TW201041734A - Film with a metal layer for electronic parts, process for producing the same and use thereof - Google Patents

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TW201041734A
TW201041734A TW99108858A TW99108858A TW201041734A TW 201041734 A TW201041734 A TW 201041734A TW 99108858 A TW99108858 A TW 99108858A TW 99108858 A TW99108858 A TW 99108858A TW 201041734 A TW201041734 A TW 201041734A
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TW
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metal
layer
film
adhesive
electronic component
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TW99108858A
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Inventor
Nobuyuki Maki
Hidenori Hashimoto
Yoshimasa Yamamoto
Original Assignee
Mitsui Du Pont Polychemical
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201041734 » 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於電子零件用之附有金屬層之薄膜、其製造方 法及用途。 【先前技術】 作為習知之電子零件用之附有金屬層之薄膜，係例如有記 載於專利文獻1者。於該文獻中，記載在基底薄膜與金屬箔 所構成的金屬層之間，具備相對於含有環氧樹脂和硬化劑和 彈性體之基底樹脂95〜99質量％，添加縱橫比為20以上之 填充材5〜1質量％而成之接黏劑層之電子零件用之附有金 屬層之薄膜。 [先前技術文獻] [專利文獻] 專利文獻1 :日本專利特開2006-265445號公報 【發明内容】 (發明所欲解決之問題） 但是，上述文獻記載之習知技術，於下列各點有改善的空 間。 專利文獻1之電子零件用之附有金屬層之薄膜，接黏劑層 對於金屬層的接黏性有時變低。因此，使用此附有金屬層之 薄膜的電子零件中，會有金屬層自樹脂薄膜剝落等之製品可 靠性降低之情況。 099108858 4 201041734 又，自以往，作為附有金屬層之薄膜的接黏層，由财熱性 觀點而言，一般係使用環氧樹脂等之熱硬化性樹脂，並未使 - 用熱可塑性樹脂。熱硬化性樹脂雖然财熱性優異，但必須經 ， 由塗佈法形成接黏層，必須有接黏劑溶液的塗佈步驟、乾燥 步驟、硬化步驟等。因此，生產附有金屬層之薄膜的時間亦 比較長，且包含設備的生產性有改善的空間。又，於先前的 接黏劑塗佈方面，因使用有機溶劑，故在作業環境上亦有改 〇 善的空間。 (解決問題之手段） 本發明可示於下。 [1] 一種電子零件用之附有金屬層之薄膜，其特徵為具備 在樹脂薄膜的至少一面介隔著接黏層而接黏之含金屬之層， 上述接黏層包含乙烯-不飽和羧酸共聚合體或其金屬鹽。 [2] 如[1]中記載之電子零件用之附有金屬層之薄膜，其 Ο 中，於乙烯-不飽和羧酸共聚合體或其金屬鹽中，乙烯-不飽 和羧酸共聚合體為乙烯-(曱基）丙烯酸共聚合體。 [3] 如[1]或[2]中記載之電子零件用之附有金屬層之薄 膜，其中，於乙烯-不飽和羧酸共聚合體或其金屬鹽中，構 - 成金屬鹽之金屬陽離子係由Na+、K+、Li+、Ca2+、Mg2+、 Zn2+、Cu2+、Co2+、Ni2+、Mn2+及 Al3+所組成群中選出之 1 種以上。 [4] 如[1]至[3]中任一項記載之電子零件用之附有金屬層 099108858 5 201041734 之薄膜，其中，上述接黏層係 ， 、甘入β 歸-不餘和幾酸共聚合體 或其金屬鹽由Τ字模中擠出成形而得者。 [5] 如[丨]至[4]中任一項記載之電子愛 ^ 子零件用之附有金屬層 ^膜’其中，乙參不飽㈣酸共聚合體或其金屬鹽之峨 為0.1〜100克/10分鐘。 [6] 如[1]至[5]中任一項記载之電子臾杜 零件叙时金屬層 相’其^ ’乙參不飽和㈣共聚合體或其金屬鹽係含 〜30重1%之來自不飽和紐的構成單位。 ^如⑴至[6]中任一項記載之電子零件用之附有金屬層 之溥膜，其中，在上述樹脂薄膜與上述接黏層之間，設置含 有錯固劑之層。 如nmmt任-㈣叙電子特狀时金屬層之 趟=其係將經加熱之乙烯_不飽和幾酸共聚合體或其金屬 j T字模擠出而作成接黏性薄臈，並將該接純薄膜貼 合至上述樹脂薄臈上而得。 [9]如⑴至附任―項記狀電子料狀附有金屬層 其中，上述含金屬之層係由金屬M、金屬蒸鍍薄膜 或金屬蒸鑛層所構成。 [l〇j如[1]至附任—項記狀好零件社时金屬層 之溥膜，其中，上述含金屬之層為銅箔。 [11\如⑴至⑽丨任—項記敎電子零件狀附有金屬 "、其中上述樹脂薄膜係含有由聚醢亞胺樹脂、聚 099108858 201041734 萘二曱酸乙二酯 樹脂及聚對笨 中選出之1種以上 曱酉久乙·一醋樹脂所組成群 [12] 如[1]至[11]中任一項纪哉^ 唄《己載之電子零件用之附有 層之薄膜，其中，含金屬 鱼屬 上述層係構成屬於電子零件之 撓性印刷佈線板、RFID夭綠 … 天線、TAB帶、COF帶、可撓性扁 平電纟覽或覆銅積層板之金屬層。 [13] 如[1]至[11]中任一頊—番 Ο ^ 員°己载之電子零件用之附有金屬 層之薄膜，其係構成阻卩帛^ +1 同冤子零件所發生之電磁波的電磁波 屏蔽材。 [14] 一種電子零件用之p 用夂附有金屬層之薄膜之製造方法，其 係包含： # 將乙烯_不飽和觀酸共聚合體或其金屬鹽加熱之步驟； 將已炫融之乙稀-不飽和竣酸共聚合體或其金屬鹽由了字 模中擠出而形成接黏性薄膜之步驟；以及 〇 彳隔著上述齡性薄膜，將_旨賴與含金屬之層貼合的 步驟； 其中，連續重複進行該等步驟。 [I5]如[14]甲記載之電子零件用之附有金屬層之薄膜之製 化方法’其中’上述含金屬之層係由金屬㈣或金屬蒸鑛薄膜 所構成， 將上述樹脂薄膜與上述含金屬之層貼合的上述步驟包含： 在長條狀之樹脂薄膜、與長條狀金屬箔或金屬蒸鍍薄骐之 099108858 7 201041734 間供給上述接黏性薄臈的步驟；和 . 將上述樹脂龍及上述金屬_金屬 隔著上述接黏性薄膜所構成㈣並介 上述金屬箱或金屬蒸鑛薄膜貼合的步驟。以日'膜與
