TW202309231A - 觸控板及其製作方法 - Google Patents

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詹偉平
黃韋強
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致伸科技股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種觸控板及其製作方法。所述觸控板包括：觸控電路板、蓋板及膠體層。所述膠體層配置於觸控電路板及蓋板之間，以黏合觸控電路板及蓋板，其中，膠體層包括環氧樹脂類主劑及環氧樹脂類硬化劑。

Description

觸控板及其製作方法
本發明係關於一種輸入模組的應用領域，尤指一種應用於電子裝置的觸控元件。
觸控板(Touch panel)是一種可供手指在平滑的面板上按壓或滑動，以藉此控制電子裝置運作的輸入模組。由於觸控板非常地輕薄，因此常被使用於筆記型電腦、手機、PDA或其它可攜式的電子裝置之中。
於現有觸控板的黏合技術中，可使用感壓膠(PSA)或熱固型之雙面膠來黏合觸控板的蓋板及觸控電路板。而使用感壓膠來黏合的觸控板又可區分為無基材型及複合基材型。其中，無基材型的觸控板僅使用感壓膠進行黏合，雖然可讓觸控板整體的厚度較為輕薄，但由於感壓膠本身並無硬度，導致觸控板欠缺可供手指長時間按壓的物理強度。而複合基材型的觸控板則藉由感壓膠來黏合多層的基材結構，雖然可藉此提升觸控板的物理強度，但多層的基材結構不僅使得製程複雜，亦讓觸控板的厚度增加，而難以符合現今電子裝置追求輕薄化的需求。
另一方面，使用熱固型之雙面膠來黏合的觸控板雖具備良好的物理強度，但其製程較為複雜，且熱固型之雙面膠在未使用時需低溫儲藏，讓製造廠商難以即時地控管產線的原物料供應鏈，致使產線運作的效率下降。
有鑑於此，如何提供一種原物料易於保存、製程簡易，且具有輕薄及高物理強度之特性的觸控板，為本發明欲解決的技術課題。
本發明之主要目的，在於提供一種原物料易於保存、製程簡易，且具有輕薄及高物理強度之特性的觸控板。
為達前述之目的，本發明提供一種觸控板的製作方法，包括下列步驟： (a). 提供蓋板及觸控電路板； (b). 於蓋板及觸控電路板之間形成膠體層，膠體層包括環氧樹脂類主劑及環氧樹脂類硬化劑；以及 (c). 固化膠體層，以黏合蓋板及觸控電路板。
於上述較佳實施方式中，其中於步驟(b)中，環氧樹脂類主劑及胺基樹脂類硬化劑的重量比為1:3。
於上述較佳實施方式中，其中於步驟(b)中，膠體層的黏稠度介於11000 cps至15000 cps之間。
於上述較佳實施方式中，其中於步驟(b)中，係分別施加向下力及向上力予蓋板及觸控電路板，以壓合蓋板、膠體層及觸控電路板。
於上述較佳實施方式中，其中於步驟(c)中，係以溫度78 ℃至82 ℃、時間15 mins至23 mins的條件下烘烤膠體層，使膠體層固化。
於上述較佳實施方式中，其中於步驟(c)中，膠體層的厚度為0.2 mm。
本發明另提供一種觸控板，包括： 觸控電路板； 蓋板；以及 膠體層，配置於觸控電路板及蓋板之間，用以黏合觸控電路板及蓋板； 其中，膠體層包括環氧樹脂類主劑及環氧樹脂類硬化劑。
於上述較佳實施方式中，其中環氧樹脂類主劑及胺基樹脂類硬化劑的重量比為1:3。
於上述較佳實施方式中，其中膠體層的厚度為0.2 mm。
於上述較佳實施方式中，其中蓋板的厚度介於0.7 mm至1.1 mm之間。
於上述較佳實施方式中，其中觸控電路板的厚度介於0.4 mm至0.6 mm之間。
於上述較佳實施方式中，其中觸控板的形變量介於0 mm至0.38 mm之間。
本發明的有益效果在於，所提供之觸控板中，用於黏合的膠體層係使用環氧樹脂類主劑及環氧樹脂類硬化劑，因此製作觸控板的設備需求條件較低。且相較於習知所使用的熱固性雙面膠，環氧樹脂類膠體的儲存方式容易且材料品質穩定，讓製造廠商能即時並簡易地控管產線的原物料供應鏈，而可提升產線運作的效率。此外，環氧樹脂類膠體之原物料的價格亦為習知熱固性雙面膠的十分之一左右，更能有效降低產品製作的成本。
另一方面，相較於使用壓感膠黏合的觸控板，本發明所提供之觸控板其整體的厚度介於1.3 mm至1.9 mm之間，雖體積輕薄，但仍能維持良好的形變量，而可符合產品高物理強度的需求。
本發明的優點及特徵以及達到其方法將參照例示性實施例及附圖進行更詳細的描述而更容易理解。然而，本發明可以不同形式來實現且不應被理解僅限於此處所陳述的實施例。相反地，對所屬技術領域具有通常知識者而言，所提供的此些實施例將使本揭露更加透徹與全面且完整地傳達本發明的範疇。
首先，請一併參閱圖1及2所示。圖1係為本發明所提供之觸控板形成的流程圖；圖2係為本發明所提供之觸控板形成流程的示意圖。首先，提供蓋板10及觸控電路板20(步驟S101)，於步驟S101中，蓋板10具有上表面101及下表面102；觸控電路板20亦具有上表面201及下表面202(如圖2之(i)所示)。於本實施例中，所述蓋板10的厚度d1介於0.7 mm至1.1 mm之間；所述觸控電路板的厚度d2則介於0.4 mm至0.6 mm之間。而蓋板10可為一般玻璃板或藍寶石玻璃板。
接著，於蓋板10及觸控電路板20之間形成膠體層30，膠體層30包括環氧樹脂類主劑及環氧樹脂類硬化劑(步驟S102)，於步驟S102中，可先將環氧樹脂類主劑及環氧樹脂類硬化劑依照重量比1:3的比例進行調配，並讓其黏稠度維持於11000 cps至15000 cps之間。隨後，再以點膠裝置(未示於圖中)將混合均勻的環氧樹脂類主劑及環氧樹脂類硬化劑均勻地塗佈於蓋板10之下表面102或觸控電路板20之上表面201，而於蓋板10之下表面102或觸控電路板20之上表面201形成未固化的膠體層30。隨後，可分別施加壓力值約為5 bar 至7 bar的向下力Fd及向上力Fu予蓋板10及觸控電路板202(如圖2之(ii)所示)，以藉此壓合蓋板10、膠體層30及觸控電路板20。
最後，固化膠體層30，以黏合蓋板10及觸控電路板20(步驟S103)，於步驟S10中，係利用點膠裝置(為示於圖中)所提供的熱源h，以溫度78 ℃至82 ℃、時間15 mins至23 mins的條件下烘烤膠體層30，使膠體層30固化，以形成該觸控板1。於本實施例中，加熱固化後之膠體層30的厚度d3為0.2 mm。本發明所提供的觸控板1體積輕薄，而可安裝於桌上型電腦、筆記型電腦、平板、印表機、事務機、遊戲機、鍵盤、滑鼠、螢幕或電子門鎖等電子裝置之中。
請參閱圖3，圖3係為本發明所提供之觸控板的強度測試示意圖。於圖3中，可先將觸控板1擺放於載台9之上，隨後，再施加2 kgf/mm 2的點測試力Ft於觸控板1之上。而由測試結果得知，觸控板1的形變量介於0 mm至0.38 mm之間，顯示觸控板1雖然整體厚度下降，但仍具備有高物理強度之特性。
相較於現有的技術，本發明所提供之觸控板，其用於黏合的膠體層係使用環氧樹脂類主劑及環氧樹脂類硬化劑，因此製作觸控板的設備需求條件較低。而相較於習知所使用的熱固性雙面膠，環氧樹脂類膠體的儲存方式容易且材料品質穩定，讓製造廠商能即時並簡易地控管產線的原物料供應鏈，而可提升產線運作的效率。此外，由於環氧樹脂類膠體之原物料的價格為習知熱固性雙面膠的十分之一左右，更能有效降低產品製作的成本。
另一方面，相較於使用壓感膠黏合的觸控板，本發明所提供之觸控板其整體的厚度介於1.3 mm至1.9 mm之間，雖體積輕薄，但仍能維持良好的形變量，而可符合產品高物理強度的需求；故，本發明實為一極具產業價值之創作。
本發明得由熟悉本技藝之人士任施匠思而為諸般修飾，然皆不脫如附申請專利範圍所欲保護。
d1、d2、d3:厚度 Fd:向下力 Fu:向上力 Ft:點測試力 h:熱源 S101~S103:步驟 1:觸控板 10:蓋板 101:上表面 102:下表面 20:觸控電路板 201:上表面 202:下表面 30:膠體層 9:載台
圖1：係為本發明所提供之觸控板形成的流程圖；
圖2：係為本發明所提供之觸控板形成流程的示意圖；以及
圖3：係為本發明所提供之觸控板的強度測試示意圖。
d1、d2、d3:厚度
Fd:向下力
Fu:向上力
h:熱源
1:觸控板
10:蓋板
101:上表面
102:下表面
20:觸控電路板
201:上表面
202:下表面
30:膠體層

