TW201036481A - Light-emitting module and method for manufacturing same - Google Patents

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201036481 六'發明說明： t發明所屬之技術領域】 發明領域 本發明係關於發光元件模組及其製造方法。 發明背景 近年，就新世代省能源高效率照明光源係有朝白色 [肪（Light Emitting Diode，發光二極體）等發光元件的開發 决進。該等發光元件為能保護元件與配線部分，便利用諸 如聚矽氧樹脂等透光性密封樹脂進行密封。但是，聚矽氧 的透氣性較高，且水蒸氣成為LED元件、f絲劣化的肇 因。此外，電極材料雖使用光反射率較高的Ag，但因空氣 中懸浮的硫化合物會穿透過聚矽氧密封部而將八§電=黑 化，因而會有反射率降低，光取出效率降低的問題。 就相較於聚矽氧對光或熱的劣化非常少且對水蒸氣與 硫化合物的穿透性較低之非晶質含氟聚合物，已有檢討其 作為所期待之LED長壽命化的透光性密封材料（專利文獻'】 與2)。專利文獻1提案有：利用由非晶質含氟聚合物與含氟 溶劑所構成塗敷液形成的被膜，施行LED的透光密封。專 利文獻2揭示有：利用含有硬化性非晶質含氟聚合物的硬化 性組成物之LED透光密封。 先行技術文獻 專利文獻 專利文獻1 :曰本專利特開2003-8073號公報 3 201036481 專利文獻2:國際公開第07/145181號手冊 【明内】 發明概要 發明欲解決之課題 但是，專利文獻1的方法，係較難獲得LED密封所必 的厚度。此外，如專利文獻卜2的非晶質含氟聚合物必— 般因為並制於與發光元件模組構仙之接著性 的材料’依情況會有從發光元件·構件上義 γ 所以改良與諸如金屬、陶究等無機材料、或諸如塑膠 間之接者性’研究探討了彻—般所制的各㈣二 劑，以提升非晶質含氟聚合物與發光元件模組構件:之: 二二、’ T法雖藉由使用彻合劑而提升初期 者但並未此充分地獲得耐熱性，若使用為暴 溫下的led密封材料，則長期可靠度差。 ’、於呵 再者’使用專利文獻2之硬化性 封時’若施行溫度循環試驗，有時發光=== 會從電極上剝離。 線 種發光元件模組及其製 臈，其係對發光元件， 線之初期接著性與耐熱 仍安定者，作為使用硬 可減輕前述發光元件與 緣疋，本發明目的在於提供一 造方法：該發光元件模組具有保護 及對該發光70件進行通電的電氣配 性優異’且即便在高溫中連續使用 化性非晶質含氟聚合物的保護膜， 電氣配線之劣化情形。 用以解決課題之手段 201036481 為忐達成岫述課題，本發明係採用以下的構成. U]-種發光元件模組，鍵備有發光元件、及對該發 光元件進行通電用的電氣配線，且前述發光元件及前述電 氣配線係經保護膜施以被覆者，其特徵在於：前述保護膜 係具有相接於前述發光元件的中間層、及在該中間層上形 成的被覆層；前述中間層係含有主鏈具芳香環的非晶質芳 香族樹脂(A);前述被覆層係含有衫具有芳香環的硬化性 〇 #晶質含氟聚合物(b)硬化而成之非晶質含氣樹脂(B)。 [2]如刚所記載之發光元件模組，其中前述非晶質芳 香族樹脂(A)係芳香族系含氟樹脂。 ⑺如⑴項所記載之發光元件模組，其中前述非晶質芳 香族樹脂(A)係聚風樹脂。 & [4]如⑴至[3]射任—項所記狀發光元件模組，其中 财述非晶質芳香族樹脂(A)的玻璃轉移溫度係達i5〇t以 上。 ΰ & [5]如⑴至[4]項令任一項所記載之發光元件模組，其中 前述非晶質芳香族樹脂(A)的熱膨脹係數係2{)〜叫pm/C>c。 [6] 如[1]至[5]項中任一項所記載之發光元件模組，其中 前述非晶質含氟樹脂(B)的玻璃轉移溫度係_5〇〜1〇〇乞。 [7] 如[1]至[6]項中任一項所記載之發光元件模組，其中 別述非晶質含氟樹脂(B)的熱膨脹係數係丨〇〇〜2〇〇ppmrc。 [8] 如[1]至[7]項中任一項所記載之發光元件模組，其中 前述中間層中的前述非晶質芳香族樹脂(A)含有量係超過 7〇質量。/。。 5 201036481 [9]-種發光元件模組之製造方法 ，該發光元件模組係 八備有件、及對該發光元件進行通電用的電氣配 線^月』=發光凡件及前述電氣配線係經保護膜施以被覆 者/製以方法之特徵在於具有中間層形成步驟與被覆層 形成V驟而4巾間層形成步懸將具有交雜官能基(X) _聚物⑷溶解於溶劑中之塗佈液，塗佈於前述發光元件 及刖述電^線之後，使前述預聚物⑻進行硬化，而形成 3有主鏈八芳香J长之芳香族系含氟樹脂⑷）的中間層；該 被覆層形成步驟係料料香環之硬化性非晶質含氟聚合 物⑼塗佈在㈣巾㈣上後，使該硬化,_晶質含氣聚合 熱或光進行硬化’而形成含有非晶質含氟樹脂⑼ 的被覆層。 種I光70件模M之製造方法，該發光元件模組係 及對該發光元件進行通電㈣電氣配 二二:件及前述電氣配線係經保護膜施以被覆 形成步W权特徵在於具有巾間層形成步職被覆層 乂 4 ”層形成步懸將主鏈 晶質芳香族樹脂⑷溶解於 具有方心㈣ 光元件及前述魏配線，:液，㈣於前述發 驟係將不具芳香产…。成中間層；該被覆層形成步 述中間層上後’ ^ 質含氟聚合物(b)塗佈在前 光進行硬化〃硬化財晶聚合物(b)利用熱或 :丨Γ彡成蝴___)的被覆層。 法，十：所記載之發光元件模組之製造方 /、中“硬純非晶質含«合物_、含有具聚合性 201036481 雙鍵的聚合性化合物(bl)者。 發明效果 本發明的發光元件模組係具有使用了硬化性非晶質含 氟聚合物的保護膜，該保護膜對發光元件及對該發光元件 進行通電的電氣配線之初期接著性與耐熱性優異，且即便 在高溫下連續使用仍安定。所以，即便在高溫下連續使用， 利用該保護膜仍可減輕前述發光元件與電氣配線的劣化情 Ο 形。 再者，根據本發明之製造方法，係可獲得一種發光元 件模組，其係使用硬化性非晶質含氟聚合物的保護膜，其 係對發光件及對該發光元件進行通電的電氣配線之初期 帛著性與耐熱性優異，且即便在高溫中連續使用仍安定， 而可減輕前述發光元件與電氣配線之劣化情形者。 ^ 圖式簡單說明 第1圖係本發明發光元件模組實施形態一例的剖視圖。 〇 【實施方式】 用以實施發明之形態 <發光元件模組> 本發明的發光元件模組，係具備有發光元件、及對該 發光元件進行通電用的電氣配線’且前述發光元件及前述 電氣配線係經保護膜施以被覆的發光元件模組。本發明特 徵在於’前述保護膜係具有相接於前述發光元件的中間 層、及在該中間層上形成的被覆層；前述中間層係含有非 晶質方香族樹脂(A);前述被覆層係含有非晶質含氟樹脂 201036481 (B)。以下，例示本發明的光學元件模組實施形態一例。 