax×DV-max)1/2設為粒徑。利用該方法對100個粒子測定粒徑，並將其算術平均值設為平均粒徑。
又，由於中空二氧化矽之中空部分越多，越易於降低折射率，故而較佳為外殼之厚度薄於粒徑者。
作為黏合劑樹脂，例如可列舉於硬塗層42之說明中列舉 之熱硬化性或活性能量線硬化性的樹脂成分。其中，就表面硬度、透明性、或耐擦傷性等優異之方面而言，較佳為活性能量線硬化性之樹脂成分，更佳為使多官能(甲基)丙烯酸系單體聚合而獲得之聚合物。
又，作為黏合劑樹脂，就易於降低抗反射層43之折射率之方面而言，亦較佳為使用聚矽氧化合物。作為聚矽氧化合物，例如可列舉具有伸烷基(伸乙基、伸丙基、伸丁基、伸己基、或者伸辛基等)、環伸烷基(環伸己基等)、伸芳基(伸苯基等)、烷基(甲基、乙基、丙基、丁基、己基、辛基、或者癸基等)、環烷基(環己基等)、烯基(乙烯基、烯丙基、丙烯基、丁烯基、或者己烯基等)、或芳烷基(苯基、或者甲苯基等芳基、苄基、或者苯基乙基等)等之有機聚矽氧烷。
又，作為黏合劑樹脂，可使用含氟樹脂。
於將抗反射層43之固形物成分設為100質量%之時，抗反射層43中之無機系含矽化合物之含量相對於該固形物成分，較佳為20~80質量%，更佳為30~70質量%。若無機系含矽化合物之含量為20質量%以上，則抗反射層43之折射率充分地下降，易於獲得較高之透光率。若無機系含矽化合物之含量為80質量%以下，則易於抑制抗反射層43中之黏合劑樹脂不足之情況。
於將抗反射層43之固形物成分設為100質量%之時，抗反射層43中之黏合劑樹脂之含量相對於該固形物成分，較佳為20~80質量%，更佳為30~70質量%。若黏合劑樹脂之 含量為20質量%以上，則提高與下層之密著性。若無機系含矽化合物之含量為80質量%以下，則易於抑制抗反射層43中之無機系含矽化合物不足之情況，且易於降低抗反射層43之折射率。
含有無機系含矽化合物、及黏合劑樹脂之層包含上述無機系含矽化合物及黏合劑樹脂作為必需成分，可藉由根據所需將含有其他成分之抗反射層形成用組合物塗敷於硬塗層42上，並使其硬化而形成。
於抗反射層形成用組合物中，與硬塗層形成用組合物(A)相同地，為了促進硬化，較佳為含有光聚合起始劑。又，進而可含有光敏劑。又，抗反射層形成用組合物可與硬塗層形成用組合物(A)相同地含有溶劑。作為抗反射層形成用組合物所使用之溶劑，例如可列舉於硬塗層形成用組合物(A)中列舉之溶劑，較佳之態樣亦相同。
於將抗反射層形成用組合物之固形物成分設為100質量%之時，抗反射層形成用組合物中之無機系含矽化合物之調配量相對於該固形物成分，較佳為20~80質量%，更佳為30~70質量%。若無機系含矽化合物之調配量為20質量%以上，則易於獲得折射率足夠低之抗反射層16。若無機系含矽化合物之調配量為80質量%以下，則可充分地調配黏合劑樹脂，且易於獲得與下層之密著性優異之抗反射體。
於將抗反射層形成用組合物之固形物成分設為100質量%之時，抗反射層形成用組合物中之黏合劑樹脂之調配量相對於該固形物成分，較佳為20~80質量%，更佳為30~70 質量%。若黏合劑樹脂之調配量為20質量%以上，則提高與下層之密著性。若黏合劑樹脂之調配量為80質量%以下，則由於可充分地調配無機系含矽化合物，故而易於獲得反射率較低之抗反射體。
於將抗反射層形成用組合物之固形物成分設為100質量%之時，抗反射層形成用組合物中之光聚合起始劑之調配量相對於該固形物成分，較佳為0.5~10質量%，更佳為2~8質量%。若光聚合起始劑之調配量為0.5質量%以上，則不易產生硬化不良。又，即便調配超過10質量%之光聚合起始劑，亦無法獲得與調配量相當之硬化促進效果，成本亦增高。又，有光聚合起始劑殘留於硬化物中而引起黃變或滲出等之虞。
作為將抗反射層形成用組合物塗敷於硬塗層42上之方法，例如可列舉與硬塗層形成用組合物(A)之塗敷方法相同之方法。
抗反射層形成用組合物之塗敷量係根據所形成之抗反射層43的厚度而進行設定。
於黏合劑樹脂為活性能量線硬化性之情形時，可藉由活性能量線之照射使利用抗反射層形成用組合物而形成於硬塗層42上之塗膜硬化。利用活性能量線之照射之硬化可藉由與利用上述硬塗層形成用組合物(A)形成的塗膜之硬化相同之方法而實施。於黏合劑樹脂為熱硬化性之情形時，可藉由使用加熱爐或紅外線燈等進行加熱而使其硬化。
硬化可以一階段進行，亦可分成預硬化步驟與正式硬化 步驟之二階段而進行。
保護片4-2係與上述保護片4相同，較佳為總透光率超過90%、且霧度未達1%。若滿足該等必要條件，則可用作觸控面板或顯示裝置用之保護片。
又，保護片4-2之抗反射層43側(與基材41側為相反側)之表面43a的水接觸角較佳為105°以下，更佳為90°以下，進而較佳為85°以下。藉此，於經由黏著劑層31將偏光板12貼合於保護片4之抗反射層43之表面43a上時，可獲得優異之密著強度。
就容易控制之方面而言，表面43a之水接觸角較佳為5°以上，就印刷或再塗佈性等加工適應性之觀點而言，更佳為50°以上。
表面43a之水接觸角之範圍較佳為5°以上且105°以下，更佳為50°以上且90°以下，進而較佳為55°以上且85°以下。
水接觸角可藉由使用接觸角測定裝置，於保護片4中之硬塗層43側的表面43a上滴加一滴2 μL之純水，利用CCD攝影機拍攝自滴加起經過10秒鐘後之水滴形狀，並進行圖像處理而測定。
表面43a之水接觸角可根據構成抗反射層43之材料、或製造方法等進行調整。例如可藉由減少樹脂黏合劑所使用之含氟樹脂、或聚矽氧化合物等有機系含矽化合物之使用量而減小。
此處，表示以將表面42a之形狀反映於與基材41側為相 反側之表面42a為凹凸面的硬塗層42上之方式設置抗反射層43之例，但本發明並不限定於此，例如可設置表面42a平坦之硬塗層代替硬塗層42，並於其上形成表面為凹凸面之抗反射層。於該情形時，表面為凹凸面之抗反射層的形成可與形成表面為凹凸面之硬塗層42同樣地進行，且可列舉：於抗反射層形成用材料中調配粒子之方法，或使用溶解性參數(SP)值不同之兩種樹脂成分而形成抗反射層，並藉由相分離使一種樹脂成分析出之方法等。
圖4所示之保護片(以下，稱為保護片4-3)中，除於基材41之與設置有硬塗層42之側為相反側的面上，進而依序積層有第二硬塗層44及導電層45以外，與保護片4相同。
於使用該保護片4-3代替保護片4之情形時，於觸控面板21中，導電層2與導電層45經由黏著劑層3而對向。
第二硬塗層44可利用公知之方法而形成，例如可以與硬塗層42同樣之方式形成。其中，第二硬塗層44之與基材側為相反側之面可具有凹凸，亦可不具有凹凸，就於上述面上設置導電層45之方面而言，較佳為平滑。與基材側為相反側之面較平滑之硬塗層可藉由使用不含粒子、或含有粒徑小於所形成之硬塗層之厚度的粒子者作為硬塗層形成用材料之方法等而形成。
關於導電層45之說明，與導電層2相同。其中，該等之材質或厚度可相同亦可不同。
圖5所示之保護片(以下，稱為保護片4-4)除於基材41之與設置有硬塗層42及抗反射層43的側為相反側之面上進而 依序積層有第二硬塗層44及導電層45以外，與保護片4-2相同。
