TW200847866A - Electric device, connecting method and adhesive film - Google Patents

Description

200847866 Λ 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 元件之連接方法 本發明關於一種電子零件及半導體 【先前技術】 自以往， 基板上，係一 導電性接著劑| 為了將如半導體元件之電子 直使用黏合樹脂中分散有導 零件連接於配線 電性粒子的異向

係以料η 接電氣零件與配線基板之步驟—例，則 與電氣零件夾持異向導電性接著劑，㈣加 緣^ °猎此’以電氣零件之連接端子的前端部分、及配 r二，平台(Μ部分夾持導電性粒子，且壓塗黏合樹 曰（接者劑），而將電氣零件電連接於配線基板。 —當接著劑具有熱硬化性時，在進行上述擠麗時，係進 :加熱擠壓’使接著劑熱硬化，而將電氣零件固定於配線 ::二：此方若使用異向導電性接著劑，則可將電氣 ▽牛％連接且機械連接於配線基板上。 ^近年來，Ik著半導體元件之降低成本、細間距化、電 氣，件本身之窄框化等，半導體元件之狹長化持續發展， 1疋當半導體元件為狹長時，由於在使接著劑熱硬化時所 發生之應力，會導致半導體元件產生彎曲，半導體元件 長邊方向的兩端部會自基板脫離，而造成位於該兩端 連接端子導通不良。 °之 【發明内容】 本發明係為了解決上述習知技術的不良情形所完成 5 200847866 癱 者/、目的在於提供一種具有高導通可靠度之連接的電氣 裝置，且提供該連接方法及使用於該連接方法之接著膜。 為了解決上述課題，本發明提供一種電氣裝置，係藉 由硬化接著劑，將配線基板與至少在一面上設置有連接端 子之電氣零件加以固定；硬化接著劑具有第丨硬化區域、 及玻璃轉移溫度低於第1硬化區域的第2硬化區域，第! 硬化區域與第2硬化區域係設置在配線基板上不同的位 置。

冬又，=發明提供一種使用於製造上述電氣裝置之接著 膜$將第1未硬化接著劑層、及硬化後之玻璃轉移溫度 低於第1未硬化接著劑層的第2未硬化接著劑層設置於帶 狀剝離膜上的不同位置。 亚且，本發明提供一種使用於製造上述電氣裝置之 接方法’係藉由硬化接著劑層將配線基板、及至少在一 上設置有連接端子之電氣零件加以固定；在配線基板與 氣零件之間的不同位置上，設置第__未硬化接著劑層、 硬化後之玻璃轉移溫度低於第i未硬化接著劑層的第2 硬化接著劑層，使第1及第2之未硬化接著#1層硬化，」 將配線基板與電氣零件加以固定。 本卷月之“ It置’在用以固定電氣零件與配線基4 之硬化接著劑的區域，形成有玻璃轉移溫度彼此不同的負 L :二區域。在此，接著劑的硬化物，破璃轉移溫度南 者強度越高’玻璃轉移溫度越低，則柔軟性越高。 因此，根據本發明，可藉由玻璃轉移溫度相對較低的第： 6 200847866 來緩和未硬化接著劑層硬化時的應力。尤其， 畐電氣令件為狹長時，可藉由將 愛件之硬化區域設置在電氣 ^ 1千之長攻方向的兩端部，且蔣 m七一 破璃轉移溫度低於第1硬 化區域的弟2硬化區域設置在電 加\ 乳令件之長邊方向的中麥 邛为，來緩和在第2硬化區域 、 儿广丄 化％的應力，且在第1硬 化區域牢固地將電氣零件的兩端部加 發明之電氣裝置，可使電氣烫件 ，艮豕本 ,^4+ , 的兩端部不產生剝離，可

