TW201230240A - Substrate carrying mechanism, substrate carrying method and recording medium storing program including set of instructions to be executed to accomplish the substrate carrying method - Google Patents

Substrate carrying mechanism, substrate carrying method and recording medium storing program including set of instructions to be executed to accomplish the substrate carrying method Download PDF

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Description

201230240 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 及記種運縣板之基板運置、基減送方法 ’實行該基板運送方法触式之記錄媒體。 【先前技術】 板之茲=件ί ^ m 在裝置内5又置複數個對基板(以下亦稱為「晶 至此等處序運送 為固持基板之叉，、4ίίΪί ϊ基板運送裝置，例如，設置 旋轉、自由升降^成Γ由進退，且基板圍繞錯直轴地自由 板是=偏運移送的裝感 詈持ϊί下f測在裝置内之複數單元所產生的基板其上置:移 來佟1巾記載：具有以單元相互間之基板運送量的修正 2 ί =、置=量_構。此外記載：為檢測基板ΐ位置 移在複數處測疋基板其周緣部之位置。 另-方面’專利文獻2揭露之基板運送機構， 送基板之基板運送機構中，具備：運送臂部、拾 二巧=感測器部、中，位置運算部、偏移量;^、::)及 ，拾取部(叉部)’檢測固持基板時之基板位置檢足士 置 201230240 [習知技術文獻] [專利文獻] 專利文獻1日本特開平8—31905號公報 專利文獻2曰本特開2006 — 351884號公報 【發明内容】 [本發明所欲解決的問題] 然而’上述運送基板之基板運送裝置及基板運送方法φ 如下之問題。 ^ 專利文獻1所揭露之例，僅設有2個感測器，晶圓之位置 f在水平面内往二維方向偏移之情況.，無法精度良好地檢測偏移 =另-方面’專利文獻2揭露之例中，因設有3個感測器 使在水平面内往二維方向偏移之情況，仍可檢測偏移量。 立然而，於半導體基板等之基板(晶圓）+，於晶圓其周緣部之— 設有用於將晶圓定位之缺口的情況。專利文獻2所揭露之 例中，雖以3個感測器檢測晶圓其周緣部之位置，但即便i個 檢戦設有缺口之部分的情況，檢測之部分仍被認識為^ =置缺口之部分4故’在丨佩測器檢測岐有缺口之部的 情況’無法正確地檢測晶圓之偏移量。 =外，為了錢定位晶職部之水平位置而具備具有下 之又部，下降機構，係於又部置導件以包圍晶圓之周圍， 導中之内側傾斜，將晶圓下降至叉部之既定位置。但在經過 ，阻膜等之塗細被塗佈處理之晶圓下降魏定位置時，被塗佈 於曰曰圓外周之塗佈膜與導件接觸_離，有產生微粒之疑慮。 办曰^代此一下降機構’使用例如藉由真空吸附來固持晶圓，定 位置的叉部。然:則，藉真空吸附將晶圓固持之叉部， m降iHif—容易產生水平面内的晶圓位置偏移等問 ί显in亦4慮—場合’由於部分原因而在叉部或基板發 考慮在感測器發生異常的情況。 參於上述問題’本發賴供—_於基板躲部具有缺口之 201230240 晉板藉由叉部_、運送時’可精度良 ®，可輕易地修正此-偏移量，.且 板位置之偏移 器之狀態並加以修正的基板€送農置及基板^送^法基板與感測 [解決問題之技術手段] 、 。 為解決上述課題’本發明之特徵為
，本發日狀-_彳，提供—絲 H 固持部，設為自該基台自由進退， =具有·基台； 分別於不同位置，檢測在_持 ^输個以上的檢測部， 固持部所固持的該基板其周緣部』位$以^^後退時，該 測部檢測出的該周緣部位置之檢 之依據該檢 2出該設有缺口之部分時，依據該—個檢^部 邛的該檢測値，於運送至τ — @ 、 卜之3個檢測 板之傳遞位置。處理早4修正至該處理單元的基 此外 有 ’依本發狄另-實補，提供—錄域送裝置， 具 f台，·固持部，設為自該基台自由進退， 部，分別於不因仞罢认.7Γ 曰田進退，固持基板J個檢測 該固持部^後退時， 檢測部檢測出的該周緣部二p:置判依據該 f檢測出該基板之周緣部其設有缺口之部分壬二是 部檢測出該設有缺口之部八车 在姜】斷為個檢測 使該檢測部不檢測編ϋ缺口之以該檢測部移動以 値，修正至下-树元的基板職卩位置之再檢測 或並，夕卜依本發明之更另-實施例’提供一猶其你H 士 為基板運钱置之基板運送方法，祕ς =板運送方法， 固持部’設為自該基台自由進退，固Ρ .基台； 測部，分別於不同位ff土板，以及4個以上的檢 周緣部之位置；該基板運送方法 時，該固持部所固持的該基寺部以固持基板之狀態射艮 201230240 刀，在判斷為—個檢 =㈣。卩其①有缺口之部 個檢測部以外之3她缺口之部分時，依據該一 時修正至麵料_細^傳^&。，於私至T—處理單元 為基=2送j施 固持部，設為自該ί=;=，’送裝置具有：基台； 分別於不同位置，檢測在該^ 、土板，以及3個檢测部， :持部所固持的該基板其i緣部持⑦遣態時’該 檢測部之任-是否檢測出該俊，判斷該 該檢測部移動以使該檢測部不=出固持部對於 於其且基板之基板運送褒置及基板運送方法中，將 女f檢測基板位置之偏移量，可輕易地修L匕旦可，良 時確認又部、基板與感·之狀態並加以糾里，且可同 【實施方式】 [實施本發明之最佳形態] 以下，以將具備本發明之基板運送裝 用於塗佈顯影裝置之情況為例加以說明芽 板处理裝置，應 (第1實施形態） 首先’參考圖I自圖4,作為本發明之 2置，對在塗佈顯影裝置連接曝光裝置之光二 參考圖面並簡單地說明。 /成裝置 201230240 圖1為，顯示本實施形態之光阻圖案形成裝置其結構的平面 圖。圖2為，顯示本實施形態之光阻圖案形成裝置其結構的概略 立體圖。圖3為，顯示本實施形態之光阻圖案形成裝置其結構的 側視圖。圖4為，顯示第3區塊(COT層)B3之結構的立體^。 光阻圖案形成裝置’如圖1及圖2所示，具有載具區塊S1、 處理區塊S2、及介面區塊S3。此外，於光阻圖案形成裝置之介面 區塊S3側’設置曝光裝置S4。處理區塊S2 ’設置為與載具區塊 S1鄰接。介面區塊S3，設置為於處理區塊S2其載具區塊si侧之 相反侧’與處理區塊S2鄰接。曝光裝置S4，設置為於介面區塊 S3其處理區塊S2側之相反側，與介面區塊S3鄰接。 載具區塊S1，具有載具20、載置台21及傳遞手段c。載具 20 ’被載置於載置台21上。傳遞手段c，用於自載具2〇將晶圓 W取出，傳遞往處理區塊S2，並接收在處理區塊S2中已處理之 處理完畢的晶圓W，將其送回載具20。 一處理區塊S2，如圖1及圖2所示，具有棚架單元]^、棚架單 7GU2、第1區塊⑽乂層則、第2區塊(BCT層)B2、第3區塊(c〇T 層)B3、及第4區塊(TCT層)B4。