第二硬塗層44、及導電層45分別與保護片4-3中之第二硬塗層44、及導電層45相同。
(印刷層5)
印刷層5係用以內部電路之掩蔽、或裝飾等。
印刷層5例如可藉由印刷包含著色劑(顏料、或染料)與黏合劑(聚乙烯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚丙烯酸系樹脂、聚胺基甲酸酯系樹脂、聚乙烯縮醛系樹脂、聚酯胺基甲酸酯系樹脂、纖維素酯系樹脂、或醇酸樹脂)之著色油墨而形成。於使金屬顯色之情形時，可使用鋁、鈦、或青銅等金屬之粒子、或於雲母上塗覆有氧化鈦之珠光顏料。
印刷層5之厚度較佳為5~50 μm，更佳為10~30 μm。
印刷層5之厚度可利用依據JIS-K7130之方法而測定。
作為印刷層5之形成方法(印刷方法)，可應用套版印刷法、凹版印刷法、絲網印刷法、熱轉印印刷法、或噴墨印刷法等，較佳為絲網印刷法。
<第二實施形態>
圖6係說明本發明之第二實施形態之附有靜電電容式觸控面板的顯示裝置102之構成之概略剖面圖。於以下所記載之實施形態中，對與第一實施形態相應之構成要素賦予相同之符號，並省略其詳細之說明。
附有靜電電容式觸控面板之顯示裝置102除具備觸控面板22代替觸控面板21以外，係與第一實施形態之附有靜電 電容式觸控面板的顯示裝置101同樣之構成。
觸控面板22除進而具備設置於透明基板1之前面側之導電層6、及經由黏著劑層7而積層於導電層6上之保護片8以外，係與觸控面板21同樣之構成。
關於導電層6之說明，與導電層2相同。其中，該等之材質或厚度可相同亦可不同。
關於黏著劑層7之說明，與黏著劑層3、31相同。其中，該等之材質或厚度可相同亦可不同。
關於保護片8之說明，與保護片4相同。其中，該等之材質或厚度可相同亦可不同。又，保護片8無需於前面或背面上形成凹凸形狀，較佳為前面及背面之兩面均未形成凹凸形狀的平坦之面。
<第三實施形態>
圖7係說明本發明之第三實施形態之附有靜電電容式觸控面板的顯示裝置103之構成之概略剖面圖。
附有靜電電容式觸控面板之顯示裝置103係並非將觸控面板之背面，而將液晶顯示器之前面設為1.5 nm以上且400 nm以下之表面粗糙度者。
附有靜電電容式觸控面板之顯示裝置103具備：液晶顯示器13、及觸控面板23，觸控面板23係於與液晶顯示器13之間設置間隙而配置於液晶顯示器13之前面，外緣部藉由黏著劑層31而固定於液晶顯示器13上。藉此，於液晶顯示器13之前面與觸控面板23的背面之間形成有空間。
觸控面板23具備透明基板1、設置於透明基板1之前面側 之導電層6、及經由黏著劑層7而積層於導電層6上之保護片8，於保護片8之背面之外緣部形成有印刷層9。
於液晶顯示器13中，經由黏著劑層14而於偏光板12之前面上積層有保護片15。保護片15之單面成為具有微細凹凸之凹凸面，上述凹凸面之表面粗糙度為1.5 nm以上且400 nm以下。該保護片15係以凹凸面與觸控面板23對向之方式配置，藉此液晶顯示器13之與觸控面板23對向之面的表面粗糙度成為1.5 nm以上且400 nm以下。
上述凹凸面之表面粗糙度之範圍較佳為2 nm以上且380 nm以下，更佳為3 nm以上且350 nm以下。
關於印刷層9之說明，與印刷層5相同。
關於黏著劑層14之說明，與黏著劑層3、31相同。其中，該等之材質或厚度可相同亦可不同。
關於保護片15之說明，與保護片4相同。
<第四實施形態>
圖8係說明本發明之第四實施形態之附有靜電電容式觸控面板的顯示裝置104之構成之概略剖面圖。
附有靜電電容式觸控面板之顯示裝置104除具備觸控面板24代替觸控面板23以外，係與第三實施形態之附有靜電電容式觸控面板的顯示裝置103相同之構成。
觸控面板24除具備保護片4'代替保護片4以外，係與第一實施形態之觸控面板21同樣之構成。
關於保護片4'之說明，與保護片4相同。其中，該等之材質或厚度可相同亦可不同。又，保護片4'無需於背面(液 晶顯示器側)形成凹凸形狀，就保護片4'之透明性之觀點而言，較佳為平坦之面。
以上，說明第一~第四實施形態，但本發明並不限定於該等。
例如，於第一~第四實施形態中，表示使用液晶顯示器作為顯示裝置之例，但本發明並不限定於此。例如可使用陰極線管(CRT，Cathode-Ray Tube)顯示器、電漿顯示器、或電致發光(EL，Electro Luminescence)顯示器等各種顯示裝置。
於第三~第四實施形態中，表示經由黏著劑層而將於基材上設置有硬塗層之保護片積層於偏光板上之例，但亦可於偏光板上直接形成特定之表面粗糙度之硬塗層。
本發明之另一態樣係關於一種附有靜電電容式觸控面板之顯示裝置，其係具備顯示裝置，及於與上述顯示裝置之間設置間隙而配置於上述顯示裝置之前面側、且外緣部藉由黏著劑層而固定於上述顯示裝置上之靜電電容式觸控面板者，且上述靜電電容式觸控面板具備一片透明基板、設置於上述透明基板之上述顯示裝置側之導電層、及經由黏著劑層而積層於上述導電層上之保護片，上述保護片具備基材與硬塗層，上述硬塗層係藉由活性能量線使含有多官能(甲基)丙烯酸系單體之硬塗層形成用組合物硬化而成之硬化物，上述保護片之與上述顯示裝置對向之面的表面粗糙度為 1.5 nm以上且400 nm以下。
本發明之另一態樣係關於一種附有靜電電容式觸控面板之顯示裝置，其係具備顯示裝置，及於與上述顯示裝置之間設置間隙而配置於上述顯示裝置之前面側、且外緣部藉由黏著劑層而固定於上述顯示裝置上之靜電電容式觸控面板者，且上述靜電電容式觸控面板具備一片透明基板、設置於上述透明基板之上述顯示裝置側之導電層、及經由黏著劑層而積層於上述導電層上之保護片，上述保護片具備基材與硬塗層，上述硬塗層係藉由活性能量線使含有多官能(甲基)丙烯酸系單體之硬塗層形成用組合物硬化之硬化物，上述顯示裝置之與上述靜電電容式觸控面板對向之面的表面粗糙度為1.5 nm以上且400 nm以下。
本發明之另一態樣係關於一種附有靜電電容式觸控面板之顯示裝置，其係具備顯示裝置，及於與上述顯示裝置之間設置間隙而配置於上述顯示裝置之前面側、且外緣部藉由黏著劑層而固定於上述顯示裝置上之靜電電容式觸控面板者，且上述靜電電容式觸控面板具備一片透明基板、設置於上述透明基板之與上述顯示裝置側為相反側之導電層、及經由黏著劑層而積層於上述導電層上之保護片，上述保護片具備基材與硬塗層，上述硬塗層係藉由活性能量線使含有多官能(甲基)丙烯 酸系單體之硬塗層形成用組合物硬化之硬化物，上述顯示裝置之與上述靜電電容式觸控面板對向之面的表面粗糙度為1.5 nm以上且400 nm以下。
本發明之另一態樣係關於一種靜電電容式觸控面板，其係於與上述顯示裝置之間設置間隙而配置於顯示裝置之前面側、且外緣部藉由黏著劑層而固定於上述顯示裝置上者，且上述靜電電容式觸控面板具備一片透明基板、設置於上述透明基板之上述顯示裝置側之導電層、及經由黏著劑層而積層於上述導電層上之保護片，上述保護片具備基材與硬塗層，上述硬塗層係藉由活性能量線使含有多官能(甲基)丙烯酸系單體之硬塗層形成用組合物硬化之硬化物，上述保護片之與上述顯示裝置對向之面的表面粗糙度為1.5 nm以上且400 nm以下。