良好維持在該兩端部的電連接。 接^且’於本發明之電氣裝置’當電氣零件具有第！連 ⑼:、及前端部分之面積大於帛丨連接端子的第2連接 ί而子日寸’若以導電性古 1連接端子，以… 接著劑層連接第 第2、二 ¥€性粒子含有率低的硬化接著劑層連接 t. 料，料使第卜第2連接料的導通可靠度 皆獲得提高，且可減低第2連接端子的連接成本。罪度 又，根據本發明之連接方法，可製造 置，根據本發明之接莫腔 士 心电乱衣 月之接者胲，由於在剝離膜上， 之玻璃轉移溫度不同的第丨及繁？本φ 有更化後 + u的弟1及弟2未硬化接著劑層，因此 本务明之連接方法較為容易。 【實施方式】 以下，根據圖式來具體說明本發明。另，在各圖 相同付唬係表示相同或相等的構成要素。 此接著膜1 〇 上的未硬化 圖1係顯示本發明之接著膜10之一例。 具有王V狀的剝離膜11、及設置於剝離膜i i 接著劑層12。 ' 7 200847866 此處，未硬化接著劑層12係由第i、第2未硬化接著 劑層15、18所構成，第！、第2未硬化接著劑層l5、18， 為在硬化物之玻璃轉移溫度彼此不同之熱硬化性黏合樹脂 (第1、第2黏合樹脂）16、17分散有導電性粒子μ的 異向導電性接著劑層。第丨黏合樹脂16之硬化物，相對 於第2黏合樹脂17之硬化物，較佳為使玻璃轉移溫度高2〇 〜60°C，更佳為高30〜50。(：。 上述硬化物之玻璃轉移溫度不同之熱硬化性黏合樹 脂，例如可以官能基之數目彼此不同的環氧樹脂來構成， 更具體而吕’ $ 1黏合樹脂16係由官能基數目多於第2 黏合樹脂丨7㈣氧樹脂所構成。環氧樹脂的官能基數目 越多，則聚合時的玻璃轉移溫度越高，因此第1未硬化接 著劑層1 5硬化後之第1p pc 罘1硬化£域15a的玻璃轉移溫度，將 高於第2未硬化接著劑層18硬化後之第2硬化區域心的 玻璃轉移溫度。 第1、第2黏合樹脂丨6、丨7所 坏使用之熱硬化性樹脂並 不限定於環氧樹脂，亦可接用 ^ 〃 m聚錢樹脂、紛樹脂、尿 素树脂寺各種熱硬化性樹脂， ^ 4早獨或混合兩種以上此 寺之樹脂來構成第丨、第2黏合樹脂丨6P。 又，第1、第2黏合樹脂16 —认”此 1 /所使用之樹脂並非限 疋於以熱硬化性樹脂為主成分者， 由、死4 1 “ 兀了為在熱硬化性樹脂 中¥加有熱可塑性樹脂等其他樹 u曰蒼’又，亦可辟用. 硬化性樹脂（係藉由紫外線、可 J便用尤 為主成分者。 了見“之光照射使其硬化） 8 200847866 蠟 又，為了形成玻璃轉移溫度彼此不同的第1、第2硬 化區域，亦可藉由改變導電性粒子之含量及種類、以及抗 老化劑、著色劑、軟化劑等添加劑之添加量及種類，將第 1、第2未硬化接著劑層15、1 8之硬化後的玻璃轉移溫度 設定成彼此不同，來代替使用硬化後之玻璃轉移溫度不同 之第1、第2黏合樹脂16、17。 另一方面，導電性粒子19,可使其含有單獨一種或兩 種以上之金屬粒子、或在樹脂粒子表面形成有金屬被膜層 _ 者等。第1、第2未硬化接著劑層15、18所含有之導電性 粒子的種類可彼此相同或不同，又，第1、第2未硬化接 著劑層15、18所含有之導電性粒子的含有率亦可彼此相 同或不同。 又，在剝離膜11上所形成之第丨、第2未硬化接著劑 層15、18的膜厚，雖然未分別加以限定，但是為了能以 接著膜10確實將欲連接於配線基板20之電氣零件25加 _ 以固定在配線基板20，較佳在1 〇 # m以上40 // m以下。 第1、第2未硬化接著劑層15、1 8，係分別沿著剝離 膜1 1的長邊方向’形成為細帶狀。第2未硬化接著劑層1 8 的覓度L2小於剝離膜丨J的寬度，第2未硬化接著劑層工8 係設置在剝離膜u之寬度方向的兩端部間，較佳為設置 在中央位置，第丨未硬化接著劑層15則設置在剝離膜u 上的兩^ 4 °第1、第2未硬化接著劑層15、18，係設置 成彼此不重疊，且亦無空出間隙（圖3 )。 此接著膜1 〇，係被捲繞成滚筒狀，如圖2所示，接著 9 200847866 膜10之滚筒2祐泣肢+ 未石f H X捲軸7，一端係自滾筒2送出，在 禾硬化接著劑屛1 ^ 曰 之形成面朝向壓著台4的狀能πτ 、系 過擠壓滾輪3血壓u 口坚者口 4的狀悲下，通 /、者D 4之間而捲繞於捲軸8。 線^ f面^ 4 U)的符號2G表示配線基板。在配 、、果基板2 〇之甚細士 μ ^ ^ yV , ^ 體21的表面上具有配線，該配線的一 4分係形成在平台部 之區域28，為勺人 又，於圖3中，以虛線所圍成 ::、、匕5配線基板2〇之平台部分22的區域，在