Claims (12)

  1. 一種觸控板的製作方法，包括下列步驟： (a). 提供一蓋板及一觸控電路板； (b). 於該蓋板及該觸控電路板之間形成一膠體層，該膠體層包括一環氧樹脂類主劑及一環氧樹脂類硬化劑；以及 (c). 固化該膠體層，以黏合該蓋板及該觸控電路板。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之觸控板的製作方法，其中於步驟(b)中，該環氧樹脂類主劑及該胺基樹脂類硬化劑的重量比為1:3。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之觸控板的製作方法，其中於步驟(b)中，該膠體層的黏稠度介於11000 cps至15000 cps之間。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之觸控板的製作方法，其中於步驟(b)中，係分別施加一向下力及一向上力予該蓋板及該觸控電路板，以壓合該蓋板、該膠體層及該觸控電路板。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之觸控板的製作方法，其中於步驟(c)中，係以溫度78 ℃至82 ℃、時間15 mins至23 mins的條件下烘烤該膠體層，使該膠體層固化。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之觸控板的製作方法，其中於步驟(c)中，該膠體層的厚度為0.2 mm。
  7. 一種觸控板，包括： 一觸控電路板； 一蓋板；以及 一膠體層，配置於該觸控電路板及該蓋板之間，用以黏合該觸控電路板及該蓋板； 其中，該膠體層包括一環氧樹脂類主劑及一環氧樹脂類硬化劑。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之觸控板，其中該環氧樹脂類主劑及該胺基樹脂類硬化劑的重量比為1:3。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之觸控板，其中該膠體層的厚度為0.2 mm。
  10. 如申請專利範圍第7項所述之觸控板，其中該蓋板的厚度介於0.7 mm至1.1 mm之間。
  11. 如申請專利範圍第7項所述之觸控板，其中該觸控電路板的厚度介於0.4 mm至0.6 mm之間。
  12. 如申請專利範圍第7項所述之觸控板，其中該觸控板的形變量介於0 mm至0.38 mm之間。
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