k方法，”中’上述含金屬之層係由金屬蒸鑛層所構成， 將上述樹脂薄膜與上述含金屬之層貼合的上述步驟包含： 在上述接黏性薄膜之表面蒸鑛金屬的步驟； 使上述接黏性薄膜未蒸鏡金屬之面與上述樹脂薄膜對 向，並由兩側按壓而將其貼合的步驟。 [Π]如[14]至[16]中任一項記載之電子零件用之附有金屬 層之薄膜之製造方法，其中，在將上述樹脂薄膜與上述含金 屬之層貼合之上述步驟前，係包含： ” 在上述樹脂薄膜貼合上述接黏薄膜之面，塗佈錯固劑的步 間如[M]至[Π]中任一項記載之電子零件用之附有金屬 層之薄膜之製造方法’其巾，㈣·*飽和麟共聚合體或 其金屬鹽之MFR為0.1〜1〇〇克/1〇分鐘。 [19]如[14]至[18]中任一項記載之電子零件用之附有金屬 層之薄膜之製造方法，其中，乙烯·不飽和麟共聚合體或 其金屬鹽係含有1〜3G重量％之來自不飽㈣酸之構成單 位0 099108858 201041734 [2〇] -種RFID錢’其為制具備在翻_的單面上 介隔著接黏層而接黏之含金屬之層之⑴至[n]中任一項記 載之電子零件用續有金屬狀__成者，其特具 備： ' $ 由上述含金屬之層所形成的天線， 被搭載於上述樹脂薄膜上之半導體晶片、和 覆蓋上述天線及上述半導體晶片的保護薄膜。 Ο則-種覆銅積層板，其為使用具備在樹脂_的單面上 介隔著接黏層而接黏之含金屬之層⑴至⑴]中往一項記載 之電子零件用之附有金屬層之薄膜所形成者，其特徵為， 在基底基板的至少-面，以使上述樹脂薄膜成為^述基底 基板側之方式，將上_有金屬層之賴相著接黏層而貼 上述含金屬之層係被圖案化而構成佈線層。 〇 [22]:種可撓性印刷佈線板，其為使用具備在樹脂薄膜的 至少早面上介隔著接點層而接黏之含金屬之層之⑴至叫 中任-項記載之電子零件用之附有金屬層之薄膜所形成 者，其特徵為具備： 由上述含金屬之層所形成的佈線層、 在上述佈線層及上述樹脂薄膜上形成的保護薄膜、和 在上述保護薄膜上形成且底面露出上述体線層的開口部。 [23]種TAB帶’其為使用具備在樹脂薄膜的單面上介 099108858 9 201041734 之層之[1]至[11]中 之薄膜所形成者， 任一項記載 其特徵為具 隔著接黏層而接點之含金屬 之電子零件用之附有金屬層 備： 貫穿上述附有金屬層之薄膜的裝置孔、和 由上述含金屬之層所形成的佈線層， 置孔 上述佈線層的端部突出於上述褒置孔内，並與 内搭载的半導體晶片電性連接。 ^又 [=1 —種C〇F帶’其為使用具備在樹脂薄膜的單面上介 隔者接點層而接黏之含金屬之層之⑴至㈤中項記載 之電子零件用之附有金屬層之賴所形成者，其特徵為， 具備由上述含金屬之層所形成的佈線層，且該佈線層的端 部與半導體晶片電性連接。 2 -種可撓性4平_，其為使料備在樹料膜的至 少一面上介隔著接黏層而接黏之含金屬之層之[1]至[11]中 任一項記载之電子零件用之附有金屬層之薄臈所形成者，1 特徵為具備： y ，八 由上述合金屬之層所形成的佈線層、和 覆蓋上述佈線層和上述樹脂薄膜的絕緣薄膜。 [26] —種電磁波屏蔽材，其為使用具備在樹脂薄膜的表面 上介隔著接黏層而接黏之含金眉之層之[1]至[11]中任—項 記載之電子零件用之附有金屬層之薄膜所形成者，其特徵 099108858 10 201041734 在未連接於上述接黏層之上述含金屬H 第二接黏層而設置保護層。 上，7丨隔著 另外’本發明之電子零件用 波屏蔽材，且於料任何用途中均可❹。β磁波的電磁 (發明效果）
❹ 本發明之電子零件用之附有金屬層之薄棋係具備由既定 之熱可塑性樹脂所構成的接黏層，與金屬”含金屬之層 (以下，亦有時稱為金屬層）的接黏性、以及與樹脂薄膜的: 黏性均優異。藉此，可改善樹脂薄膜與金屬層的密合性。因 此，可提高使用附有金屬層之薄膜製品的可靠性。又，本發 明之附有金屬層之薄膜的接黏層因係由熱可塑性樹脂所構 成，故可由τ字模中擠出且連續形成接黏性薄膜。因此， 本發明之附有金屬層之薄膜’經由在樹脂薄膜與金屬層之間 供給此接黏性薄膜並且按壓’即可連續製造，且生產性極為 優異。 上述目的及其他目的、特徵及優點，係可經由以下所述之 較佳實施形態及隨附之以下圖式而更為明暸。 【實施方式】 以下，使用圖式說明本發明之實施形態。另外，於所有的 圖式中，對於同樣的構成要素附以同樣之元件符號，並且適 當省略說明。 099108858 11 201041734 <附有金屬層之薄膜〉 如圖1所示般，本實施形態之電子零件用之附有金屬層之 薄膜10，係依序積層樹脂薄膜12、含有錨固劑之層（以下稱 為錨固層14)、接黏層16、金屬層18而成。金屬層18由金 屬箔、金屬蒸鍍膜或金屬蒸鍍層構成，可根據用途適當選擇。 金屬箔亦可含有鎳、銅、銀或鋁等，且可根據電特性和加 工性等其目的而選擇。金屬箔的膜厚為30//m〜150ym左 右。 作為金屬蒸鍍薄膜，可使用在各種基材（例如聚酯薄膜、 聚醯胺薄膜、聚醯亞胺薄膜等之樹脂薄膜）上，將如上述之 金屬所構成的薄膜層以濺鑛法、真空蒸鍍法、鍍敷法等形成 的形成金屬層之薄膜。金屬蒸鍍薄膜的膜厚為30#m〜150 // m左右。 金屬蒸鍵層係在樹脂薄膜12、接黏層16(視需要亦可在樹 脂薄膜12上設置錫固層14)所構成基材之接黏層16上，將 上述金屬所構成之薄膜層以減鍍法、真空蒸鍍法、鍍敷法等 予以形成的金屬層。金屬蒸鍍層的層厚為50nm〜lym左右。 樹脂薄膜12可包含聚對伸苯基對苯二醯胺樹脂(PPTA)、 聚對苯二酸乙二酯樹脂（PET)、聚萘二甲酸乙二酯樹脂 (PEN)、聚醯亞胺樹脂、聚硫苯樹脂、聚醚醚_樹脂(pEEK)、 各種液晶性聚合物(LCP)、聚烯烴樹脂等之耐熱性樹脂。 於本實施形態中，由提高適度耐熱性之觀點而言，以包含 099108858 12 201041734 聚醯亞胺樹脂或PET為佳。樹脂薄膜12的厚度為2〜100//m， 較佳為5〜60/zm左右。 - 本實施形態中之接黏層16係包含乙烯-不飽和羧酸共聚 • 合體或其金屬鹽。接黏層16經由含有此種樹脂，可提高與 金屬層18的接黏性，故製品可靠性提高。尤其，隨著羧酸 的份量變多，進一步提高與金屬層18的接黏性。接黏層16 的厚度為5〜50# m左右。 〇 本實施形態中所用之乙烯-不飽和羧酸共聚合體為乙烯與 不飽和羧酸的共聚合體。作為此不飽和羧酸，可使用碳數 3〜8的不飽和羧酸，具體而言為丙烯酸、曱基丙烯酸、衣康 酸、順丁烯二酸酐、順丁烯二酸單曱酯、順丁烯二酸單乙酯 等。該等不飽和羧酸之中，以丙烯酸、曱基丙烯酸為特佳使 用。 又，乙烯-不飽和羧酸共聚合物亦可為三元以上的多元共 〇 聚合體，除了可與乙烯共聚之上述成分以外，亦可將下述成 分作為第三成分進行共聚：丙烯酸曱酯、丙烯酸乙酯、丙烯 酸異丁酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸異辛酯、曱基丙烯酸曱酯、 -曱基丙烯酸異丁酯、順丁烯二酸二曱酯、順丁烯二酸二乙酯 - 等之不飽和羧酸酯；醋酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等之乙烯酯； 丙烯、丁烯、1，3-丁二烯、戊烯、1，3-戊二烯、1-己烯等之 不飽和烴類；乙烯基硫酸、乙烯基硝酸等之氧化物；氣乙烯、 氟乙烯等之鹵化物；含有乙烯基之1,2-級胺化合物；一氧化 099108858 13 201041734 碳、二氧化硫專。 