本發明之另一態樣係關於一種靜電電容式觸控面板，其係於與上述顯示裝置之間設置間隙而配置於顯示裝置之前面側、且外緣部藉由黏著劑層而固定於上述顯示裝置上者，且上述靜電電容式觸控面板具備一片透明基板、設置於上述透明基板之上述顯示裝置側之導電層、經由黏著劑層而積層於上述導電層上之保護片、設置於上述透明基板之與上述顯示裝置側為相反側之導電層、及經由黏著劑層而積層於上述導電層上之保護片， 上述保護片具備基材與硬塗層，上述硬塗層係藉由活性能量線使含有多官能(甲基)丙烯酸系單體之硬塗層形成用組合物硬化之硬化物，上述保護片之與上述顯示裝置對向之面的表面粗糙度為1.5 nm以上且400 nm以下。
[實施例]
以下，表示實施例而更具體地說明本發明，但本發明並不限定於該等示例。
於以下之各例中使用之膠體二氧化矽分散液所含的二氧化矽粒子之粒徑為平均粒徑，且無論為粉體狀、或漿料狀，均係藉由如下方式而獲得者：首先調製設為3質量%之水分散液者200 g，繼而，利用市售之均質攪拌機，於1000 rpm之條件下使其攪拌分散10分鐘之後，立即利用電子顯微鏡(TEM，Transmission Electron Microscope)進行觀察，以於5 cm見方中觀察到約50個粒子之方式，以1萬~50萬倍拍攝電子顯微鏡照片，測定5 cm見方中之馬丁徑並取平均值(參照「微粒子手冊」，朝倉書店，p52，1991年)。
<實施例1> (硬塗層形成用組合物之調製)
以固形物成分成為50質量%之方式，混合作為多官能(甲基)丙烯酸酯之二季戊四醇六丙烯酸酯(6官能丙烯酸酯，商品名DPHA，Daicel-Cytec股份有限公司製造)35質量份及二乙二醇二丙烯酸酯(2官能丙烯酸酯，商品名SR230，Sartomer公司製造)65質量份、作為抗黏著劑之粒徑100 nm 之膠體二氧化矽分散液(商品名SIRMIBK15WT%-E65，CIK NanoTek股份有限公司製造)2.5質量份、光聚合起始劑(商品名IRGACURE184，BASF公司製造)4質量份、光穩定劑(商品名TINUVIN152，BASF公司製造)4質量份、作為稀釋溶劑之以1：1(質量比)混合甲基乙基酮與環己酮之混合溶劑，而調製硬塗層形成用組合物(A1)。
上述之中，溶劑以外之各成分的調配量表示以固形物成分計之調配量。於以下中亦相同。
(保護片之製作)
使用厚度50 μm之PET膜(商品名A4300，東洋紡織股份有限公司製造)作為基材，將硬塗層形成用組合物(A1)棒式塗敷於該基材上。其後，於80℃下加熱乾燥60秒鐘，使用高壓水銀燈紫外線照射機(EYE GRAPHICS公司製造)，於160 W/cm、燈高度13 cm、輸送帶速度10 m/min、2 pass、氮氣環境之條件下，進行紫外線照射而使厚度3 μm之硬塗層硬化形成，藉此獲得硬塗膜。
(評價)
對於所獲得之硬塗膜，進行以下之評價。將結果示於表1中。
[鋼絲絨擦傷性]
於所獲得之硬塗膜之基材側，將無載體雙面黏著膜(商品名CCL/D1/T3T3，新TACK化成股份有限公司製造)之隔離膜剝離而轉印黏著層，經由上述黏著層將硬塗膜貼附於具有鏡面光澤之黑色丙烯酸板上。將#0000號之鋼絲絨置 於該硬塗膜之硬塗層上，於荷重200 g/cm2之條件下，使其於距離9 cm內往返50次而進行刮擦。於刮擦後目測觀察是否形成傷痕。將無傷痕之情形設為A，將有傷痕之情形設為B。
[水接觸角]
使用協和界面科學股份有限公司製造之接觸角測定裝置(型號DM-501)，於作為測定對象之硬塗膜之硬塗層側的表面滴加一滴2 μL之純水，藉由經過10秒鐘後利用CCD攝影機而獲得之水滴形狀之圖像處理，求出接觸角。
水接觸角越小，表示撥水性越低。水接觸角越小，與黏著劑層(31)之黏著力越強，故而較佳。水接觸角較佳為105°以下，更佳為90°以下，進而較佳為85°以下。
[膠帶黏著力]
藉由以下之程序評價對硬塗膜之硬塗層側的表面(凹凸面)之膠帶黏著力。
準備使用雙面膠(商品名#4972，Tesa製造)作為膠帶，並於其一面上貼合有厚度100 μm之PET膜(商品名A4300，東洋紡織股份有限公司製造)者。
另一方面，於所獲得之硬塗膜之基材側，將無載體雙面黏著膜(商品名CCL/D1/T3T3，新TACK化成股份有限公司製造)之隔離膜剝離而轉印黏著層，經由上述黏著層將硬塗膜貼附於玻璃板上，並將其設為被黏著體。
將上述膠帶貼合於上述被黏著體之硬塗膜面上，藉由2 kg輥往返一次之後，使用自動立體測圖儀(島津製作所製 造)測定24小時後之黏著力(N/25 mm)。
[光學物性]
混合丙烯酸系接著劑(商品名SK-DINE 1811L，綜研化學股份有限公司製造)100質量份、異氰酸酯系交聯劑(商品名L-45，綜研化學股份有限公司製造)1質量份、作為稀釋溶劑之乙酸乙酯67.4質量份而調製黏著劑。
以乾燥後之膜厚成為25 μm之方式，將該黏著劑以敷料器塗敷於與所獲得之硬塗膜之硬塗層為相反側的基材面上。其後，於100℃下加熱乾燥120秒鐘，使其與隔離膜(商品名38RL-07(2)，王子特殊紙股份有限公司製造)貼合，並於23℃、相對濕度50%之環境下進行1週之交聯反應熟化而獲得黏著膜。
將所獲得之黏著膜之隔離膜剝離而露出黏著層，以空氣或灰塵不進入之方式，經由上述黏著層將硬塗膜貼附於檢查用玻璃板上。
分別利用依據JIS K7361-1及JIS K7136之方法，使用日本電色公司製造之NDH5000，測定貼附於檢查用玻璃板上之硬塗膜之總透光率及霧度。若總透光率超過90%、且霧度未達1%，則可應用於光學用途。
[凹凸面之表面粗糙度]
將以與上述光學物性之評價相同之方式獲得的黏著膜之隔離膜剝離而露出黏著層，自上述黏著層側，藉由以下之程序測定硬塗膜之硬塗層側的表面(凹凸面)之表面粗糙度。
(表面粗糙度之測定方法)
使用掃描式探針顯微鏡(Veeco公司製造之Nanoscopel IV及Nanoscope IIIa)，使用單晶矽探針作為探針，將測定模式設為Tapping模式，將測定區域設為10 μm×10 μm而進行圖像之導入。對於所獲得之圖像，使用上述掃描式探針顯微鏡所附屬之分析軟體，作為用以去除波紋度之修飾處理而進行Flatten處理(0次)1次、及Planefit處理(XY)1次，其後算出表面粗糙度。
[牛頓環之有無]
準備具有硬塗面之偏光板。根據上述程序測定上述硬塗面之表面粗糙度，結果為4 nm。
另外，將所獲得之硬塗膜之基材側的面貼合於厚度1 mm之玻璃板之單面上而製成評價試樣。
於距上述偏光板表面之硬塗面300 μm之位置，相對於上述硬塗面平行，將上述評價試樣之硬塗膜側之面朝向偏光板固定。其後，以手指將評價試樣擠壓於偏光板表面之硬塗面上，以目測確認離開手指時之牛頓環之有無。此時，將完全無牛頓環之情形設為A，將有稍許牛頓環之情形設為B，將明確地有牛頓環之情形設為C。
[與偏光板之附著性]
