TW201001607A - Treatment apparatus - Google Patents
Treatment apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- TW201001607A TW201001607A TW098121196A TW98121196A TW201001607A TW 201001607 A TW201001607 A TW 201001607A TW 098121196 A TW098121196 A TW 098121196A TW 98121196 A TW98121196 A TW 98121196A TW 201001607 A TW201001607 A TW 201001607A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- rectifying
- processing
- rectifying wall
- substrate
- wall
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32798—Further details of plasma apparatus not provided for in groups H01J37/3244 - H01J37/32788; special provisions for cleaning or maintenance of the apparatus
- H01J37/32853—Hygiene
- H01J37/32871—Means for trapping or directing unwanted particles
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0402—Apparatus for fluid treatment
- H10P72/0418—Apparatus for fluid treatment for etching
- H10P72/0421—Apparatus for fluid treatment for etching for drying etching
Landscapes
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Public Health (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008166420A JP5067279B2 (ja) | 2008-06-25 | 2008-06-25 | 処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201001607A true TW201001607A (en) | 2010-01-01 |
Family
ID=41495136
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW098121196A TW201001607A (en) | 2008-06-25 | 2009-06-24 | Treatment apparatus |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5067279B2 (enExample) |
| KR (1) | KR101092071B1 (enExample) |
| CN (1) | CN101615574B (enExample) |
| TW (1) | TW201001607A (enExample) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5141520B2 (ja) * | 2008-12-02 | 2013-02-13 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置 |
| JP6368282B2 (ja) * | 2015-06-29 | 2018-08-01 | クアーズテック株式会社 | ウエハボート及びその製造方法 |
| CN107808838A (zh) * | 2017-11-13 | 2018-03-16 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 干刻蚀装置及干刻蚀方法 |
| JP7325256B2 (ja) | 2019-08-05 | 2023-08-14 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置 |
| JP7665464B2 (ja) * | 2021-07-26 | 2025-04-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
| JP7655126B2 (ja) * | 2021-07-26 | 2025-04-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
| CN115682652A (zh) * | 2021-10-09 | 2023-02-03 | 广东聚华印刷显示技术有限公司 | 烘烤设备以及烘烤方法 |
| JP7814200B2 (ja) * | 2022-03-11 | 2026-02-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 成膜装置および成膜方法 |
| JP2025172575A (ja) | 2024-05-13 | 2025-11-26 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置及び基板処理方法 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61276322A (ja) * | 1985-05-31 | 1986-12-06 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体製造装置 |
| JPH1022263A (ja) * | 1996-06-28 | 1998-01-23 | Sony Corp | プラズマエッチング装置 |
| JP3251215B2 (ja) * | 1996-10-02 | 2002-01-28 | 松下電器産業株式会社 | 電子デバイスの製造装置及び電子デバイスの製造方法 |
| JP2002217172A (ja) * | 2001-01-17 | 2002-08-02 | Mitsubishi Electric Corp | 製造装置 |
| JP4025030B2 (ja) * | 2001-04-17 | 2007-12-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板の処理装置及び搬送アーム |
| DE10217806A1 (de) * | 2002-04-22 | 2003-10-30 | Aixtron Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Abscheiden dünner Schichten auf einem Substrat in einer höherverstellbaren Prozesskammer |
| JP2004289003A (ja) * | 2003-03-24 | 2004-10-14 | Seiko Epson Corp | 石英リング、プラズマ処理装置および半導体装置の製造方法 |
| US7220497B2 (en) * | 2003-12-18 | 2007-05-22 | Lam Research Corporation | Yttria-coated ceramic components of semiconductor material processing apparatuses and methods of manufacturing the components |
| JP2005259989A (ja) * | 2004-03-11 | 2005-09-22 | Sharp Corp | ガス整流部材およびドライプロセス装置 |
| JP2007042744A (ja) * | 2005-08-01 | 2007-02-15 | Sharp Corp | プラズマ処理装置 |
| JP2009054720A (ja) * | 2007-08-24 | 2009-03-12 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
| JP5256866B2 (ja) * | 2008-02-05 | 2013-08-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置 |
| JP5113016B2 (ja) * | 2008-04-07 | 2013-01-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
| JP5120089B2 (ja) * | 2008-06-17 | 2013-01-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置 |
-
2008
- 2008-06-25 JP JP2008166420A patent/JP5067279B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-06-24 KR KR1020090056499A patent/KR101092071B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2009-06-24 TW TW098121196A patent/TW201001607A/zh unknown
- 2009-06-25 CN CN2009101494883A patent/CN101615574B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20100002173A (ko) | 2010-01-06 |
| KR101092071B1 (ko) | 2011-12-12 |
| JP5067279B2 (ja) | 2012-11-07 |
| CN101615574A (zh) | 2009-12-30 |
| CN101615574B (zh) | 2011-07-13 |
| JP2010010304A (ja) | 2010-01-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW201001607A (en) | Treatment apparatus | |
| CN103824800B (zh) | 基板载置台和基板处理装置 | |
| CN101609790B (zh) | 处理装置 | |
| TWI403222B (zh) | Plasma processing device | |
| TW200929356A (en) | Processing device | |
| CN102157423B (zh) | 基板载置台及其制造方法和基板处理装置 | |
| KR20100133910A (ko) | 플라즈마 처리장치용의 소모품의 재이용 방법 | |
| TW201011829A (en) | Focus ring and plasma processing apparatus | |
| JP6171108B2 (ja) | 成膜装置及び成膜方法 | |
| CN101431041A (zh) | 载置台、处理装置以及处理系统 | |
| CN101191203B (zh) | 等离子体反应器基板安装表面纹理化 | |
| JP2009224385A (ja) | プラズマ処理用環状部品、プラズマ処理装置、及び外側環状部材 | |
| TW201947659A (zh) | 電漿處理裝置及被處理體之搬運方法 | |
| KR102931432B1 (ko) | 에지 링 및 기판 처리 장치 | |
| JP6010296B2 (ja) | 静電チャック | |
| JP2012104579A (ja) | プラズマ処理装置 | |
| JP2007311823A (ja) | 吸着装置、搬送装置 | |
| CN101384128A (zh) | 用于处理衬底的下电极组件 | |
| CN102543816B (zh) | 静电吸盘 | |
| JP4783094B2 (ja) | プラズマ処理用環状部品、プラズマ処理装置、及び外側環状部材 | |
| JP2004071791A (ja) | 基板載置部材およびそれを用いた基板処理装置 | |
| TWI681068B (zh) | 基板處理裝置及成膜裝置 | |
| TW202133250A (zh) | 基板處理裝置 | |
| JP4184814B2 (ja) | 平行平板型プラズマcvd装置および成膜基板の製造方法 | |
| JP2009235522A (ja) | シャワープレートおよび半導体製造装置 |