本實施形態中所用之乙烯-不飽和羧酸共聚合體的金屬鹽 (離子聚合物，ionomer)，係將上述之乙稀-不飽和叛酸共聚 合體中的至少一部分羧基以金屬陽離子予以交聯者。 作為將乙烯-不飽和羧酸共聚合體交聯的金屬陽離子，可 例示 Na+、K+、Li+、Ca2+、Mg2+、Zn2+、Cu2+、Co2+、Ni2+、 Mn2+、Al3+等之1價-3價陽離子。該等可使用1種或組合2 種以上。 適當的離子聚合物係以高壓自由基聚合法所合成的乙烯 與不飽和羧酸的共聚合體作為基底，並將其以10~90%陽離 子予以中和的離子聚合物。 乙烯-不飽和羧酸共聚合體或其金屬鹽包含1〜30重量％、 較佳為2〜20重量％之來自不飽和羧酸的構成單位。藉此， 接黏層16與金屬層18的接黏性、和附有金屬層之薄膜之成 形加工性的平衡優異。另外，由提高接黏層16與金屬層18 之接黏性的觀點而言，在不會影響成形加工性的範圍，另外 添加不飽和羧酸共聚合體亦為佳。 又，乙烯-不飽和羧酸共聚合體或其金屬鹽的熔點一般為 70〜110°C左右。若考慮成形加工性等，則乙烯-不飽和羧酸 共聚合體或其金屬鹽之熔融流動速率（MFR，JIS K7210-1999(190°C、2160 克荷重），以下相同）為 0. 1〜100 克/10分鐘、較佳為0.5〜50克/10分鐘。 099108858 14 201041734 又’於接黏層16中，除了乙烯-不飽和羧酸共聚合體或其 金屬鹽以外，亦可含有抗氧化劑、安定劑、滑劑、黏著劑、 - 著色劑等之添加劑。 ‘ 作為本實施形態使用之錨固劑，可由鈦酸烷酯等之鈦系、 聚胺基曱酸ί旨系、聚酯系、聚伸乙基亞胺系、聚異氰酸酯系 等之錯固劑中選取。錨固劑並非限定於此，可配合用途適當 選擇。錯固劑可為一液溶劑型、二液溶劑型或三液溶劑型， 〇 且亦可為該等的無溶劑水性型。 該等錨固劑可由市售品中適當選擇使用。又，亦可由販售 之錨固劑中’選擇適合本發明之目的者。若列舉市售品之 例’可列舉Chitabond(商品名，曰本曹達公司製，Τ-19、Τ-120 等）、Orgatick(商品名，Matsumoto 交商（股）販售，PC-105 等）、Takelac/Takenet(商品名’三井 Polyurethane 公司製， A-3200/A-3003、A-968/A-8 等）、Seikabond(商品名，大曰精 Ο 化工業公司製 ’ A-141/C-137、E-263/C-26 等）、Seikadain(商 品名，大日精化工業公司製，2710A/2710B、 2730A/2730B/DEW I、2710A/2810C/DEW I 等）、 Bondip(Altech ABS 公司製，PA100、PM)、LX-415 等（商品 .名，大曰本油墨化學工業公司製）等。 又’上述市售的4苗固劑因以賦予抗靜電性之接黏劑型式販 售（例如BondipPAlOO)，故亦可使用。 本實施形態中具有錨固層14的樹脂薄膜12,可在線内 099108858 15 201041734 (inline)或離線(offline)對樹脂薄膜12塗佈錨固劑而取得。 又，錯固層14的厚度通常為0.01〜5/z m左右，特別以 0.01〜1.0 // m 為佳。 另外，在形成錨固層14前之樹脂薄膜12表面，或在錨固 層14表面，亦可施以臭氧處理、電漿處理、電暈放電處理、 火焰處理等。 <電子零件用之附有金屬層之薄膜之製造方法> 本實施形態之電子零件用之附有金屬層之薄膜10係可使 用以由T字模擠出之積層法、熱積層法、熱封、熱壓等之 乾式積層法等形成接黏層16之步驟而得。 本實施形態中，因為乙烯-不飽和羧酸共聚合體或其金屬 鹽之熔點及熔融流動速率為上述之範圍，故可根據T字模 擠出積層法予以連續製造，且可極度提高附有金屬層之薄膜 的生產性。 本實施形態中之電子零件用之附有金屬層之薄膜的製造 方法係包含： 將乙烯-不飽和羧酸共聚合體或其金屬鹽加熱的步驟； 將已熔融之乙烯-不飽和羧酸共聚合體或其金屬鹽由T字 模擠出而形成接黏性薄膜的步驟；和 介隔著上述接黏性薄膜，將樹脂薄膜與含金屬之層（以下 亦稱為金屬層）貼合的步驟；可藉由連續重複進行該等步驟 而進行。 099108858 16 201041734 於本實施形態中，金屬層18由金屬箔和金屬蒸鍍薄膜所 構成時，附有金屬層之薄膜10可經由連續重複進行下列+ 驟(a)〜(c)而製造。另外’於本實施形態中，雖然以由金屬产 - 形成金屬層18之例說明’但將金屬箔作成金屬殿積薄膜亦 可同樣製造。 步驟(a):將乙烯-不飽和羧酸共聚合體或其金屬鹽加熱。 步驟(b):將已熔融之乙烯-不飽和羧酸共聚合體或其金屬 Ο 鹽由τ字模擠出而形成接黏性薄膜。 步驟(c):在長條狀樹脂薄膜與長條狀金屬箔之間供給接 黏性薄膜 步驟(句：將樹脂薄膜及金屬箔按壓，介隔著上述接黏性 薄膜所構成之接黏層，將上述樹脂薄膜與上述金屬箱貼合。 藉此，不需煩雜的步驟，可連續製造電子零件用之附有金 屬層之薄膜，且生產性優異。 ❹ 以下說明上述各步驟的詳細一例，但本案之製造方法並非 限定於該等說明，且在本發明製造方法之範圍内，可作出各 種變更。 (步驟(a)) 首先，於擠出積層裝置中，將乙烯•不飽和羧酸共聚合體 或其金屬鹽於既定溫度中加熱熔融，提高該樹脂的流動性。 作為擠出積層加工時的擠出溫度，亦根據樹脂種類而異， 但作為T字模正下測定的樹脂溫度以250〜350X：、特別是 099108858 17 201041734 280〜330°C之範圍為佳。 (步驟(b)及(c)) 首先，於步驟(b)中，如圖2所示般，將步驟(a)中已熔融 的樹脂由T字模22擠出而成形為薄膜狀。其次，將此擠出 成形的接黏性薄膜16’，送至具備1對輥20、20的積層部， 並且供給至長條狀之耐熱性樹脂所構成的樹脂薄膜12與長 條狀之金屬箔18a之間（步驟（c))。 樹脂薄膜12由輥26捲出，被供給至輥20、20間。亦可 對樹脂薄膜12預定形成接黏層16的面12a塗佈錨固劑，而 具有錨固層（未圖示）。經由錨固層，可更加提高樹脂薄膜12 與接黏層16的密合性。 具體而言，以附設擠出積層裝置之塗佈裝置，對樹脂薄膜 12的面12a塗佈錨固劑，並以乾燥器將錨固劑中使用的稀 釋溶劑乾燥的樹脂薄膜12以一定速度送至積層部。又，金 屬箔18a亦由輥24捲出並被供給至的輥20、20間。 (步驟(d)) 於步驟(d)中，將積層部之1對輥20、20間所供給且經擠 出成形的接黏性薄膜16’，與附有錨固層14的樹脂薄膜12、 金屬箔18a，於輥20、20間按壓，製造圖1所示之依序積 層樹脂薄膜12、錨固層14、接黏層16、金屬箔18a的附有 金屬層之薄膜。具備輥20、20的積層部可在大氣壓力下， 且亦可在減壓下。經由在減壓下成形，則可抑制接黏層16 099108858 18 201041734 内或層間發生空隙。一對輥* 20、20亦可被加熱。 又，於一對輥20、20間按壓後，亦可再設置加熱冷卻部， 進行附有金屬層之薄膜的整型。 另一方面，金屬層由金屬蒸鑛層構成之情況，經由連續重 複進行下列步驟(A)〜(D)，則可製造電子零件用之附有金屬 層之薄膜10。 步驟(A):將乙烯-不飽和羧酸共聚合體或其金屬鹽加熱。 