第1區塊(DEV層)B1，用於施行 ，衫處理。第2區塊(BCT層)B2，用於施行形成在光阻膜其下層 側之反射防止膜的形成處理。第3區塊(c〇T層阳，用於施行光 塗佈處理。第4區塊(TCT難4，用於施行形成在光阻膜 /、上層側之反射防止膜的形成處理。 棚架單兀m，為疊層各種模組而構成。棚架單元m如圖3 =’例如具有自下方起依序疊層之傳遞模組卜 餅- :、BF2、CPL3、BF3、CPL4、TRS4。此外，如圖 1 單元U1之附近’财自由升降之傳遞臂d。棚架單元 ΙίΛ理模組彼此間，藉由傳遞臂d運送晶圓w。 圖3所Τ早/^2 ’為疊層各種處理模組而構成。棚架單元U2如 CPL12^ ?，具有自下方起依序疊層之傳遞模組TRS6、TRS6、 另圖3中’附上CpL之傳遞模組，兼作調節溫度用之冷卻模 201230240 組，而第 =====數枚晶圓w之緩衝模組。 運送臂A1及穿梭臂E。_桓圖3所示，具有顯影模組22、 逆曰11 wl田m臂A卜係於2段之顯影模組22供運 U1之傳遞模也CPL1?^垃4穿梭臂E’藤將晶圓w自棚架單元 M#2遞直接運送至棚架單元U2之傳遞模組CPL12。
频ί々1鬼(町層贝2、第3區塊(C0T層)B3、及第4區塊(TCT "，卢射4、A4 °處理模組群’係施行在塗佈模組中進 理其祕理及後處理。運送臂A2、A3、A4，設於塗佈模 ==模組群間’於塗佈模組與處理模組群之各處理模 仃晶圓W之傳遞。 自第2區塊(BCT層)B2至第4區塊(TCT層)B4之各區塊，除 工第2，塊(BCT層贝2及第4區塊(TCT卵4的藥液為反射防止 膜用之藥液、第3區塊(COT層)B3的藥液為光阻液之外，具有同 樣的結構。 另’運送臂A1〜A4，相當於本發明之基板運送裝置，關於運 送臂A1〜A4的結構於後補述。 另’傳遞手段C、傳遞臂D、及後述之介面臂F，亦相當於本 發明之基板運送裝置。以下，作為基板運送裝置，代表運送臂A1 〜A4、傳遞手段c、傳遞臂D、及後述之介面臂F，對運送臂A1 〜A4加以說明。 另’如圖1所示，於運送臂A1，設置支持後述之檢測部5的 支持構件53。此外，如圖1所示，於傳遞手段c、傳遞臂D、及 後述之介面臂F，亦可設置支持後述之檢測部5的支持構件53。 此處’參考圖4，代表第2區塊(BCT層)B2、第3區塊(COT 層)B3、及第4區塊(TCT層)B4，對第3區塊(COT層)B3的結構進 行說明。 第3區塊(COT層)B3，具有塗佈模組23、棚架單元U3及運 201230240 送臂A3。棚架單元U3，星右銘叙加占 送臂A3 _以施行晶圓w之傳遞的運送口為在各處理模組與運 介面區塊S3如圖1所示，呈有X辟 處理區塊S2其棚架單元U2之附近 ^ 設置於 藉由傳遞手段C，將來自載H 圓W ° 棚架單元U1其一個傳遞槿组，二，曰囫W，依序運送至 之傳遞模組CPL2。運送“遞模组°cpf 2區f )B2對應 2區塊(BCT層)B2之運送臂A2，、介m被傳遞往第 模組及加熱·冷卻系統之處理模組群2 處^ 处理拉組施订處理。藉此，於晶圓|形成反射防止膜: 形成有反射防止膜之晶圓w，介由運送臂A2、朋加 、傳遞臂D、棚架單元m 遞至苐3區塊(COT卵3之運送臂A3。之後傳 晶圓w運送至各處理模組(塗佈模組及加敎·、ϋ將 =處理模組)’在各處理模組施行處理:藉此；晶圓處 m之形傳成遞 晶圓w ’介由運送臂Α3，傳遞至棚架單元 ㈣f =成有細膜之晶圓w，亦有於第4區塊(TCT層)m中 2成反射防止膜的場合。此一場合，晶圓w 4 ^第4 _TCT雜4之運送f A4，再介由’ it ??ί (塗佈模組及加熱·冷㈣統之處理模組群的各S 模組），在各處理模組施行處理。藉此，於各^理 介由運送臂二 形成有光阻膜之晶圓W或在光阻膜上更形成有反射防止膜之 201230240 晶圓W ’介由傳遞臂D、傳遞模組肥、TRS4，傳 cpu卜傳〒傳遞模組CPL11之晶圓w，藉由穿梭臂£被直接 運达至棚料元U2之傳親組CPL12後，被傳遞往介砸 之介面臂F。 ° . 傳遞至介面臂F之日日日圓W，被運送往曝絲置S4 之曝光處理。施行完既定之曝光處理的晶圓w，介由 J ， 被載置至棚架單TO U2之傳遞模組TRS6，回到處理 ，理區塊S2之晶圓W，於第！區塊(贿層)m中施行顯3 王。施行完顯影處理之晶圓W，介由運送臂A1、棚架單元 傳遞模組TRS1、傳遞手段C，回到載具20。 ”平兀之 劈次參考圖、\自圖6，對本發明的作為基板運送裝置之運送 ^ 加以說明。因運送臂A1〜Α4係為同樣構成，故以設 ，第3區塊(COT層)Β3之運送臂Α3為代表進行說明。圖5為， ^不運送臂A3之立體圖。圖6⑻及圖6(b)為，顯示 ^ 平面圖及侧視圖。 j之 ，圖4自圖6所示，運送臂A3具有：2牧又部3(3a、3b)、 基σ 31、旋轉機構32、進退機構33A、33B、 ::及控制部6。另，~^ =側·^33A、33B所支持，設置為藉由進 33A、33B，自基台31自由進退。 ^另二又部3(3A、3B) ’相當於本發明的固持部。此外，本實施 限定將2枚又部3A、犯設置為上下重疊之例，亦^ ^詈ΐίϊ 3Α、3Β設置為於水平方向並列。此外，叉部3，亦可 ^列‘:、有1牧’或錢為3枚以上上下重疊、抑或於水平方向 後構33Α、Τ為’設置於基台31内部之驅動機構’於 後述之圖9所示的馬達M，使_動皮帶等之傳達機構以連結， 11 201230240 將設置為自基台31自由進退之又部3 機構，可採用使用滾珠螺桿機構戋確叙 進退驅動。作為傳達 另，後述之圖9,於基台編習知結構。 33B之驅動麵33。進退機構33八下=機不f親機構徽、 使麟基纟31 _之義機構33 _
31進退驅動。馬達M，與編瑪器％相連接 H 碼器38之脈波數的計數器。 ϋ 9中39為3十异、.扁 ，不的Z轴導軌’藉由升降機構自由升降。。作伸^ 用滾珠螺桿機構或確動皮帶之機構等的習知结構。此例中z 升自以殼體35覆蓋，例如於上部侧中相連:而 a ii翻參自圖8，物3、檢測部5加以說明。圖7 部之平面圖。圖7係為了容易圖示，對叉部 略微放大而顯示。圖8為，顯示檢測部5 及t制。P 6的結構之方塊圖。圖8中的控 9及圖11說明的控制部6相同。 〃俊XL之便用回 圖5 = 7所示’叉部3A、3B形成為圓弧狀，設置為包 之晶圓w其周圍。此外，於又部3A、3B，分別形成固 ^持t4’自叉部从’其内緣往各自内侧凸出，並沿 =緣互她者間隔地設置，藉域置晶圓w之周緣部而固持晶 =W。固持爪4，設有3個以上。圖5及圖6所示之例，為了固 持曰曰圓W其周緣部之4處’設置4個固持爪々a、4B、4C、4D。
如圖5自圖7所示，於固持爪4A〜4D，各自設置真空吸附部 41A〜41D。真空吸附部41A〜41D，在晶圓w之周緣部載置於固 持爪4A〜4D時，藉由將晶圓W之周緣部真空吸附，使晶圓w固 持於固持爪4A〜4D。此外’如圖7所示，真空吸附部“A〜41D， 具備設於固持爪4A〜4D之吸附孔42A〜42D。吸附孔42A〜42D 12 rs 201230240 ==成於叉部从、3B之内部、頂面或底面之真空 排㈣相雜ίί ’介由真空配管43A、43B，與未圖示之真空 W ? 4lA^1D ? ^ 圓卑的Λ部3A、3B ’藉由真空吸附部41 a〜4id將晶 定位於水平D。因此，不必為了將晶圓W的周緣部 件以下述之下降機構：於叉部3A、3B設置導 又之^圍，使導件之内侧傾斜，將晶圓W下降至 佈i理的曰圓=定位置。藉此，載置已將光阻膜等之塗佈膜塗 於謝周之塗佈膜，沒有與導件接