本發明的發光元件模組係如第1圖所示，由模組構件10 與保遵膜20構成。 [模組構件] 模組構件10係由：基板u、在基板11上所設置的電極 12a、12b、在電極i2a、12b上所設置的光學元件13、將電 極12a' 12b與光學元件13相接續的接合線14、以及將從光 學元件13所射出光進行反射的反射器15構成。模組構件10 係利用基板11、及在該基板U端部所設置反射器15形成凹 部16。此外，在凹部16中，於基板^上利用電極12a、i2b 形成所需電路，在電極12a上設置發光元件13。發光元件13 係利用接合線14而與電極12a、12b接續並導通，藉由使電 極12a、12b接續於外部電源（未圖示）便形成可對發光元件13 進行通電狀態。即，本實施形態中，利用電極12a' i2b與 接合線14，構成為對發光元件13進行通電用的電氣配線。 基板11係可使用一般用於光學元件模組的基板，例如 可使用：樹脂製或陶瓷製基板、或在與電極12a、12b間設 有絕緣層的金屬基板等。基板11的形狀、厚度並無特別的 限制’可配合用途再行適當選擇。 電極12a、12b係可使用通常光學轉模組所使用的電 極’例如：Ag電極、Au電極、A1電極。 光學元件13係可使用公知發光元件，例如：藍色LED、 紫外LED、雷射二極體(LD)等。 反射器15係只要屬於能將從光學元件13所射出波長 201036481 400〜700mn可見光，以高效率進行反射者便可，例如樹脂 製、陶瓷製者。 [保護膜] 發光元件模組係在凹部16中，電極12a、12b、發光元 件13將被由巾間層21無覆層22_成之透紐保護膜2〇 被覆。此外，接合線14係埋藏於保護膜2〇中。 保護膜20係由：在發光元件13與電極i2a、12b上所形 成的中間層21、以及在中間層21上所形成的被覆層㈣ 成。保護獅係發揮保護光學元件13、與電極仏、⑶的 作用另外，接合線係只要其與電極的接續部至少其中一 部份由中間層所錢便可，未必—定要接合轻㈣由中 間層所覆蓋。 (中間層） 中間層21係發揮提升發光元件13、電極12a、12b與保 護膜20間之初期接著性、錢賴膜2Q之耐熱性的作用。 中間層21形成時所使用的非晶質芳香族樹脂(A)，係主鏈具 有^•香裒的非B曰處樹脂。非晶質芳香族樹脂(A)係在中間層 21形成後其本身衫會進行硬化反應的樹脂。卩卩，當中間 層21形成時係使料硬化性樹脂的時，便指樹脂本身，若 使用硬化性聚合物的情況下便指其硬化反應已終結者。 非晶質芳香族樹脂(A)係主鏈具有芳香環，藉此可獲得 Tg較南且熱膨脹率較低的中間層2卜即便因發光元件13的 發熱導致達15GX：以上的高溫，中間層21仍不會發生變形與 熱分解，因而不易引發接著㈣低，俾可擔保發光元件模 201036481 組的可靠度。 非晶質芳香族樹脂(A)係可舉例如：聚醯亞胺樹脂、聚 醯胺樹脂、《舰亞_脂、聚讀脂、聚㈣樹脂、 聚喊酮树月曰聚亞芳基樹脂、聚伸芳基喊樹脂、芳香族系 3敗樹知等。其中’較佳係聚㈣樹脂、聚亞芳基樹脂、 聚亞芳基賴脂、芳香族系含氟樹脂。就從透明性的觀點， 更佳係聚醚雜脂。此外’就從耐光性、透明性的觀點， 特佳係芳香族系含氟樹脂。 再者，從非晶質芳香族樹脂(A)係能提升中間層21與被 覆層22間之接著性的點看來，較佳係鍵結著芳香環的部分 具有雜原子。 芳香族系含氟樹脂係非晶質，且主鏈具有芳香環的含 氟樹脂。芳香族系含氟樹脂係例如：曰本專利特表平 5-502257號公報、特開平1〇_247646號公報、國際公開第 03/8483號手冊等所記載的含氟聚亞芳基、含氟聚伸芳基 醚、以及日本專利特開2005_105115號公報所記載的芳香族 系含氟樹脂。其中，較佳係曰本專利特開2005-105115號公 報所§己載’使具有交聯性官能基(X)的預聚物（a)硬化而得之 芳香族系含氟樹脂(A1)。 芳香族系含氟樹脂(A丨）係例如為預聚物(a)進行硬化而 得的樹脂(硬化物）’該預聚物(a)係為使具有交聯性官能基 (X)與酚性羥基的化合物（al_1)(以下稱「化合*(al_1}」）、 及/或具有交聯性官能基(X)與氟原子取代芳香環的化合物 (al-2)(以下稱「化合物（al_2)」）、以及後述含氟芳香族化合 201036481 物(a2)、及具有3個以上酚性羥基的化合物（a3)(以下稱「化 合物(a3)」），在脫HF劑存在下進行縮合反應而獲得者。依 此所獲得的芳香族系含氟樹脂(A1)係具有交聯性官能基(X) 與謎鍵。 化合物(al-Ι)與化合物(al_2)的交聯性官能基⑻，係屬 於在預聚物(a)製造時(縮合反應時)實質上不會產生反應， 藉由賦予外部能量而進行反應，並引發預聚物間的交聯或 鏈延長之反應性官能基。前述外部能量係就從在光學元件 13的安裝步驟中之適用性優異觀點，較佳為熱、光、電子 束、或該等的併用。 交聯性官能基(X)的具體例係可舉例如：乙烯基、烯丙 基、甲基丙烯醯(氧)基、丙烯醯(氧)基、乙浠氧基、三氟乙 烯基、三氟乙烯氧基、乙炔基、1_氧環戊·2,5_二烯_3_基、 氰基、烧氧基石夕烧基、二芳香基經甲基、經第基等。其中， 就從賦予外部能量時的反應性優異、可獲得高交聯密度的 觀點，較佳為乙烯基、甲基丙烯醯(氧)基、丙烯醯(氧)基、 二氟乙烯氧基、乙炔基，就從所獲得保護膜2〇的耐熱性優 異觀點，更佳為乙炔基、乙烯基。 當使預聚物硬化的外部能量係使用熱的情況，交聯性 官能基(X)較佳係反應溫度40~500°C、更佳6〇〜400°C、特佳 70〜350 C。若父聯性官能基(X)的反應溫度達4〇。〇以上，便 容易確保保存安定性。又，若交聯性官能基(X)的反應溫度 在500 C以下，在父聯反應時便容易抑制預聚物自身發生熱 分解情形。 11 201036481 芳香族系含氟樹脂(A1)的交聯性官能基(x)含有量，較 佳係芳香族系含氟樹脂(A1)每lg的交聯性官能基(χ)量為 0.1~4mmo卜更佳0.2〜3mmo卜若交聯性官能基⑻的前述含 有量達O.lmmol以上，便容易獲得具有優異耐熱性與低透氣 性的保護膜20。又’若交聯性官能基(χ)的前述含有量在 4mmol以下，便容易降低中間層21的脆性。 化合物(al-Ι)較佳係具有1個酚性羥基的化合物、具有2 個齡性經基的化合物。 具有1個雜録的化合物，係可舉例如：4_歸苯乙 稀等具反應性雙鍵(交聯性官能基(χ))的龄類；3_乙块酚、 苯基乙炔H(4_氟苯基）乙炔料乙炔盼類。 具有2個祕經基的化合物係可舉例如：2,2,苯義乙 炔基>5,5，-二縣聯笨、2,2,_雙（苯基乙炔基)_4,4,_二絲 苯等雙(苯基乙絲)二歸聯苯類；从二㈣二苯乙块: 3,3’-二羥基二苯乙炔等二羥基二苯乙炔類。 、 該等化合物㈣係可單獨㈣、亦可混合使们種以 化古物⑷_2)較佳係具有交聯性官能基⑻ 苯、域聯料全氟芳香環的化合物。例如：五氟苯乙王稀鼠 、甲基丙烯酸五氟节酷、丙烯酸五氣苯SI、 甲基丙婦酸五氟苯酯、全氣 η五⑽糾岭；^五嶋三氟乙_、 氣笨甲腈等具氱基的含^類雙制含氟料類：五 —贫 基類；五氟苯基乙块、九蠢脾 12 201036481 五氟苯、苯基乙炔基九氟聯苯、十氟二苯乙炔等含氟二芳 基乙炔類。其中，就從依較低溫進行交聯反應，且所獲得 芳香族系含氟樹脂(Al)(硬化物）的耐熱性更優異之觀點，較 佳係具有雙鍵（交聯性官能基(X))的含氟芳基類、具有三鍵 (交聯性官能基(X))的含氟芳基乙炔類。 該等化合物（al-2)係可單獨使用、亦可混合使用2種以 上。 含氟芳香族化合物（a2)係依下式（1)所表示化合物：