〇 步驟(B):將已熔融之乙烯-不飽和羧酸共聚合體或其金屬 鹽由T字模擠出形成接黏性薄膜。 步驟(C):於接黏性薄膜之表面蒸鍍金屬。 步驟〇)):將接黏性薄膜未蒸鍍金屬之面與上述樹脂薄膜 對向，並由兩側按壓將其貼合。 藉此，不需雜的步驟，可連續製造附有電磁波阻斷用金屬 層之薄膜，且生產性優異。 Ο 另外，步驟(A)(B)可同步驟(a)(b)進行。 以下，參照圖式敘述本發明之實施形態，但其為本發明之 例示，亦可採用上述以外的各式各樣構成。 例如，如圖3所示般，可作成在樹脂薄模12的兩面依序 積層含有錨固劑之錨固層14、接黏層16、金屬層18而成之 兩面附有金屬層的薄膜。 此兩面附有金屬層之薄膜可分別在圖2裝置中的樹脂薄 膜12單面交互貼合金屬層18，但由生產效率的觀點而言， 099108858 19 201041734 亦可進一步以可供給金屬層18及接黏性薄膜16’之方式構 成裝置，在樹脂薄膜12的兩面供給金屬層18及接黏性薄膜 16’而暫時成形出兩面附有金屬層之薄膜。 <用途> 本實施形態之電子零件用之附有金屬層之薄膜10,在電 子零件中，可使用作為裝配元件用基板或電性佈線用基板。 作為電子零件’具體而言’可列舉RFID(Radio Frequency Identification ’無線射頻識別技術）天線、覆銅積層板、可撓 性印刷佈線板、TAB (Tape Automated Bonding，帶式自動焊 接）帶、COF(ChiP〇nFilm，薄膜覆晶）帶、可撓性扁平電纜 等。 又，本實施形態之電子零件用之附有金屬層之薄膜1〇, 亦可構成晴來自電子零件所發生之電磁㈣電磁波屏蔽 材。 以下，具體說明上述之各種電子零件、電磁波屏蔽材（ (RFID天線） 肌仍 圖4(a)中，示出本實栋 本實施㈣夕Φ 4 〜R天線的概略俯視圖 本貫㈣紅電子零件用之附冑 天線基板。料，㈣ 膜可使用作 而是示出樹脂薄膜12上 不保護薄膜34 為圖赖線1與半導體晶片32。圖中 如圖4(a)(b)W，吻C麵作為基質的樹 099108858 20 201041734 薄膜12上，罝偌不姑。 /、備天線31。天線31可經由對金屬層（例如 屬箔18a)施以—私沾s^ 、又的曝光、顯像、钱刻等步驟而形成。其二欠， 在树月曰薄膜12上搭載半導體晶片32。天線31與半導體曰曰 片32被電性連接。更且，將保護天線31與半導體晶片3 的保護薄膜34予以積層。 32 Ο 保農薄膜34由基材和接黏層所構成，經由將接黏層與天 線31重豐、加壓接黏、硬化，則可保護天線31和半導體晶 ^ 32。保遵薄膜34的接黏層可使用與上述接黏層16同樣 (覆銅積層板） 圖中示出本貫施形態之覆銅積層板的概略剖面圖。 如圖5所示般，本實施形態之覆銅積層板4〇具備將堅石更 的基底基板42、與在基底基板42上介隔著接點層44以使 樹脂薄膜12成為基底基板42之方式貼合之本實施形態之電 〇子零件用之财金屬層之薄膜，將金屬層（例如金職l8a) 施以一般的曝光、顯像、蝕刻等步驟而形成佈線層46。 更且’可將本實施形態之電子零件用之附有金屬層之薄膜 1〇積層作成多層構造。又，亦可在基底基板42的兩面積層 電子零件用之附有金屬層之薄膜1〇，作成兩面覆銅積層板。 (可撓性印刷佈線板） 圖6⑷中，示出本實施形態之單面可撓性印刷佈線板的概 略剖面圖。 099108858 21 201041734 如圖6(a)所示般，本實施形態之單面可撓性印刷佈線板 50a係具備由金屬層18形成的佈線層51、和介隔著接黏層 貼合的保護薄膜52。佈線層51係經由將金屬層（例如金屬 箔18 a)施以一般的曝光、顯像、蝕刻等步驟而形成。保護薄 膜52具備在其底面露出佈線層51的開口部54。保護薄膜 52由基材和接黏層所構成，經由將接黏層與佈線層η重 邊，加壓接黏、硬化，則可保護佈線層51。保護薄膜a的 接黏層可使用與上述接黏層16同樣者。 圖6(b)中，示出本實施形態之兩面可撓性印刷佈線板的概 略剖面圖。兩面可撓性印刷佈線板可使用圖3所示之兩面附 有金屬層之薄膜而取得。 如圖6(b)所示般，本實施形態之兩面可撓性印刷佈線板 5〇b係具備貫通基底薄膜（兩面附有金屬層之薄瞑）的貫通孔 58 ·，由兩面金屬層（例如金屬箱18a、此)所形成的佈線層 51、51 ;電性連接兩面之佈線層51、51的鍍敷層允；以及 再介隔著接黏層貼合的保護薄膜52、52。 (TAB 帶） 帶係以IC和LSI等之半導體元件之$配自動化及高 速化為目標的技術。帶係使縣長條狀等之聚酸胺等 可撓性絕㈣膜(相當於本案發明t之樹脂薄膜)接黏的金 屬層（例如銅箱）予以制’於該薄膜上形成含有内引線及外 引線之銅引線的附有銅落之薄膜（因長條狀故亦稱為帶），將
099108S5S 201041734 基板塾與上述外引線墊、上述内引線塾與半導體元件藝 以一併連接’則可連接基板和半導體元件。 圖7中，示出本實施形態之TAB帶的概略剖面圖。 如圖7所示般，TAB帶60具備貫通本實施形態之附有金 屬層之薄膜的裝置孔62、和例如含有由金屬箔所構成之: 屬層18所形成之内引線及外引線的銅引線(佈線層。土 銅引線63上，具備開口裝置孔62的光阻層66。此鋼引、 〇 63之内引線部突出於裝置孔62内，並且與裝置孔62 ' 載的半導體晶片64電性連接。 ° (COF 帶） COF帶係隨著個人電腦、行動電話之液晶晝面的高精声 化，要求形成更微細佈線之結果所用的帶，除了未在可猝= 絕緣膜形成裝置孔以外，基本上與ΤΑΒ帶相同構成。 圖8中，示出本實施形態之C0F帶7〇的概略剖面圖。 Ο 如圖8所示般，COF帶70具備例如由金屬箔所構成之金 屬層18所形成之佈線層71。於此佈線層71上，具備門 出搭載半導體晶片74之處的光阻層72。佈線層71之端邱 為與半導體晶片74電性連接。 (可撓性扁平電纜） 本實施形態之可撓性扁平電纜’於本實施形態之電子零件 用之附有金屬層之薄膜中，係例如將金屬箔所構成之金屬層 18經由一般的曝光、顯像、蝕刻等步驟，而在長軸方向形 099108858 23 201041734 成略呈直線狀之佈線層，並將覆蓋此佈線層和樹脂薄膜i2 的絕緣薄膜介隔著接黏層貼合，則可取得。_薄膜之接黏 層可使用與上述接黏層16同樣者。 於本實施形態中，經由接黏層16含有乙烯_錢和叛酸共 聚合體或其金屬鹽，則可提高接黏層16與金屬層a的接黏 性，故提高料f子零件的製品可靠性。更且，本實施形態 中之保護薄膜和絕緣薄膜的接黏層，因為可作成與上述接： 層16同樣之構成，故可提高金屬層18與保護薄膜和絕緣薄 膜的密合性’並且可更加提高電子零件的製品可靠性。 另外，於本實施形態中，根據至少依序積層_薄膜、接 黏層、和金屬層的構造進行說明’㈣成上述各種電子零件 之情況’可個配合金屬填充劑之伽組成物作為金屬層 (即:含金屬之層），亦可改變金屬層^將此金屬填充劑讀 月曰薄膜12或接黏層；[6之至少一者中分散。 (電磁波屏蔽材） 本實施形態之電子零件狀时金屬層之薄膜係可使用 作為電磁波阻斷用之附有金屬層的薄膜，具體而令，α 於圖9所不之第1電磁波屏蔽材8〇。金屬層18具有作為“ 磁波吸收層之機能，可根據電磁波的頻率帶和加工 〜、電 r生等目的 而選擇金屬種類。 