TW200931107A - Electro-optic apparatus, electro-optic apparatus mounting case and electronic equipment - Google Patents

Description

200931107 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明乃關於例如液晶裝置等之光電裝置，及安裝該 光電裝置之光電裝置用安裝盒，以及具備該光電裝置之例 如液晶投影機等之電子機器，特別是關於例如，散發設置 於此用在液晶裝置等之可撓性基板上之積體電路的熱之散 熱構件的技術領域。 ❹ 【先前技術】 此種光電裝置乃在作爲例如針對在液晶投影機等之電 子機器的光閥而加以使用時，對於進行在光電裝置之例如 像素範圍之顯示動作等之光電動作的液晶面板等光電面板 ，射入來自光源之強力的光源光。由此，光電面板的溫度 則上升，而有光電面板之性能下降的可能性。因此，將光 電面板的散熱性之提昇作爲目的，例如提案有經由將收容 Ο 光電面板的安裝盒作爲金屬製之同時，於安裝盒的表面形 成散熱片，以及於光電面板與安裝盒之所有間隙，塡充黏 著劑之時，使熱傳導率提昇之技術（參照專利文獻1及2 )0 另一方，將光電面板之小型化或對於光電面板之尺寸 的像素範圍的擴大等作爲目的，經由本申請書申請人，亦 提案有將爲了驅動控制光電面板之驅動電路之至少一部分 ，作爲積镡電路晶片而設置於光電面板之外部，將光電面 板與積電路晶片，使用可撓性基板而加以連接之技術（ 200931107 參照專利文獻3 )。 〔專利文獻1〕日本特開2003-151 04號公報 〔專利文獻2〕日本特開2002-3 66046號公報 〔專利文獻3〕日本特開2004-252331號公報 【發明內容】 〔發明欲解決之課題〕 〇 但’上述之積體電路晶片係伴隨處理能力的提升，消 耗電力則增加’經由其動作之發熱量則增加。因此，有著 經由積體電路晶片所散發的熱而光電裝置失去控制，以及 造成熱破壞之可能性之技術性的問題點。另一方，如根據 記載於上述專利文獻1及2的技術，有著至少對於積體電 路晶片的散熱，並不適合之技術性的問題點。 本發明係有鑑於例如上述問題點所作爲之構成，其課 題乃提供可效率佳散發積體電路晶片的熱之光電裝置及光 〇 電裝置用安裝盒以及電子機器者。 〔爲解決課題之手段〕 本發明之光電裝置係爲了解決上述課題，具備進行光 電動作之光電面板，和包含與該光電面板電性地加以連接 之複數的信號配線之配線基板，和設置於該配線基板上之 同時，於前述複數的信號配線之至少一部分電性地加以連 接，包含爲了驅動前述光電面板之驅動電路之至少一部分 的積體電路部，和在前述配線基板上，平面而視，至少一 -5- 200931107 部分呈重疊於前述積體電路部地加以配置，散發前述積體 電路部的熱之散熱構件者。 如根據本發明之光電裝置，該光電裝置係包含例如液 晶面板等之光電面板，包含爲了驅動該光電面板之驅動電 路之至少一部分的積體電路部，以及包含電性地連接光電 面板及積體電路部之複數的信號配線，例如具備可撓性基 板等之配線基板。例如，IC ( Integrated Circuit)晶片之 ❹ 積體電路部係使用例如TAB (Tape Automa ted Bonding) 技術等，電性及機械性地固定於配線基板。對於在其動作 時，經由積體電路部等，驅動光電面板，進行針對在例如 光電面板上之像素範圍的顯示動作等之光電動作。在此「 像素範圍」係並不是指各自之像素的範圍者，而是指平面 排列複數之像素的範圍全體，典型而言，相當於「像素顯 示範圍」或「顯示範圍」。 散熱構件乃在前述配線基板上，平面而視，至少一部 〇 分呈重叠於積體電路部地加以配置。散熱構件乃亦可配置 於設置配線基板之積體電路部側，而亦可配置於與設置配 線基板之積體電路部側相反側。散熱構件乃配置於設置配 線基板之積體電路部側之情況，積體電路部的熱係直接， 或藉由例如相互黏著積體電路部及散熱構件之黏著劑，傳 達至散熱構件。散熱構件乃配置於與設置配線基板之積體 電路部側相反側之情況，積體電路部的熱係藉由配線基板 ，以及例如相互黏著配線基板及散熱構件之黏著劑，傳達 至散熱構件。