[化1]

(式中，η表示0〜3的整數；a、b係分別獨立表示0〜3的 整數；Rf1及Rf2係分別獨立表示碳數8以下含氟烷基；芳香 環内的F係指其芳香環的氫原子全部被氟原子所取代。） 含氟芳香族化合物(a2)中，Rf1與Rf2的碳數較佳係8以 下、且宜為3以下。此外，Rf1與Rf2係就從耐熱性的觀點看 來，宜為全氟烷基。全氟烷基的具體例係可舉例如：全氟 甲基、全氟乙基、全氟丙基、全氟丁基、全氟己基、全氟 辛基。 含氟芳香族化合物(a2)中，a、b較佳係分別獨立為0〜2、 特佳為0。 含氟芳香族化合物(a2)中’ η係0〜3的整數’較佳係1〜3 13 201036481 的整數。 含氟芳香族化合物（a2)係當n=0的情況，較佳為全氟 苯、全氟甲苯、全氟二甲苯，當n=l的情況，較佳為全氟聯 苯，當n=2的情況，較佳為全氟三聯苯，當n=3的情況，較 佳為全氟（1，3,5-三苯基苯）、全氟（1,2,4-三苯基苯）。其中， 更佳為全氟甲苯、全氟（1,3,5-三苯基苯）、全氟（1,2,4-三苯 基苯）、全氟聯苯。當n=3的情況，因為預聚物(a)中被導入 分枝構造，因而可更加提升中間層21的耐熱性。特佳的含 氟芳香族化合物（a2)係就從具有優異的耐熱性與低透氣 性，且容易獲得可撓性較高之中間層21的觀點，較佳係全 氟聯苯。 該等含氟芳香族化合物(a2)係可單獨使用、亦可混合使 用2種以上。 化合物（a3)係具有3個以上盼性經基的化合物。化合物 (a3)中的酚性羥基數係達3個以上，實用上較佳為3〜6個、更 佳3〜4個。 化合物(a3)較佳係多官能基紛類。例如：三經基苯、三 羥基聯苯、三羥基萘、1，1，1-參(4-羥苯基）乙烷、參(4-羥苯 基）苯、四羥基苯、四羥基聯苯、四羥基聯萘、四羥基螺茚 滿類。 化合物（a3)係就從更加提高中間層21之可撓性的觀 點，更佳為具有3個酚性羥基的化合物，其中，特佳為三羥 基苯、1，1，1-參(4-經苯基）乙烧。 預聚物（a)的數量平均分子量較佳係1 χΙΟ3〜5χ105。若預 14 201036481 聚物(a)的數量平均分子量達1χ103以上，利用芳香族系含氟 樹脂(A1)所形成中間層21的耐熱性、機械特性、耐溶劑性 將更良好。又，若預聚物（a)的數量平均分子量在5xl05以 下，預聚物(a)的塗佈特性將更良好。 芳香族系含氟樹脂(A1)硬化前的預聚物(a)，係可依照 曰本專利特開2005-105115號公報所記載方法進行製造，例 如下述(i)〜(iii)方法： ⑴使含氟芳香族化合物（a2)、化合物（a3)、及化合物 (al-Ι)，在脫HF劑存在下進行縮合反應的方法； (ii) 使含氟芳香族化合物（a2)、化合物（a3)、及化合物 (al-2)，在脫HF劑存在下進行縮合反應的方法； (iii) 使含氟芳香族化合物（a2)、化合物（a3)、化合物 (al-Ι)、及化合物(al-2)，在脫HF劑存在下進行縮合反應的 方法。 前述(i)〜(iii)方法任一者均屬於縮合反應可以一階段實 施，亦可以多階段實施。此外，亦可在反應原料中使特定 化合物優先進行反應後，接著再使其他的化合物進行反 應。另外，當縮合反應係分開多階段實施的情況，亦可在 途中暫時將所獲得之中間生成物從反應系統中分離，經纯 化後，再使用於後續的縮合反應。反應原料係可以統括式 投入，亦可連續式投入，亦可間歇性投入。 脫HF劑較佳係驗性化合物、更佳係驗金屬的礙酸鹽、 碳_酸氫鹽或氫氧化物。例如：碳酸納、碳酸鉀、碳酸氫納、 碳酸氫鉀、氫氧化鈉、氫氧化鉀等。 15 201036481 因為芳香族系含氟樹脂(A1)係具有分枝型分子結構， 且屬於經β密度交聯的硬化物，因而Tg較高。所以，可形 成具有較低透氣性的中間層2卜此外，使用芳香族系含顧 樹MA1)㈣成的巾間層21，係具有較牢關接著性 熱性與機械特性均優異，且防止保龍細溫度變化 光學7L件13上射娜的效果優異。 .聚_樹脂係具有以下式⑺所表示之重複單元的高分 子. +A 卜 S02—Ar，—〇+ …⑵ (式中’ Α^ΑΓ，分別獨立為對伸苯基或4,4，-聯伸苯基） 聚醚碾樹脂的分子量並無特別的限定，較佳係以固有 黏度表示的範圍為0.34 〇dL/g。 本發明的非晶質芳香族樹脂(A)較佳係玻璃轉移溫度 (Tg)為15GC以上 '更佳為細。c以上若Tg達丨贼以上， 在照明用自色LED等情況時，即便因LED元件(發光元件⑼ 的發熱^致保護膜2〇等發光元件13周邊的溫度被加熱達 150 C以上的Jf況’由於中間層21不易流動，因此中間層^ 的尺寸變化較小，不易發生_形。所以，可輕易地抑制 田恤度降低時發生保護膜2_離的情形。i，即便光學元 件13在间恤中連續使料，因為中間層抑易軟化且不易 剝離’因而#易維持低透氣性，所以可輕易地抑制 電氣配 線所使用之Ag電極等發生變色的情形。 較佳Tg的非晶質芳香族樹脂(A)係可藉由例如從市售 16 201036481 物中適當選擇而取得。