第1電磁波屏敝材80於醫院和各種機哭官笑由 〇〇哥〒，可使用 於天祀板、牆壁以及地板等所用的各種建材、貼附至窗的— 099108858 24 201041734 膜捲鈔門；覆蓋發生電磁波裝置周邊之間隔幕膜；使用行 動電5舌、個人電腦、電磁爐、電漿型電視、CRT(CathodeRay Tube，陰極射線管）電視 、EL(Electro Luminescence，電致發 光)之各種電性機器等之本體；操作發生電磁波機器之作業 者的服裝等。 如圖9所示般，將本實施形態之電子零件用之附有金屬層 薄膜使用作為第1電磁波屏蔽材8〇之情況，為了提高 〇仏14耐候性、财久性之目的，或者為了提高外觀，例如 可在金屬箱所構成之金屬層18未設置接黏層16的面上，設 置用以保護金制18的保護層，例如樹脂薄膜料所構成的 保護層。此時，在金屬層18上，亦可與接黏層16同樣地設 置弟2接黏層82，而將樹脂薄膜84接點。此第2接黏層u 可應用接黏層16所例示的樹脂素材。χ，介隔著第2接黏 層82將金屬層18與保護用樹脂薄膜&接黏、積層的方法， 〇可應用與上述說明之樹脂薄膜12、接魏層16及金屬㈣ 之接黏、積層方法相同之製造方法。藉此，含有保護層的電 縣法’即使未使时機溶劑， 亦可安定連續生產’可達成低環境負荷下的製造。 另外，根據用途，亦可在樹脂薄勝12的裏面或樹脂薄膜 84的上面、甚至金屬層I8與樹脂薄膜84之間，設置其他 機能性薄膜等。 又’本實施_之電子零件用之附有金屬層之薄膜，可使 099108858 25 201041734 用於圖10所示之第2電磁波屏蔽材90。第2電磁波屏蔽材 90可使用於PDP(Plasma Display Panel，電聚顯示面板）、 CRT(CathodeRayTube，陰極射線管），EL(Electro Luminescence)等之不會產生電磁波之顯示器貼附的電磁波 阻斷薄膜；貼附至電磁爐等之電子調理器之窗的電磁波阻斷 薄膜等。又，第2電磁波材90於如上述之醫院和各種機器 室等中，亦可使用作為貼附至窗的薄膜、捲紗門；覆蓋發生 電磁波裝置周邊的隔間幕膜。 於圖10(a)中，示出本實施形態中之第2電磁波材的概略 正面圖。圖10(b)為圖10(a)的B-B線剖面圖。本實施形態之 電子零件用之附有金屬層之薄膜’可使用作為電磁波用基 板。 如圖10(a)(b)所示般’第2電磁波材9〇在作為基底的樹 脂薄膜12上’具備金屬篩孔層92。金屬筛孔層92中的金 屬線寬a為20 /z m左右’金屬線間的線間距b為200 # m左 右。金屬篩孔層92可對金屬層（例如金屬箔18a)施以一般的 曝光、顯像、蚀刻等之步驟，即可形成，又，將金屬箱形成 金屬篩孔構造，並將此金屬篩孔貼合至接黏層16，亦可形 成。更且，於金屬篩孔層92上，介隔著接黏層94而積層機 能性薄膜96。接黏層94可使用與上述接黏層μ同樣者。 機能性薄膜96根據用途可使用作為防止反射薄膜或保護薄 膜等。 099108858 26 201041734 另外，根據用途，於樹脂薄膜12的裏面和機能性薄膜％ 上面，亦可再於金屬篩孔層92與機能性薄膜96之間設置其 他的機能性薄膜等。 於本實施形態中，接黏層16經由含有乙烯-不飽和羧酸共 聚合體或其金屬鹽’提高接勒層16與例如金制所構成之 金屬層18的接黏性’故使用於電磁波屏蔽材之情況，於使 用環境下，金屬層（例如金屬鶴)(或金屬筛孔層）剝離且屏蔽 〇性能降低之疑慮減少，並且提高製品可靠性。更且，為了於 金屬層設置保護祕而在金”上設置第二接黏層之情 況，經由將第二接黏層作成與上述接黏層16同樣之構成， 則可提高金屬層18與保護薄膜的密合性，並錢一步提高 電磁波屏蔽材的製品可靠性。將機能性薄膜％介隔著接黏 層94而貼合之情況，亦經由將接黏層94作成與上述接黏層 16同樣之構力，則可提高金屬篩孔層％與機能性薄膜％ ❹的密合性，並且進-步提高電磁波屏蔽材的製品可靠性。 另外’於本實施形態中，雖然根據至少依序積層樹脂薄 膜、接黏層和金屬層的構造Μ說明，但㈣作為電磁波屏 蔽材之情況’金屬層亦可使㈣合能發揮電磁波吸收效果之 金屬填充_樹脂組成物’改變成含金屬之層且使此金屬填 充劑於樹脂薄膜12或接黏層16之至少—者中分散亦可。、 [實施例] 以下’更加具體說明本發明，但本發明不被該等例所限制。 099108858 27 201041734 (原材料） •聚酸亞胺薄膜：製品名：Capton 100H(厚度25//m)，東 麗股份有限公司 • PET 4膜(a):製品名：Lumilar P60C(厚度 l〇〇//m)，東 麗股份有限公司 • PET薄膜(b):製品名：Tetron G2C(厚度25/zm)，帝人
Dupont Film股份有限公司 • PEN薄膜：製品名：Teonex q51c(厚度25/zm)，帝人 Dupont Film股份有限公司 • AC劑
AC 劑（AC_a): Seikadain2710A 1 重量份、Seikadain2710C 2重量份(大日精化工業股份有限公司） AC 劑（AC-b) : Seikadain 2710A 1 重量份、Seikadain 2810C(T)4重量份、DEW I 0.25重量份(大日精化工業股份 有限公司） •接黏劑
接黏劑(a).乙烯-甲基丙稀酸共聚合體，共聚合體中之曱 基丙烯酸的含量4重量％，MFR 7克/10分鐘，密度 930kg/m3、加工溫度 310°C
接黏劑(b):乙烯-丙烯酸共聚合體，共聚合體中之丙稀酸 的含量12重量％ ’ MFR 10克/1〇分鐘，密度94〇kg/m3，加 工溫度270°C 099108858 28 201041734
接黏劑(C):乙稀-甲基丙烯酸共聚合體’共聚合體中之曱 基丙烯酸的含量15重量％，MFR 25克/10分鐘，密度 • 940kg/m3，加工溫度 250°C - 接黏劑(d):乙烯-曱基丙烯酸共聚合體’共聚合體中之甲
基丙烯酸的含量20重量％，MFR 60克/10分鐘，密度 950kg/m3，加工溫度 250°C 接黏劑(e):乙烯-甲基丙烯酸共聚合體之金屬鹽，共聚合 〇 體中之曱基丙烯酸的含量9重量％，甲基丙烯酸的Π%以鋅
中和的金屬鹽，MFR 5.5克Λ0分鐘’密度940kg/m3，加工 溫度303°C 接黏劑(f):乙烯-曱基丙烯酸-甲基丙烯酸異丁酯共聚合體 之金屬鹽，共聚合體中之曱基丙烯酸的含量4重量％，曱基 丙烯酸異丁酯的含量15重量％，曱基丙烯酸的34%以辞(Zn) 中和的金屬鹽，MFR 11.5克/10分鐘，密度930kg/m3，加工 〇 溫度300°c 接黏劑(g):乙烯-曱基丙烯酸共聚合體的金屬鹽(g-l)<* 聚合體中之甲基丙烯酸的含量10重量％，曱基丙烯酸的50% 以鈉(Na)中和的金屬鹽，MFR 1.3克/10分鐘，密度 940kg/m3>’乙烯曱基丙烯酸共聚合體之金屬鹽仏_2)<共聚 合體中之甲基丙烯酸的含量12重量〇/0，曱基丙烯酸的36% 以鋅(Zn)中和的金屬鹽，MFR 1.5克/1〇分鐘，密度94〇kg/m3> ，（g-l)/(g-2)以重量比例60/40混合。加工溫度3〇5。〇 099108858 29 201041734 •金屬箔 電解銅箔(厚度、18/zm) (物性測定方法） •熔融流動速率(MFR) 根據JISK K 7210-1999，以測定溫度19(TC、荷重2，160 克測定。 •銅箔對於樹脂薄膜的接黏強度 將金屬積層板以40°C1日、40°C2日、或23°C7日放置後， 以下列條件根據JIS P8139所決定之T型剝離試驗確認銅箔 對於樹脂薄膜的接黏強度。 剝離條件；300mm/min，15mm寬 [實驗例1〜2] 以「聚醯亞胺薄膜(25)/AC層/接黏層（30)/銅箔（10；)」的積 層構造，製造附有金屬箔之薄膜。括弧内之數值表示層厚度 (//m)、AC表示錨固劑(AC層的厚度：〇.2//m)。 於本實驗例中，以下述條件，將塗佈結合(A C )劑的樹脂薄 、 成形的接黏性薄膜與金屬箔，藉由擠出積層而製造 附有金屬箱的薄膜。另外，在_層上形成接黏層之前，對 30 201041734 擠出機 65mm0 L/D=28 螺桿 3階段型CR=4.78 - 型板 900mm 寬 Innerdickle 型 - 樹脂溫度於各接黏層中以「加工溫度」記載。 加工速度 80m/min [表1] 表-1 接黏強度 接黏劑 AC劑 附有金屬箔之薄膜 (N/15mm) 40°C2日後 實驗例1 a AC-b 4.3 實驗例2 b AC-b 5.7 由表1之結果，本發明之附有金屬層之薄膜因為具備含有乙 烯-不飽和羧酸共聚合體或其金屬鹽的接黏層，故確認聚醯 亞胺薄膜與銅箔的接黏性優異。另外，如表1所示般，若增 加接黏層所含之叛酸含量，則觀察到接黏層對於構成含金屬 層之銅箔的接黏強度提高之傾向。此情況顯示，於金屬鹽之 〇 情況，即使基底聚合物之羧酸量相同，經由調整中和度並且 控制自由叛酸量，則可使其與金屬的接黏性變化。 [實驗例3〜9] 以「PET薄膜⑻(100)/AC層/接黏層（15)/銅箔（10)」的積 層構造製造附有金屬箔之薄膜。使用電解銅箔作為銅箔。括 弧内之數值表示層厚度（/zm)，AC表示錯固劑(AC層的厚 度：0.2 /z m)。 於實驗例3〜9中，以與實驗例1同樣之條件，將塗佈結合 099108858 31 201041734 (AC)劑的樹脂薄膜、擠出成形的接黏性薄膜與金屬箔，藉由 擠出積層而製造附有金屬層之薄膜。表2中示出銅箔與樹脂 薄膜的接黏強度。 [表2] 表-2 接黏強度 接黏劑 AC劑 附有金屬箔之薄膜 (N/15mm) 40°C 1曰後 23。。7日後 實驗例3 a AC-a 6.8 6.2 實驗例4 b AC-a 5.7 7.2 實驗例5 c AC-a 4.8 3.8 實驗例6 d AC-a 3.0 1.8 實驗例7 e AC-a 4.6 5.5 實驗例8 f AC-a 6.7 6.7 實驗例9 g AC-a 2.5 3.2 由表2之結果，本發明之附有金屬層之薄膜因為具備含有 乙烯-不飽和羧酸共聚合體或其金屬鹽的接黏層，故確認 PET薄膜與銅猪的接黏性優異。 由實驗例1〜9之結果推測，本發明之附有金屬層之薄膜使 用於可徺性印刷佈線板、RFID天線基板、扁平電纜、TAB 帶或COF帶等之電子零件之情況，樹脂薄膜與金屬箔（電路 或佈線）的接黏性優異。因此，該等電子零件之製品可靠性 提高。 又，由實驗例1〜9之結果推測，本發明之附有金屬層之薄 膜使用作為電磁波阻斷薄膜的電磁波屏蔽材，其樹脂薄膜與 金屬箔的接黏性優異。因此，電磁波屏蔽材之製品可靠性提 局。 099108858 32 201041734 [實驗例ίο] 於實驗例1〜9所得之附有金屬層之薄膜，以下述之加工條 件由銅箔形成試驗圖案，並且進行圖案表面的外觀觀察。外 觀觀察以TD-MD方向的密集佈線及獨立佈線進行。其結 果，於L/S=75/75中，TD-MD方向的密集佈線及獨立佈線 任一者的試驗圖案均被正綠形成。 (加工條件） 〇 •曝光條件
曝光量：90mJ 使用DFR : AQ-2558(旭化成股份有限公司製） 曝光機：DI Paragon-8000(0rbotic 公司製） •顯像條件 1%碳酸鈉溶液、28±2°C •餘刻條件 〇 Beark System(氣化鐵，旭電化工業股份有限公司製）、 45±3〇C •剥離條件 胺系光阻剝離劑、55±3°C (外觀觀察） 股份有限公司） 機器名：High Scope Advanced 0611 x〇5(Hyrox 之薄膜具備含 由實驗例10之結果，本發明之附有金屬層 有乙烯-不飽和叛酸共聚合體或其金屬鹽的接點層， 099108858 33 201041734 層（例如金屬箔）的密合性優異，故確認形成正確的圖案。 又，因為抑制由金屬箔形成佈線圖案和電路圖案之各步驟中 的剝離等，故確認製品可靠性提高，且製品產率提高。 [貫驗例11〜13 ] 以「樹脂薄膜(25)/AC層（0.2)/接黏層（23)/銅箔（18)」之積 層構造製造附有金屬箔之薄膜。括弧内之數值表示層厚度 (#m)，AC表示錨固劑。 於實驗例11〜13中，以下述條件，將塗佈結合(AC)劑的樹 脂薄膜、擠出成形的接黏性薄膜與金屬箔，藉由擠出積層而 製造附有金屬層之薄膜。表3中示出使用之樹脂薄膜、Ac 劑、接黏劑、及銅箔之種類。 •擠出積層條件 裝置住友重機械Modan股份有限公司製 掛出機 65mm0L/D=28 螺桿 3階段型CR=4.78 型板 900mm 寬 Innerdickle 型 樹脂溫度 260°C 加工速度 60m/min [表3] 表3附有金屬箔之薄膜 層構成 (厚度：//m) 樹脂薄膜 (25) AC劑 (0_2) 接黏劑 (23) 金屬讀^ (18) 實驗例11 聚醯亞胺薄膜 AC-b b 電解銅 實驗例12 PET薄膜(b) AC-b b 電解銅^ 099108858 34 201041734 實驗例13 [實驗例14〜16] PEN薄膜
電解 ==脂薄膜⑽AC層㈣/接黏層（35)」之積層構造製 層厚度 造保遵薄膜（覆蓋層薄膜）。括孤内之數值表不 m)，AC表示錯固劑。 於貫驗例14〜16中 ，< |〜哪旰，將塗佈結 合(AC)劑的樹脂薄膜與擠出成形的接黏性薄 ▼听错由擠出積
層而製造保護薄膜(覆蓋層薄膜）。表4中示出使用之樹脂薄 膜、AC劑、及接黏劑之種類。 ' [表4] 表4保護薄膜1蓋層薄膜) 層構成 (厚度：#m) 樹脂薄膜 (25) AC劑 (0.2) 接點劑 (3S\ 實驗例14 聚醯亞胺薄膜 AC-b -------- B 實驗例15 PET薄膜(b) AC-b *----- R 實驗例16 PEN薄膜 AC-b —----- r> [實驗例17〜19] X3 ---——1 〇 於實驗例1丨〜13所得之附有金屬辖之薄膜中，以與實驗例 10同樣之條件形成試驗圖案後，與實驗例U〜16所得之保 護薄膜（覆蓋層薄膜)貼合並且實施作為可繞性印刷佈線板 的可靠性試驗。表5中示出附有金屬络之薄膜與保護薄膜 (覆蓋層薄膜）的組合。 作為可撓性印刷佈線板用途之可靠性試驗項目，評估表面 層絕緣電阻(測定單位Ω，標準狀態及吸濕處理後）、表㈣ 電壓(施加電壓Ac⑽〜5_，標準狀態及吸濕處理後）、拉 099108858 35 201041734 剝強度（測定單位N/mm，導體及覆蓋層薄膜）、尺寸安定性 (MD方向、TD方向）、彎曲試驗(IPC彎曲試驗）、覆蓋層埋 入性（有無氣泡）、及接黏劑滲出量（測定單位# m)。