於上述[牛頓環之有無]之評價中，對離開將評價試樣擠壓於偏光板上之手指時之評價試樣的硬塗膜之對偏光板表面之附著性進行官能評價。將完全未附著之情形設為5分，將稍許附著但立即分離之情形設為3分，將附著較嚴 重而未分離之情形設為1分。該分數越大，表示對偏光板之附著越少。
<實施例2>
除將作為抗黏著劑之膠體二氧化矽分散液(商品名SIRMIBK15WT%-E65，CIK NanoTek股份有限公司製造)之調配量自2.5質量份變更為5.5質量份以外，以與實施例1之(硬塗層形成用組合物之調製)相同的方式，調製硬塗層形成用組合物(A2)。除使用該硬塗層形成用組合物(A2)代替硬塗層形成用組合物(A1)以外，以與實施例1同樣之方式製作硬塗膜，並進行評價。將結果示於表1中。
<實施例3>
以乾燥後之膜厚成為100 nm之方式，使用棒式塗佈機，將抗反射層形成用材料(商品名TU2205，JSR股份有限公司製造，折射率：1.35，溶劑：甲基異丁基酮)塗敷於實施例1中獲得之硬塗膜之硬塗層上。其後，於80℃下乾燥60秒鐘，使用高壓水銀燈紫外線照射機(Fusion公司製造)，於240 W/cm、燈高度10 cm、輸送帶速度10 m/min、2 pass、氮氣環境之條件下進行紫外線照射而使其硬化形成，藉此獲得低反射膜。
對於所獲得之低反射膜，進行與實施例1同樣之評價(其中，將抗反射層側之表面設為硬塗層側之表面(凹凸面))。將結果示於表1中。
<實施例4>
將作為單官能丙烯酸酯之甲基丙烯酸環己酯(商品名 Light ether CH，共榮社化學股份有限公司製造)90.0質量份、甲基丙烯酸正丁酯(商品名Light ether NB，共榮社化學股份有限公司製造)1.3質量份、甲基丙烯酸(商品名Light ether A，共榮社化學股份有限公司製造)4.7質量份及作為分子量調整劑之正十二烷基硫醇(商品名Thiokalcol 20，花王股份有限公司製造)3.7質量份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈(東京化成工業股份有限公司製造)0.3份、作為溶劑之丙二醇單甲醚286質量份添加至具備氮氣導入管、攪拌裝置與溫度計之反應容器中，一面使氮氣流通，一面攪拌反應混合物並加熱至80℃，而獲得重量平均分子量7200之丙烯酸系聚合物(C1)。該丙烯酸系聚合物(C1)之SP值為10.0，Tg(glass transition temperature，玻璃轉移溫度)為65℃。
以固形物成分成為40質量%之方式，混合0.5質量份所獲得之丙烯酸系聚合物C1、作為4官能丙烯酸酯之季戊四醇三丙烯酸酯(商品名M-305，東亞合成股份有限公司製造，SP值12.7，Tg 250℃)91.5質量份、光聚合起始劑(商品名IRGACURE184，BASF公司製造)4質量份、光穩定劑(商品名TINUVIN152，BASF公司製造)4質量份、及作為稀釋溶劑之以1：1(質量比)混合異丙醇與異丁醇之混合溶劑，而調製硬塗層形成用組合物(A3)。除使用該硬塗層形成用組合物(A3)代替硬塗層形成用組合物(A1)以外，以與實施例1同樣之方式製作硬塗膜，並進行評價。將結果示於表1中。
<比較例1>
除未添加抗黏著劑以外，以與實施例1之(硬塗層形成用組合物之調製)相同的方式，調製硬塗層形成用組合物(B1)。除使用該硬塗層形成用組合物(B1)代替硬塗層形成用組合物(A1)以外，以與實施例1同樣之方式製作硬塗膜，並進行評價。將結果示於表1中。
<比較例2>
除添加粒徑1.4 μm之二氧化矽粒子(商品名Sylysia 310，富士Silysia化學股份有限公司製造)3質量份代替抗黏著劑以外，以與實施例1之(硬塗層形成用組合物之調製)相同之方式，調製硬塗層形成用組合物(B2)。除使用該硬塗層形成用組合物(B2)代替硬塗層形成用組合物(A1)以外，以與實施例1同樣之方式製作硬塗膜，並進行評價。將結果示於表1中。
如上述結果所示，實施例1~2之硬塗膜與先前之抗牛頓環膜相比，表面粗糙度較小，但充分地抑制對偏光板之附著，且具有優異之抗牛頓環性能。又，與抗牛頓環性能有 折衷之關係之光學物性亦良好，且作為配置於顯示裝置之前面側之保護片，具有充分之透明性。進而，膠帶黏著力、及耐擦傷性等亦良好。
於實施例1之硬塗膜之硬塗層上設置有抗反射層的實施例3之低反射膜與實施例1相比，膠帶黏著力較差，但總透光率提高。一般認為其原因在於：藉由設置抗反射層，可抑制保護片與偏光板間之空氣層之反射。
實施例4之硬塗膜與實施例1相比，霧度值較高且光學物性稍差，但與偏光板之附著性良好，且具有優異之抗牛頓環性能。一般認為其原因在於：藉由增大表面粗糙度，阻礙與偏光板之接觸。
另一方面，凹凸面之表面粗糙度為1 nm之比較例1的硬塗膜之抗牛頓環性能較差。
又，凹凸面之表面粗糙度為500 nm之比較例2的硬塗膜之透明性較低。
[產業上之可利用性]
由於本發明之附有靜電電容式觸控面板之顯示裝置及靜電電容式觸控面板不易產生牛頓環，且觸控面之亮度亦良好，故而可用於行動電話或掌上型遊戲機等。
1‧‧‧透明基板
2‧‧‧導電層
3‧‧‧黏著劑層
4‧‧‧保護片
4'‧‧‧保護片
5‧‧‧印刷層
6‧‧‧導電層
7‧‧‧黏著劑層
8‧‧‧保護片
9‧‧‧印刷層
11‧‧‧液晶顯示器
12‧‧‧偏光板
13‧‧‧液晶顯示器
14‧‧‧黏著劑層
15‧‧‧保護片
21~24‧‧‧靜電電容式觸控面板
31‧‧‧黏著劑層
41‧‧‧基材
42‧‧‧硬塗層
43‧‧‧抗反射層
101~104‧‧‧附有靜電電容式觸控面板之顯示裝置
圖1係說明本發明之第一實施形態之附有靜電電容式觸控面板的顯示裝置之構成之概略剖面圖。
圖2係表示本發明所使用之保護片之一例的概略剖面圖。
圖3係表示圖2所示之保護片之變形例的概略剖面圖。
圖4係表示圖2所示之保護片之變形例的概略剖面圖。
圖5係表示圖2所示之保護片之變形例的概略剖面圖。
圖6係說明本發明之第二實施形態之附有靜電電容式觸控面板的顯示裝置之構成之概略剖面圖。
圖7係說明本發明之第三實施形態之附有靜電電容式觸控面板的顯示裝置之構成之概略剖面圖。
圖8係說明本發明之第四實施形態之附有靜電電容式觸控面板的顯示裝置之構成之概略剖面圖。
圖9係說明先前之附有靜電電容式觸控面板之顯示裝置的構成之概略剖面圖。
1‧‧‧透明基板
2‧‧‧導電層
3‧‧‧黏著劑層
4‧‧‧保護片
5‧‧‧印刷層
11‧‧‧液晶顯示器
12‧‧‧偏光板
21‧‧‧靜電電容式觸控面板
31‧‧‧黏著劑層
101‧‧‧附有靜電電容式觸控面板之顯示裝置

Claims (5)

  1. 一種附有靜電電容式觸控面板之顯示裝置，其係具備顯示裝置，及與上述顯示裝置之間設置間隙地配置於上述顯示裝置之前面側、且外緣部藉由黏著劑層而固定於上述顯示裝置上之靜電電容式觸控面板者，且上述靜電電容式觸控面板具備一片透明基板、設置於上述透明基板之上述顯示裝置側之導電層、及經由黏著劑層而積層於上述導電層上之保護片，上述保護片之與上述顯示裝置對向之面的表面粗糙度為1.5 nm以上且400 nm以下。