Tg達150°C以上的市售物非晶質芳香族樹脂(A)，係可 舉例如：芳香族系含氟樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚酿胺樹脂、 聚醯胺醯亞胺樹脂、聚砜樹脂、聚醚碾樹脂、聚醚酮樹脂、 聚亞芳基樹脂、聚伸芳基醚樹脂等。 當非晶質芳香族樹脂(A)係使用芳香族系含氟樹脂(A1) 的隋况’ Tg係使用微分掃描熱量計(dsc)，依照jig K7121 : 1987施行測定，可藉由將中間點玻璃轉移溫度視為玻璃轉 移溫度而求得。 此時，芳香族系含氟樹脂(A1)的Tg，可利用交聯性官 能基(X)的含有量進行調整。 非BB質芳香族樹脂（A)的熱膨脹係數較佳係 20〜100PPm/°C、更佳50〜lOOppm/t：。樹脂係熱膨脹係數越 低，即便溫度有變化，但因溫度所造成的膨脹、收縮程度 車父小。因而，判斷熱膨脹係數越低，越容易維持與光學元 件13、電極12a、12b、基板11的陶瓷等間之接著性，越不 易發生剝離情形。所以’非晶質料族樹脂(A)的熱膨脹係 數較佳在lGGPPm/t以下。若非晶質料族樹脂(A)的熱膨 脹係數在lGGppm/Wf ’職發光元件模組丨的發光元件 13、電氣配線(電極i2a、12b、接合搭線14)、基板u(陶竞） 等間之接著性將更優異。 另一方面，由於非晶質含氟樹脂(B)的熱膨脹係數較大 (100〜200ppm/c)’因而若非晶質芳香族樹脂(A)的熱膨脹係 數過小，因溫度變化會有在中間層21與被覆層22的界面處 17 201036481 發生剝離之疑慮。故’非晶質芳香族樹脂(A)的熱膨服係數 較佳為20ppm/ C以上。若非晶質芳香族樹脂(A)的熱膨脹係 數達20ppm/C以上，因為可縮小與用於被覆層22之非晶質 含氟樹脂(B)的熱膨脹係數差’因而在保護膜2〇中，不易於 中間層21與被覆層22的界面處發生剝離情形。 熱膨服係數為20〜1 OOppm/ C的市售物非晶質芳香族樹 脂（A) ’係可舉例如：聚酿胺醯亞胺樹脂（東洋紡公司製 VYLOMAX HR-15ET等）、聚醚砜樹脂（住友化學公司製 SUMIKAEXCEL® 5003P等）、聚醯亞胺樹脂（T〇RAY公司製 SEMICOFINE® SP-483 專）、聚石風樹脂（s〇ivay Advanced

Polymers公司製UDEL P3500等）。 中間層21係可利用以上所說明非晶質芳香族樹脂（A) 形成。本發明的中間層21，較佳係僅由非晶質芳香族樹脂 (A)形成。但，在中間層21中，於不致使該中間層21的财熱 性、透氣性、以及在與發光元件及被覆層間之接著性過於 惡化的範圍内，除非晶質芳香族樹脂(A)之外，尚可含有其 他的樹脂。 中間層21中可含有的其他物質，係可舉例如：環氧樹 脂、醇酸樹脂、酚樹脂、鄰苯二曱酸二烯丙酯樹脂等熱硬 化型樹脂的硬化物、或由燒氧基矽院所衍生的脫水縮合物 等。 當中間層21中含有其他樹脂時，中間層21(1〇〇質量〇/〇) 中的其他聚合物含有量，較佳係30質量％以下、更佳1〇質 量°/〇以下。即，中間層較佳係含有超過70質量％之主鏈具有 18 201036481 芳香環的非晶質芳香族樹脂(A)、更佳超過90質量％。 中間層21的厚度較佳係〇_;[〜lOOpm、更佳1〜l〇pm。若 中間層21的厚度未滿〇.ιμηι，則可能不易維持低透氣性。若 中間層21的厚度超過ΐ〇〇μηι，則因為依照非晶質芳香族樹 脂(Α)的種類會吸收短波長光，因而會成為來自發光元件13 的光取出效率降低之原因。又，若厚度在該範圍内，則可 輕易在提高發光元件13與保護膜20的接著性的同時，維持

較低的透氣性。 中間層21對波長4〇〇〜7〇〇nm可見光的光穿透性，在厚 度5〜ΙΟμηι條件下，較佳達9〇%以上、更佳達％%以上。若 則述光穿透性達9G%以上，由於可抑制對來自發光元件^ 的光之取出效率造成*良影響，因而可輕易地獲得較高發 光輝度的發光元件模組丨。 $ 。從容易抑制Ag電極等發生變色的觀點看來，溫度〇〜細 C下的巾間層21透氣性宜低，較佳係相對於聚二甲基石夕氧 烧的透氣性為i/HM/刪、更佳咖〜P誦若前述透 氣性係相對於聚二甲基料院的透氣性在m_以下 將阻隔水蒸氣與大氣中的硫化合物，便可輕易地防止咖 元件(發光元件)與電極發生劣化。 的膜=::述透氣性係可利用非晶質芳香族樹_ (被覆層） 19 201036481 樹脂(硬化物）。由於形成被覆層22的非晶質含氟樹脂(B)未 具有芳香環，便玎防止因來自光學元件13的光，導致該芳 香環發生開裂而造成被覆層22劣化，致使保護膜的保護性 能降低之情事。 硬化性非晶質含氟聚合物(b)若為非晶質且具有硬化性 的含氟聚合物，可使用光學元件保護所採用的公知聚合 物’可舉例如：國際公開第07/U5181號手冊所記載，在側 鏈具有以全氟二烯單元為主之雙鍵的硬化性全氟聚合物； 或曰本專利特開2007-217701號公報所記載，具有以含三氟 乙烯基之單體為主的單元，且末端具有諸如羧基、氰基、 雙鍵等硬化性反應基的含氟聚合物；或日本專利特開平 8-67819所記載的硬化性全氟聚伸烷基醚等。硬化性非晶質 含敗聚合物(b)係可僅使用1種、亦可併用2種以上。 硬化性非晶質含氟聚合物(b)係就從利用光或熱便可輕 易地硬化而形成被覆層22的觀點看來，較佳為前述硬化性 全氟聚合物等具有聚合性雙鍵(碳_碳雙鍵）的聚合性化合物 (bl)。 聚合性化合物（bl)的具體例係可舉例如：四氟乙烯 (TFE)/王氧（1，4_丁一醇二乙稀_)共聚物、tfe/全氣（1，2_乙 二醇二乙烯醚）共聚物、TFE/全氟（1，‘丁二醇二乙烯醚乂全 氟丙基乙烯醚共聚物、TFE/全氟（1，4_丁二醇二乙烯醚}/全氟 甲基乙烯醚共聚物、TFE/全氟（1,4_丁二醇二乙烯醚}/六氟丙 烯共聚物、三氟氣乙烯(CTFE)/全氟（1，4_丁二醇二乙烯醚) 共聚物、CTFE/全1(Μ-丁二醇二乙烯醚)/全氟丙基乙稀醚 20 201036481 共聚物、CTFE/全氟（1，4-丁二醇二乙烯醚)/全氟甲基乙烯醚 共聚物、TFE/全氟（1，4-丁二醇二乙烯醚)/全氟丁烯基乙烯醚 共聚物等。 聚合性化合物(b 1)係例如可依照國際公開第〇 7 /丨4 5 i 8 i 號手冊所記載方法進行製造。 再者，當形成中間層12的非晶質芳香族樹脂(A)，在主 鏈的芳香環之鍵結部分具有雜原子時，藉由對非晶質含氟

树月曰⑴)的末if而或側鍵導入諸如：敌酸基 '醋基、醯胺基、 羥基、氰基、硫醇基等官能基，便可提升中間層與被覆層 的接著性。理由係受雜原子的影響，非晶f芳香族樹脂(A) 便具有極性，而與非晶質含氟樹脂(B)的前述官能基產生相 互作用所致。 對非晶質含氟樹脂⑻導入前述官能基的方法，例如當 醯胺基的情況，可舉使以非晶質含_脂(B)末端基存在的 -COOH或-C0F，與—級胺、二級胺進行反應而轉換為烧基 醯胺的方法。此外，當氰基的情況，可舉使依末端基存在 的-COOH或_C0F ’經與氨進行反應而形成_c〇nh2後，再 湘脫水反應形錢基的方法。此外，藉由將該氰基進行 還原，便可形成胺基。又，藉由將{OOH或_c〇F施行甲醋 化之後，再施行還原便可形成羥基。 。非晶質含氟樹脂(B)的Tg較佳係_5〇t〜1〇(rc、更佳_2〇 c〜smgbtrc以上’被覆層22表面的黏答影響較 且因為谷易保持較低的透氣性，因而可輕易地抑制 電氣配線所使用Ag電極等發生變色情形。又，若非晶質芳 21 201036481 香族樹脂(A)的Tg在100°C以下，因為將保持柔軟性，變得 可輕易地抑制因溫度變化導致在中間層21與被覆層22的界 面處發生應力，而造成的剝離情況。 