如將散熱構件，例如由銅或鋁等之熱傳導率 -6- 200931107 高的金屬加以形成，可使其散熱效率提昇，進而可效率佳 地散發積體電路部的熱者。 如根據本申請發明者之硏究，一般，經由例如顯示像 素之高精細化等之要求，含於積體電路部之驅動電路則作 爲複雜高度化。加上，例如經由光電裝置之小型化等之要 求，積體電路部之集成度則提昇。因此，了解到在空氣的 自然對流或經由風扇的強制對流中，有積體電路部之冷卻 〇 不充分，有著經由積體電路晶片所散發的熱而光電裝置失 去控制，以及造成熱破壞之可能性者。 然而，在本發明中，經由平面而視，至少一部分呈重 疊於積體電路部地加以配置之散熱構件，散發積體電路部 的熱。散熱構件乃配置於與設置配線基板之積體電路部側 相反側之情況，如盡可能擴大散熱構件之面積，可擴大貢 獻於積體電路的之散發的面積者。加上，黏著面積變寬而 可防止散熱構件的脫離者。另一方，對於散熱構件乃配置 Ο 於設置配線基板之積體電路部側之情況，例如如將散熱構 件，作爲與收容光電面板之收容盒一體形成，可減低經由 對於積體電路部之散熱構件的重量的負荷同時，可擴大散 熱構件之面積者。 更加地，如於散熱構件，例如形成散熱片等，在散熱 面積增加的同時，空氣的流動變佳，可效率佳地散發積體 電路部的熱者。加上，如經由例如含有金屬微粒子之黏著 劑，黏著散熱構件於積體電路部或配線基板，可效率佳地 傳達積體電路部的熱於散熱構件者。 200931107 以上的結果，如根據本發明之光電裝置，可有效地進 行積體電路部的散熱，可防止該光電裝置失去控制，以及 造成熱破壞者。更加地，對於散熱構件乃配置於與設置配 線基板之積體電路部側相反側之情況，散熱構件乃亦作爲 隔板材而發揮機能，可防止例如經由來自在安裝該光電裝 置時，彎曲配線基板等之外部的機械性的壓力，切斷積體 電路部與信號配線之電性的連接者（具體而言，例如1C Φ 晶片的端子部乃從配線基板剝落者）。 在本發明之光電裝置之一型態中，更加地具備收容前 述光電面板收容盒，前述散熱構件乃作爲與前述收容盒一 體加以形成。 如根據此型態，散熱構件係典型而言，經由與收容盒 相同材料，以從收容盒延伸存在的形態，與前述收容盒一 體加以形成。隨之，可降低經由加上於積體電路部或配線 基板之散熱構件的重量之負荷同時，可防止散熱構件脫離 G 者。加上，因可不增加該光電裝置之製造工程的工程數， 而可配置散熱構件者，因對於實用上非常地有利。更加地 ，成爲可將來自積體電路部的熱，以散熱構件散熱於空氣 中的同時，亦可對於收容盒進行散熱者。因此，利用收容 盒所具有之散熱機能，亦可進行在積體電路部產生的熱之 散熱者。例如，對於收容盒而言，當做空冷用的葉片，設 置散熱散熱片，散熱機能爲高。由利用有關其散熱機能的 餘力或提昇其散熱機能者，有關本型態之構成係更爲有利 -8 - 200931107 然而，即使散熱構件未一體地與收容盒加以形成，對 於散熱構件乃對於收容盒而言，機械性強固地加以固定或 安裝之情況，亦得到同樣的效果，特別是對於以對於熱傳 導性優越之型態，加以固地或安裝之情況，成爲亦可利用 收容盒所具有之散熱機能，進行在積體電路部產生的熱之 散熱者。 在本發明之光電裝置之其他之形態中，更具備相互黏 〇 著前述積體電路部及前述散熱構件的黏著部。 如根據此型態，例如由矽系之塑膜劑等所成之黏著部 乃相互黏著積體電路部及散熱構件。假設，例如經由兩面 膠帶等，相互黏著積體電路部及散熱構件時，經由散熱構 件等之表面的微少凹凸，接觸面積則減少，散熱效果則降 低。然而，在本發明中，因黏著部配合散熱構件等之表面 的微少凹凸而使其形狀變化，故可防止接觸面的減少者。 加上，因積體電路部的熱，只藉由黏著部而傳導至散熱構 Ο 件，故可更效率佳地散發積體電路部的熱者。 或在本發明之光電裝置之其他形態中，於前述積體電 路部及前述散熱構件間，配置有前述配線基板。 如根據此型態，配線基板乃加以配置於積體電路部及 散熱構件間。即，散熱構件乃配置於與設置配線基板之積 體電路部側相反側。此情況，積體電路部的熱乃經由至少 藉由配線基板而傳導於散熱構件者加以散發。 