'立L之私虱令件的各連接端子加以連接於所對應之平台 部分22時，表示泰每兩 σ 丁包乳夺件之連接面所接觸的固定區域。 ^此’固定區域28的形狀，具有與電氣零件之連接面相 大小且相同的形狀。因此，電氣零彳Μ的連接面呈細 長的長方形時’固定區域28亦為細長的長方形。 又，圖4(c)之符號25，係表示連接於配線基板2〇 的電氣零件。此電_25為半導體元件，具有細長的 夺件本體26、及設置於零件本體26之細長面的複數個連 接端子27。 另，於本發明中，電氣零件並不限定於半導體元件， =可使用各種物品。又’―電氣零件上設置有複數個連接 端子之連接區域的數目，可為丨個或複數個，因此在—電 氣裝置十，電氣零件與配線基板之連接區域的個數可為1 個或複數個。 使用接著膜ίο，將配線基板20之平台部分22與電氣 零件25之連接端子27加以連接的方法，如圖2所示，係 在擠壓滾輪3不與壓著台4接觸的狀態下，使平台部分22 200847866 側之面朝向擠壓滾輪3側，將配線基板20設置在壓著台4 上。此時’使固定區域28之長邊方向p與配線基板上 =…移動方向大致正交，較佳為，使未硬化接 者<曰12之見度方向的中心通過固定區域μ之長邊方向 P的中心。 接著，移動接著膜1()，將未硬化接著劑層12設置在 固疋區域28 ±，以擠壓滾輪3使接著膜1Q壓接於配線基 板20。相對於配線基板2〇之固定區域28之長邊方向p的 長度Lp’接著膜1〇之未硬化接著劑層12的寬度μ由於 較見’因此，未硬化接著劑層12會與㈣區域Μ自該長 邊方向Ρ之兩端部密合於既定量外側的區域。 並移動擠職輪3使其擠麼於較固定區域Μ之長 度Lq見：區域。藉此’未硬化接著劑層η亦會自固定區 1 28之見度方向q的㈣部密合於既定量外側的區域， 最後，未硬化接著劑層12會與固定區域28自固定區域28 的周圍接著於僅為既定量寬的區域。 圖3 ’係顯示在配線基板2G上接著有未硬化接著劑層 12之狀態的立體圖，圖4為圖3之A_a切線剖面圖。如上 、第未硬化接著劑層18係位於剥離膜丨〗之寬度方 向的兩端部間，第2去締儿# # W β 弟2未硬化接者劑層丨8的寬度L2由於較 固定區域2 8 具痒τ λ· - 又又Lq短，因此，第2未硬化接著劑層玉8 曰接著於自固疋區域28之長邊方向ρ的兩端部較靠内侧 的區域。 又，第 未硬化接著劑層15係位於未硬化接著 劑層12 11 200847866 層的寬度L0由於 第〗未硬化接著劑層 端部接著於僅為既定 之寬度方向的兩端部，未硬化接著劍 較固定區域28的長度Lq長，因此， 】5會與固定區域28之兩端部自該兩 距離之外側的區域。 μ此力式，將未硬化接 之固定區域28上之後，以切斷 接著劑層。、18密〜配:其:構9將第^第2未硬化 山口於配線基板20的部分 =1彳 =壓滾輪/遠離壓合台4,：去除： 於係使第1、第2未硬化接著層b、1 8 與剝離膜Η之間的接著力小 者^層15 18 15、18盥配绫美柘％ 弟1 弟2未硬化接著劑層 〆、配線基板20之間的接著力，因此，帛卜 未硬化接著劑層15、18 罘2 mm n 接者於配線基板2〇之部分會自剝 相U㈣，而轉詩配線基板2G上。 又’使圖4之電氣零件μ号w古 山 向第卜第2未硬化接著，厚°有連接^子27之面朝 與所對應之平台部分2?二層：18’以各連接端子” 置在固定區域28上。丨向的方式’將電氣零件25設 固疋區域28之具、真士人 長邊方向 、故σ的長度Lp與電氣零件25 I万向的長度相等，因此 ^ 其長邊方Μ “ U此猎由上述之設置，電氣零件25， 又义万向的中央部分 寬度方向的中央部八，〇 ^ 未硬化接著劑層18之 則分別接觸於第^碌^零件25之長邊方向的兩端部 2未硬化接…， 化接著劑層15 ’其兩端部之間與 更化接者劑層18接觸。 、弟 然後’在此狀鳆下，姐兩# ^ 、笔氣零件25進行加熱擠壓。若 12 200847866 使第1、第2未硬化接著劑層15、18升溫，則第】、第2 黏合樹脂16、17將會軟化’使第1、第2未硬化接著劑； 15、18產生流動性。並且，若持續進行加熱擠壓，則第/ 第2未硬化接著劑層15、18將會因連接端子27受到壓冷 使連接端子27與平台部分22夾持導電性粒子19 接。 包^ 此時，第卜第2未硬化接著劑層15、18，將會 至連接端子27與平台部分22所χ ζ所連接之連接部分的周圍， 第^未硬化接著劑層！5,將會在電氣零件25之 的兩端部填滿零件本體26與基板本體21之間隙， 未硬化接著劑層18，則會在其兩端部之間的位置， 件本體26與基板本體2丨之間隙。 *令 弟1、第2黏合樹脂16、17具有熱硬化性，若 行加熱制’則將會使^、第2黏合樹脂16、17的= 反應進行。因此，第1、筮 水口 會在電氣零件2二、/方1硬化接著劑層15、18,將 之長故方向兩端部與其間的位置， 滿基板本體21與零件本體26之_ 將美 與零件本體26加以固定…匕方式得；= 置1 (圖4 (d))。 卞巧包乳裝 ^ 4 (d)的符號12，係顯示未硬化接著劑層12 後之硬化接著劑。篦 更化 之長邊方向兩端部第ΓΓ接著劑層15在電氣零件25 間的位置上，…二=化接著劑層18則在該等之 下硬化，因此，與電氣零件25的狀態 弟I未硬化接著劑層15硬化後之第〗硬 13 200847866 化區域l5a，將會在電氣零件 電氣零件25與配線基板20, 硬化接著劑層18硬化後之第 端部之間密合於電氣零件25 以固定。 25之長邊方向兩端部密合於 而將此等加以固定，第2未 1硬化區域l8a，則會在其兩 與配線基板20，而將此等加 度越高，則越硬，著劑之硬化物其玻璃轉移溫

的傾向。因此，配^^ 低’則越具有高柔軟性 25之^以 2G與電氣零件在電氣零件 “方向的兩端部係以硬化 域（第1硬化區域15a)固定，而在/ 2…硬的區 硬化接著劑Ua之較牟軟二二在其兩端部之間則是以 定。 &木軟的£域（第2硬化區域18a)固 、弟2未硬化接著劑層15、18硬化時的應 力，將會被較柔軟的第 心 ,r ^ 乐硬化區域18a所吸收，且即使因 h^應力造成電氣零件25產 展王弓® 由於電氣零件25之 長邊方向的兩端部係以第1 矛更化^域1 5a牢固地固定著， 因此其兩端部難以從配線基板2〇剝離。 並且’在電氣零件25之長邊方向的兩端部，連接連接 端子27與平台部分22之連接部分14由於以較硬之第！ 硬化£域15a固定著，因此連接端子27 么 设挪卞27不會自平台部分22 分離’而不會發生導通不良。因此 ^ u此本發明之電氣裝置1 的導通可靠度高。