非晶質含氣樹脂(B)的Tg係可利用硬化性非晶質含氣 聚合物(b)中的硬化性反應基（聚合性雙鍵）量，進行調整。 非晶質含氟樹脂(B)的熱膨脹係數係越低越佳。具體 上，較佳為100〜200ppm/°C、更佳100〜180ppm/°c、特佳 1〇〇〜150Ppm/°C。若非晶質含氟樹脂(B)的熱膨脹係數在該 範圍内，因為與中間層21的熱膨脹係數差會變小因而為 佳。若非晶質含氟樹脂(B)的熱膨脹係數超過2〇〇ppm/°c， 則與中間層21的熱膨脹係數差會變大，會有無法充分獲得 與中間層21間之接著性的情況。 非晶質含氟樹脂(B)的熱膨脹係數係可利用樹脂的選 擇進行調整。 被覆層22係可利用以上所說明的非晶質含氟樹脂⑼ 形成。本發明的被覆層22，較佳係僅由非晶質含氟樹脂⑻ ' < 4被覆層22巾’若在不致使該被f層22的透氣 匕之圍内’除非晶質含氟樹脂⑻之外，尚可含有其 尚有如可達轉換光波 ，為使光散射，亦可 被覆層22巾可含有的其他物冑，係有如可達降低丁层並 ^柔軟性效果的全氣聚鱗等。且 長效果的無機^有㈣螢光體。 含有無機粒子(氣化^_等 被覆層22的厚度較佳係達刚师以上。若被覆層22的 22 201036481 厚度連1 ΟΟμιτι以上，便可輕易地抑制發光元件13、電氣配 線等的劣化，且耐光性優異。 被覆層22相對於波長400〜7〇〇ηϊη可見光的光穿透性， 在厚度0.1〜2mm條件下，較佳為90%以上、更佳95%以上。 若前述光穿透性達90%以上，便可抑制對來自發光元件13 的光取出效率造成不良影響，因而可輕易獲得發光輝度較 南的發光元件模組1。

被覆層22在25。(：下的透氣性，係當氧與水蒸氣的情況， 較佳為 10·15〜10_13m〇b m/m2 · S . pa、更佳 1〇-15〜1〇-14_· m/m ·δ·Ρ&。若前述透氣性以下， 便會阻隔水蒸氣與大氣中的硫化合物，俾可輕易地防止 LED7G件(發光元件13)、電極12a、12b發生劣化。又，若前 述透氣性itlO.1、。卜mW · s · pa以上，便可使硬化性非 晶質含氟聚合物(b)的取得趨於容易。 被覆層22的前述透氣性係可利用非晶質含氣樹脂(b) 的Tg、交聯密度等進行調整。 以上所說明的本發明光學元件模組，其使用了非晶質 έ氟树月g(B)的保護膜’與發光元件間的初期接著性、透氣 性均優異。且，因為耐熱性亦優異，因而即便在高溫下連 、只使用，仍可抑制保護膜剝離，而可安定地使用。 非晶質含氟樹脂(B)通常對各種基材的接著性並 特別優|。γ θ 势 “ 、旦疋，本發明中，藉由利用具有光學元件13等 件10與被覆層22之中間極性的非晶質芳香族樹脂 Α) ’形成中間層2卜便可提升光學元件13與保護膜20的接 23 201036481 著性。 曰再者’藉由中間層21的形成係使用丁§達15(rc以上的非 曰田曰質方香族樹脂(A )，便可更加抑制將光學元件模組形成高 時的中間層21軟化，因而可輕易地將保護膜2()的透氣性 維持較低狀態，並可使保護膜20更薄。 再者’藉由使用相較於被覆層Μ的非晶質含氟樹脂 之下’ _脹係數較小的非晶f芳香族樹脂(A)，便可 口毛光7L件模組的使用所造成溫度變化而導致中間層 生略脹、收縮情形’並可輕易地防止保護獅 u予疋件 <光學元件模組之製造方法> 本毛月之製造方法係具備有光學元件、以及對該光風 元件進行通電㈣氣配線，且前述鮮元件與前^予 線係由保護_被覆的光學元件模組之製造方法。'配 以下 ^ ，針對前述形成具有中間層（其係含有芳香族 氟樹脂(A1))之保賴的光學元件触製造方法⑴，3 成具有中間層(其係使用預先合成的非晶f芳香族樹: 之保遵膜的光學元件模組製造方法⑻，進行說明。 [製造方法⑴] 製造方法(I)係包括有以下步驟。 中間層形成步驟：將具有交聯性官能基(X)的預聚物 洛解於溶财的塗敷液，塗佈於前述發光元件及前述(:) 配線之後，使前述預聚物⑷硬化，而形成含有主鏈具芳= 裒之务香族系含氟樹脂(A1)的中間層的步驟。 24 201036481 被覆層形成步驟：在中間層上，將未具有芳香環的硬 化〖生非晶質含氟聚合物(b)施行塗佈後，使該硬化性非晶質 含虱聚合物(b)利用熱或光進行硬化，而形成含有非晶質含 氣樹腸(B)之被覆層的步驟。 a r，就本發明製造方法實施形態_ 圖所例示光學元件模組1的方法進行說明 ^ /w | | A j jfe nj 5/Γ 口/3 °

製作模組構件10的方法並無特別的限定，只要利用公 方去’在基板11上安裝電極12a、12b、光學元件13、接 0線14、及反射器15而進行製作便可。且，亦可使用已安 裝有該等的市售模組構件。 t (中間層形成步驟） 中間層形成步驟中，將預聚物⑷溶解於溶劑中而調製 塗敷液。然後，將《敷液塗佈於凹㈣中的發光元件& 電極H 12b，而形成中間層21。利㈣塗敷液的塗佈便 形成中間層2卜藉此便可輕易地形成中間層2卜所以預 聚物㈤與溶劑較佳係使用預聚物⑷可溶於溶劑中的电人。 塗敷液的溶劑係可舉例如：芳香族煙類、非質子 性溶劑類、晴、賴、_類、幽化煙H 、 芳香族烴類係可舉例如：苯'甲苯、二 異丙苯、均三甲苯、萃滿、 本、 甲基不 '鄰軋酚、硝化苯、茴 香喊等。 口 甲基°比略咬酮、 7 -丁内酯、二甲 非質子性極性溶劑類係可舉例如：N N，N'二甲基甲醯胺、N，N-二甲基乙醯胺、 亞砜、1-甲基-2-吡咯啶酮、環丁砜等。 25 036481 環戊酮、環己酮、環庚酮、環辛酮、 _類係可舉例如 曱基戊_等。 其私類係可舉例如四氫咬喃“比口南、二。惡烧 '二甲氧 ^ 、元一乙氧基乙烧、二苯醚、茴香鱗、苯乙醚、二甘 醇-曱趟、三甘醇二甲喊等。 t酉旨類係可舉例如：乳酸乙醋、苯甲酸甲s旨、苯甲酸乙 知、本甲酸丁醋、苯甲酸节醋、甲基賽路蘇乙酸醋、乙基 賽路蘇乙酸、丙二醇單甲鰱、丙二醇單乙醚、丙二醇單 ㈣、丙二醇單頂、丙二醇單甲醚乙酸醋、丙二醇單乙 喊乙酸酯等。 齒化煙類係、可舉例如：四氯化碳、氣仿、二氯甲烧、 一氣乙烷、四氯乙烯、氯苯、二氣苯等。 塗敷液的塗佈方法係可使用公知方法，例如：旋塗法、 喷塗法、浸塗法、模頭塗佈法、滚筒塗佈法、凸版塗佈法、 凹版塗佈法、棒塗法、淋幕塗佈法、網版塗佈法、喷墨法、 流動式塗佈法等。 將塗敷液施行塗佈而形成塗佈膜後，再利用諸如光、 熱電子束等、或邊4的併用，而使預聚物(a)硬化，藉此 便可形成含有芳香族系含氟樹脂(A1)的中間層21。 當利用加熱使預聚物（a)硬化的情況，硬化溫度係只要 屬於能使預聚物(a)硬化的溫度便可，較佳為1〇〇〜2〇〇°c、更 佳150〜200 C。若預聚物（a)的硬化溫度達1〇〇<=c以上，便提 升中間層21的形成效率。又，若預聚物的硬化溫度在2〇〇 。