在其型態中，特別是經由散熱構件乃亦作爲隔板材而 發揮機能，可防止例如經由來自在彎曲配線基板等之外部 -9- 200931107 的機械性的壓力，切斷積體電路部與信號配線之電性的連 接者，實用上爲非常有利。然而，對於於配線基板上，設 置有電容器之情況，在配線基板上平面而視，散熱構件乃 亦可呈重疊地加以配置於積體電路部及電容器等，由此， 亦可防止切斷電容器與信號配線之電性的連接者。 在其形態中，更具備相互黏著前述散熱構件及前述配 線基板的黏著部。 Q 如作爲如此構成，例如經由矽系之塑膜劑等所成之黏 著部，可防止相互黏著散熱構件及配線基板，經由散熱構 件等之表面的微少凹凸而接觸面積減少者。 在本發明之光電裝置之其他型態中，對於前述散熱構 件，係形成沿著與前述複數之信號配線延伸方向交叉的方 向而延伸的開口部。 如作爲如此構成，即使散熱構件一體地與收容盒加以 形成，或對於收容盒，強固地加以固定或安裝，亦可控制 〇 光電面板的熱，藉由收容盒及散熱構件而傳導至積體電路 部者，或可控制積體電路部的熱，傳導至光電面板者。開 口部係典型而言，在配線基板上平面而視，加以形成於光 電面板及積體電路部間。如將開口部盡可能形成於光電面 板側，可擴大主要貢獻於積體電路部的熱之散發的散熱構 件部面積者。然而，開口部並不限於一個，而可作爲形成 複數個。 在本發明之光電裝置之其他形態中，前述散熱構件係 含有散熱用的散熱片。 -10- 200931107 如根據此型態，經由散熱片，散熱面積增加的同 空氣的流動變佳，可效率佳地散發積體電路部的熱者 而，散熱片乃亦可加以設置於散熱構件之全面’亦可 分地加以設置。另外，散熱片乃亦可作爲與散熱構件 構件而加以形成，亦可與散熱構件作爲一體而加以形 如將散熱片作爲其他構件而形成，對應於具備該光電 之電子機器，無需重新形成收容盒全體，而可變更散 0 的尺寸或位置等，不會使針對在電子機器之配置的自 降低，對於實用上非常地有利。 在其型態中，前述散熱片乃亦可與前述散熱構件 一體而加以形成。 如根據如此作爲，比較於散熱片，作爲爲其他構 加以形成之情況，可使散熱構件及散熱片間的熱傳導 昇者。更加地，可由相同工程而製造散熱構件及散熱 ，可控制製造成本等之增加。 φ 本發明之光電裝置用安裝盒係爲了解決上述課題 於爲了收容具備進行光電動作之光電面板，和包含與 電面板電性地加以連接之複數的信號配線之配線基板 設置於該配線基板上之同時，於前述複數的信號配線 少一部分電性地加以連接，包含爲了驅動前述光電面 驅動電路之至少一部分的積體電路部的光電裝置之光 置用安裝盒，其中，具備在前述配線基板上平面而視 少一部分呈重叠於前述積體電路部地加以配置，散發 積體電路部的熱之散熱構件，和收容前述光電面板之 時， 。然 一部 其他 成。 裝置 熱片 由度 作爲 件而 率提 片者 ，屬 該光 ，和 之至 板之 電裝 ，至 前述 收容 -11 - 200931107 盒，前述散熱構件乃與前述收容盒作爲一體而加以形成者 〇 如根據本發明之光電裝置用安裝盒，收容包含例如液 晶面板等之光電面板’包含爲了驅動該光電面板之驅動電 路之至少一部分的積體電路部，以及包含電性地連接光電 面板及積體電路部之複數的信號配線，例如具備可撓性基 板等之配線基板的光電裝置者。 Q 收容盒乃收容光電面板。散熱構件乃沿著含於配線基 板之信號配線的延伸方向，從主體部加以延伸設置，在前 述配線基板上平面而視，至少一部分呈重疊於積體電路部 地加以配置。如擴大散熱部之面積的同時，使用例如含有 金屬微粒子之塑膜劑等之熱傳導率大的材料，相互黏著散 熱部與積體電路部或配線基板，可效率佳地散發積體電路 部的熱者。並且，散熱構件係因與收容盒作爲一體加以形 成，可降低經由加上於積體電路部或配線基板之散熱構件 〇 的重量之負荷同時，可防止散熱構件脫離者。加上，因可 不增加該光電裝置之製造工程的工程數，而可配置散熱構 件者，因對於實用上非常地有利。更加地，成爲可將來自 積體電路部的熱，以散熱構件散熱於空氣中的同時’亦可 對於收容盒進行散熱者，因此，利用收容盒所具有之散熱 機能，亦可進行在積體電路部產生的熱之散熱者。 本發明之電子機器乃爲解決上述課題，具備上述本發 明之光電裝置（惟，包含該各種形態）。 