A位Li，述，本實施形態，由於可精度良好地檢測晶圓W ，可輕易地修正此一偏移量，故叉部3A、3B呈 下降機獅可，不必非得具有真空吸附部 〜5D)，八別於)’如圖5自圖7所不設有4個。檢測部5(5A w之大=ΐ置，檢測在各自之叉部3A、3B以固持晶圓 柃卿^^仰^从㉛所固持的晶圓界其周緣部之位置。
Sit圓Z其周緣部在俯視時重疊。此外 5D ’俯視時，於叉部3A、3B後退時沿著 晶圓W外周互相隔著間隔而設置。 B所固持之 檢測部5(5A〜5D)，藉由-對光源51(51a〜51 =由受光元件狀受光部52所構成。 52’可使關如雜影縣職52(52A〜 ^ 與線性影像_器52(52A〜52D)係設置為，將後退之^ ) 所固持的晶圓W之任-自上下包夾。檢測部 ，3A^B之其中任i枚於固持晶圓w之狀態後退時，檢測叉 3A、3B之任一所固持的晶圓w其周緣部之位置。 、邛 _具體Ϊ言，光源51(51A〜51D)與線性影像感測器52(52A〜 52D) ’-方設於2枚叉部3A、3B之下方，另一方設於2枚叉部 13 201230240 3A、3B之上方。光源51(51A〜51D)與線性影像感測器52(52八〜 之任一方設於2枚叉部3a、3B之下方的情況，'可安裝於基 台31，亦可安裝於下側之叉部3B其基台31側。另一方面，光源 M(51A〜51D)與線性影像感測器52(52A〜52D)之任另一方設置 於2枚又部3A、3B之上方的情沉，可安裝於基台31，亦可安妒 於與上側之又部3A其基台31側相反的一側。 t 、、，5及圖6所示之例，顯示光源51安裝於基台31、線性影像 感測器52介由支持構件53安裝於基台31之例。 藉由具有上述構成，在2枚叉部3A、3B各自固持的晶圓w 其周緣部位置的檢測上，不必於每個叉部3A、3B皆設置光源Η 及線性影像感卿52兩者。因此，可減少額之光源51及 影像感測器52的數目。 然而，2枚又部3A、3B亦可設有4個檢測部5地構成。每個 叉部3A、3B設有4個檢測部5的情況，構成檢測部5之一 源51與線性影像感測器52，設為自上下包爽後退之又部从、犯 所固持的晶圓W之任一即可。 此外，藉由設置4個檢測部5(5A〜5]〇)設，如同後述地 於周緣部具有凹口(缺日部)雙之日日日圓W固持，運送時 ，良好地檢測晶® W其位置之偏移量，可輕易地修正此務 量。另、’巧測部5 ’亦可設有4個以上。 -極以/雖就使用 LED(UghtEmittingDi〇de，發光 二極體)之舰仃酬，但频而言，可使將複數個咖 地配列之統、單—LED之發細 = ?線:此外，作為線性影像感測器52，可 OmpledDewe，電荷耦合元件)線感測器、光纖感測器、光g °亦即，作為由線性影像_器構i之 :先:卩52其又先兀件，可使用CCD、光電感測器等之各種受 例加^明以使用CCD線感測11代表此等各種線性影像感測器之 如圖8所示’檢測部5A，除了 LED5卜CCD線感測器52以 14 201230240 外’具有CCD線感測裔控制部54、數位類比轉換器(dac)55、及 類比數位轉換器(ADC)56。此外，圖8中雖省略圖示，但檢測部 5B、5C、5D，亦與檢測部5A具有同樣的結構。 CCD線感測器控制部54為時序產生器，依據來自未圖示之時 鐘的時鐘訊號用於使CCD線感測器52之各CCD元件的動作時序 偏移，使電荷移動。此外，CCD '線感測器控制部54，亦施行⑶觀 控制。DAC55係為了將來自CCD線感測器控制部％之數 =制錢輸人至LED51 ’供其類比轉換之用。处⑶係為了將 邛5A〜5D輸出’供其數位轉換之用。 綱5輸出之檢測訊號(檢測倍），被輸入至控制部6。控 =部6介由放大器57，控制：設於進 ^ 動用的馬達Ml、Μ2 ;設於其厶μ + 之入旱由驅 於升降台34之Ζ軸驅動用的W ^轴驅動用的馬達Μ3、設 鶴=馬達Μ5之共計5轴驅動用的馬達如〜德。符 訊號來+自ccd線感測器控制部54之控制 =籍DAC55類比轉換，藉由將被 LED51，使LED51直雜地發光 ㈣减輸入至
線感測器52巾受光。接收光線之Cc_Df二，光線，於CCD 線感測器_Μ4之控制簡序自? 動而將反歧光量的峨_ m如齡使電何移 訊號(檢測値），藉由觀56i位 線=器52輸出之檢測 演算處理部6卜 位轉換後’被輸入至控制部6内之 包含於演算處理部61的處理 行：晶圓W其周緣部之位置 依據檢測値，施 晶圓w之半彳、以及4丄二 中心位置，計算、 出晶圓W其缺口部的判斷。 之任-疋否檢測 1個檢測出缺口部WN時，依據立 ，、、、個檢測部5A〜5D之 修正又部3A、3B之位置。康外之3個檢測部5的檢測値， -人參考圖9 ’對控制運送臂與處理模組間之晶圓w傳遞 201230240 的控制部6進行說明。 另’以下對包含基板運送方法之說明，以 ，W之處理模組M列示加熱模組7並加以說明。加教= 傳遞^ ^吏用前述之圖3及圖4所做的說明，分.第‘^ 二)B1、第2區塊(BCT層)B2、第3區塊(COT層)B3、第4區塊ίΤΓΤ 層)Β4其各自之中，組裝於棚架單元U3。 圖9為，將控制部6與第3區塊(c〇T層 加熱模組7 一同顯示之構成圖。 的運送是A3及 器71如内圖模ii，對晶圓w施行熱處理。於處理容 益”内〇又有熱板72。熱板72，設有上舉銷 升降之用。此外，圖9中％ 口 報發出 1ί°64有轉處理部6卜記憶部62、顯示部63、及警 運算處理部61為’例如具有記憶體、cpu(c ΐϊΐϊ:、f/斤記錄之程式，依照該程式所含之命令(指令），將 置之各部’實行包含於光阻圖案形 外，運算處理部61，讀取記憶部62 送i α\ ，依照該程式所含之命令(指令），將控制訊號送至運 送# A3之各馬達Μ1〜Μ5，實行晶圓玫之傳遞及運送。 之係為，於運算歧部61記錄有絲實行各種處理 ίϊίίί可讀取之記錄舰。作為記雜體，可·例如， 軟ί·生磁碟、光碟、硬碟、磁光碟(Magnetoptical; Μ0)等。 ^示部63，由例如電腦之晝面構成，示部63，可施行各種 土板處理之選擇、或各基板處理的參數之輸入操作。 越64 ’於包含運送臂Α3在内之光關案形成裝置 其各部發生異常時，發出警報。 退播如同前述’運算處理部61構成為：對運送臂Α3其進
Ml〜λ/κ 、33Β、基台31、升降台34、設於旋轉機構32的馬達 、扁石馬為38或计數器39等送出既定之控制訊號，並控制 201230240 之 式 而記憶部62，含有祕實行本實郷ϋ的基板運 送方法之程 f次’參考圖9自® Η ’例示運送臂Α3其叉部3
口 _马頌不基板運达方法其各步驟之順序的流鞋阁。闰μ ^ G傳遞W時之加熱模組7與運送臂A3 ，12為H線性影像感測器之晝素編號與受光 I =圖13為’顯示判斷4個檢測部5之任—皆^
52A^52D w；® I 圖圖4為，顯不判斷4個檢測部5之任 52—«