  2. 一種附有靜電電容式觸控面板之顯示裝置，其係具備顯示裝置，及與上述顯示裝置之間設置間隙地配置於上述顯示裝置之前面側、且外緣部藉由黏著劑層而固定於上述顯示裝置上之靜電電容式觸控面板者，且上述靜電電容式觸控面板具備一片透明基板、設置於上述透明基板之上述顯示裝置側之導電層、及經由黏著劑層而積層於上述導電層上之保護片，上述顯示裝置之與上述靜電電容式觸控面板對向之面的表面粗糙度為1.5 nm以上且400 nm以下。
  3. 一種附有靜電電容式觸控面板之顯示裝置，其係具備顯示裝置，及與上述顯示裝置之間設置間隙地配置於上述顯示裝置之前面側、且外緣部藉由黏著劑層而固定於上述顯示裝置上之靜電電容式觸控面板者，且上述靜電電容式觸控面板具備一片透明基板、設置於 上述透明基板之與上述顯示裝置側為相反側之導電層、及經由黏著劑層而積層於上述導電層上之保護片，上述顯示裝置之與上述靜電電容式觸控面板對向之面的表面粗糙度為1.5 nm以上且400 nm以下。
  4. 一種靜電電容式觸控面板，其係與顯示裝置之間設置間隙地配置於上述顯示裝置之前面側、且外緣部藉由黏著劑層而固定於上述顯示裝置者，且上述靜電電容式觸控面板具備一片透明基板、設置於上述透明基板之上述顯示裝置側之導電層、及經由黏著劑層而積層於上述導電層上之保護片，上述保護片之與上述顯示裝置對向之面的表面粗糙度為1.5 nm以上且400 nm以下。
  5. 如請求項4之靜電電容式觸控面板，其進而具備設置於上述透明基板之與上述顯示裝置側為相反側之導電層、及經由黏著劑層而積層於上述導電層上之保護片。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI556145B (zh) * 2014-05-15 2016-11-01 宸鴻科技（廈門）有限公司 觸控顯示裝置
TWI624697B (zh) * 2013-09-18 2018-05-21 三菱化學股份有限公司 積層膜及其製造方法、觸控面板裝置、圖像顯示裝置以及行動設備
TWI656976B (zh) * 2014-09-30 2019-04-21 日商王子控股股份有限公司 抗牛頓環積層體及使用該抗牛頓環積層體之電容式觸控面板
TWI672519B (zh) * 2014-09-08 2019-09-21 日商大賽璐股份有限公司 抗水印薄膜及觸控面板顯示器

Families Citing this family (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140191771A1 (en) * 2010-06-16 2014-07-10 Samwon St Touch panel sensor
US20130093697A1 (en) * 2011-10-18 2013-04-18 Wei-Hao Sun Touch panel display and assembly process thereof
KR20130078764A (ko) * 2011-12-30 2013-07-10 코오롱인더스트리 주식회사 투명 전도성 필름
JP5610592B2 (ja) * 2012-06-18 2014-10-22 グンゼ株式会社 タッチパネル及びフィルム体
JP6382491B2 (ja) * 2013-06-27 2018-08-29 住友化学株式会社 タッチパネル及びそれを備える画像表示装置
KR101452314B1 (ko) * 2013-08-26 2014-10-22 동우 화인켐 주식회사 윈도우 기판 및 이를 구비하는 터치 스크린 패널
TWM476984U (en) * 2013-11-01 2014-04-21 Hannstouch Solution Incorporated Touch panel and display device with the touch panel
JP6528685B2 (ja) * 2013-11-15 2019-06-12 Ａｇｃ株式会社 粘着層付き透明面材および表示装置
US20160254201A1 (en) * 2013-11-22 2016-09-01 Silicone Valley Co., Ltd. Semiconductor test pad with stacked thin metal sheets and method for manufacturing the same
JP6656799B2 (ja) * 2013-11-29 2020-03-04 王子ホールディングス株式会社 アンチニュートンリング積層体およびそのアンチニュートンリング積層体を用いた静電容量式タッチパネル
JP6526380B2 (ja) * 2013-12-03 2019-06-05 大日本印刷株式会社 タッチパネル付き表示装置
JP6127956B2 (ja) * 2013-12-13 2017-05-17 東レフィルム加工株式会社 タッチパネル用保護フィルム
US9701563B2 (en) * 2013-12-17 2017-07-11 Corning Incorporated Laser cut composite glass article and method of cutting
CN103744569A (zh) * 2014-01-20 2014-04-23 南昌欧菲光科技有限公司 触摸显示屏及含有该触摸显示屏的电子装置
KR102262553B1 (ko) * 2014-02-05 2021-06-09 엘지이노텍 주식회사 터치 패널
JP6313096B2 (ja) * 2014-04-02 2018-04-18 株式会社ダイセル 透明積層フィルム及びその製造方法並びにタッチパネル用電極
JP6269304B2 (ja) * 2014-05-08 2018-01-31 王子ホールディングス株式会社 貼りつき防止機能を有した全光線透過率向上フィルム。
JP6207466B2 (ja) * 2014-05-30 2017-10-04 富士フイルム株式会社 透明樹脂膜、転写フィルム、導電膜積層体、静電容量型入力装置および画像表示装置
US9213362B1 (en) 2014-06-16 2015-12-15 Gunze Limited Touch panel and film body
CN104133587A (zh) * 2014-07-08 2014-11-05 业成光电（深圳）有限公司 触控显示装置、该触控显示装置的制作方法以及触控面板
JP6246089B2 (ja) * 2014-07-17 2017-12-13 富士フイルム株式会社 導電性フィルム、タッチパネル付き表示装置
JP6507511B2 (ja) * 2014-07-25 2019-05-08 大日本印刷株式会社 多層基材及びタッチパネル画像表示装置