以上’雖說明使用f i未硬化接著劑層15言免置在剝離 η之寬度方向之兩端部，且將第2未硬化接著劑層18 14 200847866 設置在其兩端部之間的接荃 „ ^ . 〇 接者胰10，以將配線基板20與電 氣令件2 5加以連接的方、、私 /、 去’但疋本發明並不限定於此， 例如，亦可如圖5所+々枝— . /、之接者膜l〇b，使用將第！、第 未硬化接著劑層1 5 h、1 e U 4 向者。 父互排列在剝離膜11之長邊方 :圖5中帛1、第2未硬化接著劑層15b、18b分別 與圖i之第i、第2未 讣刀別 几札a 接者劑層15、18相同，係由硬

化物之玻璃轉移溫度不同的接著劑所形成。 未硬化接著劑層12b的寬度L〇b係長於 固定區域28之短邊的長度La。5 ^ £ f万开/之 食度Lq。又’未硬化接著劑層12b， “車又固疋區域28之長邊的長度LP *既定距離的距 離，作為由第！、第2未硬化接著劑層15卜哪所構成之 連接早位29b，並㈣連接單㈣置㈣於義膜的長邊 方向。具體而言，將箆 弟2未硬化接著劑層交互地設 在剝離膜的長邊方向，使從一個第丄未硬化接著劑層⑽ 的中央部至該相鄰之第i未硬化接著劑層W的中央部皆 士連接單位29b。因此，此連接單位挪，第1未硬化接 :创層15b係位於該長邊方向的兩端部，而第2未硬化接 著劑層1 8 b則是位於其間。 口此，右疋將此一個連接單位29b設置於固定區域28 。守，則如圖5所不，固定區域28與其周圍之既定量的 區域將會被一個連接單位29b所覆蓋。 +尸接著，說明使用此接著膜10b將上述之配線基板2〇與 笔氣零件25加以連接的步驟。 15 200847866 將配線基板20設置在壓合台4上，使固定區域的 長邊與接著膜i〇b的長邊方向平行，使接著膜i〇b在配線 基板20上沿著接著膜10b的長邊方向移動，到達一個連 接單位29b覆蓋固定區域28上的位置後，以擠壓滾輪3 將接著膜10b壓接於配線基板2〇。藉此加以接著成使固定 區域28與其周圍之既定區域的範圍覆蓋連接單位2外。 於連接單位29b0，固定區域28之長邊的長度，係長 於接著膜1〇b之長邊方向的第2未硬化接著㈣⑽的‘ 度’且短於連接單位29b之接著膜1〇b的長邊方向的長戶。 又，連接單位㈣中，在第2未硬化接著劑層⑽之^邊 方向的兩端部設置有第！未硬化接著劑層…。因此，若 以連接單位29b覆蓋固定區域28，目,丨筮,土 則弟1未硬化接著劑層 5b將雷接著於固定區域28之長邊方向p的兩端部，第2 未硬化接著劑層18b則會接著於該兩端部之間的位置。 以切斷機構9將接著於配線基板2q之連接單位 "力= 化接著劑層⑶的其他部分分離，以將剝離膜 離^ 將連接早位29b自剝離膜11加以剝 離，而轉附於配線基板20。 電氣^ ’25在Γ附於配線基板20之連接單位29上，設置 Μ令件25使該連接面位於固定區域28的正 端子27與所對應之平台部分22相對象。 電乳零件25之平面形狀由於呈 相同大+日如门 八有舁毛虱零件之連接面 且相同的形狀，因此使電氣 位於所對叙平纟部分22上，=^25之連接端子27 丨刀22上右將電氣零件25在固定區 16 200847866 29b上時，則電氣 域28之正上方的位置載置於連接單位 零件25之長邊方向兩端部將會密合於第】未硬化接著劑 層15b’該兩端部之間則會密合於第2未硬化接著劑層