根據本發明之電子機器時，具備上述本發明之光電裝 -12- 200931107 置之故，可效率佳地散發積體電路部的熱。因此 不易引起無法控制或產生熱破壞，且信賴性高之 示裝置、行動電話、電子筆記本、文字處理機、 監視直視型之攝錄放影機、工作站、電視電話、 端機、觸控面板等之各種電子機器。 本發明之作用及其他之利益乃可由以下說明 之最佳形態得知。 Ο 【實施方式】 以下，將有關本發明之光電裝置之實施型態 面加以說明。然而，以下之實施形態中，作爲本 電裝置之一例，將 TFT (Thin Film Transistor) 陣驅動方式之液晶裝置爲例。 〔第1實施例形態〕 〇 以下，將有關本發明之光電裝置之第1實施 照圖1乃至圖6加以說明。然而，在以下的圖中 層、各構件可在圖面上呈可辦識程度大小，對於 構件以不同之比例尺之大小加以表現。 首先，關於本實施形態之液晶裝置之全體構 圖1加以說明。在此圖1乃關於本實施形態之液 斜視圖。 針對在圖1，液晶裝置1係由具備液晶面板 包含與該液晶面板100電性地加以連接之複數的 ，可實現 投射型顯 觀景型或 銷售點終 之爲實施 ，依據圖 發明之光 之主動矩 型態，參 ，爲使各 各層或各 成，參照 晶裝置之 100，和 信號配線 -13- 200931107 之配線基板200，和與設置於該配線基板20 0上之同時， 於複數的信號配線之至少一部分，電性地加以連接，包含 爲了驅動液晶面板100之驅動電路之至少一部分的驅動用 1C晶片300所構成。驅動用1C晶片300係由例如包含未 圖示之資料線驅動電路之一部分等所構成，使用TAB技 術，電性或基些性地加以固定於配線基板200。在此，畫 素電極200乃例如經由將信號配線等圖案化於聚醯亞胺等 0 之基材者所形成。然而，有關本實施型態之「液晶面板 100」及「驅動用1C晶片300 J乃各自爲有關本發明之「 光電面板」及「積體電路部」的一例。 液晶面板100係由框體401及及吊鉤402所成，收容 於作爲有關本發明之「光電裝置用安裝盒」之一例的收容 盒。框體401係由具備收納液晶面板100之主體部401a， 和散發驅動用1C晶片3 00的熱之散熱部401b所構成。換 言之，散熱部401b乃與收容液晶面板100之收容盒作爲 〇 —體而加以形成。在此，有關本實施型態之「主體部401a 」及「散熱部401b」乃各自爲有關本發明之「收容盒」及 「散熱構件」的一例。框體401係例如由鋁等之熱傳導率 高的金屬所形成。 接著，對於液晶面板100，參照圖2及圖3，加以說 明。在此，圖2乃將TFT陣列基板，伴隨形成於該上之各 構成要素之同時，由對向基板側所視之平面圖，圖3乃圖 2之H-H’線剖面圖。 於圖2及圖3中，關於本實施形態之液晶面板100中 -14 - 200931107 ，TFT陣列基板10及對向基板20則加以對向配置。TFT 陣列基板10乃例如石英基板、玻璃基板、矽基板等之透 明基板所成，對向基板20乃例如石英基板、玻璃基板等 之透明基板所成。於TFT陣列基板1 0與對向基板20間， 封入有液晶層50，TFT陣列基板10與對向基板20乃經由 設置於位於對應於設有複數像素之範圍，作爲有關本發明 之「像素範圍」之一例的畫像顯示範圍l〇a之周圍的密封 0 範圍之密封材52，相互加以黏著^ 密封材52乃由爲了貼合兩基板之例如紫外線硬化樹 脂或熱硬化樹脂，或者紫外線，熱倂用型硬化樹脂等所成 ，於製造製程中，塗佈於TFT陣列基板10上後，經由紫 外線照射、加熱等而硬化者，於密封材52中，散布有爲 了使TFT陣列基板1 0與對向基板20之間隔（即，間隙） 呈特定値之玻璃纖維或玻璃珠等之間隔材。然而，亦可將 間隔材，加上或取代於混入於密封材52,於畫像顯示範圍 Q l〇a或位於畫像顯示範圍10a之周邊的周邊範圍加以配置 者。 於圖2中，並行於配置密封材52之密封範圍之內側 ，規定畫像顯示範圍l〇a之邊框範圍之遮光性之邊框遮光 膜53，則設於對向基板20側。但是，如此邊框遮光膜53 之一部分或全部乃於TFT陣列基板10側，做爲內藏遮光 膜加以設置亦可。 在於位於配置周邊範圍中之密封材52之密封範圍之 外側之範圍，外部電路連接端子1 02則沿TFT陣列基板 -15- 200931107 ίο之一邊加以設置。