JP6416668B2 (ja) 2014-08-20 2018-10-31 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR102262470B1 (ko) * 2014-11-28 2021-06-08 삼성디스플레이 주식회사 터치 스크린 패널 제조 방법
JP6589274B2 (ja) * 2014-12-10 2019-10-16 大日本印刷株式会社 タッチパネル付光学積層体、偏光板、画像表示装置及びニュートンリングの発生の抑制方法
JP2016162284A (ja) 2015-03-03 2016-09-05 株式会社きもと 飛散防止シート
JP2016177405A (ja) * 2015-03-19 2016-10-06 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 タッチパネル
TWI691399B (zh) * 2015-03-31 2020-04-21 美商羅傑斯公司 用於可撓式加熱器之基板、層板、及組件，可撓式加熱器，及其製造方法
JP6494101B2 (ja) * 2015-05-25 2019-04-03 信越ポリマー株式会社 静電容量式タッチセンサ
KR102367990B1 (ko) * 2015-06-15 2022-02-28 삼성디스플레이 주식회사 평판 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법
TWM516188U (zh) * 2015-08-28 2016-01-21 Liyitec Inc 提升防護效果的觸控裝置
CN105138175B (zh) * 2015-09-06 2018-01-30 黄石瑞视光电技术股份有限公司 工控触摸屏及其制作方法
JP6475126B2 (ja) * 2015-09-08 2019-02-27 アルプスアルパイン株式会社 静電容量式タッチパネルを備えた入力機器、及び、入力機器の製造方法
JP6331226B2 (ja) * 2015-10-23 2018-05-30 Smk株式会社 大型タッチパネル装置の製造方法
US20180059833A1 (en) * 2015-12-25 2018-03-01 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Touch panel and display device using the same
WO2017204228A1 (ja) * 2016-05-24 2017-11-30 富士フイルム株式会社 積層体ならびにこれを有する画像表示装置の前面板、画像表示装置、画像表示機能付きミラ－、抵抗膜式タッチパネルおよび静電容量式タッチパネル
TWI598795B (zh) * 2016-08-05 2017-09-11 奇象光學有限公司 光學膜片以及使用者輸入系統
CN108504297A (zh) * 2017-02-28 2018-09-07 松下知识产权经营株式会社 保护膜和膜层叠体
JP7008127B2 (ja) * 2018-03-26 2022-01-25 株式会社ダイセル ニュートンリング防止フィルム並びにその製造方法及び用途
US10656463B2 (en) * 2018-06-15 2020-05-19 Sharp Kabushiki Kaisha Display device
CN112566876B (zh) * 2018-08-08 2024-04-12 旭硝子欧洲玻璃公司 显示器装置
KR20210077035A (ko) * 2019-12-16 2021-06-25 삼성디스플레이 주식회사 커버 윈도우 및 이를 포함하는 표시 장치
CN111258449B (zh) * 2020-01-07 2022-05-10 业成科技（成都）有限公司 触控组件、显示模组及电子设备
TWI755283B (zh) * 2021-02-20 2022-02-11 住華科技股份有限公司 偏光板結構及其製造方法與評價方法，以及包含此偏光板結構的顯示裝置
TW202309231A (zh) * 2021-08-16 2023-03-01 致伸科技股份有限公司 觸控板及其製作方法

Family Cites Families (82)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5528004A (en) * 1978-08-18 1980-02-28 Canon Inc Liquid crystal display element
US4696860A (en) * 1985-09-26 1987-09-29 John Fluke Mfg. Co., Inc. Particulate spacers for inhibiting Newton rings in touch sensitive overlays
JPH0439613Y2 (zh) * 1986-05-23 1992-09-17
JPH0642341B2 (ja) 1987-05-21 1994-06-01 グンゼ株式会社 タツチパネル
US5410329A (en) * 1992-05-22 1995-04-25 Sharp Kabushiki Kaisha Display-integrated type tablet device
JPH08109044A (ja) * 1994-10-05 1996-04-30 Nippon Soda Co Ltd 透明導電性膜の安定化方法
JP3198046B2 (ja) * 1996-03-14 2001-08-13 株式会社リコー 入力タッチパネル付き液晶表示装置
JP3877356B2 (ja) 1996-08-30 2007-02-07 三井化学株式会社 ディスプレイ用光学フィルター
JP2000105669A (ja) 1998-01-09 2000-04-11 Nissha Printing Co Ltd タッチ入力方式の液晶ディスプレイ装置及びその製造方法
JP2000167969A (ja) 1998-12-07 2000-06-20 Nitto Denko Corp 透明積層体およびそれを用いたプラズマディスプレイパネル用フィルター
JP3835972B2 (ja) * 1999-06-02 2006-10-18 シャープ株式会社 液晶表示装置
JP2001324707A (ja) 2000-05-15 2001-11-22 Gunze Ltd 液晶デイスプレイ用タッチパネル
JP2002189565A (ja) 2000-10-13 2002-07-05 Denso Corp タッチパネルおよび表示装置
JP2004077887A (ja) 2002-06-18 2004-03-11 Sony Corp 表示装置および表示装置を有する電子機器