在此狀恶下進仃加熱擠壓。藉此，使電氣零件25 之長邊方向的兩端部與配線基板2()在第1未硬化接著劑 層W硬化後的第i硬化區域固冑’而其兩端部之間則在 弟2未硬化接著劑層m硬化後的第2硬化區域固定。 =接著膜1〇b中’由於第1硬化區域的玻璃轉移溫 度亦疋间於第2硬化區域的玻璃轉移溫度，因此電氣零件 25之長邊方向的兩端部係以較硬的樹脂牢固地加以固定， 該兩端部之間的部分則是以較柔軟的樹脂來加以固定以 緩和硬化時的應力。因％，可得到彎曲量小且導通可靠度 咼的電氣裝置。 於本發明之接著膜中，第1、第2未硬化接著劑層的 =置排列態樣，如圖6 Μ之接著膜W，可在—個連接 單位°又置除了帛1、帛2未硬化接著劑層15e、18e之 外的第3未硬化接著劑層19e。此未硬化接著劑層w，例 如’可為使其黏合樹脂不同於第i '帛2未硬化接著劑層 之黏合樹脂，藉此使硬化物的玻璃轉移溫度低於第2未硬 化接著劑層1 8 e。 I且’於本發明之連接方法中，亦可將第^、第2未 硬化接著劑層15、18設置於不同的剝離膜u上，然後將 成有第1第2未硬化接著劑層i 5、i 8的剝離膜"分 17 200847866 =移動於配線基板20上’使第1、第2未硬化接著❹15、 攸不同的剝離膜11上轉附於相同的配線基板20。 基板第卜第2未硬化接著劑層15、18設置於配線 著勺 $方法’例如可準備糊狀之第1、第2未硬化接 丨未硬化接著劑塗布在R線基板2〇上欲連接 ’件25之長邊方向兩端部的位置，帛2未硬化接著 ::::布於該兩端部之間，分別形成第！、第2未= 者劑層15、18。 个史1匕接 :’亦可將第U硬化接著劑層15設置在電氣零件25 之長邊方向兩端部上，且蔣楚 在電氣…Η 1將弟2未硬化接著劑層18設置 i、第/ 〃兩知部之間後，使配線基板20密合於第 弟2未硬化接著劑層15、18。 ^本發明中’視需要’亦可在接著膜之未硬化接著劑 ^ ^向導電性接著劑層）⑨置導電性粒子含有 &域的區域。 j < 鲁 7 ( 3 ) ( b )之付號50，係顯示此種接著膜厚， S 7(b)為圖 7(a)之 右册 刀線4面圖。此接著膜50呈 ===51、及__膜51上且分散有導電 59之未硬化接著劑層52。 未^硬化接著劑層5 2，以1 ⑽声 ，、钻a劑之硬化物的玻璃轉移 二二；了Γ為第1未硬化接著劑層56、與玻璃轉移溫 且以導Γ 接著劑層的第2未硬化接著劑層57,並 與C粒子Μ的含有率，而可區分為第1接著㈣、 粒子59之含有率低於第i接著部55的第2接著 18 200847866 部58。 此接著膜50,例如，可適用於連接圖8所示之電機零 件65及圖9 (a)所示之配線基板6〇時。 亦即，圖8之電氣零件65具有細長之零件本體“、 及設於零件本體66之一面的第卜第2連接端子67、68。 第1連接端子67之前端部分53的面積小於第2連接端子 68之前端部分54的面積。第i連接端？ 67與第2連接端 子68分別配置排列成直線狀，且第1連接端子的配置排 列間距小於第2連接端子68的配置排列間距。 另一方面，圖9(a)之配線基板6()具有基板本體61、 及設置在基板本體61之一面的第丨、第2平台部分63、64。 此第卜第2平台部分63、64係設置在與上述電機零件65 之第1、第2連接端子67、68對應的位置。因此，第i平 台部分63之表面積小於第2平台部分“的表面積。又， 第1、第2平台部分63、64分別配置排列成直線狀且第 1平台部分63的配置排列間距小於第2平台部分Μ的配 置排列間距。 又，為了將配線基板60連接於電氣零件&，首先， 將配線基板60設置於壓合台4,使第卜第2平台部分63、 64的配置排列方向與接著膜5〇的移動方向平^後沿 著配線基板60的長邊方向移動接著膜5〇。藉此，將接著 膜50的第1未硬化接著劑層56設置在配線基板之長 邊方向的兩端部，將第2未硬化接著劑層57 $置在此兩 端部之間，又，在配線基板60之第i、第2平台部分63、 19 200847866 64的配置上，設置接著膜5〇之第1、第2接著部μ、58。 然後，將接著膜50壓著於配線基板60，將未硬化接著劑 層52接著於配線基板60，再以切斷機構9將該未硬化接 著劑層5 2之接著部分自其他部分分離，將剝離膜5丨加以 剝離，而如圖9所示，將未硬化接著劑層52轉附於配線 基板60。

接著，在將電氣零件65設置有第1、第2連接端子67、 68之面朝向配線基板60側的狀態下，將電氣零件65設置 在配線基板60上，而使第i、第2連接端子67、68與第 1、第2平台部分63、64相對向。 於疋，將電氣零件65置於未硬化接著劑層52上，使 第1連接端子67的前端部分53密合於第i未硬化接著劑 :56的帛i接著部55,使第2連接端子⑼的前端部分;4 ^合於第2未硬化接著劑層57的第2接著部58，在此狀 態下’對電氣零件65進行加熱擠壓。 错此，W 9 (c)所示，使連接端子之前端面積小的第 1連接端子67與第i接著部55的導電性粒子”接觸，連 接端子之前端面積大的第2連接端子68與第2接著 的導電性粒子59接觸。 子Λ4觸二導電性粒子59的含有率為均-時，導電性粒 降低二Λ弟1連接端子67的機率雖然因連接面積小而 --疋弟1接著部55之導電性粒子59的含 於較第2接著部58之導電性粒子59的含 丄由 不僅第2連接端子 二口此， 佼味于67亦是確實地與導 20 200847866 進行加熱擠壓，則第1、第2連接端子67、 第1、第2平台部分63、64，接觸於各前 電性粒子5 9接觸 並且，若持續 6 8將會被壓著於 端部分53、54的導電性粒子59將會呈被夾持在第i、第 2連接端子67、68與第！、第2平台部分63、料的狀態。 在此狀態下，未硬化接著劑層56、57的聚合反應將會 進仃，而在第1、第2接著部55、58圍繞第i、第2連接