Jt圖10所不，基板運送方法具有：接收步驟(卿s ，_ePS12)、檢測步驟(卿S13)、中心位 ) 判斷步驟_15)、選擇步驟(卿S16或卿 驟(卿sn)、以及運送步驟(stepS18)。 卿里t步 73 ϋ步？(stepsu)，如圖n(a)所示’將固持晶圓％之上舉銷 73在上舉’猎由上舉銷73將晶圓w抬升域板72之上方位 f。其次二如圖11(b)所示，於晶圓W之下方側，使叉部3A自起 始位置沿著X軸前進。之後，如圖n⑻所示，使叉部3a上升， 將晶圓w自下方侧抬起’使其固持於固持爪4A〜4d 熱模組7之熱板72接收晶圓w。 其次，後退步驟(stePS12)如圖11(d)所示，在將晶圓w固持於 又部3A之狀態，使上舉銷力下降。之後如圖聊所示，使叉部 3A自加熱模組.7沿著X軸後退至起始位置為止。 其次’檢測步驟(stepS13)如圖ll(e)所示，叉部3A在固持晶 圓W之狀態下後退時，控制部6，依據線性影像感測器52之檢^ 値，計測晶圊W其周緣部之位置。 後退步驟(stepS12)之後，又部3A在固持晶圓w之狀態下後 退時，自設於叉部3A其下方之光源51朝向上方發光。發出之光 線由設於叉部3A其上方之線性影像感測器52受光。受光之線性 17 201230240 如圖12所示’以未接收自光源51 素其檢測値(以下以「受光量」稱之。） ，未=光之旦 源Μ發出之光線的受光之畫素其受光f =收自光 w其周緣部之錄，可作私書；^晶圓 間變化的位置e而檢測出。受光量作為先與第2値 使第i値η1為例如。、第2値====時此外可 圖12,如同使用圖15之後述，使自 无疋値。此外， 3B所遮蔽的基準位置其畫素數為_ 之光線被叉部从、 另’如同前述，作為光源51，可 $性影像感測器52之受光元件，可使用各二2:取: Y轴====測器―之延伸方向與 明中置rfi w未偏移時的位置為基準位置(本發 ^之晶® w其輸的/置%雜影像感測器 此外’以又部3A所固持之晶圓時的位‘偏:、 。52上之晶圓-一^ 各線性影像感測器52中，使a戟、^抓 =點、d，點之距離為如
Ab|Zli«ab^ CD. △c[_ = {(c，點之晝素數) — (c點之;素間隔[_ (2) 201230240 另，a點之晝素數係指，自線性影像感測器52之晶圓W中心 側的起點開始至a點為止的晝素之數目。 如此一來，則a點〜d點、a1點〜d'點的座標，如以下表示。 a 點（X1,Y1) = (X—Rsinei，Y—Rcosei) (5) a，點（X1，，Y1')=(X1 - Aasinei，Y1 — Aacosei) =(X—(R+Aa)sin01, Y—(R+Aa)cos01) ⑹ b 點（X2,Y2) = (X—Rsine2，Y+Rcos02) ⑺ 點（X2，,Y2') = (X2 - ^3ίηθ2, Y2 + Abcose〕） = (X-(R+Ab)sin02, Y + (R+Ab)cos02) ⑻ c 點（X3，Y3)=(X+Rsine3，Y+Rcos03) (9) c'點（X3'，Y3，)=(X3 + Acsin03, Y3 + Accos03) ~(X+(R+Ac)sin03, Y+(R+Ac)cos03) (l〇) d 點（X4，Y4) = (X + Rsine4，Y—Rcos04) (11) d'點（X4'，Y4') = (X4 + Adsine4, Y4 - Adcose^ 一 (X+(R+Ad)sin04, Y—(R+Ad)cos04) (12) 連帶地，由式(6)、式(8)、式(10)、式(12)，可求出a，點(χιι,γρ)、 V點(X2’，Y2’）、c’點(X3'，Y3，）、d'點(X4，,Y4，)之座標。 ’ 其次，中心位置計算步驟(stepS14)，由a，點、b，點、c，點、di 點中之任3點a十算偏移位置的晶圓其中心位置之座標(X, γ,)。 例如，由雜(又1',丫1，）、|3，點(又2，，丫2，）、想(灯，¥3，)^3點計 算偏移位置的中心位置〇,之座標(χ·，γ·)的式子為下記式(13) ’ 【數1】 (13) + X2'2 (71·-73') + Ζ3'2 (Υ2'-ΥΥ) - (71'-7τ V7T-y?'VF9'-Fi^ 2{χ\\υ¥~Υ2') + xi\Yv-Yy)+- 及下記式(14) 【數2】 7’= ~ ~^3)+ Υ2 (^3'-ΧΓ) + Y3a (XV-X2') - yy^. yyy vv- yy\ 2\YY{)C2^xy) + Y2\X3'-XV) + - 所示。 19 (14) 201230240 b，點^丫^徑R’為’由中心位置〇,之座標(X，，Y,)與a,點(X1，，Y1，) ㈣⑽刀卜’點⑽州之各座標’自下 【數3】 (15) R，= ^Ϊ^ΧνγΤϊΫ'-γν)2} =卜’中心位置計算步斷卿S14)，為了施行下一判斷步驟 JstepS15) ’抽出a，點、b，點、e，點、d,點之中 > cM,),3 , . b.f, . d.fi) ；J(；；；c， 點夕、ίΪ)、（b,點、C,點、d，點），與此3 ‘點對應，先計算中心位置 〇之座標(Χ’，γ')及半徑RI。
其f ’判斷步驟(Stepsi5)，判斷4個線性影像感測器52Α〜52D 壬#是否檢測出晶圓W其周緣部設置缺口之部分(缺口部)_。 猎由中心位置計算步驟(stepS14)，對a，點、b，點、c，點、_之 工二，任3點之組合對應而計算出的中心位置〇,之 )·、 +徑R'，施行判斷。 v，j汉 判斷與任3點之組合對應的半徑R，，是 已知的半徑R略等。 /、 以j：如u圖13所示，晶圓W之凹口 (缺口部)WN，於俯視時，未在 盘、點、c’點、d’點任一之附近時’ a’點、b，點、c，點、d，點中， 點之組合對應而計算出之半徑11,亦與半独略等。此時， =為4個線性影像感測器52Α〜52D之任一皆未檢 的缺口部WN。 時’於其次之選擇步驟㈣卿中，可選擇4個線性影像感 N态52A〜52D中，任3個線性影像感測器52的檢測値。 雜牲另一方面，如圖14所示，晶圓W之凹口（缺口部)，於俯 =，位於a，點、b，點、c，點、d，點任-之附近時，與去除位於其 蛊，之點的3點之組合對應而計算出之半徑R，和半徑R略等。但， 二立於其附近之點的3點之組合對應而計算出之半徑R'，變 ^ σ半徑R相異。此時，判斷為4個線性影像感測器52A〜52D 壬檢測出晶圓W的缺口部。圖14所示之例，晶圓w之凹口 rs 20 201230240 (缺口部)WN於俯視時位於b，點之附近。 此時’於下-選擇步驟(卿S16i)中，選擇4個線性影像感測 器52A〜52D中，檢測出晶圓w的缺口部観線性影像 2以外的3個線性影像感測器52其檢測値。圖14%所^^；1 擇3個線性影像感測器52A、52C、52D之檢測値。 其次，偏移量計算步驟(stepS17)，求出所計算的中心位置 3才f，γ’)與基準位置0的晶圓w之座標ο(χ，γ)間的偏移量 依據檢測出晶圓W的缺口部之線性影像感測器（圖μ =例為52Β)以外的線性影像感測器(圖14所示之例為52八、 52C、52D)其檢測値’計算偏移量(Δχ，Δγ)。 偏移量(ΔΧ,ΔΥ)由 ΔΧ^γπ]=Χ'-Χ △Y[mm] = Y’—γ (16) 計算出。 ⑼ 計瞀偏，藉由在偏移量計算步驟(_7) f移^ Χ，ΔΥ) ’在運送至下—處理模組時，偏移晋 1又狀運送量’以運送晶圓％將其放置到運送位置之 成晋遞位ί °運送步驟(卿S18)，以將計算之中心位置^ =基f位置0的方式’修正至下一處理模組之基板傳遞位詈 =步驟(卿賴’將晶圓”遞至下一處理= f2-處理模組，相當於本發明中 口部具有缺 具有將晶圓W下降至它/要 進y ’藉由未 精度良好地檢測晶圓w苴位置$又$來^送的情況，亦可 量。 _ w ”似之偏移f，可輕祕修正此一偏移 另’運送至下-處理模組後，亦可再度施行檢測步驟 201230240 (stepS13)、中〜位置計算步驟(伽的14)及 (:tePS17)。藉此’亦可檢測在最初檢測出偏移▲移至運十送至下— 處理模組之間所產生的偏移量。 典施，’使用線性影像感測器52其作為各晝素之 =測各種異常。以下，對又部彎曲的異常、 Ξ方法加以說"明。"、51的異常及線蝴52的異常之偵 圖又部f曲的異常之_方法加以說明。 S 15為帛於對叉部考曲的異常之 性影像感測器之畫素編號與枝量的_^表月_為不思線 „ 5與又部3A、3B並非一體設置時，自光源51發出之 接收部分。連帶地，將線性影像感測器52 時 置，影=;===、3Β的基準位 (記憶）。此-又部3Α、3Β之基準^:素數先订保存 正常的狀態下，又部位於後退’在又部3Α、3Β形狀 3B之形狀的位置。例如，時=叉部3A、 而例如叉部3A、3B干擾運送臂As 置的晝素數為_。 -部分而折f的情況干為= 素數的變化，可·又㈣左右為止。藉由此-晝 晶圓w的^^為數職程度而可繼續維持 於運送結賴晶圓W， =化大，被判斷為又部物常時:中止㊁的;送晝：
rS 22 201230240 亦即’控制部6 ’比較叉部3A、3B之基準位置、及叉部3A、 3B接收晶圓W而後退時之位置，判斷叉部3A、3B之形狀的異常。 藉由此一構成，若又部之彎曲微小則可繼續處理，故可提高 裝置之運行率。此外，可每次計算晶圓之中心，並判斷叉部彎曲 的異常，故能夠立即掌握叉部的破損。 其次，參考圖16自圖19，對晶圓W的異常之偵測方法加以 說明。圖16及圖18為，用於對晶圓w的異常進行說明的圖，為 將，持晶$ W之叉部3A放大顯示的平面圖。圖16及圖18，為 了谷易圖示’省略固持爪4A、4B、4C、4D及缺口部WN的圖示。 ，17及圖19為’用於對晶圓w的異常之判斷進行說明的圖，為 示思線性景>像感測器52之晝素編號與受光量的關係之圖表。 旦如同前述，可將晶圓…其周緣部之位置，作為各晝素之受光 1値nl與第2値n2間變化的位置加以檢測。因此’依據 各旦素之受光量，可偵測晶圓W之固持狀態下產生的里常。 於美’考慮又部从所_之晶圓W，並非位 φ 土 imp’自叉J 3a突出時之情況。而以圓包圍的區域1 俯視時全縣與線性影像感測器沉重疊。此時， 域中、，全躺晝权受錄為第2値Π2 °因此’任—之線性影像_器a其未被叉部 圓ί t受光量為第2値泣，未檢測出晶
|出』緣狀位置E 4，控制部6，可判斷晶圓w自又部3A 不你2、隹例如’如圖18所示’考慮又部3人所固持之晶圓W， 裂之晶請位於晶圓域11中，破 W變化為第2値n2，且，値 n2。因此，線性影像感測器52B，將相 =1、欠化為第2値 為複數個周緣部之位置(_緣)而檢測出。如二f則^^ 23 201230240 ΐί線感廳52咖_計算之晶® w的半徑R有不 致或較真正的値偏移更大的情形。茈眸，有不 圓W破裂。 ❿化此時’控制部6，可判斷晶 、兄，之位置的變化，判斷為晶圓W自又部3A突出的情 圓W破裂的情況，中止晶圓w的運送，= # 6之警報發出部64發出警報。 運定自控制 亦即’控制部6，依據又部3a 判斷晶圓W是否自又部3A、3Β Ϊ以 裂。猎此，可每次計算晶圓之中心 =圓1疋否破 夠立即掌握晶圓w的突出或破損。並_曰曰圓W的異常，故能 其次’參考圖20’對光源51的显堂夕铛、目，丨士、+ l 2〇為，用於對光源51的異常之判:進;以，。圖 像感測器52之晝素職與受光量圖’為示禮性影 堂去i^51發生異常時，係藉由配置在自光源51發出之光後通 i ίϋ3Α所固持之晶圓w遮蔽的位置之晝素 里依據才双測出的檢測値，可偵測光源51的。'、 在dm慮显由常光源51發生異常時的情況。作為 咖所且傷^片縣:咖之媳燈、咖的光量降低、 等。I備的鏡片髒污、或控制部6與咖間之任一·的斷線 此時，如圖20所示，配置在自光源 又部3A所固持之晶圓w遮蔽的位置之晝素線 蔽的位置之晝素其受光量，為盘吊未f晶圓…遮 可判斷光源51發生異常。第値n2相異的値時’控制部6， 藉由檢測値之變化，例如判斷LED的 續維持晶圓的運送之情況，鱼上軍访牛驟。=低為夕里而可觝 圓W，於運W士㈣，ό二边運步驟(pS18)同樣地運送晶 例如LED的光量降低增大，判斷光源51 p ^出吕報 W的運送，發出警報。 中止日日圓 24 201230240 叉部Ϊ卩所f在_51發出之光線通常未被 光源51的異曰曰81 W遮蔽的位置之受光元件其檢測値，侧 高裝i之運$源=常程度微小的情況則可繼續處理，故可提 異吊j⑨夠立即掌握歧的故障。 ㈣尤賴 測方ΐ二^圖^1 = 22 ’對線性影像感測器52的異常之债 與受圖，為谢爾編52之晝素編號 光源，藉由線性影像❹指52，檢測自 像感測器的光[依據檢測出的檢測俊，可侧線性影 自光3=彎屮^偵法同樣地’將在線性影像感測器52接收 之i依據ki亩=檢測之檢測値’料基準値預先保存。 曼依據基雜，可伽彳線性影像感繼52的異常。 性‘測==象=^生=的情況。作為在線 與線性，感侧之任：y iri t缺陷、控制部6 發出之^線斤不’配置在未被叉部3A遮蔽、且自光源51 光量，失杰^士。P 3A所固持之晶圓|遮蔽的位置之書素其受 未成為原本應被檢測出之第2値n2，產生變化。^二 生異常之CCD完全無法檢測光日夺，由發生昱當的H ^ f ==値nl等之與第=相異:= 控======_幽畫素時， 圖22^考t位於區域AR之晝素發生異常時之情況。此時，如 ^第t Λ於區域从之晝素的檢測値變為第1値nl，檢測 ” ？^之位置E0起偏移。亦即，所檢測的晶圓w其周 25 201230240 緣部之位置，自晝素未發生異常時之位置偏 線性影像感測器52未發生異常時的晶圓w其周緣部之^置先^ 當記=，W其周緣部之位置EG、與檢測的晶圓w其周緣部 之位if 時，控制部6’可判斷線性影像感測器52發生显常。 措由檢測値之變化，例如判斷為產生缺陷的晝素數豆數目少 f 的運送之情況，與上述運送步驟_18)同樣地 ί = 0姐运結束後，自控制部6之警報發出部64發出警 - ，σ產生缺陷的畫素數其數目多，而判斷為線 測器52發生異常時，中止晶圓w的運送，發出^線I像感 檢測=基;發生異常時之 ·3β接收晶圓w而後退日吝之拾、、目以古 加以比較，_線性影像❹指52科常。崎以之檢測値 理：提==== =線性影像感測器的異常，故能夠立即f握線性影像感測器= 據本 ίί使周緣部之4點的位置情報即可。因此，不必 使们台照相機之情況，例如，可介由支持^ 。 使其位於2根叉部3Α、3Β之上方。