此評估 結果，確認本發明之附有金屬層之薄膜，於該用途中均具有 可實用的可靠性。另外，上述所謂之標準狀態，係指溫度 20°C、相對濕度65%的大氣條件，吸濕處理之條件為溫度 40°C、相對濕度90%、保持時間96小時。 099108858 36 201041734 [表5] 表5於可撓性印刷佈線板可靠性試驗用貼合之附有金屬箔之薄膜與保護薄膜 (覆蓋層薄膜）的組合 附有金屬箔之薄膜 保護薄膜 (覆蓋層薄膜） 實驗例17 實驗例11 實驗例14 實驗例18 實驗例12 實驗例15 實驗例19 實驗例13 實驗例16 [實驗例20] 於實驗例1〜10所得之附有金屬箔之薄膜中，測定電磁波 阻斷特性之結果，可確認良好的阻斷特性。 由實驗例20之結果，本發明之電磁波阻斷用薄膜具備含 有乙烯-不飽和羧酸共聚合體或其金屬鹽的接黏層，與金屬 箔的密合性優異，即使長期間使用，樹脂薄膜層與金屬箔亦 未剝離，確認顯示良好的電磁波阻斷特性。又，經由熔融擠 出積層方法，未使用有機溶劑可高速連續生產，故確認比先 前的生產方法可以低環境負荷下製造。 又，本發明亦可為下列之態樣。 [a] 一種附有電磁波阻斷用金屬層之薄膜，其特徵為具備 樹脂薄膜、含金屬之層、和在上述樹脂薄膜與上述含金屬之 層之間設置之將該等接黏之含有乙烯不飽和羧酸共聚合體 或其金屬鹽的接黏層。 [b] 如[a]中記載之附有電磁波阻斷用金屬層之薄膜，其 中，於乙烯-不飽和羧酸共聚合體或其金屬鹽中，乙烯-不飽 和羧酸共聚合體為乙烯-(甲基）丙烯酸共聚合體。 099108858 37 201041734 [c] 如[a]或[b]中記載之附有電磁波阻斷用金屬層之薄膜， 其中，上述接黏層係將乙烯-不飽和羧酸共聚合體或其金屬 鹽由T字模中擠出成形而得者。 [d] 如[a]至[c]中任一項記載之附有電磁波阻斷用金屬層之 薄膜，其中，乙烯-不飽和羧酸共聚合體或其金屬鹽之MFR 為0.1〜100克/10分鐘，含有1〜30重量％來自不飽和羧酸之 構成單位。 [e] 如[a]至[d]中任一項記載之附有電磁波阻斷用金屬層之 薄膜，其中，上述含金屬之層係由金屬箔、金屬蒸鍵薄膜或 金屬蒸鑛層而成。 [f] 如[a]至[d]中任一項記載之附有電磁波阻斷用金屬層之 薄膜，其中，在上述樹脂薄膜與上述接黏層之間，設置含有 錯固劑之層。 [g] 一種附有電磁波阻斷用金屬層之薄膜之製造方法，其 為包含： 將乙烯-不飽和羧酸共聚合體或其金屬鹽加熱之步驟； 將已熔融之乙烯-不飽和羧酸共聚合體或其金屬鹽由T字 模擠出形成接黏性薄膜的步驟；和 介隔著上述接黏性薄膜，將樹脂薄膜與含金屬之層貼合的 步驟，其中， 連續重複進行該等步驟。 [h] 如[g]中記載之附有電磁波阻斷用金屬層之薄膜之製造 099108858 38 201041734 方法，其中，上述含金屬之層係由金屬箔或金屬蒸鑛薄膜所 構成， - 將上述樹脂薄膜與上述含金屬之層貼合的上述步驟包含： - 將上述接黏性薄膜供給至長條狀之樹脂薄膜與長條狀之 金屬箔或金屬蒸鍍薄膜之間的步驟；和 將上述樹脂薄膜及上述金屬箔或金屬蒸鍍薄膜按壓，介隔 著上述接黏性薄膜所構成之接黏層，將上述樹脂薄膜與上述 〇 金屬箔或金屬蒸鍍薄膜貼合的步驟。 [i]如[g]中記載之附有電磁波阻斷用金屬層之薄膜之製造 方法，其中，上述含金屬之層係由金屬蒸鑛層所構成， 將上述樹脂薄膜與上述合金屬之層貼合的上述步驟包含： 在上述接黏性薄膜表面蒸鍍金屬的步驟；和 使上述接黏性薄膜未蒸鍍金屬之面與上述樹脂薄膜對 向，並由兩側按壓將其貼合的步驟。 ❹ Lj]如[g]至[i]中任一項記載之附有電磁波阻斷用金屬層之 薄膜之製造方法，其中，將上述樹脂薄膜與上述含金屬之層 貼合的上述步驟前，包含： 在上述樹脂薄膜之上述接黏性薄膜貼合面，塗佈錨固劑的 - 步驟。 [k]如[g]至□]中任一項記載之附有電磁波阻斷用金屬層之 薄膜之製造方法，其中，乙烯-不飽和羧酸共聚合體或其金 屬鹽之MFR為0.1〜100克/10分鐘。 099108858 39 201041734 [l] 如[g]至[k]中任一項記載之附有電磁波阻斷用金屬層之 薄膜之製造方法，其中，乙烯_不飽和羧酸共聚合體或其金 屬鹽含有1〜3〇重量％之來自不飽和羧酸的構成單位。 [m] 一種電礤波屏蔽材，其係使用具備樹脂薄膜表面介隔 著接黏層接黏之含金屬之層之[a]至[f]中任一項記載之附有 電磁波阻斷用金屬層之薄膜所形成者，其特徵為， 在上辻_接點層未連接之上述含金屬之層的面上’介隔著第 一接黏層没置保護層。 本申凊案係以2009年3月25曰申請之日本申請案特願 2009-75067號及日本申請案特願2〇〇9_75〇68號作為基礎主 張優先權’且其全部揭示内容寫入於此。 【圖式簡單說明】 圖1為不意性示出本實施形態之電子零件用之單面附有 金屬層之薄祺的剖面圖。 2 ~Γ- ’’’’不惹性示出本實施形態之電子零件用之單面附有 a屬層之薄膜之部分製造步驟圖。 圖3為不意性示出本實施形態之電子零件用之兩面附有 金屬層之薄膜的剖面圖。 圖4(a)為不意性示出使用本實施形態之電子零件用之附 有金屬層之镜胳 寻膜之RFID天線的俯視圖，圖4(b)為圖4(a)之 A-A線剖面圖。 圖 5 為^九 不思性示出使用本實施形態之電子零件用之附有 099108858 201041734 金屬層之薄膜之覆銅積層板的剖面圖。 圖6(a)為示意性示出使用本實施形態之電子零件用之單 面附有金屬層之薄膜之單面可撓性印刷佈線板的剖面圖，圖 6(b)為示意性示出使用本實施形態之電子零件用之兩面附 有金屬層之薄膜之兩面可撓性印刷佈線板的剖面圖。 圖7為示意性示出使用本實施形態之電子零件用之附有 金屬層之薄膜之TAB帶的剖面圖。
圖8為示意性示出使用本實施形態之電子零件用之附有 金屬層之薄膜之COF帶的剖面圖。 圖9為示意性示出本實施形態之電磁波屏蔽材的剖面圖。 圖10(a)示意性示出本實施形態之PDP用電磁波屏蔽材的 正面圖，圖10(b)為圖10(a)的B-B線剖面圖。 【主要元件符號說明】 10 電子零件用之附有金屬層之薄膜 12 樹脂薄膜 12a 樹脂薄膜12之面 14 錨固層 16 接黏層 16’ 接黏性薄膜 18 金屬層 18a 金屬羯 20 輥 099108858 41 201041734 24 輥 26 輥 30 RFID天線 31 天線 32 半導體晶片 34 保護薄膜 40 覆銅積層板 42 基底基板 44 接黏層 46 佈線層 50a 單面可撓性印刷佈線板 50b 兩面可撓性印刷佈線板 51 佈線層 52 保護薄膜 54 開口部 56 鍍敷層 58 貫通孔 60 TAB帶 62 裝置孔 63 銅引線 64 半導體晶片 70 COF帶 099108858 42 201041734 71 佈線層 72 光阻層 74 半導體晶片 - 80 電磁波屏蔽材 82 接黏層 84 樹脂薄膜 90 第2電磁波屏蔽材 Ο 92 金屬篩孔層 94 接黏層 96 機能性薄膜 ❹ 099108858 43

Claims (1)