而子67 68與第i、第2平台部& 63、64之周圍的狀態 下硬化。 藉此，如圖10及其C_C剖面之圖9 (c)所示，可得 =電氣零件65之兩端部的第！、第2連接端子67、68在 弟1硬化區域56a被牢固地固定，且該等之間在第2硬化 區域57a硬化時之應力已受到緩和之狀態被固定的電氣裝 置40。 以此方法所得到之電氣裝置40，具有極高的導通可靠 度。 又’雖然若提高未硬化接著劑層52全體之導電性粒子 59的含有率則會使成本提高，但是第2接著部58之導電 粒子5 9的含有率越低，未硬化接著劑層5 2全體之導電 性粒子59的含有率就越低，因此可使製造成本降低。 另，於圖10中，符號43，係顯示連接第i連接端子67 與第1平台部分63之第i連接部分41所在的第i連接區 域，符號44則是顯示連接第2連接端子68與第2平台部 刀64之第2連接部分42所在的第2連接區域。 21 200847866 於此電氣裝詈+ 且中，例如，配線基板60之電氣訊號， 係從連接面積較大％ $ β ^ 人的弟2連接部分42進入電氣零件25， 該電氣訊號以電翁焚生 乳令件25進行處理後，則從連接面積較 小的第1連接部分41 1輸出至配線基板60。 於本發明之接英贈 要者膜50中，導電性粒子之含有率彼此不 同的弟1、第2接著 f σΙ 55' 58的設置，並不限於上述之例， 例如，亦可如圖η 所不之接著膜70般來設置。 曰一圖（&)係顯不接著膜70之平面圖，圖1 1 ( b )則 絲員不圖1 1 ( a )之^ 4> '切線剖面圖。此接著膜70具有帶狀 之剝離膜7卜及马％立，n σ ;剝離膜71表面的未硬化接著劑層72。 未硬化接著劑層7?，Λ 2 攸硬化後之玻璃轉移溫度的觀 點，帶狀剝離膜71之宫洚士 A h —a 見度方向的兩端部為第1未硬化接 者劑層7ό，此兩端部之問 之間則疋硬化後之玻璃轉移溫度低於 弟1未硬化接著劑層76的筮0 土工， 的第2未硬化接著劑層7 7。 又’未硬化接著劑層从 θ 72攸異向導電性粒子之含有率 的親點，於帶狀接著膜7〇 垃#加 的長故方向，交互地重複第1 接者部75與第2接著部78，楚、& ^ Ρ 弟1接者部75之異向導電性 粒子之含有率高於第2接著部78。 :丄1⑴之虛線，係顯示可使用此接著膜7〇較佳地 之電氣料65的連接面大小。此電氣零件⑴ 女圖§所示，係前端部分之面積 U ^ ^ ^ v 預孕乂小的弟1連接端子07、 及刖螭邠/刀之面積較大的第2 〇> 遷接鳊子68分別配置排列 成直線狀者。如圖u (a)所 具仏千γ ; 獲者膜70的寬度，稍微 長於％ *1苓件65之連接面之長邊 運旳長度，而第1、第2接 22 200847866 :部75、78的反覆間距，亦稍微長於電氣零件μ之連接 面之短邊的長度，且以第丨、第 單位79。 弟2接者部75、78構成連接 錢用接著膜7G將電氣零件Μ與配線基板加 二?二則：使電氣零件65…方向的兩端部在玻 切;：ΓΓ…硬化區域被牢固地連接，而該兩端 =則疋在玻璃轉移溫度較低的第2硬化區域硬化時之 受到緩和的狀態連接，且可以導電性粒子之含有率 第二連I:接者部、,75來確實連接前端部分之面積較小的 W π ’亚可抑制成本以導電性粒子之含有率較 低的弟2接荖立β 7 R成r*/* + 連接端子68。。 料«端部分之面積較大的第2 本發明之接著膜，第！、第2接著部55、 無特別限制，例如，可— 的叹置亦 了視待接者之電氣零件65的形狀、 -^列寺’如圖12所示之接著膜湯，於接 硬化接著劑芦15d :!轉移溫度相對較高的第1未 a 及玻璃轉移溫度低於第1未硬化接著 劑層15d的第2未 電性粒子的含有率，將夂第rtr 向導 ⑻區分為第未硬化接著劑層15d、 1接著心5 P 粒子之含有率小於第 接者口”5的弟2接著部7卜 氣零件：:::：：示之電氣裝^ 8°’在四邊形之電 有率高的第！垃區域，分別設置導電性粒子含 、 接者部85、及導電性粒子含有率低的第2接 23 200847866 著部88 ’以作為接著膜之 前端面積較小之連接端子盘平=層b’形成連接 "拉a 與千台部分的第1連接區域43b、 2連妾㈣面積較大之連接端子與平台部分的第2連接區 三猎此，將電氣零件65b連接於配線基板_。此 日守’電氣零件6 5之具、真士 & α 轉移溫度較高的第= 二兩端部亦是被固定在玻璃 — 、 品域，而其兩端部之間亦是被固 疋在玻㈣移溫度較低的第2硬化區域。

^本& ^ ^ ’亦可以導電性粒子含有率不同之3個以 上的接著部分來構成未硬化接著劑層，又，如連接端 烊料凸塊之情形’當期待藉由加熱擠塵以金屬結合連接端 f與千台部分時，亦可以導電性粒子之含有率為零的接著 4分來構成未硬化接著劑層的—部份或全部。 亚且，於本發明中，無論有沒有在未硬化接著 置導電性粒子含有率不同的部分，玻璃轉移溫度不同的硬 .區或"T在配線基板上互相重疊。 例如，圖14之電氣裝置1£的硬化接著劑層uf，除了 玻^轉移溫度彼此不同之第i、第2硬化區域W、⑻之 外二亦具有與第i、第2硬化區域15f、18f為不同種類之 :耆劑硬化後的第3硬化區域13f，帛3硬化區域13f係 設置在第1、第2硬化區域15f、18f之電氣零件乃側之 面上’密合於電氣零件25之零件本體。 山由於將第3硬化區域13f的膜厚形成為較薄，因此連 接端子27之前端部分突出於第3硬化區域i3f，故連接端 子27之可端部分會被第1、第2硬化區域i5f、18f加以 24 200847866 固定。以此方式藉由設置第3硬化區域nf，可防止在進 行加熱擠壓時，第i、第2硬化區域1 5f、1 8f混合過度而 造成玻璃轉移溫度的差異變小。 <貫施例1 > 將導電性粒子分散在環氧樹脂及硬化劑中，製成第1 接著劑。又’將硬化劑加入與第1接著劑不同種類的環氧 树知中，並分散與第1接著劑相同種類的導電性粒子，使