(：以下’便可輕易地抑制所獲得中間層21發生變質情形。 26 201036481 再者’當利用光使預聚物(a)硬化的情況，較佳係使所 塗佈的塗敷液中，預先含有對特定波長光屬適當的光自由 基產生劑、光酸產生劑、增感劑等。 預聚物⑻的硬化係可使用波長15〇〜4〇〇nm光（紫外 線）。波長250〜400nm中係可使用金屬鹵素燈，而254、313、 365nm則可使用高壓或低壓水銀燈。又，248nm係可使用KrF 準分子雷射，193nm係可使用ArF準分子雷射，i57nm係可 使用F2雷射。 硬化係例如依照射強度在〇· 1〜5〇〇mW/cm2範圍内施行 1分鐘〜10小時照射便可實施。 (被覆層形成步驟） 被覆層形成步驟中，將硬化性非晶質含氟聚合物(b)塗 佈於中間層21上，職利賴或光使硬化性非晶質含說聚 合物(b)硬化，便形成被覆層22。藉由硬化性非晶質含氟聚 合物(b)係使用前述聚合性化合物(Μ)，便可輕易地形成被 覆層22。 被覆層形成步驟中，硬化性非晶質含氣聚合物⑻的塗 佈方法並無特別的限定，因為被㈣22的厚度最好大於中 間層21的厚度，因而並非如中間層形成步驟係使用利用溶 劑溶解的錄液之塗佈方法，而是較佳採取絲低於硬化 溫度的溫度施行加熱’經使硬化性非晶質含氟聚合物⑼流 動之後’才將其施行塗佈的方法。 使更化f生非晶質含氟聚合物(b)利用熱而硬化的情況， 硬化溫度係要驗所使用硬化麵晶質含絲合物⑼硬 27 201036481 化的溫度便可’雖依照種類會有所差異，但較佳係100〜200 °C、更佳150〜200°C。若硬化溫度達100°c以上，便可依更 短時間施行硬化反應’俾可提升生產性。又，若硬化溫度 在200 C以下，便可輕易地獲得尺寸安定性優異的被覆層 22。 硬化反應亦可依階段性提高溫度的多階段實施。當硬 化反應係依多階段實施的情況，只要硬化溫度至少係最高 溫度在前述範圍内便可。 當硬化性非晶質含氟聚合物(b)係使用前述聚合性化 合物(bl)的情況，較佳係未使用硬化劑，而是利用加熱進行 硬化。未使用硬化劑時的交聯反應機構雖尚未明朗，但可 認為在聚合性化合物(bl)中所溶解的氧將成為自由基源，以 及聚合性化合物（bl)中的構造其中一部分會進行熱分解而 產生自由基’以及聚合性化合物(bl)中的側鏈_cf=CF2基（聚 合性雙鍵）間之熱偶合反應等原因所造成。 再者’硬化性非晶質含氟聚合物(b)的硬化反應中，亦 可使用例如含氟有機過氧化物等硬化劑。含氟有機化氧化 物係可舉例如：（c6F5c(co)o)2、（(cf3)30)2等。 再者’亦可利用波長150〜400nm光（紫外線)使硬化性非 晶質含氟聚合物(b)硬化。此情況，即使室溫仍會進行硬化 反應’可獲得較熱硬化而得者硬度更高之被覆層22。 紫外線的波長較佳係150〜400nm、更佳193〜365nm、特 佳248〜365nm。 特別係當照射254nm短波長紫外線的情況，不使用光起 28 201036481 始Μ亦可，藉由配合紫外線照射強度而調節照射時間，便 可製成硬化物。硬化係例如以照射強度〇 hWOmW/cm2範 圍施行1分鐘〜10小時照射便可實施。 另外，當照射254nm短波長紫外線的情況，就即便未使 =光起始劑仍會進行硬化的機構尚未明朗。但是，根據以 F-NMR所施行的構造解析，可確認硬化物中並無存在 因聚合性化合物（b 1)中的側鏈-CF=CF2基彼此間之熱偶合 所產生％丁烷環。由此現象暗示將進行聚合性化合物(Μ) 中的-CF=CF2基聚合。起始源係可認為_cf=CF2基利用光而 活化’並將聚合性化合物(bl)末端所存在的Η拉出，而產生 自由基等。 再者’若使用光起始劑，藉由照射3〇0〜400nm的紫外 線便可使其硬化。 光起始劑係可舉例如：苯乙酮系、苯偶姻醚系、苄基 酮縮醇系、二苯基酮、苄基等酮系各種化合物。就從與聚 合性化合物(M)間之相溶性而言，較佳係部份的氫被取代為 氟或氟烷基的含氟系光起始劑。 光起始劑的使用量較佳係0.01〜10質量〇/❶、更佳ojq質 量°/〇。若光起始劑的使用量在前述範圍内，便可在不致使 硬化速度降低的情況下，輕易地獲得著色較少之透明被覆 層22。 藉由利用如上述的中間層形成步驟、被覆層形成步驟 形成具有中間層21與被覆層22的保護膜20，便可獲得光學 元件模組1。 29 201036481 [製造方法(II)] 製造方法(II)係包括有以下的步驟。 中間層开J成步驟·將非晶質芳香族樹脂(A)溶解於溶劑 中的塗敷液，塗佈於發光元件及電氣配線上，而形成中間 層的步驟。 被覆層形成步驟：在中間層上施行硬化性非晶質含氣 聚合物(b)的塗佈之後，使該硬化性非晶質含i聚合物⑼利 用熱或光進行硬化，而形成含有非晶f含氟_刚之被覆 層的步驟。 以下，就本發明製造方法實施形態一例，針對製造第i 圖所例示光學元件模組1的方法進行說明。 製作模組構件10的方法並無特別的限定，只要利用公 知方法，在基板U上安裝電極12a、12b、光學元件13、接 合線14、及反射器15而進行製作便可。且，亦可使用已安 裝有該等的市售模組構件。 (中間層形成步驟） 中間料成步财，將非晶質料蘭離)溶解於溶 :中而調製塗敷液。然、後，將該塗敷液塗佈於凹部Μ中的 =元件⑽《中„21。該塗敷液的塗佈經乾 悉而形成"層2卜便可輕^_成巾間層2卜非晶質芳 ’确係有如在製造方法⑴巾所舉例物。 聚喊硬樹脂的情 例如當非晶質料_脂⑷係使用 30 201036481 況，溶劑便可使用例如：N，N-二甲基甲醯胺、n，n_二甲基 乙酿胺、1-甲基比咯啶_、二甲亞艰、環丁石風、r_丁内 酯、鄰氯酚、茴香醚、硝化苯、二氣曱烷、二氯乙烷等。 (被覆層形成步驟） 被覆層形成步驟係可依照如同製造方法⑴相同的步驟 實施，較佳態樣亦同。 另外，當形成均含有預先合成的非晶f芳香族樹脂 0 (A)、與芳香族系含氟樹脂(A1)的中間層時，藉由將預聚物 (a)、與預先合成的非晶質芳香族樹脂(A)溶解於溶劑中，而 調製得塗敷液，再使用該塗敷液依照前述塗佈方法塗佈於 光學元件13及電極12a、12b上之後’利用諸如熱、光、電 子束等使芳香族系含氟樹脂(A1)進行硬化，便可形成中間 ' 層2卜 — 實施例 以下，例示實施例及比較例，針對本發明進行詳細說 〇 明。惟，本發明並不僅侷限於下述記載。另外，本實施例 中的「份」係指「質量份」。 [測定方法] 本實施例的中間層及被覆層厚度、預聚物(a)分子量、 方香知系含氟樹脂(A1)的玻璃轉移溫度(Tg)、熱膨服係數的 測定，係依照下示方法實施。 (中間層及被覆層的厚度） 以下實施例所示鍵銀銅板上的中間層及被覆層厚度，係 藉由使用表面粗度計測定在與基板間之梯度差，而計算出。 