  1. 201041734 七、申請專利範圍·· 掛=種電子零件用之附有金屬層之薄膜’其特徵為具備在 、曰缚膜的至少—面介隔著接黏層而接黏之含金屬之層· /述接黏層為包含乙婦_不飽和㈣共聚合體或其曰金屬 膜2:=請專利範圍第1項之電子零件用之附有金屬層之薄 :、，於乙烯-不飽和羧酸共聚合體或其金屬鹽中，乙 稀-不飽和_共聚合體為乙烯_(曱基)丙歸酸共聚合體。 3，·如申請專利範圍第！項之電子零件用之附有㈣層之薄 膜’其中’於乙烯·不飽和賴共聚合體或其金屬_中 成金屬鹽之金屬陽離子係由Na+、K+、 +、 现，構 1 La 、]V[g2+ Zn +、Cu2+、Co2+、Ni2+、Mn2+及 A13+…上、 Μη及A1所組成群中 種以上。 叫< 1 4.如申請專利範圍第i項之電子零件用之附有金屬層之 膜其中’上述接黏層係將乙烯-不飽和緩酸共聚合 金屬鹽由T字模中擠出成形而得者。 s ” 如申請專利範圍第旧之電子零件用之附有金屬芦 膜，其中，乙烯-不飽和羧酸共聚合體或其金屬鹽之存 ο·1〜1〇〇克/ίο分鐘。 為 6.如申請專利範圍第i項之電子零件用之附有金屬岸之 膜’其中，乙烯-不飽和羧酸共聚合體或其金屬鹽係含有^ 重量％之來自不飽和羧酸的構成單位。 30 099108858 201041734 7. 如申請專利範圍第1項之電子零件用之附有金屬層之薄 膜，其中，在上述樹脂薄膜與上述接黏層之間，設置含有錨 固劑之層。 8. 如申請專利範圍第丨項之電子零件用之附有金屬層之薄 膜’其係將經加熱之乙烯_不飽和羧酸共聚合體或其金屬鹽 由T子模擠出而作成接黏性薄膜’並將該接黏性薄膜貼合 至上述樹脂薄膜上而得。 〇 9.如申請專利範圍第1項之電子零件用之附有金屬層之薄 膜，其中，上述含金屬之層係由金屬箔、金屬蒸鍍薄膜或金 屬蒸鍍層所構成。 10.如申請專利範圍第i項之電子零件用之附有金屬層之 薄膜，其中，上述含金屬之層為銅箔。 U.如申請專利範圍第1項之電子零件用之附有金屬層之 薄膜，其中，上述樹脂薄膜係含有由聚醯亞胺樹脂、聚萘二 〇曱酸乙二酯樹脂及聚對苯二甲酸乙二酯樹脂所組成群中選 出之1種以上。 12. 如申請專利範圍第丨項之電子零件用之附有金屬層之 薄臈，其中，含金屬之上述層係構成屬於電子零件之可撓性 印刷佈線板、RFID天線、TAB帶、C〇F帶、可撓性扁平電 境或覆銅積層板之金屬層。 13. 如申請專職圍第〗項之電子零件狀时金屬層之 薄臈，其係構成阻隔從電子零件所發生之電磁波的電磁波屏 °991〇8858 45 201041734 蔽材。 14. 一種電子零件用之附有金屬層之薄膜之製造方法，其 係包含： 將乙烯-不飽和羧酸共聚合體或其金屬鹽加熱之步驟； 將熔融之乙烯-不飽和羧酸共聚合體或其金屬鹽由T字模 擠出而形成接黏性薄膜之步驟；以及 介隔著上述接黏性薄膜，將樹脂薄膜與含金屬之層貼合的 步驟； 其中，連續重複進行該等步驟。 15. 如申請專利範圍第14項之電子零件用之附有金屬層之 薄膜之製造方法，其中，上述含金屬之層係由金屬箔或金屬 蒸鍍薄膜所構成； 將上述樹脂薄膜與上述含金屬之層貼合的上述步驟係包 含： 在長條狀之樹脂薄膜、與長條狀金屬箔或金屬蒸鍍薄膜之 間，供給上述接黏性薄膜的步驟；以及 將上述樹脂薄膜及上述金屬箔或金屬蒸鍍薄膜按壓，並介 隔著上述接黏性薄膜所構成的接黏層，而將上述樹脂薄膜與 上述金屬箔或金屬蒸鍍薄膜貼合的步驟。 16. 如申請專利範圍第14項之電子零件用之附有金屬層之 薄膜之製造方法，其中，上述含金屬之層係由金屬蒸鍍層所 構成， 099108858 46 201041734 含 將上述樹_臈與上述含金屬之層貼合的上述步 驟係包 ❹ 在上述接黏性薄膜之表面蒸鑛金屬的步驟 使:::勒性薄膜未蒸鑛金屬之面與上述樹脂 向’亚由_彳按_將該等貼合的步驟。 '174申^翻範㈣14奴好 薄膜之製造方法，苴中^ 用有*屬層之〃中，在將上述樹脂薄膜與上述含金屬 層貼&之上述步驟前，係包含：在上述樹脂薄膜貼合上述接黏薄膜之面， 以及 之 驟 塗佈錨固劑的步 18.如範㈣14項之電子零件用之附有金屬層之 溥膜之製造方法，其中，乙烯-不飽㈣酸共聚合體或其金 屬鹽之MFR為〇」〜〗〇〇克/1〇分鐘。 ❹ A如申請專利範圍第14項之電子零件収附有金屬層之 溥膜之製造方法，其中，乙烯·不飽和羧酸絲合體或其金 屬鹽係含有1〜30重量%之來自不飽和羧酸之構成單位。 见-種RFID天線，其為使用具備在樹脂薄膜的單面上介 隔著接黏層而接黏的含金屬之層之申請專利範圍第】至η 項中任-項之電子零件用之附有金屬層之軸 特徵為具備： 7成者具 由上述含金屬之層所形成的天線； 被搭載於上述樹脂薄膜上之半導體晶t和 099108858 47 201041734 覆蓋上述天線及上述半導體晶片的保護薄膜。 21.-種覆銅積層板，其為使用具備在樹脂薄膜的單面上 介隔著接黏層而接黏的含金屬之層之申請專利範圍第】至 11項中任—項之電子零件用之附有金屬層之薄膜所形成 者，其特徵為， 在基底基板的至少1上，以使上述樹脂薄膜成為上述基 絲板側之料’將切附#金屬狀_介隔著接黏層而 貼合 上述含金屬之層係被圖案化而構成佈線層。 泛-種可撓性印刷佈線板，其為使用具備在樹脂薄膜的 =少I面上介隔著_層而接黏的含金屬之層之中請專利 聋已圍第1至11項中任—jS Λ. #· -?- Φ >f4- m 項之電子零件用之附有金屬層之薄 膜所形成者，其特徵為具備·· 由上述含金屬之層所形成的佈線層； 在述佈線層及上述樹脂薄膜上形成的保護薄膜·以及 邱。 n麟絲露出上述佈線層的開口 著_層^其為使用具備在樹脂薄_單面上介, 中任-項之金屬之層之中請專利範圍第1至11〕 徵為具備：轉用之附有金屬層之薄膜所形成者，其4 貫穿上述附有金屬層之薄膜的裝置孔；以及 099108858 48 201041734 由上述含金屬之層所形成的佈線層； 上述佈線層的端部突出於上述裝置孔内，並與上 内搭載的半導體晶片電性連接。 24.-種C0F帶’其為使用具備在樹脂薄膜的單面上介隔 著接黏層而接黏的含金屬之層之申請專利範圍第1至I〗項 中任一項之電子零件用之附有金屬層之薄臈所形成者，其特 徵為， 一 具備由上述含金屬之層所形成的佈線層，而該佈線層的端 部與半導體晶片電性連接。 25_—種可撓性扁平電纜，其為使用具備在樹脂薄膜的至 少一面上介隔著接黏層而接黏的含金屬之層之申請專利範 圍第1至11項中任一項之電子零件用之附有金屬層之薄膜 所形成者，其特徵為具備： 由上述合金屬之層所形成的佈線層；以及 覆蓋上述佈線層和上述樹脂薄膜的絕緣薄膜。 26.—種電磁波屏蔽材，其為使用具備在樹脂薄膜的表面 上介隔著接黏層而接黏的含金屬之層之申請專利範圍第1 至11項中任一項之電子零件用之附有金屬層之薄膜所形成 者，其特徵為， 在未連接於上述接黏層之上述含金屬之層的面上，介隔著 苐一接黏層而設置保護層。 099108858 49
TW99108858A 2009-03-25 2010-03-25 Film with a metal layer for electronic parts, process for producing the same and use thereof TW201041734A (en)

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