US7151532B2 (en) * 2002-08-09 2006-12-19 3M Innovative Properties Company Multifunctional multilayer optical film
US20040188150A1 (en) 2003-03-25 2004-09-30 3M Innovative Properties Company High transparency touch screen
US7081888B2 (en) * 2003-04-24 2006-07-25 Eastman Kodak Company Flexible resistive touch screen
EP1471100A1 (en) * 2003-04-25 2004-10-27 CPFilms Inc. A protective film for glazing
US7165323B2 (en) * 2003-07-03 2007-01-23 Donnelly Corporation Method of manufacturing a touch screen
JP2005031790A (ja) 2003-07-08 2005-02-03 Alps Electric Co Ltd 静電容量式入力センサの実装方法および電子機器
JP2005141325A (ja) 2003-11-04 2005-06-02 Gunze Ltd 透明タッチパネル
US8400430B2 (en) * 2003-11-21 2013-03-19 American Panel Corporation Display device with integral touch panel surface
CN1918005B (zh) 2004-02-18 2010-12-08 木本股份有限公司 牛顿环防止膜以及使用该膜的触摸屏
CN101872029B (zh) * 2004-02-18 2012-07-04 木本股份有限公司 牛顿环防止膜以及使用该膜的触摸屏
JP2006018800A (ja) * 2004-06-01 2006-01-19 Nitto Denko Corp 高耐久タッチパネル
JP2006023904A (ja) 2004-07-07 2006-01-26 Sony Corp 薄型静電容量式タッチパネル及び液晶表示装置
TWM269472U (en) * 2005-01-18 2005-07-01 Advanced Touch Optics Technolo Improved touch panel
TW200638120A (en) * 2005-04-25 2006-11-01 Jemitek Electronics Corp Display
JP2007034736A (ja) * 2005-07-27 2007-02-08 Sharp Corp タッチパネル付き表示装置
JP2007077188A (ja) 2005-09-12 2007-03-29 Toyo Ink Mfg Co Ltd 放射線硬化型組成物
GB2439328B (en) * 2006-06-22 2012-07-04 Panasonic Mfg Uk Ltd Domestic appliance with concealed hinge
JP5413937B2 (ja) * 2006-09-28 2014-02-12 株式会社ジャパンディスプレイ 電気光学装置及び電子機器
JP2008134489A (ja) 2006-11-29 2008-06-12 Sharp Corp 表示装置
US9710095B2 (en) 2007-01-05 2017-07-18 Apple Inc. Touch screen stack-ups
JPWO2008108153A1 (ja) 2007-03-08 2010-06-10 株式会社きもと ハードコート膜及び積層体
JP2008239724A (ja) 2007-03-27 2008-10-09 Toppan Printing Co Ltd ハードコートフィルム
JP2009053440A (ja) 2007-08-27 2009-03-12 Canon Inc 表示装置
JP4910976B2 (ja) * 2007-10-16 2012-04-04 ソニー株式会社 タッチパネル、タッチパネルの製造方法、入力機能付き表示装置
EP2053495A3 (en) 2007-10-23 2011-04-27 Tsinghua University Touch panel, method for making the same, and display device adopting the same
CN101620454A (zh) * 2008-07-04 2010-01-06 清华大学 便携式电脑
TWM348999U (en) * 2008-02-18 2009-01-11 Tpk Touch Solutions Inc Capacitive touch panel
JP2009211377A (ja) 2008-03-04 2009-09-17 Nec Lcd Technologies Ltd タッチパネル、液晶表示装置、及びそれらの製造方法
JPWO2009116363A1 (ja) * 2008-03-21 2011-07-21 株式会社きもと 光学用フィルム、積層体及びタッチパネル
JP5560536B2 (ja) 2008-04-30 2014-07-30 凸版印刷株式会社 ハードコート層用組成物およびハードコートフィルム
KR20100020906A (ko) 2008-08-13 2010-02-23 소니 가부시끼가이샤 광학 필름 및 그 제조 방법, 눈부심방지성 필름, 광학층이 부착된 편광자 및 표시 장치
JP5304111B2 (ja) 2008-09-01 2013-10-02 大日本印刷株式会社 光学積層体、その製造方法、偏光板及び画像表示装置
JP5245666B2 (ja) 2008-09-12 2013-07-24 住友ベークライト株式会社 表面保護用シート
KR102150275B1 (ko) * 2008-09-19 2020-09-01 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체장치
JP2010091966A (ja) 2008-10-10 2010-04-22 Sharp Corp 液晶表示装置
JP5084698B2 (ja) 2008-10-29 2012-11-28 京セラ株式会社 タッチパネルおよびタッチパネル型表示装置
JP5262666B2 (ja) 2008-12-12 2013-08-14 Ｓｍｋ株式会社 静電容量式タッチパネル