31 201036481 (玻璃轉移溫度(Tg)) 芳香族系含氟樹脂(A1)的玻璃轉移溫度係使用微分掃 描熱量計(DSC)，根據JIS K7121 : 1987進行測定。另外， 將「中間點玻璃轉移溫度」視為「玻璃轉移溫度(Tg)」。 另外，除芳香族系含氟樹脂(A1)以外的非晶質芳香族 樹脂(A)之Tg，係商品所記載的Tg。 (熱膨脹係數） 熱膨脹係數係使用TMA裝置（精工電子公司製、 TMA120C) ’藉由從l〇〇°C起至200°C依l〇°C/分進行升溫而 施行測定。 (分子量測定） 芳香族系含氟樹脂(A1)的分子量係利用凝膠滲透色層 分析法(GPC法）’測定聚苯乙烯換算的數量平均分子量。載 流溶劑（carrier solvent)係使用四氫呋喃。硬化性非晶質含氟 聚合物(b)的分子量亦同樣地使用Asahiklin® AK225作為載 流溶劑，測定聚曱基丙烯酸曱酯換算的數量平均分子量。 [實施例1] (中間層形成步驟） 在N，N-二甲基乙醯胺中溶解聚醚颯（商品名： SUMIKAEXCEL® PES5003P、住友化學製、Tg : 226T：、 熱膨脹係數：55ppm/°C)(PES(聚醚硬)濃度：20質量。/〇),而 調製供中間層形成用的塗敷液。 將所獲得塗敷液洗注於經鑛銀的銅板上，於氮氣環境 中，以100°C施行30分鐘加熱，更依150°c施行1小時加熱， 32 201036481 而形成中間層（厚度約5 μιη)。依此所獲得中間層的Tg係226 C ’熱膨服係數係55ppm/°C。 (被覆層形成步驟） 接著，在該中間層上，將由四氟乙烯/全氟（1，4_丁二醇 二乙烯醚)/全氟（丙基乙烯醚）共聚物（共聚合組成：70/12/18 (莫耳比）、PMMA換算質量平均分子量9600)所構成的高黏 度液狀聚合性化合物(bl-Ι)施行塗佈後，加熱至1〇〇。〇，而 展開呈薄膜狀’經冷卻至室溫後，利用低壓水銀燈，將波 長254nm紫外線依0.6mW/cm2施行1小時照射而硬化，便形 成厚度500μηι的被覆層，並當作保護膜用。 將具有該保護膜的鍍銀銅板，在200。(：烤箱中保持3 週。然而，幾乎沒有發現被覆層的剝離、及鍍銀與被覆層 的變色情形。 [實施例2] (中間層形成步驟） 在設有戴氏冷凝器、熱電偶溫度計、及機械攪拌器的 100mL玻璃製四口燒瓶中，裝填入五氟苯乙烯（1〇g)、丨,^-參(4-經苯基）乙烧(2.4g)、二曱基乙醯胺（以下稱「dmac」） (31.1g)。一邊攪拌，一邊將燒瓶在油浴上施行加溫，在液 溫成為60 C的時點，便快速添加碳酸納(3.gg)。一邊持續授 拌，一邊依60 C加熱24小時。接著，添加將全氣_i，3,5_三苯 基苯(5.0g)溶解於DMAc(45_0g)中的溶液，更依6〇χ：加熱24 小時。然後，將反應液冷卻至室溫，徐緩滴下經激烈攪拌 的0.5N鹽酸水約200mL，施行再沉澱。經過濾沉澱物後， 33 201036481 將該沉澱物利用純水施行2次洗淨。然後，依6〇°C施行12小 時真空乾燥便獲得白色粉末狀預聚物(a-l)(6.9g)。 所獲得預聚物(a-1)係具有交聯性官能基(X)的乙稀基’ 而分子量係5,300。 將所獲得預聚物(a-Ι) ’依預聚物(a-Ι)濃度成為30質量 %的方式’溶解於環己酮中而形成塗敷液。將該塗敷液利 用孔徑Ο.5 μιη的PTFE(聚四氟乙烯）製過濾器（Millipore公司 製OMNIPURE®薄膜過濾器）進行過濾。將所獲得塗敷液在 經鍵銀的銅板上，利用旋塗法製成塗佈膜。旋塗條件係 lOOOrpm、30秒。接著，將已形成塗佈膜的鍍銀銅板，利用 加熱板以100°C施行90秒鐘加熱，更以2〇〇°c施行90秒鐘加 熱處理後，於氮氣環境下，以20〇。(：施行2小時加熱而硬化， 便形成厚度3μιη的中間層。 因為所獲得中間層的硬化物至少在350°C以下並無觀 測到Tg，因而判斷有形成高密度交聯體。又，熱膨脹係數 係 70ppm/°C。 (被覆層形成步驟） 接著’在該中間層上’將前述聚合性化合物(bl-Ι)施行 塗佈’以10(TC施行加熱而展開呈薄膜狀後，經冷卻至室溫 後，利用低壓水銀燈’將波長254nm紫外線以6mW/cm2施行 30分鐘照射而硬化後’更以15〇。〇施行30分鐘加熱，便形成 厚度300μιη的被覆層’並當作保護膜用。 將具有該保護膜的鍍銀銅板，在2〇〇。〇烤箱中保持3 週。然而’幾乎未有發現被覆層的剝離、及鍍銀與被覆層 34 201036481 的變色情形。 [比較例1] 將液狀前述聚合性化合物(M-1)塗佈於經鍍銀的銅板 上’以loot：施行加熱而展開呈薄膜狀後，經冷卻至室溫 後，將波長2 5 4nm紫外線依6mW/cm2施行3 0分鐘照射而硬化 後’更以150°C施行30分鐘加熱，便形成厚度300μιη的硬化 薄膜。 已形成該硬化薄膜的鍍銀銅板，經在200°C烤箱中保持 1週後，在硬化薄膜周緣部於薄膜正下方的鑛銀有出現些微 變色。又’經將該鍍銅板冷卻至室溫後，依目視觀察到在 硬化薄膜周緣部有出現剝離情形。 [比較例2] 將曱基矽酸鹽MS51(多摩化學工業製)(10份）、甲基三 乙氧基矽烷(6份）、及胺丙基甲基三甲氧基矽烷(4份），溶解 於乙醇（80份）中之後，添加1質量％乙酸水溶液（1〇份），於室 溫下放置1小時’而調製得底漆液。將已鍍銀的銅板浸潰於 該底漆液中並拉起後，經自然乾燥。進一步以在100°C烤箱 中施行30分鐘乾燥而形成薄膜(厚度約Ιμιη)。薄膜並無發生 龜裂情形。 接著，將液狀前述聚合性化合物(Μ-1)施行塗佈，依1〇〇 °C施行加熱而展開呈薄膜狀後，經冷卻至室溫後，將波長 254nm紫外線依6mW/cm2施行30分鐘照射而硬化後，以150 °C施行30分鐘加熱，便形成厚度300μηι的硬化薄膜。 將已形成該硬化薄膜的鍍銀銅板在200°C烤箱中保持1 35 201036481 週後，幾乎未發現到鍍銀的變色與硬化薄臈的變色情形。 但是，在烤箱中保持經3週後，在非晶質含氟聚合物的硬化 薄膜周緣部，於薄膜正下方的鍍銀有出現些微變色。又， 經將該鍍銀銅板冷卻至室溫，依目視觀察到在硬化薄膜周 緣部有發生剝離情形。 依如上述，本發明具有中間層與被覆層的實施例丨及2 之保護膜，在烤箱t保持經3週後的狀態，相較於未設有中 間層的比較例1經1週後的狀態，將可維持模組構件與保護 膜的接著性，提高由保護膜2〇所被覆的鍍銀部分之保護效 果。 再者，實施例1及2的保護膜係就在烤箱中的經保持3週 後的狀態，相較於使用矽烷偶合劑的比較例2，將可充分維 持模組構件10與保護膜2〇的接著性，提高由保護膜汕所被 覆的鍍銀部分之保護效果。 由該等結果得知，本發明的保護膜不僅與模組構件間 之_接著性優異，就_熱性亦高，因此即便在高溫中 連續使用’仍不會發生保護關離情形，且保護性能亦呈 安定。 [實施例3] 其次，在發光元件的LED元件上形成保護膜，經密封 而製成發光元件模組，經連續通電而施行評估。 (中間層形成步驟） 模組構件係使用如第1圖所例示，利用氧化銘製基板 (基板Π)與氧化紹製反射器（反射器15)，形成凹部（凹部 36 201036481 16) ’在基板上設有形成電路的Ag電極（電極12a、12b)，且 安裝有發光波長460nm的LED元件(發光元件13)，將Ag電極 與LED元件利用接合線14進行接續而導通的表面安裝型 LED模組(模組構件1〇)。 在前述凹部16中，滴下實施例1所使用的塗敷液（經稀 釋至PES濃度10質量％)，於氮氣環境中，依l〇(Tc施行30分 鐘加熱，更依150°C施行1小時加熱，便在LED元件(發光元 件13)及Ag電極（電極12a、12b)的表面上，形成厚度4μηι的 中間層21。 (被覆層形成步驟） 接著，將前述聚合性化合物（Μ-1)加熱至1〇〇。〇而流入 凹部16中’利用低壓水銀燈將波長254nm紫外線依6mW/cm2 施行30分鐘照射而硬化後，更依150°C施行30分鐘加熱，而 形成厚度1mm的被覆層22 ’便製得保護膜20，獲得LED模 組1A(發光元件模組1)。 對所獲得LED模組1A，依3.4V、350mA施行連續通電。 在此期間，使用放射式溫度計測定被覆層22已硬化的聚合 性化合物(bl-1)之樹脂表面溫度，結果為肋^。由此結果可 判斷LED元件附近的溫度超過1 〇〇°c。經1個月後，依目視 觀察保護膜20及Ag電極，並無發現任何變化。然後，經3 個月連續通電，但並無發現保護膜2〇與Ag電極的變色、以 及保護膜20的剝離等變化。 [實施例4] (中間層形成步驟） 37 201036481 使用如同實施例3的表面安裝型LED模組（已安裝模組 構件10、及發光波長460nm之LED元件（發光元件13))，將合 成例1所獲得預聚物（a_l)以濃度成為10質量。的方式溶解 於環己_中所得之塗敷液，滴入凹部16中，於氮氣環境中， 以100°C施行30分鐘加熱’更升溫至2〇〇。〇後，利用2小時加 熱，便在LED元件（發光元件13)及Ag電極（電極12a、12b) 的表面上，形成厚度4μιη的中間層21。 (被覆層形成步驟） 接著，將前述聚合性化合物（bl-Ι)加熱至1〇〇。〇而流入 凹部16中，利用低壓水銀燈將波長254nm紫外線以6mw/cm2 施行30分鐘照射而硬化’形成厚度lmni的被覆層22，而製 得保護膜20，獲得LED模組1B(發光元件模組1}。 對所獲得LED模組1B ’依3.4V、350mA施行連續通電。 在此期間，使用放射式溫度計測定被覆層22已硬化的聚合 性化合物(b-Ι)之樹脂表面溫度，結果為8(rc。由此結果可 判斷LED元件附近的溫度超過i〇〇°c。經1個月後，依目視 觀察保護膜20及Ag電極’並無發現任何變化。然後，經3 個月連續通電，但並無發現保護膜20與Ag電極的變色、以 及保護膜20的剝離等變化。 產業之可利用性 本發明的發光元件模組係可使用於省能源高效率照明 光源的白色LED、無其他各種發光元件中。 另外’ 2008年12月24日所提出申請的日本專利申請案 2008-327533號之說明書、申請專利範圍、圖式及摘要等全 38 201036481 部内容均爰引於本案中，並融入為本發明說明書的揭示。 【圖式簡單說明】 第1圖係本發明發光元件模組實施形態一例的剖視圖。 【主要元件符號說明 15…反射器 16…凹部 20…保護膜 21…中間層 22…被覆層

1···發光元件模組 10…模組構件 11…基板 12a、12b…電極 13…發光元件 14…接合線 39

Claims (1)

1. 201036481 七、申請專利範圍： 1-種發光元件模組，係具備有發光元件、及對該發光元 件進订通電用的電氣配線，且前述發光元件及前述電氣 配線係經保護膜施以被覆者，其特徵在於： 别述保護膜係具有相接於前述發光元件的中間 層、及在該中間層上形成的被覆層；前述中間層係含有 主鏈具芳香環的非晶質芳香族樹脂(A);前述被覆層係 含有使不具有芳香環的硬化性非晶質含氟聚合物(b)硬 化而成之非晶質含氟樹脂(B)。 2. 如申請專利範圍第〗項之發就件模組，其中前述非晶 質芳香族樹脂(A)係芳香族系含氟樹脂。 3. 如申請專利範圍第!項之發光元件模組’其中前述非晶 質芳香族樹脂(A)係聚喊碼樹脂。 4. 如申料圍第⑴項巾任―項之發光元件模組其 中前述非晶質芳香族樹脂(A)的玻璃轉移溫度係達15〇 °C以上。 5. 如1請專利範圍第丨至4項中任一項之發光元件模組，其 中前述非晶質芳香族樹脂⑷的熱膨脹係數係2〇〜ι〇〇 ppm/°C。 6·如_料利_第1至5項巾任-項之發光元件模組，其 中刖述非晶質含氟樹脂(B)的玻璃轉移溫度係巧〇〜 V。 7.如申料利範81第1至6射任—項之發光元件模組，其 中月ί述非曰曰質g氟樹脂（B)的熱膨脹係數係】〇〇〜200 40 201036481 ppm/°C 8·如申請專利範圍第1至7項中任1之發光元件漁，其 中刖述中間層中的前述非晶質芳香族樹脂㈧含有量伟 超過70質#%

   一種發光元件模組之製造方法，該發光元件模組係且備 有發光元件、及對該發Μ件進行通電㈣電氣配線， 且别述發光元件及前述電氣配線係經保護膜施以被覆 者，該製造方法之特徵在於具有以下步驟： 中間層形成步驟，其乃將具有交聯性官能基⑻的預 聚物⑷溶解於溶劑中之塗佈液，塗佈於前述發光元件及 前述電氣配線之後，使前述預聚物⑷進行硬化，而形成 含有主鏈具芳香環之芳香族系含氟樹脂⑷）的中間 層；以及 被覆層形成辣，其75料衫树之硬化性非晶 f含敗聚合物(b)塗佈在前述中間層上後，使該硬化性= 晶質含氟聚合物⑼利用熱或光進行硬化，而形成含有非 晶質含氟樹脂(B)的被覆層。 10. 一種發光元件模組之製造方法，該發統件模組係具備 有^光元件、及對該發光元件進行通電用的電氣配線， 且前述發光元件及前述電氣配線係經保護膜施以被覆 者，該製造方法之特徵在於具有以下步驟： -中間層形成步驟’其乃將主鏈具有芳香環的非晶質 芳香族樹脂⑷溶解於溶劑中之塗佈液，塗佈於前述發 光70件及前述電氣配線，而形成中間層；以及 201036481 被覆層形成步驟，其乃將不具芳香環之硬化性非晶 質含氟聚合物(b)塗佈在前述中間層上後，使該硬化性非 晶質含氟聚合物(b)利用熱或光進行硬化，而形成含有非 晶質含氟樹脂(B)的被覆層。 11.如申請專利範圍第9或10項之發光元件模組之製造方 法，其中前述硬化性非晶質含氟聚合物(b)係含有具聚合 性雙鍵的聚合性化合物(bl)者。 42