導電性粒子的含有量（重量％ )與第1接著劑相同，製成 第2接著劑。 、弟1、第2接著劑進行加熱使其完全硬化，測得其 =化物的玻璃㈣溫度’第i接著劑之硬化物的玻璃轉移 服度為170C，第2接著劑的玻璃轉移溫度為13〇。〇。 斤使用此等之第1、第2接著劑，如圖4 ( c)所示，將 第卜第2未硬化接著劑層15、18設置在電氣零件25盘 配線基板20《間，如上述之，進行加熱擠壓，製得實施 例1之电乳m。使用此實施例i之電氣裝置 下測試。 =氣零件25侧之面朝向下側的狀態下，將電氣裝置 置於水平盤，使電氣零件25之長邊 皮单食以万向的兩端部密合於 + ^表面，在電氣零件25自 距皮伞如田、土 > 丁皿刀離的部分中，令 1攻运之部分的距離為彎曲量。 [導通電阻] 测得位於電氣裝置〗之電氣零5 K化方向端部位置 25 200847866 之連接部分14的電阻值。電阻值越低，導通可靠度越高。 [耐久性] ° 在85°C、相對濕度85%的條件下，將電氣裝置！放置 _小時後，觀察電氣零件25是否自硬化接著劑層m 產生剝離。將上述試驗之結果記載於下列表工。 [表1]

僅將上述實施例1之第 置於電氣零件25之長邊方 進行加熱擠壓，製得比較例 <比較例2 > 1接著劑的未硬化接著劑層設 向的兩端部與中央部分兩方， 1之電氣裝置。 評價試驗之結果 實施例1 比較例1 比較例2 11 β m 彎曲 -—----- 12 μ m --——_ 15 // m 導通電阻 10Ω 30Q 60Ω 耐久性 無剝離 有剝離 無剝離 <比較例1 > 僅將上述貝Μ例1之第2接著劑的未硬化接著劑層設 置=包料件25《長邊方向的兩端部與中央部分兩方， 進行加熱擠壓，製得比較例2之電氣裝置。 、使用比較例卜2之電氣裝置，進行上述「彎曲」、「導 通電阻」、「耐久性」之各評價試驗。將各評價試驗之結 果記載於上絲i。從上述表i可知，僅使用硬化物之剝 離轉移溫度高的第i接著劑的比較例lf曲大，觀察到電 26 200847866 =零件有產生剝離。而僅使用硬化物之玻璃轉移溫度低的 第2接著劑的比較例2、及使用第1、第2接著劑的實施 例1，由於因第2接著劑應力受到緩和，故彎曲量小，電 孔令件亚無產生剝離。然而，實施例i中導通電阻值亦較 ^相對於此，由於比較例2用以固定電氣零件之長邊方 向‘部之連接部分的硬化接著劑層強度較低，因此，導通 電阻值變高。 傷 n攸以上可知，若將硬化後之玻璃轉移溫度高的接著劑 :置於電虱零件之長邊方向的兩端部，且將硬化後之玻璃 皁“幻皿度低的接著劑設置於該兩端部之間，來將電氣零件 連接於配線基板，則可得到彎曲量小，且導通可靠度高的 電氣裝置1。 [產業利用性] 士本發明之連接膜、連接方法及電氣裝置，適用於需同 日守進行電連接與機械連接之各種電氣裝置。 Φ 【圖式簡單說明】 圖1，係用以說明本發明所使用之接著膜之剖面圖。 圖2係"兒明用以將未硬化接著劑層轉附於配線基板 之步驟。 圖3 ’係顯不壓接於配線基板之接著膜之立體圖。 # *圖4 (a)〜（d)，係說明藉由本發明將配線基板與 兒氣零件加以連接之步驟。 圖5 ’係說明本發明之接著膜之俯視圖。 圖6，係說明本發明之接著膜之俯視圖。 27 200847866 圖 7 (a)，（b 該剖面圖。 圖8 係說明本發明之接著膜之俯視圖及 係ϋ尤明本發明所使用之電氣零件之俯視圖。 ^ a ( C ) ’係說明藉由本發明，將配線基板 人甩氣令件加以連接之步驟的剖面圖。 圖10，係說明本發明之電氣裝置之俯視圖。 圖11 ( a )，（ b )，係分別用以說明本發明之接著膜 之俯視圖及剖面圖。 圖12， 係說明本發明之接著膜之俯 圖13， 係說明本發明之電氣裝置之 圖1 4， 係說明本發明之電氣裝置之 【主要元件符號說明】 l，lf 電氣裝置 10，10b 接著膜 11 剝離膜 12 未硬化接著劑層 12a 硬化接著劑層 12f 硬化接著劑層 13f 第3硬化區域 14 連接部分 15，15d，15e 第1未硬化接著劑層 15a，15f 第1硬化區域 16 第1黏合樹脂 17 第2黏合樹脂 28 200847866