US10061461B2 (en) * 2008-12-26 2018-08-28 Teijin Limited Transparent electroconductive laminate and transparent touch panel using the same
US8243426B2 (en) * 2008-12-31 2012-08-14 Apple Inc. Reducing optical effects in a display
JP2010168419A (ja) 2009-01-20 2010-08-05 Dic Corp 保護粘着フィルム、スクリーンパネル、及び携帯電子端末
TW201030765A (en) 2009-02-10 2010-08-16 Camma Optical Co Ltd Integrated layer of transparent conductive film
JP2010211647A (ja) * 2009-03-11 2010-09-24 Seiko Epson Corp タッチパネル装置、電気光学装置および電子機器
JP5204706B2 (ja) 2009-03-30 2013-06-05 リンテック株式会社 ニュートンリング防止フィルムの製造方法
KR101564803B1 (ko) * 2009-03-31 2015-10-30 데이진 가부시키가이샤 투명 도전성 적층체 및 투명 터치 패널
JP5343090B2 (ja) * 2009-05-11 2013-11-13 京セラ株式会社 タッチパネル、およびこれを備えた表示装置
JP2010285524A (ja) 2009-06-11 2010-12-24 Daio Paper Corp 粘着シート
JP5476843B2 (ja) 2009-08-04 2014-04-23 大日本印刷株式会社 光学積層体、偏光板及び画像表示装置
CN102033669B (zh) * 2009-09-24 2013-08-14 群康科技(深圳)有限公司 电容式触控面板
JP2011070012A (ja) * 2009-09-25 2011-04-07 Sumitomo Chemical Co Ltd 表示装置
JP2011077981A (ja) * 2009-10-01 2011-04-14 Panasonic Corp 監視カメラシステム
TW201113580A (en) 2009-10-02 2011-04-16 Innolux Display Corp Conductive slice structure
CN102713685B (zh) 2009-11-30 2014-10-29 大日本印刷株式会社 光学薄膜及触控面板
US8482541B2 (en) * 2009-12-22 2013-07-09 Nissha Printing Co., Ltd. Touch panel and portable device using the same
JP2011170308A (ja) 2010-01-21 2011-09-01 Nitto Denko Corp アンチニュートンリングフィルムの製造方法、アンチニュートンリングフィルム、タッチパネル、及び、光学部材
JP5524640B2 (ja) 2010-01-26 2014-06-18 大王製紙株式会社 粘着シート
JP5403815B2 (ja) * 2010-01-27 2014-01-29 株式会社ジャパンディスプレイ 入力装置、およびそれを備えた表示装置
TW201129831A (en) 2010-02-26 2011-09-01 Ushine Photonics Corp Transparent conductive laminate comprising visual light adjustment layers
JP2011177938A (ja) 2010-02-26 2011-09-15 Teijin Dupont Films Japan Ltd ハードコートフィルム
WO2011108394A1 (ja) 2010-03-05 2011-09-09 ダイセル化学工業株式会社 光学フィルム及びその製造方法
JP2011202104A (ja) * 2010-03-26 2011-10-13 Teijin Dupont Films Japan Ltd ハードコートフィルム
JP2011209512A (ja) 2010-03-30 2011-10-20 Lintec Corp 画像表示装置用飛散防止フィルムおよびこれを備えた画像表示装置
KR20110118024A (ko) 2010-04-22 2011-10-28 강석주 정전용량 터치패널
JP5601944B2 (ja) 2010-06-28 2014-10-08 帝人株式会社 タッチパネルデバイス、及びタッチパネルデバイス付表示装置
KR101681123B1 (ko) * 2010-08-20 2016-12-02 엘지디스플레이 주식회사 터치패널 및 이를 포함하는 평판디스플레이장치
JP5496851B2 (ja) * 2010-10-22 2014-05-21 株式会社ジャパンディスプレイ タッチパネル
KR20120045581A (ko) * 2010-10-29 2012-05-09 삼성전기주식회사 저항막식 터치스크린
CN102004595A (zh) 2010-11-23 2011-04-06 苏州禾盛新型材料股份有限公司 投射式电容触控面板用单面导电膜
US20120200816A1 (en) * 2011-02-04 2012-08-09 Guardian Industries Corp. Electronic devices having reduced susceptibility to newton rings, and/or methods of making the same

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI624697B (zh) * 2013-09-18 2018-05-21 三菱化學股份有限公司 積層膜及其製造方法、觸控面板裝置、圖像顯示裝置以及行動設備
TWI556145B (zh) * 2014-05-15 2016-11-01 宸鴻科技（廈門）有限公司 觸控顯示裝置
TWI672519B (zh) * 2014-09-08 2019-09-21 日商大賽璐股份有限公司 抗水印薄膜及觸控面板顯示器
TWI656976B (zh) * 2014-09-30 2019-04-21 日商王子控股股份有限公司 抗牛頓環積層體及使用該抗牛頓環積層體之電容式觸控面板

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