爾件女裝於基台3卜 使用照相機之情況，如同本實施形態中 3α'3β 人.、、相機拍攝#像。之後’藉由將拍攝之影像 子 f晶圓4W其周緣部之4點的位置情報。其次，依據4^位署^ 二是否檢測出晶® W的缺口部麵，判斷^ j點的位置情報，修正又部3A、3B之位置。 卜之 (第2實施形態） 26 201230240 理方圖23自圖25 ’對本發明之第取形態的基板處 施形態的基域财料同。 R日哪賴點上’與第1貫 本實施形態的基板處理方、、土 , 板處理方法相同，係以在^^ 2、 1貫施形態中說明之基 形成=第裝=嫌 處理裝置之例子加地本#具有At4^柳5纖 具有二可。:其== 關於======二 中心 X：s~6PS12)'^~ 之任(卿S25)，判斷4個線性影像感測器52A〜52D 首:置;分=_。 感測器似〜细之任一重疊時於俯視時’未與線性影像 之杯，if :放大顯示缺口部未與線性影像感測器52A〜52D 1明方#登^其固持晶圓W之叉部3A的平面圖。圖24,為了 :測器52上的晶圓W其周緣部之位置，為a.點: 此外’藉由前述之式(I5)，將與線性影像感測器细、Μ、 27 201230240 52B_之組合對應，亦即與點、a,點、b，點之組合對應而計算出 =徑R1’，使用自晶圓W中心起朝向線性影像感測器52A之帶有 前頭的直線L1加以示意。此外，將與線性影像感測器52A、52b、 52C之組合對應’亦即與a’點、b，點、c’點之組合對應而計算出 士徑R2’ ’使用自晶-W中心起朝向線性影像感測器52B之帶 箭頭的直線L2加以示意。此外，將與線性影像感測器52B、52c、 52D之組合對應，亦即與b’點、ei點、d,點之組合對應而計算 士徑R3’ ’使用自晶w中心起朝向線性影像感測器52C之帶有 箭頭的直線L3加以示意。此外，將與線性影像感測器52C、52d、 52A之組合對應，亦即與想、di點、a，點之組合對應而計算 士徑R4’，使用自晶圓W中心起朝向線性影像感測器2D之 前頭的直線L4加以示意。 如此一來，則半徑Rl，、R2I、R3|、R4,之任一皆與半徑R相 而判斷步驟(stePS25)，判斷4個線性影像感測器52a〜52 皆未檢測出晶圓W的缺口部wn。 之任一 判斷步驟(stePS25)判斷為4個線性影像感測器52A〜迎之 -皆未檢測出晶圓W的缺π部肖，施行偏移量計算步 step^、模組間移動步驟(卿S27)及偏#量再計算步= (step!S28) 〇 偏移量計算步驟(stepS26)’與第1實施形態中的偏移量+ ^(stePS17)同樣地’將計算出的中心位置。，之座 ^ 圓I,座f0(x，训的偏移量⑽州，藉^^ 於，部3A讀態下，將運送臂A3自前一處理模組移動往下2 移ί再計算步驟(卿S28)，可與偏移量計算步驟㈣S26) 為4個線性影像二 略偏移量再物_σ箱時，亦可省 游另—方面，考慮晶圓w的缺口部彻，於俯視時，盘線_ 像感測器52A〜52D之任一重疊時的情況。 丁 /、踝性汾 28 201230240 圖^為’放大顯不缺口部侧與線性影像感測器52A〜52D 2二豐f’其固持晶圓W之又部3A的平面圖。圖25 ’為了 ί = Ϊ L定為將晶® W固持於基準位置，晶圓w之中心， 又部3Α·之中心重疊。此外，如圖％所示，使線性影 =心52上的晶圓W其周緣部之位置，為a，點、b，點、〆點、 而如圖所示，假定在b，點處與缺口部重疊。 此ϋ藉由則述之式(15)，將與線性影像感測器52D、52A、 it ΐ且"it應’亦即與d'點、a,點、b'點之組合對應而計算出的 邮W-巾心附近起躺線性影像感測1152A之 二、刖二μ f1加以示意。此外，將與線性影像感測器52A、 Ψ對應’亦即與a'點、b'點、c,點之組合對應而計算
自晶圓w中心附近起朝向線性影像感測器52B 二V产之L2加以不意。此外，將與線性影像感測器52B、 Λί對應’亦即與b，點、想、d,點之組合對應而計
Gc之^年自晶11 W中心附近起朝向線性影像感測器 52C、5^D、ϋ 加以示意。此外，將與線性影像感測器 而许瞀屮砧主π 對應，亦即與C，點、d，點、a,點之組合對應 測之帶^气-酉^吉用:晶圓W中心附近起朝向線性影像感 /只J盎之贡有前頭的直線L4加以示意。 ，ί 半從W與R4’，與半徑R相等，半徑处與R3,， 邊付杈+徑R略短。而判斷步驟 測器52A〜52D之任—檢測_ w的==個临观 另一方面，半徑扣’，原本應與半徑R相異。但 與半控R略等之情形。考慮半徑112'之所以ί得與半徑 荨，係因其和晶圓w的缺口部爾與^^ ㈣、想之組合對應而計算出的半徑相同之故二占 ，贈’雖可判斷4個線性影像感測
部職，但在判斷缺口部戰二I 位於(3點方面，有難以判斷之情形。 29 201230240 驟 .=i- 之狀態下，將卿A3自前3Λ 凹口迴避步驟(卿饥），將又部3A對 ^里^組。 似，鳩，使祕影像感測器 宜為= Μ往前方移動之移動距離， =距==向的缺，一 (stepS34) . (stePS26)同樣地施行。 P叫及偏移里叶鼻步驟 不舆線性 驟(stepS32)至偏移量再計算步驟(s 步 之任3個仍可精細地檢測=== 以將計算之巾錢置Q,成絲準 201230240 模組之基板傳遞位置。 運送步驟(stepS35)，宜不使用偏移量計算步驟(stepS26或 stepS29)所计异之偏移f。因在偏移量計算步驟(step§26或stepS29) 之後、偏移量再計算步驟(stepS28或stepS34)之前，有模組間移動 步驟(stepS27或stePS30)中產生運送偏移之疑慮。然而，偏移量計 算步驟(stepS26或stepS29)中計算之偏移量、與偏移量再計算步驟 (stePS28或stePS34)中計算之偏移量相等的情況，亦可使用偏移量 計算步驟(stepS26或stepS29)中計算出之偏移量。 而運送步驟(stePS35)後，以晶圓W被傳遞至下一處理模组之 基板固持部的狀態，結束基板運送。 本實施形態’藉由施行判斷步驟(stepS25)及凹口迴避步驟 (stepS31)，將於周緣部具有缺口部_之晶圓w固持、運送時， 亦可f度良舰制晶圓W其位置之偏移量，可㈣地修正此一 偏移量。進一步，即便藉由未具有將晶圓w下降至既定位置之 造的叉部來運送的航，仍可精度良好地制關 移量，可輕易地修正此一偏移量。 、之偏 此外，本實施形態，因施行凹口迴避步驟(你的3 4個檢測部5，設置3個亦可。 °又置 彎二Ϊ: 亦丄與第1實施形態同樣地，可檢測叉部 而片昭日曰，異吊、光源的異常及線性影像感測器的異常。 於縣舰後發終報，射止運送並發 (第2實施形態之第丨變形例） :於檢測部相對移動‘；=¾ 本變形例的基板處理方法，亦與第i實施形態中說明之基承 31 201230240 同κ/ί以在塗佈顯影裝置連接曝光裝置之光阻圖案形 ^仃^此，省略·基板處理綠之割。 個卽叮ra I*交开肩亦與第2實施形態相同，檢測部5至少具有3 Ϊ ^ 7個檢測部5之中，去除其中任1個亦可。 基板運送方法其各步驟之順序的流程圖。另， ’可例示運送臂A3之叉料自加 =送i Γ之步驟。而傳遞晶圓w時的加熱模組7 與運送# A3之狀,4，與圖U所示相同。 中,、、衍：二？