18，18d，18e 第2未硬化接著劑層 18a，18f 第2硬化區域 19 導電性粒子 19e 第3未硬化接著劑層 20 配線基板 21 基板本體 22 平台部分 25 電氣零件 26 零件本體 27 連接端子 28 固定區域 29,29b，29e 連接單位 40 電氣裝置 41 第1連接部分 42 第2連接部分 43,43b 第1連接區域 44,44b 第2連接區域 50 接著膜 51 剝離膜 52 未硬化接著劑層 52a 硬化接著劑層 55 第1接著部 56 第1未硬化接著劑層 56a 第1硬化區域 29 200847866

57 第2未硬化接著劑層 57a 第2硬化區域 58 第2接著部 59 導電性粒子 60,60b 配線基板 61 基板本體 63 第1平台部分 64 第2平台部分 65,65b 電氣零件 66 零件本體 67 第1連接端子 68 第2連接端子 70,70b 接著膜 71 剝離膜 72 未硬化接著劑層 75 第1接著部 76 第1未硬化接著劑層 77 第2未硬化接著劑層 78 第2接著部 79 連接單位 80 電氣裝置 85 第1接著部 88 第2接著部 30

Claims (1)

1. 200847866 十、申請專利範圍： L-種電氣裝置’係藉由硬化接著劑，將配線基板與 至少在一面上設置有連接端子之電氣零件加以固定所得 者；硬化接著劑具有第！硬化區域、及玻璃轉移溫度低於 第1硬化區域的第2硬化區域，第i硬化區域與第2硬化 區域係設置在配線基板上不同的位置。 2·如申請專利範圍帛！項之電氣裝置，其中，係以第 1硬化區域將電氣零件之長邊方向的兩端部加以固定，該 兩端部之間則以第2硬化區域加以固定。 3·如申請專利範圍第1 $ 2項之電氣裝置，其中，在 第1及/或第2硬化區域分散有導電性粒子，透過導電性 粒子將配線基板之平台部分與電氣零件之連接端子加 連接。 〜4.如申請專利範圍帛3項之電氣裝置，其中，位於電 氣零件長邊方向之兩端部的連接端子、及配線基板的平台 部分係以！丨硬化區域加㈣定，且透過導電性粒子而電 連接。 5·如申凊專利範圍第3項之電氣裝置，其中，電氣零 牛連接立而子，具有第！連接端子、及前端部分之面積大 於第1連接端子的第2連接端子，用以電連接第i連接端 子之導電性粒子的含有率g 、； + i 的3有羊间於用以電連接第2連接端子之 導電性粒子的含有率。 心6=請專利刪4項之電氣裝置，其中，電氣零 件之連接、子，呈有第1 /、有弟連接端子、及前端部分之面積大 31 200847866 於第1連接端子的第2連接端子，用以電連接第丨連接端 子之導電性粒子的含有率高於用以電連接第2連接端子之 導電性粒子的含有率。 7·一種接著膜，其第1未硬化接著劑層、及硬化後之 玻璃轉移溫度低於第丨未硬化接著劑層的第2未硬化接著 劑層，係被設置在帶狀之剝離膜上不同的位置。 8 ·如申明專利範圍第7項之接著膜，其中，係將第工 未硬化接著劑層及帛2未硬化接著劑層沿著剝離膜的長邊 方向設置。 9·如申請專利範圍帛8項之接著膜，其中，第】未硬 化接著劑層係、位於剝離膜之寬度方向的兩端部，第2未硬 化接著劑層則位於該兩端部之間。 ίο.如申請專利範圍第7項之接著膜，其中，玻璃轉移 此不同的第丨及第2未硬化接著㈣，係構成對應 电氣文件大小之長度的連接單位，該連接單位配置排列在

   剝離膜的長邊方向。 並如申請專利範圍第7至1〇項中任一項之接著膜， 其中’第1及/或第2未硬化接著劑層為含有導電性粒子 之異向導電性接著劑層。 12.如申凊專利範圍第u項之接著膜，其中，第1異 =導電性接著劑層、及導電性粒子含有率低於帛ι異向導 ^性接著制㈣2異向導電性接著㈣，係設置在剝離 月吴上的不同位置。 U·種連接方法，係用以藉硬化接著劑將配線基板、 32 200847866 及至少在一面上設置有連接端子之電氣零件加以固定；將 弟1未硬化接著劑層、及硬化後之玻璃轉移溫度低於第^ 未硬化接著劑層的帛2 4硬化接著劑層設置在配線基板與 電氣零件之間的不同位置，使第！及帛2未硬化接著劑層 硬化，將配線基板及電氣零件加以固定。 14.如申請專利範圍第13項之連接方法，其中，係在 將第1未硬化接著劑層設置在電氣零件之長邊方向的兩端 部、且將第2未硬化接著劑層·設置在該兩端部之間的狀態 _ 下，將第1及第2未硬化接著劑層加以硬化。 1 5·如申請專利範圍第13或14項之連接方法，其中， 將申請專利範圍帛7〜12項中任一項之接著膜移動於配線 基板上，然後將接著膜之第1及第2未硬化接著劑層轉附 於配線基板，藉此將第丨及第2未硬化接著劑層設置在配 線基板。 ’ 16·如申請專利範圍第Η項之連接方法，其中，係使 鲁 用申請專利範圍第10項之接著膜，按各連接單位將第i 及第2未硬化接著劑層轉附於配線基板。 Η•一、圓式： 如次頁。 33