於較沿著其一邊的密封範圍爲內側， 抽樣電路2乃作爲呈由邊框遮光膜53所被覆而加以設置 。掃描線驅動電路104乃沿鄰接於此一邊的2邊之密封範 圍的內側，作爲呈由邊框遮光膜53所被覆而加以設置。 對於TFT陣列基板10上，係於對向於對向基板20之 4個角部的範圍，配置有以上下導通材107爲了連接兩基 板間之上下導通端子106。經由此等，於TFT陣列基板10 〇 和對向基板20間，可得電性導通。更且，形成有爲了連 接外部電路連接端子102，掃描線驅動電路104、上下導 通端子106之引導配線90。 於圖3中，在TFT陣列基板10上，形成製作驅動元 件之畫素開關用之TFT或掃描線、資料線等之配線的層積 構造。關於其層積構造之詳細構成，在圖3中係省略圖示 ，但於其層積構造的上方，對於各像素，以特定的圖案形 成由ITO( Indium Tin Oxide)等之透明材料所成之像素 〇 電極9a爲島狀。 像素電極9a係呈對向於後述之對向電極21地，形成 於TFT陣列基板10上之畫像顯示範圍l〇a。對於在TFT 陣列基板10之液晶層50的面側表面，即像素電極9a上 方，係呈被覆像素電極9a地形成配向膜16。 於與對向基板20之TFT基板10之對向面上’形成遮 光層23。遮光層23係例如於與對向基板20之對向面上平 面而視，形成爲格子狀。針對在對向基板20，經由遮光層 23而規定非開口範圍，經由遮光層23所區隔的範圍乃成 -16- 200931107 爲例如使從投影機用的燈或直視用之背光所射出的光透過 之開口範圍。然而，亦可作爲將遮光層23形成爲條紋狀 ’經由該遮光層23，和設置於TFT陣列基板10之資料線 等之各種構成要素，規定非開口範圍。 於遮光膜23上，ITO等之透明材料所成對向電極21 與複數之畫素電極9a對向所形成。於遮光層23上，在畫 像顯示範圍l〇a，爲了進行彩色顯示，亦可呈作爲於包含 φ 開口範圍及非開口範圍之一部分的範圍，形成於圖3未圖 示之彩色濾光片。於在對向基板20之對向面上的對向電 極21上，係形成配像膜22。 構成液晶層50之液晶乃經由施加之電壓位準，藉由 改變分子集合之配向或秩序，調變光線，使可進行色階顯 示。正常白模式之時，對應於各畫素之單位施加之電壓， 減少對於入射光之透過率，爲正常黑模式之時，對應於各 畫素之單位施加之電壓，增加對於入射光之透過率，就整 〇 體而言，從液晶裝置則對應於畫像信號，射出具有對比之 光線。 如圖3所示，對於TFT陣列基板10之下層側及對向 基板20之上層側，係各配置有防塵基板121及122。 然而，對於圖2及圖3所示之TFT陣列基板10上， 係加上於此等資料線驅動電路104、抽樣電路7，形成有 於複數之資料線，將特定電壓位準之預充電信號，先行於 畫像信號，各別加以供給之預充電電路、爲了檢査製造途 中或出貨時之該液晶裝置之品質、缺陷之檢査電路等亦可 -17- 200931107 。另外，在圖2中，於TFT陣列基板10上，未形成有相 當於有關除抽樣電路7之畫像信號供給之電路的資料線驅 動電路部分或畫像信號供給電路。即’其資料線驅動電路 部分乃主要內藏於驅動用1C晶片3 00內。但，如此之資 料線驅動電路部分之一部分係於TFT陣列基板10上之外 部電路連接端子102與密封材52之間的周邊範圍（即’ 藉由密封材52，與抽樣電路7橫排，沿著圖2中之下邊） β φ ，加以設置亦可。 接著，對於液晶面板1，參照圖4及圖6,加以說明 。在此，圖4乃顯示將有關本實施形態之液晶裝置，從對 向基板側而視之平面圖，圖5乃圖4之Α-Α’線剖面圖’ 圖6乃圖4之Β-Β’線剖面的擴大剖面圖。然而，在以下的 圖中，在說明的方便上，對於圖2及圖3所示之液晶面板 1〇〇的個構成要素，做適宜省略顯示。又，在圖6中，在 說明的方便上，強調顯示散熱部401b表面的凹凸。 〇 如圖5所示，液晶面板100係藉由外部連接端子102 (參照圖2)而電性連接於配線基板200。對於配線基板 200上係固定有驅動用1C晶片300，驅動用1C晶片300 係藉由形成於配線基板200之複數的信號配線之中至少一 部分，電性連接於液晶面板100。