^^S41)、後退步驟(StepS42)、檢測步驟(卿S43)、 Μ 计异乂驟㈣844)、觸步驟(StepS45)、偏移量計算步驟 S印，、，間移，步驟(stepS47)及偏#量再計算 驟Z丄、可刀別與第2實施形態中的接收步驟(steps21)、後退步 )、檢離驟(卿S23)、中心位置計算步驟(_24)、判 斷步==25)、偏移量計算步驟㈣S26)、模組間移動步驟 (stepS27)及偏移量再計算步驟(stepS28)相同。 ^變形例，於判斷步驟(stepS45)判斷4懈性影像感測器52a 二，任-檢測出晶圓w的缺口部遞時，施行偏移量計算步 人後，再施行模組間義步驟+凹口迴避步驟(stepS5〇；)。 <移里5十异步驟(stepS49)，可與偏移量計算步驟(卿S46)相同。 模組間移動步驟+凹口迴避步驟㈣⑽)中，在晶圓w被固 ΐ於又部3A之狀態T，將運送臂A3自前—處理模組移動往下-地理模組。此時’將叉部3Α對於線性影像感測器52Α〜52〇相對 移動’以使缺口部WN不被線性影像感測器52A〜52D檢測出。 而模組間移動步驟+凹口迴避步驟(卿S5〇)之後，施行自再檢測步 ，(StepS51)至偏移量再計算步驟(stepS53)。再檢測步驟㈣⑸）、 中心位置再計算步驟(stepS52)、及偏移量再計算步驟(stepS53)，可 •分^與檢測步驟(stepS43)、中心位置計算步驟(stepS44)、及偏移量 計算步驟(stepS46)同樣地施行。 但’模組間移動步驟+凹口迴避步驟(stepS50)，以缺口部WN 不被線性影像感測器52A〜52D檢測出的方式將叉部3A相對移
32 [S 201230240 動’故缺口部WN不與線性影像感測器52A〜52D之任一重疊。 因此’自再檢測步驟(stepS51)至偏移量再計算步驟(stepS53),即便 使用線性影像感測H 52A〜52D之任3個仍可精度良好地檢測晶 圓W其位置之偏移量。 其次’運送步驟(stepS54)，以將計算之中心位置〇,成為基準位 置〇的方式，修正至下一處理模組之基板傳遞位置。 運送步驟(stePS54)，宜不使用偏移量計算步驟(stepS46或 ste^S49)所計算之偏移量。因在偏移量計算步驟(鄉S46或卿娜 =後、偏矛多量再計算步驟(stepS48或卿S53)之前，有模組間移動 步驟(stePS47)或模組間移動步驟+凹口迴避步驟(stepS5〇)中產生 ^送偏移之疑慮。_ ’偏移量計算步驟㈣撕或中計 ^與偏移量再計算步驟(卿S48 * StepS53)中計算之偏 相情’亦可使祕移量計算步驟(鄉S46或卿s49)中 叶异出之偏移量。 ^運送步尋tepS54)後，以晶圓W被傳遞至下—處理模組之 基板固持部的狀態，結束基板運送。 本變形例，藉由施行判斷步驟(stepS45)及模組間移動步驟+凹 二，，(stepS50) ’將於周緣部具有缺口部爾之晶圓w固 ίιΐί运時，亦可精度良好地檢測晶81 %其位置之偏移量，可輕 量。進—步’即便藉由未具有將晶圓W下降至 巧料運糾軌，仍㈣纽聽檢測晶圓 W /、位置之偏移1，可輕易地修正此一偏移量。 此外，本變形例，因於模組間移動步驟+凹口迴+ (邮冲:施^ 口迴避，可不設置4個檢測部5，設置3 ^驟 步’本變形例亦與第1實施形_樣地，可檢測又部彎 而^召異常、光源的異常及線性影像感測器的異常。 出警 於結束運送後發岭報，或中止運送並發 (第2實施形態之第2變形例） 其次，參考圖27，對本發明之第2本^ Λ w 2员苑形態其第2變形例的 33 201230240 基板處理方法加以說明。 拾、目形例的基板處理方法，在將晶圓運送至下一模組後，更 仏測偏移量的點上，與第2實施形態的基板處理方法不同。 ^形例的基板處理方法，亦與第i實施形態中說明之基板 法相同，係以在塗佈顯影裝置連接曝光裝置之光阻圖案形 成裝置進行。因此，省略關於基板處理裝置之說明。 此外，本變形例亦與第2實施形態相同，檢測部5至少具有3 個即可。因此，4個檢測部5之中，去除其中任}個亦可/、 圖27為，顯示基板運送方法其各步驟之順序的流程圖。另， 關於本變形例的基板運送方法，亦可例示運送臂A3之叉部3A自 加熱模組7接收晶圓W時之步驟。而傳遞晶圓w時的加熱模组7 與運送臂A3之狀態，與圖n所示相同。 ...... 接收步巧(stepS6l}、後退步驟(stepS62)、檢測步驟(你於63)、 中〜位置计算步驟(stepS64)、判斷步驟(step；§65)、偏移量計算步驟 (st印S66)、凹口迴避步驟(stepS67)、第2檢測步驟(伽的68)、第2 中心位置計算步驟(stepS69)、第2偏移量計算步驟㈣)、及模 組間移動步驟(stepSTl)，可分別與第2實施形齡的接收步驟 (stepS21)、後退步驟(st印S22)、檢測步驟(stepS23)、中心位置叶算 步驟(st印S24)、判斷步驟(stepS25)、偏移量計算步驟⑼叩幻句1；凹 口迴避步驟(stePS31)、再檢測步驟(stepS32)、中心位置再計算步驟 (stepS33)、偏移量再計算步驟(卿S34)、及模組間移動步驟(卿幻7 或stepS30)相同。 本變形例’於模組間移動步驟(stepS71)後，施行第3檢測步驟 (stepS72)、第3,中心位置計算步驟(stepS73)、第3偏移量計算步驟 (stepS74)及運送步驟(stepS75)。第3檢測步驟(stepS72)、第3中心 位置計算步驟(stepS73)、及第3偏移量計算步驟(stepS74)，可分別 與檢測步驟(stePS63):中心位置計算步驟(stepS64)、及偏移量計算 步驟(step=6)相同。藉此，可檢測偏移量計算步驟(__)或第2 偏移量計具步驟(st印S70)中最初檢測出偏移量後、運送至下一處理 模組之間所產生的偏移量。 34 201230240 後，:二驟(卿S75) ’於第3 ·移量計算步驟(stepS74) J以將计异之中心位置01成為基準位置〇的方式，修正^ 處理模組之基板傳遞位置。 夕 ί步驟(卿S75)，宜不使用偏移量計算步驟(如P·)所計算 .，^偏移1計算步驟(卿S66)之後、第3偏移#計算步驟 (=tep )之$ ’有模組間移動步驟㈣饥）中產生運送偏移之疑 慮。然而，偏移量計算步驟(stepS66)中計算之偏移 (卿叫中計算之偏移量相等的情況，亦可使^偏2 a十异步驟(stepS66)中計算出之偏移量。 而運送步驟(stePS75)後，以晶圓W被傳遞至下一處理模纟且之 基板固持部的狀態，結束基板運送。、 本變开)例，藉由施行判斷步驟(贫印％5)及凹口迴避步驟 (stepS67) ’將於周緣部具有缺口部篇之晶圓w固持、運送時， 亦可，度良好地檢測晶圓w其位置之偏移量，可輕易地修正此一 偏移量。進一步，即便藉由未具有將晶圓w下降至既定位置之構 造的叉部來運糾航，亦可精度良好地制晶目W其位置之偏 移量，可輕易地修正此一偏移量。 此外’本變形例，因施行凹口迴避步驟(stepS67)，可不設置4 個檢測部5，設置3個亦可。 ^進一步，本實施形態亦與第1實施形態同樣地，可檢測又部 彎曲的異常、晶圓的異常、光源的異常及線性影像感測器的異常。 