對於在驅動時，經由驅 動用1C晶片300，掃描線驅動電路104，抽樣電路7等（ 參照圖2)，驅動液晶面板100，進行在畫像顯示範圍l〇a (參照圖2)之顯示動作。 對於在該液晶裝置1之製造時，液晶面板100在收容 -18- 200931107 於框體401之主體部401a後，安裝吊鉤402。對於液晶面 板1〇〇在收容於主體部401a時，例如經由矽系之塑膜劑 ，相互黏著液晶面板100與主體部401a之同時，經由例 如矽系之塑膜劑所成之黏著部411，相互黏著配線基板 200與散熱部401b。然而，亦可對於塑膜劑，例如混合金 屬微粒子等而提昇熱傳導率。另外，黏著部411係亦可平 面而視，形成於重疊配線基板200與散熱部401b之部分 ❹ 全體。 驅動用1C晶片3 00所散發的熱之一部分乃藉由配線 基板2 00及黏著部411而傳達至散熱部401b，從該散熱部 401b散發於空氣中。另一方，液晶面板1〇〇的熱之一部分 係傳達至主體部401a，從主體部401a散發於空氣中。如 此，框體401之主體部401a係主要貢獻於液晶面板1〇〇 的散熱，散熱部401b係主要貢獻於驅動用1C晶片300之 散熱。在此特別是，散熱部401b係如圖4所示，與驅動 Φ 用1C晶片300做比較，具有寬廣面積，且例如經由鋁等 之熱傳導率高之金屬所形成。隨之，可效率佳地散發驅動 用1C晶片300的熱。 如圖6所示，對於與散熱部401b之配線基板200對 向的面，係存在有微少之凹凸。因此，假設作爲經由兩面 膠帶等而相互黏著散熱部401b與配線基板2 00時，散熱 部401b之接觸面積則減少。然而，在本實施型態中，因 例如經由矽系之塑膜劑所成之黏著部411，相互黏著配線 基板200與散熱部401b’故未有散熱部401b之接觸面積 -19- 200931107 減少者。相反地，由塑膜劑進入至凹凸之時，兩者間的接 觸面積則增大，更得到提昇熱的導電性。隨之，可效率佳 地散發驅動用1C晶片300的熱至散熱部401b者。 以上的結果，如根據本發明之光電裝置，可有效地散 發驅動用1C晶片3 00的散熱，可防止液晶裝置1失去控 制，以及造成熱破壞者。更加地，即使作爲於配線基板 200加上彎曲等之機械性的壓力，因相互黏著配線基板 2〇〇與散熱部401，可防止驅動用1C晶片300，從配線基 板200剝落者。更加地，散熱部401b乃因作爲框體401 之一部分而加以形成，而可降低經由對於配線基板200之 散熱部401b的重量之負荷者。 (第1變形例） 接著，對於有關本發明之光電裝置之第1實施型態之 第1變形例，參照圖7及圖8加以說明。在此，圖7乃將 © 與圖4同內容之有關第1變形例之液晶裝置，由對向基板 側所視之平面圖，圖8乃圖7之C - C，線剖面圖。 如圖7及圖8所示，於散熱部401b上，配置有散熱 片 421。 典型而言，經由塑膜劑等，相互黏著散熱片421與散 熱部401b。散熱片421係例如由鋁等之熱傳導率高的金屬 所形成。然而，形成散熱片421之材料與形成框體40 1之 材料乃亦可爲相同，而亦可爲不同。 經由散熱片42 1，可使貢獻於散熱的面積增加的同時 -20- 200931107 ，可良好進行空氣的流動，可更有效果地散發驅動用IC 晶片300的熱者。 然而，在圖7及圖8中，散熱片係其橫剖面形狀大略 爲矩形，但對應於在安裝有該光電裝置觸的風流，亦可爲 橢圓形或流線形等。 (第2變形例） Q 接著，對於有關本發明之光電裝置之第1實施型態之 第2變形例，參照圖9及圖10加以說明。在此，圖9乃 將與圖4同內容之有關第2變形例之液晶裝置，由對向基 板側所視之平面圖，圖10乃圖9之D-D’線剖面圖。 如圖9及圖10所示，於散熱部401b上，配置有散熱 片422。即，即，散熱片422乃與散熱部401b成爲一體加 以形成。由此，成爲容易傳達在散熱部401b及散熱片422 間的熱。加上，因可同時形成散熱部40 1b及散熱片422 ( Q 更且，主體部401a)，故可防止在製造工程之工程數的增 加者。 (第3變形例） 接著，對於有關本發明之光電裝置之第1實施型態之 第3變形例，參照圖11及圖12加以說明。在此，圖11 乃將與圖4同內容之有關第3變形例之液晶裝置，由對向 基板側所視之平面圖，圖12乃圖1 1之E-E’線剖面圖。 