而依照異常之程度，可於結束運送後發出馨報，或中止運送並 出警報。 —以上’雖對本發明之最佳實施形態加以記述，但本發明並不 限^於此一特定實施形態，於申請專利範圍内記載之本發明要旨 的範圍内，可作各種變形·變更。 【圖式簡單說明】 圖1係顯示第1實施形態之光阻圖案形成裝置其結構的平面 35 201230240 一Ξ2侧41實施雜、之光賴絲絲置赫翻概略 立體圖。 圖3侧示第丨實施形態之光阻_形絲置其結構的侧視 圖。 圖4係顯示第3區塊之結構的立體圖。 圖5係顯示第1實施形態之運送臂的立體圖。 ^ f態之運送臂的平_及侧視圖。 第i實 臂其叉部放大顯示的平面圖。 圖8係顯不檢測部及控制部的結構之方塊圖。 構成^細娜_ 3區塊的運额及加熱_示之 圖10係顯示紐運送方法其各步歡順序的流程 圖。圖n(a)〜(e)係顯示傳遞晶_之加熱模組與運送臂的狀態之 表 圖I2係示意雜影像❹指之畫素顧射光#關係之圖 之情況，線性影像未檢測出晶圓的缺口部 況，線性影像感測檢測出晶圓的缺口部之情 部放異常妨卿_，為朗持晶圓之叉 影像Ξ測輸行·_，為示意線性 圖18係用於對晶^又;1置的關係之圖表(其υ。 部放大顯示的平面圖$進行說明的圖，為將固持晶圓之叉 圖19係用於對晶圓的里 . 201230240 i Ϊ f 於對線性影像感測器的異常之判斷進行®。 為不二、=像«ϋ之錄職與受储觸圖’ 【2=ΪΓί板運送方法其各步驟之順序的流程圖 其固= 味麟贼倾聰找—重疊時， 固嶋性綱鞭任—重疊時，其 圖26係顯示基板運送方法其各步驟之順序的流程 圖27係顯示基板運送方法其各步驟之順序的流程圖。 【主要元件符號說明】 Α1〜Α4:運送臂3 Β1 ··第1區塊(DEV層） Β2 :第2區塊(BCT層） Β3 :第3區塊(COT層） B4 :第4區塊(TCT層） BF2、BF3、CPL2、CPL3、CPL4、CPLll、、TRS1 TRS4、TRS6 :傳遞模組 C:傳遞手段 D :傳遞臂 E :穿梭臂 F :介面臂 I、II :區域 L1〜L4 :帶有箭頭的直線 Μ、Ml·〜M5 :馬達 R、Rl，、R2'、R3,、R4,：半徑 37 201230240 si:載具區塊 52 :處理區塊 53 :介面區塊 54 :曝光裝置 S11 〜S18、S21 〜S35、S41-S54、S61 〜S75 :步驟 SP :基準位置 U1〜U3 :棚架單元 W :半導體晶圓 W1:破裂之晶圓 WN :缺口部 20 :載具 21 :載置台 22 :顯影模組 23 :塗佈模組 24 :運送口 3(3A、3B):叉部 31 :基台 32 :旋轉機構 33 :驅動機構 33A、33B :進退機構 34 :升降台 35 :殼體 36 : Y軸導執 38 :編碼器 39 :計數器 4(4A〜4D):固持爪 41A〜41D :真空吸附部 42A〜42D :吸附孔 43A、43B :真空配管 5(5A〜5D):檢測部 rs 201230240 51 :光源(LED) 51A〜51D :光源 52 :受光部(線性影像感測器)(CCD線感測器) 52A〜52D :線性影像感測器 53 :支持構件 54 : CCD線感測器控制部 55 :數位類比轉換器 56 :類比數位轉換器 57 :放大器 6 :控制部 61 :運算處理部 62 :記憶部 63 :顯示部 64 :警報發出部 7:加熱模組 70 :運送口 71 :處理容器 72 :熱板 73 :上舉銷 74 :升降機構 39

Claims (1)

  1. 201230240 七、申請專利範圍： 1、 一種基板運送裝置，包含： 基台； ㈣，糊持基板； 斷該ί檢“ 該周緣部位置之檢測値，判 單元時修正理i 部__値’於運送至下一處理 2、 -種基板運m基板之傳遞位置。 基台； ，持^ ’ §史成可自該基台自由進退 . 狀態置’檢咖嗎=持基板之 控制部，依據該檢測部檢;以及 :r?r中是否有任- 遞位^ f之再檢顧，修正至下—處鮮摘基板之傳 3、Hi專利範圍第1或2項之基板運送裝置，1中， ’依據該檢測部檢測出的該周緣部“ “申朴雜蝴嶋置 該控制部，比較該“部之^^裝中， 而後退時之位置’判斷該固持部之J狀#異常'厂固持部嶋板 rS 40 201230240 5、申請專利範圍第丨或2項之基板 ， 以上下重叠地方式設有複4置，、中 檢^ ’在_持部之任1個固持著基板之狀態下後退時， ί 持卩所__基板其麟部之位置。 、久t睛專利範圍第1或2項之基板運送裝置，其中， 之受光系由一對光源、以及配列有複數個受光元件而成 該^=中光者受光部設置為自上下包爽後退之 7、 ^申請專利範圍第6項之基板運钱置，其中， 部賴=板;======， 並依據檢測出的檢測値偵測該光源的異常 線的先罝， 8、 如申請專利範圍第6項之基板運送裝置，其中， 該控制部，於該固持部未固持基板時，該 ’偵測該受 9、 如申請專嫌圍第6項之基板運送裝置，其 該文光部為線性影像感測器。 、 1Q 1或2項之基板運送裝置，盆中， 時，猶物㈣2_緣部之位置 11、^f專利範圍第1或2項之基板運送裝置，呈中， 空吸空吸附部:藉由以該真 1 包2含;'種基板運送方法，用於—絲妓，板運送裳置 以及用以固持基板; 基板之狀態後退時，該曝咖=置部以固持 該基板運送方法， 制这基板其周緣部之位置； 201230240 値，中測出的該周緣部位置之檢測 口之部分； 者檢測出該基板之周緣部設有缺 據該一個檢^以設有缺口之部分時，依 理單元時修正至該處理單^ ^的=測値，於運送至下—處 13、-種基板運送方法果用二基傳遞位置。 包含： ；土板運送裝置，該基板運送裝置 基台；固持部，設為可自誃 以及3個檢測部，分別於=二自=退，用以固持基板； 狀態後退時，該m持部持崎部關持基板之 該基板運送方法， 的該基板其周緣部之位置； 値，判斷i檢测該周緣部位置之檢測 口之部分； 者檢測出該基板之周緣部設有缺 持』該設有缺口之部分時，將該固 工：選藉由該檢測部再檢測；的缺口之部 周緣部位置之再檢，修 1心如中請專利範圍第12或13項之基板 本 依據該檢測部所檢測出的該周緣部^置方 it專_第12或13項之基板運送方法，其中， 位置；異广持部接收基板而後退時之 16;===送方法’其中， 時，板之狀態下後退 rs 42 201230240 17、 ==圍S313項之基板運送方法，其中， 18、 2請專利範圍第17項之基板運送方法， 基板i蔽=3 細固持之 的檢測値_該光_異常。先線的光I，依據檢測出 θ、如申請專利範圍第17項之基板運送方法， 於該固持部未固持基板時，藉由 ;出之光線的光量，依據檢測峨以該== 2〇、如:請專利賴第17項之基板運送方法， 該受光部，為線性影像感測器。/、 2卜，專利範圍第12或13項之基板奴方法， 斷該檢測部，檢測出相異的2個該周緣部之位置時，判 22、如申請專利範圍第12或13項之基柄 該固持部具備將該基板真空吸附之直^法，'中， 空吸附部將該基板真空吸附而固持該基板了°附部，藉由以該真 =、-種電腦可讀取的記錄媒體，記錄 :該程式於電腦實財請 八、圖式： 43
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