如圖11及圖12所示，對於散熱部401b，係沿著與含 -21 - 200931107 於配線基板200之複數的信號配線之延伸方向（在圖11 之上下方向）交叉的方向（在圖11之左右方向），形成 開口部431。由此，成爲不易傳達在散熱部401b及主體部 401a間的熱。隨之，經由液晶面板100的熱乃藉由框體 40 1而傳導至驅動用1C晶片3 00之時，可控制對於驅動用 1C晶片300帶來的影響者。或者，經由驅動用1C晶片 300的熱乃藉由框體401而傳導至液晶面板100之時，可 0 控制對於液晶面板100帶來的影響者。 然而，對於利用在主體部40 1a之散熱機能，進行在 散熱部401b之散熱的一部分情況，亦可由未設置開口部 431者，提昇兩者間之熱傳導性。 (第4變形例） 接著，對於有關本發明之光電裝置之第1實施型態之 第4變形例，參照圖13及圖14加以說明。在此，圖13 © 乃將與圖4同內容之有關第4變形例之液晶裝置’由對向 基板側所視之平面圖，圖14乃圖13之F-F’線剖面圖。 如圖13及圖14所示，於散熱部40 lb上’形成有散 熱片423及開口部432。由此，可效率佳地散發驅動用1C 晶片300的熱之同時，經由驅動用1C晶片300及液晶面 板100之中的熱，傳導至另一方之時，可控制對於另一方 帶來的影響者。 <第2實施例形態> -22- 200931107 接著，將有關本發明之光電裝置之第2實施型態’參 照圖15乃至圖16加以說明。在此，圖15乃將與圖4同 內容之有關第3變形例之液晶裝置，由對向基板側所視之 平面圖，圖16乃圖15之G-G’線剖面圖。然而’在第2 實施型態中，經由黏著部，相互黏著散熱部與驅動用IC 晶片以外，係與第1實施型態之構成相同。因而’對於第 2實施型態，省略與第1實施型態重複之說明同時’對於 在圖面上共通處，係附上同一符號，基本上只對於不同點 ，參照圖1 5及圖1 6加以說明。 如圖16所示，在液晶裝置2，液晶面板100係呈於該 液晶面板的對向基板20側，配置吊鉤402地加以收容於 框體40 1之主體部40 1 a。例如，經由矽系之塑膜劑所成之 黏著部412，相互黏著驅動用1C晶片300與框體401之散 熱部401b。由此，可效率佳地傳達驅動用1C晶片300的 熱至散熱部401b，將熱散發。 〔電子機器〕 接著，參照圖17之同時，說明將上述液晶裝置適用 於電子機器之一例的投影機情況，上述之液晶裝置之液晶 面板1〇〇係作爲投影機之光閥所使用。圖17乃顯示投影 機之構成例的平面圖。 如圖17所示，於投影機1100內部，設置鹵素燈等之 白色光源所成燈單元部1102。從此燈單元1102所射出之 投射光乃經由配置於光導引1104內之4枚鏡子1106及2 -23- 200931107 枚分色鏡1108，分離成RGB 3原色，入射至做爲對應於各 原色之光閥之液晶面板1110R、110B及U10G。 液晶面板111 OR、111 0B及1110G之構成乃具有與上 述液晶裝置同等的構成，以從畫像信號處理電路供給之R 、G、B原色信號，各別加以驅動者。然後，經由此等液 晶面板調變之光乃向分色鏡112，從3方向入射。於此分 色鏡112中，R及B之光則折射成90度，另一方面，G φ 之光則直行。隨之，合成各色之畫像的結果，藉由投射透 鏡1114，於螢幕等投射彩色畫像。 在此，著眼於各液晶面板11 l〇R、1110B及1110G所 成顯示像時，液晶面板1110R，11 10B所成顯示像乃對於 液晶面板1110G所成顯示像而言，需左右反轉。 然而，液晶面板1110R、1110B及1110G中，經由分 色鏡1108，入射對應於R、G、B各原色之光之故，無需 設置彩色濾光片。 φ 然而，參照圖17說明之電子機器之外，可列舉可攜 型個人電腦、或行動電話、液晶電視、觀景型、監視直視 型之攝錄放影機、汽車導航裝置、呼叫器、電子筆記本、 電算機、文字處理機、工作站、電視電話、POS終端、具 備觸控面板之裝置等。然後，當然可適用於此等之各種電 子機器。

又，本發明除了上述實施形態說明之液晶裝置之外， 亦可適用於在矽基板上形成元件之反射型液晶裝置（ LCOS )、電漿顯示器（PDP )、電場放射型顯示器（FED -24- 200931107 、SED)、有機EL顯示器、數位微鏡裝置（DMD)、電 泳裝置等。 然而，本發明乃不限於上述實施形態，在不違反申請 專利範圍及說明書整體所讀取之發明要旨或思想之範圍下 ，可適切加以變更，伴隨此等變更之光電裝置及光電裝置 用安裝盒，以及具備光電裝置之電子機器亦包含於本發明 之技術範圍。 ❹ 【圖式簡單說明】 圖1乃關於第1實施形態之液晶裝置之斜視圖。 圖2乃顯示關於第1實施形態之液晶面板之整體構成 的平面圖。 圖3乃圖2之H-H’線剖面圖。 圖4乃顯示關於第1實施形態之液晶裝置之整體構成 的平面圖。 Ο 圖5乃圖4之A-A’線剖面圖。 圖6乃圖4之B-B’線剖面圖。 圖7乃顯示關於第1實施形態之第1變形例之液晶裝 置之整體構成的平面圖。 圖8乃圖7之C-C’線剖面圖。 圖9乃顯示關於第1實施形態之第2變形例之液晶裝 置之整體構成的平面圖。 圖10乃圖9之D-D’線剖面圖。 圖11乃顯示關於第1實施形態之第3變形例之液晶 -25- 200931107 裝置之整體構成的平面圖。 圖12乃圖1 1之E-E’線剖面圖。 圖1 3乃顯示關於第1實施形態之第4變形例之液晶 裝置之整體構成的平面圖。 圖14乃圖13之F-F’線剖面圖。 圖15乃顯示關於第2實施形態之液晶裝置之整體構 成的平面圖。 圖16乃圖15之G-G’線剖面圖。 圖17顯示適用光電裝置之電子機器之一例之投影機 之構成的平面圖。 【主要元件符號說明】 1，2 :液晶裝置 10 : TFT陣列基板 20 :對向基板 〇 1〇〇 :液晶面板 121、122 :防塵基板 200 :配線基板 300 :驅動用1C晶片 401 :框體 401a :主體部 4〇lb :散熱部 402 :吊鉤 411 ， 412 :黏著層 -26- 200931107 421 ， 422 ， 423 :散熱片 4 3 1，4 3 2 :開口部

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Claims (1)

1. 200931107 十、申請專利範圍 κ —種光電裝置，其特徵乃具備進行光電動作之光 電面板、 和包含與前述光電面板電性連接之複數之信號配線的 配線基板、 和包含設於該配線基板上之同時，電性連接於前述複 數配線之至少一部分，而爲驅動前述光電面板之驅動電路 0 之至少一部分的積體電路、 和在前述配線基板上，平面視之，至少部分重叠於前 述積體電路而配置，散熱前述積體電路之熱之散熱構件。 2. 如申請專利範圍第1項之光電裝置，其中，更具 備收容前述光電面板之收容盒； 前述散熱構件乃與前述收容盒一體而形成者。 3. 如申請專利範圍第1項或第2項之光電裝置，其 中，更具備相互黏著前述積體電路及前述散熱構件之黏著 G 部。 4. 如申請專利範圍第1項或第2項之光電裝置，其 中，於前述積體電路及前述散熱構件間，配置前述配線基 板者。 5. 如申請專利範圍第4項之光電裝置，其中，更具 備相互黏著前述散熱構件及前述配線基板之黏著部。 6. 如申請專利範圍第1項至第5項之任一項之光電 裝置，其中，於前述散熱構件，形成沿著與前述複數之信 號配線所延伸方向交錯之之方向而延伸之開口部。 -28- 200931107 7. 如申請專利範圍第1項至第6項之任一項之光電 裝置’其中，前述散熱構件乃包含散熱用之葉片。 8. 如申請專利範圍第7項之光電裝置，其中，前述 葉片乃與前述散熱構件一體而形成者。 9. 一種光電裝置用安裝盒，具備進行光電動作之光 電面板、和包含與前述光電面板電性連接之複數之信號配 線的配線基板、和包含設於該配線基板上之同時，電性連 0 接於前述複數之信號配線之至少一部分，爲驅動前述光電 面板之驅動電路之至少一部分的積體電路的爲收容光電裝 置之光電裝置用安裝盒，其特徵乃具備： 在前述配線基板上，平面視之，至少部分重叠於前述 積體電路而配置，散熱前述積體電路之熱之散熱構件、 和收容前述光電面板之收容盒； 前述散熱構件乃與前述收容盒一體而形成者。 10. —種電子機器，其特徵乃具備如申請專利範圔第 G 1項至第8項之任一項之光電裝置者。 -29-